JP3618538B2 - シリコンを含有する化学増幅型レジスト組成物 - Google Patents

シリコンを含有する化学増幅型レジスト組成物 Download PDF

Info

Publication number
JP3618538B2
JP3618538B2 JP05254198A JP5254198A JP3618538B2 JP 3618538 B2 JP3618538 B2 JP 3618538B2 JP 05254198 A JP05254198 A JP 05254198A JP 5254198 A JP5254198 A JP 5254198A JP 3618538 B2 JP3618538 B2 JP 3618538B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
group
resist composition
pag
weight
methyl
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP05254198A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH10282678A (ja
Inventor
相俊 崔
春根 朴
海元 李
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Electronics Co Ltd
Original Assignee
Samsung Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Electronics Co Ltd filed Critical Samsung Electronics Co Ltd
Publication of JPH10282678A publication Critical patent/JPH10282678A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3618538B2 publication Critical patent/JP3618538B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/075Silicon-containing compounds
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/075Silicon-containing compounds
    • G03F7/0757Macromolecular compounds containing Si-O, Si-C or Si-N bonds
    • G03F7/0758Macromolecular compounds containing Si-O, Si-C or Si-N bonds with silicon- containing groups in the side chains
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/0045Photosensitive materials with organic non-macromolecular light-sensitive compounds not otherwise provided for, e.g. dissolution inhibitors
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S430/00Radiation imagery chemistry: process, composition, or product thereof
    • Y10S430/1053Imaging affecting physical property or radiation sensitive material, or producing nonplanar or printing surface - process, composition, or product: radiation sensitive composition or product or process of making binder containing
    • Y10S430/1055Radiation sensitive composition or product or process of making
    • Y10S430/106Binder containing
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S430/00Radiation imagery chemistry: process, composition, or product thereof
    • Y10S430/1053Imaging affecting physical property or radiation sensitive material, or producing nonplanar or printing surface - process, composition, or product: radiation sensitive composition or product or process of making binder containing
    • Y10S430/1055Radiation sensitive composition or product or process of making
    • Y10S430/106Binder containing
    • Y10S430/111Polymer of unsaturated acid or ester

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は化学増幅型レジスト組成物に係り、特にシリコンを含有する高分子化合物よりなる化学増幅型レジスト組成物に関する。
【0002】
【従来の技術】
半導体製造工程が複雑で集積度が増加するに従って微細なパターンの形成が要求され、それによりリソグラフィー技術においても新たなレジストの開発が必須である。さらに、半導体素子の容量が1Gbit級以上に増加しながら光波長領域もArFエクサイマーレーザー(193nm)で作用できる新たなレジスト材料が要るようになった。
【0003】
ArFレジストは半導体工程進行上SLR(single−layer resist)とBLR(bi−layer resist)に分けうる。一般的にSLRを使用する場合にはBLRを使用する場合に比べてレジストパターン形成工程が単純である。しかし、SLRを使用してレジストパターンを形成する場合には乾式エッチングに対する耐性(dry etch resistance)が十分に確保できない。また、横縦比(aspect ratio)が大きくなるとレジストパターンが傾きながら倒れる場合が多くてレジストパターンを形成するに難しい。
【0004】
BLRはシリコンを含有するレジストである。BLRを利用してレジストパターンを形成する場合にはSLRの場合に比べてレジストパターン形成工程が複雑である。しかし、O2プラズマによる乾式エッチング時にレジスト物質内のシリコン原子がガラス化されてレジスト層の表面に硬化層が形成され、このように形成された硬化層が後続の乾式エッチング工程時にエッチングマスクとして作用するので横縦比が大きい場合にレジストパターンを形成するのが容易である。
【0005】
一方、BLRを製造する時にはポリマーに含まれているシリコンの含有量が重要な因子として作用する。
【0006】
ArFエクサイマーレーザーリソグラフィーに使用するためのBLRとして今までは文献(Akiko Kotachi他、”Si−containing Positive Resist for ArF Excimer Laser Lithography”、J.Photopolymer Science and Technology、Vol.8、No.4、p615、1995)に開示されたシリコン含有ポリマーが知られている。
【0007】
しかし、前記文献に開示されたポリマーのシリコン含有量は約8重量%である。一般的に、充分な横縦比を確保するためにはBLRで10重量%以上のシリコン含有量が要求されることを考えると、前記文献に開示されたポリマーのシリコン含有量には充分の横縦比が確保できない。また、前記ポリマーは接着特性がよくなくて、これより製造されたレジスト膜がその下地膜からリフトされる現像が発生する問題が起こりうる。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的はArFエクサイマーレーザーリソグラフィーに使用するためのBLRとして使用するに充分のシリコン含有量を有しながら優れた接着特性を有するポリマーを提供することである。
【0009】
本発明の他の目的は前記にようなポリマーを含有する化学増幅型レジスト組成物を提供することである。
【0010】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するために本発明は下記構造式に示され、重量平均分子量が3000〜200000の化学増幅型レジスト用ポリマーを提供する。
【化11】
Figure 0003618538
式中、R1は水素及びメチルよりなる群から選択されたいずれか一つである。
【0011】
本発明によるレジスト組成物は前記式のポリマーとPAG(photoacid generator)を含む。前記PAGの含有量は前記ポリマーの重量を基準として1〜20重量%である。前記PAGはトリアリールスルホニウム塩及びジアリールヨードニウム塩よりなる群から選択されたいずれか一つを使用する。
【0012】
本発明によるコポリマーは下記構造式で示され、重量平均分子量が5000〜200000である。
【化12】
Figure 0003618538
式中、R2及びR3は各々水素及びメチルよりなる群から選択されたいずれか一つであり、Xは水素、ヒドロキシル、ハロゲン、C1〜C4アルキル及びC1〜C4アルコキシよりなる群から選択されたいずれか一つの基であり、m及びnは整数であり、m/(m+n)は0.1〜0.9である。
【0013】
また、本発明は下記構造式で示され、重量平均分子量が3000〜100000の化学増幅型レジスト用コポリマーを提供する。
【化13】
Figure 0003618538
式中、R4は水素及びメチルよりなる群から選択されたいずれか一つである。
【0014】
本発明によるターポリマーは下記構造式で示され、重量平均分子量が5000〜200000である。
【化14】
Figure 0003618538
式中、R5及びR6は各々水素及びメチルよりなる群から選択されたいずれか一つであり、R8はメチル、2−ヒドロキシエチル及びC2〜C6アルキルよりなる群から選択されたいずれか一つであり、l、m及びnは各々整数であり、l/(l+m+n)は0.1〜0.9である。m/(l+m+n)=0.1〜0.9であり、n/(l+m+n)=0.1〜0.5である。
【0015】
本発明によるテトラポリマーは下記構造式を有し、重量平均分子量が5,000〜200,000である。
【化15】
Figure 0003618538
式中、R9、R10及びR12は各々水素及びメチルよりなる群から選択されたいずれか一つであり、R13はt−ブチル、テトラヒドロピラニル、2−ヒドロキシエチル及びC2〜C6アルキルよりなる群から選択されたいずれか一つであり、k、l、m及びnは各々整数であり、k/(k+l+m+n)=0.1〜0.9であり、l/(k+l+m+n)=0.1〜0.9であり、m/(k+l+m+n)=0.1〜0.9であり、n/(k+l+m+n)=0.1〜0.5である。
【0016】
【発明の実施の形態】
以下、添付した図面を参照して本発明の望ましい実施例に対して詳細に説明する。
【0017】
【実施例1】
モノマーの合成
本実施例によるモノマー(II)の合成反応は次の式で示されうる。
前記式で示したモノマー(II)の合成を段階別に説明すれば次の通りである。
【化16】
Figure 0003618538
【0018】
(1)1,3−ビス(トリメチルシリル)−2−プロパノール(I)の合成
ジエチルエーテルに溶解された0.3モルのトリメチルシリルメチルマグネシウムクロライド溶液が入っている500mLのフラスコ内にギ酸エチル(0.1モル)を徐々に添加した後、還流状態で約24時間反応させた。塩化アンモニウム溶液を使用して反応物を加水分解した後、得られた生成物を減圧蒸留法によって分離及び精製した(収率70%)。得られた蒸留物をNMR及びFT−IR分光分析法で分析して構造を確認した。
【0019】
図1は前記のような方法によって得られた1,3−ビス(トリメチルシリル)−2−プロパノール(I)に対するNMR分析結果、図2はそのFT−IR分析結果を各々示し、その分析結果は次の通りである。
1H−NMR(CDCl3、ppm):
0.0(18H、−CH3)、0.9(4H、−CH2−)、1.2(1H、−OH)、4.0(1H、−CH−)
FT−IR(NaCl、cm−1):
3300(−OH)、2950(C−H)、1400及び1260(Si−C)
【0020】
(2)1,3−ビス(トリメチルシリル)プロフィールメタクリレート(BPMA)
【0021】
(II)の合成
500mLのフラスコ内で1,3−ビス(トリメチルシリル)−2−プロパノール(I)(0.1モル)とトリエチルアミン(0.1モル)を塩化メチレンに溶解させた後、ここにメタクリロイルクロライド(0.1モル)を徐々に添加し、還流状態で約24時間反応させた。得られた生成物を減圧蒸留法によって分離した(収率75%)。
【0022】
図3は前記のような方法によって得られたBPMA(II)に対するNMR分析結果、図4はそのFT−IR分析結果を各々示し、その分析結果は次の通りである。
1H−NMR(CDCl3、ppm):
0.0(18H、−CH3)、1.0(4H、−CH2−)、1.9(3H、−CH3)、5.2(1H、−CH−)、5.5及び6.0(2H、=CH2)
FT−IR(NaCl、cm−1):
2950(C−H)、1720(C=O)、1600(C=C)、1400及び1260(Si−C)
【0023】
【実施例2】
ホモポリマーの製造
実施例1で合成したモノマーBPMA(II)(0.1モル)をAIBN(azobisiso−
butyronitrile)4モル%と共にトルエンに溶かした後、N2パージ下で約65〜70℃で約24時間重合させた。
反応物を過量のn−ヘキサンで沈殿させ、その沈殿物をTHF(tetrahydro−furan)に溶かした後、またn−ヘキサンで再沈殿させた。
得られた沈殿物を約50℃に維持される真空オーブン内で約24時間乾燥させて次の式のようなホモポリマーを得た(収率80%)。
【化17】
Figure 0003618538
この際、得られたホモポリマー生成物の重量平均分子量は24000であったし、多分散度は2.2であった。Si含有量は21%(理論値)であった。
【0024】
図5は本実施例から得られたホモポリマーの熱的安全性を熱重量分析(TGA)によって評価したグラフである。昇温速度を20℃/minとして窒素気流下でホモポリマーに熱を加えながら温度変化にともなうホモポリマーの重量変化を分析して百分率で示した。図5の結果で本実施例によるホモポリマーの初期分解温度は約173℃で示された。
【0025】
【実施例3】
コポリマーの合成
本実施例によるコポリマー(III)の合成反応は次の式で示されうる。
【化18】
Figure 0003618538
【0026】
実施例1で合成したBPMA(II)モノマー(0.1モル)とスチレンモノマー(0.1モル)をAIBN(4モル%)と共にTHF(モノマーの5倍)に溶かした後、N2パージし、還流状態で約24時間重合させた。
重合反応物を過量のn−ヘキサンで沈殿させ、得られた沈殿物をTHFに溶かした後n−ヘキサンで再沈殿させた。最終的に得られた沈殿物を真空オーブンで約24時間乾燥させてコポリマー(III)を得た(収率70%)。
この際、得られたコポリマー(III)生成物の重量平均分子量は15000であったし、多分散度は2.1であった。Si含有量は15%(理論値)であった。
【0027】
【実施例4】
コポリマーの合成
実施例1で合成したBPMA(II)モノマー(0.1モル)と無水マレイン(0.1モル)をAIBN(4モル%)と共にTHF(モノマーの5倍)に溶かした後、N2パージし、還流状態で約24時間重合させた。
重合反応物を過量のn−ヘキサンで沈殿させ、得られた沈殿物をTHFに溶かした後n−ヘキサンで再沈殿させた。最終的に得られた沈殿物を真空オーブンで約24時間乾燥させて次の式のようなポリマー(IV)を得た(収率70%)。
この際、得られたコポリマー(IV)生成物の重量平均分子量は8000であったし、多分散度は2.3であった。Si含有量は15%(理論値)であった。
【化19】
Figure 0003618538
【0028】
【実施例5】
ターポリマーの製造
本実施例によるターポリマー(V)の合成反応は次の式で示されうる。
【化20】
Figure 0003618538
【0029】
実施例1で合成したBPMA(II)モノマー(0.1モル)と、t−ブチルメタクリレート(tBMA)(0.1モル)と、メタクリル酸(MAA)(0.1モル)をAIBN(4モル%)と共にTHF(モノマーの5倍)に溶かした後、N2パージし、還流状態で約24時間重合させた。
重合反応物を過量のn−ヘキサンで沈殿させ、得られた沈殿物をTHFに溶かした後n−ヘキサンで再沈殿させた。最終的に得られた沈殿物を約50℃に維持される真空オーブンで約24時間乾燥させてターポリマー(V)を得た(収率75%)。
この際、得られたターポリマー(V)生成物の重量平均分子量は25000であったし、多分散度は2.3であった。Si含有量は11%(理論値)であった。
【0030】
図6は前記のような方法によって得られたターポリマー(V)のNMR分析結果、図7はそのFT−IR分析結果を各々示す。
【0031】
図8は本実施例で得られたターポリマー(V)の熱的安全性をTGAによって評価したグラフである。図8の結果から約160℃以上の温度で分解が起きる熱的安全性を有することが分かる。
【0032】
【実施例6】
テトラポリマーの製造
実施例1で合成したBPMA(II)モノマー(0.1モル)と、t−ブチルメタクリレート(tBMA)(0.1モル)と、メチルメタクリレート(MMA)と、メタクリル酸(MAA)(0.1モル)をAIBN(4モル%)と共にTHF(モノマーの5倍)に溶かした後、N2パージと、還流状態で約24時間重合させた。
重合反応物を過量のn−ヘキサンで沈殿させ、得られた沈殿物をTHFに溶かした後n−ヘキサンで再沈殿させた。最終的に得られた沈殿物を約50℃に維持される真空オーブンで約24時間乾燥させて次の式のようなテトラポリマー(VI)を得た(収率75%)。
【化21】
Figure 0003618538
この際、得られたテトラポリマー(VI)生成物の重量平均分子量は24000であったし、多分散度は2.4であった。
【0033】
図9は前記のような方法によって得られたテトラポリマー(VI)のNMR分析結果を示す。
【0034】
図10は本実施例で得られたテトラポリマー(VI)の熱的安全性をTGAによって評価したグラフである。図10の結果で約141℃で5%重量損失されることが分かる。このように、本実施例によるテトラポリマー(VI)は分解温度が比較的高くて熱的安全性に優れる。
【0035】
【実施例7】
レジスト組成物の製造
実施例5で合成したターポリマー(V)1.0gをPGMEA(propylene glycol monomethyl ether acetate)8gに溶解させた後、ここにPAG(photoacid generator)としてトリフェニルスルホニウムトリフレート(TPSOTf)0.02gを加えて十分に撹拌した。 次いで、前記混合物を0.2μmフィルターを利用して濾過した後、得られたレジスト組成物をウェーハ上に約0.3μmの厚さでスピンコーティングした。
レジスト組成物がコーティングされた前記ウェーハを約110℃の温度で約90秒間ソフトベーキングし、開口数(NA)が0.45のKrFエクサイマーレーザーを利用するステッパを使用して露光した後、約110℃の温度で約90秒間ポストベーキングした。その後、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド(TMAH)溶液を利用して現像した。
【0036】
次の反応式1には本発明の望ましい実施例によって提供されたターポリマーの露光メカニズムが示されている。
【化22】
Figure 0003618538
【0037】
前記反応式1から前記露光過程を経る前のポリマーは現像液によく溶解されない反面、酸触媒下の露光過程を経た後のポリマーは現像液によく溶解されることが分かる。
【0038】
【発明の効果】
本発明の望ましい実施例によれば、ArFエクサイマーレーザー用シリコンが含まれたBLR製造時に要求される高いシリコン含有量を有しながら膜質に対して優れた接着特性を有するレジスト組成物が提供できる。
【0039】
以上、本発明を望ましい実施例を挙げて詳細に説明したが、本発明は前記実施例に限らず、本発明の技術的な思想の範囲内で当分野で通常の知識を有する者によっていろいろ変形ができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明によるモノマーの合成に必要な中間生成物のNMR(nuclear magnetic resonance)分析結果を示したグラフである。
【図2】本発明によるモノマーの合成に必要な中間生成物のFT−IR(Fourier transform infrared radiation)分析結果を示したグラフである。
【図3】本発明によるモノマーのNMR分析結果を示したグラフである。
【図4】本発明によるモノマーのFT−IR分析結果を示したグラフである。
【図5】本発明によるホモポリマーのTGA(thermogravimetric analysis)結果を示したグラフである。
【図6】本発明によるターポリマーのNMR分析結果を示したグラフである。
【図7】本発明によるターポリマーのFT−IR分析結果を示したグラフである。
【図8】本発明によるターポリマーのTGA結果を示したグラフである。
【図9】本発明によるテトラポリマーのNMR分析結果を示したグラフである。
【図10】本発明によるテトラポリマーのTGA結果を示したグラフである。

Claims (21)

  1. 下記構造式で示され、重量平均分子量が3000〜200000の化学増幅型レジスト用ポリマー。
    Figure 0003618538
    式中、R1は水素及びメチルよりなる群から選択されたいずれか一つである。
  2. 下記構造式で示され、重量平均分子量が3000〜200000の化学増幅型レジスト用ポリマーとPAGを含むレジスト組成物。
    Figure 0003618538
    式中、R1は水素及びメチルよりなる群から選択されたいずれか一つである。
  3. 前記PAGの含有量が前記ポリマーの重量を基準として1〜20重量%の請求項2に記載のレジスト組成物。
  4. 前記PAGはトリアリールスルホニウム塩及びジアリールヨードニウム塩よりなる群から選択された請求項2に記載のレジスト組成物。
  5. 下記構造式で示され、重量平均分子量が5000〜200000の化学増幅型レジスト用コポリマー。
    Figure 0003618538
    式中、R2及びR3は各々水素及びメチルよりなる群から選択されたいずれか一つであり、Xは水素、ヒドロキシル、ハロゲン、C1〜C4アルキル及びC1〜C4アルコキシよりなる群から選択されたいずれか一つの基であり、m及びnは整数であり、m/(m+n)は0.1〜0.9である。
  6. 下記構造式で表示され、重量平均分子量が5000〜200000のコポリマーとPAGを含むレジスト組成物。
    Figure 0003618538
    式中、R2及びR3は各々水素及びメチルよりなる群から選択されたいずれか一つであり、Xは水素、ヒドロキシル、ハロゲン、C1〜C4アルキル及びC1〜C4アルコキシよりなる群から選択されたいずれか一つの基であり、m及びnは整数であり、m/(m+n)は0.1〜0.9である。
  7. 前記PAGの含有量が前記コポリマーの重量を基準として1〜20重量%の請求項6に記載のレジスト組成物。
  8. 前記PAGはトリアリールスルホニウム塩及びジアリールヨードニウム塩よりなる群から選択されたいずれか一つの請求項6に記載のレジスト組成物。
  9. 下記構造式で示され、重量平均分子量が3000〜100000の化学増幅型レジスト用コポリマー。
    Figure 0003618538
    式中、R4は水素及びメチルよりなる群から選択されたいずれか一つである。
  10. 下記構造式で示され、重量平均分子量が5000〜200000のコポリマーとPAGを含むレジスト組成物。
    Figure 0003618538
    式中、R4は水素及びメチルよりなる群から選択されたいずれか一つである。
  11. 前記PAGの含有量が前記コポリマーの重量を基準として1〜20重量%の請求項10に記載のレジスト組成物。
  12. 前記PAGはトリアリールスルホニウム塩及びジアリールヨードニウム塩よりなる群から選択されたいずれか一つの請求項10に記載のレジスト組成物。
  13. 下記構造式で示され、重量平均分子量が5000〜200000の化学増幅型レジスト用ターポリマー。
    Figure 0003618538
    式中、R5、R6及びR7は各々水素及びメチルよりなる群から選択されたいずれか一つであり、R8はメチル、2-ヒドロキシエチル及びC2〜C6アルキルよりなる群から選択されたいずれか一つであり、l、m及びnは各々整数であり、l/(l+m+n)=0.1〜0.9であり、m/(l+m+n)=0.1〜0.9であり、n/(l+m+n)=0.1〜0.5である。
  14. 下記式で示され、重量平均分子量が5000〜200000のターポリマーとPAGを含むレジスト組成物。
    Figure 0003618538
    式中、R5、R6及びR7は各々水素及びメチルよりなる群から選択されたいずれか一つであり、R8はメチル、2-ヒドロキシエチル及びC2〜C6アルキルよりなる群から選択されたいずれか一つであり、l、m及びnは各々整数であり、l/(l+m+n)=0.1〜0.9であり、m/(l+m+n)=0.1〜0.9であり、n/(l+m+n)=0.1〜0.5である。
  15. 前記PAGの含有量が前記ターポリマーの重量を基準として1〜20重量%の請求項14に記載のレジスト組成物。
  16. 前記PAGはトリアリールスルホニウム塩及びジアリールヨードニウム塩よりなる群から選択されたいずれか一つの請求項14に記載のレジスト組成物。
  17. 下記構造式で示され、重量平均分子量が5000〜200000の化学増幅型レジスト用テトラポリマー。
    Figure 0003618538
    式中、R9、R10、R11及びR12は各々水素及びメチルよりなる群から選択されたいずれか一つであり、R13はt-ブチル、テトラヒドロピラニル、2-ヒドロキシエチル及びC2〜C6アルキルよりなる群から選択されたいずれか一つであり、k、l、m及びnは各々整数であり、k/(k+l+m+n)=0.1〜0.9であり、l/(k+l+m+n)=0.1〜0.9であり、m/(k+l+m+n)=0.1〜0.9であり、n/(k+l+m+n)=0.1〜0.5である。
  18. 下記構造式で示され、重量平均分子量が5000〜200000のテトラポリマーとPAGを含むレジスト組成物。
    Figure 0003618538
    式中、R9、R10、R11及びR12は各々水素及びメチルよりなる群から選択されたいずれか一つであり、R13はt-ブチル、テトラヒドロピラニル、2-ヒドロキシエチル及びC2〜C6アルキルよりなる群から選択されたいずれか一つであり、k、l、m及びnは各々整数であり、k/(k+l+m+n)=0.1〜0.9であり、l/(k+l+m+n)=0.1〜0.9であり、m/(k+l+m+n)=0.1〜0.9であり、n/(k+l+m+n)=0.1〜0.5である。
  19. 前記PAGの含量が前記テトラポリマーの重量を基準として1〜20重量%の請求項18に記載のレジスト組成物。
  20. 前記PAGはトリアリールスルホニウム塩及びジアリールヨードニウム塩よりなる群から選択された請求項18に記載のレジスト組成物。
  21. PAGはトリフェニルスルホニウムトリフレート及びジフェニルヨードニウムトリレートよりなる群から選択された請求項 20 に記載のレジスト組成物。
JP05254198A 1997-04-10 1998-03-04 シリコンを含有する化学増幅型レジスト組成物 Expired - Fee Related JP3618538B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR199713219 1997-04-10
KR1019970013219A KR100230417B1 (ko) 1997-04-10 1997-04-10 실리콘을 함유하는 화학증폭형 레지스트 조성물

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH10282678A JPH10282678A (ja) 1998-10-23
JP3618538B2 true JP3618538B2 (ja) 2005-02-09

Family

ID=19502421

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP05254198A Expired - Fee Related JP3618538B2 (ja) 1997-04-10 1998-03-04 シリコンを含有する化学増幅型レジスト組成物

Country Status (6)

Country Link
US (2) US5981141A (ja)
JP (1) JP3618538B2 (ja)
KR (1) KR100230417B1 (ja)
DE (1) DE19735059A1 (ja)
FR (1) FR2761999B1 (ja)
NL (1) NL1006624C2 (ja)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19990061090A (ko) * 1997-12-31 1999-07-26 김영환 다층 레지스트 공정용 포토레지스트와 이를 이용한반도체 소자의 미세패턴 제조방법
KR100524893B1 (ko) * 1998-01-05 2005-12-21 삼성전자주식회사 실리콘을 함유하는 감광성 고분자 화합물 및이를 이용한 포토레지스트 조성물
KR100261224B1 (ko) * 1998-05-07 2000-09-01 윤종용 실리콘을 함유하는 폴리머 및 이를 포함하는 화학증폭형 레지스트 조성물
JP2003524669A (ja) 1998-08-18 2003-08-19 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー ケイ素含有アセタールまたはケタール官能基を有するポリマー
US6444408B1 (en) * 2000-02-28 2002-09-03 International Business Machines Corporation High silicon content monomers and polymers suitable for 193 nm bilayer resists
JP4253423B2 (ja) 2000-06-14 2009-04-15 富士フイルム株式会社 ポジ型レジスト積層物
JP3838329B2 (ja) * 2000-09-27 2006-10-25 信越化学工業株式会社 高分子化合物、レジスト材料及びパターン形成方法
JP2003207896A (ja) * 2002-01-16 2003-07-25 Fuji Photo Film Co Ltd ポジ型レジスト組成物
KR100539225B1 (ko) * 2002-06-20 2005-12-27 삼성전자주식회사 히드록시기로 치환된 베이스 폴리머와 에폭시 링을포함하는 실리콘 함유 가교제로 이루어지는 네가티브형레지스트 조성물 및 이를 이용한 반도체 소자의 패턴 형성방법
DE10233849B4 (de) 2002-07-22 2005-07-21 Infineon Technologies Ag Polymerisierbare Zusammensetzung, Polymer, Resist und Lithographieverfahren
KR100989150B1 (ko) 2008-08-18 2010-10-22 한양대학교 산학협력단 광산발생기를 포함하는 레지스트용 공중합체 및 그 제조 방법

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4780516A (en) * 1985-06-05 1988-10-25 Foley William M Jun Silylmethylene methacrylate contact lens and polymer
JPH067263B2 (ja) * 1985-08-19 1994-01-26 富士写真フイルム株式会社 光可溶化組成物
EP0425831B1 (en) * 1989-10-31 1995-05-03 Nippon Oil And Fats Company, Limited Contact lens
JP2980149B2 (ja) * 1993-09-24 1999-11-22 富士通株式会社 レジスト材料およびパターン形成方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR100230417B1 (ko) 1999-11-15
NL1006624C2 (nl) 1998-10-14
FR2761999A1 (fr) 1998-10-16
KR19980076497A (ko) 1998-11-16
US5981141A (en) 1999-11-09
US5998557A (en) 1999-12-07
FR2761999B1 (fr) 1999-07-02
JPH10282678A (ja) 1998-10-23
DE19735059A1 (de) 1998-10-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3581032B2 (ja) シリコンを含有するポリマー及びこれを含む化学増幅型レジスト組成物
JP4028131B2 (ja) フォトレジスト重合体とその製造方法、フォトレジスト組成物、及びフォトレジストパターンの形成方法
JP4663075B2 (ja) フォトレジスト用単量体とその製造方法、フォトレジスト用共重合体とその製造方法及びフォトレジスト組成物
US6844134B2 (en) Photosenseitive polymer having fluorinated ethylene glycol group and chemically amplified resist composition comprising the same
JP3545903B2 (ja) 化学増幅型のレジスト組成物
JP3618538B2 (ja) シリコンを含有する化学増幅型レジスト組成物
JP4092025B2 (ja) フォトレジスト用重合体、これを含むフォトレジスト組成物及びその製造方法
US7270936B2 (en) Negative resist composition comprising hydroxy-substituted base polymer and Si-containing crosslinker having epoxy ring and a method for patterning semiconductor devices using the same
JP4137489B2 (ja) シリコンを含むアルキルビニルエーテルの重合体よりなる感光性ポリマー及びこれを含むレジスト組成物
JP3660176B2 (ja) フォトレジストパターンの製造方法及びこれを用いた半導体装置の製造方法
JP3889685B2 (ja) 感光性ポリマー及びこれを含むフォトレジスト組成物
KR100564565B1 (ko) 실리콘을 함유하는 폴리머 및 이를 포함하는 네가티브형레지스트 조성물과 이들을 이용한 반도체 소자의 패턴형성 방법
JP3990150B2 (ja) フェニル環及びラクトン基が共存する感光性ポリマー及びレジスト組成物
JP3510502B2 (ja) 化学増幅型フォトレジストの溶解抑制剤及びこれを含む化学増幅型フォトレジスト組成物
KR100416916B1 (ko) 실리콘 함유 고분자 화합물 및 이를 이용한 레지스트 조성물
KR100787853B1 (ko) 아크릴계 포토레지스트 모노머, 폴리머 및 이를 포함하는포토레지스트 조성물
KR100524893B1 (ko) 실리콘을 함유하는 감광성 고분자 화합물 및이를 이용한 포토레지스트 조성물
KR100269333B1 (ko) 백본이 환상 구조를 가지는 감광성 폴리머 및 이를 포함하는 레지스트 조성물
TW513619B (en) Polymer and chemically amplified composition including silicon containing protecting group
TWI238291B (en) Polymer mixture for photoresist and photoresist composition containing the same
KR20000002037A (ko) 실리콘을 함유하는 감광성 폴리머 및 이를 포함하는 레지스트조성물
KR19980026828A (ko) 화학증폭형 레지스트 조성물
KR20070045516A (ko) 네거티브 레지스트 조성물 및 이를 이용한 반도체 제조방법
KR19990085663A (ko) 실리콘을 함유하는 레지스트 조성물
KR19990085665A (ko) 실리콘을 함유하는 레지스트 조성물

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20040607

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20040615

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20040902

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20041019

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20041110

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071119

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081119

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091119

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101119

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111119

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121119

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121119

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131119

Year of fee payment: 9

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees