JPH1154303A - 非直線抵抗体の製造方法 - Google Patents
非直線抵抗体の製造方法Info
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- JPH1154303A JPH1154303A JP9210409A JP21040997A JPH1154303A JP H1154303 A JPH1154303 A JP H1154303A JP 9210409 A JP9210409 A JP 9210409A JP 21040997 A JP21040997 A JP 21040997A JP H1154303 A JPH1154303 A JP H1154303A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 非直線抵抗体の製造工程における歩留まりを
向上させるとともに、放電耐量特性を向上させる。 【解決手段】 造粒粉生成工程，成形工程，仮焼工程，
絶縁層形成工程，電極材料溶射工程を経て、外周面に絶
縁層を設けた焼成体１１を得、その焼成体１１を十分な
高さのある、かつ焼成体２１の直径よりも小さい直径の
受け治具に対して載置し、焼成体２１の両端面２１ａ，
２１ｂに対して垂直方向から均一に電極材料を溶射し
て、焼成体２１の両端面２１ａ，２１ｂにそれぞれ電極
２２ａ，２２ｂを設ける。電極１２ａ，１２ｂは焼成体
１１と同軸方向で、その電極１２ａ，１２ｂの直径を小
さくするように、電極１２ａ，１２ｂの外周部を研削工
具等により研磨および研削して一定量除去し、非直線抵
抗体１０を構成する。
向上させるとともに、放電耐量特性を向上させる。 【解決手段】 造粒粉生成工程，成形工程，仮焼工程，
絶縁層形成工程，電極材料溶射工程を経て、外周面に絶
縁層を設けた焼成体１１を得、その焼成体１１を十分な
高さのある、かつ焼成体２１の直径よりも小さい直径の
受け治具に対して載置し、焼成体２１の両端面２１ａ，
２１ｂに対して垂直方向から均一に電極材料を溶射し
て、焼成体２１の両端面２１ａ，２１ｂにそれぞれ電極
２２ａ，２２ｂを設ける。電極１２ａ，１２ｂは焼成体
１１と同軸方向で、その電極１２ａ，１２ｂの直径を小
さくするように、電極１２ａ，１２ｂの外周部を研削工
具等により研磨および研削して一定量除去し、非直線抵
抗体１０を構成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、酸化亜鉛を主成分
とし、主に避雷器に組み込まれる非直線抵抗体の製造方
法に関する。
とし、主に避雷器に組み込まれる非直線抵抗体の製造方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】非直線抵抗体は、酸化亜鉛を主成分とす
るものが多く、その添加物成分として酸化ビスマス，酸
化アンチモン，酸化コバルト，酸化マンガン，酸化クロ
ム，酸化ニッケル，酸化ケイ素等の金属酸化物を添加
し、非直線性が高くて熱損失の少ない組成配合からなっ
ている。
るものが多く、その添加物成分として酸化ビスマス，酸
化アンチモン，酸化コバルト，酸化マンガン，酸化クロ
ム，酸化ニッケル，酸化ケイ素等の金属酸化物を添加
し、非直線性が高くて熱損失の少ない組成配合からなっ
ている。
【０００３】一般的に知られている非直線抵抗体の製造
方法を図３に示す製造工程図に基づいて説明する。図３
において、ステップＳ３１は造粒粉生成工程で、この工
程では前記添加物成分をボールミル等により予備粉砕
し、所定量の添加物成分を非直線抵抗体の主成分である
酸化亜鉛，有機バインダーに加え混合し脱泡した後、ス
プレードライヤーにより噴霧乾燥して流動性が良い造粒
粉を得る。なお、前記有機バインダーには、水系の有機
バインダー、例えばポリビニルアルコール(ＰＶＡ)が用
いられている。
方法を図３に示す製造工程図に基づいて説明する。図３
において、ステップＳ３１は造粒粉生成工程で、この工
程では前記添加物成分をボールミル等により予備粉砕
し、所定量の添加物成分を非直線抵抗体の主成分である
酸化亜鉛，有機バインダーに加え混合し脱泡した後、ス
プレードライヤーにより噴霧乾燥して流動性が良い造粒
粉を得る。なお、前記有機バインダーには、水系の有機
バインダー、例えばポリビニルアルコール(ＰＶＡ)が用
いられている。
【０００４】前記造粒粉はステップＳ３２に示す成形工
程に送られ、金型プレス等により円柱状の成形体に成形
される。その後、ステップＳ３３に示す仮焼工程では、
前記成形体の脱脂を行った後８００〜１０００℃の温度
で数時間仮焼して仮焼体を得る。ステップＳ３４は絶縁
層形成工程を示すものであり、この工程では前記仮焼体
の外周面に例えばセラミックから成る絶縁材を塗布し１
０００〜１３００℃の温度で熱処理して、外周面に絶縁
層を形成した焼成体を得る。なお、前記焼成体の外周面
に形成された絶縁層に対して、さらにガラス材を溶射し
て２層構造の絶縁層を形成する場合もある。
程に送られ、金型プレス等により円柱状の成形体に成形
される。その後、ステップＳ３３に示す仮焼工程では、
前記成形体の脱脂を行った後８００〜１０００℃の温度
で数時間仮焼して仮焼体を得る。ステップＳ３４は絶縁
層形成工程を示すものであり、この工程では前記仮焼体
の外周面に例えばセラミックから成る絶縁材を塗布し１
０００〜１３００℃の温度で熱処理して、外周面に絶縁
層を形成した焼成体を得る。なお、前記焼成体の外周面
に形成された絶縁層に対して、さらにガラス材を溶射し
て２層構造の絶縁層を形成する場合もある。
【０００５】前記焼成体はステップＳ３５に示す電極材
料溶射工程に送られ、まず前記焼成体の両端面を平滑に
研磨し、その平滑に研磨された両端面に対して導電性の
良いアルミニウム，銅，亜鉛等から成る電極材料をアー
クガン，プラズマガン等により溶射した後、熱処理して
両端面に電極(例えば、厚さ５０〜１００μｍ)を形成し
非直線抵抗体の製造を完了する。
料溶射工程に送られ、まず前記焼成体の両端面を平滑に
研磨し、その平滑に研磨された両端面に対して導電性の
良いアルミニウム，銅，亜鉛等から成る電極材料をアー
クガン，プラズマガン等により溶射した後、熱処理して
両端面に電極(例えば、厚さ５０〜１００μｍ)を形成し
非直線抵抗体の製造を完了する。
【０００６】以上示したように形成された非直線抵抗体
は、例えば避雷器の限流要素ユニット等に用いられる。
特に避雷器用の非直線抵抗体は、一般的な弱電用サージ
・アブソーバと比較して、吸収し得るエネルギーが大き
いため、大きな体積または大口径サイズの非直線抵抗体
が必要になる。
は、例えば避雷器の限流要素ユニット等に用いられる。
特に避雷器用の非直線抵抗体は、一般的な弱電用サージ
・アブソーバと比較して、吸収し得るエネルギーが大き
いため、大きな体積または大口径サイズの非直線抵抗体
が必要になる。
【０００７】前記焼成体の両端面に対して電極を設ける
手段として、全面溶射による手段が知られている。全面
溶射において、まず焼成体の径よりも小さい径の受け治
具に対して焼成体を載置し、その焼成体の両端面に対し
て垂直方向から電極材料を溶射する手段が知られてい
る。または、焼成体の外周面に対して溶射金属が付着し
ないように焼成体の外周面をテープ等で覆った後、その
焼成体の両端面に対して溶射金属を溶射して電極を設け
る手段が知られている。焼成体の両端面に対して溶射金
属を溶射する面積は広い方が良いとされている。
手段として、全面溶射による手段が知られている。全面
溶射において、まず焼成体の径よりも小さい径の受け治
具に対して焼成体を載置し、その焼成体の両端面に対し
て垂直方向から電極材料を溶射する手段が知られてい
る。または、焼成体の外周面に対して溶射金属が付着し
ないように焼成体の外周面をテープ等で覆った後、その
焼成体の両端面に対して溶射金属を溶射して電極を設け
る手段が知られている。焼成体の両端面に対して溶射金
属を溶射する面積は広い方が良いとされている。
【０００８】図４は、焼成体の両端面に対して全面溶射
により電極を設けた非直線抵抗体の概要構成図(上面
図，正面図，下面図)を示すものである。なお、図４中
の斜線部は電極を示すものである。図４に示すように、
円柱状の焼成体４１の外周面には絶縁層(図示省略)が形
成され、焼成体の４１の両端面４１ａ，４１ｂの全面に
は電極４２ａ，４２ｂ(図４中の斜線部)が均一に各々形
成され、非直線抵抗体４０が構成されている。
により電極を設けた非直線抵抗体の概要構成図(上面
図，正面図，下面図)を示すものである。なお、図４中
の斜線部は電極を示すものである。図４に示すように、
円柱状の焼成体４１の外周面には絶縁層(図示省略)が形
成され、焼成体の４１の両端面４１ａ，４１ｂの全面に
は電極４２ａ，４２ｂ(図４中の斜線部)が均一に各々形
成され、非直線抵抗体４０が構成されている。
【０００９】しかし、焼成体４１の両端面４１ａ，４１
ｂの外周部(エッジ)は鋭く尖っており、その両端面４１
ａ，４１ｂに形成される電極４２ａ，４２ｂの外周部の
厚さがそれぞれ薄くなってしまう。また、両端面４１
ａ，４１ｂを研磨すると、その両端面４１ａ，４１ｂに
チッピング(微小な欠け)が生じ、そのチッピングに対し
て溶射金属が溶着されると、電極４１ａ，４１ｂが尖っ
た形状に形成されてしまう。
ｂの外周部(エッジ)は鋭く尖っており、その両端面４１
ａ，４１ｂに形成される電極４２ａ，４２ｂの外周部の
厚さがそれぞれ薄くなってしまう。また、両端面４１
ａ，４１ｂを研磨すると、その両端面４１ａ，４１ｂに
チッピング(微小な欠け)が生じ、そのチッピングに対し
て溶射金属が溶着されると、電極４１ａ，４１ｂが尖っ
た形状に形成されてしまう。
【００１０】前記のように、薄く尖った形状(凹凸で薄
膜状)に形成された電極は電気的に不安定であり、大電
流領域においては電極の尖った部分を起点としてフラッ
シオーバーが起こりやすくなる。通常、フラッシオーバ
ーを防ぐためには、焼成体の両端面の外周部に対してマ
スクを被覆(マスキング)した後、その両端面に対して溶
射金属を溶射することにより、両端面の外周部から径方
向に例えば幅０．５〜２ｍｍの余白部(リング状)を設け
て電極が形成されている。前記マスクには、金属，シリ
コン，ゴム等が用いられている。
膜状)に形成された電極は電気的に不安定であり、大電
流領域においては電極の尖った部分を起点としてフラッ
シオーバーが起こりやすくなる。通常、フラッシオーバ
ーを防ぐためには、焼成体の両端面の外周部に対してマ
スクを被覆(マスキング)した後、その両端面に対して溶
射金属を溶射することにより、両端面の外周部から径方
向に例えば幅０．５〜２ｍｍの余白部(リング状)を設け
て電極が形成されている。前記マスクには、金属，シリ
コン，ゴム等が用いられている。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記マスキン
グに用いたマスクが、例えば焼成体の両端面における所
望の位置からずれてしまう恐れがあり、所望の形状の電
極が形成されない場合がある。また、マスクが密着力不
足により焼成体の両端面から剥離してしまう恐れがあ
り、剥離した部分に溶射金属が溶射されてしまう場合が
ある。
グに用いたマスクが、例えば焼成体の両端面における所
望の位置からずれてしまう恐れがあり、所望の形状の電
極が形成されない場合がある。また、マスクが密着力不
足により焼成体の両端面から剥離してしまう恐れがあ
り、剥離した部分に溶射金属が溶射されてしまう場合が
ある。
【００１２】金属から成るマスクを用いた場合、そのマ
スク表面に対しても溶射金属が付着するため、例えば頻
繁なるマスク表面の清掃および剥離剤を噴霧してマスク
表面に付着した溶射金属を除去する必要がある。また、
そのマスク表面に対して溶射金属が付着し成長して薄膜
が形成され、時間経過とともに劣化してしまう問題があ
る。さらに、マスク表面に溶着した溶射金属が固化した
後、その固化された金属が溶射金属溶射中に飛散して、
焼成体の両端面に対して叩き付けられ突起状に付着し、
所望の形状とは異なる形状の電極が形成されてしまう問
題が生じる。
スク表面に対しても溶射金属が付着するため、例えば頻
繁なるマスク表面の清掃および剥離剤を噴霧してマスク
表面に付着した溶射金属を除去する必要がある。また、
そのマスク表面に対して溶射金属が付着し成長して薄膜
が形成され、時間経過とともに劣化してしまう問題があ
る。さらに、マスク表面に溶着した溶射金属が固化した
後、その固化された金属が溶射金属溶射中に飛散して、
焼成体の両端面に対して叩き付けられ突起状に付着し、
所望の形状とは異なる形状の電極が形成されてしまう問
題が生じる。
【００１３】シリコンまたはゴムから成るマスクを用い
た場合は、そのマスクの強度が低いため耐久性に問題が
ある。ゆえに、そのマスクを頻繁に交換する必要があ
り、製造コストが上昇してしまう問題が生じる。
た場合は、そのマスクの強度が低いため耐久性に問題が
ある。ゆえに、そのマスクを頻繁に交換する必要があ
り、製造コストが上昇してしまう問題が生じる。
【００１４】本発明は、前記課題に基づいて成されたも
のであり、マスクを用いずに焼成体の両端面に形成され
る電極の外周部を一定量除去して、非直線抵抗体の製造
工程における歩留まりを向上させるとともに放電耐量特
性を向上させた、電気的特性の良好な非直線抵抗体の製
造方法を提供することにある。
のであり、マスクを用いずに焼成体の両端面に形成され
る電極の外周部を一定量除去して、非直線抵抗体の製造
工程における歩留まりを向上させるとともに放電耐量特
性を向上させた、電気的特性の良好な非直線抵抗体の製
造方法を提供することにある。
【００１５】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記課題を解
決するために、第１発明は非直線抵抗体の主成分である
酸化亜鉛，添加物成分，有機バインダーを混合し乾燥し
て造粒粉を得た後、その造粒粉を円柱状に成形して得た
成形体を仮焼して仮焼体を得、その仮焼体の外周面に高
抵抗層材料を塗布し焼成して外周面に高抵抗層を設けた
焼成体を得、その前記焼成体の外周面に電極材料が付着
しないように、前記焼成体の両端面に電極材料を溶射し
て電極を設けた後、その電極の外周部を一定量除去して
非直線抵抗体を製造したことを特徴とする。
決するために、第１発明は非直線抵抗体の主成分である
酸化亜鉛，添加物成分，有機バインダーを混合し乾燥し
て造粒粉を得た後、その造粒粉を円柱状に成形して得た
成形体を仮焼して仮焼体を得、その仮焼体の外周面に高
抵抗層材料を塗布し焼成して外周面に高抵抗層を設けた
焼成体を得、その前記焼成体の外周面に電極材料が付着
しないように、前記焼成体の両端面に電極材料を溶射し
て電極を設けた後、その電極の外周部を一定量除去して
非直線抵抗体を製造したことを特徴とする。
【００１６】第２発明は、前記第１発明中の焼成体の両
端面に対して垂直方向から電極材料を溶射したことを特
徴とする。
端面に対して垂直方向から電極材料を溶射したことを特
徴とする。
【００１７】第３発明は、前記第１または第２発明中の
電極は、前記焼成体と同軸方向で、その電極の直径を小
さくしたことを特徴とする。
電極は、前記焼成体と同軸方向で、その電極の直径を小
さくしたことを特徴とする。
【００１８】第４発明は、前記第１，２または第３発明
中の電極の外周部において、テーパー状または曲面状に
切り取るようにしたことを特徴とする。
中の電極の外周部において、テーパー状または曲面状に
切り取るようにしたことを特徴とする。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の第１，第２
形態を図面に基づいて説明する。なお、図３に示すもの
と同様なものには、同一符号を付してその詳細な説明を
省略する。
形態を図面に基づいて説明する。なお、図３に示すもの
と同様なものには、同一符号を付してその詳細な説明を
省略する。
【００２０】まず、本発明の実施の第１形態を図１の概
要構成図(上面図，正面図，下面図)に基づいて説明す
る。図１において、図３に示したステップＳ３１の造粒
粉生成工程からステップＳ３６の電極材料溶射工程を経
て、外周面に絶縁層(図示省略)を設けた焼成体１１が得
られ、その焼成体１１の両端面１１ａ，１１ｂに対して
均一に電極材料を溶射し、焼成体１１の両端面１１ａ，
１１ｂにそれぞれ電極１２ａ，１２ｂ(図１中の斜線部)
を設ける。
要構成図(上面図，正面図，下面図)に基づいて説明す
る。図１において、図３に示したステップＳ３１の造粒
粉生成工程からステップＳ３６の電極材料溶射工程を経
て、外周面に絶縁層(図示省略)を設けた焼成体１１が得
られ、その焼成体１１の両端面１１ａ，１１ｂに対して
均一に電極材料を溶射し、焼成体１１の両端面１１ａ，
１１ｂにそれぞれ電極１２ａ，１２ｂ(図１中の斜線部)
を設ける。
【００２１】なお、前記焼成体１１の両端面１１ａ，１
１ｂのうち一方の端面に電極材料を溶射する際、その溶
射金属が跳ね返り等により焼成体１１の他方の端面と外
周面とに付着しないようにする必要がある。そこで、十
分な高さのある、かつ焼成体１１の直径よりも小さい直
径の受け治具に対して前記焼成体１１を載置し、一方の
端面に対して垂直方向から電極材料を溶射する。他方の
端面に電極材料を溶射する際においても、前記一方の端
面同様に電極材料を溶射する。
１ｂのうち一方の端面に電極材料を溶射する際、その溶
射金属が跳ね返り等により焼成体１１の他方の端面と外
周面とに付着しないようにする必要がある。そこで、十
分な高さのある、かつ焼成体１１の直径よりも小さい直
径の受け治具に対して前記焼成体１１を載置し、一方の
端面に対して垂直方向から電極材料を溶射する。他方の
端面に電極材料を溶射する際においても、前記一方の端
面同様に電極材料を溶射する。
【００２２】電極１２ａ，１２ｂは焼成体１１と同軸方
向で、その電極１２ａ，１２ｂの直径を小さくするよう
に、電極１２ａ，１２ｂの外周部を研削工具等により研
磨および研削して一定量除去(面取り)し、非直線抵抗体
１０を構成する。なお、電極１２ａ，１２ｂの外周部を
面取りした部分の径方向の幅(図１中のＨ11，Ｈ12)は
０．１〜１ｍｍとする。また、電極１２ａ，１２ｂの外
周部を面取りした部分の軸方向の厚さ(図１中のｔ11，
ｔ12)は０．１〜２ｍｍとする。
向で、その電極１２ａ，１２ｂの直径を小さくするよう
に、電極１２ａ，１２ｂの外周部を研削工具等により研
磨および研削して一定量除去(面取り)し、非直線抵抗体
１０を構成する。なお、電極１２ａ，１２ｂの外周部を
面取りした部分の径方向の幅(図１中のＨ11，Ｈ12)は
０．１〜１ｍｍとする。また、電極１２ａ，１２ｂの外
周部を面取りした部分の軸方向の厚さ(図１中のｔ11，
ｔ12)は０．１〜２ｍｍとする。
【００２３】次に、本発明の実施の第２形態を図２(上
面図，正面図，下面図)に基づいて説明する。なお、図
３に示すものと同様なものには、同一符号を付してその
詳細な説明を省略する。図２において、まず前記実施の
第１形態と同様に、図３に示したステップＳ３１の造粒
粉生成工程からステップＳ３５の電極材料溶射工程を経
て、外周面に絶縁層(図示省略)を設けた焼成体２１が得
られ、その焼成体２１を十分な高さのある、かつ焼成体
２１の直径よりも小さい直径の受け治具に対して載置
し、焼成体２１の両端面２１ａ，２１ｂに対して垂直方
向から均一に電極材料を溶射し、焼成体２１の両端面２
１ａ，２１ｂにそれぞれ電極２２ａ，２２ｂ(図２中の
斜線部)を設ける。
面図，正面図，下面図)に基づいて説明する。なお、図
３に示すものと同様なものには、同一符号を付してその
詳細な説明を省略する。図２において、まず前記実施の
第１形態と同様に、図３に示したステップＳ３１の造粒
粉生成工程からステップＳ３５の電極材料溶射工程を経
て、外周面に絶縁層(図示省略)を設けた焼成体２１が得
られ、その焼成体２１を十分な高さのある、かつ焼成体
２１の直径よりも小さい直径の受け治具に対して載置
し、焼成体２１の両端面２１ａ，２１ｂに対して垂直方
向から均一に電極材料を溶射し、焼成体２１の両端面２
１ａ，２１ｂにそれぞれ電極２２ａ，２２ｂ(図２中の
斜線部)を設ける。
【００２４】電極２２ａ，２２ｂは焼成体２１と同軸方
向で、その電極２２ａ，２２ｂの直径を小さくするよう
に、電極２２ａ，２２ｂの外周部を研削工具等により電
極２２ａ，２２ｂ面に対して角度(図２中の角度θ21，
θ22)１０〜６０度で研磨および研削しテーパー状また
は曲面状に面取りして、非直線抵抗体２０を構成する。
なお、電極２２ａ，２２ｂの外周部を面取りした部分の
径方向の幅(図中のＨ21，Ｈ22)は０．１〜１ｍｍとす
る。また、電極２２ａ，２２ｂの外周部を面取りした部
分の軸方向の厚さ(図中のｔ21，ｔ22)は、０．１〜２ｍ
ｍとする。
向で、その電極２２ａ，２２ｂの直径を小さくするよう
に、電極２２ａ，２２ｂの外周部を研削工具等により電
極２２ａ，２２ｂ面に対して角度(図２中の角度θ21，
θ22)１０〜６０度で研磨および研削しテーパー状また
は曲面状に面取りして、非直線抵抗体２０を構成する。
なお、電極２２ａ，２２ｂの外周部を面取りした部分の
径方向の幅(図中のＨ21，Ｈ22)は０．１〜１ｍｍとす
る。また、電極２２ａ，２２ｂの外周部を面取りした部
分の軸方向の厚さ(図中のｔ21，ｔ22)は、０．１〜２ｍ
ｍとする。
【００２５】次に、前記実施の第２形態に示すように電
極２２ａ，２２ｂの外周部を面取りして形成した非直線
抵抗体を試料Ｐとし、その試料Ｐを用いて２ｍｓ放電耐
量試験(電流：５００，６００，７００，８００，９０
０アンペアー)を複数回行い、その試料Ｐの破壊等の異
常発生回数を測定した。なお、前記試料Ｐの形状は、直
径６０ｍｍ，厚さ４８ｍｍ(φ６０−ｔ４８)とし、電極
２２ａ，２２ｂの外周部を面取りする際の角度θ21，θ
22はそれぞれ４５度(Ｃ面カット)とする。また、前記実
施の第２形態により作製した試料Ｐと比較するために、
図４に示すように従来法により作製した非直線抵抗体を
試料Ｓとし、その試料Ｓにおける２ｍｓ放電耐量試験を
複数回行い、その試料Ｓの破壊等の異常発生回数を測定
した。前記試験結果を下記表１に示す。
極２２ａ，２２ｂの外周部を面取りして形成した非直線
抵抗体を試料Ｐとし、その試料Ｐを用いて２ｍｓ放電耐
量試験(電流：５００，６００，７００，８００，９０
０アンペアー)を複数回行い、その試料Ｐの破壊等の異
常発生回数を測定した。なお、前記試料Ｐの形状は、直
径６０ｍｍ，厚さ４８ｍｍ(φ６０−ｔ４８)とし、電極
２２ａ，２２ｂの外周部を面取りする際の角度θ21，θ
22はそれぞれ４５度(Ｃ面カット)とする。また、前記実
施の第２形態により作製した試料Ｐと比較するために、
図４に示すように従来法により作製した非直線抵抗体を
試料Ｓとし、その試料Ｓにおける２ｍｓ放電耐量試験を
複数回行い、その試料Ｓの破壊等の異常発生回数を測定
した。前記試験結果を下記表１に示す。
【００２６】
【表１】
【００２７】前記表１に示すように、従来法により作製
した非直線抵抗体の試料Ｓにおいて、電流５００〜７０
０アンペアーで試験５回行ったところ異常が発生しなか
ったが、電流８００アンペアーで試験５回行ったところ
破壊等の異常が１回発生した。また、電流９００アンペ
アーで試験４回行ったところ異常が３回発生した。
した非直線抵抗体の試料Ｓにおいて、電流５００〜７０
０アンペアーで試験５回行ったところ異常が発生しなか
ったが、電流８００アンペアーで試験５回行ったところ
破壊等の異常が１回発生した。また、電流９００アンペ
アーで試験４回行ったところ異常が３回発生した。
【００２８】一方、本発明の実施の第２形態により作製
した非直線抵抗体の試料Ｐにおいては、電流５００〜８
００アンペアーで試験１０回行ったところ異常が発生し
なかった。なお、電流９００アンペアーで試験１０回行
った場合は異常が３回発生した。
した非直線抵抗体の試料Ｐにおいては、電流５００〜８
００アンペアーで試験１０回行ったところ異常が発生し
なかった。なお、電流９００アンペアーで試験１０回行
った場合は異常が３回発生した。
【００２９】ゆえに、焼成体の両端面に電極材料を溶射
して電極を形成した後、前記焼成体の同軸方向で電極の
直径を小さくするように、前記電極の外周部を一定量除
去して非直線抵抗体を構成することにより、従来法によ
り作製した非直線抵抗体と比較して、放電耐量特性が向
上することを確認できた。
して電極を形成した後、前記焼成体の同軸方向で電極の
直径を小さくするように、前記電極の外周部を一定量除
去して非直線抵抗体を構成することにより、従来法によ
り作製した非直線抵抗体と比較して、放電耐量特性が向
上することを確認できた。
【００３０】
【発明の効果】以上示したように本発明によれば、マス
クを用いずに、焼成体の両端面に形成される各々の電極
の外周部を面取りして非直線抵抗体を構成することによ
り、マスクを用いて焼成体の両端面に電極を形成した際
に起因した問題を解消するとともに、非直線抵抗体の放
電耐量特性を向上させることが可能となるゆえに、非直
線抵抗体の製造工程における歩留まりを向上させると同
時に、非直線抵抗体の電気的特性を向上させることが可
能となる。
クを用いずに、焼成体の両端面に形成される各々の電極
の外周部を面取りして非直線抵抗体を構成することによ
り、マスクを用いて焼成体の両端面に電極を形成した際
に起因した問題を解消するとともに、非直線抵抗体の放
電耐量特性を向上させることが可能となるゆえに、非直
線抵抗体の製造工程における歩留まりを向上させると同
時に、非直線抵抗体の電気的特性を向上させることが可
能となる。
【図１】本発明の実施の第１形態における非直線抵抗体
の概要構成図。
の概要構成図。
【図２】本発明の実施の第２形態における非直線抵抗体
の概要構成図。
の概要構成図。
【図３】非直線抵抗体の製造工程図。
【図４】一般的に知られている非直線抵抗体の概要構成
図。
図。
１１，２１，４１…焼成体 １１ａ，１１ｂ，２１ａ，２１ｂ，４１ａ，４１ｂ…端
面 １２ａ，１２ｂ，２２ａ，２２ｂ，４２ａ，４２ｂ…電
極 Ｓ３１…造粒粉生成工程 Ｓ３２…成形工程 Ｓ３３…仮焼工程 Ｓ３４…絶縁層形成工程 Ｓ３５…電極材料溶射工程
面 １２ａ，１２ｂ，２２ａ，２２ｂ，４２ａ，４２ｂ…電
極 Ｓ３１…造粒粉生成工程 Ｓ３２…成形工程 Ｓ３３…仮焼工程 Ｓ３４…絶縁層形成工程 Ｓ３５…電極材料溶射工程
Claims (4)
- 【請求項１】 非直線抵抗体の主成分である酸化亜鉛，
添加物成分，有機バインダーを混合し乾燥して造粒粉を
得た後、その造粒粉を円柱状に成形して得た成形体を仮
焼して仮焼体を得、その仮焼体の外周面に高抵抗層材料
を塗布し焼成して外周面に高抵抗層を設けた焼成体を
得、その焼成体の外周面に電極材料が付着しないよう
に、前記焼成体の両端面に電極材料を溶射して電極を設
けた後、その電極の外周部を一定量除去したことを特徴
とする非直線抵抗体の製造方法。 - 【請求項２】 前記焼成体の両端面に対して垂直方向か
ら電極材料を溶射したことを特徴とする請求項１記載の
非直線抵抗体の製造方法。 - 【請求項３】 前記電極は、前記焼成体と同軸方向で、
その電極の直径を小さくしたことを特徴とする請求項１
または２記載の非直線抵抗体の製造方法。 - 【請求項４】 前記電極の外周部は、テーパー状または
曲面状に切り取るようにしたことを特徴とする請求項
１，２または３記載の非直線抵抗体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21040997A JP3646484B2 (ja) | 1997-08-05 | 1997-08-05 | 非直線抵抗体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21040997A JP3646484B2 (ja) | 1997-08-05 | 1997-08-05 | 非直線抵抗体の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1154303A true JPH1154303A (ja) | 1999-02-26 |
| JP3646484B2 JP3646484B2 (ja) | 2005-05-11 |
Family
ID=16588847
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21040997A Expired - Fee Related JP3646484B2 (ja) | 1997-08-05 | 1997-08-05 | 非直線抵抗体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3646484B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2662562A1 (fr) * | 1990-05-25 | 1991-11-29 | Asahi Optical Co Ltd | Dispositif video a image fixe a mode d'effacement commande. |
-
1997
- 1997-08-05 JP JP21040997A patent/JP3646484B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2662562A1 (fr) * | 1990-05-25 | 1991-11-29 | Asahi Optical Co Ltd | Dispositif video a image fixe a mode d'effacement commande. |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3646484B2 (ja) | 2005-05-11 |
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