JP3624597B2 - 半導体装置及びその製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、ダイヤフラム部を有する半導体装置及びその製造方法に関し、特にダイヤフラム部により圧力検出を行うことができる半導体圧力検出装置に適用して好適である。
【0002】
【従来の技術】
従来における半導体圧力センサの断面図及び正面図をそれぞれ図10(a)、(b)に示す。図10(a)に示されるように、半導体圧力センサは、P− 型シリコン基板1とN− 型エピタキシャル層2により構成され、P− 型シリコン基板1の一部を除去したダイヤフラム部Cを有している。そして、図10(b)に示すように、ダイヤフラム部Cの表層部にはゲージ抵抗(ピエゾ抵抗)3が配設されブリッジ回路を構成している。
【0003】
また、これらのゲージ抵抗3のそれぞれの端部には、外部との接続を行うアルミ配線4a〜4dが配設されている。そして、アルミ配線4aは、N− 型エピタキシャル層2の表層部の一部に形成されたN+ 型拡散層6に接続されている。また、アルミ配線4aはブリッジ回路の電源端子に接続され、アルミ配線4dはブリッジ回路の接地端子に接続される。
【0004】
そして、実動作時にはこのアルミ配線4aを通じてブリッジ回路の電源端子に定格電流を流し、ゲージ抵抗3に電位が加わる。そして、圧力を受けてダイヤフラム部Cが変位してゲージ抵抗3が伸縮すると、ゲージ抵抗3の抵抗値が変化し、これによりブリッジ回路の中点電位が変化する。この中点電位に基づいて圧力を検出する。
【0005】
また、N+ 型拡散層6を介して、N+ 型拡散層6・N− 型エピタキシャル層2の電位≧ゲージ抵抗3の電位≧接地電位(電位0)の関係を満たすように、N− 型エピタキシャル層2を電位固定する。
これにより、N− 型エピタキシャル層2とゲージ抵抗3間で順バイアス状態になることを回避している。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記半導体圧力センサにおいて、実際にはN− 型エピタキシャル層2とP− 型シリコン基板1間には微小のリーク電流が流れるため、N− 型エピタキシャル層2において電位勾配が発生する。このため、上記したN+ 型拡散層6・N− 型エピタキシャル層2の電位≧ゲージ抵抗3の電位という関係を維持できない場合がある。
【0007】
つまり、半導体圧力センサの断面及び正面における電位分布を示すと図11(a)、(b)のようになり、ゲージ抵抗3に接するN− 型エピタキシャル層2領域がゲージ抵抗3における電位よりも低くなる場合がある。
このとき、ゲージ抵抗3とN− 型エピタキシャル層2のPN接合が順バイアス状態となって多量のリーク電流が発生する。このため、ゲージ抵抗3に流れる電流値が変化してしまい、正常な出力が得られないという問題が生じる。
【0008】
本発明は、上記問題に鑑みたもので、リーク特性の良好な半導体装置及びその製造方法を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、以下の技術的手段を採用する。請求項1乃至4に記載の発明においては、第1導電型の半導体基板(1)及び第2導電型層(2)を有し、この第2導電型層(2)のうちダイヤフラム部(C)に形成された第1導電型ゲージ抵抗(3)と、第2導電型層(2)の電位を固定するための第2導電型領域(6)とを備えている。そして、この第2導電型領域(6)は、ダイヤフラム部(C)の周囲を囲うように形成されていることを特徴とする。
【0010】
このように、第2導電型領域(6)でダイヤフラム部(C)の周囲を囲うようにすることによって、第2導電型領域(6)に電圧を印加したときに第2導電層(2)内における電位勾配を小さくすることができる。これにより、ゲージ抵抗(3)と第2導電型層(2)のPN接合におけるリーク電流の発生を抑制することができる。なお、請求項4に示すように、第2導電型領域(6)は埋め込み形成することもできる。
【0011】
また、請求項1に記載の発明においては、第2導電型領域(6)を電気配線(4a〜4d)のうち接地端子に接続される電気配線の下層を除いて形成していることを特徴とする。これにより、第2導電型層(2)と接地端子に接続される電気配線との間の外部ノイズ等に起因する電位差によって生じる可能性がある絶縁破壊を防止することができる。
【0012】
請求項2に記載の発明においては、第2導電型領域(6)に対してダイヤフラム部(C)が形成された領域の反対側領域に形成された温度補償用抵抗(100)を有していることを特徴とする。温度補償用抵抗(100)を形成するに際し、第2導電型領域(6)がこの温度補償用抵抗(100)とダイヤフラム部(C)の間に形成されているため、フィードバック制御に際し発生する発振を防止することができる。
【0013】
請求項3に記載の発明においては、第2導電型領域(6)は、温度補償用抵抗(100)の周囲を囲うように形成されていることを特徴とする。このように、温度補償用抵抗(100)の周囲を囲むように第2導電型領域(6)を形成しているため、上記発振をより完全に防止することができる。請求項5に記載の発明においては、第1導電型の半導体基板(1)上に第2導電型層(2)を形成し、この第2導電型層(2)の表層部のうちダイヤフラム部(C)となる領域に第1導電型ゲージ抵抗(3)を形成する工程と、第2導電型層(2)に接する領域に第2導電型領域(6)をダイヤフラム部(C)の周囲を囲むように形成する工程と、第2導電型領域(6)に電圧を印加して電気化学ストップエッチングを行い、ダイヤフラム部(C)を形成する工程とを有することを特徴とする。
【0014】
このように、電気化学ストップエッチング時に第2導電型領域(6)から電圧を印加することによって、ダイヤフラム部(C)を形成する場合、第2導電型領域がダイヤフラム部(C)を形成する部分の周囲を囲んで形成されているため、電位分布がより安定する。
【0015】
これにより、ダイヤフラム部(C)をより半導体基板(1)の面により平行、つまり厚さをより一定にすることができる。
【0016】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図に示す実施形態について説明する。
図1(a)に本発明を半導体圧力検出装置に適用した実施形態を示す。図1(a)に示すように、半導体圧力検出装置は、半導体圧力センサが配設されたセンサ部Aと電流源(電源、増幅回路、調整回路を含む)Bから構成されており、各チップは金属細線により接続されている。そして、半導体圧力センサが形成されているチップと同一チップ内に、温度補償用抵抗100が配設されており、この温度補償用抵抗100の抵抗値変化に基づき電流源から半導体圧力センサへ流す電流をフィードバック制御する。
【0017】
図1(b)に、図1(a)におけるセンサ部の断面図を示す。以下、図1(a)、(b)に基づき半導体圧力検出装置の構成について説明する。
図1(b)に示すように半導体圧力センサの基板は、P− 型シリコン基板1及びこの表面に成長させたN− 型エピタキシャル層2にて構成されている。そして、P− 型シリコン基板1の一部が除去されてダイヤフラム部Cが形成されている。また、このダイヤフラム部CにおけるN− 型エピタキシャル層2表層部には、P+ 型拡散層からなるゲージ抵抗(ピエゾ抵抗)3が形成されている。また、図示しないが、P− 型シリコン基板1の最表面には保護膜が形成されている。
【0018】
また、図1(a)に示すように、ゲージ抵抗3はブリッジ回路を構成するように電気接続されて形成されている。そして、各ゲージ抵抗3の間にそれぞれアルミ配線4a〜4dが配設されており、さらに各アルミ配線4a〜4dにはボンディングパッド5a〜5dが接続されている。そして、ボンディングパッド5a〜5dを介して電流源B等、外部との電気的接続がなされる。
【0019】
ダイヤフラム部Cの周囲には、ダイヤフラム部Cの形状に合わせて、N+ 型拡散層(図1(a)では斜線部分)6が形成されている。つまりダイヤフラム部Cの外周から一定の間隔をもってN+ 型拡散層6が形成されている。
これらゲージ抵抗3やN+ 型拡散層6は、N− 型エピタキシャル層2の表面に形成された酸化膜7によって覆われており、この酸化膜7の所定部分に形成されたコンタクトホールを通じてアルミ配線4a〜4dがN+ 型拡散層6やゲージ抵抗3に接続されている。
【0020】
そして、図1に示されるように、センサ部Bに配設されたボンディングパッド5aは電流源Bの電源端子に接続されており、この部分を最大電位にしている。また、ボンディングパッド5dには接地端子が接続されている。なお、ボンディングパッド5b、5cからは中点電位が外部出力される。
なお、ゲージ抵抗3及びN+ 型拡散層6への配線は上述した以外のものでも良い。例えば、ゲージ抵抗3をアルミ配線4a及びボンディングパッド5aを介して電流源Bと接続して、またN+ 型拡散層6を別に設けたアルミ配線(図示せず)及びボンディングパッド(図示せず)を介して電流源Bとは別の外部電源(図示せず)から取る構成とすることも可能である。この場合、ゲージ抵抗3には定電流が流れN+ 型拡散層6には最大電圧が印加されることになる。
【0021】
次に、このように構成された半導体圧力検出装置における実際の作動について説明する。
図1に示すように、ボンディングパッド5aを介して、定格電流を各ゲージ抵抗3に流すことで、電位がゲージ抵抗3に発生する。そして、半導体圧力センサにおけるダイヤフラム部Cが外圧によって変位し、この変位に基づいてゲージ抵抗3が伸縮する。そしてこのように伸縮したゲージ抵抗3はその抵抗値を変化させ、ボンディングパッド5b及びボンディングパッド5cにおける中点電位を変化させる。そして、この変化した中点電位が外部出力される。
【0022】
また、半導体圧力センサにおけるゲージ抵抗3の抵抗値は、流れた電流によって発生する熱や外気温によっても変化するため、温度補償用抵抗100によって半導体圧力センサの温度を常時検出し、これに基づき電流源Bにおける電流値を適宜変化させている。
ここで、図2(a)、(b)に実動作時におけるセンサ部Bにおける電位分布図を示す。ダイヤフラム部Cの周囲に形成されたN+ 型拡散層6全体が略同電位になるため、図2(a)に示されるように、N+ 型拡散層6からゲージ抵抗3と接するN− 型エピタキシャル層2に至るまでに発生する電位の変化が小さい。
【0023】
これにより、実動作時において、電位勾配が形成されてもゲージ抵抗3とN− 型エピタキシャル層2においてゲージ抵抗3とN− 型エピタキシャル層2のPN接合が順バイアスとなって大量のリーク電流が発生することを防止できる。
次に、図1における半導体圧力検出装置の製造手順を図3及び図4に示す。
まず、図3(a)に示すようにP− 型シリコン基板1にN− 型エピタキシャル層2を成長させる。そして、図3(b)に示すようにウェハ上面全面に、酸化膜7を形成する。
【0024】
その後、フォトリソグラフィエッチングによって酸化膜7の所定部分をエッチング除去し、この除去された部分からリンイオン等をイオン注入或いはデポジションした後、リンイオンを拡散させて、図3(c)に示すようにN+ 型拡散層6を形成する。このN+ 型拡散層6は前述したように、ダイヤフラム部Cの全周を取り囲むように形成する。
【0025】
また、この後N+ 型拡散層6を形成するために除去された部分を酸化膜7aで覆い、N+ 型拡散層6の内周にあたる部分の酸化膜7をエッチング除去する。そして、適当な厚さの酸化膜7bを形成して、この酸化膜7bを通してボロンイオン等をイオン注入する。その後、ボロンイオンを拡散させて、図4(a)に示すようにゲージ抵抗3を形成する。
【0026】
そして、酸化膜7bにコンタクトホールを形成した後、図4(b)に示すようにアルミ配線4a〜4bをパターニング形成する。そして、コンタクトホールを介してアルミ配線4a〜4bがN+ 型拡散層6及びゲージ抵抗3に接続され、ゲージ抵抗3によってブリッジ回路が構成される。また、このアルミ配線4a〜4bの先端に、図1(a)に示すボンディングパッド5a〜5dをそれぞれ配設する。
【0027】
この後、ボンディングパッド5aからアルミ配線4aを介してN+ 型拡散層6へ所定電圧Vccを印加して、電気化学ストップエッチングを行い、図4(c)に示すようにP− 型シリコン基板1のうちN− 型エピタキシャル層2の反対側表層部を除去してダイヤフラム部Cを形成する。
この電気化学ストップエッチングは、シリコンの電位がパッシベーション電圧以上になると、陽極酸化反応により酸化膜が形成されるためP− 型シリコン基板1のエッチングが停止することを利用している。N− 型エピタキシャル層2にパッシベーション電圧以上の所定電圧Vccを印加すると、PN接合で空乏層が発生する。そして、エッチングはP− 型シリコン基板1側の空乏層の先端で停止する。
【0028】
ところで、電気化学ストップエッチングにおいて、P− 型シリコン基板1の表層部を除去してダイヤフラム部Cを形成するに際し、ダイヤフラム部Cの膜厚を一定にするためには空乏層幅が一定である必要がある。そして、所定電圧VccをN+ 型拡散層6に印加したときに、N− 型エピタキシャル層2全体が所定電圧Vccと同電位になっていることが好ましいが、実際には実動作時と同様にエピタキシャル層2内部で電位勾配が発生する。このため、空乏層幅が一定にならずダイヤフラム部Cの厚さを一定にすることが困難である。
【0029】
本実施形態においては以下のようにして上記問題を解決している。つまり、所定電圧VccをN+ 型拡散層6に印加したときに、N+ 型拡散層6は全て略同電位となる。従って、ゲージ抵抗3の外周に縁状に形成されたN+ 型拡散層6が全て同電位になり、半導体圧力検出装置内の電位分布は図2と同様の分布になる。つまり、N+ 型拡散層6をダイヤフラム部Cが形成される部分に縁状に形成することにより所定電圧Vccを印加したときにおける電位分布を概ねP− 型シリコン基板1の面方向に平行な状態にすることができる。このため、電位分布がより安定するのでダイヤフラム部Cの厚さをより均一化させることができる。
【0030】
なお、さらに半導体圧力検出装置に隣接するように温度補償用抵抗をウェハ中に形成して、各ボンディングパッドと所定の電流源Bを接続して、図1に示す構成が完成する。
ところで、このようにN+ 型拡散層6をダイヤフラム部Cの周囲に形成することによって以下に示す発振を防止している。以下、この発振について説明する。
【0031】
まず、センサ部Bの温度に基づいて電流源Bにおける電流値をフィードバック制御するために、センサ部Bと同一チップ内に温度補償用抵抗100を単に設けた場合におけるセンサ部Bの断面図を図5(a)に示す。
このような断面構成を有する半導体圧力検出装置を用いた場合、実験によりゲージ抵抗3と温度検出素子との相互作用として発振が生じることが確認された。
【0032】
つまり、電流源Bから半導体圧力検出装置のゲージ抵抗3に所定電流を流した場合に発生する電圧によって、P+ 型拡散層からなるゲージ抵抗3及びN− 型エピタキシャル層2に空乏層が発生し、この空乏層によって寄生キャパシタが形成される。また、P+ 型拡散層からなる温度補償用抵抗100においても同様に温度補償用抵抗100及びN− 型エピタキシャル層2に空乏層が発生し、寄生キャパシタが形成される。
【0033】
このとき、N− 型エピタキシャル層2側に形成される空乏層には共に、N+ 型拡散層6を通じて電流源Bからキャリアが供給される。
ここで、ゲージ抵抗3における電位が変化した場合を考えると、まず電位の変化に伴ってゲージ抵抗3の空乏層幅が変化する。そして、この空乏層幅の変化に応じてキャリアの移動が生じる。
【0034】
このとき、前述したように、温度補償用抵抗100がダイヤフラム部Cと同一チップ内に形成されており、また温度補償用抵抗100はゲージ抵抗3よりもN+ 型拡散層6から離れた位置に形成されているため、温度補償用抵抗100におけるキャリアの移動は図5(a)に示すようにゲージ抵抗3の周囲を通じて行われる。このため、温度補償用抵抗100におけるキャリア供給がゲージ抵抗3におけるキャリア供給によって影響を受ける。
【0035】
そして、この影響によって温度補償用抵抗100周辺のN− 型エピタキシャル層2の電位が変化し、更にこれらの空乏層が変化する。これにより、温度補償用抵抗100の抵抗値が変化して、電流源Bによる電流供給量を変化させる。
従って、電流源Bが誤った量の電流を供給し、この誤った量の電流に基づきフィードバック制御が行われていき、同様のことを繰り返して発振が起こる。
【0036】
そして、図5(b)に本実施形態における温度補償用抵抗100近傍におけるセンサ部Bの断面図を示す。図5(b)に示すように、N+ 型拡散層6は、その深さがP+ 型拡散層となるゲージ抵抗3及び温度補償用抵抗100のおよそ2倍の深さになるようにして形成されている。
実動作時においては、最大電位がN+ 型拡散層6に印加される。そして、この電位に基づきゲージ抵抗3又は温度補償用抵抗100とN− 型エピタキシャル層2におけるPN接合に空乏層が発生する。そして、この空乏層におけるキャリアは、N+ 型拡散層6を通じて行われるが、図5(b)に示すようにゲージ抵抗3と温度補償用抵抗100の間にN+ 型拡散層6が形成されているため、温度補償用抵抗100におけるキャリア移動はゲージ抵抗3の周囲を通じる必要なく行われる。
【0037】
なお、ここでいう最大電位とは、N+ 型拡散層6の電位≧ゲージ抵抗3の電位の関係を満たすような電位のことであり、その目的は、N+ 型拡散層6の電位及びN− 型エピタキシャル層2の電位≧ゲージ抵抗3を保持することにある。ここで感度を大きくするにはゲージ抵抗3の電位を上げた方が良い。このため、N+ 型拡散層6及びN− 型エピタキシャル層2の電位を最大にした方が両者の余裕が大きく取れ、より感度を上げられる等のメリットがある。
【0038】
これにより、上記発振の発生を防止することができ、良好な圧力検出が可能となる。なお、本実施形態においては電位勾配によるリーク電流の発生を防止するためにダイヤフラム部Cの周囲全体にN+ 型拡散層6を形成しているが、上記発振を防止するという観点からすれば、少なくともゲージ抵抗3と温度補償用抵抗100の間にゲージ抵抗3の長さと同等程度の長さを有するN+ 型拡散層6を形成すれば良い。
【0039】
(第2実施形態)
図6に、第2実施形態における半導体圧力検出装置を示す。
第1実施形態と同様に、N+ 型拡散層6とアルミ配線4a〜4dは、酸化膜によって絶縁状態が保持されている。そして、N+ 型拡散層6は最大電位に印加され、また接地状態になる配線4dは電位0であるため、電位差がかなり大きい。
【0040】
さらに、ボンディングパッド5dを通じて入って来る外乱(ノイズ)による影響を考慮すると上記電位差はより大きくなる場合があり、使用環境によってはN+ 型拡散層6とアルミ配線4dの交差する部分における絶縁膜7が絶縁破壊を起こす可能性がある。
従って、図6に示すように、この半導体圧力検出装置は、第1実施形態に示す半導体圧力検出装置において、接地状態となるアルミ配線4dと交差する部分にはN+ 型拡散層6を形成せず、この交差する部分を除いた状態でN+ 型拡散層6を形成している。
【0041】
なお、中点電位を出力する部分はボンディングパッド5b、5cから外乱(ノイズ)に対する保護を施したダイオード又はコンデンサを用いて、他チップ(例えば、バイポーラチップ等)へ接続されるため外乱による影響は小さいと考えられる。このため、外乱による影響は少ないと考えられるが、アルミ配線4b、4cとN+ 型拡散層6が交差する部分においてもN+ 型拡散層6を形成しないようにすることもできる。
【0042】
(第3実施形態)
図7に、第3実施形態における半導体圧力検出装置を示す。
前述したように、実動作時及び電気化学ストップエッチング時において、N+ 型拡散層6内は略同電位となる。しかし、N+ 型拡散層6も有限の抵抗値を有しており、このN+ 型拡散層6の中にも抵抗値による若干の電位分布を生じる。従って、N+ 型拡散層6配線をできる限り広くすることで、抵抗値による電位分布を極力抑えることが可能となる。
【0043】
従って、図7に示す半導体圧力検出装置は、第1実施形態に示す半導体圧力検出装置において、N+ 型拡散層6をできる限り大きめに幅を持たせて形成している。具体的には、ダイヤフラム部C及びボンディングパッド5a〜5dが形成されている部分以外におけるセンサ部A全面にN+ 型拡散層6を形成している。
これにより、実動作時においてはゲージ抵抗3とN− 型エピタキシャル層2の電位差をより効果的に少なくすることができるため、効果的にリーク特性の改善が図れ、また電気化学ストップエッチング時においては、電位勾配をより効果的にP− 型シリコン基板1に平行にすることができるため、効果的にダイヤフラム部Cの膜厚を均一にすることができる。
【0044】
なお、本実施形態においては、ダイヤフラム部C内にはN+ 型拡散層6を形成していないが、ダイヤフラム部C内のゲージ抵抗3に影響のない範囲内でN+ 型拡散層6を形成してもよい。
また、この他の方法として、N− 型エピタキシャル層2が800〜2400Ω/□、N+ 型拡散層6が4Ω/□、アルミが0.003Ω/□であることを利用してN+ 型拡散層6の上にアルミ配線を形成し、これに応じてコンタクトホールを形成させる等することにより、効果的にダイヤフラム部Cの膜厚を均一にすることもできる。
【0045】
(第4実施形態)
図8に、第4実施形態における半導体圧力検出装置を示す。この半導体圧力検出装置は、第1実施形態に示す半導体圧力検出装置において、温度補償用抵抗100を囲むようにN+ 型拡散層を形成している。
このように、N+ 型拡散層によって温度補償用抵抗100を囲むことにより温度補償用抵抗100のいずれの方向においてもN+ 型拡散層から直接キャリアを受け取ることができるため、ゲージ抵抗3の空乏層変化に対する影響等をより完全に排除することができる。これにより上記発振をより完全に防止することができる。
(第5実施形態)
図9に、第5実施形態における半導体圧力検出装置を示す。
【0046】
図9に示すように、この半導体圧力検出装置は、第1実施形態に示す半導体圧力検出装置において、埋め込みN+ 型拡散層6aをN− 型エピタキシャル層2とP− 型シリコン基板1の境界部に埋め込み層として形成している。
具体的には、埋め込みN+ 型拡散層6aをダイヤフラム部Cのテーパ部又はその外部に形成している。これは、電気化学ストップエッチングがN− 型エピタキシャル層2とP− 型シリコン基板1界面の電位により影響されるため、埋め込みN+ 型拡散層6aがダイヤフラム部Cの薄膜部形成予定部に存在するとその部分のダイヤフラム厚が厚くなるからである。
【0047】
このように、埋め込みN+ 型拡散層6aを、N− 型エピタキシャル層2とP− 型シリコン基板1の境界部に形成した場合においても第1実施形態と同様の効果が得られる。
なお、この場合における半導体圧力検出装置の製造方法は、P− 型シリコン基板1にN− 型エピタキシャル層2を成長させる以前に、所定の領域にデポジション等により埋め込みN+ 型拡散層6aを形成する必要がある。また、埋め込みN+ 型拡散層6aの一部に外部から最大電圧(埋め込みN+ 型拡散層6a及びN− 型エピタキシャル層2>ゲージ抵抗3となる電位)を印加することができるようにコンタクトとなるN+ 型拡散層6等を前述の工程を用いて形成する必要がある。
(他の実施形態)
第1〜第5実施形態においては、ダイヤフラム部Cの形状を正方形状にしているが、この形状に限らず円形状にしてもよく、8角形状等の多角形状にしてもよい。また、この場合上述したように、ダイヤフラム部Cの形状に合わせてN+ 型拡散層6を形成することによりダイヤフラム部Cに均等な電位を与えることができる。
【0048】
また、第2実施形態に示したように第3〜第5実施形態においても電位0とするアルミ配線4dの下の部分におけるN+ 型拡散層6をなくすことによりN+ 型拡散層6の絶縁破壊を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a)は、第1実施形態における半導体圧力検出装置の全体構成図であり、(b)は、(a)のセンサ部Aの断面図である。
【図2】図1における電位分布を示す図であって、(a)はセンサ部Aの断面における電位分布図であり、(b)はセンサ部Aの正面における電位分布図である。
【図3】図1に示す半導体圧力検出装置の製造工程を示す手順図である。
【図4】図3に続く半導体圧力検出装置の製造工程を示す手順図である。
【図5】ゲージ抵抗6と温度補償用抵抗100の間にN+ 型拡散層6を形成する場合としない場合におけるキャリアの移動状態を示す比較図である。
【図6】第2実施形態における半導体圧力検出装置の正面図である。
【図7】第3実施形態における半導体圧力検出装置の正面図である。
【図8】第4実施形態における半導体圧力検出装置の正面図である。
【図9】第5実施形態における半導体圧力検出装置の断面図である。
【図10】(a)は従来の半導体圧力検出装置の断面図であり、(b)はこの半導体圧力検出装置における電位分布を示す説明図である。
【図11】図10における半導体圧力検出装置における電位分布を示す図であって、(a)は断面における電位分布図であり、(b)は正面における電位分布図である。
【符号の説明】
1…P− 型シリコン基板、2…N− 型エピタキシャル層、3…ゲージ抵抗、
4a〜4d…アルミ配線、5a〜5d…ボンディングパッド、
6…N+ 型拡散層、100…温度補償用抵抗、A…センサ部、B…電流源、
C…ダイヤフラム部。
Claims (8)
- 第1導電型の半導体基板(1)と、
前記半導体基板(1)の表面に形成された第2導電型層(2)と、
前記半導体基板(1)の裏面を除去して形成されたダイヤフラム部(C)と、
前記ダイヤフラム部(C)のうち前記第2導電型層(2)の表層部に形成された第1導電型ゲージ抵抗(3)と、
前記第2導電型層(2)の電位を固定するために形成された第2導電型領域(6)と、
前記ゲージ抵抗(3)の端部それぞれに接続された電気配線(4a〜4d)とを備え、
前記第2導電型領域(6)は、前記電気配線(4a〜4d)のうち接地端子に接続される電気配線の下層を除いて前記ダイヤフラム部(C)の周囲を囲うように形成されていることを特徴とする半導体装置。 - 前記第2導電型領域(6)に対して前記ダイヤフラム部(C)が形成された領域の反対側領域に形成された温度補償用抵抗(100)を有していることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 前記第2導電型領域(2)は、前記温度補償用抵抗(100)の周囲を囲うように形成されていることを特徴とする請求項2に記載の半導体装置。
- 前記第2導電型領域(6)は、埋め込み形成されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1つに記載の半導体装置。
- 第1導電型の半導体基板(1)上に第2導電型層(2)を形成し、この第2導電型層(2)の表層部のうちダイヤフラム部(C)となる領域に第1導電型ゲージ抵抗(3)を形成する工程と、
前記第2導電型層(2)に接する領域に第2導電型領域(6)を前記ダイヤフラム部(C)の周囲を囲むように形成する工程と、
前記第2導電型領域(6)に電圧を印加して電気化学ストップエッチングを行い、前記半導体基板(1)のうち前記第2導電型層(2)の反対側の表層部を除去して前記ダイヤフラム部(C)を形成する工程とを有することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記ゲージ抵抗(3)の端部それぞれに接続された電気配線(4a〜4d)を形成する工程を有し、
前記第2導電型領域(6)を形成する工程は、前記電気配線(4a〜4d)のうち接地端子に接続される電気配線の下層を除くように前記第2導電型領域(6)を形成する工程であることを特徴とする請求項5に記載の半導体装置の製造方法。 - 表面が第2導電型層(2)となる半導体基板(1、2)の裏面を除去して形成したダイヤフラム部(C)の表層部にブリッジ状に形成された第1導電型ゲージ抵抗(3)と、前記第2導電型層(2)の電位を固定するための第2導電型領域(6)と、前記ゲージ抵抗(3)の端部それぞれに接続された電気配線(4a〜4d)とを備えた半導体装置において、
前記第2導電型領域(6)は、前記電気配線(4a〜4d)のうち接地端子に接続される電気配線の下層を除いて前記ダイヤフラム部(C)の周囲を囲うように形成されていることを特徴とする半導体装置。 - 第1導電型の半導体基板(1)と、
前記半導体基板(1)上面に形成された第2導電型層(2)と、
前記半導体基板(1)の裏面部を除去して形成したダイヤフラム部(C)と、
前記絶縁層(7)表面に4本形成された電気配線(4a〜4d)と、
前記第2導電型層(2)の表層部のうち前記ダイヤフラム部(C)に形成され、ブリッジ回路を構成する複数の第1導電型ゲージ抵抗(3)と、
前記ブリッジ回路の電源端子に接続される電源電気配線(4a)と、
前記ブリッジ回路の接地回路に接続される接地電気配線(4d)と、
前記ブリッジ回路の中点電位を電気出力する中点電気配線(4b、4c)と、
前記電源電気配線(4a)に接続され、前記接地電気配線(4d)の下層を除いて前記ダイヤフラム部(C)の周囲を囲むように形成された第2導電型領域(6)とを有することを特徴とする半導体装置。
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