JP2005317777A - 電子部品の製造方法、コンデンサの製造方法、及び、バリスタの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 所望の位置に正確に電極を形成することができる電子部品の製造方法、特に、コンデンサ及びバリスタの製造方法を提供すること。
【解決手段】 本発明の電子部品（コンデンサ１）の製造方法は、素体２と、この素体２に隣接して形成された電極４とを備える電子部品を製造する方法であって、電極４を形成すべき領域に凹部６を有する素体２を準備する工程、凹部６に電極ペースト３２を供給する工程、凹部６を覆うように電極ペースト３２を広げる工程、及び、電極ペースト３２を加熱して電極４を形成する工程を有している。
【選択図】 図３

Description

本発明は、電子部品、特に、コンデンサ及びバリスタの製造方法に関する。

セラミック材料等の有する電気的な特性を利用した電子部品には、コンデンサ、バリスタ、サーミスタ等がある。これらの電子部品としては、素体表面に電極が設けられた構造を有するものが一般的である。このような電子部品の製造において、電極を形成する方法としては、電極ペーストをスクリーン印刷等の印刷法により塗布する方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。
特開２００３−１６３１３２号公報

しかしながら、上述したような通常の印刷法により電極を形成させると、例えば、以下に示すような不都合が生じ易い傾向にあった。すなわち、上記従来の印刷法においては、素体における平坦な面上に、所定の形状を有するマスク等を介して電極ペーストの塗布を行っていた。しかし、かかる方法においては、このようなマスクの位置合わせを正確に行うことは必ずしも容易ではなかった。このため、従来の方法では、電極ペーストを塗布すべき領域を正確に定めることが困難であり、得られた素子ごとに電極の形成位置が異なっていることもあった。例えば、一対の電極間に素体が配置された構成を有するコンデンサを製造する場合には、対向する電極同士の重なりが一定となるように電極を形成することが困難であり、得られた素子間で、耐電圧等の特性にばらつきを生じ易かった。

本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、所望の位置に正確に電極を形成することができる電子部品の製造方法、特に、コンデンサ及びバリスタの製造方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明は、素体と、この素体に形成された電極とを備える電子部品を製造する方法であって、電極を形成すべき領域に凹部を有する素体を準備する工程と、この凹部に電極ペーストを供給する工程と、凹部を覆うように電極ペーストを広げる工程と、電極ペーストを加熱して電極を形成する工程とを有することを特徴とする。

この電子部品の製造方法においては、流動性を有する電極ペーストを、素体に設けられた凹部に供給した後、この凹部内で広げることによって、素体への電極ペーストの塗布を行っている。このため、電極ペーストが凹部の外側に塗布されることが極めて少ない。つまり、このような電極ペーストの塗布方法においては、電極ペーストを塗布すべき領域が、上述した凹部によって正確に定められる。その結果、上記製造方法によれば、所望の領域に正確に電極を形成することが可能となる。

また、この製造方法においては、凹部に供給された電極ペーストを広げることにより塗布を行っているため、従来の印刷法等に比して電極ペーストの使用量を少なくした場合であっても、均一な塗布を行うことができる。その結果、従来よりも電極ペーストを薄く塗布することが可能となり、電極ペーストを厚く塗布した場合に生じやすかった電極のひび割れ等の不都合を低減することができる。しかも、このように電極ペーストの使用量を少なくできることから、電子部品を製造する際のコストを低減することもできる。

さらに、従来の印刷法においては、各種の形状を有する電極を形成するために、それぞれの電極の形に応じたマスク等を準備しなければならなかった。このため、製造工程が極めて煩雑となっていた。これに対し、上記製造方法においては、素体における所望の領域に凹部を形成させればよいため、このようなマスク等を準備するための煩雑さを解消することができる。

上記本発明の電子部品の製造方法においては、素体を準備する工程において、型を用いて凹部を有する素体を形成することが好ましい。このように型を用いれば、凹部を有する素体を容易に形成することが可能となるほか、素体の製造を均質に行うことが可能となる。

また、凹部に供給した電極ペーストを広げる工程においては、素体を振動させるか、または、素体を凹部の深さ方向に平行な軸を中心にして回転させると好ましい。こうすれば、電極ペーストを凹部の表面に均一に広げることができる。

さらに、電極ペーストを良好に広げるためには、電極ペーストとして、その粘度が０．５〜２０Ｐａ・ｓであるものを用いることが好ましい。このような粘度を有する電極ペーストは、上述した振動や回転等によって広がり易い特性を有しているため、電極ペーストの塗布が更に容易となる。

このような製造方法によって形成する電子部品としては、コンデンサが好適である。すなわち、本発明によるコンデンサの製造方法は、複数の電極と、隣接する電極間に配置されたコンデンサ素体とを備えるコンデンサを製造する方法であって、電極を形成すべき領域に凹部を有するコンデンサ素体を準備する工程と、凹部に電極ペーストを供給する工程と、凹部を覆うように電極ペーストを広げる工程と、電極ペーストを加熱して電極を形成する工程とを有することを特徴とする。かかる製造方法によれば、対向する電極の重なりをほぼ一定とすることができる。その結果、得られた素子間で耐電圧等の特性にばらつきが生じるといった不都合は大幅に低減される。

また、上記製造方法により形成させる電子部品としては、バリスタも好適である。すなわち、本発明のバリスタの製造方法は、バリスタ素体と、このバリスタ素体の一面に形成された複数の電極とを備えるバリスタを製造する方法であって、電極を形成すべき領域に凹部を有するバリスタ素体を準備する工程と、凹部に電極ペーストを供給する工程と、凹部の覆うように電極ペーストを広げる工程と、電極ペーストを加熱して電極を形成する工程とを有することを特徴とする。このような製造方法によれば、素体における所望の領域に電極を形成することができる。よって、用途に応じた素子形状を有するバリスタを良好に製造することができる。

本発明によれば、所望の位置に正確に電極を形成することができる電子部品の製造方法、特に、コンデンサ及びバリスタの製造方法を提供することが可能となる。

以下、本発明の好適な実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。また上下左右等の位置関係は、図面の位置関係に基づくものとする。

（第１実施形態）
まず、実施形態に係る電子部品の一例であるコンデンサの製造方法について説明する。図１は、実施形態の製造方法により得られたコンデンサを示す斜視図である。また、図２は、図１に示したコンデンサの断面構造を模式的に示す図である。図示されるように、コンデンサ１は、一対の電極４間にコンデンサ素体２が挟まれた構成を有している。また、コンデンサ素体２の電極４と接している上下の面には、平坦な底部を有する凹部６がそれぞれ設けられている。換言すれば、コンデンサ素体２は、周縁部に凸部を有した構造となっている。各電極４は、この凹部６の表面を覆うように形成されている。

以下、このような構成を有するコンデンサ１の好適な製造方法について、図３を参照して説明する。図３は、実施形態に係るコンデンサの製造方法を説明する図である。コンデンサ１の製造においては、まず、電極４を形成すべき領域に凹部６を有するコンデンサ素体２を準備する（図１（ａ））。かかる形状のコンデンサ素体２は、例えば、以下に示すようにして形成することができる。

すなわち、まず、ＢａＴｉＯ_３等の高誘電率を有するセラミック材料を、公知の方法により粉砕して微細粒子にした後、必要に応じて粒度調整、混練、造粒等を行って、成形用の原料を調製する。次いで、この原料にか焼等を施した後、適宜結合剤や成形助剤を加え、後述する成形に適した性状（例えば、粘度等）となるように調節する。

その後、得られた原料を、凹部６を形成可能な形状を有する型を用いて、上面及び底面に凹部を有する円盤状の形状に成形する。かかる成形は、例えば、一対の金型で原料をプレスする方法（プレス成形法）、金型内に原料を流し込んだ後に加圧する方法（金型加圧成形法）、射出成形法等により行うことができる。そして、得られた成形体を、当該成形体を構成するセラミック材料に応じた温度で焼結して、上記構造を有するコンデンサ素体２を得る。

コンデンサ１の製造においては、次いで、コンデンサ素体２に設けられた凹部６の中央部付近に、ノズル３０から電極ペースト３２を滴下する等して、凹部６に電極ペースト３２を供給する（図３（ｂ））。

電極ペースト３２としては、例えば、コンデンサの電極として用いられるＡｇやＣｕ等の金属からなる導電性材料と、有機ビヒクルとを含有したものを用いることができる。ここで、有機ビヒクルとしては、バインダー及び溶剤を混合したものが好ましい。バインダーとしては、エチルセルロース、アクリル樹脂、ブチラール樹脂等が挙げられ、溶剤としては、テルピネオール、ブチルカルビトール、ケロシン等が挙げられる。

なかでも、電極４を外部接続手段等と接続するためにはんだ付けを行う際のはんだ食われを防止する観点から、電極ペースト３２として、Ｃｕを含むものを用いることが好ましい。また、電極ペースト３２中の導電性材料の含有量は、５０〜７０質量％程度とすることが好ましい。

さらに、後述する電極ペースト３２を広げる工程を良好に行う観点からは、電極ペースト３２の粘度は、０．５〜２０Ｐａ・ｓであると好ましく、１．０〜１０Ｐａ・ｓであるとより好ましい。この粘度が０．５Ｐａ・ｓ未満であると、電極ペースト３２を広げる際、当該ペースト２０が凹部６の外側にまで広がってしまうおそれがある。一方、粘度が２０Ｐａ・ｓを超えると、電極ペースト３２が凹部６を覆うことが困難となる傾向にある。つまり、電極ペースト３２の粘度が上記好適範囲である場合に、凹部６内で電極ペースト３２を良好に広げることができる。その結果、所望の位置に正確に電極４を形成することが可能となる。

このようにコンデンサ素体２の凹部６に電極ペースト３２を供給した後、凹部６を覆うように電極ペースト３２を広げて、電極ペースト層１４を形成する（図３（ｃ））。かかる工程においては、例えば、コンデンサ素体２を種々の角度や方向に傾ける方法や、コンデンサ素体２を上下、左右又はその両方向に振動させる方法、コンデンサ素体２を凹部６の深さ方向に平行な軸を中心として回転させる方法等を行い、電極ペースト３２を凹部６内で移動させることによって、凹部６の表面を覆うように電極ペースト３２を広げることができる。なお、電極ペースト３２が自然に凹部６内に広がる程度の粘度を有するものである場合には、これらの操作はあえて実施しなくてもよい。また、必ずしも図示のように、電極ペースト３２が凹部６の側部まで覆っている必要はなく、少なくとも凹部６における平坦な底部を覆うように広がっていればよい。いずれの場合であっても、ほぼ同一の電極面積を得ることができる。

上述したなかでも、コンデンサ素体２を振動させる方法又は回転させる方法が、電極ペースト３２を迅速に且つ均一な厚さで広げることができることから好ましい。特に、後者の場合には、バリスタ素体２を、凹部６における平坦な底部に対して垂直な軸を中心にして回転させることになるため、電極ペースト３２をより均一に広げることが可能となる。かかる工程における、バリスタ素体２の振動の程度や回転の速度等の条件は特に限定されないが、凹部６のサイズ、電極ペースト３２の粘度等の特性に応じて、凹部６を均一に覆うことができるように適宜設定することが望ましい。

それから、電極ペースト層１４が形成されたコンデンサ素体２を加熱する等して、電極ペースト層１４をコンデンサ素体２に焼き付けて、電極４を形成する。この焼き付けを行う際の加熱温度は、例えば、銅を含む電極ペースト３２を用いる場合、６００〜９００℃程度とすることが好ましい。

そして、コンデンサ素体２における反対側の凹部６にも、上記と同様にして電極ペースト３２の供給、電極ペースト層１４の形成、及び電極ペースト層１４の焼付けを順次行い、電極４を形成させる（図３（ｄ））。こうして、図１及び図２に示した構造を有するコンデンサ１が得られる。

上述したコンデンサ１の製造方法においては、電極ペースト３２は、コンデンサ素体２に設けられた凹部６内に供給した後に広げることによって塗布されている。この凹部６は、コンデンサ素体２における、電極４を形成すべき領域に対応した位置に設けられている。つまり、電極４を形成すべき領域は周囲が凸部に囲まれており、この凸部によって電極ペーストが広がる領域が定められる。このため、かかる方法によれば、電極ペースト３２をコンデンサ素体２における電極を形成すべき領域に正確に塗布することができる。

特に、好適な場合、凹部６は、型を用いてコンデンサ素体２を形成する際に同時に設けられる。このため、同一の型を用いてコンデンサ素体２の製造を行えば、複数のコンデンサ１を製造する場合であっても、各コンデンサ１における電極４の形成位置をほぼ一定とすることができる。その結果、得られた各コンデンサ１における耐電圧等の特性のばらつきは極めて少なくなる。

なお、本発明によるコンデンサの製造方法は上述した実施形態に限定されず、その趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更することができる。例えば、コンデンサ素体２における凹部６は、必ずしも型を用いて形成されたものである必要はなく、例えば、いったん円盤状の形状を有するコンデンサ素体を形成した後に、この素体の電極４を形成すべき領域を研削する等して設けられたものであってもよい。

また、上記方法においては、凹部６に電極ペースト３２を供給した後に、コンデンサ素体２の振動や回転を実施していたが、これに限定されず、コンデンサ素体２の振動や回転を行いながら凹部６への電極ペースト３２を供給してもよい。

さらに、電極４の形成方法としては、上述したような、コンデンサ素体２における一方の面に電極４を形成した後、他方の面に電極４を形成する方法のほかに、両面同時に電極４の形成を行う方法も実施可能である。このような方法としては、例えば、一方の面上に電極ペースト層１４を形成してから、当該ペースト層１４中の溶媒を除去する等して流動性を低下させた後に、他方の面に電極ペースト層１４を形成して、これらの両電極ペースト層１４を同時に焼き付ける方法が挙げられる。

（第２実施形態）
次に、実施形態に係る電子部品の他の例であるバリスタの製造方法について説明する。図４は、実施形態の製造方法により得られたバリスタを示す平面図である。また、図５は、図４に示したバリスタの断面構造を模式的に示す図である。図４及び図５に示したバリスタ２０は、いわゆるリングバリスタと呼ばれ、例えば、ＤＣモーター等に取り付けられてノイズ除去を行うものである。

バリスタ２０は、バリスタ層２２、及び、このバリスタ層２２の表面近傍領域に形成された絶縁層２８からなるリング状のバリスタ素体２１と、バリスタ素体２１の一面（図２中の上面）上に、周方向に沿って３つ設けられた電極２４とから構成されている。また、バリスタ素体２１における電極２４の形成面には、３つの凹部２６が設けられている。これらの凹部２６は、バリスタ素体２１における電極形成面の反対側の面に対して平行であり、且つ、平坦な形状の底部を有している。各電極２４は、この凹部２６の表面を覆うように形成されている。

以下、このような構成を有するバリスタ２０の製造方法の一例について説明する。すなわち、まず、バリスタ層２２を構成する各金属の酸化物、又は、炭酸塩や水酸化物等の焼成により金属の酸化物となる化合物を、目的の組成となるように秤量する。これらに適宜焼結助剤、半導体化剤等を加えた後、ボールミル等を用いて混合する。ここで、バリスタ層２２を構成する金属としては、通常リングバリスタにおけるバリスタ素体に用いられる金属を選択して用いることができ、例えば、Ｂａ、Ｓｒ、Ｃａ及びＴｉの組み合わせが挙げられる。

この混合物に、必要に応じて仮焼成、粉砕、造粒、混合等を行った後、ポリビニルアルコール等の結合剤等を含有させて、バリスタ素体２１を形成するための原料を調製する。この原料を、上述したプレス成形法、金型加圧成形法、射出成形法等の方法を用いて、凹部２６に対応する位置に凹部を有するリング状の形状に成形する。得られた成形体を還元雰囲気で焼成する。その後、焼成後の成形体を、空気等の酸化性雰囲気で熱処理（再酸化）して、この成形体の表面に絶縁層２８を形成する。こうして、上述した構造を有するバリスタ素体２１を得る。

次に、バリスタ素体２１における各凹部２６の中央部付近に電極ペーストを滴下する等して、凹部２６に電極ペーストを供給する。この際、電極ペーストは、各凹部２６に対して順に供給してもよく、また、複数のノズルを用いることで、各凹部２６に対して同時に供給してもよい。ここで、電極ペーストとしては、リングバリスタの電極を形成するために通常用いられるものを適用でき、例えば、上記コンデンサ１における電極４を形成するために用いた電極ペーストと同様のものが好適である。

その後、コンデンサ１の製造と同様にして、各凹部２６に供給された電極ペーストを、当該凹部２６の表面を覆うようにそれぞれ広げ、これにより電極ペースト層を形成する。この際、電極ペーストは、必ずしも図示のように凹部２６の側部まで覆っている必要はなく、少なくとも底部を覆うように広げることができればよい。いずれの場合であっても、ほぼ同一の電極面積が得られる。なお、このバリスタ２０のように、素体の一面に複数の電極を有する電子部品を製造する場合には、素体を振動させることによって電極ペーストを広げることが好ましい。こうすれば、各凹部２６において、均一な厚さの電極ペースト層を形成することが可能となる。

そして、電極ペースト層が設けられたバリスタ素体２１を加熱する等して、各電極ペースト層をバリスタ素体２１に焼き付け、複数の電極２４を形成する。こうして、上述した構造を有するバリスタ２０を得る。電極ペースト層の焼き付けを行う際の加熱温度は、例えば、銅を含む電極ペーストを用いる場合、６００〜９００℃程度とすることが好ましい。

このようなバリスタ２０の製造方法においては、電極ペーストは、各凹部２６に供給した後に広げることによってバリスタ素体２１に塗布される。つまり、電極ペーストの塗布領域は、凹部２６によって正確に定められている。このため、電極２４を所望の位置に正確に形成することが可能となり、例えば、隣接する電極２４同士が接触して短絡してしまうといった不具合は極めて生じ難くなる。また、好適な場合、バリスタ素体２１は型を用いて成形されることから、同じ型を用いてバリスタ素体２１を成形すれば、複数のバリスタ２０であっても均質に製造することが可能である。

なお、バリスタ２０の製造方法は、このような実施形態に限定されず、適宜変更して実施することができる。例えば、バリスタ素体２１における凹部２６は、必ずしも型を用いて形成されたものでなくてもよく、リング状のバリスタ素体を形成した後に、電極２４を形成すべき領域を研削する等して形成されたものであってもよい。また、電極ペーストを広げる際、電極ペーストの滴下等を行ってからバリスタ素体２１の振動等を行う必要はなく、例えば、バリスタ素体２１を振動等を行いながら電極ペーストを滴下してもよい。

以上説明したとおり、本発明の電子部品の製造方法は、コンデンサやバリスタの製造に好適に応用可能である。ただし、かかる電子部品の製造方法は、必ずしもこれらの電子部品の製造に限定されるものではなく、電子部品素体と電極とが隣接して設けられた構造を有する電子部品であれば特に制限なく適用することができる。このような電子部品としては、例えば、一対の電極間にサーミスタ素体が挟持された構造を有する正特性サーミスタが挙げられる。そして、いずれの電子部品であっても、素体に対して所望の位置に正確に電極が形成されたものとなる。

以下、実施例により本発明を更に詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
［コンデンサの製造］

（実施例１）
コンデンサ素体用の材料として、ＢａＴｉＯ_３を主成分とし添加物としてＢａＺｒＯ_３、ＣａＴｉＯ_３、ＭｇＴｉＯ_３、Ｎｉ、Ｍｎ等を含む材料を準備し、これに粉砕、混練、造粒を行った後、結合剤を加えてコンデンサ素体形成用の原料を調製した。得られた原料を、一対の金型を用いてプレスし、上面及び低面に凹部を有する円盤状の成形体を得た。次に、得られた成形体を、１４００℃で加熱することにより焼成してコンデンサ素体を得た。得られたコンデンサ素体のサイズは、直径が８．０ｍｍであり、凹部の厚みが１．５ｍｍであった。また、凹部は、コンデンサ素体の周縁部から０．１ｍｍ内側の領域に形成されており、その深さは０．０５ｍｍであった。

このコンデンサ素体における凹部に、Ｃｕを含む電極ペースト（金属含有量６０％、粘度２．０Ｐａ・ｓ）を滴下した後、コンデンサ素体を周方向に回転させ、凹部を覆うように電極ペーストを広げて、電極ペースト層を形成した。次に、電極ペースト層が形成されたコンデンサ素体を８００℃で加熱することにより電極ペースト層をコンデンサ素体に焼き付け、厚さ０．０３ｍｍの電極を形成した。そして、上記と反対側の凹部にも同様に電極を形成し、図１に示す構造のコンデンサを得た。

なお、実施例１においては、上記と同様の方法により複数のコンデンサを製造した。この際、全てのコンデンサの製造において、同一の金型を用いてコンデンサ素体を成形した。

（比較例１）
実施例１と同様のコンデンサ素体用の原料を調製し、これをプレスすることにより円盤状の成形体を得た後、これを１４００℃で加熱することにより焼成して、円盤状のコンデンサ素体を得た。このコンデンサ素体のサイズは、直径が８．０ｍｍであり、厚みが１．５ｍｍであった。

次いで、得られたコンデンサ素体の一方の面に、所定の形状を有するマスクを用いたスクリーン印刷法により、実施例１で用いたのと同じ電極ペーストを塗布して電極ペースト層を形成した。この電極ペースト層が形成されたコンデンサ素体を８００℃で加熱することにより、電極ペースト層をコンデンサ素体に焼き付け、電極を形成した。そして、上記と反対側の面にも同様に電極を形成して、コンデンサ素体の両面に電極が設けられた円盤状のコンデンサを得た。

なお、比較例１においても、同様の方法により複数のコンデンサを製造した。また、各コンデンサにおける電極は、実施例１のコンデンサにおける電極と同じ面積となるように形成し、その厚さは０．０３ｍｍとした。

（比較例２）
マスクを介して電極ペーストの溶射を行うことにより電極ペーストを塗布したこと以外は、比較例１と同様にしてコンデンサを得た。なお、比較例２においても、同様の方法により複数のコンデンサを製造した。また、各コンデンサにおける電極は、実施例１のコンデンサにおける電極と同じ面積となるように形成し、その厚さは０．０３ｍｍとした。
［各コンデンサにおける特性のばらつきの評価］

（破壊電圧の測定）
実施例１及び比較例１〜２で得られたコンデンサを用い、以下に示すようにして各コンデンサの破壊電圧の測定を行った。すなわち、コンデンサにおける両電極に電圧を印加しこの電圧の値を徐々に増大させて、漏れ電流が１ｍＡ以上となった時点の電圧の値を、そのコンデンサにおける破壊電圧とした。この破壊電圧の測定を、実施例１及び比較例１〜２で得られた全てのコンデンサについて同様に行い、各実施例又は比較例に対応するコンデンサにおける破壊電圧の値のばらつきを評価した。図６は、実施例１、比較例１及び比較例２に対応する各コンデンサの破壊電圧の値（ｋＶ）を示す図である。

図６より、凹部に電極ペーストを塗布して電極を形成させた実施例１のコンデンサは、印刷法又は溶射法により電極を形成させた比較例１及び比較例２のコンデンサに比して、破壊電圧の値にばらつきが少ないことが判明した。これより、実施例１のコンデンサにおける上下面の電極は、比較例１及び２のコンデンサの電極に比して正確な位置に形成されていることが確認された。

（静電容量の測定）
実施例１及び比較例１〜２で得られたコンデンサを用い、周波数１ｋＨｚ、温度２０℃の条件で各コンデンサの静電容量を測定した。そして、実施例１及び比較例１〜２で得られた全てのコンデンサについて同様に静電容量を測定し、各実施例又は比較例に対応するコンデンサにおける静電容量のばらつきを評価した。図７は、実施例１、比較例１及び比較例２に対応する各コンデンサの静電容量の値（ｐＦ）を示す図である。

図７より、凹部に電極ペーストを塗布して電極を形成させた実施例１のコンデンサは、印刷法又は溶射法により電極を形成させた比較例１又は２のコンデンサに比して、静電容量の値にばらつきが少ないことが判明した。このことからも、実施例１のコンデンサにおける上下面の電極は、比較例１及び２のコンデンサの電極に比して正確な位置に形成されていることが確認された。

実施形態の製造方法により得られたコンデンサを示す斜視図である。 図１に示したコンデンサの断面構造を模式的に示す図である。 実施形態に係るコンデンサの製造方法を説明する図である。 実施形態の製造方法により得られたバリスタを示す平面図である。 図４に示したバリスタの断面構造を模式的に示す図である。 実施例１、比較例１及び比較例２に対応する各コンデンサの破壊電圧の値を示す図である。 実施例１、比較例１及び比較例２に対応する各コンデンサの静電容量の値を示す図である。

符号の説明

１…コンデンサ、２…コンデンサ素体、４…電極、６…凹部、１４…電極ペースト層、２０…バリスタ、２１…バリスタ素体、２２…バリスタ層、２４…電極、２６…凹部、２８…絶縁層、３０…ノズル、３２…電極ペースト。

Claims (6)

1. 素体と、該素体に形成された電極と、を備える電子部品を製造する方法であって、
   前記電極を形成すべき領域に凹部を有する前記素体を準備する工程と、
   前記凹部に電極ペーストを供給する工程と、
   前記凹部を覆うように前記電極ペーストを広げる工程と、
   前記電極ペーストを加熱して前記電極を形成する工程と、
   を有することを特徴とする電子部品の製造方法。
2. 前記素体を準備する工程において、型を用いて前記凹部を有する前記素体を形成することを特徴とする請求項１記載の電子部品の製造方法。
3. 前記電極ペーストを広げる工程において、前記素体を振動させるか、又は、前記素体を前記凹部の深さ方向に平行な軸を中心にして回転させることを特徴とする請求項１又は２記載の電子部品の製造方法。
4. 前記電極ペーストとして、粘度が０．５〜２０Ｐａ・ｓであるものを用いることを特徴とする請求項１〜３のうちのいずれか一項に記載の電子部品の製造方法。
5. 複数の電極と、隣接する前記電極間に配置されたコンデンサ素体と、を備えるコンデンサを製造する方法であって、
   前記電極を形成すべき領域に凹部を有する前記コンデンサ素体を準備する工程と、
   前記凹部に電極ペーストを供給する工程と、
   前記凹部を覆うように前記電極ペーストを広げる工程と、
   前記電極ペーストを加熱して前記電極を形成する工程と、
   を有することを特徴とするコンデンサの製造方法。
6. バリスタ素体と、該バリスタ素体の一面に形成された複数の電極と、を備えるバリスタを製造する方法であって、
   前記電極を形成すべき領域に凹部を有する前記バリスタ素体を準備する工程と、
   前記凹部に電極ペーストを供給する工程と、
   前記凹部を覆うように前記電極ペーストを広げる工程と、
   前記電極ペーストを加熱して前記電極を形成する工程と、
   を有することを特徴とするバリスタの製造方法。

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