TWI836359B - 電路板用的沉浸式水刀處理設備 - Google Patents
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Abstract
一種電路板用的沉浸式水刀處理設備，其包括一處理槽及至少一狹縫
水刀機，處理槽用以盛裝處理液以供電路板浸泡，狹縫水刀機設於處理槽並用以朝浸泡於處理液內的電路板噴射簾幕狀的處理液水刀，狹縫水刀機具有一在一長度方向上延伸的狹縫開口，狹縫開口的長度至少大於5公分，處理液水刀是自狹縫開口射出，且狹縫水刀機噴射處理液水刀時，狹縫開口是沉浸於處理槽的處理液中。
Description
本發明是關於一種使用水刀對電路板進行表面處理而將電路板表面的一部份材料移除的技術，特別是一種進行表面處理時使電路板沉浸在處理液並同時以水刀對其噴射的技術。
電路板的製造過程中涉及多次需要對電路板進行表面處理，從而移除電路板表面一部份不需要的材料，例如光阻劑、防焊劑、介電材料、乾膜、銅等。這些表面處理經常是利用水刀機對電路板表面噴射處理液來進行，由於重力的影響，噴射出的處理液會沿著電路板表面往低處流動，這使得位於低處的材料較容易被過度移除，位於高處的材料則被移除的較少，因此難以實現所要求的精度。除此之外，如果電路板是水平擺放著進行表面處理時，電路板的頂面會一直有處理液殘留，而電路板底面的處理液則很快地滴落脫離電路板表面，這樣會使得電路板的兩面的材料被移除的程度不同，同樣難以實現所要求的處理精度。
有鑑於此，本發明之主要目的在於提供一種能均勻地移除電路板表面材料的表面處理技術。
為了達成上述的目的，本發明提供一種電路板用的沉浸式水刀處理設備，其包括一處理槽及至少一狹縫水刀機，處理槽用以盛裝處理液以供電路
板浸泡，狹縫水刀機設於處理槽並用以朝浸泡於處理液內的電路板噴射簾幕狀的處理液水刀，狹縫水刀機具有一在一長度方向上延伸的狹縫開口，狹縫開口的長度至少大於5公分，處理液水刀是自狹縫開口射出，且狹縫水刀機噴射處理液水刀時，狹縫開口是沉浸於處理槽的處理液中。
1:電路板
10:處理槽
20:狹縫水刀機
205:狹縫開口
21:第一側板
22:第二側板
23:密封墊
24:供水管
241:上游側
242:下游側
25:外圍部分
251:第一片體
252:第二片體
253:第三片體
26:分隔片體
27:處理液容置腔
275:分腔
28、28a、28b:進水孔
30:輸送單元
E1:第一端
E2:第二端
L:長度方向
W:寬度方向
第1圖是本發明第一實施例的立體示意圖。
第2至4圖是本發明第一實施例的工作流程示意圖。
第5圖是本發明第一實施例中的狹縫水刀機的分解示意圖，其中部分螺絲未繪出。
第6圖是本發明第一實施例中的狹縫水刀機的剖面示意圖。
第7圖是本發明第一實施例中的狹縫水刀機的另一剖面示意圖。
第8圖是本發明第一實施例中的狹縫水刀機的工作示意圖。
請參考第1至4圖，所繪示者是本發明的沉浸式水刀處理設備的第一實施例，其可應用於電路板的表面處理作業以移除電路板表面一部份不需要的材料，所述表面處理包括但不限於顯影、蝕刻、去乾膜、閃蝕、表面粗化處理等作業，所述不需要的材料包括但不限於光阻劑、防焊劑、介電材料、乾膜、銅等。
本實施例的沉浸式水刀處理設備包括一處理槽10、多個狹縫水刀機20及一輸送單元30。
處理槽10是用以盛裝處理液以供電路板1浸泡。根據表面處理的
類型，所述處理液可以選用蝕刻液、顯影液、去膜液、鹼洗液、酸洗液等藥液。
請一併參考第5至8圖，狹縫水刀機20設於處理槽10並用以朝浸泡於處理液內的電路板1噴射簾幕狀的處理液水刀，狹縫水刀機20具有一再一長度方向L上延伸的狹縫開口205，狹縫開口205的長度至少大於5公分，處理液水刀是自狹縫開口205噴出，且狹縫水刀機20噴射處理液水刀時，狹縫開口205是沉浸於處理槽10的處理液中，並可以在處理槽10中形成一或多股噴流。更詳細地說，狹縫水刀機20包括一第一側板21、一第二側板22、一密封墊23及一供水管24，密封墊23夾設於第一、第二側板21、22之間，密封墊23具有一概呈「n」字形的外圍部分25及多個分隔片體26，外圍部分25具有一第一片體251、第二片體252及一第三片體253，第一、第二片體251、252在一寬度方向W延伸且兩者延伸的長度相等，寬度方向W垂直於長度方向L，第一、第二片體251、252各具有一第一端E1及一第二端E2，第三片體253在長度方向L延伸且連接於第一、第二片體251、252的第一端E1之間，狹縫開口205則是位於第一、第二片體251、252的第二端E2之間。第一、第二側板21、22通過多個螺絲結合，第一、第二側板21、22及密封墊23之間圍構一處理液容置腔27，處理液容置腔27與狹縫開口205連通。另一方面，分隔片體26是在寬度方向W延伸，其一端連接於第三片體253，另一端則為自由端，分隔片體26位於第一、第二片體251、252之間，分隔片體26在寬度方向W延伸的長度小於第一、第二片體251、252在寬度方向W延伸的長度，分隔片體26將處理液容置腔27分隔為多個分腔275，各分腔275各自連通於狹縫開口205，由於分隔片體26的長度小於第一、第二片體251、252，因此狹縫開口205並沒有被分隔片體26分隔成多個不連續
的段落，亦即，狹縫開口205在長度方向L上是連續延伸無斷點的。各分腔275的腔壁形成有至少一進水孔28、28a、28b，這些進水孔28、28a、28b例如是形成於第一側板21上並與處理液容置腔27連通。供水管24依序連通該些進水孔28、28a、28b並用以供給處理液，供水管24依處理液的流動方向界定一上游側241及一下游側242，連通於供水管24下游側242的進水孔28b的孔徑小於連通於供水管24上游側241的進水孔28a的孔徑，這樣的設計目的在於，供水管24下游側242的水壓小於上游側241的水壓，進水孔28b的孔徑較小，有助於增加處理液進入所屬分腔的水壓，與之相對，進水孔28a的孔徑較大，能減少處理液進入所屬分腔的水壓，從而使不同位置的分腔能盡可能維持在相同或至少相近的工作水壓，實現所需的處理液水刀的刀形，例如，使刀形的最外側輪廓平行於寬度方向W。
根據實際的表面處理需求，在可能的實施方式中，沉浸式水刀處理設備也可僅具有一狹縫水刀機。在可能的實施方式中，密封墊可能未設有分隔片體，或僅設有一個分隔片體。
請繼續參考第2至4圖，輸送單元30設於處理槽10上方，用以移動浸泡於處理液內的電路板1並使電路板1保持直立，當電路板1通過處理液水刀時，處理液水刀可對電路板1表面進行高強度的表面處理，並且，有別於先前技術是將電路板懸空噴灑水霧或水刀，本發明改為在處理液中噴射簾幕水刀，如此一來，由於電路板的完整表面都沉浸在處理液中，就不會因為重力作用而導致處理液只聚集在部分表面，從而使得電路板的完整表面都能被一致、均勻地進行處理，進而能夠更輕易地控制表面處理製程。
1:電路板
10:處理槽
20:狹縫水刀機
205:狹縫開口
30:輸送單元
Claims (5)
- 一種電路板用的沉浸式水刀處理設備，包括： 一處理槽，用以盛裝處理液以供電路板浸泡； 至少一狹縫水刀機，設於該處理槽並用以朝浸泡於處理液內的所述電路板噴射簾幕狀的處理液水刀，該狹縫水刀機具有一在一長度方向上延伸的狹縫開口，該狹縫開口的長度至少大於5公分，所述處理液水刀是自該狹縫開口射出，且該狹縫水刀機噴射所述處理液水刀時，該狹縫開口是沉浸於該處理槽的處理液中。
- 如請求項1所述電路板用的沉浸式水刀處理設備，更包括一輸送單元，設於該處理槽上方，用以移動浸泡於處理液內的所述電路板並使所述電路板保持直立。
- 如請求項1所述電路板用的沉浸式水刀處理設備，其中該狹縫水刀機包括一第一側板、一第二側板及一密封墊，該密封墊夾設於該第一、第二側板之間，該密封墊具有一概呈「n」字形的外圍部分，該外圍部分具有一第一片體、一第二片體及一第三片體，該第一、第二片體在一寬度方向延伸，且該第一、第二片體在該寬度方向延伸的長度相等，該寬度方向與該長度方向垂直，該第一、第二片體各具有一第一端及一第二端，該第三片體在該長度方向延伸且連接於該第一、第二片體的所述第一端之間，該狹縫開口是位於該第一、第二片體的所述第二端之間，該第一、第二側板及該密封墊之間圍構一處理液容置腔，該處理液容置腔與該狹縫開口連通，該第一側板具有至少一與該處理液容置腔連通的進水孔。
- 如請求項3所述電路板用的沉浸式水刀處理設備，其中該密封墊更包括至少一在該寬度方向延伸的分隔片體，該分隔片體的一端連接於該第三片體，該分隔片體位於該第一、第二片體之間，該分隔片體在該寬度方向延伸的長度小於該第一、第二片體在該寬度方向延伸的長度，該分隔片體將該處理液容置腔分隔為多個分腔，各該分腔連通於該狹縫開口，該第一側板具有多個所述進水孔，各該分腔的腔壁形成有至少一所述進水孔。
- 如請求項4所述電路板用的沉浸式水刀處理設備，其中該狹縫水刀機更包括一供水管，該供水管依序連通該些進水孔並用以供給處理液，該供水管依該處理液的流動方向界定一上游側及一下游側，連通於該供水管下游側的所述進水孔的孔徑小於連通於該供水管上游側的所述進水孔的孔徑。
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