JPH08212834A - シールドフラットケーブル - Google Patents
シールドフラットケーブルInfo
- Publication number
- JPH08212834A JPH08212834A JP1769095A JP1769095A JPH08212834A JP H08212834 A JPH08212834 A JP H08212834A JP 1769095 A JP1769095 A JP 1769095A JP 1769095 A JP1769095 A JP 1769095A JP H08212834 A JPH08212834 A JP H08212834A
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- Japan
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- foamed
- foamed layer
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 高周波の用途に、発泡フラットケーブルの必
要がでてきているが、従来の発泡フラットケーブルでは
耐電圧特性や、シールドケーブルとしたときの静電容量
が不安定という問題があった。本願は、静電容量、耐電
圧特性共に安定した発泡フラットケーブルを得ることを
目的とする。 【構成】 基材フィルム９上にマイクロバルーンによる
発泡層８、接着性の非発泡層７を順次形成させ、非発泡
層の側を向いあわせて、複数の平角導体１を所定のピッ
チで並べたものをサンドイッチ状にラミネートしたこと
を特徴とする。
要がでてきているが、従来の発泡フラットケーブルでは
耐電圧特性や、シールドケーブルとしたときの静電容量
が不安定という問題があった。本願は、静電容量、耐電
圧特性共に安定した発泡フラットケーブルを得ることを
目的とする。 【構成】 基材フィルム９上にマイクロバルーンによる
発泡層８、接着性の非発泡層７を順次形成させ、非発泡
層の側を向いあわせて、複数の平角導体１を所定のピッ
チで並べたものをサンドイッチ状にラミネートしたこと
を特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電気・電子機器の配線
等に使用されるフラットケーブル用の絶縁テープと、こ
れを用いたフラットケーブル及びその製造方法に関す
る。
等に使用されるフラットケーブル用の絶縁テープと、こ
れを用いたフラットケーブル及びその製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】各種機器内配線が複雑化するのに対応し
て、配線作業の省力化や誤配線防止のため、ビデオ機
器、音響機器、ＯＡ機器、コンピュータ機器等の内部配
線用の電線として、フラットケーブルが使用されてい
る。フラットケーブルは一般に、２枚の絶縁の間に複数
本の導体を並列して鋏み、絶縁基材どうし熱融着し、一
体化することにより製造されている。絶縁基材として
は、機械特性、電気特性の優れた２軸延伸ポリエチレン
テレフタレート（ＰＥＴ）フィルム層と、それを融着す
るための接着剤層の２層からなる積層フィルムが広く用
いられてきた。接着剤層のベースポリマーとしては、ポ
リ塩化ビニル（ＰＶＣ）、飽和共重合ポリエステル等が
汎用されている。
て、配線作業の省力化や誤配線防止のため、ビデオ機
器、音響機器、ＯＡ機器、コンピュータ機器等の内部配
線用の電線として、フラットケーブルが使用されてい
る。フラットケーブルは一般に、２枚の絶縁の間に複数
本の導体を並列して鋏み、絶縁基材どうし熱融着し、一
体化することにより製造されている。絶縁基材として
は、機械特性、電気特性の優れた２軸延伸ポリエチレン
テレフタレート（ＰＥＴ）フィルム層と、それを融着す
るための接着剤層の２層からなる積層フィルムが広く用
いられてきた。接着剤層のベースポリマーとしては、ポ
リ塩化ビニル（ＰＶＣ）、飽和共重合ポリエステル等が
汎用されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、近年フラッ
トケーブルを高周波の用途に使用するニーズが出てき
て、こうした用途に対応させるべく、絶縁を発泡させた
タイプのフラットケーブルが検討されている。しかし、
従来の発泡フラットケーブルは、隣接する導体間の耐電
圧特性やシールドケーブルとしたときの静電容量が不安
定になりやすいという問題があった。
トケーブルを高周波の用途に使用するニーズが出てき
て、こうした用途に対応させるべく、絶縁を発泡させた
タイプのフラットケーブルが検討されている。しかし、
従来の発泡フラットケーブルは、隣接する導体間の耐電
圧特性やシールドケーブルとしたときの静電容量が不安
定になりやすいという問題があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本願発明者は発泡フラッ
トケーブルの隣接する導体間の耐電圧特性やシールドケ
ーブルとしたときの静電容量が不安定になりやすい原因
について種々検討した結果、発泡層を形成する手段が化
学発泡剤による方法であると、独立気泡を形成させるこ
とが困難であり、シールド層を形成させるときに発泡が
つぶれるなどにより静電容量が不安定になること、及び
導体近傍の気泡、特に隣接する導体間にある気泡が導体
間の耐電圧特性が不安定になる原因であるという知見を
得た。更に検討を続け、発泡層をマイクロバルーンを用
いて形成させること及び導体近傍には非発泡層を形成さ
せることにより、耐電圧にすぐれ、シールドケーブルと
したときの静電容量の安定した発泡フラットケーブルが
得られることを見出し、本発明を完成した。
トケーブルの隣接する導体間の耐電圧特性やシールドケ
ーブルとしたときの静電容量が不安定になりやすい原因
について種々検討した結果、発泡層を形成する手段が化
学発泡剤による方法であると、独立気泡を形成させるこ
とが困難であり、シールド層を形成させるときに発泡が
つぶれるなどにより静電容量が不安定になること、及び
導体近傍の気泡、特に隣接する導体間にある気泡が導体
間の耐電圧特性が不安定になる原因であるという知見を
得た。更に検討を続け、発泡層をマイクロバルーンを用
いて形成させること及び導体近傍には非発泡層を形成さ
せることにより、耐電圧にすぐれ、シールドケーブルと
したときの静電容量の安定した発泡フラットケーブルが
得られることを見出し、本発明を完成した。
【０００５】
【実施例】表１の配合物をホモジナイザーにより攪拌混
合して得た液をロールコーターを用いて、基材フィルム
（２５μｍＰＥＴフィルム）上に３０μｍの厚みでコー
ティングし、１６０℃の炉を通して発泡させた後、５０
０ｍＪ／ｃｍ2の紫外線を照射して、架橋発泡層を形成
した。その結果、厚み１００μｍで発泡倍率７０％の発
泡層が得られた。次に表２の接着剤溶液をロールコース
ターにて乾燥後１０μｍとなるように塗布して、発泡層
の上に非発泡の接着剤層を形成させた。こうして得られ
た絶縁テープ２枚を非発泡の接着剤層の側を向きあわせ
て導体をサンドイッチ状にラミネートしてフラットケー
ブルを作製した。使用した導体は１ｍｍ巾×０．１ｍｍ
厚の平型軟銅箔で５本の導体を２ｍｍピッチで並べた。
また、ラミネート時の加熱ロール温度は１４０℃に設定
し、線速１ｍ／ｍｉｎで作製した。この間の工程の概略
を図１に示した。
合して得た液をロールコーターを用いて、基材フィルム
（２５μｍＰＥＴフィルム）上に３０μｍの厚みでコー
ティングし、１６０℃の炉を通して発泡させた後、５０
０ｍＪ／ｃｍ2の紫外線を照射して、架橋発泡層を形成
した。その結果、厚み１００μｍで発泡倍率７０％の発
泡層が得られた。次に表２の接着剤溶液をロールコース
ターにて乾燥後１０μｍとなるように塗布して、発泡層
の上に非発泡の接着剤層を形成させた。こうして得られ
た絶縁テープ２枚を非発泡の接着剤層の側を向きあわせ
て導体をサンドイッチ状にラミネートしてフラットケー
ブルを作製した。使用した導体は１ｍｍ巾×０．１ｍｍ
厚の平型軟銅箔で５本の導体を２ｍｍピッチで並べた。
また、ラミネート時の加熱ロール温度は１４０℃に設定
し、線速１ｍ／ｍｉｎで作製した。この間の工程の概略
を図１に示した。
【０００６】
【表１】
【０００７】
【表２】
【０００８】基材フィルムとしては、ガラス転移温度６
０℃以上のエンジニアプラスチックスフィルムが好まし
く、ポリエチレンテレフタレート、ポリフェニレンサル
ファイド、ポリイミド等を挙げることが出来るがこれら
に限定されるものではない。機材フィルム上に、架橋し
た発泡層を形成させる手段の一つとして、先ず、ベース
樹脂としてエポキシ樹脂等の常温で液状の樹脂あるいは
溶剤を加えて液状とした樹脂を用い、これに熱膨張性の
マイクロバルーンを配合したものをロールコースター等
によりエンプラフィルム上に塗布し、溶剤は完全に飛散
させた後、マイクロバルーンの膨張温度以上に加熱する
ことで発泡させ、次にエポキシ樹脂層を架橋させるとい
う方法が挙げられる。このようなマイクロバルーンとし
ては、エクスパンセル等があり、常温では１０〜１５μ
ｍ程度の微小球が加熱することによって４０〜６０μｍ
の発泡体となるものが好ましい。
０℃以上のエンジニアプラスチックスフィルムが好まし
く、ポリエチレンテレフタレート、ポリフェニレンサル
ファイド、ポリイミド等を挙げることが出来るがこれら
に限定されるものではない。機材フィルム上に、架橋し
た発泡層を形成させる手段の一つとして、先ず、ベース
樹脂としてエポキシ樹脂等の常温で液状の樹脂あるいは
溶剤を加えて液状とした樹脂を用い、これに熱膨張性の
マイクロバルーンを配合したものをロールコースター等
によりエンプラフィルム上に塗布し、溶剤は完全に飛散
させた後、マイクロバルーンの膨張温度以上に加熱する
ことで発泡させ、次にエポキシ樹脂層を架橋させるとい
う方法が挙げられる。このようなマイクロバルーンとし
ては、エクスパンセル等があり、常温では１０〜１５μ
ｍ程度の微小球が加熱することによって４０〜６０μｍ
の発泡体となるものが好ましい。
【０００９】発泡層の上に形成させる非発泡の接着剤層
に用いる材料としては、熱可塑性樹脂であって発泡層と
の密着性に優れるものであればポリオレフィン、飽和共
重合ポリエステル等の中から適当なものを選ぶことがで
きる。積層方法もその樹脂の特性に応じて選択可能であ
り、例えばＴダイ押出方式、ロールコーティング方式の
何れを用いても問題ない。
に用いる材料としては、熱可塑性樹脂であって発泡層と
の密着性に優れるものであればポリオレフィン、飽和共
重合ポリエステル等の中から適当なものを選ぶことがで
きる。積層方法もその樹脂の特性に応じて選択可能であ
り、例えばＴダイ押出方式、ロールコーティング方式の
何れを用いても問題ない。
【００１０】本実施例に於いては、あらかじめテープを
加熱して発泡層を形成させた後、導体をラミネートして
フラットケーブルを作製する例を述べたがテープのマイ
クロバルーン入りの層を加熱して発泡させる前に、その
上に非発泡の接着剤層を形成させ、非発泡の接着剤層を
向いあわせて導体をサンドイッチ状にラミネートすると
きに、同時にマイクロバルーンを発泡させ、しかる後、
架橋させる方法によっても、同様に発泡フラットケーブ
ルを得ることが出来た。このようにラミネートするとき
の熱により容易に発泡層を形成させることが出来るの
は、マイクロバルーンを用いることの特徴であり、化学
発泡剤を用いる方法ではこのような手順で発泡フラット
ケーブルを作製することはできない。
加熱して発泡層を形成させた後、導体をラミネートして
フラットケーブルを作製する例を述べたがテープのマイ
クロバルーン入りの層を加熱して発泡させる前に、その
上に非発泡の接着剤層を形成させ、非発泡の接着剤層を
向いあわせて導体をサンドイッチ状にラミネートすると
きに、同時にマイクロバルーンを発泡させ、しかる後、
架橋させる方法によっても、同様に発泡フラットケーブ
ルを得ることが出来た。このようにラミネートするとき
の熱により容易に発泡層を形成させることが出来るの
は、マイクロバルーンを用いることの特徴であり、化学
発泡剤を用いる方法ではこのような手順で発泡フラット
ケーブルを作製することはできない。
【０００６】
【発明の効果】実施例のようにして得られた発泡フラッ
トケーブルを図２に示す。これらは、水中耐圧がすべて
１ＫＶ×１分以上で良好であった。また得られたフラッ
トケーブルの外周にシールドテープ（ＰＥＴ９μｍ＋銅
箔９μｍの貼り合わせテープ）を巻き付け、試験用のシ
ールドフラットケーブルを得た。中心導体とシールドテ
ープ間の静電容量値をＮ＝１０で測定した結果、２７０
±５ｐＦ／ｍの範囲でばらつきの非常に小さいものが得
られると判った。従って、従来の化学発泡剤を用いた発
泡フラットケーブルが、シールドテープを巻き付ける際
にかかる圧力などで発泡が潰れるなどによって、シール
ド特性が不安定であったり、導体近傍に非発泡層を設け
ていない発泡フラットケーブルの耐電圧が不安定であっ
たことに比べれば工業的価値は顕著である。
トケーブルを図２に示す。これらは、水中耐圧がすべて
１ＫＶ×１分以上で良好であった。また得られたフラッ
トケーブルの外周にシールドテープ（ＰＥＴ９μｍ＋銅
箔９μｍの貼り合わせテープ）を巻き付け、試験用のシ
ールドフラットケーブルを得た。中心導体とシールドテ
ープ間の静電容量値をＮ＝１０で測定した結果、２７０
±５ｐＦ／ｍの範囲でばらつきの非常に小さいものが得
られると判った。従って、従来の化学発泡剤を用いた発
泡フラットケーブルが、シールドテープを巻き付ける際
にかかる圧力などで発泡が潰れるなどによって、シール
ド特性が不安定であったり、導体近傍に非発泡層を設け
ていない発泡フラットケーブルの耐電圧が不安定であっ
たことに比べれば工業的価値は顕著である。
【図面の簡単な説明】
【図１】フラットケーブルを製造するための工程の概要
を示す。
を示す。
【図２】本願の発泡フラットケーブルの一例の断面を示
す。
す。
１：フラットケーブル用導体 ２：絶縁テープ供給リール ３：絶縁テープ ４：加熱ロール ５：フリッター ６：フラットケーブル ７：非発泡層 ８：発泡層 ９：基材フィルム
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｂ 17/56 Ａ
Claims (3)
- 【請求項１】 基材フィルム上に、熱膨張性のマイクロ
バルーンが添加された発泡層、接着性の非発泡層を順次
形成したことを特徴とする絶縁テープ。 - 【請求項２】 複数の平角導体を所定のピッチでなら
べ、導体近傍には非発泡層が設けられ、その外層には発
泡層が、更にその外層には非発泡層が設けられているこ
とを特徴とする発泡フラットケーブル。 - 【請求項３】 基材フィルム上に、マイクロバルーンが
添加された発泡層、接着性の非発泡層を順次形成させ、
こうして得られた２枚の絶縁フィルムを非発泡層の側を
向かい合わせて、複数の平角導体を所定のピッチでなら
べたものをサンドイッチ状にラミネートすることを特徴
とする発泡ラミネートケーブルの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01769095A JP3401973B2 (ja) | 1995-02-06 | 1995-02-06 | シールドフラットケーブル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01769095A JP3401973B2 (ja) | 1995-02-06 | 1995-02-06 | シールドフラットケーブル |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08212834A true JPH08212834A (ja) | 1996-08-20 |
| JP3401973B2 JP3401973B2 (ja) | 2003-04-28 |
Family
ID=11950825
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP01769095A Expired - Fee Related JP3401973B2 (ja) | 1995-02-06 | 1995-02-06 | シールドフラットケーブル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3401973B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6781061B2 (en) | 2002-02-04 | 2004-08-24 | Autonetworks Technologies, Ltd. | Flat shield cable |
| WO2005114676A1 (ja) * | 2004-05-24 | 2005-12-01 | Sony Chemicals Corporation | フレキシブルフラットケーブル |
| JP2007012444A (ja) * | 2005-06-30 | 2007-01-18 | Sumitomo Electric Ind Ltd | フラットケーブル用絶縁フィルムおよびそれを用いたフラットケーブル |
| JP2007323918A (ja) * | 2006-05-31 | 2007-12-13 | Toyobo Co Ltd | シールドフラットケーブルおよびその製造方法 |
| EP2123420A3 (de) * | 2008-05-21 | 2012-07-11 | Tesa Se | Verfahren zur Verkapselung von optoelektronischen Bauteilen |
| WO2022191019A1 (ja) * | 2021-03-11 | 2022-09-15 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 通信用電線 |
-
1995
- 1995-02-06 JP JP01769095A patent/JP3401973B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6781061B2 (en) | 2002-02-04 | 2004-08-24 | Autonetworks Technologies, Ltd. | Flat shield cable |
| WO2005114676A1 (ja) * | 2004-05-24 | 2005-12-01 | Sony Chemicals Corporation | フレキシブルフラットケーブル |
| JP2005339833A (ja) * | 2004-05-24 | 2005-12-08 | Sony Chem Corp | フレキシブルフラットケーブル |
| JP4526115B2 (ja) * | 2004-05-24 | 2010-08-18 | ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 | フレキシブルフラットケーブル |
| JP2007012444A (ja) * | 2005-06-30 | 2007-01-18 | Sumitomo Electric Ind Ltd | フラットケーブル用絶縁フィルムおよびそれを用いたフラットケーブル |
| JP2007323918A (ja) * | 2006-05-31 | 2007-12-13 | Toyobo Co Ltd | シールドフラットケーブルおよびその製造方法 |
| EP2123420A3 (de) * | 2008-05-21 | 2012-07-11 | Tesa Se | Verfahren zur Verkapselung von optoelektronischen Bauteilen |
| WO2022191019A1 (ja) * | 2021-03-11 | 2022-09-15 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 通信用電線 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3401973B2 (ja) | 2003-04-28 |
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Legal Events
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