JP3471395B2 - 低発煙性難燃性化合物 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、難燃性、低発煙性に優
れ、積層板、半導体用封止用材料、合成樹脂用難燃剤、
各種コンポジット用材料、注型品、塗料等に好適に使用
される難燃性化合物に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年のプラスチックの利用技術の発展は
めざましく、各種構造材料、自動車部品、事務用品、Ｆ
ＲＰ、電子部品、電気機器、各種塗料、接着剤等に広く
使用されている。しかしながら、プラスチックは一般に
燃えやすい性質があるため、電気機器、電子部品、各種
構造材料等のように難燃性が要求される用途には、プラ
スチックに難燃性を付与するために各種難燃剤を添加す
るなどさまざまな工夫がなされている。現在、プラスチ
ックの難燃化技術としては、臭素のようなハロゲン含有
物質を添加したり、あるいはプラスチックの構造中に臭
素原子を導入する方法が広く利用されている。

【０００３】例えば、ポリスチレンなどの合成樹脂に難
燃性を付与する場合は、臭素系難燃剤を配合する技術が
一般的に用いられている。また、エポキシ樹脂は耐熱
性、接着性等にすぐれているので、各種コンポジット材
料に使用されている。一般的なエポキシ樹脂としてはビ
スフェノールＡとエピクロルヒドリンとの重縮合物であ
るビスフェノールＡ型エポキシ樹脂が利用されている
が、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂は燃えやすい性質
を有するため、積層板用途など難燃性が求められる用途
には、樹脂骨格中に臭素原子が結合したタイプの臭素化
エポキシ樹脂が使用されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、臭素化
エポキシ樹脂を合成樹脂の難燃剤として使用する場合、
その成型段階で臭素化エポキシ樹脂が分解し人体に有毒
なガスが発生したり、金型およびスクリューが腐食する
などの問題がある。また、臭素化エポキシ樹脂はその樹
脂中に腐食性の高い臭素を含むために、種々の問題点を
有している。例えば、臭素化エポキシ樹脂を製造するた
めにはガラスライニング加工を施した材質の反応器な
ど、生産ラインに耐腐食性の高い材質の設備を使用する
必要が生じたりして工業的に好ましくない。

【０００５】また、臭素化エポキシ樹脂を積層版に使用
する場合、積層板をプリント配線基盤に仕上げる過程で
積層板にドリルで穴（スルーホール）をあける工程を経
るが、この時、臭素を含有する腐食性のガスが発生し、
ドリルが腐食したり、作業環境が悪化するなどの問題が
ある。さらには、臭素系化合物は難燃性に優れている反
面、燃焼時に有毒なガスおよび多量の煙を発生するとい
う欠点がある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明者は、鋭意検討し
た結果、特定の化合物が上記課題を解決することを見出
し、本発明を完成するに至った。すなわち、本発明は、 １）下記一般式（Ｉ）

【０００７】

【化３】

【０００８】〔式中、Ｒ₁，Ｒ₂は

【０００９】

【化４】

【００１０】（Ｙ，Ｚは炭素数１〜１０の脂肪族または
芳香族の炭化水素で同一又は互いに異種の基であり、ｉ
およびｊは０〜５の整数で、ｉ＋ｊは５以下を満たす）
から選ばれた同一または異種の基であり、Ａは炭素数１
または２の飽和または不飽和の炭化水素であり、Ｘ₁，
Ｘ₂，Ｘ₃，Ｘ₄は同一又は互いに異なる、水素、炭素数
１〜１０の脂肪族または芳香族の炭化水素を示し、ｍは
０以上の整数である。）で示される、ｐ−フェニレン選
択率が４０％以上で、エポキシ当量が１６３〜８０００
であり、ジオール末端基含有率５００ｍｅｑ／ｋｇ以下
であり、重量平均分子量が２５００００以下の低発煙性
難燃性化合物。 ２）（１）一般式（Ｉ）で示される低発煙性難燃性化合
物及び、（２）硬化剤を含有することを特徴とする低発
煙性難燃樹脂組成物。 ３）（１）繊維基材及び、（２）一般式（Ｉ）で示され
る低発煙性難燃性化合物を含有することを特徴とする低
発煙性難燃複合材料。 ４）（１）合成樹脂１００重量部、及び（２）一般式
（Ｉ）で示される低発煙性難燃性化合物５〜５０重量部
を含有することを特徴とする低発煙性難燃合成樹脂組成
物である。

【００１１】本発明におけるｐ−フェニレン選択率と
は、一般式（Ｉ）においてベンゼン核に直接結合する炭
素原子（但し、式中のＸ₁，Ｘ₂，Ｘ₃およびＸ₄に含まれ
るものを除く）と酸素原子との位置関係について、下記
の（II）式、（III）式、（IV）式で示される全構造に
対する、（II）式で示される構造の割合（モル比）を意
味する。

【００１２】

【化５】

【００１３】ｐ−フェニレン選択率は高ければ高い程、
難燃性が高いため好ましく、４０％以上１００％以下、
好ましくは５０％以上１００％以下、より好ましくは６
０％以上１００％以下、更に好ましくは７０％以上１０
０％以下、特に好ましくは８０％以上１００％以下、最
も好ましくは９０％以上１００％以下である。本発明の
低発煙性難燃性化合物の分子量は、重量平均分子量にし
て２５００００以下である。

【００１４】重量平均分子量が２５００００より高い
と、該低発煙性難燃性化合物を樹脂に配合して得られる
難燃性樹脂組成物の耐衝撃性や流動性が低下し、該低発
煙性難燃性化合物を難燃性複合材料や電子部品用封止材
料に適用した場合は該低発煙性難燃性化合物を硬化させ
て得られる硬化物の耐熱性が低下したり吸水率が上昇し
たりする。また、重量平均分子量が３２０未満の場合
は、該低発煙性難燃性化合物を合成樹脂に配合して得ら
れる難燃性樹脂組成物の耐熱性が低下することがある。

【００１５】したがって、該低発煙性難燃性化合物を合
成樹脂に配合する場合の好ましい重量平均分子量の範囲
は３２０以上２５００００以下、より好ましくは１００
０以上２５０００以下である。難燃性複合材料や半導体
封止材料に適用した場合、一般式（Ｉ）中のｍ＝０であ
る最小単位の低発煙性難燃性化合物でも良く、好ましい
範囲は２５００００以下、より好ましくは１０００００
以下、さらに好ましくは５００００以下、特に好ましく
は２５０００以下である。尚、本発明の低発煙性難燃性
化合物の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロ
マトグラフィーにより、ポリスチレンを標準物質とした
検量線をもとに測定して求められる。本発明の低発煙性
難燃性化合物の合成方法については特に制限されない
が、例えばｐ位選択率が４０％以上で一般式（Ｖ）で示
されるビスフェノール化合物と、エピクロルヒドリンで
代表されるエピハロヒドリンとを重縮合反応させて得る
ことができる。

【００１６】

【化６】

【００１７】〔式中、Ａは炭素数１または２の飽和又は
不飽和の炭化水素であり、Ｘ₁，Ｘ₂は同一又は互いに異
なる水素または炭素数１〜１０の脂肪族または芳香族の
炭化水素〕本発明の低発煙性難燃性化合物の具体的な合
成方法は、例えば垣内弘編著、新エポキシ樹脂（昭晃
堂、昭和６０年発行、第２９頁第６行目〜第３１頁下か
ら第７行目）などに記載された方法のように既に公知の
エポキシ樹脂の種々の合成方法のうち、いずれの方法に
準拠しても合成することができる。その一例を示すと、
ｐ位選択率が４０％以上で一般式（Ｖ）で示されるビス
フェノール化合物を、該ビスフェノール化合物中の水酸
基に対して５倍モル当量のエピクロルヒドリンに溶解
し、水の存在下あるいは不存在下４０℃ないし８０℃に
保持し、該ビスフェノール化合物中の水酸基と当量のア
ルカリあるいはアルカリ水溶液を一度にあるいは１５分
間ないし１２０分間かけて徐々に添加し、アルカリの添
加終了後、５分間ないし６０分間さらに反応させた後、
水洗により副生した塩を除去し、過剰のエピクロルヒド
リンを留去することにより本発明の低発煙性難燃性化合
物を得ることができる。

【００１８】また、低発煙性難燃性化合物のうち末端が
エポキシ基の該低発煙性難燃性化合物に下記のような反
応をさせることにより、より高分子量の低発煙性難燃性
化合物を合成することができる。例えば上記の方法によ
って得られた低発煙性難燃性化合物に、触媒存在下また
は不存在下で、上記の該難燃剤の原料と同一または互い
に異なる、ｐ位選択率が４０％以上または４０％未満の
一般式（Ｖ）で示されるビスフェノール化合物を、生成
する難燃剤中のｐ−フェニレン選択率が４０％以上とな
る条件を満たす配合条件で、反応させて得ることができ
る。また、この時、反応させる低発煙性難燃性化合物中
のエポキシ基とビスフェノール化合物中のフェノール性
水酸基の当量比を調整することにより任意の分子量の該
低発煙性難燃性化合物を合成でき、また、末端がエポキ
シ基のもの、あるいはフェノール性水酸基のものも合成
することができる。また、本願発明の低発煙性難燃性化
合物は、ｐ位選択率が４０％未満で一般式（Ｖ）で示さ
れるビスフェノール化合物をエピクロルヒドリンと重縮
合させて得られた樹脂に、触媒存在下または不存在下
で、ｐ位選択率が４０％以上の一般式（Ｖ）で示される
ビスフェノール化合物を、生成する低発煙性難燃性化合
物中のｐ−フェニレン選択率が４０％以上となる条件を
満たす配合条件で、反応させることによっても得ること
ができる。

【００１９】あるいは、一般に固形エポキシ樹脂の一段
法と呼ばれる方法によっても合成することができる。す
なわち、ｐ位選択率が４０％以上で一般式（Ｖ）で示さ
れるビスフェノール化合物４モルと１０ｗｔ％ＮａＯＨ
水溶液６．４３モルとを入れ、さらに、５モルのエピク
ロルヒドリンを加えて反応させても得ることができる。
本発明におけるｐ位選択率とは、該ビスフェノール化合
物に含まれる下記一般式（VI）、一般式（VII）、一般
式（VIII）で示される構造のものについて、ベンセン核
に直接結合する炭素原子（但し、式中のＸ₁及びＸ₂に含
まれるものを除く）と水酸基との位置関係について、互
いにｐ位にある構造の割合を示し、一般式（VI）、一般
式（VII）、一般式（VIII）のそれぞれのモル比をａ，
ｂ，ｃとした場合、次式により定義される。また、一般
式（VI）、一般式（VII）、一般式（VIII）のモル比
は、該ビスフェノール化合物をキャピラリーガスクロマ
トグラフィにてＦＩＤ検出器を使用して分析した時の面
積比より求めることができる。

【００２０】

【数１】

【００２１】

【化７】

【００２２】また、該低発煙性難燃性化合物を合成樹脂
の難燃剤として使用した場合などには、末端基がエポキ
シ基の本願発明の低発煙性難燃性化合物に、例えば必要
に応じて、下記一般式（IX）で示されるフェノール化合
物と反応させることにより、合成樹脂との相溶性を向上
させ、その結果アイゾット衝撃強度を向上させることが
できる。

【００２３】

【化８】

【００２４】〔式中、Ｙ，Ｚは炭素数１〜１０の脂肪族
または芳香族の炭化水素で同一又は互いに異種の基であ
り、ｉおよびｊは０〜５の整数で、ｉ＋ｊは５以下を満
たす〕 また、本発明の低発煙性難燃性化合物では、その製造工
程で用いたエピクロルヒドリンより塩素が残留する可能
性があるが、その易加水分解性塩素含有量、および全塩
素含有量の好ましい範囲は用途に応じて異なる。例え
ば、積層板あるいは電子部品用封止材料に用いる場合は
易加水分解性塩素含有量、及び全塩素含有量は低ければ
低いほど配線の腐食を生じさせることがなかったり、長
期間使用時における電気特性の低下が小さいので好まし
く、易加水分解性塩素含有量は好ましくは３０００ｐｐ
ｍ以下、より好ましくは１０００ｐｐｍ以下、さらに好
ましくは５００ｐｐｍ以下、特に好ましくは２００ｐｐ
ｍのものが使用される。また、全塩素含有量は好ましく
は５０００ｐｐｍ以下、より好ましくは２０００ｐｐｍ
以下、さらに好ましくは１２００ｐｐｍ以下のものが使
用される。

【００２５】また、該低発煙性難燃性化合物を合成樹脂
用難燃剤として使用する場合は、易加水分解性塩素含有
量、および全塩素含有量が低いほど成形機のスクリュー
および金型に対する腐食性が低いため好ましい。従っ
て、易加水分解性塩素は５％、以下、好ましくは１％以
下、さらに好ましくは５０００ｐｐｍ以下、特に好まし
くは１０００ｐｐｍ以下、さらに特に好ましくは５００
ｐｐｍ以下のものが使用される。また、全塩素含有量は
５％以下、好ましくは１％以下、さらに好ましくは５０
００ｐｐｍ以下、特に好ましくは１０００ｐｐｍのもの
が使用される。また、本発明のジオール末端基とは、下
記一般式（Ｘ）で示される構造を言い、ジオール末端基
含有量とは低発煙性難燃性化合物１ｋｇ中に含まれるジ
オール末端基の当量数で定義される。

【００２６】

【化９】

【００２７】本発明の低発煙性難燃性化合物のジオール
末端基含有量の好ましい範囲は該難燃剤の用途に応じて
異なるが、例えば、積層板あるいは電子部品用封止材料
に用いる場合はその含有量が低いほどエポキシ硬化物の
難燃性が高く、また、吸水性が低く、体積抵抗率、比誘
電率などの電気特性が良好になったり、弾性率、ガラス
転移温度等の機械的強度や銅箔剥離強度が向上したりす
るなどの点で好ましく、好ましくは５００ｍｅｑ．／ｋ
ｇ、さらに好ましくは１００ｍｅｑ．／ｋｇ以下、特に
好ましくは６０ｍｅｑ．／ｋｇ以下、さらに特に好まし
くは３０ｍｅｑ．／ｋｇのものが使用される。また、該
低発煙性難燃性化合物を合成樹脂用難燃剤として使用す
る場合は、ジオール末端基含有量が高すぎると合成樹脂
の難燃性や耐光性が低下したり、あるいは、該難燃剤と
合成樹脂の相溶性が悪くなり、該難燃剤を配合して得ら
れる合成樹脂のアイゾット強度が低下したりするので、
好ましくは２ｅｑ．／ｋｇ、さらに好ましくは０．５ｅ
ｑ．／ｋｇ以下、特に好ましくは０．１ｅｑ．／ｋｇ以
下のものが使用される。

【００２８】また、本願発明の低発煙性難燃性化合物は
一般に用いられているエポキシ樹脂と混合して用いても
良い。本発明と混合して用いることのできるエポキシ樹
脂としては、例えばビスフェノールＡ、ビスフェノール
Ｆ、ビスフェノールＳ、ビスフェノールＡＤ、テトラメ
チルビスフェノールＡ、テトラメチルビスフェノール
Ｆ、テトラメチルビスフェノールＡＤ、テトラメチルビ
スフェノールＳ、ビフェノール、テトラメチルビフェノ
ール、ジヒドロキシナフタレン、ナフトール等の２価フ
ェノール類とエピクロルヒドリン等のエピハロヒドリン
との反応により得られるエポキシ樹脂、トリスフェノー
ルメタン等の３価フェノール類とエピクロルヒドリン等
のエピハロヒドリンとの反応により得られるエポキシ樹
脂、フェノールノボラックエポキシ樹脂、クレゾールノ
ボラックエポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂等
が挙げられる。本発明の低発煙性難燃性化合物は、単独
で用いてもよいし、２種類以上を混合して用いても良
い。本発明の低発煙性難燃性化合物は繊維基材と併用す
ることにより低発煙性難燃複合材料用のマトリックス用
材料としても使用することができる。

【００２９】繊維基材とは、連続繊維、短繊維、パルプ
状繊維等を使用することができ、使用される繊維として
は、炭素繊維、黒鉛繊維、ガラス繊維、ガラス繊布、ガ
ラス不繊布、炭化ケイ素繊維、アルミナ繊維、チタニア
繊維、セラミック繊維、芳香族ポリアミド繊維、芳香族
ポリエステル繊維、ポリベンズイミダゾール繊維等、有
機質、無機質の繊維を例示できるが、これらに限定され
るものではない。

【００３０】本発明で得られる低発煙性難燃性化合物を
難燃性複合材料や電子部品用封止材料あるいは難燃性塗
料など従来のエポキシ樹脂の通常の利用分野に使用する
場合のように硬化物にして使用する場合、使用できる硬
化剤としては、アミン系硬化剤、ジシアンジアミド、ポ
リアミノアミド系硬化剤、酸及び酸無水系硬化剤、第３
アミン類、イミダゾール類、ルイス酸、ブレンステッド
酸塩、ポリメルカプタン系硬化剤、フェノール樹脂、レ
ゾール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、イソシアネー
ト化合物、およびブロックイソシアネート化合物、ノボ
ラックフェノール類等が挙げられる。

【００３１】アミン系硬化剤としては、例えば、エチレ
ンジアミン、１，３−ジアミノプロパン、１，４−ジア
ミノプロパン、ヘキサメチレンジアミン、２，５−ジメ
チルヘキサメチレンジアミン、トリメチルヘキサメチレ
ンジアミン、ジエチレントリアミン、イミノビスプロピ
ルアミン、ビス（ヘキサメチレン）トリアミン、トリエ
チレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン、ペンタ
エチレンヘキサミン、アミノエチルエタノールアミン、
トリ（メチルアミノ）ヘキサン、ジメチルアミノプロピ
ルアミン、１，３，６−トリスアミノメチルヘキサン、
ポリメチレンジアミン、トリメチルヘキサメチレンジア
ミン、ジエチレングリコールビスプロピレンジアミン、
ジエチルアミノプロピルアミン、メチルイミノビスプロ
ピルアミン、２，５−ジメチル−２，５−ヘキサンジア
ミン等の鎖状アミンが挙げられ、また、トリス（４−ア
ミノ−３−メチルシクロヘキシル）メタン、メンセンジ
アミン、イソホロンジアミン、ジアミノジシクロヘキシ
ルメタン、エチルアミノピペラジン、１，３，５−トリ
ス（アミノメチル）ベンゼンの水添物、アミノエチルピ
ペラジン等の環状アミンが挙げられる。

【００３２】また、テトラクロロ−ｐ−キシレンジアミ
ン、ｍ−キシレンジアミン、ｐ−キシレンジアミン等の
芳香環を有する脂肪族アミンがあげられ、さらに、ｍ−
フェニレンジアミン、ｏ−フェニレンジアミン、ｐ−フ
ェニレンジアミン、２，４−ジアミノアニゾール、２，
４−トルエンジアミン、２，４−ジアミノジフェニルメ
タン、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、２，４−
ジアミノジフェニルスルフォン、４，４’−ジアミノジ
フェニルスルフォン、ジアミノジキシリルスルフォン、
３，３’−ジエチル−４，４’−ジアミノジフェニルメ
タン、２，６−ジアミノピリジン、ｍ−アミノフェノー
ル、ｍ−アミノベンジルアミン、４−クロロ−オルトフ
ェニレンジアミン等の芳香族アミンが挙げられる。ま
た、第２，３アミンとしては例えばトリエチルアミン、
ベンジルジメチルアミン、２−（ジメチルアミノメチ
ル）フェノール、２，４，６−トリス（ジメチルアミノ
メチル）フェノール、テトラメチルグアニジン、トリエ
タノールアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチルピペラジン、１，４
−ジアザジシクロ（２，２，２）オクタン（トリエチレ
ンジアミン）、ピリジン、ピコリン、ピペリジン、ピロ
リジン、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール−
トリス−エチルヘキシル酸塩等が挙げられる。

【００３３】ポリアミノアミド系硬化剤としては、市販
されているものとして、トーマイド（富士化成）、バー
サミド、ジエナミド（ヘンケル白水）、ラッカーマイド
（大日本インキ）、サンマイド（三和化学）、ポリマイ
ド（三洋化成）等が挙げられる。酸および酸無水物系硬
化剤としては、ドデセニル無水コハク酸、ポリアジピン
酸無水物、ポリアゼライン酸無水物、ポリセバシン酸無
水物、ポリ（エチルオクタデカン二酸）無水物、メチル
テトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フ
タル酸、無水メチルハイミック酸、ヘキサヒドロ無水フ
タル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、トリアルキルテト
ラヒドロ無水フタル酸、メチルシクロヘキセンジカルボ
ン酸無水物、無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水
ピロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水
物、エチレングリコールビストリメリテート、無水ヘッ
ト酸、テトラブロモ無水フタル酸等が挙げられる。

【００３４】第３アミン類としては、トリス（ジメチル
アミノメチル）フェノール、ジメチルベンジルアミン、
１，８−ジアザシクロ（５，４，０）ウンデカン等が挙
げられる。イミダゾール類としては、２−メチルイミダ
ゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−ウ
ンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾー
ル、２−フェニルイミダゾール、１−ベンジル−２−メ
チルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミ
ダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチル
イミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミ
ダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾ
リウムトリメリテート、１−シアノエチル−２−エチル
−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フ
ェニルイミダゾリウムトリメリテート、２−メチルイミ
ダゾリウムイソシアヌレート、２−フェニルイミダゾリ
ウムイソシアヌレート、２，４−ジアミノ−６−〔２−
メチルイミダゾリル−（１）〕−エチル−Ｓ−トリアジ
ン、２，４−ジアミノ−６−〔２−エチル−４−メチル
イミダゾリル−（１）〕−エチル−Ｓ−トリアジン、
２，４−ジアミノ−６−〔２−ウンデシルイミダゾリル
−（１）〕−エチル−Ｓ−トリアジン、２−フェニル−
４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニ
ル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、
１−シアノエチル−２−フェニル−４，５−ジ（シアノ
エトキシメチル）イミダゾール、１−ドデシル−２−メ
チル−３−ベンジルイミダゾリウムクロライド、１，３
−ジベンジル−２−メチルイミダゾリウムクロライド等
が挙げられる。

【００３５】ルイス酸およびブレンステッド酸塩として
は、三フッ化ホウ素−アミン錯体、五フッ化砒素−アミ
ン錯体、五フッ化アンチモン−アミン錯体等が挙げられ
る。ポリメルカプタン系硬化剤としては、市販されてい
るものとして、Ｃａｐｃｕｒｅ，Ｅｐｏｍａｔｅ〔以上
油化シェルエポキシ（株）〕、アデカハードナー〔旭電
化工業（株）〕等が挙げられる。ノボラック類として
は、フェノールノボラックやクレゾールノボラック、ビ
スフェノールＡノボラック等が挙げられる。

【００３６】これらの硬化剤は上記に挙げられたものに
限定されるものではなく、また、硬化剤は１種単独で、
または２種以上組み合わせて使用される。硬化剤の使用
量の量としては、使用する硬化剤により、適正な量を用
いることができる、硬化剤の使用量が多すぎたり少なす
ぎたりすると硬化物の硬化が不十分となり、耐熱性や機
械的強度が低下する。また、本発明で得られる低発煙性
難燃性化合物を積層板や電子部品用封止材料として使用
する場合のように硬化物にする場合、イミダゾール類、
第三級アミン類、ホスフィン類、トリアゾール類等の硬
化促進剤を使用することができる。

【００３７】本発明の低発煙性難燃性化合物を積層板や
電子部品用封止材料のように硬化物にして使用する場合
は、必要に応じて種々の添加物を添加できる。各種添加
剤としては、希釈剤、難燃助剤、熱安定剤、充填剤、補
強剤、着色剤等が挙げられる。使用できる難燃助剤とし
ては、Ｓｂ₂Ｏ₃、リン系化合物、テトラブロモビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂、低臭素化エポキシ樹脂、塩素
化ポリエチレン化合物があげられ、リン系化合物として
は、たとえば、赤リン、樹脂あるいは金属酸化物等で表
面処理された赤リン、トリフェニルホスフェート、クレ
ジルジフェニルホスフェート、トリスジクロロプロピル
ホスフェート、あるいは、ハイドロキノン、レゾルシノ
ール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェ
ニルスルホン、ジハイドロキシジフェニルオキシド、ジ
ハイドロオキシビフェニルおよびこれらのハロゲン化物
等の２価のフェノールとオキシ塩化リンを反応して得ら
れるようなポリリン酸エステルオリゴマー、下記一般式
（XI）で示されるフェノール化合物あるい該フェノール
化合物のグリシジルエーテル化物等が挙げられる。

【００３８】

【化１０】

【００３９】〔式中、Ｘ₅，Ｘ₆，Ｘ₇は同一かまたは異
なり、水素原子または炭素数１〜１０の脂肪族基を表
す。〕 希釈剤としては、トルエン、キシレン等の有機溶媒、あ
るいはブチルグリシジルエーテル、アリルグリシジルエ
ーテル、２−エチルヘキシルグリシジルエーテル、炭素
数１２ないし１３のアルコールのグリシジルエーテル、
フェニルグリシジルエーテル、多価アルコールグリシジ
ルエーテル等の反応性希釈剤があげられる。充填剤とし
ては、アルミナ、シリカ、珪酸カルシウム、酸化マグネ
シウム、酸化チタン、水酸化マグネシウム、水酸化アル
ミニウム、タルク、マイカ等があげられる。

【００４０】本発明の低発煙性難燃性化合物に硬化剤な
どを混合する場合には、ニーダー、押出し機、ブラベン
ダーミキサー、ボールミル、タンブラーミキサー、スー
パーミキサー、バンバリーミキサー、ロール等を使用す
ることができ、また、溶媒に該低発煙性難燃性化合物等
を溶解することによってワニスを調製することもでき
る。この場合使用できる溶剤には、特に制限はないが、
アセトン、メチルエチルケトン、メチルセロソルブ、メ
チルイソブチルケトン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミ
ド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキ
シド、キシレン、トルエン、セロソルブアセテート、Ｐ
ＧＭ等があげられ、樹脂の溶解性が優れる点で、Ｎ，Ｎ
−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミ
ド等の極性溶媒が好ましい。

【００４１】本発明の低発煙性難燃性化合物が適用でき
る合成樹脂としては、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレ
ン樹脂、ポリスチレン樹脂、スチレン・ブタジエン共重
合体、スチレン・ブタジエン・アクリロニトリル共重合
体、スチレン・ブタジエン・アクリロニトリル・無水マ
レイン酸共重合体、エチレン酢酸ビニル共重合体、ポリ
メタクリル酸樹脂、ポリ酢酸ビニル樹脂、ポリブテン樹
脂、ポリアミド樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリカーボ
ネート樹脂、飽和ポリエステル樹脂、不飽和ポリエステ
ル樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン
樹脂、アルキッド樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、ジ
アリルフタレート樹脂、ポリブタジエン樹脂、ＡＡＳ樹
脂、ＡＥＳ樹脂、ＡＳ樹脂、ＡＢＳ・ＰＶＣ系樹脂、ポ
リブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンテレフタ
レート樹脂、ＡＣＳ樹脂、ＭＢＳ樹脂、ケトン樹脂、フ
ェノキシ樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリアリレート
樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂、熱硬化性ポリイミド樹
脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリエーテルエーテルケ
トン樹脂、ポリエチレンオキサイド樹脂、ポリサルホン
樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、あるいは、酢酸セ
ルロース、ビスコースレーヨン等の再生繊維、また、ア
クリロニトリル・ブタジエンラバー等の弾性体等も挙げ
られる。

【００４２】本発明の低発煙性難燃性化合物は、樹脂１
００重量部に対し、１〜５０重量部、好ましくは５〜４
０重量部、さらに好ましくは１０〜３５重量部配合され
る。該低発煙性難燃性化合物の配合量が１重量部より少
ないと十分な難燃性が発揮されず、５０重量部よりも多
い場合は樹脂のアイゾット強度など機械的物性が低下し
て実用上好ましくない。本発明の低発煙性難燃性化合物
を合成樹脂用の難燃剤に使用する時にも、必要に応じて
本発明の目的を損なわない範囲で、種々の添加剤を添加
できる。各種添加剤としては、紫外線吸収剤、立体障害
アミン系耐光性安定剤、可塑剤、難燃助剤、滑剤、熱安
定剤、充填剤、補強剤、着色剤等が挙げられる。

【００４３】本発明の難燃性樹脂組成物に難燃助剤とし
ては、Ｓｂ₂Ｏ₃、リン系化合物、テトラブロモビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂、塩素化ポリエチレン化合物が
あげられ、リン系化合物としては、たとえば、赤リン、
樹脂あるいは金属酸化物等で表面処理された赤リン、ト
リフェニルホスフェート、クレジルジフェニルホスフェ
ート、トリスジクロロプロピルホスフェート、あるい
は、ハイドロキノン、レゾルシノール、ビスフェノール
Ａ、ビスフェノールＦ、ビスフェニルスルホン、ジハイ
ドロキシジフェニルオキシド、ジハイドロオキシビフェ
ニル、およびこれらのハロゲン化物等の２価のフェノー
ルとオキシ塩化リンを反応して得られるようなポリリン
酸エステルオリゴマー等が挙げられる。本発明の難燃性
樹脂組成物は、合成樹脂に本発明の低発煙性難燃性化合
物を、必要に応じて難燃助剤等の添加剤を配合すること
によって得られるが、その配合方法は特に制限がなく、
タンブラーミキサー、スーパーミキサー、バンバリーミ
キサー、ニーダー、ロール、単軸押出機、二軸押出機、
ブラベンダーミキサー等の方法がある。

【００４４】

【実施例】次に実施例および比較例をあげて本発明を具
体的に説明する。なお、実施例に示す物性、性状は次の
測定法による。 ＜ｐ位選択率＞キャピラリーガスクロマトグラフィにて
ＦＩＤを用いて分析し、各成分の面積比より求めた。 使用カラム：ヒューレットパッカート社製、ウルトラ１ ＜エポキシ当量＞１ｇ当量のエポキシ基を含有する樹脂
の質量であり、ＪＩＳ Ｋ−７２３６に準拠して求め
た。

【００４５】＜重量平均分子量＞ゲルパーミエーション
クロマトグラフィーにより、ポリスチレンを標準物質と
した検量線をもとに測定した。 溶媒 ：ＴＨＦ カラム ：重量平均分子量が２０００未満の場合 昭和電工社製ＫＦ８０３Ｌを３本直列に連結 重量平均分子量が２０００以上の場合 昭和電工社製ＫＦ８０６Ｌを３本直列に連結したものを
使用した。 標準物質：ポリスチレン標準物質 分子量：５６０、８００、２０００、４２００、１０４
００、９１０００、２３０００、２３００００、５６０
０００ ＜軟化点＞ＪＩＳ Ｋ−７２３４（環球法）に準拠し
た。

【００４６】＜易加水分解性塩素含有量＞試料１ｇを５
０ｍｌのトルエンに溶解し、これに０．１ＮＫＯＨ−メ
タノール溶液２０ｍｌを加えて１５分間煮沸したのち、
硝酸銀水溶液で滴定する。 ＜全塩素含有量＞試料１ｇを２５ｍｌのエチレングリコ
ールモノブチルエーテルに溶解し、これに１ＮＫＯＨ−
プロピレングリコール溶液２５ｍｌを加えて２０分間煮
沸したのち、硝酸銀水溶液で滴定する。 ＜ジオール末端基含有量＞試料３ｇを２５ｍｌのクロロ
ホルムに溶解し、ベンジルトリメチル過沃素酸アンモニ
ウム溶液２５ｍｌを加え、２．５時間半反応させ、２Ｎ
硫酸水溶液５ｍｌ、２０％沃化カリウム水溶液１５ｍｌ
を加え、０．１Ｎチオ硫酸ナトリウム溶液で滴定した。

【００４７】＜体積抵抗率、比誘電率、誘電正接＞ ＪＩＳ Ｃ−６４８１に従って測定した。 ＜ガラス転移温度（Ｔｇ）＞ ＴＭＡ（セイコー電子社製ＳＳＣ５２００ ＴＭＡ／Ｓ
Ｓ１２０）にて測定した。 ＜難燃性＞ 米国ＵＬ規格のＵＬ９４に規定されている垂直燃焼性試
験および水平燃焼性試験に従って測定した。 ＜酸素指数（ＯＩ）＞ 該難燃剤にジシアンジアミドを配合し、ガラスクロスに
含浸して加熱硬化し積層板を作成し、ＪＩＳ Ｋ７２０
１に準拠してＡ−１号試験片を用いて測定した。

【００４８】＜発煙性＞ ＪＩＳ Ｄ １２０１に従って測定した。

【００４９】サンプルサイズ ３．１＊６．０＊１２７
（ｍｍ） ＜銅箔剥離強度＞ 引張試験機（島津製作所製、オートグラフＡＧ−５００
０Ｄ）で銅箔を積層板から垂直に引き剥がす時の強度を
測定した。 ＜アイゾット強度＞ ＡＳＴＭ Ｄ ２５６に従って測定した。 試験厚み６．４ｍｍ、ノッチ付 ＜加熱変形温度（ＨＤＴ）＞ ＡＳＴＭ Ｄ ６４８に従って測定した。

【００５０】試験厚み：６．４ｍｍ，アニールなし 曲げ応力：１８．６ｋｇ／ｃｍ² ＜メルトフローレート＞ ＩＳＯ Ｒ １１３３に従って測定した。 温度２００℃、荷重５ｋｇ ＜金属腐食性＞ 樹脂製の平板（１０ｃｍ×１０ｃｍ×５ｃｍ）上に表面
を脱脂処理した金属片（圧延鋼板ＳＳ４００、３ｃｍ×
５ｃｍ×２ｍｍ）を置き、さらに金属片をガラス製ペト
リ皿で覆い、オーブン内で２５０℃、８時間加熱処理
し、金属片の表面の腐食状況を観察する。

【００５１】評価は、○：変化なし、△：部分腐食が認
められる、×：全面腐食が認められる。

【００５２】＜吸水率＞ 厚さ３ｍｍ、直径５０ｍｍの円盤（硬化物）の試験片を
使用し、耐湿試験後の試験片の重量増加率より求める。 耐湿試験：１２０℃／２気圧、２００時間 ＜引張強度＞ ＪＩＳ Ｋ−６９１１に従って測定した。 ＜弾性率＞ ＪＩＳ Ｋ−６９１１に従って測定した。 ＜ハンダ耐熱性＞ 積層板を規定温度のハンダ浴に３０秒間浸し、積層板表
面のフクレを見た。評価は、○：フクレなし、△：フク
レ面積１０％未満、×：フクレ面積１０％以上とした。 ＜耐光性＞ キセノンアークウエザオメーターの３００時間後の試験
片の変色度合を色差計で測定し、未暴露サンプルとの差
で示す。

【００５３】

【実施例】

実施例１ アルカリ水溶液を連続して滴下できる滴下ろうと、撹拌
羽根、温度計、凝縮液の水相を適時系外へ排出し、有機
相を系内にもどすラインを接続したコンデンサーを備え
た２リットルのガラス製リアクターにｐ位選択率が１０
０％のビスフェノールＦ２００ｇ、エピクロルヒドリン
９２５ｇを入れ、均一に溶解した後、６０℃で１６２ｇ
の４８．５％ＮａＯＨ水溶液を９０分かけて連続して滴
下し、更に３０分反応させた。その間、系内を減圧に保
ち、エピクロルヒドリンと水を共沸させエピクロルヒド
リンは常時系内へもどし、水相は適時系外へ排出した。
その後水洗により副生した食塩を除去し、過剰のエピク
ロルヒドリンを減圧留去し、加水分解性塩素含有量３０
００ｐｐｍの粗レジンを得た。得られた粗レジン１００
ｇとメチルイソブチルケトン１００ｇを５００ｍｌのガ
ラスリアクターに加え、均一に溶解したのち５０℃に設
定し、４８．５％ＮａＯＨ水溶液０．７ｇを加えて２時
間反応させた。ついで、水洗したのちメチルイソブチル
ケトンを減圧留去し化合物Ａを得た。

【００５４】実施例２ ｐ位選択率が１００％のビスフェノールＦのかわりに、
ｐ位選択率が７５％のビスフェノールＦを用いた以外は
実施例１と同様に行い、加水分解性塩素含有量２９００
ｐｐｍの粗レジンを得た。得られた粗レジンを実施例１
と同様にして処理し、化合物Ｂを得た。 実施例３ ｐ位選択率が１００％のビスフェノールＦのかわりに、
ｐ位選択率が５０％のビスフェノールＦを用いた以外は
実施例１と同様に行い、加水分解性塩素含有量３１００
ｐｐｍの粗レジンを得た。得られた粗レジンを実施例１
と同様にして処理し、化合物Ｃを得た。

【００５５】実施例４ アルカリ水溶液を連続して滴下できる滴下ろうと、撹拌
羽根、温度計、凝縮液の水相を適時系外へ排出し、有機
相を系内にもどすラインを接続したコンデンサーを備え
た２リットルのガラス製リアクターにｐ位選択率が１０
０％のビスフェノールＦ２００ｇ、エピクロルヒドリン
９２５ｇ、グリシドール５３ｇを入れ、均一に溶解した
後、６０℃で１６２ｇの４８．５％ＮａＯＨ水溶液を９
０分かけて連続して滴下し、更に３０分反応させた。そ
の間、系内を減圧に保ち、エピクロルヒドリンと水を共
沸させエピクロルヒドリンは常時系内へもどし、水相は
適時系外へ排出した。その後水洗により副生した食塩を
除去し、過剰のエピクロルヒドリンを減圧留去し、加水
分解性塩素含有量３１００ｐｐｍの粗レジンを得た。得
られた粗レジン１００ｇとメチルイソブチルケトン１０
０ｇを５００ｍｌのガラスリアクターに加え、均一に溶
解したのち５０℃に設定し、４８．５％ＮａＯＨ水溶液
０．７ｇを加えて２時間反応させた。ついで、水洗した
のちメチルイソブチルケトンを減圧留去し化合物Ｄを得
た。

【００５６】実施例５（欠番） 比較例２４ グリシドール５３ｇの代りに、グリシドール２００ｇを
使用する以外はすべて実施例４と同様に行い、加水分解
性塩素含有量３０００ｐｐｍの粗レジンを得た。得られ
た粗レジンを実施例１と同様にして処理し、化合物Ｅを
得た。 実施例６ 一段目の反応において滴下する４８．５％ＮａＯＨ水溶
液を１６５ｇとした以外は実施例１の粗レジンを得る方
法と同様にして、化合物Ｆを得た。 実施例７ 一段目の反応において滴下する４８．５％ＮａＯＨ水溶
液を１３２ｇとした以外は実施例１の粗レジンを得る方
法と同様にして、化合物Ｇを得た。

【００５７】実施例８ 冷却管、流量調整可能な窒素流入ラインを装着した２リ
ットルのガラス製セパラブルフラスコに化合物Ａを１ｋ
ｇ仕込み、８０℃に温度設定したのち、１０ｗｔ％Ｎａ
ＯＨ水溶液０．２ｇ、およびｐ位選択率が１００％のビ
スフェノールＦ３３０ｇを加え、徐々に１８０℃まで昇
温し、５時間反応させ化合物Ｈを得た。 実施例９ 化合物Ａのかわりに化合物Ｂ、ｐ位選択率が１００％の
ビスフェノールＦのかわりに、ｐ位選択率が７５％のビ
スフェノールＦを用いた以外は実施例９と同様にして化
合物Ｉを得た。

【００５８】実施例１０ 化合物Ａのかわりに化合物Ｃ、ｐ位選択率が１００％の
ビスフェノールＦのかわりに、ｐ位選択率が５０％のビ
スフェノールＦを用いた以外は実施例８と同様にして化
合物Ｊを得た。 実施例１１ 化合物Ａのかわりに化合物Ｄを用いた以外は実施例８と
同様にして化合物Ｋを得た。実施例１２（欠番） 比較例２５ 化合物Ａのかわりに化合物Ｅを用いた以外は実施例８と
同様にして化合物Ｌを得た。 実施例１３ 化合物Ａのかわりに化合物Ｆを用いた以外は実施例８と
同様にして化合物Ｍを得た。

【００５９】実施例１４ 化合物Ａのかわりに化合物Ｇを用いた以外は実施例８と
同様にして化合物Ｎを得た。 実施例１５ ｐ位選択率が１００％のビスフェノールＦの使用量を５
３０ｇにし、反応時間を８時間にした以外は実施例８と
同様にして化合物Ｏを得た。 実施例１６ 化合物Ａのかわりに化合物Ｂ、ｐ位選択率が１００％の
ビスフェノールＦのかわりに、ｐ位選択率が７５％のビ
スフェノールＦを用いた以外は実施例１５と同様にして
化合物Ｐを得た。 実施例１７ 化合物Ａのかわりに化合物Ｃ、ｐ位選択率が１００％の
ビスフェノールＦのかわりに、ｐ位選択率が５０％のビ
スフェノールＦを用いた以外は実施例１５と同様にして
化合物Ｑを得た。 実施例１８ ｐ位選択率が１００％のビスフェノールＦ使用量を５９
２ｇにし、反応時間を１０時間にした以外は実施例８と
同様にして化合物Ｒを得た。

【００６０】比較例１ ｐ位選択率が１００％のビスフェノールＦのかわりに、
ｐ位選択率が７５％のビスフェノールＦを用いた以外は
実施例１と同様に行い、加水分解性塩素含有量２９００
ｐｐｍの粗レジンを得た。得られた粗レジンを実施例１
と同様にして処理し、化合物Ｓを得た。 比較例２ 化合物Ａのかわりに化合物、ｐ位選択率が１００％のビ
スフェノールＦのかわりに、ｐ位選択率が３０％のビス
フェノールＦを用いた以外は実施例８と同様にして化合
物Ｔを得た。

【００６１】比較例３ 化合物Ａのかわりに化合物Ｓ、ｐ位選択率が１００％の
ビスフェノールＦのかわりに、ｐ位選択率が３０％のビ
スフェノールＦを用いた以外は実施例１５と同様にして
化合物Ｕを得た。 比較例４ ｐ位選択率が１００％のビスフェノールＦ使用量を６１
０ｇにし、反応時間を１８時間にした以外は実施例８と
同様にして化合物Ｖを得た。化合物Ａ〜Ｖの物性、性状
を表１〜５に示す。

【００６２】

【表１】

【００６３】

【表２】

【００６４】

【表３】

【００６５】

【表４】

【００６６】

【表５】

【００６７】表１〜５に示した性状の低発煙性難燃性化
合物等を用いて以下の実施例、および比較例を行った。

【００６８】実施例１９〜２２、比較例５〜７ 硬化剤としてトリエチレンテトラミンを用いて、表６に
示した割合で配合し、硬化させて得られた硬化物を評価
した。 硬化条件：室温×２４時間＋１６０℃×２時間

【００６９】

【表６】

【００７０】実施例２３〜２６、比較例８〜１０ 硬化剤としてフェノールノボラックを使用し、表７に示
した割合で低発煙性難燃性化合物等および硬化剤等を配
合し、トランスファー成形により得られた試験片を評価
した。 トランスファー成形条件：１５０℃×１８０秒 ポストキュア条件 ：１６０℃×２Ｈｒ＋１８０℃
×８Ｈｒ

【００７１】

【表７】

【００７２】実施例２７〜４３、比較例１１〜１５ 表８〜１０に示した配合でエポキシ樹脂ワニスを調製し
た。このワニスをガラスクロス（旭シュエーベル社製２
１６Ｌ ＡＳ４５０処理厚さ０．１ｍｍ）に含浸塗布
し、１６０℃で乾燥させて樹脂分約４０％のプリプレグ
を得た。このプリプレグ８枚を重ねた両面に３５μの銅
箔を重ねて１７０℃×３０ｋｇ／ｃｍ²の加熱加圧下で
６０分間成形し、銅張り積層板を得て評価した。ただ
し、銅箔剥離強度以外は銅箔を剥離した後に評価した。

【００７３】

【表８】

【００７４】

【表９】

【００７５】

【表１０】

【００７６】実施例４４〜６０（実施例４７、５４は欠
番）、比較例１６〜２０ ＡＢＳ樹脂〔旭化成工業（株）製＜登録商標＞スタイラ
ック７８３〕に対して、表１１〜１４に示した割合で低
発煙性難燃性化合物等を配合し、タンブラーミキサーで
混合後、２軸押出機を用いてペレット化した。次いで、
加圧成形機で試験片を作成し物性を測定した。

【００７７】

【表１１】

【００７８】

【表１２】

【００７９】

【表１３】

【００８０】

【表１４】

【００８１】実施例６１〜６３、比較例２１〜２３ 耐衝撃性ポリスチレン〔旭化成工業（株）製＜登録商標
＞スタイロン４９５〕に対して、表１５に示した割合で
低発煙性難燃性化合物等を配合し、タンブラーミキサー
で混合後、２軸押出機を用いてペレット化した。次い
で、加圧成形機で試験片を作成し物性を測定した。

【００８２】

【表１５】

【００８３】表６，表７より、ｐ−フェニレン選択率が
４０％以上の本願発明の低発煙性難燃性化合物は硬化剤
を用いて硬化物とした場合、ｐ−フェニレン選択率が４
０％未満のマトリックス用樹脂に比較して難燃性が優れ
ている。また、重量平均分子量が２５００００以下の該
低発煙性難燃性化合物は２５００００より大きい樹脂に
比較して、耐熱性が高く、吸水性が低く、また、ＵＬ９
４試験から見た難燃性も高い。また、臭素系難燃剤に比
較して発煙性、金属腐食性において格段に優れている。

【００８４】表８〜１０より、本願発明の低発煙性難燃
性化合物を用いて積層板を作成した場合、ｐ−フェニレ
ン選択率が４０％未満に比較して難燃性が優れている。
また、重量平均分子量が２５００００以下の該低発煙性
難燃性化合物は２５００００より大きい樹脂に比較し
て、耐熱性、電気特性が高く、吸水性が低く、また、Ｕ
Ｌ９４試験から見た難燃性も高い。また、臭素系難燃剤
に比較して発煙性において格段に優れている。表１１〜
１５より、本願発明の低発煙性難燃性化合物を合成樹脂
用の難燃剤として使用した場合、ｐ−フェニレン選択率
が４０％未満に比較して難燃性が優れている。また、重
量平均分子量が２５００００以下の該低発煙性難燃性化
合物は２５００００より大きい樹脂に比較して、衝撃強
度、流動性が高い。また、臭素系難燃剤に比較して発煙
性、金属腐食性において格段に優れている。

【００８５】

【発明の効果】以上から明らかなように、本願発明の低
発煙性難燃性化合物は難燃性、低発煙性、機械的、電気
的物性に優れているため、積層板、半導体用封止材料、
合成樹脂用難燃剤、各種コンポジット用材料、注型品、
塗料等に好適に使用することができる。

フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭56−70022（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−239963（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−100851（ＪＰ，Ａ) 特開 昭64−52768（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−253612（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−79024（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−345837（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) C08G 59/06 C08G 59/24 C08J 5/24 C08L 63/00 - 63/10

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 下記一般式（Ｉ） 【化１】 〔式中、Ｒ₁，Ｒ₂は 【化２】 （Ｙ，Ｚは炭素数１〜１０の脂肪族または芳香族の炭化
   水素で同一又は互いに異種の基であり、ｉおよびｊは０
   〜５の整数で、ｉ＋ｊは５以下を満たす）から選ばれた
   同一または異種の基であり、Ａは炭素数１または２の飽
   和または不飽和の炭化水素であり、Ｘ₁，Ｘ₂，Ｘ₃，Ｘ₄
   は同一又は互いに異なる、水素、炭素数１〜１０の脂肪
   族または芳香族の炭化水素を示し、ｍは０以上の整数で
   ある。）で示される、ｐ−フェニレン選択率が４０％以
   上で、エポキシ当量が１６３〜８０００であり、ジオー
   ル末端基含有率５００ｍｅｑ／ｋｇ以下であり、重量平
   均分子量が２５００００以下の低発煙性難燃性化合物。
2. 【請求項２】 （１）請求項１に記載の低発煙性難燃性
   化合物及び、（２）硬化剤を含有することを特徴とする
   低発煙性難燃樹脂組成物。
3. 【請求項３】 （１）繊維基材及び、（２）請求項１に
   記載の低発煙性難燃性化合物を必須の構成成分とする低
   発煙性難燃複合材料。
4. 【請求項４】 （１）合成樹脂１００重量部、及び
   （２）請求項１に記載の低発煙性難燃性化合物５〜５０
   重量部を含有することを特徴とする低発煙性難燃合成樹
   脂組成物。