JP3091583B2 - 無電解めっき液への酸素供給方法及び装置 - Google Patents
無電解めっき液への酸素供給方法及び装置Info
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- JP3091583B2 JP3091583B2 JP04271040A JP27104092A JP3091583B2 JP 3091583 B2 JP3091583 B2 JP 3091583B2 JP 04271040 A JP04271040 A JP 04271040A JP 27104092 A JP27104092 A JP 27104092A JP 3091583 B2 JP3091583 B2 JP 3091583B2
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント基板上に銅めっ
きを施すための無電解銅めっき液（化学銅めっき液）へ
の酸素供給方法及び装置に係り、特に、吹き込まれた気
泡を粉砕して微細気泡を発生させ循環めっき液の溶存酸
素量を増加させることによってプリント基板上に生成さ
れる銅めっき膜の伸び率を向上させるに最適な無電解め
っき液への酸素供給方法及び装置に関する。
きを施すための無電解銅めっき液（化学銅めっき液）へ
の酸素供給方法及び装置に係り、特に、吹き込まれた気
泡を粉砕して微細気泡を発生させ循環めっき液の溶存酸
素量を増加させることによってプリント基板上に生成さ
れる銅めっき膜の伸び率を向上させるに最適な無電解め
っき液への酸素供給方法及び装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント基板の無電解銅めっきにおい
て、溶存酸素濃度が生成膜に与える影響は一般に溶存酸
素濃度が増加するにしたがい析出速度が増加し、生成膜
の伸び率は向上することが知られている。また皮膜引っ
張り強度に関してもある程度関連性があり、無電解銅め
っき液中の溶存酸素濃度がめっき生成膜の物性を左右す
る重要な要素であること及びめっき液の安定性が向上す
ることも知られている。
て、溶存酸素濃度が生成膜に与える影響は一般に溶存酸
素濃度が増加するにしたがい析出速度が増加し、生成膜
の伸び率は向上することが知られている。また皮膜引っ
張り強度に関してもある程度関連性があり、無電解銅め
っき液中の溶存酸素濃度がめっき生成膜の物性を左右す
る重要な要素であること及びめっき液の安定性が向上す
ることも知られている。
【０００３】しかし、従来のプリント基板の無電解銅め
っきにおいては、特開平２−２９０９７６号公報に開示
された無電解銅めっき方法のように、めっき槽の底部や
側部に設けられた気泡発生手段によってめっき液中を下
から上方に向かって移動する多数の気泡からなる気泡流
を形成させ、しかもその気泡流に対して被めっき物の表
面が接触するように保持したものや、さらにまたその気
泡流を強制的に移動させる液流を形成させたものが公知
である。
っきにおいては、特開平２−２９０９７６号公報に開示
された無電解銅めっき方法のように、めっき槽の底部や
側部に設けられた気泡発生手段によってめっき液中を下
から上方に向かって移動する多数の気泡からなる気泡流
を形成させ、しかもその気泡流に対して被めっき物の表
面が接触するように保持したものや、さらにまたその気
泡流を強制的に移動させる液流を形成させたものが公知
である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記公
報に記載された無電解銅めっき方法の気泡流では各気泡
自体の径が大きいために、めっき液に上昇する水流を起
こすことはできても、めっき液中の溶存酸素量を増加さ
せることはほとんどできなかった。したがって、上記公
報に記載された方法では無電解銅めっきにおいてめっき
液の不安定化を引き起こす酸化第１銅の生成を抑えるこ
とができないという問題があった。
報に記載された無電解銅めっき方法の気泡流では各気泡
自体の径が大きいために、めっき液に上昇する水流を起
こすことはできても、めっき液中の溶存酸素量を増加さ
せることはほとんどできなかった。したがって、上記公
報に記載された方法では無電解銅めっきにおいてめっき
液の不安定化を引き起こす酸化第１銅の生成を抑えるこ
とができないという問題があった。
【０００５】また、無電解銅めっき方法の気泡流の各気
泡自体の径を小さくするためにエアレーションパイプと
併用してバブラー管を用いることも知られているが、こ
の方法では、所定量の微細な気泡を発生させるのには
１．４ＫｇＧ／ｃｍ2の大きな空気圧が必要となり、ま
ためっき作業中でのバブラー管の劣化が早く、１年程度
で交換しなければならない欠点がある。またエアレーシ
ョンパイプとバブラー管とを併用するとめっき槽内の基
板投入可能容積が少なくなり、その分プリント基板を収
容できる槽内の深さが浅くなる欠点があり、さらにめっ
き液交換時にはバブラー管のために別の容器が必要とな
るなどメンテナンスに多くの問題がある。
泡自体の径を小さくするためにエアレーションパイプと
併用してバブラー管を用いることも知られているが、こ
の方法では、所定量の微細な気泡を発生させるのには
１．４ＫｇＧ／ｃｍ2の大きな空気圧が必要となり、ま
ためっき作業中でのバブラー管の劣化が早く、１年程度
で交換しなければならない欠点がある。またエアレーシ
ョンパイプとバブラー管とを併用するとめっき槽内の基
板投入可能容積が少なくなり、その分プリント基板を収
容できる槽内の深さが浅くなる欠点があり、さらにめっ
き液交換時にはバブラー管のために別の容器が必要とな
るなどメンテナンスに多くの問題がある。
【０００６】そこで、本発明者らが無電解めっき槽内の
循環する無電解めっき液の酸素濃度を高めるために、無
電解めっき液への酸素供給方法及び装置について種々研
究した結果、メンテナンスの必要がなく、めっき槽内を
十分広く、かつ効率的に利用できる無電解めっき液への
酸素供給方法及び装置を完成した。
循環する無電解めっき液の酸素濃度を高めるために、無
電解めっき液への酸素供給方法及び装置について種々研
究した結果、メンテナンスの必要がなく、めっき槽内を
十分広く、かつ効率的に利用できる無電解めっき液への
酸素供給方法及び装置を完成した。
【０００７】本発明は上記事情に基づくものであり、容
易に、かつ効率的にめっき液の酸素濃度を高めることが
でき、しかもメンテナンスの必要がなく、めっき槽内を
十分広く、かつ効率的に利用できる無電解銅めっき液へ
の酸素供給方法及び装置を提供することを目的としてい
る。
易に、かつ効率的にめっき液の酸素濃度を高めることが
でき、しかもメンテナンスの必要がなく、めっき槽内を
十分広く、かつ効率的に利用できる無電解銅めっき液へ
の酸素供給方法及び装置を提供することを目的としてい
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するための循環するめっき液中の金属イオンを還元剤
の作用により還元してプリント基板上に析出させること
により該プリント基板上にめっきを施す無電解めっき液
への酸素供給方法において、無電解めっき槽内に懸架さ
れて多数並べられた前記プリント基板に対して該めっき
槽内下方から多数の気泡からなる気泡流を供給すると共
に、前記めっき槽に設けたオーバーフロー堰により前記
めっき液を外部循環流路へ循環させ、該外部循環流路か
ら該めっき槽へ戻る戻り循環流路内にエアーを吹き込
み、該気泡をパイプミキサーを用いて粉砕して微細空気
泡を発生させて該無電解めっき槽内のめっき液の溶存酸
素量を増加させることを特徴とした無電解めっき液への
酸素供給方法である。
成するための循環するめっき液中の金属イオンを還元剤
の作用により還元してプリント基板上に析出させること
により該プリント基板上にめっきを施す無電解めっき液
への酸素供給方法において、無電解めっき槽内に懸架さ
れて多数並べられた前記プリント基板に対して該めっき
槽内下方から多数の気泡からなる気泡流を供給すると共
に、前記めっき槽に設けたオーバーフロー堰により前記
めっき液を外部循環流路へ循環させ、該外部循環流路か
ら該めっき槽へ戻る戻り循環流路内にエアーを吹き込
み、該気泡をパイプミキサーを用いて粉砕して微細空気
泡を発生させて該無電解めっき槽内のめっき液の溶存酸
素量を増加させることを特徴とした無電解めっき液への
酸素供給方法である。
【０００９】また、循環するめっき液中の金属イオンを
還元剤の作用により還元してプリント基板上に析出させ
ることにより該プリント基板上にめっきを施す無電解め
っき液への酸素供給装置において、無電解めっき槽内に
懸架されて多数並べられた前記プリント基板に対して該
めっき槽内下方から多数の気泡からなる気泡流を供給す
るエアレーションパイプを配設すると共に、前記めっき
液を外部循環流路へ循環させるためのオーバーフロー堰
を前記めっき槽内に設け、該外部循環流路から該めっき
槽へ戻る戻り循環流路内に、微細気泡を発生させるため
のエアーポンプによるエアー吹き込み手段とパイプミキ
サー装置とを配設し、吹き込まれた気泡を粉砕して微細
空気泡を発生させて該無電解めっき槽内のめっき液の溶
存酸素量を増加させるように構成したことを特徴とする
無電解めっき液への酸素供給装置である。
還元剤の作用により還元してプリント基板上に析出させ
ることにより該プリント基板上にめっきを施す無電解め
っき液への酸素供給装置において、無電解めっき槽内に
懸架されて多数並べられた前記プリント基板に対して該
めっき槽内下方から多数の気泡からなる気泡流を供給す
るエアレーションパイプを配設すると共に、前記めっき
液を外部循環流路へ循環させるためのオーバーフロー堰
を前記めっき槽内に設け、該外部循環流路から該めっき
槽へ戻る戻り循環流路内に、微細気泡を発生させるため
のエアーポンプによるエアー吹き込み手段とパイプミキ
サー装置とを配設し、吹き込まれた気泡を粉砕して微細
空気泡を発生させて該無電解めっき槽内のめっき液の溶
存酸素量を増加させるように構成したことを特徴とする
無電解めっき液への酸素供給装置である。
【００１０】
【作用】次に、本発明の作用について説明すると、循環
するめっき液中の金属イオンを還元剤の作用により還元
してプリント基板上に析出させることにより該プリント
基板上にめっきを施す無電解めっき槽内に、前記プリン
ト基板を多数並べて懸架し、そのめっき槽内下方に多数
の気泡からなる気泡流を供給するエアレーションパイプ
を配設する。このエアレーションパイプに空気を供給す
る。そして前記めっき槽内にはめっき液を外部循環流路
へ循環させるためのオーバーフロー堰を設け、循環ポン
プによりめっき液を循環させる。その際に外部循環流路
からフィルターを経てめっき槽へ戻る戻り循環流路内
に、微細気泡を発生させるためのエアーポンプによるエ
アー吹き込み手段により空気を取り込み、パイプミキサ
ー装置とによりその取り込んだ各気泡を粉砕して微細空
気泡を発生させ、容易に無電解めっき槽内のめっき液の
溶存酸素量を増加させる。
するめっき液中の金属イオンを還元剤の作用により還元
してプリント基板上に析出させることにより該プリント
基板上にめっきを施す無電解めっき槽内に、前記プリン
ト基板を多数並べて懸架し、そのめっき槽内下方に多数
の気泡からなる気泡流を供給するエアレーションパイプ
を配設する。このエアレーションパイプに空気を供給す
る。そして前記めっき槽内にはめっき液を外部循環流路
へ循環させるためのオーバーフロー堰を設け、循環ポン
プによりめっき液を循環させる。その際に外部循環流路
からフィルターを経てめっき槽へ戻る戻り循環流路内
に、微細気泡を発生させるためのエアーポンプによるエ
アー吹き込み手段により空気を取り込み、パイプミキサ
ー装置とによりその取り込んだ各気泡を粉砕して微細空
気泡を発生させ、容易に無電解めっき槽内のめっき液の
溶存酸素量を増加させる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明に係る一実施例を図面を参照し
て説明する。図１及び図２は本実施例を示しており、図
１は本実施例の縦断面説明図であり、図２はその要部拡
大縦断面説明図である。本実施例はめっき液を満たした
無電解めっき槽１内に外部循環用オーバーフロー堰２を
設け、この外部循環用オーバーフロー堰２を越えためっ
き液は、循環ポンプ３に連通した外部循環流路４に導か
れ、循環ポンプ３によってフィルター５を通った後、前
記めっき槽１へ戻る外部循環戻り流路６のめっき液供給
口７からめっき槽の底部に循環されるが、この外部循環
戻り流路６にエアポンプ８からの空気取り入れ管９を連
結し、さらにその下流にはパイプミキサー１０を装備し
ている。そして上記無電解めっき槽１内のめっき液は循
環ポンプ３により循環されるようになっている。
て説明する。図１及び図２は本実施例を示しており、図
１は本実施例の縦断面説明図であり、図２はその要部拡
大縦断面説明図である。本実施例はめっき液を満たした
無電解めっき槽１内に外部循環用オーバーフロー堰２を
設け、この外部循環用オーバーフロー堰２を越えためっ
き液は、循環ポンプ３に連通した外部循環流路４に導か
れ、循環ポンプ３によってフィルター５を通った後、前
記めっき槽１へ戻る外部循環戻り流路６のめっき液供給
口７からめっき槽の底部に循環されるが、この外部循環
戻り流路６にエアポンプ８からの空気取り入れ管９を連
結し、さらにその下流にはパイプミキサー１０を装備し
ている。そして上記無電解めっき槽１内のめっき液は循
環ポンプ３により循環されるようになっている。
【００１２】一方、無電解めっき槽１内にはエアレーシ
ョンパイプ１１が底部に配置され、その上には多数のプ
リント基板１２が懸架されていて、空気が送気パイプ１
３によってエアレーションパイプ１１に送られ、これに
よってめっき液中に多数の気泡からなる気泡流を発生し
ている。
ョンパイプ１１が底部に配置され、その上には多数のプ
リント基板１２が懸架されていて、空気が送気パイプ１
３によってエアレーションパイプ１１に送られ、これに
よってめっき液中に多数の気泡からなる気泡流を発生し
ている。
【００１３】次に、本発明の効果を明らかにするために
２つの比較例と比較しながら行なった実験について説明
する。図１は本発明の実施例を示しており、図３はエア
レーションパイプ１１によるエアレーションのみの場合
の比較例１を示し、図４はエアレーションパイプ１１に
よるエアレーションとバブラー管１４を併用した場合の
比較例２を示している。したがって、エアポンプ８から
の空気取り入れ管９を備え、その下流にはパイプミキサ
ー１０を装備しているのは図１に示した本実施例のみで
ある（パイプミキサーへの給気量は毎分２０リッタとし
た）。
２つの比較例と比較しながら行なった実験について説明
する。図１は本発明の実施例を示しており、図３はエア
レーションパイプ１１によるエアレーションのみの場合
の比較例１を示し、図４はエアレーションパイプ１１に
よるエアレーションとバブラー管１４を併用した場合の
比較例２を示している。したがって、エアポンプ８から
の空気取り入れ管９を備え、その下流にはパイプミキサ
ー１０を装備しているのは図１に示した本実施例のみで
ある（パイプミキサーへの給気量は毎分２０リッタとし
た）。
【００１４】また、上記の実験はいずれもの場合にも、
無電解めっき槽１内のめっき液の量が２４００リッタ、
エアレーションパイプ１１への給気量は毎分７２０リッ
タ、そして無電解めっき槽１内のめっき液は循環ポンプ
３により毎分１５００リッタづつの割合で循環されるよ
うになっている。また図４に示した比較例２の場合には
バブラー管１４に毎分６０リッタの空気を送って微細空
気を発生させた。以上の３つの場合について行なった実
験の結果を表１に示した。
無電解めっき槽１内のめっき液の量が２４００リッタ、
エアレーションパイプ１１への給気量は毎分７２０リッ
タ、そして無電解めっき槽１内のめっき液は循環ポンプ
３により毎分１５００リッタづつの割合で循環されるよ
うになっている。また図４に示した比較例２の場合には
バブラー管１４に毎分６０リッタの空気を送って微細空
気を発生させた。以上の３つの場合について行なった実
験の結果を表１に示した。
【００１５】
【表１】
【００１６】上記比較実験の結果は表１から明らかなよ
うに、微細気泡の径は本実施例の場合が一番細かく、し
たがってめっき液中の溶存酸素量は最高に高くなった。
またメンテナンスの必要がなく、大きいサイズのプリン
ト基板の銅めっきに適し、さらにプリント基板に生成さ
れためっき皮膜の伸び率も本実施例が最高に良く、しか
もノジュール（めっき皮膜突起物）の発生も極めて少な
かった。
うに、微細気泡の径は本実施例の場合が一番細かく、し
たがってめっき液中の溶存酸素量は最高に高くなった。
またメンテナンスの必要がなく、大きいサイズのプリン
ト基板の銅めっきに適し、さらにプリント基板に生成さ
れためっき皮膜の伸び率も本実施例が最高に良く、しか
もノジュール（めっき皮膜突起物）の発生も極めて少な
かった。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、め
っき槽内下方から多数の気泡からなる気泡流を供給する
と共に、前記めっき槽に設けたオーバーフロー堰により
前記めっき液を外部循環流路へ循環させ、該外部循環流
路から該めっき槽へ戻る戻り循環流路内にエアーを吹き
込み、該気泡をパイプミキサーを用いて粉砕して微細空
気泡を発生させるから、無電解めっき槽内のめっき液の
溶存酸素量を増加させることができ、かつめっき槽内の
めっき液の流れが槽内のどこでも一定流速になるためプ
リント基板に生成されためっき皮膜の伸び率がよく、ノ
ジュールの発生も極めて少なく、良好な無電解銅めっき
が可能である。しかもメンテナンスの必要がなく、めっ
き槽内を十分広く、かつ効率的に利用できる効果があ
る。
っき槽内下方から多数の気泡からなる気泡流を供給する
と共に、前記めっき槽に設けたオーバーフロー堰により
前記めっき液を外部循環流路へ循環させ、該外部循環流
路から該めっき槽へ戻る戻り循環流路内にエアーを吹き
込み、該気泡をパイプミキサーを用いて粉砕して微細空
気泡を発生させるから、無電解めっき槽内のめっき液の
溶存酸素量を増加させることができ、かつめっき槽内の
めっき液の流れが槽内のどこでも一定流速になるためプ
リント基板に生成されためっき皮膜の伸び率がよく、ノ
ジュールの発生も極めて少なく、良好な無電解銅めっき
が可能である。しかもメンテナンスの必要がなく、めっ
き槽内を十分広く、かつ効率的に利用できる効果があ
る。
【図１】本実施例の縦断面説明図である。
【図２】本実施例の要部拡大縦断面説明図である。
【図３】比較例１の縦断面説明図である。
【図４】比較例２の縦断面説明図である。
１ 無電解めっき槽 ２ 外部循環用オーバーフロー堰 ３ 循環ポンプ ４ 外部循環流路 ５ フィルター ６ 外部循環戻り流路 ７ めっき液供給口 ８ エアポンプ ９ 空気取り入れ管 １０ パイプミキサー １１ エアレーションパイプ １２ プリント基板 １３ 送気パイプ １４ バブラー管
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 鳥羽 律司 神奈川県秦野市掘山下１番地 株式会社 日立製作所 神奈川工場内 (56)参考文献 実開 昭56−95577（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 3/18 C23C 18/31 C23C 18/40
Claims (2)
- 【請求項１】 循環するめっき液中の金属イオンを還元
剤の作用により還元してプリント基板上に析出させるこ
とにより該プリント基板上にめっきを施す無電解めっき
液への酸素供給方法において、無電解めっき槽内に懸架
されて多数並べられた前記プリント基板に対して該めっ
き槽内下方から多数の気泡からなる気泡流を供給すると
共に、前記めっき槽に設けたオーバーフロー堰により前
記めっき液を外部循環流路へ循環させ、該外部循環流路
から該めっき槽へ戻る戻り循環流路内にエアーを吹き込
み、該気泡をパイプミキサーを用いて粉砕して微細空気
泡を発生させて該無電解めっき槽内のめっき液の溶存酸
素量を増加させることを特徴とした無電解めっき液への
酸素供給方法。 - 【請求項２】 循環するめっき液中の金属イオンを還元
剤の作用により還元してプリント基板上に析出させるこ
とにより該プリント基板上にめっきを施す無電解めっき
液への酸素供給装置において、無電解めっき槽内に懸架
されて多数並べられた前記プリント基板に対して該めっ
き槽内下方から多数の気泡からなる気泡流を供給するエ
アレーションパイプを配設すると共に、前記めっき液を
外部循環流路へ循環させるためのオーバーフロー堰を前
記めっき槽内に設け、該外部循環流路から該めっき槽へ
戻る戻り循環流路内に、微細気泡を発生させるためのエ
アーポンプによるエアー吹き込み手段とパイプミキサー
装置とを配設し、吹き込まれた気泡を粉砕して微細空気
泡を発生させて該無電解めっき槽内のめっき液の溶存酸
素量を増加させるように構成したことを特徴とする無電
解めっき液への酸素供給装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04271040A JP3091583B2 (ja) | 1992-09-14 | 1992-09-14 | 無電解めっき液への酸素供給方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04271040A JP3091583B2 (ja) | 1992-09-14 | 1992-09-14 | 無電解めっき液への酸素供給方法及び装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0697632A JPH0697632A (ja) | 1994-04-08 |
| JP3091583B2 true JP3091583B2 (ja) | 2000-09-25 |
Family
ID=17494568
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04271040A Expired - Fee Related JP3091583B2 (ja) | 1992-09-14 | 1992-09-14 | 無電解めっき液への酸素供給方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3091583B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014098064A1 (ja) * | 2012-12-21 | 2014-06-26 | 奥野製薬工業株式会社 | 導電性皮膜形成浴 |
| WO2016042754A1 (ja) * | 2014-09-17 | 2016-03-24 | 上村工業株式会社 | 配線基板の製造方法およびその方法により製造された配線基板 |
| KR101674409B1 (ko) | 2012-10-30 | 2016-11-09 | 안덕영 | 배낭 |
| US9951433B2 (en) | 2014-01-27 | 2018-04-24 | Okuno Chemical Industries Co., Ltd. | Conductive film-forming bath |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008303458A (ja) * | 2007-05-10 | 2008-12-18 | Hitachi Chem Co Ltd | 無電解めっき装置及び無電解めっき液への酸素供給方法 |
| WO2016022147A1 (en) * | 2014-08-08 | 2016-02-11 | Uni-Pixel Displays, Inc. | Method of controlling oxygen levels for electroless plating of catalytic fine lines or features |
| JP6914073B2 (ja) * | 2017-03-28 | 2021-08-04 | 上村工業株式会社 | 表面処理装置 |
| CN112981378B (zh) * | 2021-02-23 | 2023-09-08 | 常州工程职业技术学院 | 一种塑料件的化学镀加工装置 |
-
1992
- 1992-09-14 JP JP04271040A patent/JP3091583B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| WO2014098064A1 (ja) * | 2012-12-21 | 2014-06-26 | 奥野製薬工業株式会社 | 導電性皮膜形成浴 |
| JP6035540B2 (ja) * | 2012-12-21 | 2016-11-30 | 奥野製薬工業株式会社 | 導電性皮膜形成浴 |
| EP2937447A4 (en) * | 2012-12-21 | 2016-12-07 | Okuno Chem Ind Co | BATH FORMING A CONDUCTIVE COATING FILM |
| US10036097B2 (en) | 2012-12-21 | 2018-07-31 | Okuno Chemical Industries Co., Ltd. | Conductive coating film forming bath |
| US9951433B2 (en) | 2014-01-27 | 2018-04-24 | Okuno Chemical Industries Co., Ltd. | Conductive film-forming bath |
| WO2016042754A1 (ja) * | 2014-09-17 | 2016-03-24 | 上村工業株式会社 | 配線基板の製造方法およびその方法により製造された配線基板 |
| JP2016060935A (ja) * | 2014-09-17 | 2016-04-25 | 上村工業株式会社 | 配線基板の製造方法およびその方法により製造された配線基板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0697632A (ja) | 1994-04-08 |
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