CN217345862U - 电路板用的沉浸式水刀处理设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种电路板用的沉浸式水刀处理设备，其包括一处理槽及至少一狭缝水刀机，处理槽用以盛装处理液以供电路板浸泡，狭缝水刀机设于处理槽并用以朝浸泡于处理液内的电路板喷射帘幕状、处理液水刀，狭缝水刀机具有一在一长度方向上延伸的狭缝开口，狭缝开口的长度至少大于5厘米，处理液水刀是自狭缝开口射出，且狭缝水刀机喷射处理液水刀时，狭缝开口是沉浸于处理槽的处理液中。

Description

电路板用的沉浸式水刀处理设备

技术领域

本申请是关于一种使用水刀对电路板进行表面处理而将电路板表面的一部份材料移除的技术，特别是一种进行表面处理时使电路板沉浸在处理液并同时以水刀对其喷射的技术。

背景技术

电路板的制造过程中涉及多次需要对电路板进行表面处理，从而移除电路板表面一部份不需要的材料，例如光阻剂、防焊剂、介电材料、干膜、铜等。这些表面处理经常是利用水刀机对电路板表面喷射处理液来进行，由于重力的影响，喷射出的处理液会沿着电路板表面往低处流动，这使得位于低处的材料较容易被过度移除，位于高处的材料则被移除的较少，因此难以实现所要求的精度。除此之外，如果电路板是水平摆放着进行表面处理时，电路板的顶面会一直有处理液残留，而电路板底面的处理液则很快地滴落脱离电路板表面，这样会使得电路板的两面的材料被移除的程度不同，同样难以实现所要求的处理精度。

实用新型内容

本申请所要解决的技术问题在于提供一种能均匀地移除电路板表面材料的表面处理技术。

为了达成上述的目的，本申请提供一种电路板用的沉浸式水刀处理设备，其包括一处理槽及至少一狭缝水刀机，处理槽用以盛装处理液以供电路板浸泡，狭缝水刀机设于处理槽并用以朝浸泡于处理液内的电路板喷射帘幕状、处理液水刀，狭缝水刀机具有一在一长度方向上延伸的狭缝开口，狭缝开口的长度至少大于5厘米，处理液水刀是自狭缝开口射出，且狭缝水刀机喷射处理液水刀时，狭缝开口是沉浸于处理槽的处理液中。

有关本申请的其它功效及实施例的详细内容，配合图式说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本申请第一实施例的立体示意图；

图2至图4是本申请第一实施例的工作流程示意图；

图5是本申请第一实施例中的狭缝水刀机的分解示意图，其中部分螺丝未绘出；

图6是本申请第一实施例中的狭缝水刀机的剖面示意图；

图7是本申请第一实施例中的狭缝水刀机的另一剖面示意图；

图8是本申请第一实施例中的狭缝水刀机的工作示意图。

符号说明

1：电路板 10：处理槽 20：狭缝水刀机

205：狭缝开口 21：第一侧板 22：第二侧板

23：密封垫 24：供水管 241：上游侧

242：下游侧 25：外围部分 251：第一片体

252：第二片体 253：第三片体 26：分隔片体

27：处理液容置腔 275：分腔 30：输送单元

28、28a、28b：进水孔

E1：第一端 E2：第二端 L：长度方向

W：宽度方向

具体实施方式

在下文的实施方式中所述的位置关系，包括：上，下，左和右，若无特别指明，皆是以图式中组件绘示的方向为基准。

请参考图1至图4，所绘示者是本申请的沉浸式水刀处理设备的第一实施例，其可应用于电路板的表面处理作业以移除电路板表面一部份不需要的材料，所述表面处理包括但不限于显影、蚀刻、去干膜、闪蚀、表面粗化处理等作业，所述不需要的材料包括但不限于光阻剂、防焊剂、介电材料、干膜、铜等。

本实施例的沉浸式水刀处理设备包括一处理槽10、多个狭缝水刀机20及一输送单元30。

处理10是用以盛装处理液以供电路板1浸泡。根据表面处理的类型，所述处理液可以选用蚀刻液、显影液、去膜液、碱洗液、酸洗液等药液。

请一并参考图5至图8，狭缝水刀机20设于处理槽10并用以朝浸泡于处理液内的电路板1喷射帘幕状的处理液水刀，狭缝水刀机20具有一再一长度方向L上延伸的狭缝开口205，狭缝开口205的长度至少大于5厘米，处理液水刀是自狭缝开口205喷出，且狭缝水刀机20喷射处理液水刀时，狭缝开口205是沉浸于处理槽10的处理液中，并可以在处理槽10中形成一或多股喷流。更详细地说，狭缝水刀机20包括一第一侧板21、一第二侧板22、一密封垫23及一供水管24，密封垫23夹设于第一、第二侧板21、22之间，密封垫23具有一概呈「n」字形的外围部分25及多个分隔片体26，外围部分25具有一第一片体251、第二片体252及一第三片体253，第一、第二片体251、252在一宽度方向W延伸且两者延伸的长度相等，宽度方向W垂直于长度方向L，第一、第二片体251、252各具有一第一端E1及一第二端E2，第三片体253在长度方向L延伸且连接于第一、第二片体251、252的第一端E1之间，狭缝开口205则是位于第一、第二片体251、252的第二端E2之间。第一、第二侧板21、22通过多个螺丝结合，第一、第二侧板21、22及密封垫23之间围构一处理液容置腔27，处理液容置腔27与狭缝开口205连通。另一方面，分隔片体26是在宽度方向W延伸，其一端连接于第三片体253，另一端则为自由端，分隔片体26位于第一、第二片体251、252之间，分隔片体26在宽度方向W延伸的长度小于第一、第二片体251、252在宽度方向W延伸的长度，分隔片体26将处理液容置腔27分隔为多个分腔275，各分腔275各自连通于狭缝开口205，由于分隔片体26的长度小于第一、第二片体251、252，因此狭缝开口205并没有被分隔片体26分隔成多个不连续的段落，亦即，狭缝开口205在长度方向L上是连续延伸无断点的。各分腔275的腔壁形成有至少一进水孔28、28a、28b，这些进水孔28、28a、28b例如是形成于第一侧板21上并与处理液容置腔27连通。供水管24依序连通该些进水孔28、28a、28b并用以供给处理液，供水管24依处理液的流动方向界定一上游侧241及一下游侧242，连通于供水管24下游侧242的进水孔28b的孔径小于连通于供水管24上游侧241的进水孔28a的孔径，这样的设计目的在于，供水管24下游侧242的水压小于上游侧241的水压，进水孔28b的孔径较小，有助于增加处理液进入所属分腔的水压，与之相对，进水孔28a的孔径较大，能减少处理液进入所属分腔的水压，从而使不同位置的分腔能尽可能维持在相同或至少相近的工作水压，实现所需的处理液水刀的刀形，例如，使刀形的最外侧轮廓平行于宽度方向W。

根据实际的表面处理需求，在可能的实施方式中，沉浸式水刀处理设备也可仅具有一狭缝水刀机。在可能的实施方式中，密封垫可能未设有分隔片体，或仅设有一个分隔片体。

请继续参考图2至图4，输送单元30设于处理槽10上方，用以移动浸泡于处理液内的电路板1并使电路板1保持直立，当电路板1通过处理液水刀时，处理液水刀可对电路板1表面进行高强度的表面处理，并且，有别于先前技术是将电路板悬空喷洒水雾或水刀，本申请改为在处理液中喷射帘幕水刀，如此一来，由于电路板的完整表面都沉浸在处理液中，就不会因为重力作用而导致处理液只聚集在部分表面，从而使得电路板的完整表面都能被一致、均匀地进行处理，进而能够更轻易地控制表面处理制程。

以上所述的实施例及/或实施方式，仅是用以说明实现本申请技术的较佳实施例及/或实施方式，并非对本申请技术的实施方式作任何形式上的限制，任何本领域技术人员，在不脱离本申请内容所公开的技术手段的范围，当可作些许的更动或修饰为其它等效的实施例，但仍应视为与本申请实质相同的技术或实施例。

Claims (5)

1.一种电路板用的沉浸式水刀处理设备，其特征在于，包括：

一处理槽，用以盛装处理液以供电路板浸泡；

至少一狭缝水刀机，设于该处理槽并用以朝浸泡于处理液内的所述电路板喷射帘幕状的处理液水刀，该狭缝水刀机具有一在一长度方向上延伸的狭缝开口，该狭缝开口的长度至少大于5厘米，所述处理液水刀是自该狭缝开口射出，且该狭缝水刀机喷射所述处理液水刀时，该狭缝开口是沉浸于该处理槽的处理液中。

2.根据权利要求1所述电路板用的沉浸式水刀处理设备，其特征在于，更包括一输送单元，设于该处理槽上方，用以移动浸泡于处理液内的所述电路板并使所述电路板保持直立。

3.根据权利要求1所述电路板用的沉浸式水刀处理设备，其特征在于，该狭缝水刀机包括一第一侧板、一第二侧板及一密封垫，该密封垫夹设于该第一、第二侧板之间，该密封垫具有一概呈n字形的外围部分，该外围部分具有一第一片体、一第二片体及一第三片体，该第一、第二片体在一宽度方向延伸，且该第一、第二片体在该宽度方向延伸的长度相等，该宽度方向与该长度方向垂直，该第一、第二片体各具有一第一端及一第二端，该第三片体在该长度方向延伸且连接于该第一、第二片体的所述第一端之间，该狭缝开口是位于该第一、第二片体的所述第二端之间，该第一、第二侧板及该密封垫之间围构一处理液容置腔，该处理液容置腔与该狭缝开口连通，该第一侧板具有至少一与该处理液容置腔连通的进水孔。

4.根据权利要求3所述电路板用的沉浸式水刀处理设备，其特征在于，该密封垫更包括至少一在该宽度方向延伸的分隔片体，该分隔片体的一端连接于该第三片体，该分隔片体位于该第一、第二片体之间，该分隔片体在该宽度方向延伸的长度小于该第一、第二片体在该宽度方向延伸的长度，该分隔片体将该处理液容置腔分隔为多个分腔，各该分腔连通于该狭缝开口，该第一侧板具有多个所述进水孔，各该分腔的腔壁形成有至少一所述进水孔。

5.根据权利要求4所述电路板用的沉浸式水刀处理设备，其特征在于，该狭缝水刀机更包括一供水管，该供水管依序连通该些进水孔并用以供给处理液，该供水管依该处理液的流动方向界定一上游侧及一下游侧，连通于该供水管下游侧的所述进水孔的孔径小于连通于该供水管上游侧的所述进水孔的孔径。

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