JPH10289807A - 機能性セラミックス素子 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 高耐量性を有する機能性セラミックス素子を
提供する。 【解決手段】 基材１の側面に、溶融温度が３００℃か
ら５５０℃のガラス絶縁材料を塗布し、その後、基材１
を徐々に加熱し、２００℃で２時間、４００℃で２時間
以上焼付けし、自然放冷することによって、絶縁層２を
形成する。ここで、焼付け後の絶縁層２の表面粗さＲｍ
ａｘは１μｍ以下とし、厚さは８０μｍ以上３００μｍ
以下とする。また、絶縁層２中の気孔の大きさは直径３
０μｍ以下とし、気孔率は１０％以下とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、非直線抵抗体を始
めとする各種抵抗体、及びコンデンサ等の機能性セラミ
ックス素子に係り、特に、その側面に形成される絶縁部
材の改良に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、高電圧及び高電流から電力系
統を保護する電気回路においては、各種の抵抗体やコン
デンサ等の機能性セラミックス素子が用いられている。
機能性セラミックス素子は、機能性を示す基材、絶縁の
目的で上記基材を覆う高抵抗層の絶縁部材（コーティン
グ材料）、及び電極から構成されている。このような機
能性セラミックス素子の一例として、非直線抵抗体が挙
げられる。非直線抵抗体は、電力系統における異常電圧
を抑制し電力系統を保護するための避雷器等に用いられ
る。

【０００３】上記非直線抵抗体は、正常な電圧で絶縁特
性を示し、異常電圧が発生した時には低抵抗性を示すと
いう特性（非直線性）を有する非直線抵抗素子と、上記
絶縁部材及び電極とから構成されている。また、上記非
直線抵抗素子としては、一般に、酸化亜鉛（ＺｎＯ）を
主成分とした素子が用いられる。この素子は、ＺｎＯ
に、非直線特性を得るために添加物としてビスマス（Ｂ
ｉ）、アンチモン（Ｓｂ）、コバルト（Ｃｏ）、マンガ
ン（Ｍｎ）、ニッケル（Ｎｉ）、クロム（Ｃｒ）、及び
珪素（Ｓｉ）等の副成分を加えて、更に水及び有機バイ
ンダを加えて十分混合した後、スプレードライヤ等で造
粒し、加圧成形して焼結した焼結体である。

【０００４】そして、このような非直線抵抗素子では、
例えば酸化珪素（ＳｉＯ₂ ）、酸化ビスマス（Ｂｉ₂ Ｏ
₂ ）、及び酸化アンチモン（Ｓｂ₂ Ｏ₃ ）等の無機酸化
物を水及び有機バインダと共に混合し、上記焼結体の側
面に塗布した後に、１０００〜１２００℃で焼成して、
絶縁層を形成する。このような絶縁層は、サージが原因
で発生する抵抗体の電極間の閃絡（沿面閃絡）を防止す
るために設けられている。更に、上記焼結体の両端面を
研磨し、アーク溶射等によりアルミニウム等の電極を形
成することにより、非直線抵抗体が製造される。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、近年、電力
系統の大容量化及び高電圧化が進み、これに伴い、大き
なサージエネルギーを処理可能な高電圧用避雷器が必要
となってきている。しかしながら、上述した構成を有す
る従来の非直線抵抗体は、絶縁部材が皮膜形成されてい
るため、基材の側面部分の曲げ強度及び熱サイクル強度
等の機械的強度が低下していた。また、従来の絶縁部材
では、側面部分に汚れが付着した場合に有機溶媒等で清
浄化することができないため、そのような汚れにより側
面部分の絶縁抵抗が低下する可能性があった。このよう
な理由から、非直線抵抗体の高耐量化を図ることが困難
であった。

【０００６】本発明は、以上のような従来技術の問題点
を解決するために提案されたものであり、その目的は、
機能性セラミックス素子の側面部分の機械的強度を改善
すると共に、絶縁抵抗の低下を防止することにより、機
能性セラミックス素子の高耐量性を図ることにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記のような目的を達成
するために、請求項１記載の発明による機能性セラミッ
クス素子は、所定の機能を有する基材と、前記基材の側
面に形成された絶縁部材とを備えた機能性セラミックス
素子において、前記絶縁部材が、溶融温度が３００℃か
ら５５０℃の範囲内であるガラス絶縁材料からなること
を特徴としている。

【０００８】このような請求項１記載の発明によれば、
機能性セラミックス素子の側面部分の曲げ強度等の機械
的強度を強化することができるため、機能性セラミック
ス素子の高耐量化を図ることができる。また、側面部分
の表面がガラス層であるため、有機溶媒等で清浄化する
ことができ、汚れによる絶縁特性の低下を防止すること
ができる。

【０００９】請求項２記載の発明による機能性セラミッ
クス素子は、請求項１記載の発明において、前記絶縁部
材の平均表面粗さＲｍａｘが１μｍ以下であることを特
徴としている。

【００１０】このような請求項２記載の発明によれば、
機能性セラミックス素子の側面部分の強度を強化するこ
とができると共に、強度のばらつきを小さくすることが
できる。このため、機能性セラミックス素子の耐量値を
向上させることができ、その耐量値のばらつきを小さく
することができる。

【００１１】請求項３記載の発明による機能性セラミッ
クス素子は、請求項１または２記載の発明において、前
記絶縁部材の平均厚さが８０〜２００μｍの範囲内であ
ることを特徴としている。

【００１２】このような請求項３記載の発明によれば、
絶縁部材の引っ張りの残留応力を小さくすると共に、残
留応力の分布を小さくすることができる。そのため、機
能性セラミックス素子の側面部分の強度を強化すること
ができ、高耐量化を実現することができる。

【００１３】請求項４記載の発明による機能性セラミッ
クス素子は、請求項１乃至３のいずれか１項記載の発明
において、前記絶縁部材の内部に存在する気孔の直径が
３０μｍ以下となるように該絶縁部材が形成されてなる
ことを特徴としている。

【００１４】このような請求項４記載の発明によれば、
例えば絶縁部材を側面部分に形成する際に、絶縁部材を
１回の塗布で所定の厚さにするのではなく数回に分けて
塗布する等によって、絶縁部材中の気孔を小さくする。
これにより、機能性セラミックス素子の側面部分の強度
を強化することができ、高耐量化を図ることができる。

【００１５】請求項５記載の発明による機能性セラミッ
クス素子は、請求項１乃至４のいずれか１項記載の発明
において、前記絶縁部材中の気孔の割合が１０％以下で
あるように該絶縁部材が形成されてなることを特徴とし
ている。

【００１６】このような請求項５記載の発明によれば、
例えば絶縁部材を側面部分に形成する際に、静電塗装法
等を用いて絶縁部材中の気孔を少なくして気孔の割合を
１０％以下とすることにより、機能性セラミックス素子
の側面部分の強度を強化することができる。

【００１７】請求項６記載の発明による機能性セラミッ
クス素子は、請求項１乃至５のいずれか１項記載の発明
において、前記絶縁部材の前記ガラス絶縁材料が、ガラ
ス成分中に、Ｎａ₂ Ｏ及びＫ₂ Ｏを含むアルカリ金属か
らなる酸化物組成量を、合計して０．８〜２．０ｗｔ％
の範囲内で含有することを特徴としている。

【００１８】このような請求項６記載の発明によれば、
機能性セラミックス素子の電圧−電流特性を安定させる
ことができるため側面部分の強度を強化することがで
き、耐量値を向上させることができる。

【００１９】請求項７記載の発明による機能性セラミッ
クス素子は、請求項１乃至６のいずれか１項記載の発明
において、前記基材の側面に無機材料が形成された上
に、前記ガラス絶縁材料が形成されてなることを特徴と
している。

【００２０】このような請求項７記載の発明によれば、
機能性セラミックス素子の側面部分の強度を更に強化す
ることができ、耐量値を更に向上させることができる。

【００２１】請求項８記載の発明による機能性セラミッ
クス素子は、請求項７記載の発明において、前記ガラス
絶縁材料の厚さが５０μｍ以上であることを特徴として
いる。

【００２２】このような請求項８記載の発明によれば、
ガラス絶縁材料の下部に形成された無機材料の表面粗さ
の影響が小さくなるため、機能性セラミックス素子の側
面部分の強度を強化することができると共に、強度のば
らつきを小さくすることができる。

【００２３】請求項９記載の発明による機能性セラミッ
クス素子は、請求項７または８記載の発明において、前
記ガラス絶縁材料の誘電率が前記無機材料の誘電率より
小さい値に調整されていることを特徴としている。

【００２４】このような請求項９記載の発明によれば、
機能性セラミックス素子の側面部分の電界を緩和するこ
とができ、機能性セラミックス素子を複数個直列に配置
する場合等に耐量値を向上させることができる。

【００２５】

【発明の実施の形態】以下に、本発明による機能性セラ
ミックス素子として、非直線抵抗体を適用した具体的な
実施の形態について、図面を参照して説明する。 ［１．構成］図１は、本発明の実施の形態による非直線
抵抗体の概略構成図である。この非直線抵抗体は、以下
のようにして作製される。

【００２６】まず、ＺｎＯに、Ｂｉ₂ Ｏ₃ 、二酸化マン
ガン（ＭｎＯ₂ ）、ＳｉＯ₂ 、及び酸化クロム（Ｃｒ₂
Ｏ₃ ）をそれぞれ０．５ｍｏｌ％添加すると共に、酸化
コバルト（Ｃｏ₃ Ｏ₃ ）、Ｓｂ₂ Ｏ₃ 、及び酸化ニッケ
ル（ＮｉＯ）をそれぞれ１ｍｏｌ％添加して原料とす
る。次いで、この原料を水と分散剤の有機バインダ類と
共に混合装置に入れ混合し、この混合物をスプレイード
ライヤで所定の粒径、例えば１００μｍに噴霧造粒す
る。そして、これらの造粒粉を金型に入れ加圧し、円板
等の所定の形状に成形することにより成形体とする。

【００２７】更に、この成形体を空気中で焼成すること
により、添加した有機バインダ類を取り除いて、図１に
示すような焼結体である基材１（ＺｎＯセラミックス）
を作製する。そして、基材１の側面に、溶融温度３００
℃〜５５０℃のガラス絶縁材料を塗布する。このガラス
絶縁材料の主成分は、例えばＰｂＯ：７５ｗｔ％、Ｓｉ
Ｏ₂ ：３ｗｔ％、Ｂ₂ Ｏ₃ ：６ｗｔ％、及びＡｌ
₂ Ｏ₃ ：７ｗｔ％を含有するホウケイ酸鉛とする。

【００２８】すなわち、上記ガラス絶縁材料を１０〜２
０μｍに微粉砕した後、熱可塑性樹脂と有機溶媒とを混
ぜてペースト状態とし、これを基材１の側面に、刷毛塗
り、スクリーン印刷、もしくはスプレー法により塗布す
る。そして、塗布した後に、基材１を徐々に加熱し、２
００℃で２時間、４００℃で２時間以上焼付けし、自然
放冷する。これにより、ガラス絶縁材料からなる絶縁層
２が形成される。

【００２９】ここで、上記焼付け温度が高すぎると、基
材１のＺｎＯセラミックとしての機能性（ＶＩ特性等）
が低下するため、その機能性が低下しない温度を最高温
度とする。また、焼付け後の絶縁層２の厚さは５０μｍ
以上３００μｍ以下とする。

【００３０】次に、基材１の両端面を研磨し、この研磨
面にアルミニウムを溶射して電極２を形成する。このよ
うにして、非直線抵抗体を作製する。なお、上記製造プ
ロセスにおいて、基材１の両端面を研磨して電極２を形
成した後に、側面部分にガラス絶縁材料を塗布するよう
にしてもよい。なお、従来の方法では、高抵抗層である
絶縁層２を形成する際に１０００℃以上の焼成が必要だ
ったが、本実施の形態では、３５０℃の温度でよい。

【００３１】［２．作用効果］次に、以上のようにして
作製した本実施の形態による非直線抵抗体の作用効果に
ついて説明する。

【００３２】［２−１．従来の非直線抵抗体との側面強
度の比較］図２に、従来の非直線抵抗体の側面部の強度
と、本実施の形態による非直線抵抗体の側面部の強度と
の比較を示す。ここで、側面部の強度とは、非直線抵抗
体の側面部に絶縁層が形成されている状態での絶縁層側
の曲げ強度を示す。また、グラフの横軸は、従来の非直
線抵抗体の側面部の平均強度を１００とした場合の強度
比、すなわち側面部の強度／従来の非直線抵抗体の側面
部の平均強度を表し、縦軸は、破壊確率（％）を表して
いる。

【００３３】このグラフにおいて、例えば破壊確率が５
０．０％の場合で比較すると、従来の非直線抵抗体の場
合は側面強度比が約１．０であるのに対し、本実施の形
態による非直線抵抗体の場合は約１．３となっている。
このように、同じ破壊確率で比較すると、従来の非直線
抵抗体に比べて本実施の形態による非直線抵抗体の側面
部の機械的強度が大幅に向上することが分かる。

【００３４】［２−２．従来の非直線抵抗体との耐量値
の比較］図３に、従来の非直線抵抗体の耐量値と、本実
施の形態による非直線抵抗体の耐量値との比較を示す。
このグラフの横軸は、従来の非直線抵抗体の平均耐量値
を１００とした場合の耐量値比、すなわち耐量値／従来
の非直線抵抗体の平均耐量値を表している。

【００３５】このグラフにおいて、例えば破壊確率が５
０．０％の場合で比較すると、従来の非直線抵抗体の場
合は側面強度比が約１．０であるのに対し、本実施の形
態による非直線抵抗体の場合は約１．３となっており、
約３０％上昇している。このように、同じ破壊確率で比
較すると、従来の非直線抵抗体に比べて本実施の形態に
よる非直線抵抗体の耐量値が大幅に向上することが分か
る。

【００３６】［２−３．絶縁層の表面粗さと側面強度と
の関係］図４に、絶縁層２の表面粗さＲｍａｘと側面強
度比との関係を示す。このグラフに示すように、絶縁層
２の表面粗さＲｍａｘが１μｍ以下（カットオフ０．８
ｍｍ）となると、側面強度が高くなると共に、強度のば
らつきが小さくなる。従って、ガラス絶縁材料を塗布し
た後に、再焼付け加熱処理もしくは機械加工等により、
平均表面粗さＲｍａｘを１μｍ以下とすることにより、
耐量値を向上させると共に、耐量値のばらつきを小さく
することができる。

【００３７】［２−４．絶縁層の厚さと側面強度との関
係］図５に、絶縁層２の厚さと側面強度比との関係を示
す。このグラフに示すように、絶縁層２の厚さが８０〜
２００μｍであるとき、側面強度比が大きくなる。すな
わち、絶縁層２の厚さ２を８０〜２００μｍとすること
により、絶縁層２中の引っ張りの残留応力及び残留応力
の分布を小さくすることができ、側面強度を高くするこ
とができる。

【００３８】［２−５．絶縁層中の気孔の大きさと側面
強度との関係］図６に、基材１の側面部にガラス絶縁材
料を塗布して焼付けを行った後に絶縁層２中に発生する
気孔の大きさと、側面強度比との関係を示す。このグラ
フに示すように、気孔の大きさ（球換算の直径値）が３
０μｍ以下である場合、側面強度比が大きくなる。従っ
て、例えば、ガラス絶縁材料を塗布する際に、１回で絶
縁層２を所定の厚さにするのではなく、数回に分けて塗
布して所定の厚さにすることにより、気孔の大きさを小
さくする。これにより、側面強度を大きくすることがで
きる。

【００３９】［２−６．絶縁層中の気孔率と側面強度と
の関係］図７に、基材１の側面部にガラス絶縁材料を塗
布して焼付けを行った後に、絶縁層２中に発生する気孔
の割合（気孔率）と、側面強度比との関係を示す。この
グラフに示すように、気孔率が小さい程、側面強度が大
きくなる。従って、例えば、ガラス絶縁材料をセラミッ
クの基材１に塗布する際に、静電塗装法を用いてガラス
絶縁材料に発生する気孔を少なくすることにより、気孔
率を１０％以下とする。これにより、側面強度を大きく
することができる。

【００４０】［２−７．ガラス絶縁材料中の酸化物組成
量と側面強度との関係］図８に、ガラス絶縁材料に混入
する酸化物の総和と、側面強度比との関係を示す。本実
施の形態では、ガラス絶縁材料に、酸化ナトリウム（Ｎ
ａ₂ Ｏ）及び酸化カリウム（Ｋ₂ Ｏ）等のアルカリ金属
からなる酸化物を混入する。図８のグラフに示すよう
に、アルカリ金属からなる酸化物の組成量の総和が０．
８ｗｔ％より増えると、それに伴って側面強度が大きく
なる。

【００４１】また、図９に、ガラス絶縁材料中の上記酸
化物組成量の総和と、電圧−電流特性（ＶＩ特性）比、
すなわち、１ｍＡの電流における電圧／従来の平均電圧
との関係を示す。このグラフに示すように、アルカリ金
属からなる酸化物組成量の総和が２．０ｗｔ％を越える
と、ＶＩ特性が低下し始める。従って、ガラス絶縁材料
成分中のＮａ₂ Ｏ及びＫ₂ Ｏ等のアルカリ金属からなる
酸化物組成量の総和を、０．８ｗｔ％〜２．０ｗｔ％と
することにより、ＶＩ特性を安定させることができ、側
面強度を大きくすることができる。

【００４２】［２−８．無機材料を塗布した場合］図１
０に、従来の方法によって作製した非直線抵抗体の側面
強度比と、以下のようにして作製した非直線抵抗体の側
面強度比との比較を示す。すなわち、基材１の表面に、
上述した溶融温度３００℃〜５５０℃のガラス絶縁材料
を塗布する前に、例えば、Ａｌ₂ Ｏ₃ 、もしくは、Ａｌ
₂ Ｏ₃ 及びＳｉＯ₂ を主成分とする無機材料（例えば、
ＳｉＯ₂ ：３０ｗｔ％、Ａｌ₂ Ｏ₃ ：５０ｗｔ％を主成
分とする）を、約１００μｍ塗布する。図１０のグラフ
に示すように、同じ破壊確率で比較すると、従来の非直
線抵抗体に比べて上記のように作製した非直線抵抗体の
側面部の機械的強度が大幅に向上する。また、無機材料
を塗布した上にガラス絶縁材料を塗布するため、非直線
抵抗体の側面強度を更に高くすることができ、これに伴
い、耐量値も向上させることができる。

【００４３】更に、図１１に、上記のように無機材料を
塗布した非直線抵抗体において、ガラス絶縁材料の厚さ
と側面強度比との関係を示す。このグラフに示すよう
に、ガラス絶縁材料の厚さが５０μｍ以上の場合に、側
面強度比が大きくなっている。これは、ガラス絶縁材料
の厚さが大きくなる程、ガラス絶縁材料の下部に塗布さ
れた無機材料の表面粗さの影響が小さくなるためであ
る。従って、ガラス絶縁材料の厚さを５０μｍ以上とす
ることにより、側面強度を大きくし、側面強度のばらつ
きを小さくすることができる。

【００４４】また、上記のように無機材料を塗布した非
直線抵抗体において、ガラス絶縁材料の誘電率を無機材
料の誘電率より小さくすることにより、非直線抵抗体の
側面部の電界を緩和することができる。図１２に、従来
の非直線抵抗体を２個直列に配置した場合の耐量値比
と、上記無機材料を塗布した本実施の形態の非直線抵抗
体を２個直列に配置した場合の耐量値比とを示す。ここ
で、耐量値比は、従来の非直線抵抗体を２個直列に配置
した場合の平均耐量値を１００とした場合の耐量値比、
すなわち、耐量値／従来の非直線抵抗体の平均耐量値比
を表している。このグラフに示すように、同じ破壊確率
で比較すると、従来の非直線抵抗体に比べて本実施の形
態による非直線抵抗体の耐量値を大幅に向上させること
ができる。

【００４５】［２−９．他の作用効果］また、従来の非
直線抵抗体は、取扱に注意する必要があった。特に、非
直線抵抗体の側面部に絶縁層を形成した後は、かなり神
経質に注意しなければならなかった。例えば、ビニル手
袋等を着用して直接非直線抵抗体に触れないようにする
必要があった。また、、例えば側面部に汚れが付着した
場合には、有機溶媒等で清浄化することができず、その
ために不良品として扱われていた。あるいは、その汚れ
がインパルス耐量等の電気特性の低下につながってい
た。しかしながら、本発明による非直線抵抗体は、側面
部がガラス層となっているため、その表面に汚れが付着
した場合には有機溶媒で清浄化することができる。その
ため、不良品として扱われることがなく、電気特性が低
下することが無い。また、従来のように取扱に神経質に
なる必要がなく、取扱が容易となった。

【００４６】［３．他の実施の形態］本発明は上述した
実施の形態に限定されるものではなく、非直線抵抗体に
限らず、他の抵抗体やコンデンサ等の機能性セラミック
ス非直線抵抗体へも適用することができる。

【００４７】

【発明の効果】以上のように、本発明によれば、非直線
抵抗体等の機能性セラミックス素子の側面に形成する絶
縁部材として、溶融温度が３００℃から５５０℃の範囲
内であるガラス絶縁材料を用いることにより、機能性セ
ラミックス素子の高耐量化を実現することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態による非直線抵抗体の概
略構成図。

【図２】同実施の形態による非直線抵抗体と従来の非直
線抵抗体の側面強度を比較したグラフ。

【図３】同実施の形態による非直線抵抗体と従来の非直
線抵抗体の耐量値を比較したグラフ。

【図４】絶縁層２の表面粗さと側面強度の関係を示すグ
ラフ。

【図５】絶縁層２の厚さと側面強度の関係を示すグラ
フ。

【図６】絶縁層２中の気孔の大きさと側面強度の関係を
示すグラフ。

【図７】絶縁層２中の気孔の割合と側面強度の関係を示
すグラフ。

【図８】絶縁層２のガラス絶縁材料中のアルカリ金属酸
化物の総量と側面強度の関係を示すグラフ。

【図９】絶縁層２のガラス絶縁材料中のアルカリ金属酸
化物の総量とＶＩ特性の関係を示すグラフ。

【図１０】ガラス絶縁材料の下部に無機材料を塗布した
本実施の形態による非直線抵抗体と、従来の非直線抵抗
体の側面強度を比較したグラフ。

【図１１】同実施の形態においてガラス絶縁材料の下部
に無機材料を塗布した場合のガラス絶縁材料の厚さと、
側面強度の関係を示すグラフ。

【図１２】同実施の形態においてガラス絶縁材料の下部
に無機材料を塗布した場合に、誘電率を調整し、非直線
抵抗体を２個直列した場合の耐量値と、従来の非直線抵
抗体の耐量値とを比較したグラフ。

【符号の説明】

１…基材 ２…絶縁層 ３…電極

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 所定の機能を有する基材と、前記基材の
   側面に形成された絶縁部材とを備えた機能性セラミック
   ス素子において、 前記絶縁部材は、溶融温度が３００℃から５５０℃の範
   囲内であるガラス絶縁材料からなることを特徴とする機
   能性セラミックス素子。
2. 【請求項２】 前記絶縁部材は、平均表面粗さＲｍａｘ
   が１μｍ以下であることを特徴とする請求項１記載の機
   能性セラミックス素子。
3. 【請求項３】 前記絶縁部材は、平均厚さが８０〜２０
   ０μｍの範囲内であることを特徴とする請求項１または
   ２記載の機能性セラミックス素子。
4. 【請求項４】 前記絶縁部材の内部に存在する気孔の直
   径が３０μｍ以下となるように該絶縁部材が形成されて
   なることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項記
   載の機能性セラミックス素子。
5. 【請求項５】 前記絶縁部材中の気孔の割合が１０％以
   下であるように該絶縁部材が形成されてなることを特徴
   とする請求項１乃至４のいずれか１項記載の機能性セラ
   ミックス素子。
6. 【請求項６】 前記絶縁部材の前記ガラス絶縁材料は、
   ガラス成分中に、Ｎａ₂ Ｏ及びＫ₂ Ｏを含むアルカリ金
   属からなる酸化物組成量を、合計して０．８〜２．０ｗ
   ｔ％の範囲内で含有することを特徴とする請求項１乃至
   ５のいずれか１項記載の機能性セラミックス素子。
7. 【請求項７】 前記基材の側面に無機材料が形成された
   上に、前記ガラス絶縁材料が形成されてなることを特徴
   とする請求項１乃至６のいずれか１項記載の機能性セラ
   ミックス素子。
8. 【請求項８】 前記ガラス絶縁材料の厚さが５０μｍ以
   上であることを特徴とする請求項７記載の機能性セラミ
   ックス素子。
9. 【請求項９】 前記ガラス絶縁材料の誘電率が前記無機
   材料の誘電率より小さい値に調整されていることを特徴
   とする請求項７または８記載の機能性セラミックス素
   子。