JPH0445996B2 - - Google Patents

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JPH0445996B2
JPH0445996B2 JP61183566A JP18356686A JPH0445996B2 JP H0445996 B2 JPH0445996 B2 JP H0445996B2 JP 61183566 A JP61183566 A JP 61183566A JP 18356686 A JP18356686 A JP 18356686A JP H0445996 B2 JPH0445996 B2 JP H0445996B2
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conductor
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Bureejingu Horusuto
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Schering AG
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    • Y10S239/22—Safety air nozzles

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、水平に案内される導体板の孔を処理
液で処理することによつて導体板を製造する方法
及び装置に関する。
従来の技術 孔によつて両面を相互に結合する、すなわち絶
縁面内で活性化および金属化により、つまり所謂
スルーホールメツキ法により両面を相互に結合す
るプリント配線用導体板は、その動作能力に関し
てその都度の不純物が精密に除去されうるかどう
かに著しく依存している。
このようなスルーホールの洗浄方法および装置
はすでに公知である（西独国特許第2606984号）。
しかし同方法および装置は長い処理時間を伴う比
較的低い流通速度を有しており、これは改善を要
する。
発明が解決しようとする問題点 本発明の課題は、導体板の孔を短い処理時間で
高い流通速度をもつて精密に洗浄しかつ処理する
ことによつて導体板を製造する方法および装置を
提供することである。
問題点を解決するための手段 前記課題は、 (a) 導体板の孔を洗浄するため液状洗浄剤、又は (b) 同孔を活性化するための貴金属溶液、又は (c) 同孔を化学的に金属化するため浴溶液を定常
波の形で使用し、この際導体板８を水平に案内
し、導体板の輸送路の下部にありかつ同路に対
して直角に配置された、前記処理液の送出に使
用されるノズル５によつて形成される処理区間
を介して進行させることによつて導体板を製造
する方法において、前記ノズルがスリツトされ
ているか、パンチされているか、又は対称的あ
るいは非対称的に開口されている穿孔面の形で
存在することを特徴とする導体板の製造の方法
によつて解決される。
導体板は好ましくはノズルの上部１mmの距離に
配置される。
本発明による前記方法を実施するための装置
は、ノズルが、有孔マスクによつてノズル内室の
上部から分離されている、流入口を有する控室か
ら形成されるノズルケーシングの上部に配置され
ていることを特徴としておりかつスリツトされて
いるか、パンチされているか又は対称的もしくは
非対称的に開口されている穿孔面の形で存在す
る。好ましくはノズルケーシングの上部はノズル
に向つて傾斜する面を有する。ノズルケーシング
の内部の、好ましくはその上部には超音波発振器
が配置されている。
また好ましくはその下部に陽極が固定されてい
てもよい。
また本発明による装置は、導体板の上部および
下部でずらして配置されている２個のノズル装置
を有していてもよい。
本発明による方法は、従来達成されなかつたよ
うにして、極めて短い処理時間で導体板の孔を内
壁を完全に洗浄することができる。
また該方法は、常用の活性化−および金属化溶
液を用いるこれらの孔の活性化および化学的金属
化、場合によつて電気的金属化にも適している。
0.15mmまでの微小孔径さえ安全に状態調整さ
れ、活性化されかつ／または化学的にされうるこ
とは、極めて有利である。
また他の利点は、金属化、例えば銅メツキが付
着する水泡がなくなるために極めて改善されるこ
と、大部分の工程段階が加熱することなく実施さ
れうることおよび取付け金属化（Geste−
llenmetallisierung）が省かれることである。
液上洗浄剤としては、例えば水、硫酸のような
酸、または塩基を使用することができる。活性化
のためには、例えばパラジウム塩溶液のような貴
金属溶液を基剤とする活性化用に常用される活性
化溶液を使用することができる。
化学的および場合によつては電気的金属化のた
めにも同様に金属化用に常用される浴溶液を使用
することができる。
実施例 本発明の実施例を図面により詳述する。図中の
番号および記号は次のものを表わす： １……ノズルケーシング、２……控室、３……
有孔マスク、４…ノズル内室、５……ノズル、６
……陽極、７……ノズルケーシング１と導体板８
との間の空間、８……導体板、９……超音波発振
器、１０……流入口、１１……すり接点、１２…
…処理溶液、１３……ポンプ、１４……容器、１
５……ガイドローラ； Ａ……導体板下部の装置、 Ａ＋Ｂ……超音波発振器９を有する装置、 Ａ＋Ｃ……垂直にまたはずらして対向的に配置さ
れた２個の装置、 Ａ＋Ｂ＋Ｃ……超音波発振器９を有する対向的に
配置された２個の装置、 Ａ＋Ｄ……電解（Ｄ）（陽極＋陰極）を伴う装置、 Ａ＋Ｃ＋Ｄ……電解（Ｄ）を伴う対向的に配置さ
れた２個の装置、 動作時の作業過程は大体において次のように進
行する：数個の流入口１０から、例えば水のよう
な処理溶液が控室２に導入される。ノズル内室４
は、ノズル５への流動をそれによつて分配する有
孔マスク３によつて分割されている。スリツトノ
ズル前のノズル内室は、ノズル５を通過した後の
溶液の噴出（Schwall）を均一にするための貯留
室として役立つ。ノズルケーシング１と導体板８
との空間７には、溶液を長い流動領域を越えても
孔中を強制通過させる過剰圧力が生じる。導体板
の化学的処理の場合には、下部ノズルのみを用い
て作業が行われる。超音波を用いる洗浄方法およ
び電気化学方法の場合には、導体板の上部および
下部でそれぞれずらして配置されている２個のノ
ズルを用いて作業される。これらの場合にはノズ
ル内ないしは導体板上に超音波発振器９が取付け
られている。電解の場合には陽極６が内室に固定
されている。導体板８の負の分極は、ノズルの前
後の湿潤領域の外に配置されているすり接点１１
を介して行われる。
本発明による方法は、特に電子工学で使用され
るプリント配線用導体板の処理用に好適である。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明による装置の横断面図、第２図
は同装置の斜視図、第３図は本発明による方法段
階を説明するための略示断面図、第４ａ図は有孔
マスクの平面図、第４ｂ図はその側断面図であ
る： １……ノズルケーシング、２……控室、３……
有孔マスク、４…ノズル内室、５……ノズル、６
……陽極、８……導体板、９……超音波発振器、
１０……流入口、１２……処理溶液、１３……ポ
ンプ。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １ (a) 導体板の孔を洗浄するための液状洗浄
    剤、又は (b) 同孔を活性化するための貴金属溶液、又は (c) 同孔を化学的に金属化するため浴溶液を定常
    波の形で使用し、この際導体板８を水平に案内
    し、導体板の輸送路の下部にありかつ同路に対
    して直角に配置された、前記処理液の送出に使
    用されるノズル５によつて形成される処理区間
    を介して進行させることによつて導体板を製造
    する方法において、前記ノズルがスリツトされ
    ているか、パンチされているか、又は対称的あ
    るいは非対称的に開口されている穿孔面の形で
    存在することを特徴とする導体板の製造方法。 ２ 導体板が、ノズルの上部１mmの距離に配置さ
    れる特許請求の範囲第１項記載の方法。 ３ 導体板８を定速で水平に案内するための輸送
    装置、輸送路の下部にあつて、輸送装置に対して
    直角に配置されたノズル５及び処理溶液１２を導
    体板の下側のノズルから送出するためのポンプ１
    ３を有しかつ (a) 導体板の孔を洗浄するための液状洗浄剤、又
    は (b) 同孔を活性化するための貴金属溶液、又は (c) 同孔を化学的に金属化するための浴溶液を定
    常波の形で使用して導体板を製造する装置にお
    いて、ノズル５が、有孔マスク３によつてノズ
    ル内室４の上部から分離されている、流入口１
    ０を備えた控室２を有するノズルケーシング１
    の上部に配置されておりかつスリツトされてい
    るか、パンチされているか又は対称的もしくは
    非対称的に開口されている穿孔面の形で存在す
    ることを特徴とする導体板製造装置。 ４ ノズルケーシング１の上部がノズルに向つて
    傾斜する面を有する特許請求の範囲第３項記載の
    装置。 ５ ノズルケーシング１の内部に、好ましくはそ
    の上部に超音波発振器９が配置されている特許請
    求の範囲第３項記載の装置。 ６ 導体板の上部及び下部でずらして配置されて
    いる２個のノズル装置を有する特許請求の範囲第
    ３項記載の装置。
JP61183566A 1985-08-06 1986-08-06 導体板の製造方法及び装置 Granted JPS6297396A (ja)

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DE3528575.3 1985-08-06
DE19853528575 DE3528575A1 (de) 1985-08-06 1985-08-06 Verfahren und einrichtung zur reinigung, aktivierung und/oder metallisierung von bohrloechern in horizontal gefuehrten leiterplatten

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JPS6297396A JPS6297396A (ja) 1987-05-06
JPH0445996B2 true JPH0445996B2 (ja) 1992-07-28

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EP (1) EP0212253B2 (ja)
JP (1) JPS6297396A (ja)
KR (1) KR930010062B1 (ja)
CN (1) CN1016483B (ja)
AT (1) AT397011B (ja)
BG (1) BG49390A3 (ja)
CA (1) CA1276528C (ja)
CZ (1) CZ278956B6 (ja)
DE (2) DE3528575A1 (ja)
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