JP3401973B2 - シールドフラットケーブル - Google Patents
シールドフラットケーブルInfo
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- JP3401973B2 JP3401973B2 JP01769095A JP1769095A JP3401973B2 JP 3401973 B2 JP3401973 B2 JP 3401973B2 JP 01769095 A JP01769095 A JP 01769095A JP 1769095 A JP1769095 A JP 1769095A JP 3401973 B2 JP3401973 B2 JP 3401973B2
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電気・電子機器の配線
等に使用されるフラットケーブル用の絶縁テープと、こ
れを用いたフラットケーブル及びその製造方法に関す
る。
等に使用されるフラットケーブル用の絶縁テープと、こ
れを用いたフラットケーブル及びその製造方法に関す
る。
【0002】
【従来の技術】各種機器内配線が複雑化するのに対応し
て、配線作業の省力化や誤配線防止のため、ビデオ機
器、音響機器、OA機器、コンピュータ機器等の内部配
線用の電線として、フラットケーブルが使用されてい
る。フラットケーブルは一般に、2枚の絶縁の間に複数
本の導体を並列して鋏み、絶縁基材どうし熱融着し、一
体化することにより製造されている。絶縁基材として
は、機械特性、電気特性の優れた2軸延伸ポリエチレン
テレフタレート(PET)フィルム層と、それを融着す
るための接着剤層の2層からなる積層フィルムが広く用
いられてきた。接着剤層のベースポリマーとしては、ポ
リ塩化ビニル(PVC)、飽和共重合ポリエステル等が
汎用されている。
て、配線作業の省力化や誤配線防止のため、ビデオ機
器、音響機器、OA機器、コンピュータ機器等の内部配
線用の電線として、フラットケーブルが使用されてい
る。フラットケーブルは一般に、2枚の絶縁の間に複数
本の導体を並列して鋏み、絶縁基材どうし熱融着し、一
体化することにより製造されている。絶縁基材として
は、機械特性、電気特性の優れた2軸延伸ポリエチレン
テレフタレート(PET)フィルム層と、それを融着す
るための接着剤層の2層からなる積層フィルムが広く用
いられてきた。接着剤層のベースポリマーとしては、ポ
リ塩化ビニル(PVC)、飽和共重合ポリエステル等が
汎用されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところで、近年フラッ
トケーブルを高周波の用途に使用するニーズが出てき
て、こうした用途に対応させるべく、絶縁を発泡させた
タイプのフラットケーブルが検討されている。しかし、
従来の発泡フラットケーブルは、隣接する導体間の耐電
圧特性やシールドケーブルとしたときの静電容量が不安
定になりやすいという問題があった。
トケーブルを高周波の用途に使用するニーズが出てき
て、こうした用途に対応させるべく、絶縁を発泡させた
タイプのフラットケーブルが検討されている。しかし、
従来の発泡フラットケーブルは、隣接する導体間の耐電
圧特性やシールドケーブルとしたときの静電容量が不安
定になりやすいという問題があった。
【0004】
【課題を解決するための手段】本願発明者は発泡フラッ
トケーブルの隣接する導体間の耐電圧特性やシールドケ
ーブルとしたときの静電容量が不安定になりやすい原因
について種々検討した結果、発泡層を形成する手段が化
学発泡剤による方法であると、独立気泡を形成させるこ
とが困難であり、シールド層を形成させるときに発泡が
つぶれるなどにより静電容量が不安定になること、及び
導体近傍の気泡、特に隣接する導体間にある気泡が導体
間の耐電圧特性が不安定になる原因であるという知見を
得た。更に検討を続け、発泡層をマイクロバルーンを用
いて形成させること及び導体近傍には非発泡層を形成さ
せることにより、耐電圧にすぐれ、シールドケーブルと
したときの静電容量の安定した発泡フラットケーブルが
得られることを見出し、本発明を完成した。
トケーブルの隣接する導体間の耐電圧特性やシールドケ
ーブルとしたときの静電容量が不安定になりやすい原因
について種々検討した結果、発泡層を形成する手段が化
学発泡剤による方法であると、独立気泡を形成させるこ
とが困難であり、シールド層を形成させるときに発泡が
つぶれるなどにより静電容量が不安定になること、及び
導体近傍の気泡、特に隣接する導体間にある気泡が導体
間の耐電圧特性が不安定になる原因であるという知見を
得た。更に検討を続け、発泡層をマイクロバルーンを用
いて形成させること及び導体近傍には非発泡層を形成さ
せることにより、耐電圧にすぐれ、シールドケーブルと
したときの静電容量の安定した発泡フラットケーブルが
得られることを見出し、本発明を完成した。
【0005】
【実施例】表1の配合物をホモジナイザーにより攪拌混
合して得た液をロールコーターを用いて、基材フィルム
(25μmPETフィルム)上に30μmの厚みでコー
ティングし、160℃の炉を通して発泡させた後、50
0mJ/cm2の紫外線を照射して、架橋発泡層を形成
した。その結果、厚み100μmで発泡倍率70%の発
泡層が得られた。次に表2の接着剤溶液をロールコース
ターにて乾燥後10μmとなるように塗布して、発泡層
の上に非発泡の接着剤層を形成させた。こうして得られ
た絶縁テープ2枚を非発泡の接着剤層の側を向きあわせ
て導体をサンドイッチ状にラミネートしてフラットケー
ブルを作製した。使用した導体は1mm巾×0.1mm
厚の平型軟銅箔で5本の導体を2mmピッチで並べた。
また、ラミネート時の加熱ロール温度は140℃に設定
し、線速1m/minで作製した。この間の工程の概略
を図1に示した。
合して得た液をロールコーターを用いて、基材フィルム
(25μmPETフィルム)上に30μmの厚みでコー
ティングし、160℃の炉を通して発泡させた後、50
0mJ/cm2の紫外線を照射して、架橋発泡層を形成
した。その結果、厚み100μmで発泡倍率70%の発
泡層が得られた。次に表2の接着剤溶液をロールコース
ターにて乾燥後10μmとなるように塗布して、発泡層
の上に非発泡の接着剤層を形成させた。こうして得られ
た絶縁テープ2枚を非発泡の接着剤層の側を向きあわせ
て導体をサンドイッチ状にラミネートしてフラットケー
ブルを作製した。使用した導体は1mm巾×0.1mm
厚の平型軟銅箔で5本の導体を2mmピッチで並べた。
また、ラミネート時の加熱ロール温度は140℃に設定
し、線速1m/minで作製した。この間の工程の概略
を図1に示した。
【0006】
【表1】
【0007】
【表2】
【0008】基材フィルムとしては、ガラス転移温度6
0℃以上のエンジニアプラスチックスフィルムが好まし
く、ポリエチレンテレフタレート、ポリフェニレンサル
ファイド、ポリイミド等を挙げることが出来るがこれら
に限定されるものではない。機材フィルム上に、架橋し
た発泡層を形成させる手段の一つとして、先ず、ベース
樹脂としてエポキシ樹脂等の常温で液状の樹脂あるいは
溶剤を加えて液状とした樹脂を用い、これに熱膨張性の
マイクロバルーンを配合したものをロールコースター等
によりエンプラフィルム上に塗布し、溶剤は完全に飛散
させた後、マイクロバルーンの膨張温度以上に加熱する
ことで発泡させ、次にエポキシ樹脂層を架橋させるとい
う方法が挙げられる。このようなマイクロバルーンとし
ては、エクスパンセル等があり、常温では10〜15μ
m程度の微小球が加熱することによって40〜60μm
の発泡体となるものが好ましい。
0℃以上のエンジニアプラスチックスフィルムが好まし
く、ポリエチレンテレフタレート、ポリフェニレンサル
ファイド、ポリイミド等を挙げることが出来るがこれら
に限定されるものではない。機材フィルム上に、架橋し
た発泡層を形成させる手段の一つとして、先ず、ベース
樹脂としてエポキシ樹脂等の常温で液状の樹脂あるいは
溶剤を加えて液状とした樹脂を用い、これに熱膨張性の
マイクロバルーンを配合したものをロールコースター等
によりエンプラフィルム上に塗布し、溶剤は完全に飛散
させた後、マイクロバルーンの膨張温度以上に加熱する
ことで発泡させ、次にエポキシ樹脂層を架橋させるとい
う方法が挙げられる。このようなマイクロバルーンとし
ては、エクスパンセル等があり、常温では10〜15μ
m程度の微小球が加熱することによって40〜60μm
の発泡体となるものが好ましい。
【0009】発泡層の上に形成させる非発泡の接着剤層
に用いる材料としては、熱可塑性樹脂であって発泡層と
の密着性に優れるものであればポリオレフィン、飽和共
重合ポリエステル等の中から適当なものを選ぶことがで
きる。積層方法もその樹脂の特性に応じて選択可能であ
り、例えばTダイ押出方式、ロールコーティング方式の
何れを用いても問題ない。
に用いる材料としては、熱可塑性樹脂であって発泡層と
の密着性に優れるものであればポリオレフィン、飽和共
重合ポリエステル等の中から適当なものを選ぶことがで
きる。積層方法もその樹脂の特性に応じて選択可能であ
り、例えばTダイ押出方式、ロールコーティング方式の
何れを用いても問題ない。
【0010】本実施例に於いては、あらかじめテープを
加熱して発泡層を形成させた後、導体をラミネートして
フラットケーブルを作製する例を述べたがテープのマイ
クロバルーン入りの層を加熱して発泡させる前に、その
上に非発泡の接着剤層を形成させ、非発泡の接着剤層を
向いあわせて導体をサンドイッチ状にラミネートすると
きに、同時にマイクロバルーンを発泡させ、しかる後、
架橋させる方法によっても、同様に発泡フラットケーブ
ルを得ることが出来た。このようにラミネートするとき
の熱により容易に発泡層を形成させることが出来るの
は、マイクロバルーンを用いることの特徴であり、化学
発泡剤を用いる方法ではこのような手順で発泡フラット
ケーブルを作製することはできない。
加熱して発泡層を形成させた後、導体をラミネートして
フラットケーブルを作製する例を述べたがテープのマイ
クロバルーン入りの層を加熱して発泡させる前に、その
上に非発泡の接着剤層を形成させ、非発泡の接着剤層を
向いあわせて導体をサンドイッチ状にラミネートすると
きに、同時にマイクロバルーンを発泡させ、しかる後、
架橋させる方法によっても、同様に発泡フラットケーブ
ルを得ることが出来た。このようにラミネートするとき
の熱により容易に発泡層を形成させることが出来るの
は、マイクロバルーンを用いることの特徴であり、化学
発泡剤を用いる方法ではこのような手順で発泡フラット
ケーブルを作製することはできない。
【0006】
【発明の効果】実施例のようにして得られた発泡フラッ
トケーブルを図2に示す。これらは、水中耐圧がすべて
1KV×1分以上で良好であった。また得られたフラッ
トケーブルの外周にシールドテープ(PET9μm+銅
箔9μmの貼り合わせテープ)を巻き付け、試験用のシ
ールドフラットケーブルを得た。中心導体とシールドテ
ープ間の静電容量値をN=10で測定した結果、270
±5pF/mの範囲でばらつきの非常に小さいものが得
られると判った。従って、従来の化学発泡剤を用いた発
泡フラットケーブルが、シールドテープを巻き付ける際
にかかる圧力などで発泡が潰れるなどによって、シール
ド特性が不安定であったり、導体近傍に非発泡層を設け
ていない発泡フラットケーブルの耐電圧が不安定であっ
たことに比べれば工業的価値は顕著である。
トケーブルを図2に示す。これらは、水中耐圧がすべて
1KV×1分以上で良好であった。また得られたフラッ
トケーブルの外周にシールドテープ(PET9μm+銅
箔9μmの貼り合わせテープ)を巻き付け、試験用のシ
ールドフラットケーブルを得た。中心導体とシールドテ
ープ間の静電容量値をN=10で測定した結果、270
±5pF/mの範囲でばらつきの非常に小さいものが得
られると判った。従って、従来の化学発泡剤を用いた発
泡フラットケーブルが、シールドテープを巻き付ける際
にかかる圧力などで発泡が潰れるなどによって、シール
ド特性が不安定であったり、導体近傍に非発泡層を設け
ていない発泡フラットケーブルの耐電圧が不安定であっ
たことに比べれば工業的価値は顕著である。
【図1】フラットケーブルを製造するための工程の概要
を示す。
を示す。
【図2】本願の発泡フラットケーブルの一例の断面を示
す。
す。
1:フラットケーブル用導体
2:絶縁テープ供給リール
3:絶縁テープ
4:加熱ロール
5:フリッター
6:フラットケーブル
7:非発泡層
8:発泡層
9:基材フィルム
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名)
H01B 7/02
H01B 7/08
H01B 11/00
H01B 13/00 525
H01B 17/56
Claims (4)
- 【請求項1】 基材フィルム上に、熱膨張性のマイクロ
バルーンが添加された発泡層、接着性の非発泡層を順次
形成した絶縁テープを用い、 複数の平角導体を所定のピッチでならべ、前記絶縁テー
プを向かい合わせてサンドイッチ状にラミネートするこ
とで形成されるフラットケーブルであって、 前記導体近傍には非発泡層が設けられ、その外層には発
泡層が、更にその外層には非発泡層が設けられているこ
とを特徴とする発泡フラットケーブル。 - 【請求項2】 請求項1に記載したフラットケーブルの
外周にシ−ルドテープを巻き付けて得られるシールドフ
ラットケーブル。 - 【請求項3】 基材フィルム上に、マイクロバルーンが
添加された発泡層、接着性の非発泡層を順次形成させ、
あらかじめテープを加熱して発泡層を形成させ、こうし
て得られた2枚の絶縁フィルムを非発泡層の側を向かい
合わせて、複数の平角導体を所定のピッチでならべたも
のをサンドイッチ状にラミネートすることを特徴とする
発泡フラットケーブルの製造方法。 - 【請求項4】 基材フィルム上に、マイクロバルーンが
添加された配合物をコーティングし、その上に接着剤層
を形成させ、こうして得られた2枚の絶縁フィルムを接
着剤層の側を向かい合わせて、複数の平角導体を所定の
ピッチでならべたものをサンドイッチ状にラミネートす
るときの熱でマイクロバルーンを発泡させることを特徴
とする発泡フラットケーブルの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP01769095A JP3401973B2 (ja) | 1995-02-06 | 1995-02-06 | シールドフラットケーブル |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP01769095A JP3401973B2 (ja) | 1995-02-06 | 1995-02-06 | シールドフラットケーブル |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08212834A JPH08212834A (ja) | 1996-08-20 |
JP3401973B2 true JP3401973B2 (ja) | 2003-04-28 |
Family
ID=11950825
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP01769095A Expired - Fee Related JP3401973B2 (ja) | 1995-02-06 | 1995-02-06 | シールドフラットケーブル |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3401973B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4044766B2 (ja) | 2002-02-04 | 2008-02-06 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | フラットシールドケーブル |
JP4526115B2 (ja) * | 2004-05-24 | 2010-08-18 | ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 | フレキシブルフラットケーブル |
JP4876454B2 (ja) * | 2005-06-30 | 2012-02-15 | 住友電気工業株式会社 | フラットケーブル用絶縁フィルムおよびそれを用いたフラットケーブル |
JP2007323918A (ja) * | 2006-05-31 | 2007-12-13 | Toyobo Co Ltd | シールドフラットケーブルおよびその製造方法 |
DE102008024551A1 (de) * | 2008-05-21 | 2009-11-26 | Tesa Se | Verfahren zur Verkapselung von optoelektronischen Bauteilen |
JP2022138841A (ja) * | 2021-03-11 | 2022-09-26 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 通信用電線 |
-
1995
- 1995-02-06 JP JP01769095A patent/JP3401973B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
---|---|
JPH08212834A (ja) | 1996-08-20 |
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