JPH10282678A - シリコンを含有する化学増幅型レジスト組成物 - Google Patents
シリコンを含有する化学増幅型レジスト組成物Info
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Abstract
学増幅型レジスト組成物を提供する。 【解決手段】 化学増幅型レジストに使われ、重量平均
分子量が3,000〜200,000の次の式のポリマー及びレジス
ト組成物。 【化1】 式中、R1は水素及びメチルよりなる群から選択されたい
ずれか一つである。
Description
組成物に係り、特にシリコンを含有する高分子化合物よ
りなる化学増幅型レジスト組成物に関する。
るに従って微細なパターンの形成が要求され、それによ
りリソグラフィー技術においても新たなレジストの開発
が必須である。さらに、半導体素子の容量が1Gbit級以
上に増加しながら光波長領域もArFエクサイマーレーザ
ー(193nm)で作用できる新たなレジスト材料が要るよう
になった。
e-layer resist)とBLR(bi-layer resist)に分けうる。
一般的にSLRを使用する場合にはBLRを使用する場合に比
べてレジストパターン形成工程が単純である。しかし、
SLRを使用してレジストパターンを形成する場合には乾
式エッチングに対する耐性(dry etch resistance)が十
分に確保できない。また、横縦比(aspect ratio)が大き
くなるとレジストパターンが傾きながら倒れる場合が多
くてレジストパターンを形成するに難しい。
る。BLRを利用してレジストパターンを形成する場合に
はSLRの場合に比べてレジストパターン形成工程が複雑
である。しかし、O2プラズマによる乾式エッチング時に
レジスト物質内のシリコン原子がガラス化されてレジス
ト層の表面に硬化層が形成され、このように形成された
硬化層が後続の乾式エッチング工程時にエッチングマス
クとして作用するので横縦比が大きい場合にレジストパ
ターンを形成するのが容易である。
まれているシリコンの含有量が重要な因子として作用す
る。
に使用するためのBLRとして今までは文献(Akiko Kotach
i他、"Si-containing Positive Resist for ArF Excime
r Laser Lithography"、J.Photopolymer Science and
Technology、Vol.8、No.4、p615、1995)に開示されたシ
リコン含有ポリマーが知られている。
シリコン含有量は約8重量%である。一般的に、充分な横
縦比を確保するためにはBLRで10重量%以上のシリコン含
有量が要求されることを考えると、前記文献に開示され
たポリマーのシリコン含有量には充分の横縦比が確保で
きない。また、前記ポリマーは接着特性がよくなくて、
これより製造されたレジスト膜がその下地膜からリフト
される現像が発生する問題が起こりうる。
クサイマーレーザーリソグラフィーに使用するためのBL
Rとして使用するに充分のシリコン含有量を有しながら
優れた接着特性を有するポリマーを提供することであ
る。
を含有する化学増幅型レジスト組成物を提供することで
ある。
に本発明は下記構造式に示され、重量平均分子量が3000
〜200000の化学増幅型レジスト用ポリマーを提供する。
ずれか一つである。
リマーとPAG(photoacid generator)を含む。前記PAGの
含有量は前記ポリマーの重量を基準として1〜20重量%で
ある。前記PAGはトリアリールスルホニウム塩及びジア
リールヨードニウム塩よりなる群から選択されたいずれ
か一つを使用する。
され、重量平均分子量が5000〜200000である。
択されたいずれか一つであり、Xは水素、ヒドロキシ
ル、ハロゲン、C1〜C4アルキル及びC1〜C4アルコキシよ
りなる群から選択されたいずれか一つの基であり、m及
びnは整数であり、m/(m+n)は0.1〜0.9である。
平均分子量が3000〜100000の化学増幅型レジスト用コポ
リマーを提供する。
ずれか一つである。
示され、重量平均分子量が5000〜200000である。
択されたいずれか一つであり、R8はメチル、2-ヒドロキ
シエチル及びC2〜C6アルキルよりなる群から選択された
いずれか一つであり、l、m及びnは各々整数であり、l/
(l+m+n)は0.1〜0.9である。m/(l+m+n)=0.1〜0.9であ
り、n/(l+m+n)=0.1〜0.5である。
を有し、重量平均分子量が5,000〜200,000である。
から選択されたいずれか一つであり、R13はt-ブチル、
テトラヒドロピラニル、2-ヒドロキシエチル及びC2〜C6
アルキルよりなる群から選択されたいずれか一つであ
り、k、l、m及びnは各々整数であり、k/(k+l+m+n)=0.1
〜0.9であり、l/(k+l+m+n)=0.1〜0.9であり、m/(k+l+m+
n)=0.1〜0.9であり、n/(k+l+m+n)=0.1〜0.5である。
発明の望ましい実施例に対して詳細に説明する。
れうる。前記式で示したモノマー(II)の合成を段階別に
説明すれば次の通りである。
ノール(I)の合成 ジエチルエーテルに溶解された0.3モルのトリメチルシ
リルメチルマグネシウムクロライド溶液が入っている50
0mLのフラスコ内にギ酸エチル(0.1モル)を徐々に添加し
た後、還流状態で約24時間反応させた。塩化アンモニウ
ム溶液を使用して反応物を加水分解した後、得られた生
成物を減圧蒸留法によって分離及び精製した(収率70
%)。得られた蒸留物をNMR及びFT-IR分光分析法で分析し
て構造を確認した。
1,3-ビス(トリメチルシリル)-2-プロパノール(I)に対す
るNMR分析結果、図2はそのFT-IR分析結果を各々示し、
その分析結果は次の通りである。 1H-NMR(CDCl3、ppm):0.0(18H、-CH3)、0.9(4H、-CH2
-)、1.2(1H、-OH)、4.0(1H、-CH-) FT-IR(NaCl、cm-1):3300(-OH)、2950(C-H)、1400及び12
60(Si-C)
ールメタクリレート(BPMA)
ロパノール(I)(0.1モル)とトリエチルアミン(0.1モル)
を塩化メチレンに溶解させた後、ここにメタクリロイル
クロライド(0.1モル)を徐々に添加し、還流状態で約24
時間反応させた。得られた生成物を減圧蒸留法によって
分離した(収率75%)。
PMA(II)に対するNMR分析結果、図4はそのFT-IR分析結果
を各々示し、その分析結果は次の通りである。 1H-NMR(CDCl3、ppm):0.0(18H、-CH3)、1.0(4H、-CH2
-)、1.9(3H、-CH3)、5.2(1H、-CH-)、5.5及び6.0(2H、=
CH2) FT-IR(NaCl、cm-1):2950(C-H)、1720(C=O)、1600(C=
C)、1400及び1260(Si-C)
zobisiso-butyronitrile)4モル%と共にトルエンに溶か
した後、N2パージ下で約65〜70℃で約24時間重合させ
た。反応物を過量のn-ヘキサンで沈殿させ、その沈殿物
をTHF(tetrahydro-furan)に溶かした後、またn-ヘキサ
ンで再沈殿させた。得られた沈殿物を約50℃に維持され
る真空オーブン内で約24時間乾燥させて次の式のような
ホモポリマーを得た(収率80%)。
は24000であったし、多分散度は2.2であった。Si含有量
は21%(理論値)であった。
の熱的安全性を熱重量分析(TGA)によって評価したグラ
フである。昇温速度を20℃/minとして窒素気流下でホモ
ポリマーに熱を加えながら温度変化にともなうホモポリ
マーの重量変化を分析して百分率で示した。図5の結果
で本実施例によるホモポリマーの初期分解温度は約173
℃で示された。
示されうる。
モル)とスチレンモノマー(0.1モル)をAIBN(4モル%)と共
にTHF(モノマーの5倍)に溶かした後、N2パージし、還流
状態で約24時間重合させた。重合反応物を過量のn-ヘキ
サンで沈殿させ、得られた沈殿物をTHFに溶かした後n-
ヘキサンで再沈殿させた。最終的に得られた沈殿物を真
空オーブンで約24時間乾燥させてコポリマー(III)を得
た(収率70%)。この際、得られたコポリマー(III)生成物
の重量平均分子量は15000であったし、多分散度は2.1で
あった。Si含有量は15%(理論値)であった。
レイン(0.1モル)をAIBN(4モル%)と共にTHF(モノマーの5
倍)に溶かした後、N2パージし、還流状態で約24時間重
合させた。重合反応物を過量のn-ヘキサンで沈殿させ、
得られた沈殿物をTHFに溶かした後n-ヘキサンで再沈殿
させた。最終的に得られた沈殿物を真空オーブンで約24
時間乾燥させて次の式のようなポリマー(IV)を得た(収
率70%)。この際、得られたコポリマー(IV)生成物の重量
平均分子量は8000であったし、多分散度は2.3であっ
た。Si含有量は15%(理論値)であった。
示されうる。
モル)と、t-ブチルメタクリレート(tBMA)(0.1モル)と、
メタクリル酸(MAA)(0.1モル)をAIBN(4モル%)と共にTHF
(モノマーの5倍)に溶かした後、N2パージし、還流状態
で約24時間重合させた。重合反応物を過量のn-ヘキサン
で沈殿させ、得られた沈殿物をTHFに溶かした後n-ヘキ
サンで再沈殿させた。最終的に得られた沈殿物を約50℃
に維持される真空オーブンで約24時間乾燥させてターポ
リマー(V)を得た(収率75%)。この際、得られたターポリ
マー(V)生成物の重量平均分子量は25000であったし、多
分散度は2.3であった。Si含有量は11%(理論値)であっ
た。
ターポリマー(V)のNMR分析結果、図7はそのFT-IR分析結
果を各々示す。
の熱的安全性をTGAによって評価したグラフである。図8
の結果から約160℃以上の温度で分解が起きる熱的安全
性を有することが分かる。
チルメタクリレート(tBMA)(0.1モル)と、メチルメタク
リレート(MMA)と、メタクリル酸(MAA)(0.1モル)をAIBN
(4モル%)と共にTHF(モノマーの5倍)に溶かした後、N2パ
ージと、還流状態で約24時間重合させた。重合反応物を
過量のn-ヘキサンで沈殿させ、得られた沈殿物をTHFに
溶かした後n-ヘキサンで再沈殿させた。最終的に得られ
た沈殿物を約50℃に維持される真空オーブンで約24時間
乾燥させて次の式のようなテトラポリマー(VI)を得た
(収率75%)。
分子量は24000であったし、多分散度は2.4であった。
テトラポリマー(VI)のNMR分析結果を示す。
(VI)の熱的安全性をTGAによって評価したグラフであ
る。図10の結果で約141℃で5%重量損失されることが分
かる。このように、本実施例によるテトラポリマー(VI)
は分解温度が比較的高くて熱的安全性に優れる。
ene glycol monomethyl ether acetate)8gに溶解させた
後、ここにPAG(photoacid generator)としてトリフェニ
ルスルホニウムトリフレート(TPSOTf)0.02gを加えて十
分に撹拌した。次いで、前記混合物を0.2μmフィルター
を利用して濾過した後、得られたレジスト組成物をウェ
ーハ上に約0.3μmの厚さでスピンコーティングした。レ
ジスト組成物がコーティングされた前記ウェーハを約11
0℃の温度で約90秒間ソフトベーキングし、開口数(NA)
が0.45のKrFエクサイマーレーザーを利用するステッパ
を使用して露光した後、約110℃の温度で約90秒間ポス
トベーキングした。その後、テトラメチルアンモニウム
ヒドロキシド(TMAH)溶液を利用して現像した。
によって提供されたターポリマーの露光メカニズムが示
されている。
ポリマーは現像液によく溶解されない反面、酸触媒下の
露光過程を経た後のポリマーは現像液によく溶解される
ことが分かる。
エクサイマーレーザー用シリコンが含まれたBLR製造時
に要求される高いシリコン含有量を有しながら膜質に対
して優れた接着特性を有するレジスト組成物が提供でき
る。
細に説明したが、本発明は前記実施例に限らず、本発明
の技術的な思想の範囲内で当分野で通常の知識を有する
者によっていろいろ変形ができる。
物のNMR(nuclear magnetic resonance)分析結果を示し
たグラフである。
物のFT-IR(Fourier transforminfrared radiation)分析
結果を示したグラフである。
グラフである。
たグラフである。
etric analysis)結果を示したグラフである。
したグラフである。
示したグラフである。
グラフである。
示したグラフである。
したグラフである。
示されうる。
Claims (21)
- 【請求項1】 下記構造式で示され、重量平均分子量が
3000〜200000の化学増幅型レジスト用ポリマー。 【化1】 式中、R1は水素及びメチルよりなる群から選択されたい
ずれか一つである。 - 【請求項2】 下記構造式で示され、重量平均分子量が
3000〜200000の化学増幅型レジスト用ポリマーとPAGを
含むレジスト組成物。 【化2】 式中、R1は水素及びメチルよりなる群から選択されたい
ずれか一つである。 - 【請求項3】 前記PAGの含有量が前記ポリマーの重量
を基準として1〜20重量%の請求項2に記載のレジスト組
成物。 - 【請求項4】 前記PAGはトリアリールスルホニウム塩
及びジアリールヨードニウム塩よりなる群から選択され
た請求項2に記載のいずれか一つのレジスト組成物。 - 【請求項5】 下記構造式で示され、重量平均分子量が
5000〜200000の化学増幅型レジスト用コポリマー。 【化3】 式中、R2及びR3は各々水素及びメチルよりなる群から選
択されたいずれか一つであり、Xは水素、ヒドロキシ
ル、ハロゲン、C1〜C4アルキル及びC1〜C4アルコキシよ
りなる群から選択されたいずれか一つの基であり、m及
びnは整数であり、m/(m+n)は0.1〜0.9である。 - 【請求項6】 下記構造式で表示され、重量平均分子量
が5000〜200000のコポリマーとPAGを含むレジスト組成
物。 【化4】 式中、R2及びR3は各々水素及びメチルよりなる群から選
択されたいずれか一つであり、Xは水素、ヒドロキシ
ル、ハロゲン、C1〜C4アルキル及びC1〜C4アルコキシよ
りなる群から選択されたいずれか一つの基であり、m及
びnは整数であり、m/(m+n)は0.1〜0.9である。 - 【請求項7】 前記PAGの含有量が前記コポリマーの重
量を基準として1〜20重量%の請求項6に記載のレジスト
組成物。 - 【請求項8】 前記PAGはトリアリールスルホニウム塩
及びジアリールヨードニウム塩よりなる群から選択され
たいずれか一つの請求項6に記載のレジスト組成物。 - 【請求項9】 下記構造式で示され、重量平均分子量が
3000〜100000の化学増幅型レジスト用コポリマー。 【化5】 式中、R4は水素及びメチルよりなる群から選択されたい
ずれか一つである。 - 【請求項10】 下記構造式で示され、重量平均分子量
が5000〜200000のコポリマーとPAGを含むレジスト組成
物。 【化6】 式中、R4は水素及びメチルよりなる群から選択されたい
ずれか一つである。 - 【請求項11】 前記PAGの含有量が前記コポリマーの
重量を基準として1〜20重量%の請求項10に記載のレジス
ト組成物。 - 【請求項12】 前記PAGはトリアリールスルホニウム
塩及びジアリールヨードニウム塩よりなる群から選択さ
れたいずれか一つの請求項10に記載のレジスト組成物。 - 【請求項13】 下記構造式で示され、重量平均分子量
が5000〜200000の化学増幅型レジスト用ターポリマー。 【化7】 式中、R5、R6及びR7は各々水素及びメチルよりなる群か
ら選択されたいずれか一つであり、R8はメチル、2-ヒド
ロキシエチル及びC2〜C6アルキルよりなる群から選択さ
れたいずれか一つであり、l、m及びnは各々整数であ
り、l/(l+m+n)=0.1〜0.9であり、m/(l+m+n)=0.1〜0.9で
あり、n/(l+m+n)=0.1〜0.5である。 - 【請求項14】 下記式で示され、重量平均分子量が50
00〜200000のターポリマーとPAGを含むレジスト組成
物。 【化8】 式中、R5、R6及びR7は各々水素及びメチルよりなる群か
ら選択されたいずれか一つであり、R8はメチル、2-ヒド
ロキシエチル及びC2〜C6アルキルよりなる群から選択さ
れたいずれか一つであり、l、m及びnは各々整数であ
り、l/(l+m+n)=0.1〜0.9であり、m/(l+m+n)=0.1〜0.9で
あり、n/(l+m+n)=0.1〜0.5である。 - 【請求項15】 前記PAGの含有量が前記ターポリマー
の重量を基準として1〜20重量%の請求項14に記載のレジ
スト組成物。 - 【請求項16】 前記PAGはトリアリールスルホニウム
塩及びジアリールヨードニウム塩よりなる群から選択さ
れたいずれか一つの請求項14に記載のレジスト組成物。 - 【請求項17】 下記構造式で示され、重量平均分子量
が5000〜200000の化学増幅型レジスト用テトラポリマ
ー。 【化9】 式中、R9、R10、R11及びR12は各々水素及びメチルより
なる群から選択されたいずれか一つであり、R13はt-ブ
チル、テトラヒドロピラニル、2-ヒドロキシエチル及び
C2〜C6アルキルよりなる群から選択されたいずれか一つ
であり、k、l、m及びnは各々整数であり、k/(k+l+m+n)=
0.1〜0.9であり、l/(k+l+m+n)=0.1〜0.9であり、m/(k+l
+m+n)=0.1〜0.9であり、n/(k+l+m+n)=0.1〜0.5である。 - 【請求項18】 下記構造式で示され、重量平均分子量
が5000〜200000のテトラポリマーとPAGを含むレジスト
組成物。 【化10】 式中、R9、R10、R11及びR12は各々水素及びメチルより
なる群から選択されたいずれか一つであり、R13はt-ブ
チル、テトラヒドロピラニル、2-ヒドロキシエチル及び
C2〜C6アルキルよりなる群から選択されたいずれか一つ
であり、k、l、m及びnは各々整数であり、k/(k+l+m+n)=
0.1〜0.9であり、l/(k+l+m+n)=0.1〜0.9であり、m/(k+l
+m+n)=0.1〜0.9であり、n/(k+l+m+n)=0.1〜0.5である。 - 【請求項19】 前記PAGの含量が前記テトラポリマー
の重量を基準として1〜20重量%の請求項18に記載のレジ
スト組成物。 - 【請求項20】 前記PAGはトリアリールスルホニウム
塩及びジアリールヨードニウム塩よりなる群から選択さ
れた請求項18に記載のいずれか一つのレジスト組成物。 - 【請求項21】 PAGはトリフェニルスルホニウムトリ
フレート及びジフェニルヨードニウムトリレートよりな
る群から選択されたいずれか一つのレジスト組成物。
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