JP2007012444A - フラットケーブル用絶縁フィルムおよびそれを用いたフラットケーブル - Google Patents

フラットケーブル用絶縁フィルムおよびそれを用いたフラットケーブル Download PDF

Info

Publication number
JP2007012444A
JP2007012444A JP2005191984A JP2005191984A JP2007012444A JP 2007012444 A JP2007012444 A JP 2007012444A JP 2005191984 A JP2005191984 A JP 2005191984A JP 2005191984 A JP2005191984 A JP 2005191984A JP 2007012444 A JP2007012444 A JP 2007012444A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
flat cable
resin
insulating film
layer
adhesive layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2005191984A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4876454B2 (ja
Inventor
Yutaka Fukuda
豊 福田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Electric Industries Ltd
Original Assignee
Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Electric Industries Ltd filed Critical Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority to JP2005191984A priority Critical patent/JP4876454B2/ja
Publication of JP2007012444A publication Critical patent/JP2007012444A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4876454B2 publication Critical patent/JP4876454B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Organic Insulating Materials (AREA)
  • Insulated Conductors (AREA)
  • Insulating Bodies (AREA)

Abstract

【課題】 高い難燃性を有しながらも耐熱性や密着性に優れるフラットケーブル用絶縁フィルムおよびそれを使用したフラットケーブルを提供する。
【解決手段】
絶縁性樹脂基材、架橋層及び接着剤層の順で積層されてなるフラットケーブル用絶縁フィルムであって、前記架橋層は、不飽和基を有する化合物及び不飽和基を有する熱可塑性樹脂を主成分とする樹脂組成物に高エネルギー線を、前記熱可塑性樹脂のガラス転移点温度以上で照射して得られた層であり、また、前記接着剤層は、難燃剤を含む熱可塑性樹脂組成物からなることを特徴とするフラットケーブル用絶縁フィルム、およびそれを使用したフラットケーブルを提供する。
【選択図】 図1

Description

本発明は、フラットケーブル用絶縁フィルムおよびそれを用いたフラットケーブルに関し、詳しくは、難燃性かつ耐熱性に優れたフラットケーブル用絶縁フィルムおよびそれを用いたフラットケーブルに関する。
近年、コンピュータ、液晶表示装置、携帯電話、プリンター、自動車、家電製品、複写機、その他等の各種の製品においては、各種機器内配線が複雑化するのに対応して、その配線作業の省力化や誤配線防止のために、フラットケーブルが、多く使用されている。
これらのフラットケーブルは、一般に、まず、フィルム状基材に接着剤層を積層することによってフラットケーブル用絶縁フィルムを作製し、その後、2枚のフラットケーブル用絶縁フィルムの互いの接着剤層面を重ね合わせ、熱融着して一体化する際に、その接着剤層面の間に、複数本の導体を並列して挟持させておくことにより製造される。
具体的には、上記のフラットケーブルとしては、例えば、二軸延伸ポリエステル系樹脂フィルム等のフィルム状基材の片面に、飽和ポリエステル系樹脂と難燃化剤とを含む樹脂組成物による接着剤層を形成してフラットケーブル用絶縁フィルムを作製し、次いで、2枚のこのフラットケーブル用絶縁フィルムを用いて、互いの接着剤層面を対向させて重ね合わせ、更に、その層間に、多数本の導体を挟み込んだ後、加熱ロール等により加熱加圧して、接着剤層を溶融し、多数本の導体を接着剤層中に埋め込むと共に、接着剤層同士を熱接着して製造されるポリエステル系樹脂製フラットケーブルが知られている。
上記のポリエステル系樹脂製フラットケーブルは、フィルム状基材を二軸延伸ポリエステル系樹脂フィルム等で、接着剤層をポリエステル系樹脂成分等で構成していることから難燃性に欠け、そのために接着剤層を構成する樹脂組成物中に大量の難燃化剤を添加して、その難燃性を得なければならない。しかし、大量の難燃化剤を添加して調製した樹脂組成物による接着剤層は、フィルム基材との密接着性が低下するという問題点がある。
そこで、難燃性と耐熱性に優れたフラットケーブル用絶縁フィルムを得る手段として、イソシアネート基、カルボジイミド基を有する多官能性化合物とポリエステル系樹脂とポリウレタン系樹脂よりなる架橋層(アンカーコート層)が、特開2001−222919号公報(特許文献1)で提案されている。しかし、ウレタン系樹脂を、イソシアネートなどを用いて硬化させるためには、長時間の加熱が必要であり、硬化後の耐熱性も十分とは言い難い。また、液状成分をコーティングして、架橋層(アンカーコート層)を得るので、塗布工程、乾燥工程等を必要とし、生産効率に問題がある。
また、特開平7ー150126号公報(特許文献2)において、熱可塑性高分子量ポリエステル樹脂に含臭素リン酸エステルおよび無機充填剤を配合した接着剤に電子線やガンマー線等の放射線を照射する方法が提案されている。しかし、ここで用いられているポリエステル樹脂は、線状の飽和ポリエステル樹脂であり、放射線により分解しやすく、また熱変形しやすく耐熱性が十分とは言い難い。
さらに、特許3381869号公報(特許文献3)において、絶縁基材の片面に加速電圧を制御した電子線を照射して、絶縁基材の厚みの20〜90%を架橋することが提案されている。しかし、この方法では、電子線照射量のバラツキや絶縁基材の厚み精度のバラツキ等により、架橋部分(架橋層)と接着部分(接着剤層)の厚さに不均一が生じることが避けられず、接着性や耐熱性において、部分的なバラツキが生じる。
特開2001−222919号公報 特開平7ー150126号公報 特許3381869号公報
本発明は、高い難燃性を有しながらも耐熱性や密着性に優れるフラットケーブル用絶縁フィルムおよびそれを使用したフラットケーブルを提供することを目的とする。
本発明者等は、上記の目的に鑑み、鋭意検討の結果、難燃性フラットケーブル用フィルムを、絶縁性樹脂基材、架橋層、および接着剤層シートの積層構造とし、架橋層に、不飽和基を含有する樹脂組成物を用い、それに所定の条件で、高エネルギー線を照射することによって、優れた耐熱性や密着性を発現し得ることを見いだし、本発明を完成するに至った。
本発明は、絶縁性樹脂基材、架橋層及び接着剤層の順で積層されてなるフラットケーブル用絶縁フィルムであって、前記架橋層は、不飽和基を有する化合物及び不飽和基を有する熱可塑性樹脂を主成分とする樹脂組成物に、高エネルギー線を前記熱可塑性樹脂のガラス転移点温度以上の温度で照射して得られた層であり、また、前記接着剤層は、難燃剤を含む熱可塑性樹脂組成物からなることを特徴とするフラットケーブル用絶縁フィルムを提供するものである(請求項1)。
上記絶縁性樹脂基材を構成する材料としては、機械的強度、寸法安定性等に優れ、かつ、耐熱性、可撓性、耐薬品性、耐溶剤性、屈曲性、絶縁性等に富む樹脂が使用できる。中でも、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂及びポリフェニレンサルファイド系樹脂が好ましく例示される。請求項2は、前記のフラットケーブル用絶縁フィルムであって、例示の樹脂から選ばれる樹脂よりなる絶縁性樹脂基材を用いることを特徴とするフラットケーブル用絶縁フィルムを提供するものである。
架橋層は、絶縁性樹脂基材と接着剤層との密着力を向上させ、その層間剥離等を抑制するとともに、熱接着加工速度を向上させ、また、耐熱接着性を向上させるために設けられるものである。
架橋層を構成する樹脂組成物としては、ポリエステル系樹脂を主成分とする熱可塑性樹脂100重量部に対し、不飽和基を分子内に2個以上を有する化合物1〜30重量部の重量比の混合物を主成分とするものが好ましい。請求項3は、前記のフラットケーブル用絶縁フィルムであって、この好ましい樹脂組成物を用いることを特徴とするフラットケーブル用絶縁フィルムを提供するものである。
熱可塑性樹脂に対する不飽和化合物の割合が、前記の範囲の下限より少なければ、架橋効率が低く、被膜の形成が進みににくくなる場合がある。逆に、不飽和化合物の割合が前記の範囲の上限より多ければ、架橋が進みすぎ、被膜のフレキシビリティーが失われ、折り曲げ時などにクラックが入りやすくなる場合がある。
不飽和基を分子内に有する化合物の不飽和基としては、アクリル基、メタクリル基、ビニル基及びビニルエーテル基が好ましく例示される(請求項4)。
樹脂組成物を構成する熱可塑性樹脂は、不飽和基を有する熱可塑性樹脂が好ましい。ここで、不飽和基を有する熱可塑性樹脂とは、不飽和基をその分子内に有する熱可塑性樹脂からなるもの、又は不飽和基をその分子内に有する熱可塑性樹脂と他の熱可塑性樹脂との混合物を意味する。熱可塑性樹脂が不飽和基を有しない場合は、絶縁フィルムの耐熱性が、不飽和基を有する場合に比べると低い。樹脂中の不飽和基を多くすると、より低温での架橋が可能となり、架橋効率がよくなる。
通常、請求項3に記載のポリエステル系樹脂は、不飽和ポリエステル樹脂と飽和ポリエステル樹脂との混合物として提供される。混合物における不飽和ポリエステル樹脂の割合としては、10重量%以上であることが好ましい。請求項5は、この好ましい態様に該当する。
架橋層は、前記架橋層を構成する樹脂組成物からなる層に、紫外線、電子線等の高エネルギー線を照射して得られる。高エネルギー線照射の際の、樹脂組成物からなる層の温度は、架橋層を構成する熱可塑性樹脂のガラス転移点温度以上であることが必要であり、この条件で架橋することにより、高い架橋効率が得られる。又、架橋の温度は、熱可塑性樹脂の融点未満の範囲で高温であることが好ましいが、基材層、架橋層、および接着剤層を構成する各種素材の物性その他を勘案して適宜設定すればよい。
接着剤層は、互いの接着剤層間に、金属等の導体を挟持して、相互に強固に融着するとともに、導体を接着剤層中に埋め込ませるために設けられる。それゆえ、導体との密接着性に優れていると共に、埋め込み後は、導体との間に空隙等を発生しないものが好ましい。更に、フラットケ−ブルが使用される全ての環境下において、柔軟性、折り曲げ性、耐熱性、難燃性、耐久性、耐ブロッキング性、加工適性、その他の諸特性に優れた性能を有するものが好ましい。
本発明は、前記のフラットケーブル用絶縁フィルムに加えて、これらを用いて製造されたフラットケーブルを提供する。すなわち、前記フラットケーブル用絶縁フィルムを用いたことを特徴とするフラットケーブルである(請求項6)。
本発明のフラットケーブル用絶縁フィルムは、絶縁性樹脂基材、架橋層、接着剤層の順で積層されてなり、難燃性、耐熱性、密着性に優れるものである。すなわち、前記架橋層として、不飽和基を有する化合物並びに熱可塑性樹脂を主成分とする樹脂組成物に所定の条件で高エネルギー線照射した被膜を用いることにより、優れた耐熱性、密着性が得られ、難燃性を付与するために前記接着剤層を構成する熱可塑性樹脂組成物に難燃剤を添加しても、充分な耐熱性、密着性が達成される。
このフラットケーブル用絶縁フィルムを用いて得られた本発明のフラットケーブルは、難燃性及び耐熱性に優れ、フラットケーブルを構成する絶縁フィルム間の剥離も生じにくいので、信頼性が高く、又容易に得られるものである。
次に本発明を実施するための最良の形態を説明するが、本発明はこの形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を損なわない限り、他の形態への変更も可能である。
絶縁性樹脂基材を構成する材料の例としては、ポリエチレンテレフタレ−ト、ポリブチレンテレフタレ−ト、ポリエチレンナフタレ−ト等のポリエステル系樹脂、ナイロン12、ナイロン66、ナイロン6等のポリアミド系樹脂、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエ−テルイミド等のポリイミド系樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂等があげられる。
絶縁性樹脂基材は、未延伸、あるいは一軸方向または二軸方向に延伸したフィルム等のいずれでもよく、その厚さは、その表面に架橋層、接着剤層を積層する工程の作業性、コスト等より、5〜100μm程度が好ましく、10〜50μm程度が更に好ましい。また、絶縁性樹脂基材の表面には、必要に応じて、コロナ処理、ブラズマ処理、オゾン処理、その他等の前処理等を任意に施すことができる。
また、架橋層を構成する前記ポリエステル系樹脂の混合物中の不飽和ポリエステル樹脂の割合としては、前記のように10重量%以上であることが好ましいが、混合物中における不飽和度は、0.1〜10重量%がより好ましい。前記ポリエステル系樹脂中には、さらに、必要に応じて、光重合開始剤等を添加してもよい。
接着剤層を構成する材料としては、ポリエステル系樹脂、および難燃剤を含むフィラー成分よりなる樹脂組成物が使用できる。フィラ−成分としては、まず、難燃剤として、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、酸化アンチモン、赤燐、ホウ酸亜鉛、ジルコニウム系難燃剤、錫系難燃剤、リン酸系難燃剤、ハロゲン系難燃剤、または、その他等の難燃剤の1種ないし2種以上を使用することができる。その他のフィラ−成分としては、例えば、ポリアミド系ワックス類、シリカ微粒子、タルク、炭酸カルシウム、有機顔料、酸化チタン等の無機顔料、カ−ボン、ワックス類、その他等を使用することができる。
図1は、本発明のフラットケーブル用絶縁フィルムの構造模式図であるが、この図に示されるように、前記のようにして得られた接着剤層用樹脂組成物、ならびに架橋層用樹脂組成物は、フィルム成形機等を用いてフィルム状に成形された後、絶縁性樹脂基材1の片面に、架橋層2、接着剤層3として積層される。多軸の溶融押出機を用いて、絶縁性樹脂基材1上に、架橋層2、並びに接着剤層3を同時に押し出して、一体成形する方法が作業効率等より好ましい。架橋層の厚さは、1〜30μm程度が好ましく、また、接着剤層の厚さは、10〜100μm程度が好ましい。
難燃性フラットケーブル用フィルムは、得られた積層体において、絶縁性樹脂基材1側から高エネルギー線を照射して得られる。高エネルギー線が紫外線の場合、逆に、接着剤層3側から照射すると、接着剤層を構成するフィラーの存在により、高エネルギー線が架橋層2まで到達しにくい。
高エネルギー線は、紫外線、X線、電子線、α線、γ線、イオンビーム、レーザー光等の各種高エネルギー線より適宜選択して使用することが可能であるが、通常は、紫外線、あるいは電子線が使用される。その照射量は、必要とされる架橋度合に応じて、適宜設定すればよい。
図2は、本発明のフラットケーブルの構造模式図である。この図に示すように、得られた難燃性フラットケーブル用フィルム2枚を、各々の接着剤層3の面が対向するように配置し、その層間に、金属等の導体4を介在させた後、加熱ロ−ルあるいは加熱板等を用いて、加熱加圧し、接着剤層3を軟化、溶融させて接着剤層3と導体4とを密接着させると共に、導体4を接着剤層3中に埋め込み、更に、接着剤層3を相互に自己密接着させて導体4との間に空隙等の発生を防止しながら一体化することにより、本発明のフラットケ−ブルを得ることができる。
以下に、実施例(表1)並びに比較例(表2)を挙げて、本発明を具体的に、より詳しく説明する。
1.接着剤層用樹脂組成物の作製
融点120℃、ガラス転移温度6℃、溶融粘度600ポイズの飽和ポリエステル系樹脂50重量部に対して、臭素系難燃剤(商品名:saytex8010、ALBEMARLE社製)30重量部、三酸化アンチモン15重量部、および酸化チタン5重量部を加えて、溶融混合し、接着剤層用樹脂組成物を得た。
2.架橋層用樹脂組成物の作製
表1、表2に示す配合表に従って、各材料を溶融混合し、架橋層用樹脂組成物を得た。ただし、表における各数字は、配合量(重量部)を示している。
各表において、樹脂1は、融点115℃、ガラス転移温度8℃、溶融粘度430ポイズの飽和ポリエステル系樹脂(EMS社製、D1619E)、樹脂2は、融点120℃、ガラス転移温度7℃、溶融粘度550ポイズの不飽和ポリエステル系樹脂、樹脂3は、融点95℃の酸変性エチレン・アクリル酸エステル樹脂(商品名:ボンダインTX8030、住友化学工業(株)社製)を示す。また、DPHAは、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、M−7100は、ポリエステルアクリレート(商品名:アロニックスM−7100、東亞合成(株)社製)、TAICは、トリアリルシソシアヌレートを示し、更に、Irrgacure369は、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製の光重合開始剤である。
3.積層フィルムの作製
25μm厚の基材フィルム(素材は表1、表2に示す)の片面に、架橋層が10μm厚、接着剤層が30μm厚となるようにフィルム成形機で作製した架橋層および接着剤層を積層した。表において、PETは、ポリエチレンテレフタレ−トを、またPENは、ポリエチレンナフタレ−トを示す。
4.高エネルギー線の照射(フラットケーブル用絶縁フィルムの作製)
作製した積層フィルムの基材フィルム面側から、表1、表2に示すように、紫外線(UV)あるいは電子線(EB)を照射した。このとき、紫外線は、超高圧水銀灯により、積算光量1000mJ/cmとなるよう照射し、電子線は、加速電圧200kVで、線量が60kGyとなるよう照射した。また、照射時の温度を、表1、表2に併せて示す。
5.フラットケーブル作製
得られたフラットケーブル用絶縁フィルム2枚を接着剤層が向かい合うように配置し、互いの接着剤層間に0.035mm厚、0.8mm幅のスズメッキ軟銅箔を平行に10本並べて挟持し、130℃の熱ロールを用いてラミネートし、フラットケーブルを作製した。
6.耐熱性、密着性の評価
得られたフラットケーブルを2つ折りにして、140℃恒温槽に24時間放置し、折り曲げ部分の絶縁フィルム同士の剥がれ等異常の有無につき、目視にて評価した。ここで、異常がない場合には○で示し、そうでない場合には×で示した。結果を表1、表2に示す。
Figure 2007012444
Figure 2007012444
表1及び表2の結果より明らかなように、本発明のフラットケーブル用絶縁フィルムより得られたフラットケーブル(すなわち本発明のフラットケーブル)は、優れた耐熱性、密着性を示すのに対し、本発明の範囲外である比較例、すなわち、不飽和化合物を用いない比較例1、不飽和ポリエステル樹脂を用いない比較例2、及び高エネルギー線の照射時の温度が、熱可塑性樹脂のガラス転移点温度以下である比較例3では、低い耐熱性、密着性しか得られない。
本発明のフラットケーブル用絶縁フィルムの構造模式図。 本発明のフラットケーブルの構造模式図。
符号の説明
1.絶縁性樹脂基材
2.架橋層
3.接着剤層
4.導体

Claims (6)

  1. 絶縁性樹脂基材、架橋層及び接着剤層の順で積層されてなるフラットケーブル用絶縁フィルムであって、前記架橋層は、不飽和基を有する化合物及び不飽和基を有する熱可塑性樹脂を主成分とする樹脂組成物に、高エネルギー線を前記熱可塑性樹脂のガラス転移点温度以上の温度で照射して得られた層であり、また、前記接着剤層は、難燃剤を含む熱可塑性樹脂組成物からなることを特徴とするフラットケーブル用絶縁フィルム。
  2. 絶縁性樹脂基材が、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂及びポリフェニレンサルファイド系樹脂から選ばれる樹脂よりなることを特徴とする請求項1に記載のフラットケーブル用絶縁フィルム。
  3. 架橋層を構成する樹脂組成物が、ポリエステル系樹脂を主成分とする熱可塑性樹脂100重量部に対し、不飽和基を分子内に2個以上を有する化合物1〜30重量部の重量比の混合物を主成分とすることを特徴とする請求項1または請求項2に記載のフラットケーブル用絶縁フィルム。
  4. 不飽和基を有する化合物の不飽和基が、アクリル基、メタクリル基、ビニル基又はビニルエーテル基であることを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれかに記載のフラットケーブル用絶縁フィルム。
  5. 架橋層のポリエステル系樹脂が、不飽和ポリエステル系樹脂と飽和ポリエステル系樹脂との混合物からなり、不飽和ポリエステル系樹脂が10重量%以上含まれることを特徴とする請求項3または請求項4に記載のフラットケーブル用絶縁フィルム。
  6. 請求項1ないし請求項5のいずれかに記載のフラットケーブル用絶縁フィルムを用いたことを特徴とするフラットケーブル。
JP2005191984A 2005-06-30 2005-06-30 フラットケーブル用絶縁フィルムおよびそれを用いたフラットケーブル Active JP4876454B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005191984A JP4876454B2 (ja) 2005-06-30 2005-06-30 フラットケーブル用絶縁フィルムおよびそれを用いたフラットケーブル

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005191984A JP4876454B2 (ja) 2005-06-30 2005-06-30 フラットケーブル用絶縁フィルムおよびそれを用いたフラットケーブル

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2007012444A true JP2007012444A (ja) 2007-01-18
JP4876454B2 JP4876454B2 (ja) 2012-02-15

Family

ID=37750652

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005191984A Active JP4876454B2 (ja) 2005-06-30 2005-06-30 フラットケーブル用絶縁フィルムおよびそれを用いたフラットケーブル

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4876454B2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011111616A1 (ja) * 2010-03-10 2011-09-15 株式会社フジクラ フレキシブルフラットケーブル

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0326008A (ja) * 1989-06-23 1991-02-04 Nec Corp 自動利得制御回路
JPH0326008U (ja) * 1989-07-21 1991-03-18
JPH05101716A (ja) * 1991-05-16 1993-04-23 Furukawa Electric Co Ltd:The テープ電線
JPH05303918A (ja) * 1992-04-28 1993-11-16 Furukawa Electric Co Ltd:The テープ電線の製造方法
JPH08212834A (ja) * 1995-02-06 1996-08-20 Sumitomo Electric Ind Ltd シールドフラットケーブル
JP2001222919A (ja) * 2000-02-09 2001-08-17 Dainippon Printing Co Ltd ヒ−トシ−ル性テ−プおよびそれを使用したフラットケ−ブル

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0326008A (ja) * 1989-06-23 1991-02-04 Nec Corp 自動利得制御回路
JPH0326008U (ja) * 1989-07-21 1991-03-18
JPH05101716A (ja) * 1991-05-16 1993-04-23 Furukawa Electric Co Ltd:The テープ電線
JPH05303918A (ja) * 1992-04-28 1993-11-16 Furukawa Electric Co Ltd:The テープ電線の製造方法
JPH08212834A (ja) * 1995-02-06 1996-08-20 Sumitomo Electric Ind Ltd シールドフラットケーブル
JP2001222919A (ja) * 2000-02-09 2001-08-17 Dainippon Printing Co Ltd ヒ−トシ−ル性テ−プおよびそれを使用したフラットケ−ブル

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011111616A1 (ja) * 2010-03-10 2011-09-15 株式会社フジクラ フレキシブルフラットケーブル
JP2011187388A (ja) * 2010-03-10 2011-09-22 Fujikura Ltd フレキシブルフラットケーブル

Also Published As

Publication number Publication date
JP4876454B2 (ja) 2012-02-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW200530360A (en) Flame retardant adhesive composition, and adhesive sheet, coverlay film and flexible copper-clad laminate using same
JP6953578B2 (ja) 接着性樹脂組成物、及びこれを用いた積層体
JP4514546B2 (ja) 難燃フィルム、接着性難燃フィルム及びフラットケーブル
JP5162838B2 (ja) 接着フィルム、該接着フィルムを用いたフラットケーブルの製造方法
JPH10278206A (ja) 難燃性積層フィルムおよびその製造方法
WO2014181630A1 (ja) 絶縁フィルム及びフラットケーブル
JP2005248134A (ja) 難燃性接着剤組成物、ならびにそれを用いたカバーレイフィルムおよびフレキシブル銅張積層板
JP4876454B2 (ja) フラットケーブル用絶縁フィルムおよびそれを用いたフラットケーブル
JP6064378B2 (ja) フラットケーブル用被覆材およびそれを用いたフラットケーブル
JP2017186519A (ja) 接着フィルム及びフラット配線材
JP6327243B2 (ja) 絶縁シート及びフラットケーブル
JPH1121541A (ja) 電子デバイス用封止フィルム
JP4876327B2 (ja) フラットケーブル用積層体
JP2020100073A (ja) 積層配線板の製造方法
JP5205323B2 (ja) 非ハロゲン系難燃積層フィルムおよびフラットケーブル
JP3883650B2 (ja) フラットケ−ブル用被覆材およびそれを用いたフラットケ−ブル
JP2004146286A (ja) 絶縁難燃接着フィルム
JP2006156243A (ja) フラットケーブル用絶縁フィルム及びそれを用いたフラットケーブル
JP4770291B2 (ja) ヒ−トシ−ル性テ−プおよびそれを使用したフラットケ−ブル
JPH05147178A (ja) 複合フイルムおよびフラツトケーブル
JP4644918B2 (ja) 難燃性接着層付き絶縁フィルム及びそれを用いたフラットケーブル
JP5124983B2 (ja) 絶縁フィルム、およびそれを備えたフレキシブルフラットケーブル
JP6786953B2 (ja) フラットケーブル用絶縁フィルム、フラットケーブル及びフラットケーブルの製造方法
JP2005154511A (ja) ノンハロゲン難燃性接着剤組成物とその利用
KR20150076525A (ko) 점착제 조성물, 이를 이용한 동박 적층판 및 커버레이 필름

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20080415

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20101201

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110125

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110325

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20110328

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20111101

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20111114

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4876454

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141209

Year of fee payment: 3

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250