JPH07118228B2 - 集電体フイルムの製造方法 - Google Patents

集電体フイルムの製造方法

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JPH07118228B2
JPH07118228B2 JP62055325A JP5532587A JPH07118228B2 JP H07118228 B2 JPH07118228 B2 JP H07118228B2 JP 62055325 A JP62055325 A JP 62055325A JP 5532587 A JP5532587 A JP 5532587A JP H07118228 B2 JPH07118228 B2 JP H07118228B2
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    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
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    • Y02E60/10Energy storage using batteries

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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、温度変化に対して安定な電気抵抗を保持し、
且つ耐薬品性に優れると共にフイルム表面の接触抵抗の
小さい集電体フイルムの製造方法に関するものである。
〔従来技術〕
一般に熱可塑性樹脂は絶縁体が多く、特にポリオレフィ
ン系樹脂は電気部品や電線の絶縁材料に使用されてい
る。これらの熱可塑性樹脂に導電性を付与する方法は、
製品に要求される導電性により種々の方法がある。一般
的には経時変化が少なく、且つ耐薬品性があり、さらに
安価であることよりカーボン系フィラーが最も多く使用
されている。
一方、ICの高集積化と高機能化は益々進み、エレクトロ
ニクス機器の小型化により、デバイスに内蔵される各部
品も軽薄短小化が要求されている。ICメモリー素子のバ
ックアップ電源を始めとして、作動用電源として電池が
内蔵されている機器も多くみられるが、これらの電池に
対しても小型化の要求が強くなっている。しかし、これ
らの電池部品である集電電極材料は、グラファイトシー
トや、導電性ゴムシートが使われているため、厚みを薄
くするにも限界があった。
又、一般に使用されているカーボンブラックはカーボン
ストラクチャーが充分に発達したものでなく、熱可塑性
樹脂中に分散させた場合、電導路密度が低く、温度上昇
による樹脂マトリックスの熱膨張により電導路密度の急
激な減少により電気抵抗が急激に増加するいわゆるPTC
特性が出現する。この現象は電池の性能に大きな影響を
及ぼすため、温度変化に対して電気抵抗の安定した導電
性フイルムが切望されていた。
さらに一般にシートやフイルムを作る場合、押出やカレ
ンダーさらには溶液流延法により作られるが、これらの
方法では、通常作られるシートやフイルムの表面に流動
性の良いスキン層が形成されやすい。そのため、導電性
フィラーを高充填した導電性樹脂組成物をシーティング
すると導電性フィラーの極端に少ない樹脂層がスキン層
を形成するため、組成上は高導電性が期待されても実際
はスキン層のために接触抵抗の大きなシートやフイルム
となってしまう。
〔発明の目的〕
本発明は従来の集電体フイルムでは到達できなかった温
度に対して安定な電気抵抗を保持し、更に耐薬品性に優
れると共にフイルム表面の接触抵抗の小さい集電体フイ
ルムを得んとして研究した結果、カーボンブラックの種
類とマトリックスとなる樹脂の種類を選択することによ
り温度に対して安定な電気抵抗を保持する導電性フイル
ムが得られるばかりでなくフイルム製造に共押出法を用
いるとカーボンブラックの分散がフイルム内部から表面
まで均一であり、一般の導電性フイルムにみられるスキ
ン層が全く存在しないとの知見を得、更にこの知見に基
づき共押出の組み合わせ及び条件を種々検討した結果、
得られた導電性フイルムの表面に導電性フィラーが露出
した状態にすることができ、本発明を完成するに至った
ものである。
〔発明の構成〕
本発明は、ポリオレフィン系樹脂100重量部に対して、
粒子径が5〜50μm、比表面積(窒素吸着法)が300〜2
000m2/g、及びDBP給油量が200〜400ml/100gであるカー
ボンブラックを20〜200重量部添加した導電性樹脂組成
物を中間層とし、その両面にポリオレフィン系樹脂とは
剥離性の良好なポリスチレン樹脂を共押出し、冷却後両
面のポリスチレン樹脂層を剥離して得られることを特徴
とする集電体フィルムの製造方法である。
本発明に用いられるポリオレフィン系樹脂としては、耐
薬品性やカーボン分散性などがよく、ポリプロピレン、
ポリエチレン、ポリブチレン、エチレン酢酸ビニル共重
合体、エチレン・エチルアクリレート共重合体、エチレ
ン・プロピレン共重合体又はこれらの2種以上の混合体
等が挙げられる。
本発明のカーボンブラックは導電性付与効果の大きなカ
ーボンストラクチャーの発達したカーボンブラックであ
り、具体的には粒子径は50μm以下とし、充填の際の接
触密度を上げる。更に電導路密度を上げるため比表面積
(窒素吸着法)が300m2/g以上でDBP吸油量が200ml/100g
以上であるカーボンブラックを使用する。
さらにカーボンブラックの添加量は20重量部以上であ
る。20重量部以下では集電体フイルムとして必要な導電
性レベルが得られないばかりでなく、PTC特性が顕著に
現われてくる。
〔発明の効果〕
本発明の集電体フイルムを用いることにより、従来の電
池で使用不可能であった高温領域でも使用可能なばかり
でなく、大型電池にも使用可能となり、エレクトロニク
スデバイスに大いに貢献すると確信している。
〔実施例〕
ポリプロピレン(ノーブレンFH1015住友化学工業製)10
0重量部にファーネスブラック(#3750 三菱化成製比
表面積800m2/g、DBP吸油量200ml/100g)45重量部を添加
し、更に老化防止剤1重量部を加えた導電性樹脂組成物
を中間層とし、両面にポリスチレン(9M−62 住友化学
工業製)を共押出し、さらに両外層のポリスチレン層を
剥離して、厚み 50μmの導電性フイルムを得た。
比較例 ポリエチレン(スミカセンF208−1 住友化学工業製)
100重量部にアセチレンブラック(デンカブラック 電
気化学工業製比表面積65m2/gDBP吸油量250ml/100g)40
重量部と老化防止剤1重量部を加えて作った導電性樹脂
組成物より実施例と同じ方法で、厚み50μmの導電性フ
イルムを得た。
これらのフイルムの常温(23℃)における体積抵抗及び
85℃雰囲気中に10分間放置後の体積抵抗を4端子法で測
定し常温に対する変化率を求めた。表1に常温での体積
抵抗及び85℃の変化率を示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】ポリオレフィン系樹脂100重量部に対し
    て、粒子径が5〜50μm、比表面積(窒素吸着法)が30
    0〜2000m2/g、及びDBP給油量が200〜400ml/100gである
    カーボンブラックを20〜200重量部添加した導電性樹脂
    組成物を中間層とし、その両面にポリスチレン樹脂を共
    押出し、冷却後両面のポリスチレン樹脂層を剥離して得
    られることを特徴とする集電体フィルムの製造方法。
JP62055325A 1987-03-12 1987-03-12 集電体フイルムの製造方法 Expired - Lifetime JPH07118228B2 (ja)

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