JPH0722207A - 電圧非直線抵抗体の製造方法 - Google Patents

電圧非直線抵抗体の製造方法

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JPH0722207A
JPH0722207A JP5158313A JP15831393A JPH0722207A JP H0722207 A JPH0722207 A JP H0722207A JP 5158313 A JP5158313 A JP 5158313A JP 15831393 A JP15831393 A JP 15831393A JP H0722207 A JPH0722207 A JP H0722207A
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JP
Japan
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epoxy resin
voltage
dielectric layer
resistor
voltage nonlinear
Prior art date
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Pending
Application number
JP5158313A
Other languages
English (en)
Inventor
Masanobu Hikosaka
正信 彦坂
Yukio Tagami
幸雄 田上
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Meidensha Corp
Meidensha Electric Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Meidensha Corp
Meidensha Electric Manufacturing Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 電圧非直線抵抗体の、放電耐量及び寿命を向
上させると共に低コストで製造する。 【構成】 電圧非直線抵抗体素体の側面に絶縁層を形成
させる電圧非直線抵抗体の製造方法において、まず前記
電圧非直線抵抗体素体1の側面にセラミックス系絶縁材
をを塗布し、乾燥した後1200〜1500℃で本焼成
してセラミックス系絶縁層2を形成した後、更にこのセ
ラミックス系絶縁材層上にビスフェノール系液状エポキ
シ樹脂を厚さ50μm以上になるよう塗布した後、低温
でエポキシ樹脂を硬化させることにより、側面に二層の
絶縁層3を形成する。表面の粗いセラミックス系絶縁層
2の形成によってエポキシ樹脂絶縁層3の接着性が向上
すると共に、エポキシ樹脂は低温加熱で硬化するので素
子本体に熱ストレスが加わらない。このため放電耐量が
向上すると共に素子劣化がしにくくなる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電圧非直線性を有する
抵抗体の側面に高抵抗層を形成する、電圧非直線抵抗器
の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】電圧非直線抵抗体は、電圧の安定化やサ
ージの吸収などのために広く使われている。特に酸化亜
鉛を主成分とするものは電圧非直線性が優れており、現
在使用されている電圧非直線抵抗器の大部分に使用され
ている。その用途は電子機器用の低電圧小電流の領域か
ら送配電用・電力機器用の高電圧大電流の領域まできわ
めて広いが、それに伴い、解決すべき問題点も生じる。
【0003】即ち、電圧非直線抵抗器の高性能化や送配
電の高圧化によって衝撃電流が大きくなり、沿面放電が
起きやすくなることから、放電耐量の向上が望まれてい
る。
【0004】また、機器の信頼性向上に伴う電圧非直線
抵抗体の寿命の向上も望まれている。
【0005】このような放電耐量と寿命の向上のため
に、従来から電圧非直線抵抗体素体の側面をエポキシ樹
脂からなる絶縁層で被覆する方法や、無機物で構成され
たセラミッックス系絶縁材を抵抗体の側面に塗布後焼成
して絶縁層を形成させ、その上に更に低融点ガラスを焼
き付ける方法で、抵抗体を保護していた。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしエポキシ樹脂に
よる被覆においては、抵抗体自体との密着性があまり良
くないことから沿面放電が起こりやすく、寿命において
も十分な効果が得られなかった。
【0007】また、セラミックス系の絶縁層を側面に形
成させた上に、更に低融点ガラスを焼き付ける方法にお
いても放電耐量の向上は限界に来ており、特に酸化亜鉛
電圧非直線抵抗体の場合は、低融点ガラスを焼きつける
と、電圧非直線性の劣化が現れることがあり、特性の安
定がはかりにくかった。
【0008】本発明は従来のこのような問題点を解決す
るものであり、その目的とするところは電圧非直線抵抗
体素体の側面に、接着性が高く尚かつ電圧非直線性の劣
化が生じにくい絶縁層を形成することにより、放電耐量
および課電寿命が向上し得る電圧非直線抵抗体の製造方
法を提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明における電圧非直線抵抗体の製造方法は、電
圧非直線抵抗体素体の側面に絶縁層を形成させる電圧非
直線抵抗体の製造方法において、まず、セラミックス系
絶縁材を抵抗体側面に塗布して1200〜1500℃の
温度で焼成してセラミックス系絶縁層を形成した後、更
にこのセラミックス系絶縁層の上にビスフェノール系液
状エポキシ樹脂を塗布した後、低温でエポキシ樹脂を硬
化させることにより、側面に二層の絶縁層を形成させる
ことを特徴とする。
【0010】
【作用】電圧非直線抵抗体素体の側面に表面の粗いセラ
ミックス系絶縁層を介在させてエポキシ樹脂層を設けた
ので接着性がよく、沿面放電が起こりにくくなる。ま
た、エポキシ樹脂絶縁層は、従来絶縁材として用いられ
てきた低融点ガラスの焼付温度よりも低い温度で硬化す
るので、電圧非直線抵抗体の電圧非直線性が劣化しにく
くなる。
【0011】
【実施例】本発明の実施例を、図面を参照して説明す
る。
【0012】実施例1 酸化亜鉛(ZnO)を抵抗体素体の主成分とし、酸化ビ
スマス(Bi22),酸化コバルト(Co23),酸化
マンガン(MnO2),酸化アンチモン(Sb23),
酸化クロム(Cr23),酸化硅素(SiO2),酸化
ニッケル(NiO)を副成分として混合し、これを直系
50mm,厚さ50mmに圧縮成型したものを、空気中
において900℃程度で仮焼し、常温まで冷却して図1
にみるような電圧非直線抵抗体素体1(焼結体)を作
る。
【0013】こうして得られた焼結体の側面に、SiO
2,Bi23,Sb23などの無機物が構成されたセラ
ミックス系絶縁材を50μmの厚さに塗布し、乾燥した
後1150℃で本焼成し、セラミックス系絶縁層2を設
ける。更にこのセラミックス系絶縁層2の上面に、ビス
フェノール系液状エポキシ樹脂を厚さ25μmになるよ
うに塗布した後、100℃程度でエポキシ樹脂の1次硬
化を行い、更に150℃程度で2次硬化を行ってエポキ
シ樹脂絶縁層3を設ける。最後に、このようにして得ら
れた電圧非直線抵抗体の両端面を研磨してから、アルミ
ニウムを溶射して電極4を形成する。
【0014】図1は上述のようにして得られた電圧非直
線抵抗体(素子)の断面模式図であり、1は電圧非直線
抵抗体素体,2はセラミックス系絶縁層、3はビスフェ
ノール系エポキシ樹脂絶縁層、4はアルミニウムの溶射
電極である。
【0015】実施例2 実施例1におけるエポキシ樹脂塗布工程における塗布厚
のみを50μmに代えて製造した素子。
【0016】実施例3 実施例1におけるエポキシ樹脂塗布工程における塗布厚
のみを100μmに代えて製造した素子。
【0017】比較例1 図2の(A)に示すように、実施例1における焼結体1
に側面処理を施さずに1150℃で本焼成し、アルミ電
極4を付けた素子。
【0018】比較例2 図2の(B)に示すように、比較例1の焼結体側面1に
ビスフェノール系液状エポキシ樹脂を厚さ50μmにな
るよう塗布し、実施例1と同じ硬化条件で硬化させてエ
ポキシ絶縁層3を設けた素子。
【0019】比較例3 図2の(C)に示すように、比較例1の焼結体1側面に
低融点ガラスを厚さ50μmになるよう塗布し、600
℃程度で焼き付けてガラス層5を設けた素子。
【0020】比較例4 図2の(D)に示すように、比較例1の焼結体1の側面
にセラミックス系絶縁材を厚さ50μmになるよう塗布
し、乾燥した後1150℃で本焼成して、セラミックス
系絶縁層2を設けた素子。
【0021】比較例5 図2の(E)に示すように、比較例4の側面に更に低融
点ガラスを厚さ50μmになるよう塗布し、600℃程
度で焼き付けて、セラミックス系絶縁層2とガラス層5
の二層の絶縁層を設けた素子。
【0022】上記各例によって得られた電圧非直線抵抗
体の各電気特性に対する試験結果を表1,表2に示す。
【0023】
【表1】
【0024】表1においては放電耐量に対する効果を示
す。表中○印は沿面放電が生じなかったことを示し、×
印は沿面放電を生じたことを示す。ここで衝撃電流は4
×10μsの波形を使用し、各2回印加した。
【0025】
【表2】
【0026】表2においては課電寿命に対する効果を示
す。周囲温度130℃、課電率95%(50HZ,A
C)の条件で試験を行い、ワットロスが上昇した時点
で、熱暴走を判定した。
【0027】各表にみられるように、比較例においては
70KA以下の印加で沿面放電話をじているのに対し、
本実施例2及び3のように、エポキシ樹脂層の厚さを5
0μm以上としたものは、80KA以上の衝撃電流に耐
えるこができる。また、課電寿命においてもエポキシ樹
脂層の厚さ50μm以上とした本実施例は、比較例より
も向上している。
【0028】これら特性の向上は抵抗体側面にセラミッ
クス系絶縁層を形成することで側面の表面粗さが増すこ
とにより、エポキシ樹脂との接着性が向上したため、沿
面放電が生じにくくなったことに依る。
【0029】さらに、エポキシ樹脂は、低融点ガラスよ
りも約450℃低い温度で硬化できるため、抵抗体本体
に対する熱ストレスが少なく、電圧非直線性が劣化しに
くくなったためである。
【0030】以上硬化亜鉛電圧非直線抵抗体について述
べたが、本発明が、電圧非直線性を示す他素材の抵抗体
にも適用できることは、本発明の原理と効果から明らか
である。
【0031】
【発明の効果】本発明は上述のとおり構成されているの
で、次に記載する効果を奏する。
【0032】(1)側面絶縁層に用いられるエポキシ樹
脂の硬化温度は、従来用いられてきた低融点ガラスの焼
成温度より低い。これによって電圧非直線抵抗体本体に
加わる熱ストレスが減少するため、電圧非直線性が劣化
しにくくなる。加えてエネルギーコストも低減化する。
【0033】(2)また、表面の粗いセラミックス系絶
縁層の形成によってエポキシ樹脂絶縁層の接着性が、抵
抗体素体側面に、直接エポキシ樹脂絶縁層を接着させる
ものよりも向上するため、電圧非直線抵抗体の放電耐量
が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明方法によって得られた電圧非直線抵抗体
の断面模式図。
【図2】(A)〜(E)は比較例にかかる電圧非直線抵
抗体の断面模式図。
【符号の説明】
1…電圧非直線抵抗体素体(焼結体) 2…セラミッスク系絶縁層 3…ビスフェノール系エポキシ樹脂絶縁層 4…アルミニウム電極 5…ガラス層

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 電圧非直線抵抗体素体の側面に絶縁層を
    形成させる電圧非直線抵抗体の製造方法において、 前記電圧非直線抵抗体素体側面にセラミックス系絶縁材
    を塗布し、乾燥した後1200〜1500℃の温度で焼
    成してセラミックス系絶縁材層を形成し、 このセラミックス系絶縁材層上にビスフェノール系液状
    エポキシ樹脂を塗布した後、低温でこのエポキシ樹脂を
    硬化させ、 素体側面に二層の絶縁層を形成したことを特徴とする電
    圧非直線抵抗体の製造方法。
  2. 【請求項2】 エポキシ樹脂の塗布厚を50μm以上と
    することを特徴する請求項1記載の電圧非直線抵抗体の
    製造方法。
JP5158313A 1993-06-29 1993-06-29 電圧非直線抵抗体の製造方法 Pending JPH0722207A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021132125A1 (ja) * 2019-12-23 2021-07-01 三菱パワー株式会社 蒸気発生装置、プラント、及び、蒸気発生装置の制御方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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