JP3288069B2 - フラットケーブル用絶縁テープの製造方法 - Google Patents
フラットケーブル用絶縁テープの製造方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、フラットケーブル用絶
縁テープの製造方法に関するものであり、さらに詳しく
は本発明は、導体との密着性、難燃性、耐熱性が良好で
あり、より低いコストで製造できるフラットケーブル用
絶縁テープの製造方法に関するものである。
縁テープの製造方法に関するものであり、さらに詳しく
は本発明は、導体との密着性、難燃性、耐熱性が良好で
あり、より低いコストで製造できるフラットケーブル用
絶縁テープの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術および課題】従来、電子・電気機器、自動
車の内部配線等にフラットケーブルが使用されている。
通常、フラットケーブルは薄い箔状の導体を絶縁テープ
で、サンドイッチ状に積層した構造をしている。これに
使用されるフラットケーブル用絶縁テープとしては、ポ
リエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムにポリ塩
化ビニル（ＰＶＣ）フィルムをドライラミネートしたも
のがある。しかし、このような従来の絶縁テープは、導
体に対する密着性がないため、フラットケーブルとして
屈曲その他変位の大きな部分へ使用することができな
い。またＰＥＴフィルムにＰＶＣをドライラミネート
し、さらにＰＶＣフィルム面に、導体に密着するプライ
マーを塗布したフラットケーブル用絶縁フィルムもある
が、未だ導体に対する密着力が弱いため、これも摺動性
のきびしい部分、例えばＣＤプレーヤーのＣＤ出し入れ
部分、プリンターのプリンターヘッド部分等に使用する
ことができない。さらに、ＰＥＴフィルムに、難燃性を
付与したポリエステル系樹脂をコーティングしたフラッ
トケーブル用絶縁フィルムが提案されている（特開昭62
-167383号公報）。このフィルムは、導体との密着は非
常に良好であり、きびしい摺動部分への使用も可能であ
る。しかし、導体の厚さは約３０μmあり、導体間の隙
間を完全に埋めるためには、ポリエステル系樹脂のコー
ティング厚を４０μm程度にすることが必要である。そ
のためラインスピードが遅くなり、しかも二度塗り等の
方法をとる必要があるため、加工コストが高く、前述の
二つのタイプよりも大幅に値段が高いという欠点があ
る。本発明は、上記のような従来の課題を解決し、導体
との密着性、難燃性、耐熱性が良好であり、より低コス
トで製造できるフラットケーブル用絶縁テープの製造方
法を提供することを目的とするものである。
車の内部配線等にフラットケーブルが使用されている。
通常、フラットケーブルは薄い箔状の導体を絶縁テープ
で、サンドイッチ状に積層した構造をしている。これに
使用されるフラットケーブル用絶縁テープとしては、ポ
リエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムにポリ塩
化ビニル（ＰＶＣ）フィルムをドライラミネートしたも
のがある。しかし、このような従来の絶縁テープは、導
体に対する密着性がないため、フラットケーブルとして
屈曲その他変位の大きな部分へ使用することができな
い。またＰＥＴフィルムにＰＶＣをドライラミネート
し、さらにＰＶＣフィルム面に、導体に密着するプライ
マーを塗布したフラットケーブル用絶縁フィルムもある
が、未だ導体に対する密着力が弱いため、これも摺動性
のきびしい部分、例えばＣＤプレーヤーのＣＤ出し入れ
部分、プリンターのプリンターヘッド部分等に使用する
ことができない。さらに、ＰＥＴフィルムに、難燃性を
付与したポリエステル系樹脂をコーティングしたフラッ
トケーブル用絶縁フィルムが提案されている（特開昭62
-167383号公報）。このフィルムは、導体との密着は非
常に良好であり、きびしい摺動部分への使用も可能であ
る。しかし、導体の厚さは約３０μmあり、導体間の隙
間を完全に埋めるためには、ポリエステル系樹脂のコー
ティング厚を４０μm程度にすることが必要である。そ
のためラインスピードが遅くなり、しかも二度塗り等の
方法をとる必要があるため、加工コストが高く、前述の
二つのタイプよりも大幅に値段が高いという欠点があ
る。本発明は、上記のような従来の課題を解決し、導体
との密着性、難燃性、耐熱性が良好であり、より低コス
トで製造できるフラットケーブル用絶縁テープの製造方
法を提供することを目的とするものである。
【０００３】
【課題を解決するための手段】本発明者らは鋭意検討の
結果、上記のような従来の課題を解決することができ
た。すなわち本発明は、基材と、導体に密着する接着樹
脂層とを含むフラットケーブル用絶縁テープの製造方法
において、該基材が、ポリエチレンテレフタレートにポ
リ塩化ビニルを積層したものであるか、あるいはポリエ
チレンテレフタレートに難燃性を付与したポリエステル
系ホットメルトを積層したものであり、該接着樹脂層
が、押出成形法によって基材に積層され、かつ該接着樹
脂層が、厚さ１０μｍ〜３０μｍ未満のポリエステル系
ホットメルトからなることを特徴とするフラットケーブ
ル用絶縁テープの製造方法を提供するものである。
結果、上記のような従来の課題を解決することができ
た。すなわち本発明は、基材と、導体に密着する接着樹
脂層とを含むフラットケーブル用絶縁テープの製造方法
において、該基材が、ポリエチレンテレフタレートにポ
リ塩化ビニルを積層したものであるか、あるいはポリエ
チレンテレフタレートに難燃性を付与したポリエステル
系ホットメルトを積層したものであり、該接着樹脂層
が、押出成形法によって基材に積層され、かつ該接着樹
脂層が、厚さ１０μｍ〜３０μｍ未満のポリエステル系
ホットメルトからなることを特徴とするフラットケーブ
ル用絶縁テープの製造方法を提供するものである。
【０００４】以下に本発明をさらに詳細に説明する。本
発明方法で製造されるフラットケーブル用絶縁テープ
は、導体と密着する接着樹脂層が基材上に形成されてい
るものであり、この接着樹脂層が押出成形法で形成され
ていることに主たる特徴を有する。なお、導体の周囲の
樹脂層を押出機で形成させる方法は、一般的な丸い電線
の場合は公知であるが、本発明のようなフラットケーブ
ル用絶縁テープの製造方法に用いられた例はない。本発
明において使用できる基材としては、例えば一般的に用
いられるＰＥＴ、ＰＶＣ、ポリカーボネート（ＰＣ）、
ＰＥＴとＰＶＣとの積層体、ＰＥＴとＰＣとの積層体、
ＰＶＣとＰＣとの積層体、またはエチレンアクリレート
コポリマー等を挙げることができる。それぞれの基材の
厚さは、６〜１００μmが好ましい。
発明方法で製造されるフラットケーブル用絶縁テープ
は、導体と密着する接着樹脂層が基材上に形成されてい
るものであり、この接着樹脂層が押出成形法で形成され
ていることに主たる特徴を有する。なお、導体の周囲の
樹脂層を押出機で形成させる方法は、一般的な丸い電線
の場合は公知であるが、本発明のようなフラットケーブ
ル用絶縁テープの製造方法に用いられた例はない。本発
明において使用できる基材としては、例えば一般的に用
いられるＰＥＴ、ＰＶＣ、ポリカーボネート（ＰＣ）、
ＰＥＴとＰＶＣとの積層体、ＰＥＴとＰＣとの積層体、
ＰＶＣとＰＣとの積層体、またはエチレンアクリレート
コポリマー等を挙げることができる。それぞれの基材の
厚さは、６〜１００μmが好ましい。
【０００５】本発明において、押出成形法により接着樹
脂層として形成される樹脂は、とくに制限されるもので
はないが、例えば、飽和共重合ポリエステル系、ウレタ
ン系、オレフィン系、エポキシ系、シリコン系およびこ
れらのブレンド物等を挙げることができる。その厚さ
は、５μm以上である。５μm未満であると、導体との接
着力が不足し好ましくない。
脂層として形成される樹脂は、とくに制限されるもので
はないが、例えば、飽和共重合ポリエステル系、ウレタ
ン系、オレフィン系、エポキシ系、シリコン系およびこ
れらのブレンド物等を挙げることができる。その厚さ
は、５μm以上である。５μm未満であると、導体との接
着力が不足し好ましくない。
【０００６】本発明方法における押出成形法とは、成形
材料を溶融状態で細い孔またはスリットから押し出して
連続的に成形する方法全般を指すものとする。この押出
成形法の条件は、とくに制限しないが、市販されている
押出機を用い、例えば樹脂温度１２０℃、引取速度２０
m／分で行うことができる。
材料を溶融状態で細い孔またはスリットから押し出して
連続的に成形する方法全般を指すものとする。この押出
成形法の条件は、とくに制限しないが、市販されている
押出機を用い、例えば樹脂温度１２０℃、引取速度２０
m／分で行うことができる。
【０００７】本発明方法においては、用いることのでき
る導体はとくに制限しないが、銅線、銅箔、錫メッキ銅
箔、銅化合物等が好適である。
る導体はとくに制限しないが、銅線、銅箔、錫メッキ銅
箔、銅化合物等が好適である。
【０００８】本発明方法において、実際にフラットケー
ブル用絶縁テープを製造する方法としては、例えば基材
として厚さ２５μmのＰＥＴフィルム、さらその上に厚
さ５０μmのＰＶＣをドライラミネートによって積層す
る。続いて押出機で接着樹脂層、例えばポリエステル系
ホットメルトを押出し、厚さ５μm以上、好ましくは１
０〜３０μmとして所望の基材面上に積層する。押出機
で製膜した接着樹脂層と、基材との積層方法は、とくに
限定しないが、例えば押出ラミネート、ドライラミネー
ト等が挙げられる。このように製造された本発明のフラ
ットケーブル用絶縁テープには、公知技術によって導体
を接着することができる。
ブル用絶縁テープを製造する方法としては、例えば基材
として厚さ２５μmのＰＥＴフィルム、さらその上に厚
さ５０μmのＰＶＣをドライラミネートによって積層す
る。続いて押出機で接着樹脂層、例えばポリエステル系
ホットメルトを押出し、厚さ５μm以上、好ましくは１
０〜３０μmとして所望の基材面上に積層する。押出機
で製膜した接着樹脂層と、基材との積層方法は、とくに
限定しないが、例えば押出ラミネート、ドライラミネー
ト等が挙げられる。このように製造された本発明のフラ
ットケーブル用絶縁テープには、公知技術によって導体
を接着することができる。
【０００９】
【実施例】実施例１ 厚さ２５μmのＰＥＴ（東レ（株）製ルミラーＳ）に、
厚さ５０μmのＰＶＣ（組成：重合度＝８００、アンチ
モン系難燃剤３０部、トリメリット酸系可塑剤４０部）
をドライラミネートして基材とし、そのＰＶＣ面に接着
樹脂層としてポリエステル系ホットメルト（Ａ−６４０
０（旭化成工業（株）製ハーデック））を、厚さ２０μ
mとしてＴダイ押出機（トミー機械工業（株）製ＭＬ
Ｐ）を用いて押出ラミネーションを行った。なお、押出
条件は樹脂温度１２０℃、引取速度２０m／分とした。
厚さ５０μmのＰＶＣ（組成：重合度＝８００、アンチ
モン系難燃剤３０部、トリメリット酸系可塑剤４０部）
をドライラミネートして基材とし、そのＰＶＣ面に接着
樹脂層としてポリエステル系ホットメルト（Ａ−６４０
０（旭化成工業（株）製ハーデック））を、厚さ２０μ
mとしてＴダイ押出機（トミー機械工業（株）製ＭＬ
Ｐ）を用いて押出ラミネーションを行った。なお、押出
条件は樹脂温度１２０℃、引取速度２０m／分とした。
【００１０】実施例２ 基材をアンカー処理された厚さ２５μmのＰＥＴ（帝人
（株）製テトロンフィルムＲＰ−Ｅ）とし、そのアンカ
ー処理面に、難燃性を付与したポリエステル系ホットメ
ルト（Ａ−６４０Ｎ（旭化成工業（株）製ハーデッ
ク））を、厚さ４０μmとしてＴダイ押出機を用いて押
出ラミネーションを行い、さらにそのホットメルト面上
に接着樹脂層としてポリエステル系ホットメルト（Ａ−
６４００（旭化成工業（株）製ハーデック））を厚さ２
０μmとしてＴダイ押出機を用いて押出ラミネーション
を行った。
（株）製テトロンフィルムＲＰ−Ｅ）とし、そのアンカ
ー処理面に、難燃性を付与したポリエステル系ホットメ
ルト（Ａ−６４０Ｎ（旭化成工業（株）製ハーデッ
ク））を、厚さ４０μmとしてＴダイ押出機を用いて押
出ラミネーションを行い、さらにそのホットメルト面上
に接着樹脂層としてポリエステル系ホットメルト（Ａ−
６４００（旭化成工業（株）製ハーデック））を厚さ２
０μmとしてＴダイ押出機を用いて押出ラミネーション
を行った。
【００１１】参考例１ 実施例１において調製したＰＥＴ２５μm／ＰＶＣ５０
μmを基材とし、そのＰＥＴ面に、接着樹脂としてオレ
フィン系ホットメルト（１６５２（三井デュポン・ケミ
カル（株）製ハイミラン））を厚さ５０μmとしてＴダ
イ押出機を用いて製膜し、ドライラミネートした。
μmを基材とし、そのＰＥＴ面に、接着樹脂としてオレ
フィン系ホットメルト（１６５２（三井デュポン・ケミ
カル（株）製ハイミラン））を厚さ５０μmとしてＴダ
イ押出機を用いて製膜し、ドライラミネートした。
【００１２】参考例２ 厚さ２５μmのＰＥＴ（東レ（株）製ルミラー）を基材
とし、その上にＴダイ押出機を用いて製膜された難燃性
を付与したエチレン−アクリレートコポリマー（ＥＥ
Ａ）フィルムをドライラミネートし、そのＥＥＡフィル
ム面上に、接着樹脂層としてＴダイ押出機を用いて製膜
したオレフィン系ホットメルト（１６５２（三井デュポ
ン・ケミカル（株）製ハイミラン））を、厚さ６０μm
としてドライラミネートおよび押出ラミネーションを行
った。
とし、その上にＴダイ押出機を用いて製膜された難燃性
を付与したエチレン−アクリレートコポリマー（ＥＥ
Ａ）フィルムをドライラミネートし、そのＥＥＡフィル
ム面上に、接着樹脂層としてＴダイ押出機を用いて製膜
したオレフィン系ホットメルト（１６５２（三井デュポ
ン・ケミカル（株）製ハイミラン））を、厚さ６０μm
としてドライラミネートおよび押出ラミネーションを行
った。
【００１３】比較例１ 実施例１において調製したＰＥＴ２５μm／ＰＶＣ５０
μm基材のＰＶＣ面にグラビアコーターを用いて、接着
樹脂層として溶剤に溶解されたホットメルト樹脂（Ｋ−
１２９４（東レ（株）製ケミット））を厚さ５μmとし
て塗布した。
μm基材のＰＶＣ面にグラビアコーターを用いて、接着
樹脂層として溶剤に溶解されたホットメルト樹脂（Ｋ−
１２９４（東レ（株）製ケミット））を厚さ５μmとし
て塗布した。
【００１４】比較例２ 実施例２のアンカー処理された厚さ２５μmのＰＥＴを
基材とし、この上に接着樹脂層として溶剤に溶解され
た、ポリエステル系ホットメルト樹脂（ＤＢＮＰ−２５
（ダイアボンド工業（株）製））をコンマコーターを用
いて４０μm塗布した。
基材とし、この上に接着樹脂層として溶剤に溶解され
た、ポリエステル系ホットメルト樹脂（ＤＢＮＰ−２５
（ダイアボンド工業（株）製））をコンマコーターを用
いて４０μm塗布した。
【００１５】前記の実施例および比較例により得られた
各種フラットケーブル用絶縁テープにおける接着樹脂面
に、厚さ１００μmのスズメッキ銅箔を１８０℃、１m／
分の温度条件で熱ロールを用いてラミネートし、その剥
離強度、難燃性および耐熱性の測定を行った。これらの
測定方法を以下に記す。また、併せて加工コストの検討
も行った。その結果を表１および表２に示す。
各種フラットケーブル用絶縁テープにおける接着樹脂面
に、厚さ１００μmのスズメッキ銅箔を１８０℃、１m／
分の温度条件で熱ロールを用いてラミネートし、その剥
離強度、難燃性および耐熱性の測定を行った。これらの
測定方法を以下に記す。また、併せて加工コストの検討
も行った。その結果を表１および表２に示す。
【００１６】測定方法 剥離強度：ＪＩＳ Ｋ６８５４、剥離スピード１００mm
／分、剥離角度１８０°ピール 難燃性：ＵＬ９４、ＶＴＭ−０相当 耐熱性：ＵＬ７５８、８０℃定格
／分、剥離角度１８０°ピール 難燃性：ＵＬ９４、ＶＴＭ−０相当 耐熱性：ＵＬ７５８、８０℃定格
【００１７】
【表１】 表１ 剥離強度 （ｋｇ／２０ｍｍ） 実施例１ 実施例２ 参考例１ 参考例２ 比較例１ 比較例２ 剥離温度 23℃ ３．０ ３．０ ２．０ ２．３ １．５ PET材質破壊 60℃ １．８ １．７ １．２ １．０ ０．８ ２．０ 80℃ ０．６ ０．５ ０．６ ０．５ ０．３ ０．８ 100℃ ０．２ ０．２ ０．１ ０．１ ０．１ ０．３加工コスト ○ ○ ○ ○ ◎ × 注）加工コストは、◎：安い、○：普通、×：高い、を
意味する。
意味する。
【００１８】
【表２】 表２ 難燃性および耐熱性 実施例１ 実施例２ 参考例１ 参考例２ 比較例１ 比較例２ 難燃性 ＵＬ９４ ○ ○ ○ ○ ○ ○VTM-0相当 耐熱性 ＵＬ７５８ ○ ○ ○ ○ ○ ○８０℃定格 注）難燃性および耐熱性ともに、○は良好を意味する。
【００１９】以上の結果から、本発明方法によって製造
されたフラットケーブル用絶縁テープは、導体との密着
性、難燃性および耐熱性が良好であり且つ加工コストも
低くおさえられていることが判る。
されたフラットケーブル用絶縁テープは、導体との密着
性、難燃性および耐熱性が良好であり且つ加工コストも
低くおさえられていることが判る。
【００２０】
【発明の効果】本発明によって、導体との密着性、難燃
性、耐熱性が良好であり、より低コストで製造できるフ
ラットケーブル用絶縁テープの製造方法が提供される。
性、耐熱性が良好であり、より低コストで製造できるフ
ラットケーブル用絶縁テープの製造方法が提供される。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ // Ｈ０１Ｂ 7/08 Ｈ０１Ｂ 7/08 (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01B 7/00 - 7/36 H01B 13/00 - 13/32 H01B 17/00 - 19/04 B29C 47/02 B32B 27/00
Claims (1)
- 【請求項１】 基材と、導体に密着する接着樹脂層とを
含むフラットケーブル用絶縁テープの製造方法におい
て、該基材が、ポリエチレンテレフタレートにポリ塩化
ビニルを積層したものであるか、あるいはポリエチレン
テレフタレートに難燃性を付与したポリエステル系ホッ
トメルトを積層したものであり、該接着樹脂層が、押出
成形法によって基材に積層され、かつ該接着樹脂層が、
厚さ１０μｍ〜３０μｍ未満のポリエステル系ホットメ
ルトからなることを特徴とするフラットケーブル用絶縁
テープの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13694992A JP3288069B2 (ja) | 1992-05-28 | 1992-05-28 | フラットケーブル用絶縁テープの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13694992A JP3288069B2 (ja) | 1992-05-28 | 1992-05-28 | フラットケーブル用絶縁テープの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05325683A JPH05325683A (ja) | 1993-12-10 |
| JP3288069B2 true JP3288069B2 (ja) | 2002-06-04 |
Family
ID=15187285
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13694992A Expired - Lifetime JP3288069B2 (ja) | 1992-05-28 | 1992-05-28 | フラットケーブル用絶縁テープの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3288069B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2856510B1 (fr) * | 2003-06-23 | 2005-09-16 | Metal Cable | Procede de fabrication d'un cable plat a plusieurs conducteurs electriques paralleles |
| JP2021036495A (ja) | 2019-08-30 | 2021-03-04 | 矢崎総業株式会社 | 押出フレキシブルフラットケーブル及びワイヤハーネス |
-
1992
- 1992-05-28 JP JP13694992A patent/JP3288069B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05325683A (ja) | 1993-12-10 |
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