JP3547974B2 - 磁気素子とそれを用いた磁気ヘッドおよび磁気記憶装置 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、トンネル電流を利用した磁気素子とそれを用いた磁気ヘッドおよび磁気記憶装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
磁気抵抗効果は、ある種の磁性体に磁界を加えることにより電気抵抗が変化する現象である。このような磁気抵抗効果を利用した磁気抵抗効果素子（以下、ＭＲ素子と記す）は、磁気ヘッド、磁気センサなどに使用されており、さらには磁気抵抗効果メモリなどが提案されている。このようなＭＲ素子には、外部磁界に対する感度が大きいこと、応答速度が早いことなどが要求されている。
【０００３】
強磁性体を用いたＭＲ素子は、温度安定性に優れ、使用温度範囲が広いというような特徴を有しており、従来からＮｉＦｅ合金などの強磁性合金の薄膜が使用されてきた。しかし、その磁気抵抗変化率は ２〜３％程度と小さいため、これを用いた磁気ヘッドでは十分な感度が得られないという問題があった。
【０００４】
一方、近年、強磁性層と非磁性金属層とを数ｎｍの周期で積層した積層膜が、スピンの方向に依存して巨大磁気抵抗効果を示す材料として注目されている。例えば、Ｆｅ／Ｃｒ人工格子膜（Ｐｈｙｓ． Ｒｅｖ． Ｌｅｔｔ．６１， ２４７２（１９８８））、Ｃｏ／Ｃｕ人工格子膜（Ｊ．Ｍａｇ． Ｍａｇ． Ｍａｔｅｒ．９４， Ｌ１（１９９１））などの強磁性層間の相互作用を反強磁性結合させたものが見出されている。しかし、強磁性層間の反強磁性結合を利用した金属人工格子膜は反強磁性交換結合定数が大きいため、飽和磁界が大きく、またヒステリシスも非常に大きいという問題を有している。
【０００５】
飽和磁界を小さくする目的で、強磁性層／非磁性層／強磁性層のサンドイッチ積層膜の一方の強磁性層に交換バイアスを及ぼして磁化を固定し、他方の強磁性層を外部磁界により磁化反転させることによって、 ２つの強磁性層の磁化方向の相対角度を変化させる、いわゆるスピンバルブ膜が開発されている。しかし、スピンバルブ膜は積層膜の抵抗が小さく出力電圧が小さいため、大きな出力電圧を得るためにはセンス電流を大きくする必要がある。このため、スピンバルブ膜を使用した磁気ヘッドでも、エレクトロマイグレーションなどの問題が存在する。ＭＲ素子を用いたメモリなどを考慮しても、非磁性金属を中間層とした場合には大きな出力電圧が得られないという同様の問題が存在する。
【０００６】
また、上述したような多層膜（金属人工格子膜）に対して電流を膜面に垂直方向に流す、いわゆる垂直磁気抵抗効果を利用すると、非常に大きな磁気抵抗変化率が得られることが知られている（Ｐｈｙｓ． Ｒｅｖ． Ｌｅｔｔ．６６， ３０６０（１９９１））。しかし、この場合には電流パスが小さく、また各層が金属であるために抵抗が小さいことから、サブミクロン以下に微細加工しないと室温での磁気抵抗効果を測定できないという問題がある。
【０００７】
さらに、上述した多層膜構造とは異なり、非磁性金属マトリックス中に磁性超微粒子を分散させた、いわゆるグラニュラー磁性膜もスピンに依存した伝導に基ずく巨大磁気抵抗効果を示すことが見出されている（Ｐｈｙｓ． Ｒｅｖ． Ｌｅｔｔ．６８， ３７４５（１９９２））。このようなグラニュラー磁性膜では、磁界を加えない状態では磁性超微粒子の性質により、各磁性超微粒子のスピンが互いに不規則な方向を向いているために電気抵抗が大きく、磁界を加えて各スピンを磁界の方向に揃えると抵抗が低下し、その結果スピンに依存した磁気抵抗効果が発現する。しかし、この場合の磁性超微粒子は超常磁性を示すため、飽和磁界が本質的に非常に大きいという問題を有している。
【０００８】
一方、スピン依存散乱とはメカニズムを異にする、強磁性トンネル効果に基く巨大磁気抵抗効果が見出されている。これは ２つの強磁性金属層の間に絶縁層を挿入したサンドイッチ膜において、膜面に垂直に電流を流して絶縁層のトンネル電流を利用するものであり、例えば保磁力の小さい強磁性金属層のスピンのみを反転させると、 ２つの強磁性金属層のスピンが互いに平行なときと反平行なときでトンネル電流が大きく異なるために巨大磁気抵抗効果が得られる。このような強磁性トンネル接合素子は構造が簡単であり、また比較的大きな磁気抵抗変化率が得られるものの、所望の出力電圧値を得るために強磁性トンネル接合素子に流す電流値を増やすと磁気抵抗変化率が大幅に減少するという問題を有している （Ｐｈｙｓ． Ｒｅｖ． Ｌｅｔｔ．７４， ３２７３（１９９５））。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
上述したように、スピン依存散乱を利用した磁気抵抗効果素子において、反強磁性結合を利用した金属人工格子膜は、飽和磁場やヒステリシスが非常に大きいという問題を有している。また、スピンバルプ膜では大きな出力電圧が大きなセンス電流を流さないと得られず、エレクトロマイグレーションが発生しやすいというような問題がある。さらに、グラニュラー磁性膜は磁性超微粒子が超常磁性を示すため、飽和磁界が本質的に大きいという問題を有している。
【００１０】
一方、強磁性トンネル接合素子は、室温で比較的大きな磁気抵抗変化率が得られ、また飽和磁界が小さいというような特徴を有する反面、所望の出力電圧値を得るために、強磁性トンネル接合素子に流す電流値を増やすと磁気抵抗変化率が大幅に減少するという問題を有している。
【００１１】
本発明はこのような課題に対処するためになされたものであり、磁気抵抗変化率が大きいと共に飽和磁界が小さく、また所望の出力電圧（または電流）値を得るために、素子に流す電流（または電圧）値を増やしても磁気抵抗変化率の減少が少ない磁気素子を提供することを目的としている。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明における第１の磁気素子は、トンネル電流を流し得る厚さを有する絶縁層と、前記絶縁層を挟持するように配置された第１の強磁性膜および第２の強磁性膜とを具備する磁気素子において、前記第１の強磁性膜および第２の強磁性膜の少なくとも一方は、前記強磁性膜の膜厚方向に配置された非磁性体、もしくは前記強磁性膜の結晶粒界に沿って配置された非磁性体で分断されていることを特徴としている。
【００１３】
第２の磁気素子は、誘電体マトリックス中に分散させた強磁性微粒子を有し、かつ保磁力を持つグラニュラー磁性膜と、前記グラニュラー磁性膜と近接配置された強磁性膜とを具備し、前記グラニュラー磁性膜と前記強磁性膜との間にトンネル電流を流す磁気素子であって、前記強磁性膜はその膜厚方向に配置された非磁性体、もしくはその結晶粒界に沿って配置された非磁性体で分断されていることを特徴としている。
【００１４】
本発明の第１の磁気素子は、例えば前記第１の強磁性膜および第２の強磁性膜の一方のスピンの方向を変化させることにより、磁気抵抗効果を発現させるものである。また、第２の磁気素子も同様に、前記グラニュラー磁性膜および前記強磁性膜の一方のスピンの方向を変化させることにより、磁気抵抗効果を発現させるものである。
【００１５】
本発明の磁気ヘッドは、上述した本発明の磁気素子と、前記磁気素子にトンネル電流を流すようにセンス電流を供給する電極とを具備することを特徴としている。また、本発明の磁気記憶装置は、上述した本発明の磁気素子と、前記磁気素子に電流磁界を印加する電極とを具備することを特徴としている。
【００１６】
強磁性トンネル接合素子では、所望の出力電圧（または電流）値を得るために、素子に流す電流（または電圧）値を増やした場合、長波長のスピン波（各格子点におけるスピンの傾いた状態が波のようにして伝わるもの：マグノン）が強磁性膜内および強磁性膜間を伝わることによって、磁気抵抗変化率が減少すると考えられる。そこで、本発明の磁気素子においては、トンネル絶縁層を挟持する強磁性膜、もしくはグラニュラー磁性膜と近接配置された強磁性膜を非磁性体で分断している。
【００１７】
このように、強磁性トンネル接合素子の強磁性膜を非磁性体で分断することによって、マグノンの伝播を阻止することができるため、センス電流値を増やした場合においても磁気抵抗変化率の減少を抑制することができ、大きな出力電圧を得ることが可能となる。
【００１８】
なお、本発明の第２の磁気素子において、グラニュラー磁性膜は誘電体マトリックス中に分散させた強磁性微粒子を有するものであり、超常磁性を示さず有限の保磁力を持つ強磁性体である。このような構造において、強磁性膜とグラニュラー磁性膜との間に電圧を印加すると、強磁性膜の伝導電子はグラニュラー層中の強磁性微粒子間をトンネル効果によって伝導し、トンネル電流が流れる。このとき、スピンの向きは一般に保存される。
【００１９】
このような強磁性トンネル接合において、強磁性膜とグラニュラー磁性膜のスピンが同じ方向を向いている場合には、これら各磁性膜のスピンは保存されたままトンネル伝導するので、電子はトンネルしやすい。すなわち抵抗は小さい。これに対して、一方の磁性膜のスピンのみを反転させると、各磁性膜のいずれのスピンバンドも状態密度が小さいスピンバンドを経るので、電子はトンネルし難くなり、従って抵抗は大きくなる。このように、強磁性膜とグラニュラー磁性膜の一方のスピンのみを反転させることによって、巨大磁気抵抗が得られる。
【００２０】
そして、第２の磁気素子におけるグラニュラー磁性膜は、超常磁性を示さず、有限の保磁力を有する強磁性体であるため、従来のグラニュラーＧＭＲ材料のような飽和磁界が大きいという問題はない。また、本発明の第２の磁気素子は、グラニュラー磁性膜の電流パス方向（膜厚方向あるいは膜面内方向）の長さ、あるいは強磁性微粒子の体積充填率、大きさ、分散状態などを制御することによって、電気抵抗を適当な値に制御することができるというような特徴も有している。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明を実施するための形態について説明する。
【００２２】
図１は本発明の第１の磁気素子の一実施形態の要部構造を模式的に示す断面図である。同図において、基板１上には第１の強磁性膜２が形成されており、この第１の強磁性膜２上にはトンネル絶縁層３を介して形成された第２の強磁性膜４が形成されている。トンネル絶縁層３は、第１の強磁性膜２と第２の強磁性膜４との間にトンネル電流を流し得る厚さ、具体的には３０ｎｍ以下程度の厚さを有する絶縁層であり、これらにより本発明の磁気素子としての強磁性トンネル接合素子５が構成されている。
【００２３】
第１および第２の強磁性膜２、４は、膜面方向に非磁性体６で分断されている。すなわち、第１および第２の強磁性膜２、４は図１に示したように、その膜厚方向に配置された非磁性体６で膜面方向に対して分断されている。この強磁性膜２、４を分断する非磁性体６には、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｕ、Ｔａ、Ｂ、Ｃ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｚｒ、Ｉｒ、Ｗ、Ｍｏ、Ｎｂなどの非磁性元素単体、もしくは非磁性合金、非磁性化合物、非磁性酸化物など、磁性体（磁性粒）同士の交換相互作用を弱めることが可能な種々の非磁性体を使用することができる。また、非磁性体６の厚さは同様に、磁性粒間の交換相互作用を弱めることが可能であればよく、例えば1nm程度の厚さを有していればよい。
【００２４】
このように、非磁性体６は強磁性膜２、４内の磁性粒同士の交換相互作用を弱めるように配置されるものである。より具体的には、長波長のスピン波（マグノン）が強磁性膜２、４内を伝わることを防ぐように、非磁性体６は強磁性膜２、４内に配置される。なお、図１では第１および第２の強磁性膜２、４の双方を非磁性体６で分断した構造を示したが、本発明では一方の強磁性膜のみを非磁性体で分断した構造を採用することも可能である。
【００２５】
ここで、低エネルギーのマグノンが励起するエネルギーは次式で与えられる。
Ｅ＝ ２Ｊ（ ２π／Ｎ）２ …（１）
Ｎは単位体積中の原子数であり、Ｊは磁性体の交換エネルギーでキュリー点に比例する。従って、マグノンのエネルギーＥが与えられたとき、 （１）式から決まるＮよりも小さい粒子ではマグノンは励起しないことになる。例えば、Ｅ＝０．０１ｅＶのとき、 （１）式から
Ｎ−２＝（ ２Ｊ／０．０１）（ ２π）−２ …（２）
Ｊ＝ １５００Ｋとすれば １ｅＶ＝１０４ Ｋ であるから、 （２）式から
Ｎ＝１６．８
となる。結晶の大きさは格子定数をａ＝０．２５ｎｍとして
Ｎａ＝１６．８×０．２５ｎｍ＝ ４．２ｎｍ
すなわち、直径が ４．２ｎｍ以下の粒子では、Ｅ＝０．０１ｅＶ以下のエネルギーを持つマグノンは励起されないことを意味する。
【００２６】
上述したように、強磁性膜２、４を非磁性体６でマグノンのエネルギーから導かれるある粒子以下の大ききに分断することによって、強磁性膜２、４内をマグノンが伝播することを防ぐことができる。ただし、非磁性体６で分断した後の粒子の大きさがあまり小さすぎると、スピンを維持することができなくなる。このため、強磁性膜２、４はスピンを保ち得る範囲内で、マグノンの伝播をより有効に防ぐことが可能なように、できるだけ小さく分断することが好ましい。
【００２７】
強磁性膜２、４を非磁性体６で分断する、言い換えると強磁性膜２、４内に非磁性体６を配置する方法としては、例えば強磁性膜２、４の下地として非磁性体層（例えば非磁性金属層）を配置（図１では図示せず）し、この積層膜に熱処理を施すことによって、強磁性膜２、４の結晶粒界に沿って非磁性体６を配置することができる。すなわち、強磁性膜２、４はその結晶粒の大きさに応じて非磁性体６で分断される。この場合、強磁性膜２、４を構成する結晶粒の大きさを予め制御しておくことによって、強磁性膜２、４を所望の大きさを有する磁気粒に非磁性体６で分断することができる。
【００２８】
第１の強磁性膜２および第２の強磁性膜４は、例えば外部磁界により一方の強磁性膜のスピンの方向のみを変化させることが可能とされており、これにより巨大磁気抵抗効果が発現する。第１および第２の強磁性膜２、４のスピンが同じ方向を向いている状態において、強磁性トンネル接合素子５の抵抗（膜面垂直方向へのトンネル電流の抵抗）は最小となり、この状態から一方の強磁性膜のスピン方向を外部磁界などにより反転させることによって、強磁性トンネル接合素子５の抵抗は最大となる。この際、他方の強磁性膜のスピンは外部磁界に対して実質的に固定されているようにする。
【００２９】
第１および第２の強磁性膜２、４のうち、一方の強磁性膜のスピンの方向のみを変化させるためには、例えば強磁性体の保磁力の差を利用してもよいし、また図２に示すように、一方の強磁性膜（図２では第２の強磁性膜４）を反強磁性膜７と積層し、この反強磁性膜７との交換結合により磁化を固定するようにしてもよい。強磁性膜２、４の具体的な材質は特に限定されるものではなく、パーマロイに代表されるＦｅ−Ｎｉ合金、強磁性を示すＦｅ、Ｃｏ、Ｎｉおよびそれらを含む合金、ＮｉＭｎＳｂ、ＰｔＭｎＳｂなどのホイスラー合金、ＣｒＯ２ 、マグネタイト、ＬａＳｒＭｎＯ３ などの酸化物系磁性材料、アモルファス合金などの種々の軟磁性材料から、Ｃｏ−Ｐｔ合金、Ｆｅ−Ｐｔ合金、遷移金属−希士類合金などの硬磁性材料まで、種々の強磁性材料を使用することができる。
【００３０】
このような各層からなる強磁性トンネル接合素子５は典型的には薄膜状であり、分子線エピタキシー（ΜＢＥ）法、各種スパッタ法、蒸着法などの通常の薄膜形成方法を適用して作製することができる。なお、本発明の強磁性トンネル接合素子５は、磁性材料または非磁性材料からなる下地層、または非磁性材料からなるオーバーコー卜層などを設けてもよい。
【００３１】
上述した実施形態の強磁性トンネル接合素子５は、強磁性膜２、４を非磁性体６で分断しているため、マグノンの伝播を防ぐことができる。従って、所望の出力電圧値を得るために、強磁性トンネル接合素子５に流す電流値を増やしても、磁気抵抗変化率の減少を抑制することが可能となる。これによって、大きな出力電圧を良好に得ることができる。また、強磁性膜２、４を非磁性体６で分断することによって、強磁性膜２、４はより軟磁性化する。従って、ＭＲ素子としての強磁性トンネル接合素子５をより高感度化することができる。
【００３２】
強磁性膜２、４を非磁性体６で分断する構造は、図１に示したような構造に限らず、例えば図３に示すように、強磁性層４ａと非磁性層８とを交互に積層した構造を採用することもできる。例えば、比較的高いガス圧下で強磁性層４ａと非磁性層８とを交互にスパッタ成膜することにより、強磁性層４ａが非磁性層８、８ａで分断された構造が得られる。このような多層構造の強磁性膜４に熱処理を施して、各強磁性層４ａの結晶粒界に沿って非磁性体８ａを配置する。このような多層構造の強磁性膜４は、各強磁性層４ａと積層された非磁性層８と各強磁性層４ａ内に配置された非磁性体８ａとにより分断される。なお、図３では一方の強磁性膜４のみを多層構造とした場合について示したが、両強磁性膜２、４に多層構造を採用することも可能である。
【００３３】
また、非磁性体で分断された強磁性膜としては、数ｎｍ程度の磁性微粒子が非磁性体で分断されたナノ結晶材料を用いることも可能である。さらに、後述する第２の発明におけるグラニュラー磁性膜は、磁性微粒子が誘電体マトリックスで分断された構造を有しているため、これを第１の発明における非磁性体で分断された強磁性膜として使用することも可能である。
【００３４】
上述した巨大磁気抵抗効果を示す強磁性トンネル接合素子５においては、その積層方向にセンス電流を流して、第１および第２の強磁性膜２、４間にトンネル電流を流す。このようなトンネル電流を含むセンス電流の電圧を測定することによって、信号磁界などの外部磁界を検出することができる。この外部磁界の検出機能は、従来のＭＲ素子と同様に、磁気抵抗効果型の磁気ヘッドや磁界センサなどに利用することができる。また第１および第２の強磁性膜２、４のうち、保磁力が小さい一方の強磁性膜を記録層とし、他方をスピン固定層とし、同様なセンス電流で記録層の磁化方向を判定することにより、記録層に書き込まれたデータを読み取ることができる。これは磁気記憶装置として利用することができる。
【００３５】
次に、本発明の第２の磁気素子の実施形態について述べる。
【００３６】
図４は本発明の第２の磁気素子の一実施形態の要部構造を模式的に示す断面図である。図４に示す磁気素子１１は、基板１２上に形成したグラニュラー磁性膜１３と、このグラニュラー磁性膜１３上に積層形成された強磁性膜１４とを有している。グラニュラー磁性膜１３は、誘電体マトリックス１５中に磁性微粒子１６を分散させた構造を有している。これらグラニュラー磁性膜１３と強磁性膜１４との積層膜１７において、積層順は特に限定されるものではない。
【００３７】
また、積層膜１７の構成は例えば図５に示すように、 ２層の強磁性膜１４ａ、１４ｂでグラニュラー磁性膜１３を挟持した構造、すなわち第１および第２の強磁性膜１４ａ、１４ｂがグラニュラー磁性膜１３を挟んで対向配置された構造であってもよい。これら積層膜１７は強磁性トンネル接合を構成するものである。このような積層膜１７において、グラニュラー磁性膜１３と強磁性膜１４との間に電圧を印加すると、強磁性膜１４の伝導電子はグラニュラー磁性膜１３中の磁性微粒子１６へトンネル効果によって伝導する。この際、グラニュラー磁性膜１３と強磁性膜１４のうち、保磁力が小さい磁性膜のスピンの方向を外部磁界などで変化させることによって、巨大磁気抵抗効果が発現する。
【００３８】
積層型の磁気素子１１は、少なくとも １層のグラニュラー磁性膜１３と少なくとも １層の強磁性膜１４とを積層した積層膜１７を有していればよく、例えばグラニュラー磁性膜１３と強磁性膜１４とをさらに多層積層した積層膜を適用することも可能である。また、グラニュラー磁性膜１３の下地としてＣｒなどの非磁性金属膜を配置してもよい。なお、グラニュラー磁性膜１３と強磁性膜１４との間には、トンネル電流が流れる程度の厚さの絶縁膜を介在させてもよく、この絶縁膜により電気抵抗を制御することもできる。
【００３９】
上記した磁気素子１１において、強磁性膜１４（１４ａ、１４ｂ）は前述した第１の実施形態と同様に、図４および図５に示した非磁性体６、すなわち強磁性膜１４の膜厚方向に配置された非磁性体６で分断されている。強磁性膜１４を非磁性体６で分断する大きさ、非磁性体６の材質や厚さ、非磁性体６の強磁性膜１４内への配置方法などは、前述した第１の実施形態と同様とする。この実施形態の磁気素子１１においても、非磁性体６で分断された強磁性膜１４はマグノンの伝播が抑制される。
【００４０】
非磁性体６で分断されている強磁性膜１４の構成材料としては、例えばパーマロイに代表されるＦｅ−Ｎｉ合金、強磁性を示すＦｅ、Ｃｏ、Ｎｉおよびそれらを含む合金、ＮｉＭｎＳｂ、ＰｔＭｎＳｂなどのホイスラー合金、ＣｒＯ２ 、マグネタイト、ＬａＳｒＭｎＯ３ などの酸化物系磁性材料などの軟磁性材料を使用することができる。これら強磁性材料は、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｕ、Ｔａ、Ｂ、Ｃ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｚｒ、Ｉｒ、Ｗ、Ｍｏ、Ｎｂなどの非磁性元素を多少含んでいても、強磁性を失わない限り特に問題はない。
【００４１】
また、図５に示したように、 ２層以上の強磁性膜１４ａ、１４ｂを使用する場合には、これらは必ずしも同じ材料で構成する必要はない。 ２層の強磁性膜１４ａ、１４ｂの保磁力が異なる場合には、例えば多値メモリとして使用することができる。強磁性膜１４は単層構造に限らず、非磁性層を介して配置した ２つの強磁性層を有し、これら強磁性層の磁化を互いに反平行となるように結合させた積層膜で、強磁性膜１４を構成することもできる。このような反平行に結合させた積層膜によれば、強磁性膜１４から磁束が外部に漏れることを防ぐことができる。 さらに、強磁性層と半導体層とを交互に積層した積層膜を、強磁性膜１４として用いることもできる。この場合には、熱や光照射によりスピンを反転させることができるため、磁界が不要になるという特徴がある。このような積層膜に用いる半導体としては、Ｂ２０構造のＦｅＳｉ合金などが挙げられる。なお、上記した強磁性層と非磁性層とを交互に積層した積層膜や強磁性層と半導体層とを交互に積層した積層膜は、グラニュラー磁性膜１３を介して配置した ２つの強磁性膜１４ａ、１４ｂのうちの一方に適用してもよい。
【００４２】
一方、誘電体マトリックス１５中に磁性微粒子１６を分散させたグラニュラー磁性膜１３のスピンは超常磁性を示さず、有限の保磁力を持つ強磁性体であり、理想的にはそのスピンは一方向に揃っていることが望ましい。グラニュラー磁性膜１３のスピンを一方向に固着する方法としては、例えばグラニュラー磁性膜１３に接してＦｅＭｎ、ＰｔＭｎ、ＩｒＭｎ、ＣｒＰｔＭｎ、ＮｉＭｎ、ＮｉＯ、Ｆｅ２ Ｏ３ などの反強磁性膜を配置し、バイアス磁界を印加するなどの方法を採用することができる。
【００４３】
磁性微粒子１６には種々の強磁性材料を使用することができる。例えば、グラニュラー磁性膜１３を磁化固定層とする場合には、磁気異方性の大きいＣｏ、 Ｃｏ−Ｐｔ合金、Ｆｅ−Ｐｔ合金、遷移金属−希土類合金などを用いることが好ましい。グラニュラー磁性膜１３を軟磁性層として用いる場合、特に磁性微粒子１６の構成材料は限定されるものではなく、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉおよびそれらを含む合金、スピン分極率の大きいマグネタイト、ＣｒＯ２ 、ＲＸＭｎＯ３−ｙ （Ｒは希土類金属、ＸはＣａ、ＢａおよびＳｒから選ばれる少なくとも １種の元素、 ｙは ０に近い値）などの酸化物系磁性材料、ＮｉＭｎＳｂ、ＰｔＭｎＳｂなどのホイスラー合金などを使用することができる。
【００４４】
また、グラニュラー磁性膜１３を磁化固定層とする場合においても、グラニュラー磁性膜１３に接してＦｅＭｎ、ＰｔＭｎ、ＩｒＭｎ、ＣｒＰｔＭｎ、ＮｉＭｎ、ＮｉＯ、Ｆｅ２ Ｏ３ などの反強磁性膜を配置すれば、種々の強磁性材料を磁性微粒子１６に適用することができる。さらに、グラニュラー磁性膜１３の両端部に一対の硬磁性膜を隣接配置し、この硬磁性膜からグラニュラー磁性膜１３にバイアス磁界を印加することによりスピンを固定するようにしてもよい。
【００４５】
グラニュラー磁性膜１３における磁性微粒子１６の粒径は、超常磁性が発現せず、強磁性が維持される大きさ、例えば数ｎｍ以上とする必要がある。ただし、あまり磁性微粒子１６が大きいと粒子間隔が増大するため、磁性微粒子１６の粒径は ５〜１０ｎｍ程度とすることが好ましい。また、グラニュラー磁性膜１３中の磁性微粒子１６は、それら微粒子間でトンネル電流が流れるように分散されている必要があり、粒子間隔は ３ｎｍ以下程度とすることが好ましい。
【００４６】
誘電体マトリックス１５としては、Ａｌ２ Ｏ３ 、ＳｉＯ２ 、ＭｇＯ、ＡｌＮ、Ｂ２ Ｏ３ 、ΜｇＦ２ 、ＣａＦ２ 、ＳｒＴｉＯ３ などの種々の誘電体材料を使用することができ、このような誘電体膜中に上記したような磁性微粒子１６を分散させることでグラニュラー磁性膜１３が得られる。なお、上記した酸化膜、窒化膜、フッ化膜などでは、それぞれの元素の欠損が一般的に存在するが、そのような誘電体膜であっても何等問題はない。
【００４７】
上述したグラニュラー磁性膜１３および強磁性膜１４は、それぞれ膜面内に一軸磁気異方性を有することが望ましい。これによって、急峻な磁化反転を起こすことができると共に、磁化状態を安定して保持することができる。これらは特に磁気記憶装置に適用する場合に有効である。また、グラニュラー磁性膜１３および強磁性膜１４の膜厚は、 ０．１〜 １００ｎｍの範囲とすることが好ましい。このうち、グラニュラー磁性膜１３の膜厚はできるだけ薄い方が好ましいが、作製上均一な膜厚を維持することができ、またトンネル電流に対して悪影響を及ぼさない膜厚であればよく、例えば５０ｎｍ以下であればよい。
【００４８】
このような各層からなる磁気素子１１は典型的には薄膜状であり、分子線エピタキシー（ΜＢＥ）法、各種スパッタ法、蒸着法などの通常の薄膜形成方法を適用して作製することができる。なお、本発明の磁気素子では、積層膜１５に磁性材料または非磁性材料からなる下地層、または非磁性材料からなるオーバーコー卜層などを設けてもよい。
【００４９】
上述した磁気素子１１においては、グラニュラー磁性膜１３と強磁性膜１４のうち保磁力が小さい磁性膜のスピンの方向を外部磁界などで変化させることによって、巨大磁気抵抗効果を発現させることができる。すなわち、グラニュラー磁性膜１３と強磁性膜１４のスピンが同じ方向を向いている状態において、積層膜１７の抵抗は最小となり、この状態から保磁力が小さい一方の磁性膜のスピン方向のみを外部磁界などにより反転させることによって、積層膜１７の抵抗は最大となる。この際、他方の磁性膜のスピンは外部磁界などに対して実質的に固定されているようにする。このように、一方の磁性膜のスピン反転によって、磁気抵抗変化率が例えば ２０％以上というような巨大磁気抵抗効果が得られる。
【００５０】
また、積層型の磁気素子においては、グラニュラー磁性膜１３と強磁性膜１４との積層領域は １つに限られるものではなく、例えば図６に示すように、グラニュラー磁性膜１３上に互いに分離された ２つの以上の強磁性膜１４−１、１４−２を並列配置するようにしてもよい。図６に示す構造では、グラニュラー磁性膜１３と強磁性膜１４との積層部分が ２つ形成されている。このような構造の磁気素子においては、グラニュラー磁性膜１３と強磁性膜１４との積層部分を複数利用することができるため、抵抗変化率の増大を図ることが可能となる。また、このような構造においては、グラニュラー磁性膜１３の下側に、それより低抵抗の下地層（図示せず）を設けることが好ましい。この下地層は強磁性金属膜であっても、また非磁性金属膜であってもよく、これらによりグラニュラー磁性膜１３の膜面内に沿って流れるトンネル電流を抑制することができる。
【００５１】
この実施形態の磁気素子１１においても、強磁性膜１４を非磁性体６で分断しているため、マグノンの伝播を防ぐことができる。従って、所望の出力電圧値を得るために、強磁性トンネル接合素子としての磁気素子１１に流す電流値を増やしても、磁気抵抗変化率の減少を抑制することが可能となる。これによって、大きな出力電圧を良好に得ることができる。また、強磁性膜１４を非磁性体６で分断することによって、強磁性膜１４はより軟磁性化する。従って、ＭＲ素子としての磁気素子１１をより高感度化することが可能となる。
【００５２】
また、磁気素子１１において、グラニュラー磁性膜１３は超常磁性ではなく強磁性体であるため、従来のグラニュラーＧＭＲ材料のような飽和磁界が大きいという問題を解消することができる。さらに、グラニュラー磁性膜１３は誘電体マトリックス１５中に磁性微粒子１６を分散させているため、絶縁層を有する強磁性トンネル接合に比べて電気抵抗が小さい。さらに、グラニュラー磁性膜１３の電流パス方向（膜厚方向）の長さ、あるいは磁性微粒子１６の体積充填率、大きさ、分散状態などを制御することによって、電気抵抗を適当な値に制御することができる。これらによって、例えば記憶素子などに用いた場合、素子の高速動作やＳ／Ｎ比の増大などを図ることができる。
【００５３】
加えて、磁気抵抗効果を発現させる強磁性トンネル接合（積層膜１７）は、グラニュラー磁性膜１３をトンネル障壁とし、この積層膜１７のトンネル電流は有限の保磁力を有するグラニュラー磁性膜１３中の強磁性微粒子１６に基くものであるため、第１の実施形態で示した強磁性トンネル接合における絶縁層３ほどグラニュラー磁性膜１３を薄くする必要はない。すなわち、グラニュラー磁性膜１３の膜厚は、作製上均質な状態が得られる程度とすることができるため、バラツキが小さい安定した特性を再現性よく得ることができる。
【００５４】
この実施形態の磁気素子１１においては、巨大磁気抵抗効果を示す積層膜５に対して積層方向にセンス電流し、グラニュラー磁性膜１３と強磁性膜１４との間にトンネル電流を流す。 ２層の強磁性膜を用いた場合には、第１の強磁性膜１４ａ、グラニュラー磁性膜１３および第２の強磁性膜１４ｂの間にトンネル電流を流す。このようなトンネル電流を含むセンス電流の電圧を測定することによって、信号磁界などの外部磁界を検出することができる。この外部磁界の検出機能は、従来のＭＲ素子と同様に、磁気抵抗効果型の磁気ヘッドや磁界センサなどに利用することができる。また、グラニュラー磁性膜１３と強磁性膜１４のうち保磁力が小さい磁性膜を記録層とし、他方をスピン固定層とし、同様なセンス電流で記録層の磁化方向を判定することによって、記録層に書き込まれたデータを読み取ることができる。これは磁気記憶装置として利用することができる。
【００５５】
次に、本発明の第２の磁気素子の他の実施形態について説明する。
図７は基板面に沿って電流を流すプレーナ型構造を適用した磁気素子の基本構造の一例を模式的に示す図である。図７に示すプレーナ型磁気素子１８において、基板１２上にはグラニュラー磁性膜１３とそれを挟持する ２つの強磁性膜１４、１４とが基板面に沿って配列されている。すなわち、グラニュラー磁性膜１３を挟んで対向配置された ２つの強磁性膜１４、１４（第１および第２の強磁性膜）が基板面に沿って配列されている。この基板面と平行な方向に接続されたグラニュラー磁性膜１３と強磁性膜１４との接合部（平行配列型接合部）が強磁性トンネル接合を構成している。なお、一方の強磁性膜１４に代えて、電極として利用し得る非磁性金属膜を配置してもよい。
【００５６】
上記したプレーナ型の磁気素子１８における各層の具体的な構成や付加的な構成などは、前述した積層型の磁気素子１１と同様である。そして、プレーナ型の磁気素子１８は、グラニュラー磁性膜１３と強磁性膜１４との間のトンネル電流を含むセンス電流を、基板面に沿って流す以外は前述した積層型の磁気素子１１と同様に、グラニュラー磁性膜１３と強磁性膜１４のうち保磁力が小さい磁性膜のスピンの方向を外部磁界などで変化させることによって、巨大磁気抵抗効果が発現する。
【００５７】
このようなプレーナ型の磁気素子１８においても、強磁性膜１４を非磁性体６で分断しているため、マグノンの伝播を防ぐことができる。従って、所望の出力電圧値を得るために、強磁性トンネル接合素子としての磁気素子１１に流す電流値を増やしても、磁気抵抗変化率の減少を抑制することが可能となる。これによって、大きな出力電圧を良好に得ることができる。さらに、プレーナ型の磁気素子１８は、微細加工技術を用いて容易に作製できるため、安定した特性が得られやすいと共に、素子の高密度化を容易に達成することが可能である。
【００５８】
上述した各実施形態の磁気素子５、１１、１８は、それぞれ磁気抵抗効果型磁気ヘッド、磁界センサ、磁気記憶装置、などに適用することができる。
【００５９】
各実施形態の磁気素子５、１１、１８を用いた磁気抵抗効果型磁気ヘッドは、従来の磁気抵抗効果ヘッドと同様に構成することができる。すなわち、磁気素子５、１１、１８にセンス電流を供給する電極を設置すると共に、一方の磁性膜（磁気素子５では第１および第２の強磁性膜２、４のいずれか、磁気素子１１、１８ではグラニュラー磁性膜１３と強磁性膜１４のいずれか）を感磁層として利用し、この感磁層の磁化方向を例えば信号磁界に応じて変化させる。その際の接合部の抵抗を測定することによって、信号磁界などを検出することができる。これは磁気記録装置などの再生ヘッドとして有効である。また、磁界センサなどとしても使用可能である。
【００６０】
次に、各実施形態の磁気素子５、１１、１８を磁気メモリなどの磁気記憶装置に適用する場合について説明する。
【００６１】
この場合、一方の磁性膜を記録層、他方をスピン固定層とする。例えば、磁気素子１１、１８において、強磁性膜１４を記録層とした場合、再生は記録層である強磁性膜１４とグラニュラー磁性膜１３間の誘起電圧を測定することにより実施される。すなわち、記録層のスピンを反転させ、グラニュラー磁性膜１３のスピンと平行あるいは反平行に対応して“１”、“０”を指定する。再生は記録層としての強磁性膜１４とグラニュラー磁性膜１３間の電圧を測定すれば、磁気抵抗効果のために“１”または“０”によって再生電圧が異なるので、それを識別できることになる。強磁性膜１４への“１”または“０”の記録は、例えば強磁性膜４の上方にワード線（電流磁界を印加するための電極）を設け、それにパルス電流を流し、その向きをスイッチすることによって実施される。この動作において、グラニュラー磁性膜１３のスピンは、そのより大きな保磁力のために向きを変えない。なお、グラニュラー磁性膜１３を記録層に用い、強磁性膜１４をスピン固定層としてもよい。
【００６２】
【実施例】
次に、本発明の具体的な実施例およびその評価結果について述べる。
【００６３】
実施例１
スパッタ装置を用いて、熱酸化Ｓｉ基板上に厚さ １００ｎｍのＡｇ層を形成し、その上に厚さ ５ｎｍのＦｅ層を積層した後、このＦｅ層上にグラニュラー磁性膜を形成した。グラニュラー磁性膜は、Ｃｏ８０Ｐｔ２０合金とＳｉＯ２ をターゲットとし、Ａｒガス圧 １×１０−３Ｔｏｒｒ、基板バイアス３００Ｗの条件下で同時スパッタを行って形成した。その結果、ＳｉＯ２ 中にＣｏＰｔ合金粒子が分散した膜厚１０ｎｍのグラニュラー磁性膜が形成された。また、磁気測定の結果、保磁力は１．８ｋＯｅ と大きく、明瞭なヒステリシス曲線が得られ、超常磁性的挙動は観測されなかった。
【００６４】
上記したグラニュラー磁性膜上に、Ａｇ（３ｎｍ）／Ｎｉ８０Ｆｅ２０（５ｎｍ）を積層した試料１と、（Ａｇ（１ｎｍ）／Ｎｉ８０Ｆｅ２０（２ｎｍ））を１０層積層した試料２を作製した後、Ａｇ層を積層した。その後、試料１、２をそれぞれ ３００℃の温度で磁場中熱処理して、一軸異方性を付与した。また、この磁場中熱処理によって、強磁性膜としてのＦｅ層およびＮｉ８０Ｆｅ２０層の粒界にＡｇを拡散させた。これら強磁性膜はＡｇで分断されていることが断面ＴＥＭの結果から明らかになった。
【００６５】
これら試料１、２のトンネル磁気抵抗変化率の印加電圧依存性を測定した。測定結果を図８に示す。図８から明らかなように、素子に印加する電圧値を増やしても磁気抵抗変化率の減少が少ないことが分かる。これにより、大きな出力電圧が得られる磁気素子を提供することができる。また、Ａｇ分断Ｎｉ８０Ｆｅ２０は約４Ｏｅ という小さな磁場で急峻に磁気抵抗が変化し、磁気抵抗効果型ヘッド、磁気センサ、磁気記憶装置として良好な特性を示した。
【００６６】
実施例２
スパッタ装置を用いて、ガラス基板上にＣｏ８０Ｆｅ２０とＣｕをターゲットとして、Ａｒガス圧 １×１０−３Ｔｏｒｒの条件下で同時スパッタを行った。その後、 ３００℃で３０分間アニールを行った。その結果、Ｃｕ中にＣｏ８０Ｆｅ２０粒子が分散した膜厚 １００ｎｍのグラニュラー磁性膜が得られた。磁気測定の結果、保磁力は０．３ｋＯｅ と大きく、明瞭なヒステリシス曲線が得られ、超常磁性的挙動は観測されなかった。
【００６７】
上記したグラニュラー磁性膜上に、厚さ １ｎｍのＡｌ膜を成膜した後、チャンバ内にＡｒ＋Ｏ２ ガスを導入してプラズマ酸化を行い、Ａｌ２ Ｏ３ 膜を形成した。この上にＡｇ（３ｎｍ）／Ｎｉ８０Ｆｅ２０（５ｎｍ） を積層した試料１と、（Ａｇ（１ｎｍ）／Ｎｉ８０Ｆｅ２０（２ｎｍ））を１０層積層した試料２を作製した後、ＣＡＰ層としてＡｇ層を １００ｎｍ成膜した。その後、試料１、２をそれぞれ ３００℃の温度で磁場中熱処理し、一軸異方性を付与した。また、この磁場中熱処理によって、強磁性膜としてＮｉ８０Ｆｅ２０中にＡｇを拡散させた。Ｎｉ８０Ｆｅ２０強磁性膜はＡｇで分断されていることが断面ＴＥＭの結果から明らかになった。
【００６８】
これら試料１、２のトンネル磁気抵抗変化率の印加電圧衣存性を測定した。それらの結果を図９に示す。なお、図９には強磁性膜を非磁性体で分断していない、Ｃｏ８０Ｆｅ２０／Ａｌ２ Ｏ３ ／ＮｉＦｅトンネル接合（比較例）の測定結果を併せて示す。比較例としてのＣｏ８０Ｆｅ２０／Ａｌ２ Ｏ３ ／ＮｉＦｅトンネル接合では、素子に印加した電圧値を増やすと磁気抵抗変化率が急速に減少するのに対して、非磁性元素Ｃｕ、Ａｇで分断された強磁性膜を有する実施例２の各素子は、印加電圧値を増やしても磁気抵抗変化率の減少が少なく、大きな出力電圧が得られることが分かった。また、Ａｇ分断Ｎｉ８０Ｆｅ２０は約 ４Ｏｅ という小さな磁場で急峻に磁気抵抗が変化し、磁気抵抗効果型ヘッド、磁気センサ、磁気記憶装置として良好な特性を示した。
【００６９】
実施例３
スパッタ装置を用いて、熱酸化Ｓｉ基板上にＣｒ下地膜を形成し、このＣｒ下地膜上にグラニュラー磁性膜を形成した。グラニュラー磁性膜は、Ｃｏ８０Ｐｔ２０合金とＡｌ２ Ｏ３ をターゲットとし、Ａｒガス圧 １×１０−３Ｔｏｒｒ、基板バイアス ３００Ｗの条件下で同時スパッタを行って形成した。その結果、Ａｌ２ Ｏ３ 中にＣｏＰｔ合金粒子が分散した膜厚１０ｎｍのグラニュラー磁性膜が得られた。また、磁気測定の結果、保磁力は２ｋＯｅ と大きく、明瞭なヒステリシス曲線が得られ、超常磁性的挙動は観測されなかった。
【００７０】
このグラニュラー磁性膜上に、 ５層の（Ｍｏ（１ｎｍ）／Ｃｏ５０Ｆｅ３０Ｎｉ２０（２ｎｍ））をＡｒガス圧 １×１０−２Ｔｏｒｒの条件下で成膜して試料とした。この際、Ａｒガス圧を高くすると積層が平坦でなくなり、例えば図３に示したように、強磁性層が非磁性層で分断された構造が得られる。このような強磁性膜にミリングにより微細加工を行って、図６に構造を示したような素子を作製した。その後、磁場中熱処理を行って一軸異方性を付与した。
【００７１】
この試料のトンネル磁気抵抗変化率の印加電圧依存性を測定した。その結果を図１０に示す。非磁性元素Ｍｏで分断された強磁性膜を有する素子は、印加した電圧値を増やしても磁気抵抗変化率の減少が少なく、大きな出力電圧が得られることが分かった。また、Ｍｏ分断Ｃｏ５０Ｆｅ３０Ｎｉ２０は約１５Ｏｅ という小さな磁場で急峻に磁気抵抗が変化し、磁気抵抗効果型ヘッド、磁気センサ、磁気記憶装置として良好な特性を示した。
【００７２】
実施例４
スパッタ装置を用いて、ガラス基板上にＣｏ−Ｆｅ−Ｎｂ−Ｓｉ−Ｂをターゲットとし、Ａｒガス圧 １×１０−３Ｔｏｒｒの条件下でスパッタを行った。その後、 ５００℃で３０分間アニールを行って、膜厚 １００ｎｍのナノ結晶層を作製した。その上に、Ａｌを １ｎｍ成膜した後、チャンバ内にＡｒ＋Ｏ２ ガスを導入してプラズマ酸化を行い、Ａｌ２ Ｏ３ 膜を作製した。
【００７３】
このＡｌ２ Ｏ３ 膜上にＡｇ（３ｎｍ）／Ｃｏ（５ｎｍ） を積層した試料を作製した。さらにその上に、Ａｇ（３ｎｍ）／Ｃｏ（５ｎｍ） 層の磁化を固着するために、厚さ ７ｎｍのＦｅＭｎ膜を成膜した後、ＣＡＰ層としてＡｇ層を １００ｎｍ成膜した。その後、試料を３００℃にて磁場中熱処理を行って一軸異方性を付与し、ＦｅＭｎのブロッキング温度直上で磁場の方向を９０度回転し、室温まで温度を下げた。また、この磁場中熱処理によって、強磁性膜としてのＣｏ中にＡｇを拡散させた。これによって、一方の強磁性膜がナノ結晶層で、他方の強磁性膜がＡｇで分断された構造が得られていることが、断面ＴＥＭの結果から明らかになった。
【００７４】
この試料のトンネル磁気抵抗変化率の印加電圧依存性を測定した。その結果を図１１に示す。図１１から明らかなように、この実施例の素子は印加する電圧値を増やしても磁気抵抗変化率の減少が少なく、大きな出力電圧が得られることが分かる。また、ナノ結晶層は約 ３Ｏｅ という小さな磁場で急峻に磁気抵抗が変化し、磁気抵抗効果型ヘッド、磁気センサ、磁気記憶装置として良好な特性を示した。
【００７５】
実施例５
スパッタ装置を用いて、ＳｉＯ２ 基板上に厚さ １００ｎｍのＣｒを形成し、その上にグラニュラー磁性膜を作製した。グラニュラー磁性膜は、Ｃｏ９０Ｆｅ１０合金とＡｌ２ Ｏ３ をタ一ゲットとし、Ａｒガス圧 １×１０−３Ｔｏｒｒ、基板バイアス４００Ｗの条件下で同時スパッタを行った。その結果、Ａｌ２ Ｏ３ 中にＣｏＦｅ合金粒子が分散した膜厚１５ｎｍのグラニュラー磁性膜が得られた。また、磁気測定の結果、保磁力は約３０Ｏｅ と小さいが、明瞭な角形をもった強磁性的なヒステリシス曲線が得られ、超常磁性的挙動は観測されなかった。
【００７６】
このグラニュラー磁性膜上に、Ａｇ（３ｎｍ）／Ｃｏ８０Ｐｔ２０（５ｎｍ） を積層し、さらにＣＡＰ層としてＡｇ層を １００ｎｍ成膜して試料とした。その後、この試料を ３００℃にて磁場中熱処理を行って一軸異方性を付与した。また、この磁場中熱処理によって、強磁性膜としてのＣｏ８０Ｐｔ２０の粒界にＡｇを拡散させた。この強磁性膜がＡｇで分断されていることは断面ＴＥＭの結果から明らかになった。
【００７７】
この試料のトンネル磁気抵抗変化率の印加電圧依存性を測定した。その結果を図１２に示す。図１２から明らかなように、素子に印加した電圧値を増やしても磁気抵抗変化率の減少が少なく、大きな出力電圧が得られることが分かる。また、グラニュラー磁性膜は約３０Ｏｅ という小さな磁場で急峻に磁気抵抗が変化し、磁気抵抗効果型ヘッド、磁気センサ、磁気記憶装置として良好な特性を示した。
【００７８】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の磁気素子によれば、強磁性トンネル接合に流すセンス電流値を増やしても磁気抵抗変化率の減少が少ないため、大きな出力電圧を安定して得ることができる。このような磁気素子は磁気抵抗効果型ヘッド、磁界センサ、磁気記憶装置などに好適である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の磁気素子の一実施形態の要部構造を模式的に示す断面図である。
【図２】図１に示す磁気素子に反強磁性膜を付加した状態を模式的に示す断面図である。
【図３】図１に示す磁気素子の変形例の要部構造を模式的に示す断面図である。
【図４】本発明の第２の磁気素子の一実施形態の要部構造を模式的に示す断面図である。
【図５】本発明の第２の磁気素子の他の実施形態の要部構造を模式的に示す断面図である。
【図６】図４に示す磁気素子の変形例の要部構造を模式的に示す断面図である。
【図７】本発明の第２の磁気素子のさらに他の実施形態の要部構造を模式的に示す断面図である。
【図８】本発明の実施例１による磁気素子のトンネル磁気抵抗変化率の印加電圧依存性の測定結果を示す図である。
【図９】本発明の実施例２によるトンネル磁気抵抗変化率の印加電圧依存性の測定結果を示す図である。
【図１０】本発明の実施例３によるトンネル磁気抵抗変化率の印加電圧依存性の測定結果を示す図である。
【図１１】本発明の実施例４によるトンネル磁気抵抗変化率の印加電圧依存性の測定結果を示す図である。
【図１２】本発明の実施例５によるトンネル磁気抵抗変化率の印加電圧依存性の測定結果を示す図である。
【符号の説明】
２、４、１４……強磁性膜
３……トンネル絶縁層
５、１１、１８……磁気素子
６……非磁性体
１３……グラニュラー磁性膜
１５……誘電体マトリックス
１６……強磁性微粒子
【発明の属する技術分野】
本発明は、トンネル電流を利用した磁気素子とそれを用いた磁気ヘッドおよび磁気記憶装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
磁気抵抗効果は、ある種の磁性体に磁界を加えることにより電気抵抗が変化する現象である。このような磁気抵抗効果を利用した磁気抵抗効果素子（以下、ＭＲ素子と記す）は、磁気ヘッド、磁気センサなどに使用されており、さらには磁気抵抗効果メモリなどが提案されている。このようなＭＲ素子には、外部磁界に対する感度が大きいこと、応答速度が早いことなどが要求されている。
【０００３】
強磁性体を用いたＭＲ素子は、温度安定性に優れ、使用温度範囲が広いというような特徴を有しており、従来からＮｉＦｅ合金などの強磁性合金の薄膜が使用されてきた。しかし、その磁気抵抗変化率は ２〜３％程度と小さいため、これを用いた磁気ヘッドでは十分な感度が得られないという問題があった。
【０００４】
一方、近年、強磁性層と非磁性金属層とを数ｎｍの周期で積層した積層膜が、スピンの方向に依存して巨大磁気抵抗効果を示す材料として注目されている。例えば、Ｆｅ／Ｃｒ人工格子膜（Ｐｈｙｓ． Ｒｅｖ． Ｌｅｔｔ．６１， ２４７２（１９８８））、Ｃｏ／Ｃｕ人工格子膜（Ｊ．Ｍａｇ． Ｍａｇ． Ｍａｔｅｒ．９４， Ｌ１（１９９１））などの強磁性層間の相互作用を反強磁性結合させたものが見出されている。しかし、強磁性層間の反強磁性結合を利用した金属人工格子膜は反強磁性交換結合定数が大きいため、飽和磁界が大きく、またヒステリシスも非常に大きいという問題を有している。
【０００５】
飽和磁界を小さくする目的で、強磁性層／非磁性層／強磁性層のサンドイッチ積層膜の一方の強磁性層に交換バイアスを及ぼして磁化を固定し、他方の強磁性層を外部磁界により磁化反転させることによって、 ２つの強磁性層の磁化方向の相対角度を変化させる、いわゆるスピンバルブ膜が開発されている。しかし、スピンバルブ膜は積層膜の抵抗が小さく出力電圧が小さいため、大きな出力電圧を得るためにはセンス電流を大きくする必要がある。このため、スピンバルブ膜を使用した磁気ヘッドでも、エレクトロマイグレーションなどの問題が存在する。ＭＲ素子を用いたメモリなどを考慮しても、非磁性金属を中間層とした場合には大きな出力電圧が得られないという同様の問題が存在する。
【０００６】
また、上述したような多層膜（金属人工格子膜）に対して電流を膜面に垂直方向に流す、いわゆる垂直磁気抵抗効果を利用すると、非常に大きな磁気抵抗変化率が得られることが知られている（Ｐｈｙｓ． Ｒｅｖ． Ｌｅｔｔ．６６， ３０６０（１９９１））。しかし、この場合には電流パスが小さく、また各層が金属であるために抵抗が小さいことから、サブミクロン以下に微細加工しないと室温での磁気抵抗効果を測定できないという問題がある。
【０００７】
さらに、上述した多層膜構造とは異なり、非磁性金属マトリックス中に磁性超微粒子を分散させた、いわゆるグラニュラー磁性膜もスピンに依存した伝導に基ずく巨大磁気抵抗効果を示すことが見出されている（Ｐｈｙｓ． Ｒｅｖ． Ｌｅｔｔ．６８， ３７４５（１９９２））。このようなグラニュラー磁性膜では、磁界を加えない状態では磁性超微粒子の性質により、各磁性超微粒子のスピンが互いに不規則な方向を向いているために電気抵抗が大きく、磁界を加えて各スピンを磁界の方向に揃えると抵抗が低下し、その結果スピンに依存した磁気抵抗効果が発現する。しかし、この場合の磁性超微粒子は超常磁性を示すため、飽和磁界が本質的に非常に大きいという問題を有している。
【０００８】
一方、スピン依存散乱とはメカニズムを異にする、強磁性トンネル効果に基く巨大磁気抵抗効果が見出されている。これは ２つの強磁性金属層の間に絶縁層を挿入したサンドイッチ膜において、膜面に垂直に電流を流して絶縁層のトンネル電流を利用するものであり、例えば保磁力の小さい強磁性金属層のスピンのみを反転させると、 ２つの強磁性金属層のスピンが互いに平行なときと反平行なときでトンネル電流が大きく異なるために巨大磁気抵抗効果が得られる。このような強磁性トンネル接合素子は構造が簡単であり、また比較的大きな磁気抵抗変化率が得られるものの、所望の出力電圧値を得るために強磁性トンネル接合素子に流す電流値を増やすと磁気抵抗変化率が大幅に減少するという問題を有している （Ｐｈｙｓ． Ｒｅｖ． Ｌｅｔｔ．７４， ３２７３（１９９５））。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
上述したように、スピン依存散乱を利用した磁気抵抗効果素子において、反強磁性結合を利用した金属人工格子膜は、飽和磁場やヒステリシスが非常に大きいという問題を有している。また、スピンバルプ膜では大きな出力電圧が大きなセンス電流を流さないと得られず、エレクトロマイグレーションが発生しやすいというような問題がある。さらに、グラニュラー磁性膜は磁性超微粒子が超常磁性を示すため、飽和磁界が本質的に大きいという問題を有している。
【００１０】
一方、強磁性トンネル接合素子は、室温で比較的大きな磁気抵抗変化率が得られ、また飽和磁界が小さいというような特徴を有する反面、所望の出力電圧値を得るために、強磁性トンネル接合素子に流す電流値を増やすと磁気抵抗変化率が大幅に減少するという問題を有している。
【００１１】
本発明はこのような課題に対処するためになされたものであり、磁気抵抗変化率が大きいと共に飽和磁界が小さく、また所望の出力電圧（または電流）値を得るために、素子に流す電流（または電圧）値を増やしても磁気抵抗変化率の減少が少ない磁気素子を提供することを目的としている。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明における第１の磁気素子は、トンネル電流を流し得る厚さを有する絶縁層と、前記絶縁層を挟持するように配置された第１の強磁性膜および第２の強磁性膜とを具備する磁気素子において、前記第１の強磁性膜および第２の強磁性膜の少なくとも一方は、前記強磁性膜の膜厚方向に配置された非磁性体、もしくは前記強磁性膜の結晶粒界に沿って配置された非磁性体で分断されていることを特徴としている。
【００１３】
第２の磁気素子は、誘電体マトリックス中に分散させた強磁性微粒子を有し、かつ保磁力を持つグラニュラー磁性膜と、前記グラニュラー磁性膜と近接配置された強磁性膜とを具備し、前記グラニュラー磁性膜と前記強磁性膜との間にトンネル電流を流す磁気素子であって、前記強磁性膜はその膜厚方向に配置された非磁性体、もしくはその結晶粒界に沿って配置された非磁性体で分断されていることを特徴としている。
【００１４】
本発明の第１の磁気素子は、例えば前記第１の強磁性膜および第２の強磁性膜の一方のスピンの方向を変化させることにより、磁気抵抗効果を発現させるものである。また、第２の磁気素子も同様に、前記グラニュラー磁性膜および前記強磁性膜の一方のスピンの方向を変化させることにより、磁気抵抗効果を発現させるものである。
【００１５】
本発明の磁気ヘッドは、上述した本発明の磁気素子と、前記磁気素子にトンネル電流を流すようにセンス電流を供給する電極とを具備することを特徴としている。また、本発明の磁気記憶装置は、上述した本発明の磁気素子と、前記磁気素子に電流磁界を印加する電極とを具備することを特徴としている。
【００１６】
強磁性トンネル接合素子では、所望の出力電圧（または電流）値を得るために、素子に流す電流（または電圧）値を増やした場合、長波長のスピン波（各格子点におけるスピンの傾いた状態が波のようにして伝わるもの：マグノン）が強磁性膜内および強磁性膜間を伝わることによって、磁気抵抗変化率が減少すると考えられる。そこで、本発明の磁気素子においては、トンネル絶縁層を挟持する強磁性膜、もしくはグラニュラー磁性膜と近接配置された強磁性膜を非磁性体で分断している。
【００１７】
このように、強磁性トンネル接合素子の強磁性膜を非磁性体で分断することによって、マグノンの伝播を阻止することができるため、センス電流値を増やした場合においても磁気抵抗変化率の減少を抑制することができ、大きな出力電圧を得ることが可能となる。
【００１８】
なお、本発明の第２の磁気素子において、グラニュラー磁性膜は誘電体マトリックス中に分散させた強磁性微粒子を有するものであり、超常磁性を示さず有限の保磁力を持つ強磁性体である。このような構造において、強磁性膜とグラニュラー磁性膜との間に電圧を印加すると、強磁性膜の伝導電子はグラニュラー層中の強磁性微粒子間をトンネル効果によって伝導し、トンネル電流が流れる。このとき、スピンの向きは一般に保存される。
【００１９】
このような強磁性トンネル接合において、強磁性膜とグラニュラー磁性膜のスピンが同じ方向を向いている場合には、これら各磁性膜のスピンは保存されたままトンネル伝導するので、電子はトンネルしやすい。すなわち抵抗は小さい。これに対して、一方の磁性膜のスピンのみを反転させると、各磁性膜のいずれのスピンバンドも状態密度が小さいスピンバンドを経るので、電子はトンネルし難くなり、従って抵抗は大きくなる。このように、強磁性膜とグラニュラー磁性膜の一方のスピンのみを反転させることによって、巨大磁気抵抗が得られる。
【００２０】
そして、第２の磁気素子におけるグラニュラー磁性膜は、超常磁性を示さず、有限の保磁力を有する強磁性体であるため、従来のグラニュラーＧＭＲ材料のような飽和磁界が大きいという問題はない。また、本発明の第２の磁気素子は、グラニュラー磁性膜の電流パス方向（膜厚方向あるいは膜面内方向）の長さ、あるいは強磁性微粒子の体積充填率、大きさ、分散状態などを制御することによって、電気抵抗を適当な値に制御することができるというような特徴も有している。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明を実施するための形態について説明する。
【００２２】
図１は本発明の第１の磁気素子の一実施形態の要部構造を模式的に示す断面図である。同図において、基板１上には第１の強磁性膜２が形成されており、この第１の強磁性膜２上にはトンネル絶縁層３を介して形成された第２の強磁性膜４が形成されている。トンネル絶縁層３は、第１の強磁性膜２と第２の強磁性膜４との間にトンネル電流を流し得る厚さ、具体的には３０ｎｍ以下程度の厚さを有する絶縁層であり、これらにより本発明の磁気素子としての強磁性トンネル接合素子５が構成されている。
【００２３】
第１および第２の強磁性膜２、４は、膜面方向に非磁性体６で分断されている。すなわち、第１および第２の強磁性膜２、４は図１に示したように、その膜厚方向に配置された非磁性体６で膜面方向に対して分断されている。この強磁性膜２、４を分断する非磁性体６には、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｕ、Ｔａ、Ｂ、Ｃ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｚｒ、Ｉｒ、Ｗ、Ｍｏ、Ｎｂなどの非磁性元素単体、もしくは非磁性合金、非磁性化合物、非磁性酸化物など、磁性体（磁性粒）同士の交換相互作用を弱めることが可能な種々の非磁性体を使用することができる。また、非磁性体６の厚さは同様に、磁性粒間の交換相互作用を弱めることが可能であればよく、例えば1nm程度の厚さを有していればよい。
【００２４】
このように、非磁性体６は強磁性膜２、４内の磁性粒同士の交換相互作用を弱めるように配置されるものである。より具体的には、長波長のスピン波（マグノン）が強磁性膜２、４内を伝わることを防ぐように、非磁性体６は強磁性膜２、４内に配置される。なお、図１では第１および第２の強磁性膜２、４の双方を非磁性体６で分断した構造を示したが、本発明では一方の強磁性膜のみを非磁性体で分断した構造を採用することも可能である。
【００２５】
ここで、低エネルギーのマグノンが励起するエネルギーは次式で与えられる。
Ｅ＝ ２Ｊ（ ２π／Ｎ）２ …（１）
Ｎは単位体積中の原子数であり、Ｊは磁性体の交換エネルギーでキュリー点に比例する。従って、マグノンのエネルギーＥが与えられたとき、 （１）式から決まるＮよりも小さい粒子ではマグノンは励起しないことになる。例えば、Ｅ＝０．０１ｅＶのとき、 （１）式から
Ｎ−２＝（ ２Ｊ／０．０１）（ ２π）−２ …（２）
Ｊ＝ １５００Ｋとすれば １ｅＶ＝１０４ Ｋ であるから、 （２）式から
Ｎ＝１６．８
となる。結晶の大きさは格子定数をａ＝０．２５ｎｍとして
Ｎａ＝１６．８×０．２５ｎｍ＝ ４．２ｎｍ
すなわち、直径が ４．２ｎｍ以下の粒子では、Ｅ＝０．０１ｅＶ以下のエネルギーを持つマグノンは励起されないことを意味する。
【００２６】
上述したように、強磁性膜２、４を非磁性体６でマグノンのエネルギーから導かれるある粒子以下の大ききに分断することによって、強磁性膜２、４内をマグノンが伝播することを防ぐことができる。ただし、非磁性体６で分断した後の粒子の大きさがあまり小さすぎると、スピンを維持することができなくなる。このため、強磁性膜２、４はスピンを保ち得る範囲内で、マグノンの伝播をより有効に防ぐことが可能なように、できるだけ小さく分断することが好ましい。
【００２７】
強磁性膜２、４を非磁性体６で分断する、言い換えると強磁性膜２、４内に非磁性体６を配置する方法としては、例えば強磁性膜２、４の下地として非磁性体層（例えば非磁性金属層）を配置（図１では図示せず）し、この積層膜に熱処理を施すことによって、強磁性膜２、４の結晶粒界に沿って非磁性体６を配置することができる。すなわち、強磁性膜２、４はその結晶粒の大きさに応じて非磁性体６で分断される。この場合、強磁性膜２、４を構成する結晶粒の大きさを予め制御しておくことによって、強磁性膜２、４を所望の大きさを有する磁気粒に非磁性体６で分断することができる。
【００２８】
第１の強磁性膜２および第２の強磁性膜４は、例えば外部磁界により一方の強磁性膜のスピンの方向のみを変化させることが可能とされており、これにより巨大磁気抵抗効果が発現する。第１および第２の強磁性膜２、４のスピンが同じ方向を向いている状態において、強磁性トンネル接合素子５の抵抗（膜面垂直方向へのトンネル電流の抵抗）は最小となり、この状態から一方の強磁性膜のスピン方向を外部磁界などにより反転させることによって、強磁性トンネル接合素子５の抵抗は最大となる。この際、他方の強磁性膜のスピンは外部磁界に対して実質的に固定されているようにする。
【００２９】
第１および第２の強磁性膜２、４のうち、一方の強磁性膜のスピンの方向のみを変化させるためには、例えば強磁性体の保磁力の差を利用してもよいし、また図２に示すように、一方の強磁性膜（図２では第２の強磁性膜４）を反強磁性膜７と積層し、この反強磁性膜７との交換結合により磁化を固定するようにしてもよい。強磁性膜２、４の具体的な材質は特に限定されるものではなく、パーマロイに代表されるＦｅ−Ｎｉ合金、強磁性を示すＦｅ、Ｃｏ、Ｎｉおよびそれらを含む合金、ＮｉＭｎＳｂ、ＰｔＭｎＳｂなどのホイスラー合金、ＣｒＯ２ 、マグネタイト、ＬａＳｒＭｎＯ３ などの酸化物系磁性材料、アモルファス合金などの種々の軟磁性材料から、Ｃｏ−Ｐｔ合金、Ｆｅ−Ｐｔ合金、遷移金属−希士類合金などの硬磁性材料まで、種々の強磁性材料を使用することができる。
【００３０】
このような各層からなる強磁性トンネル接合素子５は典型的には薄膜状であり、分子線エピタキシー（ΜＢＥ）法、各種スパッタ法、蒸着法などの通常の薄膜形成方法を適用して作製することができる。なお、本発明の強磁性トンネル接合素子５は、磁性材料または非磁性材料からなる下地層、または非磁性材料からなるオーバーコー卜層などを設けてもよい。
【００３１】
上述した実施形態の強磁性トンネル接合素子５は、強磁性膜２、４を非磁性体６で分断しているため、マグノンの伝播を防ぐことができる。従って、所望の出力電圧値を得るために、強磁性トンネル接合素子５に流す電流値を増やしても、磁気抵抗変化率の減少を抑制することが可能となる。これによって、大きな出力電圧を良好に得ることができる。また、強磁性膜２、４を非磁性体６で分断することによって、強磁性膜２、４はより軟磁性化する。従って、ＭＲ素子としての強磁性トンネル接合素子５をより高感度化することができる。
【００３２】
強磁性膜２、４を非磁性体６で分断する構造は、図１に示したような構造に限らず、例えば図３に示すように、強磁性層４ａと非磁性層８とを交互に積層した構造を採用することもできる。例えば、比較的高いガス圧下で強磁性層４ａと非磁性層８とを交互にスパッタ成膜することにより、強磁性層４ａが非磁性層８、８ａで分断された構造が得られる。このような多層構造の強磁性膜４に熱処理を施して、各強磁性層４ａの結晶粒界に沿って非磁性体８ａを配置する。このような多層構造の強磁性膜４は、各強磁性層４ａと積層された非磁性層８と各強磁性層４ａ内に配置された非磁性体８ａとにより分断される。なお、図３では一方の強磁性膜４のみを多層構造とした場合について示したが、両強磁性膜２、４に多層構造を採用することも可能である。
【００３３】
また、非磁性体で分断された強磁性膜としては、数ｎｍ程度の磁性微粒子が非磁性体で分断されたナノ結晶材料を用いることも可能である。さらに、後述する第２の発明におけるグラニュラー磁性膜は、磁性微粒子が誘電体マトリックスで分断された構造を有しているため、これを第１の発明における非磁性体で分断された強磁性膜として使用することも可能である。
【００３４】
上述した巨大磁気抵抗効果を示す強磁性トンネル接合素子５においては、その積層方向にセンス電流を流して、第１および第２の強磁性膜２、４間にトンネル電流を流す。このようなトンネル電流を含むセンス電流の電圧を測定することによって、信号磁界などの外部磁界を検出することができる。この外部磁界の検出機能は、従来のＭＲ素子と同様に、磁気抵抗効果型の磁気ヘッドや磁界センサなどに利用することができる。また第１および第２の強磁性膜２、４のうち、保磁力が小さい一方の強磁性膜を記録層とし、他方をスピン固定層とし、同様なセンス電流で記録層の磁化方向を判定することにより、記録層に書き込まれたデータを読み取ることができる。これは磁気記憶装置として利用することができる。
【００３５】
次に、本発明の第２の磁気素子の実施形態について述べる。
【００３６】
図４は本発明の第２の磁気素子の一実施形態の要部構造を模式的に示す断面図である。図４に示す磁気素子１１は、基板１２上に形成したグラニュラー磁性膜１３と、このグラニュラー磁性膜１３上に積層形成された強磁性膜１４とを有している。グラニュラー磁性膜１３は、誘電体マトリックス１５中に磁性微粒子１６を分散させた構造を有している。これらグラニュラー磁性膜１３と強磁性膜１４との積層膜１７において、積層順は特に限定されるものではない。
【００３７】
また、積層膜１７の構成は例えば図５に示すように、 ２層の強磁性膜１４ａ、１４ｂでグラニュラー磁性膜１３を挟持した構造、すなわち第１および第２の強磁性膜１４ａ、１４ｂがグラニュラー磁性膜１３を挟んで対向配置された構造であってもよい。これら積層膜１７は強磁性トンネル接合を構成するものである。このような積層膜１７において、グラニュラー磁性膜１３と強磁性膜１４との間に電圧を印加すると、強磁性膜１４の伝導電子はグラニュラー磁性膜１３中の磁性微粒子１６へトンネル効果によって伝導する。この際、グラニュラー磁性膜１３と強磁性膜１４のうち、保磁力が小さい磁性膜のスピンの方向を外部磁界などで変化させることによって、巨大磁気抵抗効果が発現する。
【００３８】
積層型の磁気素子１１は、少なくとも １層のグラニュラー磁性膜１３と少なくとも １層の強磁性膜１４とを積層した積層膜１７を有していればよく、例えばグラニュラー磁性膜１３と強磁性膜１４とをさらに多層積層した積層膜を適用することも可能である。また、グラニュラー磁性膜１３の下地としてＣｒなどの非磁性金属膜を配置してもよい。なお、グラニュラー磁性膜１３と強磁性膜１４との間には、トンネル電流が流れる程度の厚さの絶縁膜を介在させてもよく、この絶縁膜により電気抵抗を制御することもできる。
【００３９】
上記した磁気素子１１において、強磁性膜１４（１４ａ、１４ｂ）は前述した第１の実施形態と同様に、図４および図５に示した非磁性体６、すなわち強磁性膜１４の膜厚方向に配置された非磁性体６で分断されている。強磁性膜１４を非磁性体６で分断する大きさ、非磁性体６の材質や厚さ、非磁性体６の強磁性膜１４内への配置方法などは、前述した第１の実施形態と同様とする。この実施形態の磁気素子１１においても、非磁性体６で分断された強磁性膜１４はマグノンの伝播が抑制される。
【００４０】
非磁性体６で分断されている強磁性膜１４の構成材料としては、例えばパーマロイに代表されるＦｅ−Ｎｉ合金、強磁性を示すＦｅ、Ｃｏ、Ｎｉおよびそれらを含む合金、ＮｉＭｎＳｂ、ＰｔＭｎＳｂなどのホイスラー合金、ＣｒＯ２ 、マグネタイト、ＬａＳｒＭｎＯ３ などの酸化物系磁性材料などの軟磁性材料を使用することができる。これら強磁性材料は、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｕ、Ｔａ、Ｂ、Ｃ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｚｒ、Ｉｒ、Ｗ、Ｍｏ、Ｎｂなどの非磁性元素を多少含んでいても、強磁性を失わない限り特に問題はない。
【００４１】
また、図５に示したように、 ２層以上の強磁性膜１４ａ、１４ｂを使用する場合には、これらは必ずしも同じ材料で構成する必要はない。 ２層の強磁性膜１４ａ、１４ｂの保磁力が異なる場合には、例えば多値メモリとして使用することができる。強磁性膜１４は単層構造に限らず、非磁性層を介して配置した ２つの強磁性層を有し、これら強磁性層の磁化を互いに反平行となるように結合させた積層膜で、強磁性膜１４を構成することもできる。このような反平行に結合させた積層膜によれば、強磁性膜１４から磁束が外部に漏れることを防ぐことができる。 さらに、強磁性層と半導体層とを交互に積層した積層膜を、強磁性膜１４として用いることもできる。この場合には、熱や光照射によりスピンを反転させることができるため、磁界が不要になるという特徴がある。このような積層膜に用いる半導体としては、Ｂ２０構造のＦｅＳｉ合金などが挙げられる。なお、上記した強磁性層と非磁性層とを交互に積層した積層膜や強磁性層と半導体層とを交互に積層した積層膜は、グラニュラー磁性膜１３を介して配置した ２つの強磁性膜１４ａ、１４ｂのうちの一方に適用してもよい。
【００４２】
一方、誘電体マトリックス１５中に磁性微粒子１６を分散させたグラニュラー磁性膜１３のスピンは超常磁性を示さず、有限の保磁力を持つ強磁性体であり、理想的にはそのスピンは一方向に揃っていることが望ましい。グラニュラー磁性膜１３のスピンを一方向に固着する方法としては、例えばグラニュラー磁性膜１３に接してＦｅＭｎ、ＰｔＭｎ、ＩｒＭｎ、ＣｒＰｔＭｎ、ＮｉＭｎ、ＮｉＯ、Ｆｅ２ Ｏ３ などの反強磁性膜を配置し、バイアス磁界を印加するなどの方法を採用することができる。
【００４３】
磁性微粒子１６には種々の強磁性材料を使用することができる。例えば、グラニュラー磁性膜１３を磁化固定層とする場合には、磁気異方性の大きいＣｏ、 Ｃｏ−Ｐｔ合金、Ｆｅ−Ｐｔ合金、遷移金属−希土類合金などを用いることが好ましい。グラニュラー磁性膜１３を軟磁性層として用いる場合、特に磁性微粒子１６の構成材料は限定されるものではなく、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉおよびそれらを含む合金、スピン分極率の大きいマグネタイト、ＣｒＯ２ 、ＲＸＭｎＯ３−ｙ （Ｒは希土類金属、ＸはＣａ、ＢａおよびＳｒから選ばれる少なくとも １種の元素、 ｙは ０に近い値）などの酸化物系磁性材料、ＮｉＭｎＳｂ、ＰｔＭｎＳｂなどのホイスラー合金などを使用することができる。
【００４４】
また、グラニュラー磁性膜１３を磁化固定層とする場合においても、グラニュラー磁性膜１３に接してＦｅＭｎ、ＰｔＭｎ、ＩｒＭｎ、ＣｒＰｔＭｎ、ＮｉＭｎ、ＮｉＯ、Ｆｅ２ Ｏ３ などの反強磁性膜を配置すれば、種々の強磁性材料を磁性微粒子１６に適用することができる。さらに、グラニュラー磁性膜１３の両端部に一対の硬磁性膜を隣接配置し、この硬磁性膜からグラニュラー磁性膜１３にバイアス磁界を印加することによりスピンを固定するようにしてもよい。
【００４５】
グラニュラー磁性膜１３における磁性微粒子１６の粒径は、超常磁性が発現せず、強磁性が維持される大きさ、例えば数ｎｍ以上とする必要がある。ただし、あまり磁性微粒子１６が大きいと粒子間隔が増大するため、磁性微粒子１６の粒径は ５〜１０ｎｍ程度とすることが好ましい。また、グラニュラー磁性膜１３中の磁性微粒子１６は、それら微粒子間でトンネル電流が流れるように分散されている必要があり、粒子間隔は ３ｎｍ以下程度とすることが好ましい。
【００４６】
誘電体マトリックス１５としては、Ａｌ２ Ｏ３ 、ＳｉＯ２ 、ＭｇＯ、ＡｌＮ、Ｂ２ Ｏ３ 、ΜｇＦ２ 、ＣａＦ２ 、ＳｒＴｉＯ３ などの種々の誘電体材料を使用することができ、このような誘電体膜中に上記したような磁性微粒子１６を分散させることでグラニュラー磁性膜１３が得られる。なお、上記した酸化膜、窒化膜、フッ化膜などでは、それぞれの元素の欠損が一般的に存在するが、そのような誘電体膜であっても何等問題はない。
【００４７】
上述したグラニュラー磁性膜１３および強磁性膜１４は、それぞれ膜面内に一軸磁気異方性を有することが望ましい。これによって、急峻な磁化反転を起こすことができると共に、磁化状態を安定して保持することができる。これらは特に磁気記憶装置に適用する場合に有効である。また、グラニュラー磁性膜１３および強磁性膜１４の膜厚は、 ０．１〜 １００ｎｍの範囲とすることが好ましい。このうち、グラニュラー磁性膜１３の膜厚はできるだけ薄い方が好ましいが、作製上均一な膜厚を維持することができ、またトンネル電流に対して悪影響を及ぼさない膜厚であればよく、例えば５０ｎｍ以下であればよい。
【００４８】
このような各層からなる磁気素子１１は典型的には薄膜状であり、分子線エピタキシー（ΜＢＥ）法、各種スパッタ法、蒸着法などの通常の薄膜形成方法を適用して作製することができる。なお、本発明の磁気素子では、積層膜１５に磁性材料または非磁性材料からなる下地層、または非磁性材料からなるオーバーコー卜層などを設けてもよい。
【００４９】
上述した磁気素子１１においては、グラニュラー磁性膜１３と強磁性膜１４のうち保磁力が小さい磁性膜のスピンの方向を外部磁界などで変化させることによって、巨大磁気抵抗効果を発現させることができる。すなわち、グラニュラー磁性膜１３と強磁性膜１４のスピンが同じ方向を向いている状態において、積層膜１７の抵抗は最小となり、この状態から保磁力が小さい一方の磁性膜のスピン方向のみを外部磁界などにより反転させることによって、積層膜１７の抵抗は最大となる。この際、他方の磁性膜のスピンは外部磁界などに対して実質的に固定されているようにする。このように、一方の磁性膜のスピン反転によって、磁気抵抗変化率が例えば ２０％以上というような巨大磁気抵抗効果が得られる。
【００５０】
また、積層型の磁気素子においては、グラニュラー磁性膜１３と強磁性膜１４との積層領域は １つに限られるものではなく、例えば図６に示すように、グラニュラー磁性膜１３上に互いに分離された ２つの以上の強磁性膜１４−１、１４−２を並列配置するようにしてもよい。図６に示す構造では、グラニュラー磁性膜１３と強磁性膜１４との積層部分が ２つ形成されている。このような構造の磁気素子においては、グラニュラー磁性膜１３と強磁性膜１４との積層部分を複数利用することができるため、抵抗変化率の増大を図ることが可能となる。また、このような構造においては、グラニュラー磁性膜１３の下側に、それより低抵抗の下地層（図示せず）を設けることが好ましい。この下地層は強磁性金属膜であっても、また非磁性金属膜であってもよく、これらによりグラニュラー磁性膜１３の膜面内に沿って流れるトンネル電流を抑制することができる。
【００５１】
この実施形態の磁気素子１１においても、強磁性膜１４を非磁性体６で分断しているため、マグノンの伝播を防ぐことができる。従って、所望の出力電圧値を得るために、強磁性トンネル接合素子としての磁気素子１１に流す電流値を増やしても、磁気抵抗変化率の減少を抑制することが可能となる。これによって、大きな出力電圧を良好に得ることができる。また、強磁性膜１４を非磁性体６で分断することによって、強磁性膜１４はより軟磁性化する。従って、ＭＲ素子としての磁気素子１１をより高感度化することが可能となる。
【００５２】
また、磁気素子１１において、グラニュラー磁性膜１３は超常磁性ではなく強磁性体であるため、従来のグラニュラーＧＭＲ材料のような飽和磁界が大きいという問題を解消することができる。さらに、グラニュラー磁性膜１３は誘電体マトリックス１５中に磁性微粒子１６を分散させているため、絶縁層を有する強磁性トンネル接合に比べて電気抵抗が小さい。さらに、グラニュラー磁性膜１３の電流パス方向（膜厚方向）の長さ、あるいは磁性微粒子１６の体積充填率、大きさ、分散状態などを制御することによって、電気抵抗を適当な値に制御することができる。これらによって、例えば記憶素子などに用いた場合、素子の高速動作やＳ／Ｎ比の増大などを図ることができる。
【００５３】
加えて、磁気抵抗効果を発現させる強磁性トンネル接合（積層膜１７）は、グラニュラー磁性膜１３をトンネル障壁とし、この積層膜１７のトンネル電流は有限の保磁力を有するグラニュラー磁性膜１３中の強磁性微粒子１６に基くものであるため、第１の実施形態で示した強磁性トンネル接合における絶縁層３ほどグラニュラー磁性膜１３を薄くする必要はない。すなわち、グラニュラー磁性膜１３の膜厚は、作製上均質な状態が得られる程度とすることができるため、バラツキが小さい安定した特性を再現性よく得ることができる。
【００５４】
この実施形態の磁気素子１１においては、巨大磁気抵抗効果を示す積層膜５に対して積層方向にセンス電流し、グラニュラー磁性膜１３と強磁性膜１４との間にトンネル電流を流す。 ２層の強磁性膜を用いた場合には、第１の強磁性膜１４ａ、グラニュラー磁性膜１３および第２の強磁性膜１４ｂの間にトンネル電流を流す。このようなトンネル電流を含むセンス電流の電圧を測定することによって、信号磁界などの外部磁界を検出することができる。この外部磁界の検出機能は、従来のＭＲ素子と同様に、磁気抵抗効果型の磁気ヘッドや磁界センサなどに利用することができる。また、グラニュラー磁性膜１３と強磁性膜１４のうち保磁力が小さい磁性膜を記録層とし、他方をスピン固定層とし、同様なセンス電流で記録層の磁化方向を判定することによって、記録層に書き込まれたデータを読み取ることができる。これは磁気記憶装置として利用することができる。
【００５５】
次に、本発明の第２の磁気素子の他の実施形態について説明する。
図７は基板面に沿って電流を流すプレーナ型構造を適用した磁気素子の基本構造の一例を模式的に示す図である。図７に示すプレーナ型磁気素子１８において、基板１２上にはグラニュラー磁性膜１３とそれを挟持する ２つの強磁性膜１４、１４とが基板面に沿って配列されている。すなわち、グラニュラー磁性膜１３を挟んで対向配置された ２つの強磁性膜１４、１４（第１および第２の強磁性膜）が基板面に沿って配列されている。この基板面と平行な方向に接続されたグラニュラー磁性膜１３と強磁性膜１４との接合部（平行配列型接合部）が強磁性トンネル接合を構成している。なお、一方の強磁性膜１４に代えて、電極として利用し得る非磁性金属膜を配置してもよい。
【００５６】
上記したプレーナ型の磁気素子１８における各層の具体的な構成や付加的な構成などは、前述した積層型の磁気素子１１と同様である。そして、プレーナ型の磁気素子１８は、グラニュラー磁性膜１３と強磁性膜１４との間のトンネル電流を含むセンス電流を、基板面に沿って流す以外は前述した積層型の磁気素子１１と同様に、グラニュラー磁性膜１３と強磁性膜１４のうち保磁力が小さい磁性膜のスピンの方向を外部磁界などで変化させることによって、巨大磁気抵抗効果が発現する。
【００５７】
このようなプレーナ型の磁気素子１８においても、強磁性膜１４を非磁性体６で分断しているため、マグノンの伝播を防ぐことができる。従って、所望の出力電圧値を得るために、強磁性トンネル接合素子としての磁気素子１１に流す電流値を増やしても、磁気抵抗変化率の減少を抑制することが可能となる。これによって、大きな出力電圧を良好に得ることができる。さらに、プレーナ型の磁気素子１８は、微細加工技術を用いて容易に作製できるため、安定した特性が得られやすいと共に、素子の高密度化を容易に達成することが可能である。
【００５８】
上述した各実施形態の磁気素子５、１１、１８は、それぞれ磁気抵抗効果型磁気ヘッド、磁界センサ、磁気記憶装置、などに適用することができる。
【００５９】
各実施形態の磁気素子５、１１、１８を用いた磁気抵抗効果型磁気ヘッドは、従来の磁気抵抗効果ヘッドと同様に構成することができる。すなわち、磁気素子５、１１、１８にセンス電流を供給する電極を設置すると共に、一方の磁性膜（磁気素子５では第１および第２の強磁性膜２、４のいずれか、磁気素子１１、１８ではグラニュラー磁性膜１３と強磁性膜１４のいずれか）を感磁層として利用し、この感磁層の磁化方向を例えば信号磁界に応じて変化させる。その際の接合部の抵抗を測定することによって、信号磁界などを検出することができる。これは磁気記録装置などの再生ヘッドとして有効である。また、磁界センサなどとしても使用可能である。
【００６０】
次に、各実施形態の磁気素子５、１１、１８を磁気メモリなどの磁気記憶装置に適用する場合について説明する。
【００６１】
この場合、一方の磁性膜を記録層、他方をスピン固定層とする。例えば、磁気素子１１、１８において、強磁性膜１４を記録層とした場合、再生は記録層である強磁性膜１４とグラニュラー磁性膜１３間の誘起電圧を測定することにより実施される。すなわち、記録層のスピンを反転させ、グラニュラー磁性膜１３のスピンと平行あるいは反平行に対応して“１”、“０”を指定する。再生は記録層としての強磁性膜１４とグラニュラー磁性膜１３間の電圧を測定すれば、磁気抵抗効果のために“１”または“０”によって再生電圧が異なるので、それを識別できることになる。強磁性膜１４への“１”または“０”の記録は、例えば強磁性膜４の上方にワード線（電流磁界を印加するための電極）を設け、それにパルス電流を流し、その向きをスイッチすることによって実施される。この動作において、グラニュラー磁性膜１３のスピンは、そのより大きな保磁力のために向きを変えない。なお、グラニュラー磁性膜１３を記録層に用い、強磁性膜１４をスピン固定層としてもよい。
【００６２】
【実施例】
次に、本発明の具体的な実施例およびその評価結果について述べる。
【００６３】
実施例１
スパッタ装置を用いて、熱酸化Ｓｉ基板上に厚さ １００ｎｍのＡｇ層を形成し、その上に厚さ ５ｎｍのＦｅ層を積層した後、このＦｅ層上にグラニュラー磁性膜を形成した。グラニュラー磁性膜は、Ｃｏ８０Ｐｔ２０合金とＳｉＯ２ をターゲットとし、Ａｒガス圧 １×１０−３Ｔｏｒｒ、基板バイアス３００Ｗの条件下で同時スパッタを行って形成した。その結果、ＳｉＯ２ 中にＣｏＰｔ合金粒子が分散した膜厚１０ｎｍのグラニュラー磁性膜が形成された。また、磁気測定の結果、保磁力は１．８ｋＯｅ と大きく、明瞭なヒステリシス曲線が得られ、超常磁性的挙動は観測されなかった。
【００６４】
上記したグラニュラー磁性膜上に、Ａｇ（３ｎｍ）／Ｎｉ８０Ｆｅ２０（５ｎｍ）を積層した試料１と、（Ａｇ（１ｎｍ）／Ｎｉ８０Ｆｅ２０（２ｎｍ））を１０層積層した試料２を作製した後、Ａｇ層を積層した。その後、試料１、２をそれぞれ ３００℃の温度で磁場中熱処理して、一軸異方性を付与した。また、この磁場中熱処理によって、強磁性膜としてのＦｅ層およびＮｉ８０Ｆｅ２０層の粒界にＡｇを拡散させた。これら強磁性膜はＡｇで分断されていることが断面ＴＥＭの結果から明らかになった。
【００６５】
これら試料１、２のトンネル磁気抵抗変化率の印加電圧依存性を測定した。測定結果を図８に示す。図８から明らかなように、素子に印加する電圧値を増やしても磁気抵抗変化率の減少が少ないことが分かる。これにより、大きな出力電圧が得られる磁気素子を提供することができる。また、Ａｇ分断Ｎｉ８０Ｆｅ２０は約４Ｏｅ という小さな磁場で急峻に磁気抵抗が変化し、磁気抵抗効果型ヘッド、磁気センサ、磁気記憶装置として良好な特性を示した。
【００６６】
実施例２
スパッタ装置を用いて、ガラス基板上にＣｏ８０Ｆｅ２０とＣｕをターゲットとして、Ａｒガス圧 １×１０−３Ｔｏｒｒの条件下で同時スパッタを行った。その後、 ３００℃で３０分間アニールを行った。その結果、Ｃｕ中にＣｏ８０Ｆｅ２０粒子が分散した膜厚 １００ｎｍのグラニュラー磁性膜が得られた。磁気測定の結果、保磁力は０．３ｋＯｅ と大きく、明瞭なヒステリシス曲線が得られ、超常磁性的挙動は観測されなかった。
【００６７】
上記したグラニュラー磁性膜上に、厚さ １ｎｍのＡｌ膜を成膜した後、チャンバ内にＡｒ＋Ｏ２ ガスを導入してプラズマ酸化を行い、Ａｌ２ Ｏ３ 膜を形成した。この上にＡｇ（３ｎｍ）／Ｎｉ８０Ｆｅ２０（５ｎｍ） を積層した試料１と、（Ａｇ（１ｎｍ）／Ｎｉ８０Ｆｅ２０（２ｎｍ））を１０層積層した試料２を作製した後、ＣＡＰ層としてＡｇ層を １００ｎｍ成膜した。その後、試料１、２をそれぞれ ３００℃の温度で磁場中熱処理し、一軸異方性を付与した。また、この磁場中熱処理によって、強磁性膜としてＮｉ８０Ｆｅ２０中にＡｇを拡散させた。Ｎｉ８０Ｆｅ２０強磁性膜はＡｇで分断されていることが断面ＴＥＭの結果から明らかになった。
【００６８】
これら試料１、２のトンネル磁気抵抗変化率の印加電圧衣存性を測定した。それらの結果を図９に示す。なお、図９には強磁性膜を非磁性体で分断していない、Ｃｏ８０Ｆｅ２０／Ａｌ２ Ｏ３ ／ＮｉＦｅトンネル接合（比較例）の測定結果を併せて示す。比較例としてのＣｏ８０Ｆｅ２０／Ａｌ２ Ｏ３ ／ＮｉＦｅトンネル接合では、素子に印加した電圧値を増やすと磁気抵抗変化率が急速に減少するのに対して、非磁性元素Ｃｕ、Ａｇで分断された強磁性膜を有する実施例２の各素子は、印加電圧値を増やしても磁気抵抗変化率の減少が少なく、大きな出力電圧が得られることが分かった。また、Ａｇ分断Ｎｉ８０Ｆｅ２０は約 ４Ｏｅ という小さな磁場で急峻に磁気抵抗が変化し、磁気抵抗効果型ヘッド、磁気センサ、磁気記憶装置として良好な特性を示した。
【００６９】
実施例３
スパッタ装置を用いて、熱酸化Ｓｉ基板上にＣｒ下地膜を形成し、このＣｒ下地膜上にグラニュラー磁性膜を形成した。グラニュラー磁性膜は、Ｃｏ８０Ｐｔ２０合金とＡｌ２ Ｏ３ をターゲットとし、Ａｒガス圧 １×１０−３Ｔｏｒｒ、基板バイアス ３００Ｗの条件下で同時スパッタを行って形成した。その結果、Ａｌ２ Ｏ３ 中にＣｏＰｔ合金粒子が分散した膜厚１０ｎｍのグラニュラー磁性膜が得られた。また、磁気測定の結果、保磁力は２ｋＯｅ と大きく、明瞭なヒステリシス曲線が得られ、超常磁性的挙動は観測されなかった。
【００７０】
このグラニュラー磁性膜上に、 ５層の（Ｍｏ（１ｎｍ）／Ｃｏ５０Ｆｅ３０Ｎｉ２０（２ｎｍ））をＡｒガス圧 １×１０−２Ｔｏｒｒの条件下で成膜して試料とした。この際、Ａｒガス圧を高くすると積層が平坦でなくなり、例えば図３に示したように、強磁性層が非磁性層で分断された構造が得られる。このような強磁性膜にミリングにより微細加工を行って、図６に構造を示したような素子を作製した。その後、磁場中熱処理を行って一軸異方性を付与した。
【００７１】
この試料のトンネル磁気抵抗変化率の印加電圧依存性を測定した。その結果を図１０に示す。非磁性元素Ｍｏで分断された強磁性膜を有する素子は、印加した電圧値を増やしても磁気抵抗変化率の減少が少なく、大きな出力電圧が得られることが分かった。また、Ｍｏ分断Ｃｏ５０Ｆｅ３０Ｎｉ２０は約１５Ｏｅ という小さな磁場で急峻に磁気抵抗が変化し、磁気抵抗効果型ヘッド、磁気センサ、磁気記憶装置として良好な特性を示した。
【００７２】
実施例４
スパッタ装置を用いて、ガラス基板上にＣｏ−Ｆｅ−Ｎｂ−Ｓｉ−Ｂをターゲットとし、Ａｒガス圧 １×１０−３Ｔｏｒｒの条件下でスパッタを行った。その後、 ５００℃で３０分間アニールを行って、膜厚 １００ｎｍのナノ結晶層を作製した。その上に、Ａｌを １ｎｍ成膜した後、チャンバ内にＡｒ＋Ｏ２ ガスを導入してプラズマ酸化を行い、Ａｌ２ Ｏ３ 膜を作製した。
【００７３】
このＡｌ２ Ｏ３ 膜上にＡｇ（３ｎｍ）／Ｃｏ（５ｎｍ） を積層した試料を作製した。さらにその上に、Ａｇ（３ｎｍ）／Ｃｏ（５ｎｍ） 層の磁化を固着するために、厚さ ７ｎｍのＦｅＭｎ膜を成膜した後、ＣＡＰ層としてＡｇ層を １００ｎｍ成膜した。その後、試料を３００℃にて磁場中熱処理を行って一軸異方性を付与し、ＦｅＭｎのブロッキング温度直上で磁場の方向を９０度回転し、室温まで温度を下げた。また、この磁場中熱処理によって、強磁性膜としてのＣｏ中にＡｇを拡散させた。これによって、一方の強磁性膜がナノ結晶層で、他方の強磁性膜がＡｇで分断された構造が得られていることが、断面ＴＥＭの結果から明らかになった。
【００７４】
この試料のトンネル磁気抵抗変化率の印加電圧依存性を測定した。その結果を図１１に示す。図１１から明らかなように、この実施例の素子は印加する電圧値を増やしても磁気抵抗変化率の減少が少なく、大きな出力電圧が得られることが分かる。また、ナノ結晶層は約 ３Ｏｅ という小さな磁場で急峻に磁気抵抗が変化し、磁気抵抗効果型ヘッド、磁気センサ、磁気記憶装置として良好な特性を示した。
【００７５】
実施例５
スパッタ装置を用いて、ＳｉＯ２ 基板上に厚さ １００ｎｍのＣｒを形成し、その上にグラニュラー磁性膜を作製した。グラニュラー磁性膜は、Ｃｏ９０Ｆｅ１０合金とＡｌ２ Ｏ３ をタ一ゲットとし、Ａｒガス圧 １×１０−３Ｔｏｒｒ、基板バイアス４００Ｗの条件下で同時スパッタを行った。その結果、Ａｌ２ Ｏ３ 中にＣｏＦｅ合金粒子が分散した膜厚１５ｎｍのグラニュラー磁性膜が得られた。また、磁気測定の結果、保磁力は約３０Ｏｅ と小さいが、明瞭な角形をもった強磁性的なヒステリシス曲線が得られ、超常磁性的挙動は観測されなかった。
【００７６】
このグラニュラー磁性膜上に、Ａｇ（３ｎｍ）／Ｃｏ８０Ｐｔ２０（５ｎｍ） を積層し、さらにＣＡＰ層としてＡｇ層を １００ｎｍ成膜して試料とした。その後、この試料を ３００℃にて磁場中熱処理を行って一軸異方性を付与した。また、この磁場中熱処理によって、強磁性膜としてのＣｏ８０Ｐｔ２０の粒界にＡｇを拡散させた。この強磁性膜がＡｇで分断されていることは断面ＴＥＭの結果から明らかになった。
【００７７】
この試料のトンネル磁気抵抗変化率の印加電圧依存性を測定した。その結果を図１２に示す。図１２から明らかなように、素子に印加した電圧値を増やしても磁気抵抗変化率の減少が少なく、大きな出力電圧が得られることが分かる。また、グラニュラー磁性膜は約３０Ｏｅ という小さな磁場で急峻に磁気抵抗が変化し、磁気抵抗効果型ヘッド、磁気センサ、磁気記憶装置として良好な特性を示した。
【００７８】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の磁気素子によれば、強磁性トンネル接合に流すセンス電流値を増やしても磁気抵抗変化率の減少が少ないため、大きな出力電圧を安定して得ることができる。このような磁気素子は磁気抵抗効果型ヘッド、磁界センサ、磁気記憶装置などに好適である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の磁気素子の一実施形態の要部構造を模式的に示す断面図である。
【図２】図１に示す磁気素子に反強磁性膜を付加した状態を模式的に示す断面図である。
【図３】図１に示す磁気素子の変形例の要部構造を模式的に示す断面図である。
【図４】本発明の第２の磁気素子の一実施形態の要部構造を模式的に示す断面図である。
【図５】本発明の第２の磁気素子の他の実施形態の要部構造を模式的に示す断面図である。
【図６】図４に示す磁気素子の変形例の要部構造を模式的に示す断面図である。
【図７】本発明の第２の磁気素子のさらに他の実施形態の要部構造を模式的に示す断面図である。
【図８】本発明の実施例１による磁気素子のトンネル磁気抵抗変化率の印加電圧依存性の測定結果を示す図である。
【図９】本発明の実施例２によるトンネル磁気抵抗変化率の印加電圧依存性の測定結果を示す図である。
【図１０】本発明の実施例３によるトンネル磁気抵抗変化率の印加電圧依存性の測定結果を示す図である。
【図１１】本発明の実施例４によるトンネル磁気抵抗変化率の印加電圧依存性の測定結果を示す図である。
【図１２】本発明の実施例５によるトンネル磁気抵抗変化率の印加電圧依存性の測定結果を示す図である。
【符号の説明】
２、４、１４……強磁性膜
３……トンネル絶縁層
５、１１、１８……磁気素子
６……非磁性体
１３……グラニュラー磁性膜
１５……誘電体マトリックス
１６……強磁性微粒子
Claims (8)
- トンネル電流を流し得る厚さを有する絶縁層と、前記絶縁層を挟持するように配置された第１の強磁性膜および第２の強磁性膜とを具備する磁気素子において、前記第１の強磁性膜および第２の強磁性膜の少なくとも一方は前記強磁性膜の膜厚方向に配置された非磁性体で分断されていることを特徴とする磁気素子。
- トンネル電流を流し得る厚さを有する絶縁層と、前記絶縁層を挟持するように配置された第１の強磁性膜および第２の強磁性膜とを具備する磁気素子において、前記第１の強磁性膜および第２の強磁性膜の少なくとも一方は前記強磁性膜の結晶粒界に沿って配置された非磁性体で分断されていることを特徴とする磁気素子。
- 請求項１または請求項２記載の磁気素子において、
前記第１の強磁性膜および第２の強磁性膜の一方のスピンの方向を変化させることにより、磁気抵抗効果を発現させることを特徴とする磁気素子。 - 誘電体マトリックス中に分散させた強磁性微粒子を有し、かつ保磁力を持つグラニュラー磁性膜と、前記グラニュラー磁性膜と近接配置された強磁性膜とを具備し、前記グラニュラー磁性膜と前記強磁性膜との間にトンネル電流を流す磁気素子であって、前記強磁性膜はその膜厚方向に配置された非磁性体で分断されていることを特徴とする磁気素子。
- 誘電体マトリックス中に分散させた強磁性微粒子を有し、かつ保磁力を持つグラニュラー磁性膜と、前記グラニュラー磁性膜と近接配置された強磁性膜とを具備し、前記グラニュラー磁性膜と前記強磁性膜との間にトンネル電流を流す磁気素子であって、前記強磁性膜はその結晶粒界に沿って配置された非磁性体で分断されていることを特徴とする磁気素子。
- 請求項４または請求項５記載の磁気素子において、
前記グラニュラー磁性膜および前記強磁性膜の一方のスピンの方向を変化させることにより、磁気抵抗効果を発現させることを特徴とする磁気素子。 - 請求項１ないし請求項６のいずれか１項記載の磁気素子と、前記磁気素子にトンネル電流を流すようにセンス電流を供給する電極とを具備することを特徴とする磁気ヘッド。
- 請求項１ないし請求項６のいずれか１項記載の磁気素子と、前記磁気素子に電流磁界を印加する電極とを具備することを特徴とする磁気記憶装置。
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