JP3230819B2 - 一液型常温湿気硬化性樹脂組成物 - Google Patents
一液型常温湿気硬化性樹脂組成物Info
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Description
化速度が速く、さらに、可撓性も併せ持つことのでき
る、土木、建築分野における接着剤あるいはシーリング
材として有用な一液型常温湿気硬化性樹脂組成物と;貯
蔵安定性、硬化性に加え、湿潤面への接着性、あるい
は、初期チクソ性に優れる一液型常温湿気硬化性樹脂組
成物と;貯蔵安定性、硬化性に優れ、土木、建築分野に
おける接着剤あるいはシーリング材の潜在性硬化剤ある
いは潜在性触媒として、また各種の接着剤のカップリン
グ剤として有用な珪素含有化合物とその製造方法と;該
珪素含有化合物を含有する、貯蔵安定性、硬化性に優
れ、土木、建築分野における接着剤あるいはシーリング
材として有用な一液型常温湿気硬化性樹脂組成物と;ケ
チミンの新しい合成方法に関する。
を有することから、土木建築や電子機器等の分野におい
て、接着剤、シーリング材あるいは塗料として、幅広く
利用されてきた。
混合すると容易に反応し、硬化する。したがって、従来
は2液型がほとんどであった。
硬化剤を用いた一液化の検討も種々なされているが、未
だ貯蔵安定性、硬化性のバランスがとれた系は見出され
ていない。
の骨格を長鎖のポリオキシレンにすることで、貯蔵中の
反応性を落とし、結果的に貯蔵安定性を上げようとする
技術が開示されている。しかしながら、容器から出した
際の硬化速度も遅く、実用的な一液型エポキシ樹脂組成
物としては使えない。
組成物は、硬化物が可撓性に劣るという欠点も有してい
る。
あり、その合成法や、接着付与剤、硬化剤等の配合物と
して用いる技術が、種々開示されている。これらの公知
の化合物の分子内のケチミン基は、1〜2個で、実際、
殆どが1個である。
を有するアルコキシシランとケトンとを無水硫酸塩ある
いはモレキュラーシーブの存在下で反応させる方法(特
開平3−263421号、特開平7−247295号各号公報参
照)、ケトン加熱下にアミノ基を有するアルコキシシラ
ンを徐々に導入する方法(特開平7−247294号公報参
照)、あるいは、ケチミン基を有する有機不飽和化合物
とヒドロアルコキシシランとを遷移金属触媒下で反応さ
せる方法(特開平4−83439号公報参照)等が開示され
ている。ケチミン構造を有する有機珪素化合物の従来の
合成法には、アミンとケトンとの反応により生成する水
を除去するため脱水剤を使用するなど、副反応であるア
ルコキシシラン部の重合を抑えて単量体を得ようとする
ものが多い。
ロゲン原子を有するアルコキシシランとを反応させるこ
とで、分子内にケチミン基を2個有するシランカップリ
ング剤を得ようとする技術(特開平8−27167号公報参
照)も開示されている。
用いる技術としては、ケチミン構造を有する有機珪素化
合物を、一液型のクロロプレン系接着剤に接着力及び耐
熱性を与えるための添加剤として(特開平8−27447号
公報参照)、あるいは常温個体のホットメルト型エポキ
シ樹脂の硬化剤として(特公昭57−11582号公報参
照)、またβ−ジカルボニル化合物とアミノ基を有する
シランカップリング剤を室温で撹拌反応させ、ポリウレ
タン、変性シリコーンの接着付与剤として使用する技術
(特公平2−19866号参照)等が開示されている。
基含有有機珪素化合物も、イミン部の窒素原子の求核性
が高いために、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂等と混
合後密封しておくと、経時に粘度が上昇あるいはゲル化
する等、貯蔵安定性に問題があった。従来より、エポキ
シ樹脂の硬化剤として用いられるケチミン基含有有機珪
素化合物は、2官能である化合物が中心であるが、2官
能である化合物はもちろん、多官能であるケチミン基含
有有機珪素化合物では、貯蔵安定性はさらに悪くなる。
定性の改善を目的とする発明が開示されているが、いず
れも、反応性そのものを落として安定化する発明で、実
用的な一液型常温湿気硬化性樹脂組成物を提供するもの
ではなかった。例えば、エポキシ樹脂の分子量を大きく
した長鎖のポリエーテルを骨格に持つエポキシ樹脂にケ
チミン化合物を混合した組成物(特開平5−230182号公
報参照)が開示されているが、やはり一液型エポキシ樹
脂組成物として使えるような硬化速度はない。
基でキャップした立体障害のあるものを潜在性硬化剤と
して用いる技術も開示されている(特開平1−138221
号、特開平2−36220号各公報等)が、これらの硬化剤
は、微量の水分に対しても敏感に反応するため、貯蔵中
に系中の微量水分によりゲル化してしまう。
るものの、湿潤面への接着性は低いという欠点を有して
いる。これに対し、ポリアミン系、あるいは、ポリアミ
ドアミン系硬化剤を用いて、湿潤面への接着性を改善す
るという技術が公知であるが、貯蔵安定性の点から、1
液化は不可能であった。
接着性の改善の技術も提案されているが、従来提案され
ている1液型エポキシ樹脂組成物では、貯蔵安定性と硬
化速度のバランスをとることが困難であった。
は、コンクリート、モルタルへの接着性が悪く、エポキ
シ樹脂、エポキシ樹脂用潜在性硬化剤を併用する必要が
あった。
一液型シーリング剤は、錫系の化合物を硬化触媒として
おり、水分に対して非常に敏感に反応する。従って系内
の微量な水分を除去し貯蔵安定性を保たせるために、ビ
ニルシラン等の脱水剤を配合する必要があった。しかし
ながら、貯蔵安定性はある程度改善されるものの、容器
から出した際の硬化速度には改良の余地があり、さらに
良好な貯蔵安定性を得られる潜在性触媒が望まれてい
る。貯蔵安定性、硬化速度のバランスが難しく、貯蔵安
定性、硬化性に優れる変性シリコーンを用いた一液型シ
ーリング剤はいまだ工業化されていない。
ら出した際の硬化速度が速く、さらに可撓性も併せ持つ
ことができる一液型常温湿気硬化性樹脂組成物と;貯蔵
安定性、硬化性に加え、湿潤面への接着性あるいは初期
チクソ性に優れる一液型常温湿気硬化性樹脂組成物と;
ケチミン基の近くに嵩高いアルキル基を有することで、
貯蔵中のエポキシ樹脂等への反応が防止されるケチミン
基を有する珪素含有化合物とその製造方法と;潜在性硬
化剤として該珪素含有化合物を含むことにより貯蔵安定
性が良好で、容器から出した際の硬化時間が短い一液型
常温湿気硬化性樹脂組成物と;ケチミンの新しい合成方
法とを提供することである。
アミノ基を分子内に少なくとも2個以上有するポリアミ
ンとを反応させて得られるケチミン、および、主ポリマ
ーとしてエポキシ樹脂および/または分子内に加水分解
性アルコキシシリル基を少なくとも2個有する変性シリ
コーンを含有する一液型常温湿気硬化性樹脂組成物を提
供する。
で、かつ前記ポリアミンが下記式(2)で表される化合
物であるのが好ましい。
いずれか1つ R2:メチル基またはエチル基 R3:水素原子、メチル基またはエチル基 R4CH2−NH2)n (2) R4:有機基(O、S、Nを有する基も含む) n:2以上の整数 特に、前記ポリアミンが、ノルボルナンジアミン、1,
3−ビスアミノメチルシクロヘキサン、メタキシリレン
ジアミン、または、ポリアミドアミンであるのが好まし
い。
主ポリマーの主官能基に対して0.005mol%以上含んでも
よい。
リマー100重量部に対し、0.1〜20重量部含む一液型常温
湿気硬化性樹脂組成物を提供する。
ラン、または、3−グリシドキシプロピルトリメトキシ
シランであるのが好ましい。
ステル基を有する化合物を、前記主ポリマー100重量部
に対し、0.05〜10重量部含む一液型常温湿気硬化性樹脂
組成物を提供する。
記式(4)および/または下記式(5)で表されるケチ
ミンである一液型常温湿気硬化性樹脂組成物を提供す
る。
る有機基 R4:有機基(O、S、Nを有する基も含む) 前記一液型常温湿気硬化性樹脂組成物中に占める前記
ケチミンの濃度が、1.6〔mmol/g〕以下であるのが好ま
しい。
好ましい。
に示す構造を主鎖に有するシリコーン化合物を提供す
る。
いずれか1つ R2:メチル基またはエチル基 R3:水素原子、メチル基またはエチル基 R5:炭素数1〜6のアルキル基、炭素数1〜6のアルコ
キシ基、または1価のシロキサン誘導体 R6:窒素原子を含む、もしくは、含まない2価の炭化水
素基 R7:メチル基、エチル基、または、イソプロピル基 l :1以上の整数 さらに、本発明は、珪素含有化合物として、下式(1
0)に示す構造を有するシリコン化合物を提供する。
いずれか1つ R2:メチル基またはエチル基 R3:水素原子、メチル基またはエチル基 R5:炭素数1〜6のアルキル基、炭素数1〜6のアルコ
キシ基、または、1価のシロキサン誘導体 R6:窒素原子を含む、もしくは、含まない2価の炭化水
素基 R7:メチル基、エチル基、または、イソプロピル基 R8:1価のシロキサン誘導体 m :0〜3の整数 前記R1、前記R2、および、前記R7がメチル基、前記R3
が水素原子またはメチル基であるのが好ましい。
脂および/または分子内に加水分解性アルコキシシリル
基を少なくとも2個有する変性シリコーンとを含有する
一液型常温湿気硬化性樹脂組成物を提供する。前記珪素
含有化合物は、1種でも2種以上あってもよい。
アルコキシシリル基含有化合物と、前記式(1)で表さ
れるケトンとを、加熱撹拌して得られることを特徴とす
る前記珪素含有化合物の製造方法を提供する。
ラン、分子内にアミノ基を有するアルコキシシラン、お
よび、ケトンを加熱撹拌することを特徴とする、分子内
にエポキシ基、ケチミン基、および、アルコキシシリル
基を有するシリコーン化合物の製造方法、および、該製
造方法により合成されるシリコーン化合物を提供する。
たは、分子内に加水分解性アルコキシシリル基を少なく
とも2個有する変性シリコーンとを含有する一液型硬化
性樹脂組成物を提供する。
されるイソシアネート基含有化合物を添加することを特
徴とするケチミン化合物の製造方法を提供する。
ンが、前記式(1)で表されるケトンと、前記式(2)
で表されるポリアミンより合成されるのが好ましい。
てシランカップリング剤を添加することを特徴とするケ
チミン化合物の製造方法を提供する。
化速度が速く、あるいは、可撓性にすぐれ、さらに湿潤
面への接着性にも優れる一液型常温湿気硬化性樹脂組成
物と、特定の構造を有することで、貯蔵中にエポキシ樹
脂等との反応を防止される珪素含有化合物とを提供する
ものであり、以下の第1〜4の態様を含む。
と、α位がメチレンであるアミノ基を分子内に少なくと
も2個以上有するポリアミンを反応させて得られるケチ
ミン、および、エポキシ樹脂および/または分子内に加
水分解性アルコキシシリル基を有する変性シリコーンを
含有し、あるいは、さらに、特定の硬化促進剤、シラン
カップリング剤、シリルエステル基を有する化合物、も
しくは、表面処理炭酸カルシウムを含有し、上述の特性
を有する一液型常温湿気硬化性樹脂組成物である。
び、その製造方法、さらに該珪素含有化合物とエポキシ
樹脂および/または分子内に加水分解性アルコキシシリ
ル基を有する変性シリコーンを含有し、上述の特性を有
する一液型硬化性樹脂組成物である。
ミノ基をそれぞれ有するアルコキシシリル基含有化合物
と、ケトンとから、1分子内にケチミン基とエポキシと
アルコキシシリル基を有するシリコーン化合物の製造方
法とその製造方法により得られるシリコーン化合物と、
エポキシ樹脂および/または分子内に加水分解性アルコ
キシシリル基を有する変性シリコーンを含有する一液型
硬化性樹脂組成物である。
ある。
合物の原料となるα位に置換基をもつケトンと、α位が
メチレンであるアミノ基を分子内に少なくとも2個以上
有する化合物について説明する。
ボニル基から数えてα位に置換基を有するケトンのこと
で、メチルt−ブチルケトン、ジイソプロピルケトン、
メチルイソプロピルケトン等の他、プロピオフェノン、
ベンゾフェノン等が具体例として挙げられるが、これら
の中でも特に前記式(1)で表される化合物が好まし
く、具体的にはメチルイソプロピルケトン、メチルt−
ブチルケトンが挙げられ、これらを用いて合成したケチ
ミンとエポキシ樹脂との配合物の、貯蔵安定性と硬化性
のバランスが優れていることから好ましい。
子内に少なくとも2個以上有するポリアミンとしては、
式(2)で表される化合物が好ましい。式(2)で表さ
れる化合物の具体例として、エチレンジアミン、プロピ
レンジアミン、ブチレンジアミン、ジエチレントリアミ
ン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミ
ン、ペンタエチレンヘキサミン、ヘキサメチレンジアミ
ン、トリメレンヘキサメチレンジアミン、N−アミノエ
チルピペラジン、1,2−ジアミノプロパン、イミノビス
プロピルアミン、メチルイミノビスプロピルアミン、サ
ンテクノケミカル社製のジェファーミンEDR148に代表さ
れるポリエーテル骨格のジアミン、デュポン・ジャパン
社製のMPMD等の脂肪族ポリアミン;イソホロンジアミ
ン、1,3−ビスアミノメチルシクロヘキサン、1−シク
ロヘキシルアミノ−3−アミノプロパン、3−アミノメ
チル−3,3,5−トリメチル−シクロヘキシルアミン、三
井東圧化学(株)製のNBDAに代表されるノルボルナン骨
格のジアミン;メタキシリレンジアミン;ポリアミドの
分子末端にアミノ基を有するポリアミドアミン;が挙げ
られる。これらの中でも特に、1,3−ビスアミノメチル
シクロヘキサン、ノルボルナンジアミン、メタキシリレ
ンジアミン、ポリアミドアミンは、これらを用いて合成
したケチミンとエポキシ樹脂との組成物が、貯蔵安定性
に優れるうえ、硬化性に特に優れることから特に好まし
い。
ミンのそれぞれと、メチルt−ブチルケトン、ジイソプ
ロピルケトン、メチルイソプロピルケトン、プロピオフ
ェノン、ベンゾフェノン等のそれぞれのケトンとを組み
合わせて得られるケチミン化合物が好適に例示される。
ン、メチルt−ブチルケトンから合成されるケチミン化
合物が硬化速度と貯蔵安定性のバランスが特に優れる。
キサン、ノルボルナンジアミン、メタキシリレンジアミ
ン、ポリアミドアミンから合成されるケチミン化合物
も、硬化速度と貯蔵安定性のバランスに特に優れるが、
その中でも特に硬化性に優れる。
骨格のジアミンであるジェファーミンEDR148とメチルイ
ソプロピルケトンから得られるもの、ジェファーミンED
R148とメチルt−ブチルケトンから得られるもの、1,3
−ビスアミノメチルシクロヘキサンとメチルt−ブチル
ケトンから得られるもの、三井東圧化学(株)製のNBDA
とメチルイソプロピルケトンから得られるもの、1,3−
ビスアミノメチルシクロヘキサンとメチルイソプロピル
ケトンから得られるもの、NBDAとメチルt−ブチルケト
ンから得られるもの、三菱ガス化学社製のMXDAとメチル
イソプロピルケトンから得られるもの、三菱ガス化学社
製のMXDAとメチルt−ブチルケトンから得られるもの、
三和化学社製のX2000とメチルイソプロピルケトンから
得られるもの、三和化学社製のX2000ととメチルt−ブ
チルケトンから得られるもの、等が例示される。
メチルイソプロピルケトンから得られるもの、NBDAとメ
チルt−ブチルケトンから得られるもの、1,3−ビスア
ミノメチルシクロヘキサンとメチルイソプロピルケトン
から得られるものは、硬化性に優れる。
るもの、X2000とメチルt−ブチルケトンから得られる
ものは、湿潤面への接着性に優れる。
ミノ基を2個以上有するポリアミンとを反応させて得ら
れるケチミン化合物はケチミン基の2重結合の近くに嵩
高い基を有するので硬化速度と貯蔵安定性という相反す
る特性を満たす。すなわち、従来技術にある汎用ケトン
であるメチルイソブチルケトン(MIBK)、あるいはメチ
ルエチルケトン(MEK)等、ケトン炭素のα位に置換基
を持たないケトンを用いて、ケチミン化合物を合成した
場合、ケチミン窒素が剥き出しになっているため、強い
塩基性を示す。従って、エポキシ樹脂とブレンドした組
成物は、ゲル化が進行する等、貯蔵安定性に問題があっ
たが、ケトン炭素のα位に置換基を持つメチルイソプロ
ピルケトン、メチルt−ブチルケトン等を原料として用
いたケチミン化合物は、ケチミン窒素が置換基で保護さ
れているため、すなわち、立体障害により、その塩基性
が大幅に弱まる。従って、エポキシ樹脂とブレンドした
組成物は、ケチミン化合物の影響を受けることなく、安
定に保たれる。
を空気中に出すと、湿気である小さい水分子が置換基の
立体障害を受けることなく容易にケチミン窒素を攻撃す
るため、加水分解が容易に進行する。従って、エポキシ
樹脂組成物の硬化時間は速い。
リアミンを無溶媒下、あるいはベンゼン、トルエン、キ
シレン等の溶媒存在下、加熱還流させ、脱離してくる水
を共沸により除きながら反応させることで得られる。
脂、および/または、分子内に加水分解性アルコキシシ
リル基を少なくとも2個有する変性シリコーンを含有す
るが、該樹脂組成物中へのケチミン化合物の添加量は、
当量比で、(ケチミン化合物のイミノ基)/(主ポリマ
ーの主官能基)が0.01〜1、好ましくは0.1〜0.5であ
る。これらの範囲外では、硬化性が悪くなる。
はエポキシ基を、変性シリコーンでは加水分解性アルコ
キシシリル基をいう。
中、1.6〔mmol/g〕以下であるのが好ましく、0.2〜1.5
〔mmol/g〕であるとより好ましい、この範囲であると、
硬化物性、貯蔵安定性に優れるからである。
エポキシ樹脂は、エポキシ基を1分子中に2個以上持つ
ポリエポキシ化合物であれば、特に制限はない。
キシ樹脂及びその誘導体、グリセリンのグリシジルエー
テル型エポキシ樹脂、ポリアルキレンオキサイドのグリ
シジルエーテル型エポキシ樹脂、フェノールノボラック
のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、ダイマー酸のグ
リシジルエステル型エポキシ樹脂、ビスフェノールFの
グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、あるいは、東レオ
チコール社製のフレップ10等に代表される骨格に硫黄原
子を有するエポキシ樹脂等が挙げられる。これらのうち
ビスフェノールAのグリシジルエーテル型エポキシ樹脂
は、汎用のエポキシ樹脂として好適に用いられる。ま
た、骨格に硫黄原子を有するエポキシ樹脂は、得られる
本発明の樹脂組成物が湿潤面への接着性に優れるので好
適に用いられる。
するエポキシ樹脂とは、エポキシ樹脂主鎖に硫黄原子を
有するエポキシ樹脂のことである。具体例としては、東
レオチコール社製のフレップシリーズが挙げられる。
ある変性シリコーンとは、例えば、アミノ基、フェニル
基、アルコキシ基等の官能基が導入されたシリコーン樹
脂をいうが、炭素数1〜6の炭化水素基を含むアルコキ
シ基が少なくとも1つ結合し、炭素数1〜12の炭化水素
基が結合していてもよい珪素原子からなる加水分解性珪
素官能基を末端に有するシリコーン樹脂を用いることが
好ましい。
る変性シリコーン等が例示され、例えば、ポリ(メチル
ジメトキシシリル)エチルエーテル等が使用できる。こ
れらの変性シリコーンは、1種のみを使用してもよい
し、2種以上を使用してもよい。
成物の硬化物に可撓性を付与するために重要である。ま
た変性シリコーンは、エポキシ樹脂組成物の貯蔵安定性
向上にも寄与する。
ポキシ樹脂を含まず変性シリコーンのみを含有する場合
は、特に貯蔵安定性に優れる組成物を得ることができ
る。また、変性シリコーンを300重量部超含有すると、
接着性が悪くなるので好ましくない。
まで、錫系の化合物を硬化触媒としており、錫系化合物
が水分に対して非常に敏感に反応するため、系内の微量
の水分を除去し貯蔵安定性を保たせるために、ビニルシ
ラン等の脱水剤を配合する必要があったが、上述の立体
障害の大きいケチミン化合物を潜在性触媒として用いる
ことで、ビニルシラン等の脱水剤を配合することなく良
好な貯蔵安定性が得られ、さらに硬化速度の速い樹脂組
成物が得られる。
ポリマーと上記ケチミン化合物とを窒素雰囲気下で混合
することで得ることができるが、必要に応じて硬化促進
剤を併用してもよい。
果的である。亜リン酸エステル類はエポキシ樹脂組成物
の貯蔵中、該組成物に増粘その他悪影響を及ぼさないか
らである。
ェニルホスファイト、トリス(ノニルフェニル)ホスフ
ァイト、トリエチルホスファイト、トリブチルホスファ
イト、トリス(2−エチルヘキシル)ホスファイト、ト
リデシルホスファイト、トリス(トリデシル)ホスファ
イト、ジフェニルモノ(2−エチルヘキシル)ホスファ
イト、ジフェニルモノデシルホスファイト、ジフェニル
モノ(トリデシル)ホスファイト、テトラフェニルジプ
ロピレングリコールジホスファイト、テトラフェニルテ
トラ(トリデシル)ペンタエリスリトールテトラホスフ
ァイト、トリラウリルトリチオホスファイト、ビス(ト
リデシル)ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス
(ノニルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイ
ト、トリステアリルホスファイト、ジステアリルペンタ
エリスリトールジホスファイト、トリス(2、4−ジ−
t−ブチルフェニル)ホスファイト、水添ビスフェノー
ルA・ペンタエリスリトールホスファイトポリマー等の
トリエステル体が挙げられる。また、これらのトリエス
テル体を部分的に加水分解したジ−、あるいはモノエス
テル体も例として挙げられる。このうち、テトラフェニ
ルテトラ(トリデシル)ペンタエリスリトールテトラホ
スファイト、ビス(トリデシル)ペンタエリスリトール
ジホスファイト、ビス(ノニルフェニル)ペンタエリス
リトールジホスファイト、ジステアリルペンタエリスリ
トールジホスファイト、水添ビスフェノールA・ペンタ
エリスリトールホスファイトポリマー等は、特に促進効
果が高く、好適に用いられる。
を用いる場合、その添加量は、主ポリマーの主官能基に
対して0.005mol%以上であり、好ましくは0.005〜1.0mo
l%である。ここで、主ポリマーの主官能基とは、前述
の主ポリマーの主官能基と同義である。またトリエステ
ル体を部分的に加水分解したジ−、あるいはモノエステ
ル体を用いる場合は、添加量は、主ポリマーの主官能基
に対して0.005〜50mol%、好ましくは、0.005〜10mol%
である。0.005mol%より少ないと促進剤としての効果が
無く、一方ジエステル体の添加量が50mol%より多いと
貯蔵安定性を悪くする。
進剤として、亜リン酸エステル以外の促進剤を含んでい
てもよい。
シランカップリング剤を含有してもよい。シランカップ
リング剤を特定量含有することにより、貯蔵安定性と硬
化速度のバランスに優れると共に、湿潤面への接着性に
も優れる一液型常温湿気硬化性樹脂組成物とすることが
できる。
定されず、エポキシ樹脂に一般的に配合されるシランカ
ップリング剤を使用することができる。このようなシラ
ンカップリング剤としては、クロロプロピルトリメトキ
シシラン、トリメトキシビニルシラン、ビニルトリエト
キシシラン、ビニルトリス(2−メトキシエトキシ)シ
ラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラ
ン、3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン等が
挙げられる。これらのうち、トリメトキシビニルシラ
ン、3−グリシドキシプロピルトリメトキシシランは、
特に、湿潤面への接着性を向上させる効果に優れ、更に
汎用であることから、好適に用いられる。
ー100重量部に対し、0.1〜20重量部であり、好ましく
は、0.5〜10重量部である。該範囲であると、湿潤面へ
の接着性に関し、破断時の剪断応力が高く、母材の破壊
率もほぼ100%となるので好ましい。
(3)で表されるシリルエステル基を有する化合物を含
有してもよい。このようなシリルエステル基を有する化
合物を特定量含有することにより、本発明の一液型常温
湿気硬化性樹脂組成物の貯蔵安定性を損なうことなく、
硬化時間を短縮することができる。
水素基を表す。炭化水素基としては、具体的には、メチ
ル基、エチル基、ビニル基、プロピル基、オクチル基、
ラウリル基、パルミチル基、ステアリル基、アリル基、
エイコシル基等の直鎖の炭化水素基;イソプロピル基、
イソブチル基等の分岐した炭化水素基;ヘキサメチル基
等の脂環式炭化水素基;フェニル基、ベンジル基等の芳
香族基等を挙げることができる。
優れるという理由から、炭素数1〜17の炭化水素基が特
に好ましい。Rが水素原子では、貯蔵安定性にやや難が
生じ、逆に炭素数18以上では、硬化反応の促進効果がや
や低下するからである。
は、シリルエステル基が上式(3)で表される化合物で
あれば、特に限定されず、シリルエステル基が主鎖中、
主鎖末端、側鎖のいずれに含まれていても、また、1個
あるいは2個以上含まれていてもよい。式(3)で表さ
れるシリルエステル基が化合物中に2個以上含まれる場
合は、1種類のみが含まれていてもよく、それぞれ異な
ってもよい。このようなシリルエステル基を有する化合
物の主鎖は、主にSi−O結合からなる。主鎖は1種単独
でも2種以上であってもよい。式(3)で表されるシリ
ルエステル基が主鎖中に含まれる場合は、シリルエステ
ル基のSiが主鎖中のSiとなる。
は、具体的に、下記式で表される化合物を示すことがで
きる。
位数mは1以上の整数である。
しては、例えば、ポリ(メチルハイドロジェン)シロキ
サン等のSi−H基を有するポリハイドロジェンシロキサ
ンと;蟻酸、ステアリン酸等の直鎖飽和脂肪酸、カプロ
レイン酸等の不飽和脂肪酸、安息香酸等の芳香族カルボ
ン酸、ナフトエ酸等の脂環式カルボン酸等のカルボン酸
類とを、あるいは上述のポリハイドロジェンシロキサン
とアルケンとの共重合体と、上述のカルボン酸類とを、
Pt、Ru等の第VIII族の遷移金属単体あるいはこれらの金
属の塩化物等を触媒として脱水縮合することにより合成
できる。
うなシリルエステル基を有する化合物の含有量は、前述
の主ポリマー100重量部に対し、0.05〜10重量部が好ま
しい。該範囲であると、貯蔵安定性を損なうことなく、
硬化時間が短縮されるからである。特に、0.1〜8.0重量
部であると好ましい。
の目的を損なわない範囲で、炭酸カルシウムを含有して
もよい。特に表面処理炭酸カルシウムを含有することに
より、粘度の調整が可能であり、また、良好な初期チク
ソ性と貯蔵安定性を得ることができる。
酸、あるいは脂肪酸エステルにより表面処理された従来
公知の表面処理炭酸カルシウムを用いることができる。
具体的には、脂肪酸で表面処理された炭酸カルシウムと
して、カルファイン200(丸尾カルシウム社製)、ホワ
イトン305(重質炭酸カルシウム、白石カルシウム社
製)、脂肪酸エステルで表面処理された炭酸カルシウム
として、ツーレッツ200(丸尾カルシウム社製)等が好
適に用いられる。
いた一液型常温硬化性樹脂組成物の場合、ケチミンとし
て下記式(4)もしくは(5)により表される化合物を
用いると、特にチクソ性と貯蔵安定性に優れる。
る有機基 R4:有機基(O、S、Nを有する基も含む) 表面処理炭酸カルシウムは、表面の極性が低いため、
同じ極性の低いケチミンを使うと、ぬれが生じ、チクソ
性が低下する。このぬれを防ぐために、ケチミンは、比
較的極性の高いものを用いることが好ましい。
近の置換基は、メチル基およびイソプロピル基であり、
極性の高いイミン部の極性を下げるには小さい。従っ
て、ケチミン骨格(R4)に影響されることなく、良好な
チクソ性、貯蔵安定性を保てる。
ル基およびt−ブチル基により、イミン部の極性が低く
なっている。従って、ケチミン骨格(R9)を極性の高い
ものにしなければならない。
テクノケミカル社製のジェファーミンEDR148に代表され
るポリエーテル骨格のジアミンや、三菱ガス化学社製の
MXDAに代表されるキリシレン骨格のジアミン類と、メチ
ルイソプロピルケトン、メチルt−ブチルケトンから合
成されるケチミン、三井東圧化学社製のNBDAに代表され
るノルボルナン骨格のジアミンや、三菱ガス化学社製の
1,3−BACに代表されるシクロヘキサン骨格のジアミン類
とメチルイソプロピルケトン、メチルt−ブチルケトン
から合成されるケチミンを示すことができる。
対して30〜300重量部が好ましく、80〜200重量部がより
好ましい。30重量部未満では、適切な初期チクソ性およ
び作業性が得られなくなり、また、300重量部超では、
粘度が高くなり作業性が悪くなる。
素含有化合物、および、その製造方法と、珪素含有化合
物を含有する一液型常温湿気硬化性樹脂組成物について
説明する。
式(9)もしくは式(10)で表される化合物である。
1〜6のアルコキシ基、または1価のシロキサン誘導体
を表す。炭素数1〜6のアルキル基としては、メチル
基、エチル基、プロピル基等を;炭素数1〜6のアルコ
キシ基としては、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ
基等を;1価のシロキサン誘導体としては、シリルオキシ
基等を挙げることができる。これらの中でも、メチル
基、メトキシ基、エトキシ基が好ましい。
素原子を含まない2価の炭化水素基を表す。これらの炭
化水素基は、好ましくは、炭素数1〜6である。窒素原
子を含まない2価の炭化水素基としては、メチレン基、
エチレン基、プロピレン基等を;窒素原子を含む2価の
炭化水素基としては、上記窒素原子を含まない2価の炭
化水素基に例示される炭化水素基中にイミノ基を有する
基を挙げることができる。これらの中でも、プロピル
基、エチルプロピルアミノ基が好ましい。
表す。
エチル基、プロピル基等を表し、本発明の第1の態様に
おけるR1と同義である。
態様におけるR2と同義である。
発明の第1の態様におけるR3と同義である。
ン化合物の、主鎖骨格となるシロキサン結合の末端に
は、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基等の炭
素数1〜6のアルキル基;メトキシ基、エトキシ基、プ
ロポキシ基等の炭素数1〜6のアルコキシ基;シリルオ
キシ基等の1価のシロキサン誘導体が結合することがで
きる。
R5〜R7と同義である。R8は1価のシロキサン誘導体であ
る。1価のシロキサン誘導体としては、シリルオキシ基
等を挙げることができる。これらの中でも、メチル基、
メトキシ基、エトキシ基が好ましい。m:0〜3の整数で
ある。
基を有する珪素含有化合物の中でも、R1、R2、およびR7
がメチル基、R3が水素原子またはメチル基である珪素含
有化合物が、これらの化合物とエポキシ樹脂を配合して
製造される、後述の本発明の一液型エポキシ樹脂組成物
の貯蔵安定性、硬化性のバランスが優れていることから
好ましい。
珪素含有化合物は、下記式(11)で表されるアミノ基を
有するシリコン化合物と、下記式(12)で表されるケト
ンとを、若しくは、式(11)で表されるアミノ基を有す
るシリコン化合物に加えて、後述のアミノ基を有さない
シリコン化合物も加えて、加熱撹拌することにより得ら
れる。反応温度は、50〜150℃、反応時間は、2〜24時
間であるのが好ましい。
R6、mと同義である。R5は互いに同じでも異なっていて
もよい。
R3、R7と同義である。
化合物と式(12)で表されるケトンとを等モルずつ加熱
撹拌すると、まず脱水反応により式(10)に示す本発明
のケチミン基を有するシリコン化合物が生成する。
加水分解したアルコキシシリル基が重合して、式(9)
に示す構造を主鎖骨格として有する本発明のシリコーン
化合物が得られる。
にアミノ基を有するシリコン化合物であれば用いること
ができるが、好ましくは、分子内にアミノ基とアルコキ
シシリル基を有するシリコン化合物を用いる。このよう
なシリコン化合物として、例えば、下記式(13)〜(2
0)に示す化合物を例示することができる。
合物は、汎用のシランカップリング剤として好適に用い
られており好ましい。
2)で表されるケトンとの反応において、アミノ基を持
たないアルコキシシランを配合して、同時に反応させて
も良い。配合量は任意であるが、式(11)で表されるシ
リコン化合物に対し、5倍モル以下、好ましくは2倍モ
ル以下であることが硬化物の物性の点で好ましい。
コキシシリル基を分子内に有するシリコン化合物なら使
用可能である。このようなシリコン化合物として、例え
ば、下記式で表される化合物が挙げられる。
ケトン、メチルt−ブチルケトン、ジイソプロピルケト
ン等が挙げられる。これらの中でも、メチルイソプロピ
ルケトン、メチルt−ブチルケトンは、式(11)に示す
シリコン化合物との反応においてケチミン化が容易であ
り、かつケチミン化により生成されるケチミン基の加水
分解も容易で硬化性に優れ、かつ、貯蔵安定性に優れる
ことから特に好ましい。
反応して生成するケチミン基の窒素原子の近くに嵩高さ
を与え、この嵩高い基の立体障害効果により、ケチミン
基の窒素原子とエポキシ化合物とが反応することが防止
される。
含有化合物とエポキシ樹脂とを混合して貯蔵すると、容
器から出した際の硬化性に優れると共に、貯蔵安定性に
も優れる。
は、本発明の第1の態様の説明でも述べたように、従
来、貯蔵安定性を保たせるためにビニルシラン等の脱水
剤を配合する必要があったが、上述の珪素含有化合物を
潜在性触媒として用いることで、ビニルシラン等の脱水
剤を配合することなく良好な貯蔵安定性が得られ、さら
に硬化速度の速い樹脂組成物が得られる。
反応では、脱水剤等を使用して、ケチミン化反応で脱離
する水により起こるアルコキシシリル基の重合を抑止し
ている。しかし、式(9)、(10)で表される本発明の
珪素含有化合物を生成する上述の製造方法では、生成す
る水を積極的に、分子内のアルコキシシラン部の加水分
解に使用する。このことにより、本発明の珪素含有化合
物の製造方法では、生成するケチミン基を有する珪素含
有化合物がゲル化することなく、しかも容易に多官能ケ
チミンを製造することができる。
エポキシ樹脂および/または分子内に加水分解性アルコ
キシシリル基を少なくとも2個有する変性シリコーンと
を含有する一液型硬化性樹脂組成物(以下、本発明の第
2の態様の樹脂組成物とも記す)について説明する。
ン化合物と、前記式(10)で表されるシリコン化合物と
を、それぞれ単独で用いても、併用してもよい。
エポキシ基を1分子中に2個以上持つエポキシ化合物で
あれば、特に制限はなく、本発明の第1の態様で用いら
れるエポキシ樹脂と同じものを用いることができる。
は、分子内に加水分解性アルコキシシリル基を少なくと
も2個有するシリコーン樹脂であれば、特に制限はな
く、本発明の第1の態様で用いられる変性シリコーンと
同じものを用いることができる。
マーと記すが、尚、この主ポリマーとは、本発明の第1
の態様における主ポリマーと同義である。また、主ポリ
マーの主官能基とは、エポキシ樹脂であればエポキシ
基、変性シリコーンであればアルコキシシリル基をい
う。これも本発明の第1の態様における主ポリマーの主
官能基と同義である。
発明の第2の態様の珪素含有化合物の添加量は、当量比
で、(珪素含有化合物中のイミノ基):(主ポリマーの
主官能基)が0.01〜1、好ましくは0.1〜0.5である。該
範囲外では、硬化性が悪くなる。
述の本発明の第2の態様のケチミン基を有する珪素含有
化合物とを窒素雰囲気下で混合することで得ることがで
きるが、本発明の第1の態様と同様に、必要に応じて亜
リン酸エステル類等の硬化促進剤を併用してもよい。
基それぞれを有するアルコキシシランとケトンとの反応
による、同一分子内にエポキシ基、ケチミン基、更にア
ルコキシシリル基を有するシリコーン化合物の製造方
法、および、この製造方法により得られるシリコーン化
合物と、エポキシ樹脂および/または分子内に加水分解
性アルコキシシリル基を少なくとも2個有する変性シリ
コーンとを有含有する一液型硬化性樹脂組成物について
説明する。
方法は、分子内にエポキシ基を有するアルコキシシラン
と、分子内にアミノ基を有するアルコキシシランと、ケ
トンとを、アミノ基に対してケトンが同じ当量数もしく
は過剰、より好ましくは、アミノ基に対してケトンを1.
2倍当量以上混合し、加熱撹拌するものである。反応温
度は50〜150℃が好ましく、70〜110℃がより好ましい。
反応時間は、2〜24時間が好ましく、2〜5時間がより
好ましい。その後、過剰のケトンおよび生成したメタノ
ールを減圧除去し、目的物を得る。
キシ基、アミノ基それぞれを有するアルコキシシラン
は、シランカップリング剤として用いられるものであ
る。
が起こると考えられる。すなわち、アミノ基を有するシ
リコン化合物とケトンとを等モルずつ加熱撹拌すると、
まず脱水反応によりケチミン基と加水分解性アルコキシ
シリル基を有するアルコキシシランが生成する。次に脱
離した水が、ケチミン基と加水分解性アルコキシシリル
基を有するアルコキシシランのアルコキシシリル基と、
エポキシ基を有するアルコキシシランのアルコキシシリ
ル基とを加水分解し、加水分解したアルコキシシリル基
が重合する。
物の製造方法では、同一分子内にエポキシ基、ケチミン
基、さらにアルコキシシリル基を有するシリコーン化合
物が合成される。
方法に用いられる分子内にエポキシ基を有するアルコキ
シシランとは、分子末端にエポキシ基と加水分解性のア
ルコキシシリル基を有する化合物である。化合物の主鎖
は、O、S、Nを有する基も含み、メチレン基、エチレ
ン基等の炭化水素基を主体とする有機基である。
は、珪素原子にメトキシ基、エトキシ基等のアルコキシ
基が結合し、水素原子、メチル基、エチル基等のアルキ
ル基が結合していてもよい反応性の珪素基である。アル
コキシ基としては、加水分解性が温和で、取扱が容易で
あることからメトキシ基が好ましい。
キシシランを示すことができる。
方法に用いられる分子内にアミノ基を有するアルコキシ
シランとは、分子末端にアミノ基と加水分解性アルコキ
シシリル基を有する化合物である。主鎖は、Nを有する
基も含む有機基、例えば、エチレン基、プロピレン基等
のアルキレン基を有することができる。具体例として
は、本発明の第2の態様において示した前記式(13)〜
(20)を示すことができる。
法により得られるシリコーン化合物の具体例としては、
下記式(21)で表される化合物を示すことができる。
にこれら官能基を未反応のまま存在させることは不可能
である。これに対してアミノ基をケチミン化することで
共存させることが可能とはなるが、係る化合物を含有す
るエポキシ樹脂組成物は貯蔵安定性が悪く、さらに同一
分子内にこれらの官能基を同時に有する化合物はこれま
でない。
一分子内にエポキシ基、ケチミン基とアルコキシシリル
基が安定に共存する。そのため、このシリコーン化合物
を硬化剤として使うと、硬化が速く、貯蔵安定性のよい
樹脂組成物が得られ、このような樹脂組成物は、接着剤
等として好適に用いることができる。
示す立体障害の大きいケトンを用いて得られるシリコー
ン化合物は、特にバランスのよい貯蔵安定性、硬化性を
与える硬化剤として好適に用いることができる。
を含有する一液型硬化性樹脂組成物について説明する。
内に加水分解性アルコキシシリル基を少なくとも2個有
する変性シリコーンと、上述のシリコーン化合物とを含
有する一液型硬化性樹脂組成物である。
する一液型硬化性樹脂組成物に含有されるエポキシ樹
脂、変性シリコーンとしては、本発明の第1および2の
態様で用いられるエポキシ樹脂、変性シリコーンと同じ
ものが利用可能である。
ン化合物中のイミノ基):(主ポリマーとシリコーン化
合物に含まれる主官能基)が0.01〜1、好ましくは0.1
〜0.5である、この範囲外では、硬化性が悪くなる。
は、エポキシ樹脂および/または変性シリコーンと、上
述の同一分子内にエポキシ基、ケチミン基、アルコキシ
シリル基を有するシリコーン化合物とを、窒素雰囲気下
で混合することにより合成することができる。
潜在性触媒として含有する本発明の第3の態様にかかる
一液型硬化性樹脂組成物は、良好な貯蔵安定性を示し、
特にエポキシ樹脂と変性シリコーンのブレンドされた組
成物では、従来の変性シリコーン系の一液型硬化性樹脂
組成物がコンクリート、モルタルへの接着性に劣ったの
に比べ、接着性が改善され、また、変性シリコーンを含
むことで、エポキシ樹脂のみを含有する樹脂組成物に比
べ可撓性を有する樹脂組成物とすることができる。ま
た、従来の変性シリコーンを用いた一液型シーリング材
では、本発明の第1の態様の説明でも述べたように、従
来、貯蔵安定性を保たせるためにビニルシラン等の脱水
剤を配合する必要があったが、上述のシリコーン化合物
を潜在性触媒として用いることで、ビニルシラン等の脱
水剤を配合することなく良好な貯蔵安定性が得られ、さ
らに硬化速度の速い樹脂組成物が得られる。
した以上の必須の化合物の他に、本発明の目的を損なわ
ない範囲で、充填剤、可塑剤、チクソトロピー付与剤、
顔料、染料、老化防止剤、酸化防止剤、帯電防止剤、難
燃剤、接着付与剤、分散剤、溶剤等を配合してもよい。
状の有機または無機のものがあり、ヒュームドシリカ、
焼成シリカ、沈降シリカ、粉砕シリカ、溶融シリカ;け
いそう土;酸化鉄、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化バリウ
ム、酸化マグネシウム;炭酸カルシウム、炭酸マグネシ
ウム、炭酸亜鉛;ろう石クレー、カオリンクレー、焼成
クレー;あるいはカーボンブラック、あるいはこれらの
脂肪酸、樹脂酸、脂肪酸エステル処理物等が挙げられ
る。
られる硬化物の物性の面から、主ポリマー100重量部に
対して、第1〜3の態様すべてにおいて、30〜300重量
部であるのが好ましく、80〜200重量部であるのがより
好ましい。
チルフタレート(DOP)、ジブチルフタレート(DBP);
アジピン酸ジオクチル、コハク酸イソデシル;ジエチレ
ングリコールジベンゾエート、ペンタエリスリトールエ
ステル;オレイン酸ブチル、アセチルリシノール酸メチ
ル;リン酸トリクレジル、リン酸トリオクチル;アジピ
ン酸プロピレングリコールポリエステル、アジピン酸ブ
チレングリコールポリエステル等が用いられる。これら
の可塑剤は、単独でも、2種以上を混合して使用しても
よい。
物性および作業性の点から、第1〜3の態様すべてにお
いて、100重量部以下が好ましく、50重量部以下がより
好ましい。
しては、エアロジル(日本エアロジル(株)製)、ディ
スパロン(楠本化成(株)製)を、また帯電防止剤とし
ては、一般的に、第4級アンモニウム塩、あるいはポリ
グリコールやエチレンオキサイド誘導体などの親水性化
合物を挙げることができる。
機顔料とがあり、無機顔料としては、二酸化チタン、酸
化亜鉛、群青、ベンガラ、リトポン、鉛、カドミウム、
鉄、コバルト、アルミニウム、塩酸塩、硫酸塩等を挙げ
ることができる。
顔料、銅フタロシアニン顔料等が挙げられる。
ンダードフェノール系等の化合物が挙げられる。
チルヒドロキシトルエン(BHT)、ブチルヒドロキシア
ニソール(BHA)、等を挙げることができる。
アルキルホスフェート、ジメチル・メチルホスホネー
ト、臭素・リン化合物、アンモニウムポリホスフェー
ト、ネオペンチルブロマイド−ポリエーテル、臭素化ポ
リエーテル等が挙げられる。
ルペン樹脂、フェノール樹脂、テルペン−フェノール樹
脂、ロジン樹脂、キシレン樹脂等が挙げられる。
組成物の製造方法は、特に限定されないが、好ましくは
上述の各成分を減圧下、特に減圧した窒素雰囲気下に、
混合ミキサー等の攪拌装置を用いて十分混練し、均一に
分散させてエポキシ樹脂組成物とするのがよい。
ついて説明する。
応により製造される。しかしながらこの反応は平衡反応
であることから、最終段階での反応が進行しにくく、反
応を完結させることは困難であった。このため、未反応
のアミンが残存し、未反応アミンを含有するケチミン化
合物を潜在性硬化剤として用いた一液型湿気硬化性樹脂
組成物は、貯蔵安定性に劣るという欠点をもっていた。
問題点を解決する製造方法である。
2つの方法を示すことができる。まず、第1の方法は、
ケトンとポリアミンを反応させ、ついで、下記式で表さ
れるイソシアネート基含有化合物を添加することを特徴
とするケチミン化合物の製造方法である。
きいイソシアネート基を有する化合物を系内に添加する
ことで、ケトンとポリアミンが反応した後に残る未反応
のアミンを該イソシアネート化合物によりキャップする
ことができる。そのため、この製造方法で得られるケチ
ミン化合物を配合する樹脂組成物は、貯蔵安定性、およ
び硬化性が良好である。
ート基含有化合物としては、例えば、三井サイテック社
製のTMXDI、TMI、サイセン等を好適に用いることができ
る。
ノ基とイソシアネート基が等当量になるように配合する
ことが好ましい。
で、脱水剤としてシランカップリング剤を添加すること
を特徴とするケチミン化合物の製造方法である。すなわ
ち、ポリアミンとケトンとの脱水反応により生じた水
を、シランカップリング剤により脱水、除去することに
より、ポリアミンとケトンとを反応させケチミンを製造
する平衡反応において、ケチミンを合成する方向に平衡
を移動させ、反応を完結させるものである。
は、本発明の第1の態様において用いられるシランカッ
プリング剤と同じものが利用可能である。
対して1〜3倍モルであることが好ましい。この範囲で
あればに、有効に系内の水を脱水除去することができる
からである。
い。すなわち、ケトンとポリアミンとを反応させ、脱水
反応を起こさせ、ここに脱水剤としてシランカップリン
グ剤を添加して系内の水を除去し、ケチミン製造の方向
へ平衡を移動させて反応を完結させる。ついで、立体障
害の大きいイソシアネート基を有する化合物を添加し、
反応系内に残る未反応アミンをキャップする。
製造に用いるケトンとポリアミンとは、ぞれぞれ、前記
式(1)で表されるα位に置換基をもつ立体障害の大き
いケトンと、前記式(2)で表されるα位がメチレンで
あるアミノ基を分子内に少なくとも2個以上有するポリ
アミンとを用いるのが好ましい。かかるケトンとポリア
ミンとを用いて、上述のケチミンの製造方法により製造
されるケチミンは、貯蔵安定性と硬化性に優れる潜在性
硬化剤として好適に用いられる。
態様の一液型常温湿気硬化性樹脂組成物は、貯蔵安定性
が良好で、容器から出した際の硬化速度が速く、バラン
スがとれており、あるいはさらに、可撓性も有する組成
物であり、コンクリート、木材、金属等の接着剤、シー
リング材として有効に使用され得る。また、本発明の第
1の態様に含まれる、ポリアミドアミンより合成される
ケチミンを含有する樹脂組成物、骨格に硫黄原子を有す
るエポキシ樹脂を含有する樹脂組成物、あるいは、シラ
ンカップリング剤を含有する本発明の一液型常温湿気硬
化性樹脂組成物では、貯蔵安定性、硬化性に加え、湿潤
面接着性にも優れ、接着界面が乾燥しているか湿潤して
いるかを問わず、コンクリート、木材、金属等の広範な
ものの接着剤として好適に利用され得る。また、表面処
理炭酸カルシウムと極性の高いケチミンとを含有する樹
脂組成物では、貯蔵安定性、硬化性に加え、初期チクソ
性にも優れ、接着剤として好適である。
キシ樹脂あるい変性シリコーンの潜在性硬化剤あるいは
潜在性触媒として用いた際、貯蔵安定性に優れ、且つ硬
化速度も速い。特に、立体障害の大きなケトンを用いて
合成された本発明の珪素含有化合物は、エポキシ樹脂の
一液速硬化用の潜在性硬化剤として、変性シリコーンの
潜在性触媒として、特に有用である。従って、本発明の
珪素含有化合物は、土木、建築分野におけるエポキシ系
の接着剤あるいはシーリング材の潜在性硬化剤として用
いられる他、各種接着剤のカップリング剤としても有用
である。
は、同一分子内にエポキシ基、ケチミン基、さらにアル
コキシシリル基を有する化合物を容易に製造することが
できる。この製造法で合成される本発明の第3の態様に
かかるシリコーン化合物を硬化剤として含有する樹脂組
成物は、硬化が速く、貯蔵安定性もよく、接着剤等に好
適に用いられる。
ン合成に用いられるケトンとポリアミンが反応し、ケチ
ミンが効率よく合成でき、貯蔵安定性のよいケチミンを
合成することができる。
が、本発明はこれらに限られるものではない。
*1;サンテクノケミカル社製)100gとその3.2倍モル
のメチルイソプロピルケトン189g、及びトルエン200gを
フラスコに入れ、生成する水を共沸により除きながら20
時間反応を続け、ケチミン化合物Aを得た。
は、合成例1と同様に行い、50時間後ケチミン化合物B
を得た。
−BAC;三菱瓦斯化学社製)100g、ケトンにメチルイソブ
チルケトン254gを用いた以外は、合成例1と同様に行
い、24時間後ケチミン化合物Dを得た。
*3;サンテクノケミカル社製)100g、ケトンにメチル
イソブチルケトン157gを用いた以外は、合成例1と同様
に行い、50時間後ケチミン化合物Eを得た。
井東圧化学(株)製)100g、ケトンにメチルイソプロピ
ルケトン200gを用いた以外は、合成例1と同様に行い、
20時間後ケチミン化合物Fを得た。
−BAC;2;三菱瓦斯化学社製)100g、メチルイソプロピ
ルケトン200gを用いた以外は、合成例1と同様に行い、
20時間後ケチミン化合物Gを得た。
井東圧化学(株)製)100g、ケトンにメチルイソブチル
ケトン200gを用いた以外は、合成例1と同様に行い、20
時間後ケチミン化合物Hを得た。
井東圧化学(株)製)100g、ケトンにメチルt−ブチル
ケトン200gを用いた以外は、合成例1と同様に行い、30
時間後ケチミン化合物Iを得た。
ス化学社製)100g、ケトンにメチルイソプロピルケトン
190gを用いた以外は合成例1と同様に行い、20時間後ケ
チミン化合物Jを得た。
ス化学社製)100g、ケトンにメチルt−ブチルケトン21
6gを用いた以外は合成例1と同様に行い、30時間後ケチ
ミン化合物Kを得た。
製)100g、ケトンにメチルイソプロピルケトン180gを用
いた以外は合成例1と同様に行い、20時間後ケチミン化
合物Lを得た。
製)100g、ケトンにメチルt−ブチルケトン200gを用い
た以外は合成例1と同様に行い、40時間後ケチミン化合
物Mを得た。
〜16および比較例1〜3に記載した樹脂組成物を得て、
それらの評価を行った。評価結果は下記表1に記載す
る。
て、ポリエチレンフィルムが樹脂組成物の表面に付着し
なくなる時間 2)粘度上昇;配合後20℃で1日経過した樹脂組成物を
次いで70℃で1日貯蔵した後の粘度を、配合後20℃で1
日経過した時点での粘度で割った値 <表中の各成分> エポキシ樹脂 ;ELA128(住友化学工業社製) 変性シリコーン ;MSポリマー(鐘淵化学社製) 炭酸カルシウム ;カルファイン200(丸尾カルシウ
ム社製) 亜リン酸エステルA;JP360(城北化学社製) 亜リン酸エステルB;JPP31(城北化学社製) シリルエステルA ;式(22)で表される化合物 シリルエステルB ;式(23)で表される化合物 (実施例17〜28、比較例4〜6) 下記表2に記載の配合比で各成分を混合し、実施例17
〜28および比較例4〜6に記載した樹脂組成物を得て、
それらの貯蔵安定性、湿潤面への接着性について以下の
方法で評価を行った。評価結果を下記表2に記載する。
価した。
後、表面の水滴を拭き取り、一方に実施例17〜28、比較
例4〜6に記載した樹脂組成物を接着面積5cm2となるよ
うに塗布した。このモルタル片に、もう一方のモルタル
片を圧着し、テープで固定し、すぐに再度水中に浸漬し
た。その際、2片1組のモルタル片のうち、一方のモル
タル片を下側として浸漬し、下側としたモルタル片の下
半分が水中に浸漬するようにした。この状態で1週間養
生後、得られた2片1組のモルタル片を試験片とし、試
験片を2軸剪断試験機により剪断変形を与え、破断時の
剪断応力を測定した。
接着面積に対する非を求めた。
キシ樹脂、東レチオコール社製) 炭酸カルシウム;カルファイン200(丸尾カルシウム
社製) エポキシシラン ;3−グリシドキシプロピルトリメト
キシシラン ビニルシラン ;トリメトキシビニルシラン 次に極性の高いケチミンと、表面処理炭酸カルシウム
とを含有する樹脂組成物についての実施例を示す。下記
表3に記載の配合比で各成分を混合し、実施例29〜31、
比較例7〜8に示す樹脂組成物をえて、それらを評価し
た。
粘度(cps)を測定した。また、同様にして10rpmの条件
で樹脂組成物調整後の粘度(cps)を測定した。チクソ
インデックスは、1rpmの粘度を10rpmで除することによ
り算出した。
価した。
と、該化合物とエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂組
成物についての実施例を示す。
ー(株)社製)100gとメチルイソプロピルケトン(クラ
レ(株)社製)96gをフラスコに仕込み,110℃で2時間
撹拌した。その後生成したメタノール及び過剰のメチル
イソプロピルケトンを減圧除去し、ケチミン基を有する
珪素含有化合物Aを得た。
ー(株)社製)100gとメチルt−ブチルケトン(シェル
ジャパン(株)社製)112gを使用した以外は、合成例13
と同様に行い、ケチミン基を有する珪素含有化合物Bを
得た。
ー(株)社製)100gとビニルトリメトキシシラン(日本
ユニカー(株)社製)27.6g、及びメチルイソプロピル
ケトン(クラレ(株)社製)96gを使用した以外は合成
例13と同様に行い、ケチミン基を有する珪素含有化合物
Cを得た。
ー(株)社製)100gとテトラエトキシシラン(信越化学
(株)社製)46.9g、及びメチルイソプロピルケトン
(クラレ(株)社製)96gを使用した以外は合成例13と
同様に行い、ケチミン基を有する珪素含有化合物Dを得
た。
ー(株)社製)100gとメチルイソブチルケトン112gを使
用した以外は、合成例13と同様に行い、ケチミン基を有
する珪素含有化合物Eを得た。
または変性シリコーン(ΜSポリマー、鐘淵化学社製)
とからなる主ポリマー100重量部に、合成例で得たケチ
ミン基を有する珪素含有化合物を、下記表4に示す割合
で配合し、一液型エポキシ樹脂組成物を製造した。製造
した樹脂組成物について、タックフリータイムと貯蔵安
定性を実施例1〜16と同様の方法で測定評価した。な
お、表中の珪素含有化合物Fは、下記化学構造式で与え
られる。
社製) ビニルシラン ;トリメトキシビニルシラン (実施例40〜42、比較例13〜15) エポキシ樹脂(ELA128、住友化学工業社製)、変性シ
リコーン(ΜSポリマー、鐘淵化学社製)、以下に示す
合成例により合成されるケチミンX、Y、下記式で表さ
れるケチミンZ(H−3、油化シェルエポキシ社製)、
およびその他の添加剤を下記表6に示す割合で配合し、
樹脂組成物を製造した。製造した樹脂組成物について、
引張強度、破壊状況、貯蔵安定性を測定した。結果を表
5に示す。なお、表中の化合物は前記表5に示す化合物
と同じである。
7、日本ユニカー社製)200g、γ−アミノプロピルトリ
メトキシシラン(A1110、日本ユニカー社製)152g、お
よび、メチルイソプロピルケトン200gをフラスコに入
れ、110℃で4時間撹拌後、過剰のメチルイソプロピル
ケトンおよびメタノールを除去し、ケチミンXを得た。
−ブチルケトン200gを用いた以外は、合成例20と同様に
行い、ケチミンYを得た。
cm2)である。
社製) ビニルシラン ;トリメトキシビニルシラン 次に立体障害の大きいイソシアネート基を有する化合
物、あるいは、脱水剤としてシランカップリング剤を配
合して行ったケチミンの合成例を示す。また、得られた
ケチミンをエポキシ樹脂(ELA128、住友化学工業社製)
とブレンドし、貯蔵安定性を、実施例1〜16と同様の方
法で評価した結果を表6に示す。
8;サンテクノケミカル社製)100gとその3.2倍モルのメ
チルイソプロピルケトン189g、及びトルエン200gをフラ
スコに入れ、生成する水を共沸により除きながら15時間
反応を続け、ケチミンBを得た。
g、メチルイソプロピルケトン10gを添加し、更に120℃
で2時間撹拌を続けた以外は、合成例21と同様にし、ケ
チミンAを得た。
圧化学(株)製)100gを用いた以外は合成例21と同様に
行い、15時間後ケチミンDを得た。
g、メチルイソプロピルケトン10gを添加し、更に120℃
で2時間撹拌を続けた以外は、合成例23と同様にし、ケ
チミンCを得た。
時間反応を続けた以外は合成例23と同様にし、ケチミン
Eを得た。
応を続けた以外は合成例23と同様にし、ケチミンFを得
た。
イテック社製)を3g添加した以外は合成例21と同様に
し、ケチミンGを得た。
イテック社製)を3g添加した以外は合成例21と同様に
し、ケチミンHを得た。
化学社製)を3g添加した以外は合成例21と同様にし、ケ
チミンJを得た。
合成例で得られたケチミンA〜Jとを下記表6に示す割
合で混合し樹脂組成物を得た。得られた樹脂組成物中の
未反応アミンの割合(モル%)と貯蔵安定性について評
価した。
ケチミン化合物を定量し、未反応アミン(%)を算出し
た。未反応アミン(%)は、 未反応アミン(%)=(未反応アミン化合物のモル数) /(ケチミン化合物のモル数+未反応アミン化合物のモル数)×100 で与えられる。
Claims (24)
- 【請求項1】下記式(1)で表されるケトンと、下記式
(2)で表されるポリアミンとを反応させて得られるケ
チミン、および、主ポリマーとしてエポキシ樹脂および
/または分子内に加水分解性アルコキシシリル基を少な
くとも2個有する変性シリコーンを含有する一液型常温
湿気硬化性樹脂組成物。 R1:炭素数1〜6のアルキル基からなる群から選ばれる
いずれか1つ R2:メチル基またはエチル基 R3:水素原子、メチル基またはエチル基 R4CH2−NH2)n (2) R4:有機基(O、S、Nを有する基も含む) n:2以上の整数 - 【請求項2】前記ポリアミンが、ノルボルナンジアミ
ン、1,3−ビスアミノメチルシクロヘキサン、メタキシ
リレンジアミン、または、ポリアミドアミンである請求
の範囲第1項に記載の一液型常温湿気硬化性樹脂組成
物。 - 【請求項3】硬化促進剤として、亜リン酸エステルを、
前記主ポリマーの主官能基に対して0.005mol%以上含む
請求の範囲第1項または第2項に記載の一液型常温湿気
硬化性樹脂組成物。 - 【請求項4】シランカップリング剤を、前記主ポリマー
100重量部に対し、0.1〜20重量部含む請求の範囲第1〜
3項のいずれかに記載の一液型常温湿気硬化性樹脂組成
物。 - 【請求項5】前記シランカップリング剤が、トリメトキ
シビニルシラン、または、3−グリシドキシプロピルト
リメトキシシランである請求の範囲第4項に記載の一液
型常温湿気硬化性樹脂組成物。 - 【請求項6】主鎖が主にSi−O結合からなり、かつ、下
記式(3)で表されるシリルエステル基を有する化合物
を、前記主ポリマー100重量部に対し、0.05〜10重量部
含む請求の範囲第1〜5項のいずれかに記載の一液型常
温湿気硬化性樹脂組成物。 R:水素原子または炭素数1〜20の炭化水素基 - 【請求項7】表面処理炭酸カルシウムを含み、前記ケチ
ミンが、下記式(4)および/または下記式(5)で表
されるケチミンである請求の範囲第1〜6項のいずれか
に記載の一液型常温湿気硬化性樹脂組成物。 R9:O、S、N、芳香環のいずれかを少なくとも一つ有す
る有機基 R4:有機基(O、S、Nを有する基も含む) - 【請求項8】前記一液型常温湿気硬化性樹脂組成物中に
占める前記ケチミンの濃度が、1.6〔mmol/g〕以下であ
る請求の範囲第1〜7項のいずれかに記載の一液型常温
湿気硬化性樹脂組成物。 - 【請求項9】前記エポキシ樹脂が、骨格に硫黄原子を含
有する請求の範囲第1〜8項にいずれかに記載の一液型
常温湿気硬化性樹脂組成物。 - 【請求項10】下式(9)に示す構造を主鎖に有する珪
素含有化合物。 R1:炭素数1〜6のアルキル基からなる群から選ばれる
いずれか1つ R2:メチル基またはエチル基 R3:水素原子、メチル基またはエチル基 R5:炭素数1〜6のアルキル基、炭素数1〜6のアルコ
キシ基、または1価のシロキサン誘導体 R6:窒素原子を含む、もしくは、含まない2価の炭化水
素基 R7:メチル基、エチル基、または、イソプロピル基 l :1以上の整数 - 【請求項11】下式(10)に示す構造を有する珪素含有
化合物。 R1:炭素数1〜6のアルキル基からなる群から選ばれる
いずれか1つ R2:メチル基またはエチル基 R3:水素原子、メチル基またはエチル基 R5:炭素数1〜6のアルキル基、炭素数1〜6のアルコ
キシ基、または、1価のシロキサン誘導体 R6:窒素原子を含む、もしくは、含まない2価の炭化水
素基 R7:メチル基、エチル基、または、イソプロピル基 R8:1価のシロキサン誘導体 m :0〜3の整数 - 【請求項12】前記R1、前記R2、および、前記R7がメチ
ル基、前記R3が水素原子またはメチル基である請求の範
囲第10項または第11項に記載の珪素含有化合物。 - 【請求項13】γ−アミノプロピルトリメトキシシラン
とメチルイソプロピルケトンとを反応させて得られる珪
素含有化合物。 - 【請求項14】γ−アミノプロピルトリメトキシシラン
とメチルt−ブチルケトンとを反応させて得られる珪素
含有化合物。 - 【請求項15】分子内にアミノ基を有するアルコキシシ
リル基含有化合物と、前記式(1)で表されるケトンと
を、加熱撹拌して請求の範囲第10〜14項のいずれかに記
載の珪素含有化合物を得ることを特徴とする珪素含有化
合物の製造方法。 - 【請求項16】分子内にエポキシ基を有するアルコキシ
シラン、分子内にアミノ基を有するアルコキシシラン、
および、前記式(1)で表されるケトンを加熱撹拌する
ことを特徴とする、分子内にエポキシ基、ケチミン基、
および、アルコキシシリル基を有するシリコーン化合物
の製造方法。 - 【請求項17】請求の範囲第16項に記載の製造方法で得
られるシリコーン化合物。 - 【請求項18】請求の範囲第17項に記載のシリコーン化
合物と、エポキシ樹脂、および/または、分子内に加水
分解性アルコキシシリル基を少なくとも2個有する変性
シリコーンとを含有する一液型硬化性樹脂組成物。 - 【請求項19】前記式(1)で表されるケトンと、前記
式(2)で表されるポリアミンとを反応させ、ついで、
下記式で表されるイソシアネート基含有化合物を添加す
ることを特徴とするケチミン化合物の製造方法。 R4:有機基(O、S、Nを有する基も含む) - 【請求項20】前記式(1)で表されるケトンと、前記
式(2)で表されるポリアミンとを反応させ、ついで、
脱水剤としてシランカップリング剤を添加することを特
徴とするケチミン化合物の製造方法。 - 【請求項21】γ−アミノプロピルトリメトキシシラン
およびビニルトリメトキシシランと、メチルイソプロピ
ルケトンとを反応させて得られる珪素含有化合物。 - 【請求項22】γ−アミノプロピルトリメトキシシラン
およびテトラエトキシシランと、メチルイソプロピルケ
トンとを反応させて得られる珪素含有化合物。 - 【請求項23】請求の範囲第10〜14項のいずれかに記載
の珪素含有化合物の少なくとも一つと、エポキシ樹脂お
よび/または分子内に加水分解性アルコキシシリル基を
少なくとも2個有する変性シリコーンとを含有する一液
型常温湿気硬化性樹脂組成物。 - 【請求項24】請求の範囲第21項および第22項のいずれ
かに記載の珪素含有化合物の少なくとも一つと、エポキ
シ樹脂とを含有する一液型常温湿気硬化性樹脂組成物。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009530451A (ja) * | 2006-03-17 | 2009-08-27 | コンストラクション リサーチ アンド テクノロジー ゲーエムベーハー | アゾメチン化合物を含有する添加剤 |
Families Citing this family (36)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JP4043608B2 (ja) * | 1998-08-03 | 2008-02-06 | 横浜ゴム株式会社 | 一液エポキシ樹脂接着剤組成物 |
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JP4171160B2 (ja) * | 1999-04-28 | 2008-10-22 | 横浜ゴム株式会社 | 速硬化1液樹脂組成物 |
JP3663120B2 (ja) * | 2000-09-04 | 2005-06-22 | 株式会社日立製作所 | 自動車用エンジンコントロールユニットの実装構造及び実装方法 |
WO2002050154A1 (fr) * | 2000-12-18 | 2002-06-27 | Konishi Co., Ltd. | Composition de resine epoxy en une seule solution pouvant etre reticulee par l'humidite |
KR100581340B1 (ko) * | 2000-12-18 | 2006-05-22 | 코니시 가부시키가이샤 | 1액 습기경화형 에폭시수지 조성물 |
EP1231222B1 (en) * | 2001-02-09 | 2005-04-13 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Room temperature curable compositions |
US6660386B2 (en) * | 2001-05-21 | 2003-12-09 | Polymer Ventures, L.L.C. | Flame activated primer for polyolefinic coatings |
EP1359198A1 (en) * | 2002-05-03 | 2003-11-05 | SigmaKalon Group B.V. | Epoxy-modified polysiloxane resin based compositions useful for coatings |
DE10321320A1 (de) * | 2003-05-13 | 2004-12-02 | Degussa Ag | Organofunktionelle Siloxangemische |
JP2005120259A (ja) * | 2003-10-17 | 2005-05-12 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
CA2474115C (en) * | 2004-06-15 | 2012-06-19 | Construction Research & Technology Gmbh | Volatile organic compound (voc) compliant sealing material |
JP2006131863A (ja) * | 2004-10-07 | 2006-05-25 | Sumitomo Chemical Co Ltd | シラン化合物の重合体、密着層形成用組成物、密着層の製造方法、密着層および絶縁膜付基板の製造方法 |
JP4367640B2 (ja) * | 2004-12-06 | 2009-11-18 | 信越化学工業株式会社 | シリコーンエマルジョン組成物で処理された改質木材及びその製造方法 |
EP1679329B1 (en) * | 2005-01-06 | 2007-12-19 | Kaneka Corporation | Curable composition |
US20070043198A1 (en) * | 2005-08-17 | 2007-02-22 | Construction Research & Technology Gmbh | Paintable two-component polyurethane sealant |
JP5079294B2 (ja) * | 2005-10-04 | 2012-11-21 | 株式会社ブリヂストン | アミンで官能化されたポリマー |
US7947758B2 (en) * | 2006-08-09 | 2011-05-24 | Ethicon, Inc. | Moisture activated latent curing adhesive or sealant |
US8129445B2 (en) * | 2006-08-09 | 2012-03-06 | Ethicon, Inc. | Moisture activated latent curing adhesive or sealant |
US20080075871A1 (en) * | 2006-09-21 | 2008-03-27 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Low temperature, moisture curable coating compositions and related methods |
US8168738B2 (en) * | 2006-09-21 | 2012-05-01 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Low temperature, moisture curable coating compositions and related methods |
US7868120B2 (en) * | 2006-09-21 | 2011-01-11 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Low temperature, moisture curable coating compositions and related methods |
US20090111912A1 (en) * | 2006-09-21 | 2009-04-30 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Low temperature, moisture curable coating compositions and related methods |
US8349066B2 (en) * | 2006-09-21 | 2013-01-08 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Low temperature, moisture curable coating compositions and related methods |
US20090078156A1 (en) * | 2006-09-21 | 2009-03-26 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Low temperature, moisture curable coating compositions and related methods |
JP4646152B2 (ja) * | 2008-05-27 | 2011-03-09 | 信越化学工業株式会社 | 眼科デバイス製造用モノマー |
MA32930B1 (fr) * | 2008-11-11 | 2012-01-02 | Akzo Nobel Coatings Int Bv | Composition intumescente |
US8871888B2 (en) * | 2009-05-22 | 2014-10-28 | Ppg Industries Ohio, Inc | One-component epoxy coating compositions |
US8138236B2 (en) * | 2009-10-29 | 2012-03-20 | Ethicon, Inc. | Solvent-free moisture activated latent curing surgical adhesive or sealant |
FR3064003B1 (fr) * | 2017-03-14 | 2019-03-29 | Bostik Sa | Composition adhesive de mastic plastifiee sans phtalate |
US20190161613A1 (en) * | 2017-11-29 | 2019-05-30 | Hexion Inc. | Single component system |
CN110698622A (zh) * | 2019-10-12 | 2020-01-17 | 北京长润化工有限公司 | 酮亚胺潜伏固化剂和具有其的反应型聚氨酯热熔胶及应用 |
CN112552484A (zh) * | 2020-12-15 | 2021-03-26 | 大连工业大学 | 可潮湿面固化的单组分硅烷化环氧树脂 |
JP2023022908A (ja) * | 2021-08-04 | 2023-02-16 | 信越化学工業株式会社 | ケチミン構造を有する有機ケイ素化合物の製造方法 |
Family Cites Families (33)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2942019A (en) * | 1956-10-12 | 1960-06-21 | Union Carbide Corp | Organosilicon methylideneamino compounds and process for producing the same |
US3547886A (en) | 1968-04-15 | 1970-12-15 | Norton Research Corp | One pot epoxy compositions containing ketimine curing agents |
DE2418041C3 (de) * | 1974-04-13 | 1982-04-29 | Schering Ag, 1000 Berlin Und 4619 Bergkamen | Verfahren zur Herstellung von elastifizierten Formteilen nach Flächengebilden |
US3961877A (en) * | 1974-09-11 | 1976-06-08 | Fluoroware, Inc. | Reinforced wafer basket |
US4148950A (en) * | 1978-04-07 | 1979-04-10 | Ameron, Inc. | Epoxy surfacer cements containing polyamine-ketimine mixtures |
US4250074A (en) * | 1979-09-06 | 1981-02-10 | Ameron, Inc. | Interpenetrating polymer network comprising epoxy polymer and polysiloxane |
JPS5575469A (en) | 1978-12-01 | 1980-06-06 | Toagosei Chem Ind Co Ltd | Adhesive |
JPS5791966A (en) * | 1980-11-28 | 1982-06-08 | Takeda Chem Ind Ltd | Novel triamine derivative |
US4378250A (en) * | 1981-07-31 | 1983-03-29 | Treadway Gerald D | Organosilicone coating compositions |
JPS60186576A (ja) | 1985-02-18 | 1985-09-24 | Sunstar Giken Kk | 接着付与剤 |
JPH0778111B2 (ja) * | 1987-05-01 | 1995-08-23 | 横浜ゴム株式会社 | 一液系可撓性エポキシ樹脂組成物 |
US4800122A (en) * | 1987-09-22 | 1989-01-24 | Gentex Corporation | Siloxane-based tintable coating |
JPH0819211B2 (ja) | 1987-11-25 | 1996-02-28 | オート化学工業株式会社 | 湿気硬化型一液型エポキシ樹脂組成物 |
JP2676378B2 (ja) | 1988-07-27 | 1997-11-12 | 東レチオコール株式会社 | 常温一液硬化型エポキシ樹脂組成物 |
JP2742289B2 (ja) * | 1989-03-10 | 1998-04-22 | 横浜ゴム株式会社 | 目地材組成物 |
JPH03192183A (ja) * | 1989-12-22 | 1991-08-22 | Yokohama Rubber Co Ltd:The | ホットメルト型エポキシ樹脂組成物 |
JPH03195724A (ja) * | 1989-12-22 | 1991-08-27 | Yokohama Rubber Co Ltd:The | 可撓性エポキシ樹脂組成物 |
JP2825311B2 (ja) | 1990-03-13 | 1998-11-18 | セメダイン株式会社 | 一成分形室温硬化性組成物 |
JP3307414B2 (ja) * | 1991-09-18 | 2002-07-24 | 旭電化工業株式会社 | 一液可撓性エポキシ樹脂組成物 |
JP3192183B2 (ja) | 1991-11-18 | 2001-07-23 | 株式会社ニチリン | 補強ホースの連続製造法 |
JPH05230182A (ja) | 1991-11-20 | 1993-09-07 | Sekisui Chem Co Ltd | シーリング材組成物 |
JP3263421B2 (ja) | 1992-01-24 | 2002-03-04 | 株式会社ダイフク | 移動体の無接触給電設備のピックアップユニットおよびこのピックアップユニットを備えた移動体 |
JP2811134B2 (ja) * | 1992-03-30 | 1998-10-15 | 信越化学工業株式会社 | 室温速硬化性オルガノポリシロキサン組成物及びその硬化方法 |
JP2966257B2 (ja) * | 1993-10-25 | 1999-10-25 | 信越化学工業株式会社 | 室温速硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
JP3121188B2 (ja) * | 1993-10-26 | 2000-12-25 | 信越化学工業株式会社 | 耐水性に優れた室温速硬化性オルガノポリシロキサン組成物、その硬化方法及びそれにより得られる硬化物 |
JPH07247295A (ja) * | 1994-03-11 | 1995-09-26 | Shin Etsu Chem Co Ltd | ケチミン構造含有有機けい素化合物の製造方法 |
JP2875735B2 (ja) | 1994-03-11 | 1999-03-31 | 信越化学工業株式会社 | ケチミン構造含有有機けい素化合物の製造方法 |
JP3583167B2 (ja) * | 1994-07-08 | 2004-10-27 | 信越化学工業株式会社 | ケチミン構造含有有機ケイ素化合物及びその製造方法 |
JP3401083B2 (ja) * | 1994-07-18 | 2003-04-28 | セメダイン株式会社 | 一液型クロロプレン系接着剤 |
US5567752A (en) * | 1995-02-27 | 1996-10-22 | General Electric Company | Silicon- and nitrogen- containing adhesion promotors and compositions containing them |
JP3195724B2 (ja) | 1995-04-26 | 2001-08-06 | シャープ株式会社 | 情報処理装置 |
JP3427742B2 (ja) * | 1998-07-30 | 2003-07-22 | 信越化学工業株式会社 | 硬化性樹脂組成物及び接着剤 |
US6250760B1 (en) * | 1999-08-20 | 2001-06-26 | The Walman Optical Company | Silane-based coating composition |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009530451A (ja) * | 2006-03-17 | 2009-08-27 | コンストラクション リサーチ アンド テクノロジー ゲーエムベーハー | アゾメチン化合物を含有する添加剤 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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