JPH0475603B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

〔産業上の利用分野〕 本発明は、本来絶縁体である熱可塑性樹脂にカ
ーボン系フイラーを多量に添加することにより導
電性を付与し、且つ熱可塑性樹脂にポリオレフイ
ン系接着性樹脂を用いることにより従来のポリオ
レフイン系の導電性フイルムに比べ接着性を大巾
に改良し、フイルム状に成形する際に、高導電性
を損なわぬようにすることにより得られる高導電
性フイルムの製造方法に関するものである。 〔従来技術〕 一般に熱可塑性樹脂は絶縁体が多く、特にオレ
フイン系樹脂は電気部品、電線の絶縁材料に使用
されている。これらの熱可塑性樹脂に導電性を付
与する方法は、製品に要求される導電性により
種々の方法がある。一般的には経時変化が少な
く、且つ耐薬品性があり、さらに安価であること
よりカーボン系フイラーが最も多く使用されてい
る。しかし、高導電性を得るにはカーボン系フイ
ラーを多量添加する必要があり、その高導電性熱
可塑性樹脂の成形性は著しく低下することにな
る。特に押出フイルム成形する場合、従来の単層
押出成形では、溶融樹脂の破断による引取不能、
ピンホールの大量発生、さらにダイのリツプに付
着する通称目脂と呼ばれるものが多量に発生する
ことによる連続成形不能等により実際には押出フ
イルム成形することが不可能である。 別の問題として熱可塑性樹脂にポリオレフイン
系樹脂を使用すると耐薬品性もよく、安価である
が、接着性に乏しいために金属箔とのラミネート
をする際、そのままでは金属箔とは全く熱融着性
はなく、たとえ接着剤を使用しても充分とは言え
ない事が多い。又最近はエレクトロニクス分野へ
の用途としてシートやフイルムに表面処理を施す
ことが多い。しかし、ポリオレフイン系樹脂は、
コロナ放電処理などにより表面の接着性を改良し
なくてはならない。 〔発明の目的〕 本発明は従来のフイルム成形方法では不可能で
あつた。高導電性フイルムを得るために共押出方
式に着眼し、さらに高導電性フイルムの接着性改
良として、最近多層フイルムシートで広く使用さ
れている接着性樹脂の中で耐薬品性、成形性など
が一般のポリオレフイン系樹脂と同程度のポリオ
レフイン系接着性樹脂を使用することにより、金
属箔と高導電性フイルムの接着性が大巾に改良さ
れ、接着剤を使用しなくても熱融着性により、直
接高導電性フイルムと金属箔を接着することがで
き、該ラミネートフイルムは接着剤を使用した従
来のラミネートフイルムに比べ、すぐれた性能を
保持するとの知見が得られ、一方、成形方法とし
て共押出方式を採用すると流動性の極度に悪い高
導電性熱可塑性樹脂組成物を始めとするフイラー
高充填タイプの熱可塑性樹脂組成物を中間層と
し、両面にフイラーを含まない熱可塑性樹脂を共
押出することにより、中間層の層流は安定化され
且つ中間層であるためダイ内金属壁面と接触せ
ず、ダイリツプに付着する通称目脂と呼ばれるも
のが全く付着することがない事、さらに単層押出
フイルムに比べ、共押出により作成したフイルム
の方が高い導電性を示すという知見が得られ、こ
の知見に基づき種々の検討を加えて本発明を完成
するに至つた。 〔発明の構成〕 本発明は、ポリオレフイン系接着性樹脂100重
量部にカーボン系フイラーを30重量部以上添加し
た高導電性熱可塑性樹脂組成物層を中間層とし、
その両面に外側層として該中間層に対する該外側
層の180℃方向への剥離に要する力が５乃至500
ｇ／15mm巾である剥離可能な熱可塑性樹脂層を共
押出し、冷却後両面の熱可塑性樹脂層を剥離する
ことを特徴とする高導電性フイルムの製造方法で
ある。 共押出方式の製造方法を図をもつて詳細に説明
すると第１図は共押出し冷却した３層のフイルム
であり図中１は外側層の剥離可能な熱可塑性樹脂
層であり、２は中間層の高導電性熱可塑性樹脂組
成物層である。中間層２の表面３にはカーボン系
フイラーの含有分が低いスキン層が存在する。第
２図は両面の熱可塑性樹脂層を剥離した高導電性
フイルムであり、フイルム２の表面４ではスキン
層が剥離した熱可塑性樹脂層と共に除かれカーボ
ン系フイラーの１部分が露出している。 本発明のポリオレフイン系接着性樹脂とは、ポ
リオレフイン系樹脂の一部又は全部あるいはそれ
らを熱減成したものに対しラジカル重合性不飽和
有機酸又はその無水物をグラフト重合させたもの
であり、これらグラフト化されたポリオレフイン
系樹脂の１種又は２種以上のブレンド体や未グラ
フト化ポリオレフイン系樹脂とグラフト化された
ポリオレフイン系樹脂のブレンド体でもよい。 ポリオレフイン系接着性樹脂に使用されるポリ
オレフイン系樹脂とはエチレン、プロピレン、１
−ブテン、イソブテン、４−メチルペンテン−
１、酢酸ビニル、スチレン等のα−オレフインの
単独重合体もしくは上記１種のα−オレフインと
他のα−オレフインの１種又は２種以上の共重合
体である。しかし成形性、耐薬品性、導電性さら
に価格面からみてプロピレンの単独重合体もしく
はその共重合体が望ましい。 外側層として用いる熱可塑性樹脂は、中間層で
ある高導電性熱可塑性樹脂組成物と剥離可能でな
ければならず、外側層の樹脂と中間層の樹脂とは
異なる種類の樹脂であることが望ましい。中間層
の高導電性熱可塑性樹脂組成物の種類により変わ
るが、外側層にはポリスチレン系樹脂、ポリアミ
ド、ポリオレフイン系樹脂等を用いるのが望まし
い。 さらに本発明に用いられるカーボン系フイラー
としては、カーボンブラツク、グラフアイト、カ
ーボン繊維などがある。 本発明における中間層である高導電性熱可塑性
樹脂組成物と外側層である熱可塑性樹脂の組み合
わせで重要なことは、剥離の際の剥離に要する力
であり、180℃方向への剥離力が５ｇ／15mm巾以
下では中間層の表面に形成されているカーボン系
フイラーの含有分の低いスキン層が取り除かれ
る。又500ｇ／15mm巾以上では外側層を剥離する
際に中間層である高導電性フイルムとの接着力が
強く、高導電性フイルムの外観を損うばかりでな
く、高導電性フイルムの厚みが薄い場合は該フイ
ルムが破断されて剥離できなくなる。 〔発明の効果〕 本発明により従来では考えられない高導電性で
薄いフイルムの製造が可能となり、さらに接着性
が大巾に改良されることにより、従来接着剤によ
り金属箔とラミネートしていたものが、直接金属
箔と接着可能となつた。接着剤を使用しないた
め、コスト低減になるばかりでなく、有機溶剤と
接触する用途では、従来の接着剤を使用した金属
箔とのラミネートフイルムの場合、フイルム内を
拡散してきた有機溶剤に接着剤層がおかされてデ
ラミネーシヨンを起こしたり、接着剤が導電性接
着剤の場合はラミネートフイルムの抵抗の増大現
象などがみられたが、本発明により直接金属箔に
接着させたラミネートフイルムでは、全く問題は
見られず、これらの特徴を生かし電池分野やIC
キヤリア材料の高導電化さらに情報記録用途な
ど、エレクトロニクス産業に広く応用できる。 〔実施例〕 表に示す様な配合の高導電性樹脂組成物を中間
層とし数種類の外側層を組み合わせて共押出を行
ない、高導電性フイルムを得た。 その高導電性フイルムの貫通抵抗と表面抵抗及
びステンレス、Ａ箔との熱融着性を示すと共
に、同一配合の高導電性樹脂組成物を単層押出成
形した比較例とポリプロピレンを使用した比較例
を示す。

【表】 ○：良
×：不良

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の方法による中間品である共押
出し、冷却した三層のフイルムの断面図であり、
第２図は本発明により得られた両面の外側層を剥
離した高導電性フイルムの断面図である。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ ポリオレフイン系接着性樹脂100重量部にカ
   ーボン系フイラーを30重量部以上添加した高導電
   性熱可塑性樹脂組成物層を中間層とし、その両面
   に外側層として該中間層に対する該外側層の180
   ℃方向への剥離に要する力が５〜500ｇ／15mm巾
   である剥離可能な熱可塑性樹脂層を共押出し、冷
   却後両面の熱可塑性樹脂層を剥離することを特徴
   とする高導電性フイルムの製造方法。 ２ ポリオレフイン系接着性樹脂が酸またはその
   無水物をグラフト化した変性ポリプロピレンであ
   る特許請求の範囲第１項記載の高導電性フイルム
   の製造方法。