JP3006409B2 - フラットケーブルの製造方法 - Google Patents
フラットケーブルの製造方法Info
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- JP3006409B2 JP3006409B2 JP6122497A JP12249794A JP3006409B2 JP 3006409 B2 JP3006409 B2 JP 3006409B2 JP 6122497 A JP6122497 A JP 6122497A JP 12249794 A JP12249794 A JP 12249794A JP 3006409 B2 JP3006409 B2 JP 3006409B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電気・電子機器の配線
等に使用されるフラットケーブルの製造方法に関する。
等に使用されるフラットケーブルの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】各種機器内配線が複雑化するのに対応し
て、配線作業の省力化や誤配線防止のため、ビデオ機
器，音響機器，ＯＡ機器，コンピュータ機器等の内部配
線用の電線として、フラットケーブルが使用されてい
る。フラットケーブルは一般に、２枚の絶縁の間に複数
本の導体を並列して挟み、絶縁基材どうしを熱融着し、
一体化することにより製造されている。絶縁基材として
は、機械特性，電気特性の優れた２軸延伸ポリエチレン
テレフタレート（ＰＥＴ）フィルム層と、それを融着す
るための接着剤層の２層からなる積層フィルムが広く用
いられてきた。接着剤層のベースポリマーとしては、ポ
リ塩化ビニル（ＰＶＣ），飽和共重合ポリエステル等が
汎用されている。
て、配線作業の省力化や誤配線防止のため、ビデオ機
器，音響機器，ＯＡ機器，コンピュータ機器等の内部配
線用の電線として、フラットケーブルが使用されてい
る。フラットケーブルは一般に、２枚の絶縁の間に複数
本の導体を並列して挟み、絶縁基材どうしを熱融着し、
一体化することにより製造されている。絶縁基材として
は、機械特性，電気特性の優れた２軸延伸ポリエチレン
テレフタレート（ＰＥＴ）フィルム層と、それを融着す
るための接着剤層の２層からなる積層フィルムが広く用
いられてきた。接着剤層のベースポリマーとしては、ポ
リ塩化ビニル（ＰＶＣ），飽和共重合ポリエステル等が
汎用されている。
【０００３】ところで、フラットケーブルも高周波用に
用いるためには絶縁の低誘電率化が要求される。そし
て、このような用途に対応すべく、絶縁を発泡させたタ
イプのフラットケーブルが考案されている。
用いるためには絶縁の低誘電率化が要求される。そし
て、このような用途に対応すべく、絶縁を発泡させたタ
イプのフラットケーブルが考案されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、これま
での発泡フラットケーブルの製造方法は、あらかじめ発
泡させたシートを貼り合わせてフラットケーブルを作製
するという方法であった。この方法で発泡フラットケー
ブルを製造するためには当然のことながら、発泡済みの
シートを準備しなければならない。ところが、発泡済
シートは、巻量を多くするとかさばる上、発泡潰れの発
生する可能性がある。又、誘電率の異なるフラットケ
ーブルを作製したい場合、それぞれ発泡度の異なる別の
発泡絶縁シートを準備しなければならない等の問題があ
った。
での発泡フラットケーブルの製造方法は、あらかじめ発
泡させたシートを貼り合わせてフラットケーブルを作製
するという方法であった。この方法で発泡フラットケー
ブルを製造するためには当然のことながら、発泡済みの
シートを準備しなければならない。ところが、発泡済
シートは、巻量を多くするとかさばる上、発泡潰れの発
生する可能性がある。又、誘電率の異なるフラットケ
ーブルを作製したい場合、それぞれ発泡度の異なる別の
発泡絶縁シートを準備しなければならない等の問題があ
った。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者は前記の問題点
を解決すべく鋭意検討した結果、短時間の加熱により容
易に発泡する接着剤層つきの絶縁テープを準備し、絶
縁テープを張り合わせる段階（ラミネート工程）にて絶
縁テープの接着剤層を発泡させれば、ラミネート前の絶
縁テープがかさばることもなく、当然発泡潰れの問題も
発生しないこと、ラミネート温度を調節することによ
って発泡度を調整し、絶縁体の誘電率を自在にコントロ
ールできるので、誘電率の異なるフラットケーブルを作
製する場合であっても、種々の発泡度の異なる発泡絶縁
シートを準備しておく必要がないなど前記の問題点がす
べて解決できることを見出し、本発明を完成した。
を解決すべく鋭意検討した結果、短時間の加熱により容
易に発泡する接着剤層つきの絶縁テープを準備し、絶
縁テープを張り合わせる段階（ラミネート工程）にて絶
縁テープの接着剤層を発泡させれば、ラミネート前の絶
縁テープがかさばることもなく、当然発泡潰れの問題も
発生しないこと、ラミネート温度を調節することによ
って発泡度を調整し、絶縁体の誘電率を自在にコントロ
ールできるので、誘電率の異なるフラットケーブルを作
製する場合であっても、種々の発泡度の異なる発泡絶縁
シートを準備しておく必要がないなど前記の問題点がす
べて解決できることを見出し、本発明を完成した。
【０００６】本発明の絶縁テープは、ガラス転移温度６
０℃以上のエンジニアリングプラスチックスフィルムと
これを接着するための接着剤層から構成されている絶縁
テープであって、接着剤層を構成する樹脂組成物が短時
間の加熱によって発泡倍率１．３〜１．８倍の発泡層と
なることを特徴とする。
０℃以上のエンジニアリングプラスチックスフィルムと
これを接着するための接着剤層から構成されている絶縁
テープであって、接着剤層を構成する樹脂組成物が短時
間の加熱によって発泡倍率１．３〜１．８倍の発泡層と
なることを特徴とする。
【０００７】短時間の加熱によって容易に発泡層とする
ためには、接着剤層に熱膨張性のマイクロバルーンを配
合しておくことが有効である。熱膨張性のマイクロバル
ーンとしては、エクスパンセル等がある。エクスパンセ
ルは温度を上げると外殻のポリマー（塩化ビニリデン・
アクリロニトリルコポリマー）が軟化して、内包された
イソブタンがガス化し、風船玉のごとく脹れ上がるもの
で、常温での膨張前の粒子の大きさが約１５μｍで膨張
済みの中空球体となったものが平均５０μｍの粒子にな
るものが好ましい。加熱によりＮ2ガスを発生するタイ
プのいわゆる化学発泡剤をあらかじめ添加した接着剤層
も試みたが、加熱ロールを通過させるといった短時間の
加熱では発泡層とさせることは出来なかった。
ためには、接着剤層に熱膨張性のマイクロバルーンを配
合しておくことが有効である。熱膨張性のマイクロバル
ーンとしては、エクスパンセル等がある。エクスパンセ
ルは温度を上げると外殻のポリマー（塩化ビニリデン・
アクリロニトリルコポリマー）が軟化して、内包された
イソブタンがガス化し、風船玉のごとく脹れ上がるもの
で、常温での膨張前の粒子の大きさが約１５μｍで膨張
済みの中空球体となったものが平均５０μｍの粒子にな
るものが好ましい。加熱によりＮ2ガスを発生するタイ
プのいわゆる化学発泡剤をあらかじめ添加した接着剤層
も試みたが、加熱ロールを通過させるといった短時間の
加熱では発泡層とさせることは出来なかった。
【０００８】短時間の加熱により容易に発泡し得る接着
剤層つきの絶縁テープを用いてラミネート工程にて加熱
ロールを通過する接着剤層で発泡させることにより低誘
電率フラットケーブルを得ることが出来る。この方法に
よれば加熱ロールの温度やラミネート線速の調整によっ
て発泡度を制御でき、あらかじめ種々の発泡体シートを
準備しておかなくても誘電率を自在に設定することが可
能となる。
剤層つきの絶縁テープを用いてラミネート工程にて加熱
ロールを通過する接着剤層で発泡させることにより低誘
電率フラットケーブルを得ることが出来る。この方法に
よれば加熱ロールの温度やラミネート線速の調整によっ
て発泡度を制御でき、あらかじめ種々の発泡体シートを
準備しておかなくても誘電率を自在に設定することが可
能となる。
【０００９】短時間加熱による発泡の目安としてはロー
ルによるラミネート加工を必要とすることからして、１
４０℃，２０秒以下程度、更に好ましくは５秒以下程度
で発泡することが好ましい。発泡後の倍率としては、発
泡倍率が１．３倍未満では絶縁の誘電率を十分に低減す
ることが出来ず、１．８倍を越えると発泡層の強度が不
足し潰れやすくなってしまうため適当ではない。
ルによるラミネート加工を必要とすることからして、１
４０℃，２０秒以下程度、更に好ましくは５秒以下程度
で発泡することが好ましい。発泡後の倍率としては、発
泡倍率が１．３倍未満では絶縁の誘電率を十分に低減す
ることが出来ず、１．８倍を越えると発泡層の強度が不
足し潰れやすくなってしまうため適当ではない。
【００１０】ガラス転移温度６０℃以上のエンジニアリ
ングプラスチックスフィルムとしては、ポリエチレンテ
レフタレート、ポリフェニレンサルファイド、ポリイミ
ド等を挙げることが出来るがこれらに限定されるもので
はない。また、接着剤層のベース樹脂としては、ポリオ
レフィン系樹脂、共重合ポリエステル、ＰＶＣ等の熱可
塑性樹脂や、エポキシ、ウレタン等の熱硬化性或いは紫
外線硬化型樹脂等を用いることが出来る。
ングプラスチックスフィルムとしては、ポリエチレンテ
レフタレート、ポリフェニレンサルファイド、ポリイミ
ド等を挙げることが出来るがこれらに限定されるもので
はない。また、接着剤層のベース樹脂としては、ポリオ
レフィン系樹脂、共重合ポリエステル、ＰＶＣ等の熱可
塑性樹脂や、エポキシ、ウレタン等の熱硬化性或いは紫
外線硬化型樹脂等を用いることが出来る。
【００１１】こうした材料の組合せの絶縁テープをラミ
ネート加工して得られた発泡フラットケーブルは、発泡
接着剤層の上に発泡していない絶縁フィルム層が設けら
れているため、耐電圧特性の従来考案されているものよ
り優れており、空気中の水分等により誘電率が変動する
恐れもないという特徴もある。
ネート加工して得られた発泡フラットケーブルは、発泡
接着剤層の上に発泡していない絶縁フィルム層が設けら
れているため、耐電圧特性の従来考案されているものよ
り優れており、空気中の水分等により誘電率が変動する
恐れもないという特徴もある。
【００１２】
（実施例１） 表１のＡの配合物をホモジナイザーによ
り攪拌混合し接着剤溶液を得た。次にこの接着剤溶液を
ロールコーターを用いて、２５μｍＰＥＴフィルム上に
３０μｍの厚みでコーティングしフラットケーブル用の
絶縁テープを得た。さらに、この絶縁テープを用いて、
ラミネーターによりフラットケーブルを作製した。使用
した導体は１ｍｍ巾×０．１ｍｍ厚の平型軟銅箔で５本
の導体を２ｍｍピッチで並べた。また、ラミネート時の
加熱ロール温度は１４０℃に設定し、線速１ｍ／ｍｉｎ
で作製した（工程→図１参照）。ラミネート後のフラッ
トケーブルサンプルの両わき導体の外側１．５ｍｍの部
分でスリットし、３０ｃｍ長さで切断し、さらに、絶縁
外周にシールドテープ（ＰＥＴ９μｍ＋銅箔９μｍの貼
り合わせテープ）を巻き付け、試験用のシールドフラッ
トケーブルを得た。得られたシールドフラットケーブル
の真ん中の導体とシールドテープ間の静電容量は３５０
ｐＦ／ｍ、絶縁フィルムの誘電率は１．８であった。
り攪拌混合し接着剤溶液を得た。次にこの接着剤溶液を
ロールコーターを用いて、２５μｍＰＥＴフィルム上に
３０μｍの厚みでコーティングしフラットケーブル用の
絶縁テープを得た。さらに、この絶縁テープを用いて、
ラミネーターによりフラットケーブルを作製した。使用
した導体は１ｍｍ巾×０．１ｍｍ厚の平型軟銅箔で５本
の導体を２ｍｍピッチで並べた。また、ラミネート時の
加熱ロール温度は１４０℃に設定し、線速１ｍ／ｍｉｎ
で作製した（工程→図１参照）。ラミネート後のフラッ
トケーブルサンプルの両わき導体の外側１．５ｍｍの部
分でスリットし、３０ｃｍ長さで切断し、さらに、絶縁
外周にシールドテープ（ＰＥＴ９μｍ＋銅箔９μｍの貼
り合わせテープ）を巻き付け、試験用のシールドフラッ
トケーブルを得た。得られたシールドフラットケーブル
の真ん中の導体とシールドテープ間の静電容量は３５０
ｐＦ／ｍ、絶縁フィルムの誘電率は１．８であった。
【００１３】（実施例２） 実施例１にてラミネート温
度を１２０℃にしたところ、導体−シールドテープ間の
静電容量は４００ｐＦ／ｍ、絶縁フィルムの誘電率は
２．１であった。
度を１２０℃にしたところ、導体−シールドテープ間の
静電容量は４００ｐＦ／ｍ、絶縁フィルムの誘電率は
２．１であった。
【００１４】（実施例３） 実施例１にてラミネート温
度を１６０℃にしたところ、導体−シールドテープ間の
静電容量は３００ｐＦ／ｍ、絶縁フィルムの誘電率は
１．５であった。
度を１６０℃にしたところ、導体−シールドテープ間の
静電容量は３００ｐＦ／ｍ、絶縁フィルムの誘電率は
１．５であった。
【００１５】（比較例） 表１Ｂの配合物をホモジナイ
ザーにより攪拌混合し接着剤溶液を得た。次にこの接着
剤溶液をロールコーターを用いて、２５μｍＰＥＴフィ
ルム上に３０μｍの厚みでコーティングしフラットケー
ブル用の絶縁テープを得た。さらに、この絶縁テープを
用いて、ラミネーターによりフラットケーブルを作製し
た。使用した導体は１ｍｍ巾×０．１ｍｍ厚の平型軟銅
箔で５本の導体を２ｍｍピッチで並べた。また、ラミネ
ート時の加熱ロール温度は１４０℃に設定し、線速１ｍ
／ｍｉｎで作製した（工程→図１参照）。
ザーにより攪拌混合し接着剤溶液を得た。次にこの接着
剤溶液をロールコーターを用いて、２５μｍＰＥＴフィ
ルム上に３０μｍの厚みでコーティングしフラットケー
ブル用の絶縁テープを得た。さらに、この絶縁テープを
用いて、ラミネーターによりフラットケーブルを作製し
た。使用した導体は１ｍｍ巾×０．１ｍｍ厚の平型軟銅
箔で５本の導体を２ｍｍピッチで並べた。また、ラミネ
ート時の加熱ロール温度は１４０℃に設定し、線速１ｍ
／ｍｉｎで作製した（工程→図１参照）。
【００１６】ラミネート後のフラットケーブルサンプル
の両わき導体の外側１．５ｍｍの部分でスリットし、３
０ｃｍの長さで切断し、さらに、絶縁外周にシールドテ
ープ（ＰＥＴ９μｍ＋銅箔９μｍの貼り合わせテープ）
を巻き付け、試験用のシールドフラットケーブルを得
た。こうして得られたフラットケーブルは接着剤層が未
発泡であるため、静電容量は７００ｐＦ／ｍで、接着剤
層の誘電率は４．５で、高周波用としては不適当なもの
であった。
の両わき導体の外側１．５ｍｍの部分でスリットし、３
０ｃｍの長さで切断し、さらに、絶縁外周にシールドテ
ープ（ＰＥＴ９μｍ＋銅箔９μｍの貼り合わせテープ）
を巻き付け、試験用のシールドフラットケーブルを得
た。こうして得られたフラットケーブルは接着剤層が未
発泡であるため、静電容量は７００ｐＦ／ｍで、接着剤
層の誘電率は４．５で、高周波用としては不適当なもの
であった。
【００１７】
【発明の効果】以上に述べたように、本発明によれば、
ラミネート前の絶縁テープは発泡していないのでかさば
らず発泡潰れの心配もない絶縁テープであり、ラミネー
トと同時に接着剤層が発泡するのでラミネート条件によ
り容易に発泡度を調整することが出来るようになった。
ラミネート前の絶縁テープは発泡していないのでかさば
らず発泡潰れの心配もない絶縁テープであり、ラミネー
トと同時に接着剤層が発泡するのでラミネート条件によ
り容易に発泡度を調整することが出来るようになった。
【図面の簡単な説明】
【図１】フラットケーブルを製造するためのラミネート
工程の概要を示す。
工程の概要を示す。
【図２】発泡フラットケーブルの一例の断面を示す。
１：フラットケーブル用導体 ２：絶縁テープ供給リール ３：絶縁テープ ４：加熱ロール ５：スリッター ６：フラットケーブル ７：ＰＥＴテープ ８：発泡接着剤層
【表１】
Claims (1)
- 【請求項１】 ２枚の接着剤層つき絶縁テープの間に複
数本の導体を挟みこみ、加熱した２本のロールを通すこ
とによってラミネート一体化するフラットケーブルの製
造方法であって、加熱ロール部でラミネート一体化する
ときに同時に絶縁テープの接着剤層部分を発泡させるこ
とを特徴とするフラットケーブルの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6122497A JP3006409B2 (ja) | 1994-06-03 | 1994-06-03 | フラットケーブルの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6122497A JP3006409B2 (ja) | 1994-06-03 | 1994-06-03 | フラットケーブルの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07331199A JPH07331199A (ja) | 1995-12-19 |
| JP3006409B2 true JP3006409B2 (ja) | 2000-02-07 |
Family
ID=14837314
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6122497A Expired - Fee Related JP3006409B2 (ja) | 1994-06-03 | 1994-06-03 | フラットケーブルの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3006409B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4292729B2 (ja) * | 2001-03-30 | 2009-07-08 | 日立電線株式会社 | 耐熱・耐屈曲フレキシブルフラットケーブル |
| JP5739243B2 (ja) * | 2011-06-08 | 2015-06-24 | 帝人デュポンフィルム株式会社 | フラットケーブル用積層ポリエステルフィルムおよびそれからなるフラットケーブル |
-
1994
- 1994-06-03 JP JP6122497A patent/JP3006409B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07331199A (ja) | 1995-12-19 |
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