JP6342044B1 - フレキシブルフラットケーブル、その製造方法、及びその製造に用いる未発泡絶縁テープ - Google Patents

Abstract

【課題】低誘電率、且つ、使用によっても誘電率の変動が小さい、高速伝送に使用されるフレキシブルフラットケーブル、その製造方法及びその製造に用いる未発泡絶縁テープを提供する。【解決手段】高速伝送に使用されるフレキシブルフラットケーブル１０であって、複数の導体１と、導体１を挟む２層の接着性絶縁層２と、２層の接着性絶縁層２を挟む樹脂フィルム３と、樹脂フィルム３の一方に少なくとも設けられたシールド層５とを有する。２層の接着性絶縁層２の一方又は両方が、発泡倍率が１．８１以上、２．２５以下の範囲内で発泡したポリフェニレンエーテル樹脂及びその共重合体、ポリスチレン樹脂及びその共重合体、ポリオレフィン樹脂及びその共重合体から選ばれる樹脂からなり、発泡粒の平均径Ｄが１５μｍ以上、４０μｍ以下の範囲内である。【選択図】図１

Description

本発明は、低誘電率であり且つ使用によっても誘電率の変動が小さい、高速伝送に使用されるフレキシブルフラットケーブル、その製造方法、及びその製造に用いる未発泡絶縁テープに関する。

加工性及び可撓性に優れたフレキシブルフラットケーブルは、電子機器分野における小型化及び軽量化の要求に応えるため、電子機器の内部配線材として広く用いられている。フレキシブルフラットケーブルは、一般的に、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムやＰＶＣフィルム等からなる絶縁フィルムを２枚使用し、そのフィルムの間に複数本の導電体を挟んでドライラミネートする方法や、熱可塑性樹脂を接着性絶縁層としたフィルムを２枚使用し、そのフィルムの間に複数本の導電体を挟んで加熱ロールで接着する方法等により製造されている。

フレキシブルフラットケーブルを高周波伝送用途に使用するためには、絶縁層の低誘電率化が要求され、その要求に応えるため、絶縁層を発泡させて誘電率を小さくしたタイプのものが提案されている。

特許文献１に記載のフラットケーブルは、予め発泡させたシートを貼り合わせてフラットケーブルを作製する場合に生じる発泡潰れ等の問題を解決したものである。具体的には、２枚の接着剤層付き絶縁テープの間に複数本の導体を挟みこみ、加熱した２本のロールを通すことによってラミネートして一体化するフラットケーブルの製造方法であって、加熱ロール部でラミネートして一体化するときに同時に絶縁テープの接着剤層部分を発泡させるというものである。その実施例において、接着剤層用樹脂組成物として共重合ポリエステル樹脂を用い、発泡剤として熱膨張性のマイクロバルーンを用いている。

特開平７−３３１１９９号公報

特許文献１では、発泡倍率に関し、実施例による実験的根拠は記載されていないが、接着剤層を加熱してなる発泡層の発泡倍率は１．３〜１．８であることが記載されている。発泡倍率が１．８を超えた場合には、発泡層の強度が不足して潰れやすくなって適当でない旨が記載されている。

近年の発泡層の低誘電率化の要求に対しては、より高い発泡倍率にすることが必要である。しかし、発泡倍率を高くした発泡層は潰れ易く、その結果、使用中に誘電率が変動し易いという難点があるが、従来、こうした点について検討した例はない。

本発明は、上記課題を解決するためになされたものであって、その目的は、低誘電率であり且つ使用によっても誘電率の変動が小さい、高速伝送に使用されるフレキシブルフラットケーブル、その製造方法、及びその製造に用いる未発泡絶縁テープを提供することにある。

（１）本発明に係るフレキシブルフラットケーブルは、高速伝送に使用されるフレキシブルフラットケーブルであって、複数の導体と、前記導体を挟む２層の接着性絶縁層と、前記２層の接着性絶縁層を挟む樹脂フィルムと、前記樹脂フィルムの少なくとも一方に設けられたシールド層とを有し、前記２層の接着性絶縁層の一方又は両方が、発泡倍率が１．８１以上、２．２５以下の範囲内で発泡したポリフェニレンエーテル樹脂及びその共重合体、ポリスチレン樹脂及びその共重合体、ポリオレフィン樹脂及びその共重合体から選ばれる樹脂からなり、発泡粒の平均径が１５μｍ以上、４０μｍ以下の範囲内である、ことを特徴とする。

この発明によれば、導体を挟む２層の接着性絶縁層の一方又は両方が接着性発泡絶縁層であり、その接着性発泡絶縁層の発泡倍率が上記範囲内で発泡した上記樹脂からなる層であるので、その発泡倍率と樹脂特性とによって低誘電率とすることができる。また、発泡粒の平均径が上記範囲内とすることにより、使用によっても誘電率の変動を小さくすることができる。

本発明に係るフレキシブルフラットケーブルにおいて、前記接着性絶縁層の厚さが、４５μｍ以上、１１０μｍ以下の範囲内である。

本発明に係るフレキシブルフラットケーブルにおいて、前記樹脂フィルムと前記シールド層との間に発泡粘着層が設けられている。

（２）本発明に係るフレキシブルフラットケーブルの第１の製造方法は、複数の導体を準備する工程と、樹脂フィルムと該樹脂フィルム上に設けられた接着性未発泡絶縁層とを有する未発泡絶縁テープを準備する工程と、前記複数の導体を一対の前記未発泡絶縁テープで挟んで加熱して前記未発泡絶縁テープを発泡絶縁テープに変化させる工程と、前記いずれか一方の発泡絶縁テープ上にシールド層を貼り合わせる工程とを有し、前記加熱する工程は、前記接着性未発泡絶縁層に含まれる発泡剤を発泡させて発泡倍率が１．８１以上、２．２５以下の範囲内で発泡粒の平均径が１５μｍ以上、４０μｍ以下の範囲内である接着性発泡絶縁層を形成する工程であり、前記接着性発泡絶縁層がポリフェニレンエーテル樹脂及びその共重合体、ポリスチレン樹脂及びその共重合体、ポリオレフィン樹脂及びその共重合体から選ばれる樹脂からなる、ことを特徴とする。

（３）本発明に係るフレキシブルフラットケーブルの第２の製造方法は、複数の導体を準備する工程と、樹脂フィルムと該樹脂フィルム上に設けられた接着性未発泡絶縁層とを有する未発泡絶縁テープを準備する工程と、樹脂フィルムと該樹脂フィルム上に設けられた接着性非発泡絶縁層とを有する非発泡絶縁テープを準備する工程と、前記複数の導体を前記未発泡絶縁テープと前記非発泡絶縁テープとで挟んで加熱して前記未発泡絶縁テープを発泡絶縁テープに変化させる工程と、前記発泡絶縁テープ上にシールド層を貼り合わせる工程とを有し、前記加熱する工程は、前記接着性未発泡絶縁層に含まれる発泡剤を発泡させて発泡倍率が１．８１以上、２．２５以下の範囲内で発泡粒の平均径が１５μｍ以上、４０μｍ以下の範囲内である接着性発泡絶縁層を形成する工程であり、前記接着性発泡絶縁層がポリフェニレンエーテル樹脂及びその共重合体、ポリスチレン樹脂及びその共重合体、ポリオレフィン樹脂及びその共重合体から選ばれる樹脂からなる、ことを特徴とする。

本発明に係るフレキシブルフラットケーブルの第１及び第２の製造方法において、前記発泡絶縁テープとする工程の後で、前記シールド層を貼り合わせる工程の前に、前記発泡絶縁テープと前記シールド層との間に発泡粘着層を設ける工程を有する。

（４）本発明に係る未発泡絶縁テープは、高速伝送に使用されるフレキシブルフラットケーブルの製造に用いる絶縁テープであって、樹脂フィルムと該樹脂フィルム上に設けられた接着性未発泡絶縁層とを有し、該接着性未発泡絶縁層は、加熱によって発泡倍率が１．８１以上、２．２５以下の範囲内で発泡し、発泡後の発泡粒の平均径が１５μｍ以上、４０μｍ以下の範囲内になる発泡剤を含有するポリフェニレンエーテル樹脂及びその共重合体、ポリスチレン樹脂及びその共重合体、ポリオレフィン樹脂及びその共重合体から選ばれる樹脂からなる接着性未発泡絶縁層を有する、ことを特徴とする。

この発明によれば、加熱によって発泡倍率が上記範囲内で発泡し、発泡後の発泡粒の平均径が上記範囲内になる発泡剤を含有する上記樹脂からなる接着性未発泡絶縁層を有するので、その発泡倍率と樹脂特性とによって加熱発泡させた後の接着性発泡樹脂層を低誘電率とすることができる。また、未発泡絶縁テープは、加熱発泡後の発泡粒の平均径が上記範囲内になる発泡剤を含有するので、加熱発泡後の接着性発泡樹脂層は、使用によっても誘電率の変動が小さい。また、この接着性未発泡絶縁層は接着性があるので、１又は複数の導体を挟むフレキシブルフラットケーブルの製造に用いる未発泡絶縁テープとして利用できる。

本発明によれば、低誘電率であり且つ使用によっても誘電率の変動が小さい、高速伝送に使用されるフレキシブルフラットケーブル、その製造方法、及びその製造に用いる未発泡絶縁テープを提供することができる。本発明に係るフレキシブルフラットケーブルは、強度のある低誘電率の接着性発泡絶縁層を有するので、使用によっても誘電率の変動が小さく、４Ｋ、８Ｋ等のＴＶの画像伝送ライン又は同等の伝送レートを有する機器の内部配線用に好ましく使用することができる。

本発明に係るフレキシブルフラットケーブルの一例を示す模式的な断面図である。 本発明に係るフレキシブルフラットケーブルの他の一例を示す模式的な断面図である。 フレキシブルフラットケーブルの製造に使用する本発明に係る未発泡絶縁テープの一例を示す模式的な断面図である。 図１に示すフレキシブルフラットケーブルの断面写真である。 図２に示すフレキシブルフラットケーブルの断面写真である。

以下、本発明に係るフレキシブルフラットケーブル、その製造方法、及びその製造に用いる未発泡絶縁テープについて、図面を参照しつつ説明する。なお、以下の実施形態のみに本発明が限定されるものではない。

［フレキシブルフラットケーブル］
本発明に係るフレキシブルフラットケーブル１０は、図１及び図２に示すように、高速伝送に使用されるフレキシブルフラットケーブル１０であって、複数の導体１と、導体１を挟む２層の接着性絶縁層２と、２層の接着性絶縁層２を挟む樹脂フィルム３と、樹脂フィルム３の少なくとも一方に設けられたシールド層５とを有している。そして、図１〜図３に示すように、前記２層の接着性絶縁層２の一方又は両方が、発泡倍率が１．８１以上、２．２５以下の範囲内で発泡したポリフェニレンエーテル樹脂及びその共重合体、ポリスチレン樹脂及びその共重合体、ポリオレフィン樹脂及びその共重合体から選ばれる樹脂からなり、発泡粒２１の平均径Ｄが１５μｍ以上、４０μｍ以下の範囲内であることに特徴がある。

こうしたフレキシブルフラットケーブル１０は、導体１を挟む２層の接着性絶縁層２の一方又は両方が接着性発泡絶縁層２Ａであり、その接着性発泡絶縁層２Ａの発泡倍率が上記範囲内で発泡した上記樹脂からなる層であるので、その発泡倍率と樹脂特性とによって低誘電率とすることができる。また、発泡粒２１の平均径Ｄが上記範囲内とすることにより、使用によっても誘電率の変動を小さくすることができる。こうした効果を奏するフレキシブルフラットケーブル１０は、高速伝送に好ましく使用することができる。

以下、フレキシブルフラットケーブル及びその製造に用いる未発泡絶縁テープの各構成要素について説明する。

＜導体＞
導体１は、図１及び図２に示すように、フレキシブルフラットケーブルの長手方向に延びる複数の導体であって、後述する接着性絶縁層２で両側から挟まれて並列（「横並び」ともいう。以下同じ。）に配された複数の良導電性金属導体である。導体１の種類は特に限定されないが、銅線、銅合金線、アルミニウム線、アルミニウム合金線、銅アルミニウム複合線等の良導電性の金属導体、又はそれらの表面の全体、若しくは一部にめっきが施されたものを好ましく挙げることができる。高周波伝送の観点からは、銅線、銅合金線が特に好ましい。めっきとしては、はんだめっき、錫めっき、金めっき、銀めっき、ニッケルめっき等を挙げることができる。導体１の断面形状も特に限定されず、断面形状が円形の丸線、断面形状が矩形状の平角線（圧延線、スリッター線ともいう。）等、各種のものを適用できる。導体１の直径や断面積も特に限定されないが、直径０．１ｍｍ以上、０．３ｍｍ以下の丸線又はその丸線を圧延等して厚さ０．０３ｍｍ以上、０．１ｍｍ以下で幅０．２ｍｍ以上、０．７ｍｍ以下とした平角線を好ましく挙げることができる。並列に配された場合の導体１の間隔も特に限定されないが、例えば約０．５ｍｍ程度とすることができる。

導体１の表面には絶縁皮膜（図示しない）が設けられていてもよい。絶縁皮膜の種類と厚さは特に限定されないが、はんだ付け時に良好に分解するものが好ましく、例えば熱硬化性ポリウレタン皮膜等を好ましく用いることができる。絶縁皮膜が設けられた導体１は導体同士が絶縁されているので、導体同士の電気的な短絡を防止でき、例えば錫めっきされた安価な導体等を用いることができる。

＜接着性絶縁層＞
接着性絶縁層２は、図１及び図２に示すように、幅方向Ｘに間隔を空けて並列（横並び）に配した複数の導体１を挟んでいる絶縁層であり、接着性を有している。この接着性絶縁層２には、接着性発泡絶縁層２Ａと接着性非発泡絶縁層２Ｂとが含まれる。接着性発泡絶縁層２Ａは、図１及び図２に示されており、本発明に係る未発泡絶縁テープ１１’を構成する接着性未発泡絶縁層２Ａ’を発泡させて得られる層である。この接着性発泡絶縁層２Ａは、発泡前には接着性未発泡絶縁層２Ａ’と呼ばれ、未だ発泡していないが、加熱によって発泡して接着性発泡絶縁層２Ａとなる。一方、接着性非発泡絶縁層２Ｂは、図２に示されており、非発泡絶縁テープ１２を構成する接着性非発泡絶縁層であり、発泡剤を含まないので加熱によっても発泡しない。

図１の例では、一対の接着性発泡絶縁層２Ａが複数の導体１を挟んでいる。この接着性発泡絶縁層２Ａは、接着性があるので、接着性発泡絶縁層同士が貼り合わされて接着するとともに、導体１にも接着している。また、図２の例では、複数の導体１を挟む接着性絶縁層２の一方が接着性発泡絶縁層２Ａであり、他方が接着性非発泡絶縁層２Ｂである。この場合も、接着性発泡絶縁層２Ａと接着性非発泡絶縁層２Ｂとはいずれも接着性があるので、両者は貼り合わされて接着するとともに導体１にも接着している。

（接着性発泡絶縁層）
接着性発泡絶縁層２Ａの構成樹脂としては、ポリフェニレンエーテル樹脂及びその共重合体、ポリスチレン樹脂及びその共重合体、ポリオレフィン樹脂及びその共重合体から選ばれる樹脂が好ましく用いられる。これらの樹脂は、単独の場合も含まれるし、例えばポリフェニレンエーテル樹脂とポリスチレン樹脂との共重合体のように２種を共重合させた場合も含まれる。なお、ポリオレフィン樹脂としては、高強度ポリプロピレンやポリプロピレン共重合体を好ましく用いることができる。ポリフェニレンエーテル樹脂については、変性でも無変性でもよいが、無変性のものが好ましい。中でも、ポリフェニレンエーテル樹脂及びその共重合体、ポリスチレン樹脂及びその共重合体、ポリフェニレンエーテル樹脂とポリスチレン樹脂の共重合体を好ましく用いることができる。

接着性発泡絶縁層２Ａの具体的な構成材料としては、例えば、ＳＡＢＩＣイノベーティブプラスチックス社製のＳＡ９０（ポリフェニレンエーテルとポリスチレンの共重合体。固有粘度（ＩＶ）が０．０８３ｄｌ／ｇであり、末端水酸基数が２個であり、重量平均分子量Ｍｗが１７００である。）等を挙げることができる。こうした樹脂は、優れた誘電特性を有し、架橋密度が向上して強度が充分に高まると考えられる。また、重量平均分子量が上記範囲内で比較的低分子量であるので、発泡性にも優れる。なお、ポリエステル樹脂は、誘電率を下げにくく、強度の点でも十分ではないことから、本発明が求める高周波伝送用の材料としてはあまり好ましくない。

接着性発泡絶縁層２Ａは接着性未発泡絶縁層２Ａ’を発泡させて得られるので、その接着性未発泡絶縁層２Ａ’には、発泡剤が含まれている。発泡剤は、加熱によって発泡する作用を持つものであり、接着性未発泡絶縁層２Ａ’を発泡倍率が１．８１以上、２．２５以下の範囲内の接着性発泡絶縁層２Ａに変化させる。この発泡倍率の範囲で発泡することにより、例えば１０ＧＨｚでの誘電率が１．７以上、２．２以下の範囲内となる低誘電率を実現できる。発泡倍率が１．８１未満では、上記範囲の低誘電率化を実現できないことがある。一方、発泡倍率が２．２５を超えると、発泡粒２１が大きく且つ多いので、強度が維持できず、使用中の潰れによって誘電率が上昇してしまうことがある。

発泡剤は、接着性発泡絶縁層２Ａ中に平均径Ｄが１５μｍ以上、４０μｍ以下の範囲内の発泡粒２１を生じさせる。したがって、発泡した後の接着性発泡絶縁層２Ａは、平均径Ｄが１５μｍ以上、４０μｍ以下の範囲内の発泡粒２１を含んでいる。平均径Ｄが前記範囲内であれば、一つ一つの発泡粒の大きさは特に限定されない。

発泡粒２１の平均径Ｄが１５μｍ未満では、十分に低い誘電率（例えば１０ＧＨｚで１．７以上、２．２以下の範囲）とすることができないことがある。一方、発泡粒２１の平均径Ｄが４０μｍを超えると、強度が低下して接着性発泡絶縁層２Ａが使用中に潰れることがあり、結果として十分に低い誘電率（例えば１０ＧＨｚで１．７以上、２．２以下の範囲）とすることができないことがある。

発泡剤としては、上記した平均径の発泡粒を生じさせるものであれば特に限定されないが、一般的な化学発泡剤及び物理発泡剤の中から採用することができる。化学発泡剤には、熱分解型及び反応型の有機系発泡剤や無機系発泡剤が含まれる。熱分解型の有機系発泡剤としては、例えば各種のアゾ化合物（アゾジカルボンアミド等）、ニトロソ化合物（Ｎ，Ｎ’−ジニトロソペンタメチレンテトラミン等）、ヒドラジン誘導体［４，４’−オキシビス（ベンゼンスルホニルヒドラジド）等］、セミカルバジド化合物（ヒドラゾジカルボンアミド等）、アジド化合物、テトラゾール化合物等を挙げることができ、反応型の有機系発泡剤としては、例えばイソシアネート化合物等を挙げることができる。熱分解型の無機系発泡剤としては、例えば重炭酸塩・炭酸塩（炭酸水素ナトリウム等）、亜硝酸塩・水素化物等を挙げることができ、反応型の無機系発泡剤としては、例えば重炭酸ナトリウムと酸との組み合わせ、過酸化水素とイースト菌との組み合わせ、亜鉛粉末と酸との組み合わせ等を挙げることができる。物理発泡剤としては、例えばブタン、ペンタン、ヘキサン等の脂肪族炭化水素類、ジクロロエタン、ジクロロメタン等の塩化炭素水素類、フロン等のフッ化塩化炭化水素類等の有機系物理発泡剤；空気、炭酸ガス、窒素ガス等の無機系物理発泡剤等を挙げることができる。

上記以外の発泡剤として、マイクロカプセル化された熱膨張性微粒子である、いわゆるマイクロバルーン発泡剤を採用してもよい。マイクロバルーン発泡剤は、熱可塑性又は熱硬化性樹脂によって構成されているポリマー殻の内部に、固体、液体又は気体からなる加熱膨張性物質を封入したものである。すなわち、マイクロバルーン発泡剤は、マイクロオーダーの平均粒径を有する中空状のポリマー殻と、ポリマー殻の内部に封入されている加熱膨張性物質とを備えるものである。マイクロバルーン発泡剤は、加熱によって体積が４０倍以上に膨張し、独立気泡形式の発泡体とすることができるので好ましく適用することができる。したがって、マイクロバルーン発泡剤は、上記した化学発泡剤及び物理発泡剤に比べて発泡倍率がかなり大きくなるという特性を有する。このようなマイクロバルーン発泡剤としては、市販のものを用いることができ、例えばＥＸＰＡＮＣＥＬ社製の「４６１ＤＵ２０」、「４６１ＤＵ４０」、「５５１ＤＵ４０」等を挙げることができる。

本発明では、こうした各種の発泡剤から、本発明の発泡状態（発泡倍率と発泡粒の平均径。以下同じ。）を満たすものを用いることが好ましい。用いる発泡剤は、そうした発泡状態になるものであれば、１種であってもよいし、２種以上であってもよい。特に、上記したマイクロバルーン発泡剤を好ましく用いることができる。

発泡剤は、本発明の発泡状態を満たす量が配合され、固形分換算で上記した樹脂組成物１００質量部に対して５質量部以上、１１質量部以下の割合で配合されていることが好ましい。２種以上の発泡剤を配合する場合には、例えば発泡粒の平均径が大きい方の発泡粒を形成するための発泡剤と、発泡粒の平均径が小さい方の発泡粒を形成するための発泡剤とを、本発明の構成と効果が阻害されない範囲で、任意の配合量で配合されていることが望ましい。このように２種以上の発泡剤を配合してそれぞれの平均径が異なる場合も、発泡粒２１の平均径Ｄは、上記の通り接着性発泡絶縁層２Ａ中に平均径Ｄが１５μｍ以上、４０μｍ以下の範囲内である。

発泡剤の発泡開始温度は、接着性未発泡絶縁層２Ａ’の構成樹脂の軟化点よりも高い温度であり、上記樹脂のうち例えばポリフェニレンエーテル樹脂の場合は約１４０℃以上であることが好ましい。したがって、発泡させるために接着性未発泡絶縁層２Ａ’に対して加熱する温度は、１４０℃以上であればよい。なお、加熱温度の上限は特に限定されないが、構成樹脂として例えばポリフェニレンエーテル樹脂を用いた場合はその温度特性を考慮すれば、１６０℃程度である。

構成樹脂には、発泡剤の他、難燃剤、ブロッキング剤、耐収縮防止剤、着色剤等の添加剤が含まれていてもよい。難燃剤としては、臭素系難燃剤、難燃性無機フィラー等を用いることができる。臭素系難燃剤としては、ヘキサブロモベンゼン、ペンタブロモトルエン等の臭素化芳香族系化合物を挙げることができる。難燃助剤としては、三酸化アンチモン、二酸化ケイ素等を好ましく挙げることができる。なお、二酸化ケイ素等は、ブロッキング剤としても作用するとともに、耐収縮防止剤としても作用するので、好ましく用いることができる。なお、酸化チタン等のように、誘電率を挙げてしまうような物質は含まれないことが望ましい。添加剤の配合は、得られる接着性絶縁層２の効果（低誘電率等）を阻害しないとともに、その添加剤の機能を発揮する範囲内で配合されることが好ましい。通常は、用いる樹脂組成物１００質量部に対して、５０質量部以上、１１０質量部以下の範囲程度で配合される。

接着性未発泡絶縁層２Ａ’の厚さは特に限定されないが、例えば２５μｍ以上、４５μｍ以下の範囲内であればよい。この接着性未発泡絶縁層２Ａ’は、加熱による発泡作用により、発泡倍率が１．８１以上、２．２５以下の範囲内で膨張するので、発泡後の厚さは４５μｍ以上、１１０μｍ以下の範囲内となる。

（接着性非発泡絶縁層）
接着性非発泡絶縁層２Ｂの構成樹脂としては、ポリオレフィン樹脂やポリフェニレンエーテル樹脂が好ましく用いられる。ポリオレフィン樹脂としては、高密度ポリプロピレン（ＰＰ）が用いられ、ポリフェニレンエーテル樹脂としては、無変性ポリフェニレンエーテル、変性ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンエーテルとポリスチレンの共重合体等が用いられる。なお、ポリエステル樹脂は、誘電率を下げにくく、強度の点でも十分ではないことから、本発明が求める高周波伝送用の材料としてはあまり好ましくない。

接着性非発泡絶縁層２Ｂの具体的な構成材料は、特に限定されず、誘電特性の良いポリオレフィン樹脂やポリフェニレンエーテル樹脂であればよい。例えば後述の実施例で用いたＳＡＢＩＣイノベーティブプラスチックス社製のＳＡ９０（ポリフェニレンエーテルとポリスチレンの共重合体）等を好ましく挙げることができる。なお、ポリフェニレンエーテル樹脂については、接着性発泡絶縁層２Ａの説明欄で説明したのでここではその説明を省略する。

接着性非発泡絶縁層２Ｂは発泡しないので、接着性非発泡絶縁層２Ｂに発泡剤は含まれていない。接着性非発泡絶縁層２Ｂの誘電率は、２．４以上、３．４以下の範囲程度であればよい。

接着性非発泡絶縁層２Ｂの構成樹脂には、接着性発泡絶縁層２Ａと同様、難燃剤、ブロッキング剤、耐収縮防止剤、着色剤等の添加剤が含まれていてもよい。難燃剤としては、臭素系難燃剤、難燃性無機フィラー等を用いることができる。臭素系難燃剤としては、ヘキサブロモベンゼン、ペンタブロモトルエン等の臭素化芳香族系化合物を挙げることができる。難燃助剤としては、三酸化アンチモン、二酸化ケイ素等を好ましく挙げることができる。なお、二酸化ケイ素等は、ブロッキング剤としても作用するとともに、耐収縮防止剤としても作用するので、好ましく用いることができる。なお、酸化チタン等のように、誘電率を挙げてしまうような物質は含まれないことが望ましい。添加剤の配合は、得られる接着性絶縁層２の効果（低誘電率等）を阻害しないとともに、その添加剤の機能を発揮する範囲内で配合されることが好ましい。通常は、樹脂組成物１００質量部に対して、５０質量部以上、１１０質量部以下の範囲程度で配合される。

接着性非発泡絶縁層２Ｂの厚さは特に限定されないが、例えば２５μｍ以上、４５μｍ以下の範囲内であればよい。

（構成要素の測定方法）
接着性絶縁層の構成樹脂の同定については、赤外線分光分析装置で行うことができ、いずれの樹脂であるか否かを判別することができる。また、ポリフェニレンエーテル樹脂が無変性であるか変性であるか、さらに変性である場合の末端置換基についても測定することができる。また、既に発泡した後の接着性発泡絶縁層の発泡倍率については、ピクノメータ法により、密度を測定することで算出できる。また、接着性発泡絶縁層中の発泡粒の平均径については、ミクロトームにより精密切断した断面を電子顕微鏡観察して測定することができる。なお、平均径の算出にあたっては、測定個数１０個とした。これらの測定方法は、後述の実施例と比較例でも適用した。

＜樹脂フィルム＞
樹脂フィルム３は、上記した２層の接着性絶縁層２を挟むように配置されている。樹脂フィルム３は特に限定されず、一般的なフラットケーブルに用いられている各種のものを用いることができる。特に柔軟性や耐摩耗性等の性質を有するものであることが好ましく、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）フィルム等のポリエステルフィルムが好ましく用いられる。樹脂フィルムの厚さは特に限定されないが、例えば１２μｍ以上、５０μｍ以下の範囲内であることが好ましい。

未発泡絶縁テープ１１’は、図３に示すように、樹脂フィルム３と接着性未発泡絶縁層２Ａ’とが重ね合わされたものである。この未発泡絶縁テープ１１’は、加熱により接着性未発泡絶縁層２Ａ’が発泡した接着性発泡絶縁層２Ａを有する発泡絶縁テープ１１となる。すなわち、この未発泡絶縁テープ１１’は、高速伝送に使用されるフレキシブルフラットケーブルの製造に用いる絶縁テープであって、樹脂フィルム３と該樹脂フィルム３上に設けられた接着性未発泡絶縁層２Ａ’とを有している。そして、その接着性未発泡絶縁層２Ａ’は、加熱によって発泡倍率が１．８１以上、２．２５以下の範囲内で発泡し、発泡後の発泡粒２１の平均径Ｄが１５μｍ以上、４０μｍ以下の範囲内になる発泡剤を含有する樹脂層からなる接着性未発泡絶縁層２Ａ’を有することに特徴がある。この未発泡絶縁テープ１１’は、後述するフレキシブルフラットケーブルの第１の製造方法では両面（２つ）で使用され、第２の製造方法では片面（１つ）で使用される。

この未発泡絶縁テープ１１’を加熱することにより、接着性未発泡絶縁層２Ａ’に含まれる発泡剤を発泡させて発泡倍率が１．８１以上、２．２５以下の範囲内で発泡粒２１の平均径Ｄが１５μｍ以上、４０μｍ以下の範囲内となる接着性発泡絶縁層２Ａに変化する。このとき、接着性発泡絶縁層２Ａは、そうした発泡剤を少なくとも含有する樹脂層である。加熱手段としては、加熱ロールによるラミネートを挙げることができ、加熱温度は、接着性未発泡絶縁層２Ａ’の構成樹脂の軟化点よりも高い温度であり、構成樹脂が例えばポリフェニレンエーテル樹脂である場合は、約１３０℃以上であることが好ましい。なお、加熱温度の上限は特に限定されないが、構成樹脂が例えばポリフェニレンエーテル樹脂である場合は、その温度特性を考慮すれば、１６０℃程度である。

非発泡絶縁テープ１２は、樹脂フィルム３と接着性非発泡絶縁層２Ｂとが重ね合わされたものである。この非発泡絶縁テープ１２は、加熱によっても接着性非発泡絶縁層２Ｂは発泡しない。この非発泡絶縁テープ１２は、後述するフレキシブルフラットケーブルの第２の製造方法で使用される。

＜発泡粘着層＞
発泡粘着層４は、一方の樹脂フィルム３上に必要に応じて任意に設けられるが、樹脂フィルム３と後述のシールド層５との間に設けられていることが好ましい。この発泡粘着層４は、粘着性を有するので、樹脂フィルム３上にシールド層５を貼り合わせる際に便利である。さらにこの発泡粘着層４は、インピーダンス制御層としての機能も備えており、フレキシブルフラットケーブルのインピーダンスを微調整する役割も有している。

発泡粘着層４は、インピーダンス制御層としての機能を有するので、任意の誘電特性等に調整することができる。その構成樹脂としては、要求される誘電特性等を実現する発泡樹脂であればよく、例えば、上記したポリフェニレンエーテル樹脂、高密度ポリプロピレン（ＰＰ）等のポリオレフィン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアクリル樹脂等の樹脂組成物を挙げることができる。発泡剤としては、上記した発泡剤を任意に選択して用いることができる。なお、接着性発泡絶縁層２Ａとは異なり、低誘電率化に主体的に寄与するものではないので、インピーダンス制御層として機能する範囲内で発泡していればよい。発泡粘着層４は、いわゆる粘着テープとして使われているものを利用でき、その厚さは特に限定されないが、例えば５０μｍ以上、１５０μｍ以下の範囲内であればよい。

＜シールド層＞
シールド層５は、少なくとも一方の樹脂フィルム３上に設けられており、好ましくは発泡粘着層４が設けられる側に、その発泡粘着層４を介して貼り合わされていることが好ましい。「少なくとも」としたのは、両方の樹脂フィルム３上に設けられていてもよいことを意味している。

シールド層５としては、シールド機能を有する金属を備えたものであればよく、例えば、アルミニウム箔が接着層を介して樹脂フィルムに貼り合わされたものであることが好ましい。そうした金属としては、アルミニウム箔、錫めっき銅箔等が好ましく、その厚さは特に限定されないが、例えば４μｍ以上、２５μｍ以下の範囲内であることが好ましい。また、樹脂フィルムとしては、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）フィルム等のポリエステルフィルムが好ましく、その厚さは特に限定されないが、例えば１２μｍ以上、５０μｍ以下の範囲内であることが好ましい。また、接着層としては、溶剤可溶型の高分子ポリエステル樹脂等が好ましく用いられ、その形成方法は特に限定されず、例えば、溶剤に可溶させた樹脂組成物をロールコート法、グラビアコート法等の塗工手段によって樹脂フィルム上に形成することができる。接着層の厚さも特に限定されない。

以上、フレキシブルフラットケーブル１０の構成要素を説明したが、本発明に係るフレキシブルフラットケーブル１０によれば、導体１を挟む２層の接着性絶縁層２の一方又は両方が接着性発泡絶縁層２Ａであり、その接着性発泡絶縁層２Ａ発泡倍率が１．８１以上、２．２５以下の範囲内で発泡した樹脂層（ポリフェニレンエーテル樹脂及びその共重合体、ポリスチレン樹脂及びその共重合体、ポリオレフィン樹脂及びその共重合体から選ばれる樹脂からなる層）であるので、その発泡倍率と樹脂特性とによって低誘電率とすることができる。また、発泡粒の平均径が１５μｍ以上、４０μｍ以下の範囲内とすることにより、使用によっても誘電率の変動を小さくすることができる。また、接着性発泡絶縁層２Ａは接着性があるので、未発泡絶縁テープ１１’は、１又は複数の導体を挟むフレキシブルフラットケーブルの製造に用いる絶縁テープとして利用でき、高速伝送に好ましく使用することができる。

［フレキシブルフラットケーブルの製造方法］
本発明に係るフレキシブルフラットケーブル１０の製造方法については、第１と第２の製造方法を挙げることができる。第１の製造方法は、複数の導体１を一対の前記未発泡絶縁テープ１１’で挟んで加熱して未発泡絶縁テープ１１’を発泡絶縁テープ１１に変化させる方法であり、導体１の両側にはいずれも発泡絶縁テープ１１を設けている。一方、第２の製造方法は、複数の導体１を、未発泡絶縁テープ１１’と非発泡絶縁テープ１２とで挟んで加熱して、未発泡絶縁テープ１１’だけを発泡絶縁テープ１１とする方法である。

詳しくは、第１の製造方法は、複数の導体１を準備する工程と、樹脂フィルム３と該樹脂フィルム３上に設けられた接着性未発泡絶縁層２Ａ’とを有する未発泡絶縁テープ１１’を準備する準備工程と、前記複数の導体１を一対の前記未発泡絶縁テープ１１’で挟んで加熱して未発泡絶縁テープ１１’を発泡絶縁テープ１１に変化させる加熱工程と、前記いずれか一方の発泡絶縁テープ１１上にシールド層５を貼り合わせる工程とを有している。このとき、前記の加熱工程は、接着性未発泡絶縁層２Ａ’に含まれる発泡剤を発泡させて発泡倍率が１．８１以上、２．２５以下の範囲内で発泡粒２１の平均径Ｄが１５μｍ以上、４０μｍ以下の範囲内である接着性発泡絶縁層２Ａを形成する工程であり、その接着性発泡絶縁層２Ａがポリフェニレンエーテル樹脂及びその共重合体、ポリスチレン樹脂及びその共重合体、ポリオレフィン樹脂及びその共重合体から選ばれる樹脂からなる層である、ことに特徴がある。

詳しくは、第２の製造方法は、複数の導体１を準備する準備工程と、樹脂フィルム３と該樹脂フィルム上に設けられた接着性未発泡絶縁層２Ａ’とを有する未発泡絶縁テープ１１’を準備する準備工程と、樹脂フィルム３と該樹脂フィルム３上に設けられた接着性非発泡絶縁層２Ｂとを有する非発泡絶縁テープ１２を準備する準備工程と、前記複数の導体１を前記未発泡絶縁テープ１１’と前記非発泡絶縁テープ１２とで挟んで加熱して前記未発泡絶縁テープ１１’を発泡絶縁テープ１１とする加熱工程と、前記発泡絶縁テープ１１上にシールド層５を貼り合わせる工程とを有している。このとき、前記の加熱工程は、前記接着性未発泡絶縁層２Ａ’に含まれる発泡剤を発泡させて発泡倍率が１．８１以上、２．２５以下の範囲内で発泡粒２１の平均径Ｄが１５μｍ以上、４０μｍ以下の範囲内である接着性発泡絶縁層２Ａを形成する工程であり、前記接着性発泡絶縁層２Ａがポリフェニレンエーテル樹脂及びその共重合体、ポリスチレン樹脂及びその共重合体、ポリオレフィン樹脂及びその共重合体から選ばれる樹脂からなる層である、ことに特徴がある。

なお、第１及び第２の製造方法において、発泡絶縁テープ１１とする工程の後で、シールド層５を貼り合わせる工程の前に、発泡絶縁テープ１１とシールド層５との間に発泡粘着層４を設ける工程を有してもよい。

第１及び第２の製造方法の構成要素については、既に説明したので、ここではその説明を省略する。加熱工程についても、未発泡絶縁テープ１１’の説明欄で説明したので、ここではその説明を省略する。

以下、実施例と比較例により本発明をさらに具体的に説明する。

［実施例１］
図１に示す形態のフレキシブルフラットケーブルを製造した。複数の導体１として厚さ３０μｍで幅０．３ｍｍの銅平角線を５１本準備した。次に、未発泡絶縁テープ１１’を準備した。先ず、樹脂フィルム３として厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを準備し、その上に発泡剤等を含有するポリフェニレンエーテル樹脂組成物を設けて厚さ３５μｍの接着性未発泡絶縁層２Ａ’を形成し、未発泡絶縁テープ１１’を準備した。ここで、ポリフェニレンエーテル樹脂組成物としては、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）とポリスチレンの共重合体（ＮＯＲＹＬ Ｒｅｓｉｎ ＳＡ９０、Ｓａｂｉｃ社製）を用い、発泡剤としては、発泡粒２１の平均径Ｄが２０μｍとなる発泡剤（ＥＸＰＡＮＣＥＬ社製、４６１ＤＵ２０）を用いた。配合割合は、ポリフェニレンエーテル樹脂組成物１００質量部に対して、発泡剤を７質量部加えた。さらに、臭素系難燃剤としてペンタブロモジフェニルエタンを５５質量部加え、アンチモン系難燃助剤として三酸化アンチモンを１８質量部加え、ブロッキング剤として二酸化ケイ素を７質量部加えた。得られた接着性未発泡絶縁層２Ａ’の各材料の含有割合は、質量比で、ポリフェニレンエーテル樹脂約５５％、発泡剤約６％、臭素系難燃剤約３０％、アンチモン系難燃助剤約１０％、二酸化ケイ素約４％であった。

次に、５１本の導体１を０．５ｍｍピッチで横に並べた状態で、接着性未発泡絶縁層２Ａ’が導体側になるように対向させた一対の未発泡絶縁テープ１１’で両側から挟んで加熱した。加熱はヒートローラで行い、未発泡絶縁テープ１１’を構成する樹脂フィルム３がヒートローラ側となるようにした。ヒートローラ表面の加熱温度はポリフェニレンエーテル樹脂の軟化点（約１４０℃）よりも高い１５０℃とした。この加熱によって、接着性未発泡絶縁層２Ａ’に含まれる発泡剤が発泡し、未発泡絶縁テープ１１’を発泡絶縁テープ１１に変化させた。

次に、一方の側の発泡絶縁テープ１１の上に、発泡粘着層４を介してシールド層５を貼り合わせた。発泡粘着層４としては、発泡粒を含む粘着テープ（Ｎｏ．５１６、日東電工株式会社製）を用いた。なお、この粘着テープは、アクリル系樹脂組成物を発泡させた厚さ１５０μｍの発泡粘着層である。シールド層５は、厚さ２０μｍのアルミニウム箔が厚さ２μｍの接着層（溶剤可溶型の高分子ポリエステル樹脂）を介して厚さ１２μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムに貼り合わされたものである。

こうして実施例１のフレキシブルフラットケーブルを得た。加熱工程においては、接着性未発泡絶縁層２Ａ’に含まれる発泡剤を発泡させて発泡倍率が１．９３の接着性発泡絶縁層２Ａ（厚さ６８μｍ）を形成した。図４に示した断面の顕微鏡写真によって発泡粒の大きさを観察したところ、全体の発泡粒の平均径は約２０μｍであった。

［実施例２］
図２に示す形態のフレキシブルフラットケーブルを製造した。複数の導体１として厚さ５０μｍで幅０．２５ｍｍの銅平角線を４１本準備した。次に、未発泡絶縁テープ１１’を準備した。先ず、樹脂フィルム３として厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを準備し、その上に発泡剤等を含むポリフェニレンエーテル樹脂組成物を設けて厚さ４５μｍの接着性未発泡絶縁層２Ａ’を形成し、未発泡絶縁テープ１１’を準備した。ここで、ポリフェニレンエーテル樹脂組成物としては、実施例１と同じものを用い、発泡剤等の配合割合も実施例１と同じにした。

次に、非発泡絶縁テープ１２を準備した。先ず、樹脂フィルム３として厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを準備し、その上に発泡剤を含まないポリフェニレンエーテル樹脂組成物を設けて厚さ３５μｍの接着性非発泡絶縁層２Ｂを形成し、非発泡絶縁テープ１２を準備した。ここで用いたポリフェニレンエーテル樹脂組成物も実施例１と同じものを用い、添加剤等の配合割合も実施例１と同じにした。

次に、実施例１と同様、４１本の導体１を０．５ｍｍピッチで横に並べた状態で、接着性未発泡絶縁層２Ａ’が導体側になるように未発泡絶縁テープ１１’を配置するとともに、接着性非発泡絶縁層２Ｂが導体側になるように非発泡絶縁テープ１２を配置した。これらの絶縁テープを導体１の両側から挟んで加熱した。加熱はヒートローラで行い、未発泡絶縁テープ１１’及び非発泡絶縁テープ１２を構成する樹脂フィルム３がヒートローラ側となるようにした。ヒートローラ表面の加熱温度はポリフェニレンエーテル樹脂の軟化点（約１４０℃）よりも高い１５０℃とした。この加熱によって、接着性未発泡絶縁層２Ａ’に含まれる発泡剤が発泡し、未発泡絶縁テープ１１’を発泡絶縁テープ１１に変化させた。なお、非発泡絶縁テープ１２は変化しない。

次に、発泡絶縁テープ１１の上に、実施例１と同様、発泡粘着層４を介してシールド層５を貼り合わせた。発泡粘着層４とシールド層５についても実施例１と同様とした。

こうして実施例２のフレキシブルフラットケーブルを得た。加熱工程においては、接着性未発泡絶縁層２Ａ’に含まれる発泡剤を発泡させて発泡倍率が１．９６の接着性発泡絶縁層２Ａを形成した。図５に示した断面の顕微鏡写真によって発泡粒の大きさを観察したところ、全体の発泡粒の平均径は約２０μｍであった。

［実施例３］
下記の発泡剤に変更した他は、実施例１と同様にして、実施例３のフレキシブルフラットケーブルを作製した。発泡剤としては、発泡粒の平均径Ｄが４０μｍとなる発泡剤（ＥＸＰＡＮＣＥＬ社製、４６１ＤＵ４０）を用いた。加熱工程においては、接着性未発泡絶縁層２Ａ’に含まれる発泡剤を発泡させて発泡倍率が２．０６の接着性発泡絶縁層２Ａ（厚さ７３μｍ）を形成した。断面の顕微鏡写真によって発泡粒の大きさを観察したところ、発泡粒の平均径は約４０μｍであった。

［実施例４］
下記の発泡剤に変更した他は、実施例２と同様にして、実施例４のフレキシブルフラットケーブルを作製した。発泡剤としては、発泡粒の平均径Ｄが４０μｍとなる発泡剤（ＥＸＰＡＮＣＥＬ社製、４６１ＤＵ４０）を用いた。加熱工程においては、接着性未発泡絶縁層２Ａ’に含まれる発泡剤を発泡させて発泡倍率が２．１１の接着性発泡絶縁層２Ａ（厚さ９５μｍ）を形成した。断面の顕微鏡写真によって発泡粒の大きさを観察したところ、発泡粒の平均径は約４０μｍであった。

［実施例５］
２種類の発泡剤を用いた他は、実施例１と同様にして、実施例３のフレキシブルフラットケーブルを作製した。発泡剤としては、発泡粒の平均径Ｄが２０μｍとなる第１発泡剤（ＥＸＰＡＮＣＥＬ社製、４６１ＤＵ２０）を用い、第２の発泡剤としては、発泡粒の平均径が４０μｍとなる第２発泡剤（ＥＸＰＡＮＣＥＬ社製、４６１ＤＵ４０）を用いた。配合割合は、ポリフェニレンエーテル樹脂組成物１００質量部に対して、第１発泡剤を５質量部加え、第２発泡剤を１質量部加えた。それ以外の臭素系難燃剤、アンチモン系難燃助剤、三酸化アンチモン、ブロッキング剤は実施例１と同様とした。得られた接着性未発泡絶縁層２Ａ’の各材料の含有割合は、ポリフェニレンエーテル樹脂約５５％、第１発泡剤約６％、第２発泡剤約１％、臭素系難燃剤約３０％、アンチモン系難燃助剤約１０％、二酸化ケイ素約５％であった。

加熱工程においては、接着性未発泡絶縁層２Ａ’に含まれる第１及び第２の発泡剤を発泡させて発泡倍率が１．９８の接着性発泡絶縁層２Ａ（厚さ７０μｍ）を形成した。断面の顕微鏡写真によって発泡粒の大きさを観察したところ、全体の発泡粒の平均径は約２８μｍであった。なお、小さい方の第１発泡剤は発泡粒の平均径が約２０μｍであり、大きい方の第２発泡粒は発泡粒の平均径が約４０μｍであった。

［比較例１］
下記の発泡剤に変更した他は、実施例１と同様にして、比較例１のフレキシブルフラットケーブルを製造した。発泡剤としては、発泡粒の平均径Ｄが８０μｍとなる発泡剤（ＥＸＰＡＮＣＥＬ社製、９２０ＤＵ８０）を用いた。加熱工程においては、接着性未発泡絶縁層２Ａ’に含まれる発泡剤を発泡させて発泡倍率が２．０３の接着性発泡絶縁層２Ａ（厚さ７１μｍ）を形成した。断面の顕微鏡写真によって発泡粒の大きさを観察したところ、全体の発泡粒の平均径は約８０μｍであった。

［比較例２］
下記の発泡剤に変更した他は、実施例１と同様にして、比較例２のフレキシブルフラットケーブルを作製した。発泡剤としては、発泡粒の平均径Ｄが９〜１５μｍ程度となる発泡剤（松本油脂製薬株式会社製、Ｆ−４８）を用いた。加熱工程においては、接着性未発泡絶縁層２Ａ’に含まれる発泡剤を発泡させて発泡倍率が１．９１の接着性発泡絶縁層２Ａ（厚さ６７μｍ）を形成した。断面の顕微鏡写真によって発泡粒の大きさを観察したところ、発泡粒の平均径は約１２μｍであった。

［比較例３］
下記の発泡剤に変更した他は、実施例２と同様にして、比較例３のフレキシブルフラットケーブルを製造した。発泡剤としては、発泡粒の平均径Ｄが８０μｍとなる発泡剤（ＥＸＰＡＮＣＥＬ社製、９２０ＤＵ８０）を用いた。加熱工程においては、接着性未発泡絶縁層２Ａ’に含まれる発泡剤を発泡させて発泡倍率が２．１３の接着性発泡絶縁層２Ａ（厚さ９６μｍ）を形成した。断面の顕微鏡写真によって発泡粒の大きさを観察したところ、全体の発泡粒の平均径は約８０μｍであった。

［比較例４］
下記の発泡剤に変更した他は、実施例２と同様にして、比較例４のフレキシブルフラットケーブルを作製した。発泡剤としては、発泡粒の平均径Ｄが９〜１５μｍ程度となる発泡剤（松本油脂製薬株式会社製、Ｆ−４８）を用いた。加熱工程においては、接着性未発泡絶縁層２Ａ’に含まれる発泡剤を発泡させて発泡倍率が２．１１の接着性発泡絶縁層２Ａ（厚さ９５μｍ）を形成した。断面の顕微鏡写真によって発泡粒の大きさを観察したところ、発泡粒の平均径は約１２μｍであった。

［比較例５］
実施例１において、未発泡絶縁テープ１１’を構成するポリフェニレンエーテル樹脂組成物を、ポリエステル樹脂組成物（東洋紡績株式会社製、バイロン３００）に変更した他は、実施例１と同様にして、比較例３のフレキシブルフラットケーブルを製造した。得られた接着性未発泡絶縁層２Ａ’の各材料の含有割合は、ポリエステル樹脂約５５％、発泡剤約６％、臭素系難燃剤約３０％、アンチモン系難燃助剤約１０％、二酸化ケイ素約４％であった。加熱工程においては、接着性未発泡絶縁層２Ａ’に含まれる発泡剤を発泡させて発泡倍率が１．９２の接着性発泡絶縁層２Ａ（厚さ６７μｍ）を形成した。実施例１と同様、発泡粒の大きさを観察したところ、全体の発泡粒の平均径は約２０μｍであった。

［評価］
ネットワークアナライザー（Agilent Technologies社製、型式：PNA-L Network Analyzar N5230）に誘電共振器を接続して高周波伝送特性を測定した。高周波伝送特性は、１０ＧＨｚでの誘電率で、実施例１は２．１、実施例２は２．０、比較例１は２．０、比較例２は２．７、比較例３は１．９、比較例４は２．６、比較例５は２．９であった。実施例１，２と比較例１，３は、低誘電率（例えば１０ＧＨｚで１．７以上、２．２以下の範囲）を実現できたが、比較例２，４，５は不十分であった。低誘電率を実現できたもののうち、実施例１，２は、発泡粒の平均径が所定の範囲内であり、折り曲げても誘電率が変動しなかったが、比較例１，３は、発泡粒の平均径が大きすぎて、折り曲げると誘電率が変動した。

１ 導体
２ 接着性絶縁層
２Ａ 接着性発泡絶縁層
２Ａ’ 接着性未発泡絶縁層
２Ｂ 接着性非発泡絶縁層
３ 樹脂フィルム
４ 発泡粘着層
５ シールド層
１０ フレキシブルフラットケーブル
１１ 発泡絶縁テープ
１１’ 未発泡絶縁テープ
１２ 非発泡絶縁テープ
２１ 発泡粒
Ｄ 発泡粒の平均径
Ｘ 幅方向

Claims (7)

1. 高速伝送に使用されるフレキシブルフラットケーブルであって、
   複数の導体と、前記導体を挟む２層の接着性絶縁層と、前記２層の接着性絶縁層を挟む樹脂フィルムと、前記樹脂フィルムの少なくとも一方に設けられたシールド層とを有し、
   前記２層の接着性絶縁層の一方又は両方が、発泡倍率が１．８１以上、２．２５以下の範囲内で発泡したポリフェニレンエーテル樹脂及びその共重合体、ポリスチレン樹脂及びその共重合体、ポリオレフィン樹脂及びその共重合体から選ばれる樹脂からなり、発泡粒の平均径が１５μｍ以上、４０μｍ以下の範囲内である、ことを特徴とするフレキシブルフラットケーブル。
2. 前記接着性絶縁層の厚さが、４５μｍ以上、１１０μｍ以下の範囲内である、請求項１に記載のフレキシブルフラットケーブル。
3. 前記樹脂フィルムと前記シールド層との間に発泡粘着層が設けられている、請求項１又は２に記載のフレキシブルフラットケーブル。
4. 複数の導体を準備する工程と、樹脂フィルムと該樹脂フィルム上に設けられた接着性未発泡絶縁層とを有する未発泡絶縁テープを準備する工程と、前記複数の導体を一対の前記未発泡絶縁テープで挟んで加熱して前記未発泡絶縁テープを発泡絶縁テープに変化させる工程と、前記いずれか一方の発泡絶縁テープ上にシールド層を貼り合わせる工程とを有し、
   前記加熱する工程は、前記接着性未発泡絶縁層に含まれる発泡剤を発泡させて発泡倍率が１．８１以上、２．２５以下の範囲内で発泡粒の平均径が１５μｍ以上、４０μｍ以下の範囲内である接着性発泡絶縁層を形成する工程であり、前記接着性発泡絶縁層がポリフェニレンエーテル樹脂及びその共重合体、ポリスチレン樹脂及びその共重合体、ポリオレフィン樹脂及びその共重合体から選ばれる樹脂からなる、ことを特徴とするフレキシブルフラットケーブルの製造方法。
5. 複数の導体を準備する工程と、樹脂フィルムと該樹脂フィルム上に設けられた接着性未発泡絶縁層とを有する未発泡絶縁テープを準備する工程と、樹脂フィルムと該樹脂フィルム上に設けられた接着性非発泡絶縁層とを有する非発泡絶縁テープを準備する工程と、前記複数の導体を前記未発泡絶縁テープと前記非発泡絶縁テープとで挟んで加熱して前記未発泡絶縁テープを発泡絶縁テープに変化させる工程と、前記発泡絶縁テープ上にシールド層を貼り合わせる工程とを有し、
   前記加熱する工程は、前記接着性未発泡絶縁層に含まれる発泡剤を発泡させて発泡倍率が１．８１以上、２．２５以下の範囲内で発泡粒の平均径が１５μｍ以上、４０μｍ以下の範囲内である接着性発泡絶縁層を形成する工程であり、前記接着性発泡絶縁層がポリフェニレンエーテル樹脂及びその共重合体、ポリスチレン樹脂及びその共重合体、ポリオレフィン樹脂及びその共重合体から選ばれる樹脂からなる、ことを特徴とするフレキシブルフラットケーブルの製造方法。
6. 前記発泡絶縁テープとする工程の後で、前記シールド層を貼り合わせる工程の前に、前記発泡絶縁テープと前記シールド層との間に発泡粘着層を設ける工程を有する、請求項４又は５に記載のフレキシブルフラットケーブルの製造方法。
7. 高速伝送に使用されるフレキシブルフラットケーブルの製造に用いる絶縁テープであって、
   樹脂フィルムと該樹脂フィルム上に設けられた接着性未発泡絶縁層とを有し、該接着性未発泡絶縁層は、加熱によって発泡倍率が１．８１以上、２．２５以下の範囲内で発泡し、発泡後の発泡粒の平均径が１５μｍ以上、４０μｍ以下の範囲内になる発泡剤を含有するポリフェニレンエーテル樹脂及びその共重合体、ポリスチレン樹脂及びその共重合体、ポリオレフィン樹脂及びその共重合体から選ばれる樹脂からなる接着性未発泡絶縁層を有する、ことを特徴とする未発泡絶縁テープ。