JP3574790B2 - 基板を処理するための方法および装置 - Google Patents
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Description
本発明は、被覆したい基板面が露出しかつ基板が基板ホルダと共に回転させられるように基板を基板ホルダに保持して、基板を被覆するための方法に関する。さらに本発明は、基板を被覆するための装置であって、被覆したい基板面が露出しかつ基板が基板ホルダと共に回転させられるように基板が基板ホルダに保持されている形式のものに関する。
【0002】
このような形式の装置は、たとえば欧州特許出願公開第0711108号明細書に基づき公知である。この公知の装置は前ラッカ塗布ステーション(プリラッカコーティングステーション)を有している。この前ラッカ塗布ステーションでは、下方に向けられた、被覆したい基板面が、ラッカ供給されたキャピラリギャップの傍らを通って運動させられ、これによりこの基板面がラッカ塗布される。引き続き、基板はスピンステーションへ運動させられ、保護リングの内部で回転させられるか、もしくはスピンさせられる。この保護リングは、基板から遠心力により振り飛ばされたラッカ残分を導出するために働く。
【0003】
ドイツ連邦共和国特許出願公開第19545573号明細書には、基板にラッカ層を均一に被着させるための装置が開示されている。この公知の装置では、基板の、被覆したい側の面が上方へ向けられるように基板がターンテーブルに載置される。スピン過程の間、基板を少なくとも部分的にカバーするフードが、上方から小さな間隔を置いて基板上方へ運動させられるか、または直接に基板上に位置決めされる。
【0004】
ドイツ連邦共和国特許出願公開第9218974号明細書に基づき、スピン装置によって基板に薄い層、たとえばラッカを被着させるための装置が公知である。この公知の装置はターンテーブルを有しており、このターンテーブル上には、被覆したい表面が上方に向けられるように、被覆したい基板が配置されている。このターンテーブルには、上方からフードが位置決め可能であり、これにより、基板を収容するための室が形成される。この場合、このフードとターンテーブルとの間に形成された室は、ターンテーブルに設けられた複数の貫通孔を介して周辺大気に接続されている。さらに、このフードには複数の弾性的なカバー条片が設けられており、これらのカバー条片は基板の、上方へ向けられた縁部と接触しており、これによりカバーと基板との間に室が形成される。
【0005】
米国特許第5042421号明細書には、半導体を被覆するための回転ヘッド装置が開示されている。この公知の装置はウエーハを載置するためのターンテーブルと、ウエーハを取り囲むディスクとを備えており、このディスクは前記ターンテーブルに固定可能である。
【0006】
ドイツ連邦共和国特許出願公開第4024642号明細書には、さらに、基板を収容するためのターンテーブルが開示されている。基板は真空によってターンテーブルに保持される。
【0007】
上で挙げた装置では、スピン過程により達成される、層厚さの均一性がいずれの場合にも十分に高くないという問題が生じる。
【0008】
したがって、本発明の課題は、冒頭で述べた形式の、基板を処理するための方法および装置を改良して、処理したい基板面の一層均質な被覆が達成されるような方法および装置を提供することである。
【0009】
このように課せられた課題は、本発明によれば、基板ホルダに取付け可能もしくは固定可能なカバーが設けられており、該カバーが、基板ホルダと共に、基板を収容するシールされたチャンバを形成していることにより解決される。基板ホルダに固定可能なカバーによって、基板ホルダとカバーとの間には、基板のための規定された環境条件が達成される。特に、チャンバの内部には、定在範囲(stehend.Bereich)が形成され、この場合、チャンバ内に存在するガス、たとえば空気が、基板ホルダおよびこの基板ホルダに固定されたカバーと一緒に回転するようになる。さらに、回転過程中に、カバーの、基板に向けられた側との間の間隔が一定の規定された値に保持される。これにより、基板と、チャンバ内に存在するガスとの間での相対運動および渦流形成が最小限にまで減じられ、このことは基板の極めて均質な被覆をもたらす。この場合、被覆したい基板面全体が前被覆されているのかどうか、または基板面の部分範囲、たとえば中心範囲しか前被覆されていないのかどうか、そして完全な被覆が回転過程によって行なわれるのかどうか、はあまり重要ではない。基板のための規定された周辺条件もしくは環境条件はさらに、被覆層に含まれた溶剤を、一層均一にかつ徐々に乾燥除去することを可能にする。この場合、被覆したい表面は下方へ向けられて保持される。さらに、基板から剥離された被覆剤が基板の側縁または裏面と接触しないことが確保される。
【0010】
被覆したい基板面を損なうことなしに、基板ホルダにおける基板の良好な保持を確保するためには、基板ホルダが、基板を負圧によって保持するための保持装置を有している。
【0011】
本発明の別の有利な構成では、基板ホルダがさらに、カバーを負圧によって保持するための保持装置を有している。基板のための保持装置と、カバーのための保持装置とが、1つの共通の負圧供給部に接続されていると有利である。これにより、1つの真空源、たとえば1つの真空ポンプを設けるだけで済む。この場合、基板のための保持装置と、カバーのための保持装置とは、たとえば弁ユニットを介して互いに別個に独立して制御可能であると有利である。なぜならば、カバーは回転過程もしくはスピン過程のためにのみ基板ホルダに固定されるだけであるのに対して、基板は比較的長い時間にわたって、特に前被覆もしくはプレコーティングの際にも、基板ホルダに保持されるからである。
【0012】
基板ホルダとカバーとの間の良好に規定された負圧範囲を達成し、ひいては良好な保持を達成するためには、基板ホルダとカバーとの間にシール部材が設けられている。
【0013】
本発明のさらに別の有利な構成では、基板ホルダに、基板を少なくとも部分的に収容するための凹部が設けられている。この凹部を介して、基板ホルダに対する基板のセンタリングが達成可能となる。さらに、この凹部は回転過程もしくはスピン過程において基板に側方の保持を提供することができる。
【0014】
当該装置が、カバーと基板ホルダとを互いに相対的にセンタリングするためのセンタリング装置を有していると有利である。これにより、基板ホルダと基板とに対するカバーの規定された位置が確保される。廉価でかつ簡単なセンタリングを実現するためには、センタリング装置が、カバーおよび/または基板ホルダに設けられた少なくとも1つのセンタリング斜面を有していると有利である。アンバランスおよび基板ホルダの回転時における基板ホルダに対するカバーの側方ずれを阻止するためには、カバーが中心軸線に対して対称的に形成されていると有利である。
【0015】
本発明のさらに別の特に有利な構成では、カバーの、前記チャンバを規定する部分の外側範囲に切欠きが設けられており、これにより遠心力によって振り飛ばされたラッカ残分のための十分な室が形成される。外側範囲に切欠きを形成することにより、ラッカ残分が、回転時に生じる遠心力によって基板の範囲ならびに基板ホルダの範囲から離れる方向へ確実に案内されることが確保される。これにより、基板および基板ホルダは汚染に対して保護される。この場合、前記切欠きは外側に向かって先細りになっていて、基板ホルダに向けられた側の面が斜めに面取りされていると有利である。これにより、基板と基板ホルダとからのラッカの導出がさらに改善される。
【0016】
本発明のさらに別の特に有利な構成では、カバーがその水平方向の中心平面に対して対称的に形成されており、カバーをひっくり返す(反転させる)ための装置が設けられているので、カバーは第1の位置と、180°だけ反転された位置とで使用可能となる。カバーを保持するために高さ調節可能な収容部が設けられていると有利である。これにより、カバーは、このカバーが基板ホルダに固定されている状態で行われる各回転過程の間の時間に保持される。各スピン過程中に、または各スピン過程の間に、カバーの洗浄を可能にするためには、カバーのためのすすぎおよび/または乾燥のための装置が設けられている。すすぎおよび/または乾燥により、次に処理したい基板が、カバーに付着した不純物によって汚染されてしまうことが阻止される。本発明のさらに別の特に有利な構成では、すすぎおよび/または乾燥のための装置が、前記収容部の一部であり、カバーおよび/または前記切欠きに向けられて少なくとも1つのノズルを有している。前記切欠きにノズルが向けられていることは特に有利である。なぜならば、上で説明したように、ラッカ残分はこれらの切欠き内に有利に捕集されるので、もしもこの切欠きが洗浄されなければ、時間と共に切欠きが満たされてしまうからである。ラッカ残分を除去するためには、少なくとも1つのノズルが、溶剤を含有したすすぎ流体で負荷可能であると有利である。すなわち、少なくとも1つのノズルに、溶剤を含有したすすぎ流体が供給可能であると有利である。すすぎの後に、カバーを乾燥させるために、乾燥流体が同一のノズルまたは別のノズルを介してカバーへ向けられると有利である。
【0017】
本発明に課せられた課題は、被覆したい基板面が露出しかつ下方へ向けられるように基板ホルダに基板を保持し、該基板ホルダと共に基板を回転させて、基板を処理するための方法において、基板ホルダにカバーを固定し、該カバーにより、基板ホルダと共に、基板のためのシールされたチャンバを形成することを特徴とする、基板を被覆するための方法により解決される。基板ホルダにカバーを固定し、かつ閉鎖されたチャンバを形成することにより、既に上で説明した利点が得られる。
【0018】
本発明の特に有利な実施態様では、カバーの、基板とは反対の側の面が、回転過程時にすすがれかつ/または乾燥される。回転過程と同時に行われるすすぎおよび/または乾燥により、時間節約が得られる。なぜならば、すすぎおよび/または乾燥が各回転過程の間の中間ステップで実施される必要がないからである。さらに、回転過程により生じる遠心力がすすぎおよび/または乾燥を促進する。
【0019】
カバーが、順次連続して行なわれる回転過程の間にひっくり返されると有利である。これにより、常にカバーの洗浄された方の面が、処理したい基板に向けられていて、先行して行われた回転過程により汚染された方の面は基板とは反対の側に向けられて、洗浄され得るようになる。
【0020】
本発明は、薄膜技術、特にLCDスクリーン、半導体製作のためのマスク、半導体基板またはセラミック基板の製造において、方形または円形のプレートに、ラッカまたは別の、最初は液状である媒体、たとえばカラーフィルタまたは特殊な保護層から成る均一な層を施与するために特に適している。
【0021】
図1〜図6には、本発明による被覆装置1のための機能経過が示されている。本発明による被覆装置1は主として、基板収容・搬送ユニット2とカバーユニット3とから成っている。
【0022】
基板収容・搬送ユニット2は搬送装置(図示しない)と基板ホルダ5とを有している。この基板ホルダ5は回転軸6を介して回転装置(図示しない)と連結されている。この回転装置は搬送装置に結合されており、これによってこの回転装置は運動可能である。搬送装置と回転装置と基板ホルダとを備えたこのような基板収容・搬送ユニットは、たとえば前で挙げた欧州特許出願公開第0711108号明細書に基づき公知であるので、本明細書では、繰り返しを避けるために基板収容・搬送ユニットの具体的構成に関する詳しい説明は省略する。
【0023】
基板ホルダ5はベースプレート8を有しており、このベースプレート8の、搬送装置に向けられた上面は、回転軸6を適宜に収容するための切欠き10を有している。基板ホルダ5は回転軸6の回転軸線Aに対して回転対称的に形成されている。ベースプレート8の、搬送装置とは反対の側に向けられた下面11には、基板13を収容するための切欠き12が形成されている。基板13は、この基板13の被覆されるべき表面15が基板ホルダとは反対の側に向けられて、露出するように切欠き12内に収容される。切欠き12の深さは、収容したい基板13の厚さに相当している。これにより、ベースプレート8の下面11は、基板13が挿入された状態では、基板13の被覆されるべき表面15と整合し、つまり表面15と同一平面に位置するようになる。しかし、選択的に表面15を、ベースプレート8の下面11により規定された平面から間隔を置いて配置することもでき、特に表面15を、下面11を超えて下方へ突出させることもできる。基板13は、ベースプレート8に形成された複数の真空開口(図示しない)を介して、基板ホルダ5に保持される。これらの真空開口は1つの負圧源(図示しない)、たとえば1つの真空ポンプに接続されている。
【0024】
ベースプレート8は軽度の円錐度を有する、下方に向かって先細りになった外周面16を有している。この外周面16は、以下に詳しく説明するようにセンタリング斜面として働く。
【0025】
基板ホルダ5は、基板13を保持するための前記真空開口の他に、別の真空保持装置17を有している。この真空保持装置17は複数のカップ形の真空グリッパ18を備えており、これらの真空グリッパ18は、それぞれ管路(図示しない)を介して1つの負圧源に接続されている。この負圧源は、基板13を保持するための前記真空開口に接続されている負圧源と同じ負圧源である。しかし、真空グリッパ18はそれぞれ弁を介して、基板13を保持するための真空開口とは別個に独立して負圧で負荷可能となる。真空グリッパ18は基板ホルダ5のベースプレート8に対して半径方向で隣接して位置していて、ベースプレート8の下面11に対して引き込まれている(セットバック)。図1には2つの真空グリッパ18しか図示されていないが、しかし実際には、基板ホルダ5の全周を巡って多数の真空グリッパ18が回転対称的に設けられている。真空グリッパ18と、基板13を保持するための真空開口とのために1つの共通の負圧源を使用する代わりに、2つの別個の負圧源を使用することもできる。
【0026】
カバーユニット3は主として、カバーエレメント(以下、単に「カバー20」と呼ぶ)と、このカバー20を収容する収容エレメントもしくは収容部22とから成っている。収容部22は、図1に示したようにたらい形の横断面を有していて、底部プレート24と、この底部プレート24に対して垂直に延びる側壁25とを有している。
【0027】
カバー20は、水平方向の中心平面Bを有する中心壁28を有している。カバー20は水平方向の中心平面Bに対して対称的に形成されているので、カバー20の上側の部分についてのみ説明する。中心壁28からは、カバー20の中心軸線Cに対して回転対称的にフランジ30が上方に向かって延びている。このフランジ30は平らな面31を形成しており、この面31は、以下に説明するように真空グリッパ18と接触させられ、これによりこの面31と真空グリッパ18との間に結合が形成される。中心壁28に対して隣接して、フランジ30は中心軸線Cに対して回転対称的に形成された切欠き32を有している。この切欠き32は中心壁28と整合するように形成されている。この切欠き32によって、フランジ30には、切欠き32の上方に位置する回転対称的な半径方向の突出部34が形成される。この半径方向の突出部34は平らな面31の一部を形成している。半径方向の突出部34の内周は、ベースプレート8の外周に適合されているので、ベースプレート8はフランジ30の半径方向の突出部34の間に収容され得る。この場合、ベースプレート8の先細りになった外周面により、基板ホルダ5とカバー20との間のセンタリングが行われる。
【0028】
基板ホルダ5のベースプレート8がカバー20内に収容されると、真空グリッパ18はフランジ30の平らな面31と係合する。この位置で基板ホルダ5とカバー20との間には、たとえば図2に示したようにチャンバ36が形成される。この位置において、真空グリッパ18は負圧で負荷されるので、カバー20は基板ホルダ5にしっかりと保持される。
【0029】
図3に示したように、収容部22の内部には、カバー20の下面、特にカバー20に設けられた切欠きに向けられたノズル40が設けられている。このノズル40を介して、すすぎ流体および/または乾燥流体がカバー20の下面に吹き付けられる。ノズル40は、矢印Dで示したように収容部22の内部で運動可能である。1つのノズルの代わりに、多数のノズルが設けられていてもよい。
【0030】
カバーユニット3はさらに、図5に示したようにカバー20を中心平面Bを中心にしてひっくり返すための反転装置(図示しない)を有している。
【0031】
図7および図8には、カバー20の択一的な別の構成を有する基板ホルダ5の別の実施例が示されている。図7および図8では、図1〜図6に示した実施例における構成部分と類似の構成部分または同一の構成部分に関して、図1〜図6に示した実施例の場合と同じ符号を使用する。
【0032】
基板ホルダ5はやはりベースプレート8を有している。このベースプレート8の上面は、回転軸を収容するための切欠き10を有している。図1〜図6に示した実施例とは異なり、ベースプレート8の、基板に向けられた側の下面11は、基板13を収容するための切欠きを有していない。下面11はフラットに形成されており、そして基板13は下面11に設けられた複数の真空開口50を介して、ベースプレート8に保持される。これらの真空開口50は、図1〜図6に示した第1実施例の場合と同様に、1つの負圧源に接続されている。ベースプレート8の下面11には、シールエレメント、たとえばOリング52を収容するために、前記真空開口50を取り囲む1つの溝が形成されている。
【0033】
基板ホルダ5のベースプレート8の外側範囲には、図1〜図6に示した第1実施例で使用された真空グリッパ18の代わりに、負圧源に接続された複数の真空開口54が形成されている。図7には、2つの真空開口54しか図示されていないが、しかし実際には多数の真空開口54が、基板ホルダ5の回転軸線Aに対して回転対称的に設けられている。下面11には、真空開口54に隣接して、2つの環状の溝が設けられており、これらの溝はシールエレメント56、たとえばOリングを収容するために働く。
【0034】
カバー20はやはり中心平面Bを有する中心壁28を有している。中心平面Bに対してカバー20の上側と下側とが対称的に形成されている。したがって、カバー20の上側部分についてのみ説明する。中心壁28の外側範囲には、平らな上面31を有する環状のフランジ30が上方に向かって延びている。このフランジ30は、図7に示したように基板ホルダ5の回転軸線Aと合致する中心軸線Cに対して回転対称的に形成されている。フランジ30はやはり、中心壁28に対して隣接して位置しかつ中心壁28と整合した切欠き32を有している。この切欠き32によって、フランジ30の、内方に向かって突出した突出部34が形成される。この突出部34の内周面62は、被覆したい基板13が突出部34との接触なしにこの突出部34の間に収容可能となるように寸法設定されている。切欠き32は斜めの上面60を有しているので、切欠き32は半径方向外側に向かって先細りになっている。
【0035】
フランジ30は、平らな上面31から軸方向に延びる別の突出部64を有している。この突出部64は、下方に向かって先細りになった内周面を規定している。下方に向かって先細りになった内周面は、基板ホルダ5のベースプレート8の外周面形状に適合されていて、センタリング斜面66を形成している。これにより、基板ホルダ5は、基板ホルダ5のベースプレート8の下面11がカバー20のフランジ30の平らな上面31に載着するまで、このセンタリング斜面66に沿ってスライドすることができる。先細りになった内周面形状に基づき、カバー20に対する基板ホルダ5のセンタリングが保証され、ひいては基板ホルダ5に対する基板13のセンタリングが保証される。
【0036】
図7の構成では、シールエレメント56がベースプレート8に設けられているが、しかしこれらのシールエレメントは同様にカバー20の平らな上面31に設けられた切欠き内に形成されていてもよい。
【0037】
カバー20の平面図を示す図8からは、円形の形状の他に、フランジ30の平らな上面31の位置も判る。この位置は、基板ホルダ5におけるカバー20の付着を保証する真空範囲を形成している。この範囲の汚染は、この範囲の位置に基づき、ほぼ完全に排除されている。
【0038】
次に、図1〜図6につき、本発明による被覆方法の機能経過を説明する。この場合、この機能経過は図7に示した構成部分に対しても該当する。
【0039】
図1に示したように、基板収容・搬送ユニット2はカバーユニット3の上方で運動させられ、カバーユニット3は昇降装置(図示しない)を介して、基板収容・搬送ユニット2の方向へ持ち上げられる(それぞれの運動を矢印で示す)。基板13の表面15はこの時点で、たとえば前で挙げた欧州特許出願公開第0711108号明細書に記載されているような「キャップコーティング(CapCoating)」過程によって前被覆されている。キャップコーティング過程により、被覆したい基板面には、たとえば1μm〜2μmの厚さ範囲の均一な層が被着される。
【0040】
基板ホルダ5は、図2に示したようにカバー20と接触させられて、基板ホルダ5に設けられたセンタリング斜面もしくは外周面16もしくはカバー20に設けられたセンタリング斜面もしくは内周面66を介してカバー20にセンタリングされるので、基板ホルダ5の回転軸線Aとカバー20の中心軸線Cとが整合し合う。次いで、カバー20は真空グリッパ18または真空開口54を介して負圧によって吸引されて、基板ホルダ5にしっかりと保持される。これにより、基板ホルダ5とカバー20との間には、図7からよく判るように、気密に閉じられたチャンバ36が形成される。
【0041】
引き続き、図3に示したように収容部22が少しだけ降下させられるので、カバー20はもはや収容部22とは接触していない。次いで、基板ホルダ5が回転装置(図示しない)を介して、基板ホルダ5に固定された基板13およびカバー20と一緒に回転させられ、この場合、基板13の前被覆された表面15から、過剰材料が遠心力により振り飛ばされる。この過剰材料は遠心力に基づき、カバー20の切欠き32内に溜まる。基板13がスピン過程の間、気密に閉じられたチャンバ36内に存在していることにより、全基板面にわたって0.2μm〜1.0μmの範囲の層厚さにおいて被覆層厚さに関して1%よりも小さな偏差しか有しない基板の均質な被覆が達成される。特に、方形の基板の角隅範囲における被覆の均一性が改善される。2mmよりも少ない小さな縁範囲しか残らない。この縁範囲では、被覆の均一性を十分に保証することができない。
【0042】
それと同時に、ノズル40を介して、溶剤を含有したすすぎ液がカバー20の下面に吹き付けられ、これによりカバー20が洗浄される。洗浄作用はこの場合、カバー20を回転させることにより助成される。すすぎ液の吹付け後に、乾燥流体がカバー20の下面へ案内され、これによりカバー20が乾燥される。
【0043】
図4に示したように、カバー20はスピン過程の後に再び収容部22に載置され、基板収容・搬送ユニット2はカバーユニット3の範囲から離れる方向へ運動させられる。図5から判るように、カバー20は反転装置(図示しない)によって、水平方向の中心平面に対して180゜だけひっくり返され、収容部22は、このひっくり返しを可能にするために降下されている。
【0044】
図6に示したように、収容部22は反転過程の後に再び持ち上げられ、そしてこの収容部22にカバー20が載置される。反転過程後では、カバー20の、先に洗浄された方の側が上方へ向けられており、直前のスピン過程により汚染された方の側は下方へ向けられている。したがって、カバー20は既に新たなスピン過程のためにいつでも使用できる状態にある。
【0045】
上記説明から明らかであるように、カバー20は固有の回転軸線を有していない。すなわち、カバー20はそれ自体が固有の回転装置によって回転させられるのではなく、駆動される基板ホルダによってパッシブに回転させられる。もしもカバーが固有の回転装置によってアクティブに回転されるものであるならば、その場合に生じる2つの回転軸線の複雑な適合および位置調整が必要となってしまう。
【0046】
以上、本発明を有利な実施例につき説明したが、しかし本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。たとえば、カバー20はスピン過程のために電磁石または別の手段、たとえば機械的なクランプ装置を用いて、基板ホルダに固定され得る。また、カバーの洗浄をスピン過程と同時に実施する必要もない。カバーの洗浄をスピン過程の前またはスピン過程の間に、ブラシによって行うこともできる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による装置を、基板を保持する基板ホルダと、カバーとが互いに引き離されている状態で示す概略図である。
【図2】図1に示した本発明による装置を、カバーが基板ホルダと接触している状態で示す概略図である。
【図3】図1に示した本発明による装置を、カバーが基板ホルダに固定されかつ基板ホルダと共に回転している状態を示す概略図である。
【図4】図1に示した本発明による装置を、カバーが再び基板ホルダから引き離されかつ基板ホルダがカバーから離れる方向へ運動させられている状態を示す概略図である。
【図5】本発明によるカバーと、カバーのための収容部とを、カバーの反転過程の状態で示す概略図である。
【図6】カバーが収容部に載置された状態を示す概略図である。
【図7】本発明の別の実施例による基板ホルダとカバーとを示す拡大断面図である。
【図8】図7に示した本発明によるカバーの平面図である。
【符号の説明】
1 被覆装置、 2 基板収容・搬送ユニット、 3 カバーユニット、 5 基板ホルダ、 6 回転軸、 8 ベースプレート、 10 切欠き、 11 下面、 12 切欠き、 13 基板、 15 表面、 16 外周面、 17 真空保持装置、 18 真空グリッパ、 20 カバー、 22 収容部、 24 底部プレート、 25 側壁、 28 中心壁、 30 フランジ、 31 平らな面、 32 切欠き、 34 突出部、 36 チャンバ、 40 ノズル、 50 真空開口、 52 Oリング、 54 真空開口、 56 シールエレメント、 60 上面、 62 内周面、 64 突出部、 66 内周面、 A 回転軸線、 B 中心平面、 C 中心軸線
Claims (26)
- 基板(13)を被覆するための装置(1)であって、基板ホルダ(5)が設けられており、被覆したい基板面(15)が露出しかつ下方へ向けられるように基板ホルダ(5)に基板が保持されており、さらに、基板ホルダ(5)を回転させるための装置が設けられている形式のものにおいて、基板ホルダ(5)に固定可能なカバー(20)が設けられており、該カバー(20)が、基板ホルダ(5)と共に、基板(13)を収容するシールされたチャンバ(36)を形成するようになっており、カバー(20)の、前記チャンバを規定する部分の外側範囲に切欠き(32)が設けられており、該切欠き(32)が外方に向かって先細りになっており、該切欠き(32)の、基板ホルダに向けられた側の面(60)が、斜めに形成されていることを特徴とする、基板を被覆するための装置。
- 基板ホルダ(5)に、基板(13)を負圧によって保持するための保持装置(50)が設けられている、請求項1記載の装置。
- 基板ホルダ(5)に、カバー(20)を負圧によって保持するための保持装置(18;54)が設けられている、請求項1または2記載の装置。
- 基板(13)を保持するための保持装置(50)と、カバー(20)を保持するための保持装置(18;54)とが、1つの共通の負圧源に接続されている、請求項1から3までのいずれか1項記載の装置。
- 基板(13)を保持するための保持装置(50)と、カバー(20)を保持するための保持装置(18;54)とが、互いに別個に独立して制御可能である、請求項1から4までのいずれか1項記載の装置。
- 基板ホルダ(5)とカバー(20)との間の負圧範囲を仕切る少なくとも1つのシール部材が設けられている、請求項1から5までのいずれか1項記載の装置。
- 基板ホルダ(5)に、基板(13)を少なくとも部分的に収容するための凹部(12)が設けられている、請求項1から6までのいずれか1項記載の装置。
- カバー(20)と基板ホルダ(5)とを互いに相対的にセンタリングするためのセンタリング装置が設けられている、請求項1から7までのいずれか1項記載の装置。
- 基板ホルダおよび/またはカバーに、少なくとも1つのセンタリング斜面(16;66)が設けられている、請求項1から8までのいずれか1項記載の装置。
- カバー(20)が中心軸線(C)に対して対称的に形成されている、請求項1から9までのいずれか1項記載の装置。
- カバー(20)がその中心平面(B)に対して対称的に形成されている、請求項1から10までのいずれか1項記載の装置。
- カバー(20)をひっくり返すための装置が設けられている、請求項1から11までのいずれか1項記載の装置。
- カバー(20)を保持するための収容部(22)が設けられている、請求項1から12までのいずれか1項記載の装置。
- 前記収容部(22)を昇降させるための装置が設けられている、請求項13記載の装置。
- カバー(20)のためのすすぎおよび/または乾燥のための装置が設けられている、請求項1から14までのいずれか1項記載の装置。
- 前記すすぎおよび/または乾燥のための装置が、前記収容部(22)の一部であり、カバー(20)および/または前記切欠き(32)に向けられた少なくとも1つのノズル(40)を有している、請求項15記載の装置。
- 少なくとも1つのノズル(40)に、すすぎ流体および/または乾燥流体が供給可能である、請求項1から16までのいずれか1項記載の装置。
- すすぎ流体が溶剤を含有している、請求項1から17までのいずれか1項記載の装置。
- 被覆したい基板面(15)が露出しかつ下方へ向けられるように基板ホルダ(5)に基板(13)を保持して、基板(13)を被覆するための方法において、以下の方法ステップ:
−基板ホルダ(5)にカバー(20)を固定し、該カバー(20)により、基板ホルダ(5)と共に、基板(13)のためのシールされたチャンバ(36)を形成し、
−基板(13)を、基板ホルダ(5)および該基板ホルダ(5)に固定されたカバー(20)と共に回転させ、
−遠心力により振り飛ばされた材料残分を、基板(13)および基板ホルダ(5)から離れる方向で、カバー(20)の、前記チャンバを規定する部分の外側範囲に設けられた、外方に向かって先細りになりかつ基板ホルダに向けられた側の面(60)が斜めに形成されている切欠き(32)内へ案内する
を実施することを特徴とする、基板を被覆するための方法。 - 基板(13)を負圧によって基板ホルダ(5)に保持する、請求項19記載の方法。
- カバー(20)を負圧によって基板ホルダ(5)に保持する、請求項19または20記載の方法。
- カバー(20)と基板ホルダ(5)とを、固定の前に互いに相対的にセンタリングする、請求項19から21までのいずれか1項記載の方法。
- カバー(20)の固定を、回転処理の後に基板(13)の固定とは別個に解離する、請求項19から22までのいずれか1項記載の方法。
- カバー(20)の、基板(13)とは反対の側の面を回転過程中にすすぎかつ/または乾燥させる、請求項19から23までのいずれか1項記載の方法。
- すすぎ流体および/または乾燥流体を、少なくとも1つのノズル(40)によってカバーへ案内する、請求項19から24までのいずれか1項記載の方法。
- カバー(20)を、互いに連続する回転過程の間にひっくり返す、請求項19から25までのいずれか1項記載の方法。
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