JPH09253561A - 回転式基板処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板表面に塗布むらを生じさせることなく均
一な膜厚の塗布膜を形成することができる回転式基板処
理装置を提供する。 【解決手段】 基板保持部３は基板１００を保持する基
板支持部材１０と、その上に被せられる蓋部材２０およ
び排気孔開閉部材３０とから構成される。蓋部材２０の
上面には給気孔２３が形成され、給気孔開閉部４０によ
って開閉される。処理液の回転塗布時には、給気孔開閉
部４０および排気孔開閉部材３０がそれぞれ給気孔２３
および排気口２２を閉塞し、密閉された雰囲気下で基板
１００の回転塗布が行われる。回転塗布の終期におい
て、第１リング磁石４および第２リング磁石５が下降し
てそれぞれ給気孔開閉部４０および排気孔開閉部材３０
を動作させて給気孔２３および排気口２２を開放し、基
板表面に外気を供給して乾燥を促す。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハ等の
基板を保持して回転させながら基板に所定の処理を行う
ための回転式基板処理装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体ウエハ等の基板の表面にレジスト
等の処理液を回転塗布するために、従来より回転式基板
処理装置が用いられている。図１２は、従来の回転式基
板処理装置の断面図である。回転式基板処理装置は、ス
ピンモータ１の回転軸２の先端に基板１００の裏面を吸
引して保持する真空チャック７０が取り付けられてい
る。基板１００は真空チャック７０により吸引保持さ
れ、スピンモータ１によって回転する。

【０００３】回転塗布時には、基板１００の上面に処理
液が供給され、基板１００の回転による遠心力を受けて
処理液が基板１００の全面に塗り広げられる。基板１０
０の上面に供給された処理液の大部分は、基板１００の
回転によって周囲に飛散する。このため、基板１００の
周囲はカップ７１により覆われている。

【０００４】回転処理中は、カップ７１の内部に処理液
のミスト（飛沫）が浮遊しており、このミストが基板１
００の表面に再付着すると、処理むらが生じる原因とな
る。このために、カップ７１の上方の開口部から基板１
００の表面に対して清浄な空気流７２を供給し、基板１
００の上方からミストを外周側へ運び去るようにしてい
る。

【０００５】ところで、基板１００が大口径化した場合
や、処理液の粘度が比較的高く高速で回転塗布を行う必
要があるような場合では、特に基板１００の周縁部での
周速が増大する。このために、清浄な空気流７２と基板
１００の表面との間の相対速度が大きくなり、基板１０
０上の塗布膜表面上に強い乱気流が発生する。そして、
乱気流の影響によって塗布膜の表面が局部的に波打ち、
膜厚の不均一な部分が生じる。また、塗布膜の表面は清
浄な空気流７２から強い乾燥を受けて処理液中の溶媒の
揮発が促される。このために、塗布膜の表面が波打った
状態で乾燥が進行し、特に基板の周縁部で塗布むらが発
生する。

【０００６】そこで、基板１００上の気流の作用による
塗布むらを防止するために、基板１００を密閉容器の中
に入れて容器ごと回転させる方法が提案されている。図
１３はこのような方法による回転式基板処理装置の断面
図である。図１３において、スピンモータ１の回転軸２
の先端には基板１００を保持するための基板保持部８０
が形成されている。基板保持部８０は、回転軸２に固定
された底板部材８１と、底板部材８１の上部開口を覆う
ように被せられる蓋部材８２とを備えている。そして底
板部材８１および蓋部材８２によって密閉空間８３が構
成される。また、底板部材８１の内面の中央には、基板
１００の裏面を吸引して保持する吸引保持部８５が形成
されている。

【０００７】処理液の回転塗布時には、まず蓋部材８２
が開放された状態で基板１００が吸引保持部８２に吸引
保持される。続いて、基板１００の表面に処理液が供給
される。そして、蓋部材８２が底板部材８１の上部に被
せられる。この状態で密閉空間８３はカップ８４の内部
の雰囲気と隔絶されている。

【０００８】スピンモータ１を駆動すると、基板１００
および基板保持部８０が共に回転する。そして、基板１
００の上面に供給された処理液が遠心力を受けて全面に
塗り広げられる。このとき、密閉空間８３内の空気は基
板１００とほぼ同じ速度で回転する。したがって、基板
１００上の処理液との間に相対的な移動が生じないため
に、気流の乱れによる塗布膜表面の不均一が生じない。
なお、密閉空間８３は、処理液中から揮発した溶媒によ
って徐々に充満され、飽和状態に近づく。このために、
基板１００上に塗り広げられた処理液の塗布膜は十分に
乾燥されず、なお流動性を保持した状態にある。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、基板保
持部８０の密閉空間８３内に基板１００を保持して回転
塗布を行う回転式基板処理装置では、蓋部材８２を開放
した際に、急激に基板１００の表面が乾燥されることに
よって処理液の塗布むらが生じるという問題がある。

【００１０】すなわち、基板保持部８０が回転している
場合、処理液の塗布膜に作用する遠心力と塗布膜の粘性
力とが均衡し、塗布膜が均一な厚さで基板１００の全面
に塗り広げられている。しかも、上述したように、密閉
空間８３内では塗布膜は乾燥されず、なお流動性を保持
している。このため、基板１００の回転が停止される
と、遠心力の影響が消滅し、塗布液の表面張力によって
塗布膜の表面が部分的に島状に盛り上がろうとする。こ
のような状態で蓋部材８２が開放されると、塗布膜の表
面が瞬時に外気に触れ、乾燥されて固化する。そして、
島状に盛り上がった部分はその形状を維持したまま固化
する。このために、塗布膜の表面に塗布むらが生じてし
まう。

【００１１】このように、従来の回転式基板処理装置で
は、特に基板の周縁部での塗布むらが発生するため、塗
布膜の膜厚の均一性が高精度で要求される製造プロセス
には適用することが困難であるという問題を有してい
た。

【００１２】本発明の目的は、基板表面に塗布むらを生
じさせることなく均一な膜厚の塗布膜を形成することが
できる回転式基板処理装置を提供することである。

【００１３】

【課題を解決するための手段および発明の効果】第１の
発明に係る回転式基板処理装置は、基板を水平に保持し
て回転する基板支持部材を有する回転式基板処理装置で
あり、基板支持部材上に覆い被さることによって基板を
内部に収納する閉空間を形成する蓋部材を設け、基板支
持部材および蓋部材の少なくとも一方に閉空間と外部と
を連通する通気部を形成するとともに、通気部を開放お
よび閉塞する開閉手段を設けたものである。

【００１４】第２の発明に係る回転式基板処理装置は、
第１の発明に係る回転式基板処理装置の構成において、
開閉手段が、通気部を閉塞する位置と通気部を開放する
位置とを移動可能に設けられた開閉部材と、開閉部材を
駆動する駆動手段とを備えたものである。

【００１５】第３の発明に係る回転式基板処理装置は、
第１および第２の発明に係る回転式基板処理装置の構成
において、蓋部材が上壁面および側壁面とを有してお
り、通気部が、蓋部材の上壁面および側壁面にそれぞれ
形成された孔および切欠部のいずれかからなるものであ
る。

【００１６】第４の発明に係る回転式基板処理装置は、
第３の発明に係る回転式基板処理装置の構成において、
通気部が、蓋部材の上壁面における回転中心部に形成さ
れた孔からなり、開閉部材が孔を開放する位置にある場
合に、孔開閉部材が孔の上方を遮らないように構成した
ものである。

【００１７】第５の発明に係る回転式基板処理装置は、
第２〜第４の発明に係る回転式基板処理装置の構成にお
いて、開閉部材は第１の磁石を有し、駆動手段が、開閉
部材の第１の磁石に対して磁力を作用させて開閉部材を
移動させるための第２の磁石を含むものである。

【００１８】第１〜第５の発明に係る回転式基板処理装
置においては、基板支持部材と蓋部材とから構成される
閉空間の内部に基板を保持して回転処理が行われるた
め、基板表面上での風切りによる気流の乱れの発生が抑
制され、風切り現象による処理液の塗布むらの発生を防
止することができる。

【００１９】また、回転処理中の適当なタイミングで通
気部を通して基板の表面に外気を供給することができ
る。このため、基板上に処理液が均一に塗り広げられて
いる状態で外気を供給して乾燥させることによって、基
板上の塗布膜に塗布むらが発生することを防止できる。

【００２０】特に、第２の発明に係る回転式基板処理装
置においては、開閉部材の移動によって通気部の開放お
よび閉塞ができるように形成されており、これによっ
て、基板上の塗布膜に対して適当なタイミングで外気を
供給して乾燥させることができる。

【００２１】特に、第３の発明に係る回転式基板処理装
置においては、蓋部材に設けられた孔または切り欠き部
を通して外気が供給され、この外気によって基板上に均
一に塗り広げられた塗布膜を乾燥させることができる。

【００２２】特に、第４の発明に係る回転式基板処理装
置においては、開閉部材が孔を開放する位置にあるとき
は、開閉部材が孔の上方を遮らないように構成されてい
るため、蓋部材を基板支持部材上に被せ、回転動作を開
始した後、この孔を通して基板の表面上に処理液を供給
することが可能となる。

【００２３】特に、第５の発明に係る回転式基板処理装
置においては、磁石を用いて開閉部材を駆動させている
ため、開閉部材に直接接触して開閉部材を駆動する必要
がない。したがって、簡単な構成で、高速で回転する蓋
部材あるいは基板支持部材に取り付けられた開閉部材を
駆動することができる。また、開閉部材と駆動手段との
間で摺動部分が省略でき、これによって摺動部分からパ
ーティクルが発生し、基板の汚染源となることが防止さ
れる。

【００２４】

【発明の実施の形態】図１は、本発明の第１の実施例に
よる回転式基板処理装置の構成図である。図１におい
て、回転式基板処理装置は、回転軸２を有するスピンモ
ータ１と、回転軸２の上端に取り付けられた基板保持部
３と、基板保持部３の上方において昇降可能に設けられ
た第１リング磁石４および第２リング磁石５とを備えて
いる。なお、図示を省略しているが、基板保持部３の周
囲には中空のカップが配置されている。

【００２５】また、基板保持部３は、下蓋となる基板支
持部材１０上に、上蓋となる蓋部材２０および排気孔開
閉部材３０を被せることによって基板を密閉空間内に保
持する密閉容器構造に形成されている。基板支持部材１
０、蓋部材２０および排気孔開閉部材３０は、それぞれ
以下のような構造に形成されている。

【００２６】まず、基板支持部材１０の構造について説
明する。図２は、図１に示す回転式基板処理装置の断面
図である。図２に示すように、基板支持部材１０は、ス
ピンモータ１の回転軸２に固定された円板状の底板１１
と、底板１１の周縁部から上方に延びる周壁部１２とを
有する有底円筒形状に形成されており、底板１１の内面
中央には、基板１００の裏面を吸引して保持するための
真空チャック部１３が形成されている。真空チャック部
１３に基板１００が支持された状態で、基板支持部材１
０の周壁部１２の上縁は基板１００の上面よりも高くな
るように形成されている。

【００２７】次に、蓋部材２０の構造について説明す
る。図３は、基板保持部３の分解構造図である。蓋部材
２０は、円板状の天板２４と、天板２４の周縁部から下
方側に延びる側壁部２１とから構成されている。側壁部
２１は、天板２４の周縁から下方に延びる周壁面に複数
の切り欠き部を形成することによって、天板２４の周縁
に沿って均等に分散して配置されている。

【００２８】さらに、図４は、図１中のＡ−Ａ線断面図
である。また、図５（ａ）は、図４中のＢ−Ｂ線断面図
である。図４および図５（ａ）に示すように、側壁部２
１は、基板支持部材１０の周壁部１２よりも厚く形成さ
れており、側壁部２１の下方先端部は、基板支持部材１
０の周壁部１２の上端に載置される載置面２１ａと、周
壁部１２の外周面に覆い被さる突出部２１ｂとからなる
段差状に形成されている。

【００２９】このような構造により、再度図３に示すよ
うに、蓋部材２０を基板支持部材１０に被せた状態で、
隣り合う側壁部２１，２１の間には排気口２２が構成さ
れる。

【００３０】また、図６は、図１に示す回転式基板処理
装置の平面図である。図６に示すように、蓋部材２０の
天板２４の中央には、給気孔２３が形成されている。さ
らに、給気孔２３の近傍には、この給気孔２３の開放お
よび閉塞動作を行うための給気孔開閉部４０が形成され
ている。

【００３１】図３および図６において、給気孔開閉部４
０は、蓋部材２０の天板２４上に固定された固定部４１
と、給気孔２３を閉塞するための直方体形状を有する孔
閉塞部材４３と、固定部４１と孔閉塞部材４３とを連結
し、孔閉塞部材４３を固定部４１の周りに回動させるた
めの複数のリンク４２とから構成されている。

【００３２】孔閉塞部材４３の下面の給気孔２３に当接
する部分には、パッキンが取り付けられている。また、
孔閉塞部材４３の固定部材４１と反対側には永久磁石４
４が取り付けられている。この永久磁石４４は、第１リ
ング磁石４から磁力を受けて孔閉塞部材４３を移動させ
るための駆動力を得るために設けられている。なお、こ
の永久磁石４４の作用および動作については後述する。
この孔閉塞部材４３は、固定部４１を中心にリング４２
が回動することにより、蓋部材２０の天板２４に設けら
れた給気孔２３を閉塞する位置と、給気孔２３の上方に
離間して給気孔２３を開放する位置とを移動することが
できる。

【００３３】さらに、図３に示すように、蓋部材２０の
天板２４の上面には、複数の付勢手段５０が形成されて
いる。付勢手段５０は、排気孔開閉部材３０が蓋部材２
０により形成される排気口２２を常時閉塞するように、
排気孔開閉部材３０を鉛直下方に付勢するために設けら
れている。付勢手段５０のピン５３は、その下端が蓋部
材２０の天板２４の上面に固定され、排気孔開閉部材３
０の上面を貫通して上方に延び、その上端に留め具５１
が設けられている。ばね５２は、排気孔開閉部材５０の
上面と留め具５１との間に設けられ、排気孔開閉部材３
０を蓋部材２０側へ押圧する。

【００３４】次に、排気孔開閉部材３０の構造について
説明する。図３において、排気孔開閉部材３０の周壁面
には、蓋部材２０の側壁部２１間に挿入される閉塞部３
１が形成されている。図５（ｂ）は、図４中のＣ−Ｃ線
断面図である。図４および図５（ｂ）に示すように、排
気孔開閉部材３０が蓋部材２０により構成される排気口
２２を閉塞した状態では、閉塞部３１の内面側が蓋部材
２０の側壁部２１，２１間に嵌まり込み、外周面が蓋部
材２０の側壁部２１，２１のそれぞれの外周表面上に一
部覆い被さるように形成されている。この閉塞部３１に
より、蓋部材２０と基板支持部材１０により構成される
排気口２２が閉塞される。

【００３５】また、図６に示すように、排気孔開閉部材
３０の上面には円形の開口部３５が形成されており、蓋
部材２０の上面に形成された給気孔開閉部４０は、この
開口部３５の内部に配置されている。

【００３６】さらに、排気孔開閉部材３０の周縁部に
は、複数の永久磁石３３が均等に分散して配置されてい
る。この永久磁石３３は、第２リング磁石５からの磁力
の作用を受けて排気孔開閉部材３０を上方に移動させる
駆動力を生じさせるための設けられている。なお、永久
磁石３３の作用および動作については後述する。

【００３７】ここで、給気孔２３および排気口２２が本
発明の通気部を構成し、排気孔開閉部材３０、給気孔開
閉部４０、第１リング磁石４および第２リング磁石５が
本発明の開閉手段を構成する。

【００３８】次に、上記のような構成を有する基板保持
部３の動作について説明する。本実施例による回転式基
板処理装置では、まず基板の表面に処理液を供給した
後、密閉空間内で基板を回転させることにより処理液を
全面に塗り広げる。さらに、回転塗布の終期に、基板の
回転を維持した状態で基板表面を外気に晒し、基板上の
塗布膜を乾燥させるように動作する。

【００３９】図２は、密閉空間内における基板１００の
回転塗布状態を示す断面図であり、図７は、基板１００
表面に外気を供給した状態を示す断面図である。また、
図８は、回転塗布処理における基板の回転数変化と基板
保持部３の給排気孔開閉状態を示す図である。

【００４０】まず、図２および図８において、基板支持
部材１０の真空チャック部１３上に基板１００が配置さ
れ、吸引保持される。次に、基板１００が静止した状態
で、基板１００の上方から処理液が供給される。さら
に、基板支持部材１０の上に蓋部材２０および排気孔開
閉部材３０からなる上蓋が被せられる。

【００４１】このとき、第１リング磁石４および第２リ
ング磁石５は基板保持部３の上方に待機しており、蓋部
材３０の永久磁石３３および給気孔開閉部４０の永久磁
石４４に対して磁力の作用を及ぼさない。したがって、
蓋部材２０の給気孔２３は給気孔開閉部材４３によって
閉塞されており、蓋部材２０と基板支持部材１０とによ
って構成される排気口２２は排気孔開閉部材３０によっ
て閉塞されている。これにより、基板１００は、基板支
持部材１０と上蓋とによって密閉空間内に保持されてい
る。

【００４２】その後、スピンモータ１（図１参照）が回
転を開始して基板保持部３全体が回転する。そして、基
板１００上に供給された処理液は、回転による遠心力を
受けて全面に塗り広げられる。この過程において、処理
液中の溶剤が揮発し、基板保持部３の内部に充満する。

【００４３】次に、図７および図８に示すように、回転
塗布処理が進み、処理液が基板１００の全面に塗り広げ
られた時点で、基板保持部３の内部へ外気の供給が行わ
れる。

【００４４】すなわち、第１リング磁石４および第２リ
ング磁石５が下降し、それぞれ孔閉塞部材４３の永久磁
石４４および排気孔開閉部材３０の永久磁石３３に近接
する。

【００４５】第１リング磁石４は、その内周面側と外周
面側とで異なる極性を有するように着磁されている。一
例として、内周面側がＳ極、外周面側がＮ極に設定され
ている。

【００４６】これに対し、給気孔開閉部４０の永久磁石
４４は、第１リング磁石４の内周面に対向する面側が第
１リング磁石４の内周面側の極性と逆極性（Ｎ極）に着
磁され、これと反対面側が第１リング磁石４の内周面側
と同極性（Ｓ極）に着磁されている。

【００４７】したがって、給気孔開閉部４０では、第１
リング磁石４が近接する際に永久磁石４４が引き寄せら
れて給気孔開閉部材４３が上方へ移動し、給気孔２３を
開放する。

【００４８】また、第２リング磁石５は、第１リング磁
石４と同様に、内周面側と外周面側とで異なる極性に着
磁されている。例えば、内周面側がＳ極、外周面側がＮ
極に設定されている。これに対し、排気孔開閉部材３０
の永久磁石４４は、第２リング磁石５の内周面に対向す
る面側が第２リング磁石５の内周面側の極性と逆極性
（Ｎ極）に着磁されており、かつこれと反対側が第２リ
ング磁石５の内周面と同極性（Ｓ極）に着磁されてい
る。

【００４９】このために、第２リング磁石５の下降によ
り、排気孔開閉部材３０の永久磁石３３が第２リング磁
石５からの磁力による吸引力を受けて、付勢手段５０の
ばね５２による押圧力に抗して引き寄せられ、排気孔開
閉部材３０が上方へ移動する。排気孔開閉部材３０が上
方へ移動すると、排気孔開閉部材３０の閉塞部３１によ
って覆われていた排気口２２が開放される。

【００５０】このように、第１リング磁石４および第２
リング磁石５の下降により、蓋部材２０の上面に形成さ
れた給気孔２３が開放され、さらに蓋部材２０の外周面
に沿って形成された排気口２２が開放される。しかも、
この状態で基板保持部３はなお高速で回転動作を行って
いる。したがって、外気は、図７中の矢印Ｘで示すよう
に、給気孔２３から蓋部材２０の内部に吸い込まれ、排
気口２２から蓋部材２０の外方に向かって排出される。
このような気流によって、基板１００の表面上に塗り広
げられた塗布膜が乾燥される。

【００５１】この場合、基板１００は回転状態にあるた
め、基板１００表面上の塗布膜では、回転による遠心力
と自らの表面張力とがつり合ってその表面が平坦となっ
ている。したがって、この状態で外気が導入されると、
処理液の塗布膜は平坦な表面形状を維持した状態で乾燥
される。

【００５２】その後、基板１００の回転数を減少するこ
とによって、基板１００の表面に均一な膜厚を有しかつ
表面が平坦な塗布膜が形成される。このように、本実施
例による回転式基板処理装置では、基板１００を密閉空
間内に保持した状態で処理液の回転塗布を行うことがで
きる。したがって、高速で回転塗布を行っても、基板１
００の表面上で風切りを生じることがなく、風切りに起
因する塗布むらを防止することができる。加えて、回転
塗布処理の終期において、基板保持部３の内部に外気を
供給することによって、基板１００の全面に均一に塗り
広げられた処理液の塗布膜表面を速やかに乾燥させるこ
とができる。しかも、乾燥時には、基板１００を回転さ
せながら塗布膜に遠心力を作用させ表面張力と均衡させ
ることによって表面の平坦性を保持している。このよう
な作用によって、基板１００上の全面に均一な膜厚を有
する塗布膜を形成することができる。

【００５３】図９は、本発明の第２の実施例による回転
式基板処理装置の平面図であり、図１０は、図９中のＤ
−Ｄ線断面図である。第２の実施例による回転式基板処
理装置は、第１の実施例の回転式基板処理装置に比べ、
蓋部材２０の上面中央に設けられた給気孔２３の開閉機
構が異なっている。したがって、ここでは、給気孔２３
の開閉機構についてのみ説明する。

【００５４】図９において、給気孔開閉部６０は、開閉
プレート６１を備える。開閉プレート６１には、給気孔
２３よりも径の大きい開口部６２が形成されている。開
閉プレート６１は蓋部材２０の上面に配置されたガイド
６５によって蓋部材２０の上面をスライド移動可能に取
り付けられている。また、開閉プレート６１の一端はば
ね６６を介して固定部材６７に取り付けられている。

【００５５】開閉プレート６１は、ばね６６によって、
常時、開口部６２が給気孔２３の上方からはずれた位置
にあるように付勢されており、このために、給気孔２３
は閉塞された状態にある。

【００５６】さらに、開口部６２の両端には、それぞれ
第１永久磁石６３および第２永久磁石６４が配置されて
いる。この第１永久磁石６３および第２永久磁石６４
は、開閉プレート６１を移動させるための駆動力を得る
ために設けられている。

【００５７】次に、給気孔開閉部６０の動作について説
明する。図１０において、給気孔開閉部６０は第１の実
施例における第１リング磁石４によって駆動される。第
１永久磁石６３は、第１リング磁石４の内周面に対向す
る面側と開口部６２に向く面側とで異なる極性に着磁さ
れており、かつ第１リング磁石４の内周面に対向する面
側の極性が第１リング磁石４の内周面の極性と逆となる
ように設定されている。また、第２永久磁石６４では、
第１永久磁石６３と逆極性に着磁されている。 このた
め、第１リング磁石４が近接すると、第１永久磁石６３
は第１リング磁石４との間に引力が生じて引き寄せら
れ、一方、第２永久磁石６４は第１リング磁石４との間
で斥力が生じて反撥する。このような作用により、開閉
プレート６１は、第１永久磁石６３が第１リング磁石４
の内周面側に近接する方向に移動する。そして、開口部
６２が給気孔２３の上方に移動し、給気孔２３が開放さ
れる。

【００５８】また、第１リング磁石４が上方の待機位置
に移動すると、開閉プレート６１はばね６６の弾性復元
力により固定部材６７の方向に引き戻され、開口部６２
が給気孔２３の上方から外れた位置に移動し、給気孔２
３が閉塞される。

【００５９】この給気孔開閉部６０の構造では、給気孔
２３が開放されたときに、給気孔２３の上方に何らの部
材も存在しない。したがって、基板支持部材１０上に上
蓋を被せた状態で、開放された給気孔２３を通して処理
液を基板１００の表面上に供給することができる。この
ような特徴を利用して、基板１００を回転させながら処
理液を供給して回転塗布を行う処理シーケンスを設定す
ることができる。

【００６０】図１１は、基板の回転数変化と給排気孔の
開閉状態との関係を示す図である。図１１において、処
理液の供給工程では、第１リング磁石４を下降させて蓋
部材２０の給気孔２３を開放しておく。そして、基板１
００の回転を開始し、給気孔２３を通して基板１００の
表面上に処理液を滴下する。

【００６１】その後、第１リング磁石４を上方の待機位
置に移動し、開閉プレート６１を元の位置に復帰させて
給気孔２３を閉塞し、基板１００を高速で回転させて回
転塗布処理を行う。

【００６２】さらに、回転塗布処理の終期では、第１リ
ング磁石４および第２リング磁石５を下降し、給気孔開
閉部６０を動作させて給気孔２３を開放し、さらに排気
孔開閉部材３０を移動させて排気口２２を開放する。な
お、この排気孔開閉部材３０の動作は、第１の実施例の
場合と同様である。

【００６３】このように、第２の実施例による回転式基
板処理装置では、第１の実施例による回転式基板処理装
置に対して、さらに、基板１００を回転させながら処理
液を塗布する処理が可能となる。

【００６４】なお、上記第１および第２の実施例におい
て、第１リング磁石４および第２リング磁石５はエアシ
リンダ等の駆動手段によって上下移動可能に構成されて
いる。

【００６５】また、第１リング磁石４および第２リング
磁石５は、複数の棒状磁石をリング状に配置して構成し
てもよい。さらに、蓋部材２０および排気孔開閉部材３
０の形状については、種々のものが適用可能である。例
えば、図３において、蓋部材２０の周壁に切欠きを設け
る代わりに、円形の孔を複数個形成することによって排
気口２２に相当する排気孔を形成してもよい。

【００６６】また、排気孔は基板支持部材１０に設けて
もよい。この場合、排気孔開閉部材３０は、基板支持部
材１０側に設けてもよい。さらに、排気孔開閉部材３０
は一体的に形成されることなく、排気口２２毎に個別に
移動可能に設けてもよい。

【００６７】さらに、排気孔開閉部材３０は、付勢手段
５０によって、常時、排気口２２を開放するように付勢
され、かつ第２リング磁石５によって排気口２２を閉塞
するように構成してもよい。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例による回転式基板処理装
置の構成図である。

【図２】図１に示す回転式基板処理装置の断面図であ
る。

【図３】図１に示す回転式基板処理装置の基板保持部の
分解構造図である。

【図４】図１中のＡ−Ａ線断面図である。

【図５】図４中のＢ−Ｂ線断面図およびＤ−Ｄ線断面図
である。

【図６】図１に示す回転式基板処理装置の平面図であ
る。

【図７】図１に示す回転式基板処理装置の動作状態を示
す断面図である。

【図８】第１の実施例における回転式基板処理装置の基
板回転数変化と給排気孔開閉状態との関係を示す図であ
る。

【図９】本発明の第２の実施例による回転式基板処理装
置の平面図である。

【図１０】図９中のＤ−Ｄ線断面図である。

【図１１】第２の実施例におる回転式基板処理装置の基
板回転数変化と給排気孔開閉状態との関係を示す図であ
る。

【図１２】従来の回転式基板処理装置の断面図である。

【図１３】従来の他の回転式基板処理装置の断面図であ
る。

【符号の説明】

１ スピンモータ ２ 回転軸 ３ 基板保持部 ４ 第１リング磁石 ５ 第２リング磁石 １０ 基板支持部材 １１ 底板 １２ 周壁部 １３ 真空チャック部 ２０ 蓋部材 ２１ 側壁部 ２２ 排気口 ２３ 給気孔 ３０ 排気孔開閉部材 ３１ 閉塞部 ３３ 永久磁石 ４０ 給気孔開閉部 ４３ 孔開閉部材 ４４ 永久磁石 ５０ 付勢手段 ５２ ばね ６０ 給気孔開閉部 ６１ 開閉プレート ６２ 開口部 ６３ 第１永久磁石 ６６ ばね １００ 基板

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板を水平に保持して回転する基板支持
   部材を有する回転式基板処理装置において、前記基板支
   持部材上に覆い被さることによって前記基板を内部に収
   納する閉空間を形成する蓋部材を設け、前記基板支持部
   材および前記蓋部材の少なくとも一方に前記閉空間と外
   部とを連通する通気部を形成するとともに、前記通気部
   を開放および閉塞する開閉手段を設けたことを特徴とす
   る回転式基板処理装置。
2. 【請求項２】 前記開閉手段は、前記通気部を閉塞する
   位置と前記通気部を開放する位置とを移動可能に設けら
   れた開閉部材と、前記開閉部材を駆動する駆動手段とを
   備えたことを特徴とする請求項１記載の回転式基板処理
   装置。
3. 【請求項３】 前記蓋部材は、上壁面および側壁面とを
   有しており、前記通気部は前記蓋部材の前記上壁面およ
   び前記側壁面にそれぞれ形成された孔および切欠部のい
   ずれかからなることを特徴とする請求項１または２記載
   の回転式基板処理装置。
4. 【請求項４】 前記通気部は、前記蓋部材の前記上壁面
   における回転中心部に形成された孔からなり、 前記開閉部材が前記孔を開放する位置にある場合に、前
   記開閉部材が前記孔の上方を遮らないことを特徴とする
   請求項３記載の回転式基板処理装置。
5. 【請求項５】 前記開閉部材は第１の磁石を有し、 前記駆動手段は、前記開閉部材の前記第１の磁石に対し
   て磁力を作用させて前記開閉部材を移動させるための第
   ２の磁石を含むことを特徴とする請求項２〜４のいずれ
   かに記載の回転式基板処理装置。