JPH10130895A - 電気鍍金方法及び装置 - Google Patents
電気鍍金方法及び装置Info
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- JPH10130895A JPH10130895A JP28413496A JP28413496A JPH10130895A JP H10130895 A JPH10130895 A JP H10130895A JP 28413496 A JP28413496 A JP 28413496A JP 28413496 A JP28413496 A JP 28413496A JP H10130895 A JPH10130895 A JP H10130895A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 鍍金浴中の金属イオン濃度や鍍金浴温度を上
げることなく、鍍金時間を短縮し、均一電着性を得るこ
とができるようにする。 【解決手段】 鍍金槽１の鍍金浴中に浸漬されている陰
極としての被鍍金物３の表面に向けて、同表面に対し直
角乃至略直角の複数の鍍金液流を発生させ、その場合、
各鍍金液流を二枚の制流板１１の間で案内して被鍍金物
表面近くまでもたらし、この鍍金液流を被鍍金物表面に
おいて急激に反転させること。
げることなく、鍍金時間を短縮し、均一電着性を得るこ
とができるようにする。 【解決手段】 鍍金槽１の鍍金浴中に浸漬されている陰
極としての被鍍金物３の表面に向けて、同表面に対し直
角乃至略直角の複数の鍍金液流を発生させ、その場合、
各鍍金液流を二枚の制流板１１の間で案内して被鍍金物
表面近くまでもたらし、この鍍金液流を被鍍金物表面に
おいて急激に反転させること。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気鍍金方法及び
この方法を実施するための装置に関する。
この方法を実施するための装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、例えばシリコンウエハーディスク
を含む、精密な電子ディバイスの実装用電気バンプ（Ｂ
ＵＭＰ）鍍金、その他平板な被鍍金物表面への電気鍍金
を行う場合、鍍金の品質の向上を図り且つ鍍金速度を上
げるために、被鍍金物表面への金属イオン（Ｍ++）の供
給が促進されるよう、陰極としての被鍍金物と対極とが
浸漬されている鍍金浴を絶えず撹拌するという方策がと
られている。具体的には、鍍金槽内に多数の小径孔を穿
った数本のパイプを垂直に立て、これらパイプに鍍金液
をポンプ給送し、小径孔から鍍金槽内に吐出させ、鍍金
槽から溢れた鍍金液は槽外の予備槽に集め、これを再び
上記のパイプにポンプ給送することにより、鍍金槽内に
鍍金液の撹拌が生じるようにしている。
を含む、精密な電子ディバイスの実装用電気バンプ（Ｂ
ＵＭＰ）鍍金、その他平板な被鍍金物表面への電気鍍金
を行う場合、鍍金の品質の向上を図り且つ鍍金速度を上
げるために、被鍍金物表面への金属イオン（Ｍ++）の供
給が促進されるよう、陰極としての被鍍金物と対極とが
浸漬されている鍍金浴を絶えず撹拌するという方策がと
られている。具体的には、鍍金槽内に多数の小径孔を穿
った数本のパイプを垂直に立て、これらパイプに鍍金液
をポンプ給送し、小径孔から鍍金槽内に吐出させ、鍍金
槽から溢れた鍍金液は槽外の予備槽に集め、これを再び
上記のパイプにポンプ給送することにより、鍍金槽内に
鍍金液の撹拌が生じるようにしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記のように
して発生せしめられるポンプ撹拌に伴う正圧流は、多数
の給送小孔から被鍍金物表面へ向けて同時に吐出されて
も、同表面に到達する過程で、鍍金液の持つ粘度に起因
する応力によってエネルギーを吸収され、緩い渦状の流
れとなり、殆どが被鍍金物表面では、同表面に沿った平
行な流れに変化し、層流となる。その結果、被鍍金物表
面は速度勾配の大きな薄い層で包まれている状態にな
る。被鍍金物表面には金属イオンと水和していた水の薄
い層が存在しているが、層流はこの薄い層の外側を流れ
るため、この薄い層に運動のエネルギーを加え、これを
被鍍金物表面から剥し取って、新しい水和金属イオンを
被鍍金物表面に供給する作用が弱く、所要の鍍金層を得
るためには長時間の鍍金作業を行わねばならない。
して発生せしめられるポンプ撹拌に伴う正圧流は、多数
の給送小孔から被鍍金物表面へ向けて同時に吐出されて
も、同表面に到達する過程で、鍍金液の持つ粘度に起因
する応力によってエネルギーを吸収され、緩い渦状の流
れとなり、殆どが被鍍金物表面では、同表面に沿った平
行な流れに変化し、層流となる。その結果、被鍍金物表
面は速度勾配の大きな薄い層で包まれている状態にな
る。被鍍金物表面には金属イオンと水和していた水の薄
い層が存在しているが、層流はこの薄い層の外側を流れ
るため、この薄い層に運動のエネルギーを加え、これを
被鍍金物表面から剥し取って、新しい水和金属イオンを
被鍍金物表面に供給する作用が弱く、所要の鍍金層を得
るためには長時間の鍍金作業を行わねばならない。
【０００４】鍍金時間を短縮するために、従来、鍍金浴
中の金属イオン濃度や鍍金浴温度を上げる方策がとられ
ているが、金属イオン濃度を上げると、均一電着性が悪
化するという問題が発生し、また浴温を上げると、分子
の運動や振動が大きくなり、ブラウン運動のように任意
な運動と思われる両極間の殆どの液体も、両極に近い部
分も、イオン勾配層を含めて、振動は活発に大きくなる
から、局部的に効果が現れるが、大幅な効果上昇は得ら
れない。
中の金属イオン濃度や鍍金浴温度を上げる方策がとられ
ているが、金属イオン濃度を上げると、均一電着性が悪
化するという問題が発生し、また浴温を上げると、分子
の運動や振動が大きくなり、ブラウン運動のように任意
な運動と思われる両極間の殆どの液体も、両極に近い部
分も、イオン勾配層を含めて、振動は活発に大きくなる
から、局部的に効果が現れるが、大幅な効果上昇は得ら
れない。
【０００５】本発明の第一の課題は、鍍金浴中の金属イ
オン濃度や鍍金浴温度を上げることなく鍍金時間を短縮
し、均一電着性を得ることができる方法を提供すること
である。
オン濃度や鍍金浴温度を上げることなく鍍金時間を短縮
し、均一電着性を得ることができる方法を提供すること
である。
【０００６】本発明の第二の課題は、上記方法を効果的
に実施することができる装置を提供することである。
に実施することができる装置を提供することである。
【０００７】本発明の第三の課題は、比較的大きな被鍍
金物に対応して上記方法を実施することができる装置を
提供することである。
金物に対応して上記方法を実施することができる装置を
提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、上記の
第一の課題は、鍍金槽の鍍金浴中に浸漬されている陰極
としての被鍍金物の表面に向けて、同表面に対し直角乃
至略直角の複数の鍍金液流を発生させ、各鍍金液流を被
鍍金物表面において急激に向きを変えて反転させること
を特徴とする鍍金方法によって解決される。被鍍金物表
面において鍍金液の流れの方向を急激に変更させること
により、被鍍金物表面に発生し吸着しているイオン勾配
層を除去して、間断なく金属イオンを被鍍金物表面に供
給するので、同表面において金属イオンは間断なく還元
されて、均一な鍍金皮膜が高速で形成される。
第一の課題は、鍍金槽の鍍金浴中に浸漬されている陰極
としての被鍍金物の表面に向けて、同表面に対し直角乃
至略直角の複数の鍍金液流を発生させ、各鍍金液流を被
鍍金物表面において急激に向きを変えて反転させること
を特徴とする鍍金方法によって解決される。被鍍金物表
面において鍍金液の流れの方向を急激に変更させること
により、被鍍金物表面に発生し吸着しているイオン勾配
層を除去して、間断なく金属イオンを被鍍金物表面に供
給するので、同表面において金属イオンは間断なく還元
されて、均一な鍍金皮膜が高速で形成される。
【０００９】被鍍金物表面に向けての鍍金液流を二枚の
制流板の間で被鍍金物表面近くまで案内し、同表面で反
転した後の鍍金液流を上記の二枚の制流板の外側部で被
鍍金物表面に対して遠ざかる方向へ吸引することによ
り、イオン勾配層を被鍍金物表面から剥ぎ取るための大
きな運動エネルギーが得られ、同表面に対する金属イオ
ン供給率が向上する。
制流板の間で被鍍金物表面近くまで案内し、同表面で反
転した後の鍍金液流を上記の二枚の制流板の外側部で被
鍍金物表面に対して遠ざかる方向へ吸引することによ
り、イオン勾配層を被鍍金物表面から剥ぎ取るための大
きな運動エネルギーが得られ、同表面に対する金属イオ
ン供給率が向上する。
【００１０】被鍍金物表面に向けての鍍金液流の発生部
と、被鍍金物表面からの反転流の吸引部とを被鍍金物表
面に近接して配置することにより、上記の剥ぎ取りのた
めの運動エネルギーは更に増大し、更にその場合、陰極
としての被鍍金物の表面と、それに対面している陽極と
を近接させることにより鍍金条件としての電流密度を増
加させることができ、鍍金皮膜の生成速度を高くするこ
とができる。
と、被鍍金物表面からの反転流の吸引部とを被鍍金物表
面に近接して配置することにより、上記の剥ぎ取りのた
めの運動エネルギーは更に増大し、更にその場合、陰極
としての被鍍金物の表面と、それに対面している陽極と
を近接させることにより鍍金条件としての電流密度を増
加させることができ、鍍金皮膜の生成速度を高くするこ
とができる。
【００１１】上記の第二の課題は、陰極としての被鍍金
物が浸漬される鍍金浴を収容している鍍金槽と、この鍍
金槽内において鍍金浴中に浸漬される被鍍金物の被鍍金
面に対し間隔をおいて対向配置される陽極と、上記被鍍
金面に対して間隔をおいて対向配置された多数の縦列配
置の鍍金液流入小孔と、上記鍍金液流入小孔の列と並列
して設けられた多数の縦列配置の鍍金液流出小孔と、上
記鍍金液流入小孔に連通し且つ鍍金液ポンプの吐出側に
連通している鍍金液供給室と、上記鍍金液流出小孔に連
通し且つ鍍金液ポンプの吸込側に連通している鍍金液吸
込室とを有し、更に上記鍍金槽内には鍍金液流入小孔の
各縦列の両脇から被鍍金面へ向けて延び、上記流入小孔
から鍍金槽内へ流入する鍍金液を被鍍金面へ指向する流
路を形成している一対の制流板が設けてあり、上記の鍍
金液流出小孔の列が被鍍金面へ向けての鍍金液流路を形
成している制流板対の側方に設けてある鍍金装置によっ
て解決される。かかる構成とすることによって、一対の
制流板の間に発生せしめられ案内される鍍金液流は被鍍
金面（陰極表面）に衝突した後、当該制流板に隣接する
鍍金液流出小孔からの液吸引によりもたらされる吸引流
の作用により、直ちに反対方向の流れとなり、この急激
な流れの反転は被鍍金面に発生し吸着するイオン勾配層
を除去する作用をもたらし、従って、被鍍金面には間断
なく金属イオンが供給され、同金属イオンは間断なく還
元されて、均一な鍍金皮膜が高速で形成される。
物が浸漬される鍍金浴を収容している鍍金槽と、この鍍
金槽内において鍍金浴中に浸漬される被鍍金物の被鍍金
面に対し間隔をおいて対向配置される陽極と、上記被鍍
金面に対して間隔をおいて対向配置された多数の縦列配
置の鍍金液流入小孔と、上記鍍金液流入小孔の列と並列
して設けられた多数の縦列配置の鍍金液流出小孔と、上
記鍍金液流入小孔に連通し且つ鍍金液ポンプの吐出側に
連通している鍍金液供給室と、上記鍍金液流出小孔に連
通し且つ鍍金液ポンプの吸込側に連通している鍍金液吸
込室とを有し、更に上記鍍金槽内には鍍金液流入小孔の
各縦列の両脇から被鍍金面へ向けて延び、上記流入小孔
から鍍金槽内へ流入する鍍金液を被鍍金面へ指向する流
路を形成している一対の制流板が設けてあり、上記の鍍
金液流出小孔の列が被鍍金面へ向けての鍍金液流路を形
成している制流板対の側方に設けてある鍍金装置によっ
て解決される。かかる構成とすることによって、一対の
制流板の間に発生せしめられ案内される鍍金液流は被鍍
金面（陰極表面）に衝突した後、当該制流板に隣接する
鍍金液流出小孔からの液吸引によりもたらされる吸引流
の作用により、直ちに反対方向の流れとなり、この急激
な流れの反転は被鍍金面に発生し吸着するイオン勾配層
を除去する作用をもたらし、従って、被鍍金面には間断
なく金属イオンが供給され、同金属イオンは間断なく還
元されて、均一な鍍金皮膜が高速で形成される。
【００１２】上記の鍍金液流入小孔の縦列と鍍金液流出
小孔の縦列がそれぞれ垂直方向に延び、且つ鍍金槽の一
つの槽壁に交互に設けてあることによって、一対の制流
れ板の間に発生せしめられる鍍金液流が被鍍金面に衝突
後、半分に別れて左右均等に反転し、被鍍金面からのイ
オン勾配層の除去を万遍なく行うと共に、そのような作
用が簡単な構造によって現出できる。
小孔の縦列がそれぞれ垂直方向に延び、且つ鍍金槽の一
つの槽壁に交互に設けてあることによって、一対の制流
れ板の間に発生せしめられる鍍金液流が被鍍金面に衝突
後、半分に別れて左右均等に反転し、被鍍金面からのイ
オン勾配層の除去を万遍なく行うと共に、そのような作
用が簡単な構造によって現出できる。
【００１３】上記の制流板対とそれに隣接する制流板対
との間の鍍金液流出小孔列の前方に角柱状の陽極を配置
し、この陽極とそれに対向する制流板及び鍍金槽壁との
間に、被鍍金面で反転した後の鍍金液吸引通路を設けた
ことにより、反転後、被鍍金面から遠ざかる方向への液
流が制流板への側面に沿って発生し、より効果的な鍍金
液の反転、即ちイオン勾配層を効果的に除去する反転流
が得られる。
との間の鍍金液流出小孔列の前方に角柱状の陽極を配置
し、この陽極とそれに対向する制流板及び鍍金槽壁との
間に、被鍍金面で反転した後の鍍金液吸引通路を設けた
ことにより、反転後、被鍍金面から遠ざかる方向への液
流が制流板への側面に沿って発生し、より効果的な鍍金
液の反転、即ちイオン勾配層を効果的に除去する反転流
が得られる。
【００１４】上記の第三の課題は、陰極としての被鍍金
物が浸漬される鍍金浴を収容している鍍金槽と、この鍍
金槽内において鍍金浴中に浸漬される被鍍金物の被鍍金
面に対し間隔をおいて対向配置される陽極と、上記被鍍
金面に対して間隔をおいて対向配置された多数の縦列配
置の鍍金液流入小孔と、上記鍍金液流入小孔の列と並列
して設けられた多数の縦列配置の鍍金液流出小孔と、上
記鍍金液流入小孔に連通し且つ鍍金液ポンプの吐出側に
連通している鍍金液供給室と、上記鍍金液流出小孔に連
通し且つ鍍金液ポンプの吸込側に連通している鍍金液吸
込室とを有し、上記鍍金槽内には鍍金液流入小孔の各縦
列の両脇から被鍍金面へ向けて延び、更に上記流入小孔
から鍍金槽内へ流入する鍍金液を被鍍金面へ指向する流
路を形成している一対の制流板が設けてあり、上記の鍍
金液流出小孔の列が被鍍金面へ向けての鍍金液流路を形
成している制流板対の側方に設けてある鍍金装置を一つ
のユニットとしての小鍍金セルとし、複数の小鍍金セル
を縦横に接続し、各ユニットの鍍金槽を相互に開放して
全体的に一つの大容量の鍍金槽とした鍍金装置によって
解決される。この鍍金装置によれば、大容量の鍍金槽の
鍍金浴内に浸漬された被鍍金物の大面積の被鍍金面（陰
極表面）に対し、各小鍍金セル毎に対向する被鍍金面部
分に対して作用させることができ、隣接する部分には然
程影響を及ぼさないので、被鍍金面全面において均一な
イオン勾配層の除去が達成され、均一な鍍金皮膜が得ら
れる。
物が浸漬される鍍金浴を収容している鍍金槽と、この鍍
金槽内において鍍金浴中に浸漬される被鍍金物の被鍍金
面に対し間隔をおいて対向配置される陽極と、上記被鍍
金面に対して間隔をおいて対向配置された多数の縦列配
置の鍍金液流入小孔と、上記鍍金液流入小孔の列と並列
して設けられた多数の縦列配置の鍍金液流出小孔と、上
記鍍金液流入小孔に連通し且つ鍍金液ポンプの吐出側に
連通している鍍金液供給室と、上記鍍金液流出小孔に連
通し且つ鍍金液ポンプの吸込側に連通している鍍金液吸
込室とを有し、上記鍍金槽内には鍍金液流入小孔の各縦
列の両脇から被鍍金面へ向けて延び、更に上記流入小孔
から鍍金槽内へ流入する鍍金液を被鍍金面へ指向する流
路を形成している一対の制流板が設けてあり、上記の鍍
金液流出小孔の列が被鍍金面へ向けての鍍金液流路を形
成している制流板対の側方に設けてある鍍金装置を一つ
のユニットとしての小鍍金セルとし、複数の小鍍金セル
を縦横に接続し、各ユニットの鍍金槽を相互に開放して
全体的に一つの大容量の鍍金槽とした鍍金装置によって
解決される。この鍍金装置によれば、大容量の鍍金槽の
鍍金浴内に浸漬された被鍍金物の大面積の被鍍金面（陰
極表面）に対し、各小鍍金セル毎に対向する被鍍金面部
分に対して作用させることができ、隣接する部分には然
程影響を及ぼさないので、被鍍金面全面において均一な
イオン勾配層の除去が達成され、均一な鍍金皮膜が得ら
れる。
【００１５】上記の各小鍍金セルの鍍金液流入小孔の縦
列と鍍金流出小孔の縦列がそれぞれ垂直方向に延び且つ
交互に設けてある構成とすることにより、一対の制流板
の間に発生せしめられる鍍金液流が被鍍金面に衝突後、
半分に別れて左右均等に反転し、被鍍金面からのイオン
勾配層の除去を、大面積被鍍金面においても万遍なく行
うことができる。
列と鍍金流出小孔の縦列がそれぞれ垂直方向に延び且つ
交互に設けてある構成とすることにより、一対の制流板
の間に発生せしめられる鍍金液流が被鍍金面に衝突後、
半分に別れて左右均等に反転し、被鍍金面からのイオン
勾配層の除去を、大面積被鍍金面においても万遍なく行
うことができる。
【００１６】また、各小鍍金セルの制流板対とそれに隣
接する制流板対との間の鍍金液流出小孔列の前方に間隔
をあけて角柱状の陽極を配置し、この陽極とそれに対向
する制流板との間に、被鍍金面で反転した後の鍍金液を
至近位置にある制流板に沿って鍍金液流出小孔へ向けて
案内する通路を設けた構成とすることにより、反転後、
被鍍金面から遠ざかる方向への液流が制流板に沿って発
生し、より効果的な鍍金液の反転、即ちイオン勾配層を
効果的に除去する反転流が、大面積被鍍金面においても
得られる。
接する制流板対との間の鍍金液流出小孔列の前方に間隔
をあけて角柱状の陽極を配置し、この陽極とそれに対向
する制流板との間に、被鍍金面で反転した後の鍍金液を
至近位置にある制流板に沿って鍍金液流出小孔へ向けて
案内する通路を設けた構成とすることにより、反転後、
被鍍金面から遠ざかる方向への液流が制流板に沿って発
生し、より効果的な鍍金液の反転、即ちイオン勾配層を
効果的に除去する反転流が、大面積被鍍金面においても
得られる。
【００１７】
【発明の実施の形態】図１〜３は本発明方法を実施する
ための鍍金装置の概略を示しており、図１は同装置の正
面図、図２はその側面図、図３はその平面図である。
ための鍍金装置の概略を示しており、図１は同装置の正
面図、図２はその側面図、図３はその平面図である。
【００１８】図中、１は鍍金槽、２はこの槽内に配置さ
れる陽極、３は槽内の鍍金浴内に陽極２に対向して配置
される陰極板としての、例えばシリコンウエハーディス
ク等の被鍍金物である。鍍金槽１は四個の壁部１ａ，１
ｂ，１ｃ，１ｄと底壁１ｅを有しており、扁平な内壁面
を有する壁部１ａには縦列配置の多数の鍍金液流入小孔
５と、同じく縦列配置の多数の鍍金液流出小孔６が設け
てある。流入小孔５と流出小孔６の各縦列は、それぞれ
垂直方向へ延びており、また交互に配列されている。
れる陽極、３は槽内の鍍金浴内に陽極２に対向して配置
される陰極板としての、例えばシリコンウエハーディス
ク等の被鍍金物である。鍍金槽１は四個の壁部１ａ，１
ｂ，１ｃ，１ｄと底壁１ｅを有しており、扁平な内壁面
を有する壁部１ａには縦列配置の多数の鍍金液流入小孔
５と、同じく縦列配置の多数の鍍金液流出小孔６が設け
てある。流入小孔５と流出小孔６の各縦列は、それぞれ
垂直方向へ延びており、また交互に配列されている。
【００１９】流入小孔５及び流出小孔６はいずれも一方
において鍍金槽１内に開口している。他方において、流
入小孔５は、鍍金液ポンプ（図示せず）の吐出側に吐出
管７を介して連通している鍍金液供給室８に開口し、流
出小孔６は、鍍金液ポンプの吸込側に吸入管９を介して
連通している鍍金液吸入室１０に開口している。
において鍍金槽１内に開口している。他方において、流
入小孔５は、鍍金液ポンプ（図示せず）の吐出側に吐出
管７を介して連通している鍍金液供給室８に開口し、流
出小孔６は、鍍金液ポンプの吸込側に吸入管９を介して
連通している鍍金液吸入室１０に開口している。
【００２０】鍍金液供給室８と鍍金液吸込室１０は鍍金
槽１の底壁１ｅと前壁１ａとにかけて、それらの外側に
重ね合わせて設けてあり、外側の鍍金液吸込室１０と鍍
金槽１内とを連通する流出小孔６は、鍍金液供給室８を
横切って延びる短菅６ａによって形成されている。
槽１の底壁１ｅと前壁１ａとにかけて、それらの外側に
重ね合わせて設けてあり、外側の鍍金液吸込室１０と鍍
金槽１内とを連通する流出小孔６は、鍍金液供給室８を
横切って延びる短菅６ａによって形成されている。
【００２１】吐出管７及び吸込管９は、鍍金槽１の底壁
１ｅの下方で、それぞれ鍍金液供給室８及び鍍金液吸込
室１０を横切って延びており、それぞれの管７、９に形
成された小孔７ａ，９ａ（図１）によって、対応する室
８、１０内と連通している。
１ｅの下方で、それぞれ鍍金液供給室８及び鍍金液吸込
室１０を横切って延びており、それぞれの管７、９に形
成された小孔７ａ，９ａ（図１）によって、対応する室
８、１０内と連通している。
【００２２】鍍金槽１内には、前壁１ａの内側の扁平な
壁面に開口している垂直方向縦列配置の流入小孔５の両
脇に、内壁面から略直角方向へ延びている制流板１１が
設けてあり、この一対の制流板１１によって、一列の流
入小孔５から送り込まれる鍍金液が被鍍金物３の表面に
向けて直進的に案内されるようになされている。
壁面に開口している垂直方向縦列配置の流入小孔５の両
脇に、内壁面から略直角方向へ延びている制流板１１が
設けてあり、この一対の制流板１１によって、一列の流
入小孔５から送り込まれる鍍金液が被鍍金物３の表面に
向けて直進的に案内されるようになされている。
【００２３】隣り合う制流板対の間、及び両端にある制
流板対の外側には、垂直方向縦列配置の各列の流出小孔
６の開口から間隔をおいて角柱状の陽極（バスケット）
１２が配置されている。
流板対の外側には、垂直方向縦列配置の各列の流出小孔
６の開口から間隔をおいて角柱状の陽極（バスケット）
１２が配置されている。
【００２４】陽極１２は、図４〜図６の部分図に示すと
おり、制流板１１の側面から間隔をあけて配置されてお
り、また鍍金槽前壁１ａの内面からも間隔をあけてあ
る。従って、陽極１２と制流板１１及び前壁内面との間
には流出小孔６に通じる吸引通路１３が形成されてい
る。
おり、制流板１１の側面から間隔をあけて配置されてお
り、また鍍金槽前壁１ａの内面からも間隔をあけてあ
る。従って、陽極１２と制流板１１及び前壁内面との間
には流出小孔６に通じる吸引通路１３が形成されてい
る。
【００２５】上記の鍍金装置の作動について説明する
と、鍍金液ポンプから吐出され吐出管７内へ送られる鍍
金液は、小孔７ａ（図１）から鍍金液供給室８内へ入
り、次いで流入小孔５から鍍金槽１内の鍍金浴内へ流入
する。その際、流入する鍍金液は各流入小孔５の垂直方
向縦列に対応する一対の制流板１１によって、被鍍金物
３に向けて直進的に案内される。
と、鍍金液ポンプから吐出され吐出管７内へ送られる鍍
金液は、小孔７ａ（図１）から鍍金液供給室８内へ入
り、次いで流入小孔５から鍍金槽１内の鍍金浴内へ流入
する。その際、流入する鍍金液は各流入小孔５の垂直方
向縦列に対応する一対の制流板１１によって、被鍍金物
３に向けて直進的に案内される。
【００２６】制流板１１によって案内された鍍金流は被
鍍金面に対して衝突し方向変換せしめられるが、その際
鍍金液ポンプの吸引側に連通している鍍金液吸引室８内
へ流出小孔６から鍍金液が吸引されることによって吸引
通路１３内に発生する、被鍍金面から遠ざかる方向への
鍍金液流によって、上記の方向変換が急激に行われ、こ
のような急激な鍍金液流の反転が、被鍍金物表面に発生
し吸着しているイオン勾配層を除去する大きな運動エネ
ルギーをもたらす。
鍍金面に対して衝突し方向変換せしめられるが、その際
鍍金液ポンプの吸引側に連通している鍍金液吸引室８内
へ流出小孔６から鍍金液が吸引されることによって吸引
通路１３内に発生する、被鍍金面から遠ざかる方向への
鍍金液流によって、上記の方向変換が急激に行われ、こ
のような急激な鍍金液流の反転が、被鍍金物表面に発生
し吸着しているイオン勾配層を除去する大きな運動エネ
ルギーをもたらす。
【００２７】このように、イオン勾配層が効果的に除去
され、被鍍金物表面に金属イオンが多く供給されること
により鍍金皮膜が高速で形成され、更に、その際流入小
孔５及び流出小穴６と、被鍍金物表面までの距離を短か
くすれば、イオン勾配層除去並びに金属イオン供給効果
が増大し、そのように金属イオンの供給率が高くなれ
ば、被鍍金物表面と陽極との間の距離を短縮し且つ陰極
電流密度（Ｄｋ）を上げることができるので、鍍金速度
は更に高められる。
され、被鍍金物表面に金属イオンが多く供給されること
により鍍金皮膜が高速で形成され、更に、その際流入小
孔５及び流出小穴６と、被鍍金物表面までの距離を短か
くすれば、イオン勾配層除去並びに金属イオン供給効果
が増大し、そのように金属イオンの供給率が高くなれ
ば、被鍍金物表面と陽極との間の距離を短縮し且つ陰極
電流密度（Ｄｋ）を上げることができるので、鍍金速度
は更に高められる。
【００２８】制流板１１によって案内される鍍金液流は
被鍍金物表面に衝突後、左右両方向へ別かれ、それぞれ
反転してイオン勾配層の除去を行い、そのような作用が
各制流板毎に横方向に連続して発生せしめられるので、
全表面に亘って略々均一に鍍金皮膜が形成される。その
際、被鍍金物３を制流板１１に対して直角の方向に左右
に揺り動かすことによって形成皮膜の均一性は更に高め
られる。
被鍍金物表面に衝突後、左右両方向へ別かれ、それぞれ
反転してイオン勾配層の除去を行い、そのような作用が
各制流板毎に横方向に連続して発生せしめられるので、
全表面に亘って略々均一に鍍金皮膜が形成される。その
際、被鍍金物３を制流板１１に対して直角の方向に左右
に揺り動かすことによって形成皮膜の均一性は更に高め
られる。
【００２９】図７〜図９は、比較的大きな被鍍金物に対
応した鍍金装置の実施形態を示しており、図７は同装置
の正面図、図８は同側面図、図９は同平面図であって、
この鍍金装置は基本的には図１〜図６に示した鍍金装置
を一つのユニットとしての小鍍金セルとして用い、この
小鍍金セルを縦横に連結して構成されている。図示の実
施態様では、縦に二個、横に二個の計四個の小鍍金セル
２０Ａ〜２０Ｄを組み合わせて構成されている。ただ
し、鍍金槽２１は全部の小鍍金セル２０Ａ〜２０Ｄに対
し開放し、仕切りのない室として構成されている。
応した鍍金装置の実施形態を示しており、図７は同装置
の正面図、図８は同側面図、図９は同平面図であって、
この鍍金装置は基本的には図１〜図６に示した鍍金装置
を一つのユニットとしての小鍍金セルとして用い、この
小鍍金セルを縦横に連結して構成されている。図示の実
施態様では、縦に二個、横に二個の計四個の小鍍金セル
２０Ａ〜２０Ｄを組み合わせて構成されている。ただ
し、鍍金槽２１は全部の小鍍金セル２０Ａ〜２０Ｄに対
し開放し、仕切りのない室として構成されている。
【００３０】小鍍金セル２０Ａ〜２０Ｄの鍍金液供給室
２８と鍍金液吸込室３０は各セル毎に独立しており、各
鍍金液供給室２８へは、一つの鍍金液ポンプ（図示せ
ず）の吐出側に接続されている吐出管２７を介して鍍金
液が供給され、各鍍金液吸入室３０からは、他の鍍金液
ポンプの吸入側に接続されている吸入管２９を介して鍍
金液が吸引される。
２８と鍍金液吸込室３０は各セル毎に独立しており、各
鍍金液供給室２８へは、一つの鍍金液ポンプ（図示せ
ず）の吐出側に接続されている吐出管２７を介して鍍金
液が供給され、各鍍金液吸入室３０からは、他の鍍金液
ポンプの吸入側に接続されている吸入管２９を介して鍍
金液が吸引される。
【００３１】図７に示すように、上下に接続する小鍍金
セル２０Ａと２０Ｂ、及び２０Ｃと２０Ｄの制流板３１
は直線的に整列しており、また、左右の小鍍金セル２０
Ａと２０Ｃ、及び２０Ｂと２０Ｄの接続部においては、
一つの陽極３２が共用されるようになされている。
セル２０Ａと２０Ｂ、及び２０Ｃと２０Ｄの制流板３１
は直線的に整列しており、また、左右の小鍍金セル２０
Ａと２０Ｃ、及び２０Ｂと２０Ｄの接続部においては、
一つの陽極３２が共用されるようになされている。
【００３２】各小鍍金セルの作用は、図１〜図６に示し
た鍍金装置と実質的に同じである。これら小鍍金セルを
複合、合成して形成した鍍金装置によれば、各小鍍金セ
ルに対向する被鍍金物表面部分に対してのみ撹拌作用、
即ちイオン勾配層除去作用を行い、隣接する部分には影
響を及ぼさず、大きな被鍍金物２３の全鍍金面積におい
て均一な鍍金作用が行われる。
た鍍金装置と実質的に同じである。これら小鍍金セルを
複合、合成して形成した鍍金装置によれば、各小鍍金セ
ルに対向する被鍍金物表面部分に対してのみ撹拌作用、
即ちイオン勾配層除去作用を行い、隣接する部分には影
響を及ぼさず、大きな被鍍金物２３の全鍍金面積におい
て均一な鍍金作用が行われる。
【００３３】上記の実施の形態では上下、左右、それぞ
れ二つの小鍍金セルを接続して大きな被鍍金物用の鍍金
装置を形成する場合を説明したが、被鍍金物の大きさに
応じてその数を変更し組み合わせることができる。
れ二つの小鍍金セルを接続して大きな被鍍金物用の鍍金
装置を形成する場合を説明したが、被鍍金物の大きさに
応じてその数を変更し組み合わせることができる。
【００３４】
【発明の効果】上記のように、本発明によれば、鍍金浴
中の金属イオン（Ｍ++）を殊更増やすことなく、通常の
温度で作業しても鍍金時間の短縮化が可能であり、また
平均的なＭ++濃度で陰極電流密度（Ｄｋ）を上げても均
一電着性が得られ、その結果高品質の鍍金が比較的短時
間の中に得られるものである。
中の金属イオン（Ｍ++）を殊更増やすことなく、通常の
温度で作業しても鍍金時間の短縮化が可能であり、また
平均的なＭ++濃度で陰極電流密度（Ｄｋ）を上げても均
一電着性が得られ、その結果高品質の鍍金が比較的短時
間の中に得られるものである。
【図１】本発明による鍍金装置の正面図である。
【図２】図１の鍍金装置の側面図である。
【図３】図１の鍍金装置の平面図である。
【図４】図１の鍍金装置の部分的拡大図である。
【図５】図４を５−５線に沿って矢印の方向に見た図で
ある。
ある。
【図６】図４を６−６線に沿って矢印の方向に見た図で
ある。
ある。
【図７】本発明による、大面積の被鍍金物用鍍金装置の
正面図である。
正面図である。
【図８】図７の鍍金装置の側面図である。
【図９】図７の鍍金装置の平面図である。
１ ‥‥ 鍍金槽 １ａ‥‥ 扁平な内壁面を有する壁部 ２ ‥‥ 陽極 ３ ‥‥ 被鍍金物（陰極） ５ ‥‥ 鍍金液流入小穴 ６ ‥‥ 鍍金液流出小穴 ７ ‥‥ 仕出管 ８ ‥‥ 鍍金液供給室 ９ ‥‥ 吸入管 １０ ‥‥ 鍍金液吸込管 １１ ‥‥ 制流板 １３ ‥‥ 吸引通路 ２０Ａ〜２０Ｄ ‥‥ 小鍍金セル ２１ ‥‥ 鍍金槽 ２３ ‥‥ 被鍍金物 ２７ ‥‥ 吐出管 ２８ ‥‥ 鍍金液供給室 ２９ ‥‥ 吸入管 ３０ ‥‥ 鍍金液吸込室 ３１ ‥‥ 制流板 ３２ ‥‥ 陽極
Claims (9)
- 【請求項１】 鍍金槽の鍍金浴中に浸漬されている陰極
としての被鍍金物の表面に向けて、同表面に対し直角乃
至略直角の複数の鍍金液流を発生させ、各鍍金液流を被
鍍金物表面において急激に向きを変えて反転させること
を特徴とする、鍍金方法。 - 【請求項２】 被鍍金物表面に向けての各鍍金液流を二
枚の制流板の間で被鍍金物表面近くまで案内し、同表面
で反転した後の鍍金液流を当該二枚の制流板の外側部で
被鍍金物表面に対して遠ざかる方向へ吸引することを特
徴とする、請求項１に記載の方法。 - 【請求項３】 被鍍金物表面に向けての鍍金液流の発生
部と、被鍍金物表面からの反転流の吸引部とを被鍍金物
表面に近接して配置し、更に被鍍金物の表面と、それに
対面している陽極とを接近させることを特徴とする、請
求項２に記載の方法。 - 【請求項４】 陰極としての被鍍金物が浸漬される鍍金
浴を収容している鍍金槽と、この鍍金槽内において鍍金
浴中に浸漬される被鍍金物の被鍍金面に対し間隔をおい
て対向配置される陽極と、上記被鍍金面に対して間隔を
おいて対向配置された多数の縦列配置の鍍金液流入小孔
と、上記鍍金液流入小孔の列と並列して設けられた多数
の縦列配置の鍍金液流出小孔と、上記鍍金液流入小孔に
連通し且つ鍍金液ポンプの吐出側に連通している鍍金液
供給室と、上記鍍金液流出小孔に連通し且つ鍍金液ポン
プの吸込側に連通している鍍金液吸込室とを有し、更に
上記鍍金槽内には鍍金液流入小孔の各縦列の両脇から被
鍍金面へ向けて延び、上記流入小孔から鍍金槽内へ流入
する鍍金液を被鍍金面へ指向する流路を形成している一
対の制流板が設けてあり、上記の鍍金液流出小孔の列が
被鍍金面へ向けての鍍金液流路を形成している制流板対
の側方に設けてあることを特徴とする、鍍金装置。 - 【請求項５】 鍍金液流入小孔の縦列と鍍金液流出小孔
の縦列がそれぞれ垂直方向に延び、且つ鍍金槽の一つの
槽壁に交互に設けてあることを特徴とする、請求項４に
記載の鍍金装置。 - 【請求項６】 制流板対とそれに隣接する制流板対との
間の鍍金液流出小孔列の前方に角柱状の陽極を配置し、
この陽極とそれに対向する制流板及び鍍金槽壁との間
に、被鍍金面で反転した後の鍍金液吸引通路を設けたこ
とを特徴とする、請求項４に記載の鍍金装置。 - 【請求項７】 陰極としての被鍍金物が浸漬される鍍金
浴を収容している鍍金槽と、この鍍金槽内において鍍金
浴中に浸漬される被鍍金物の被鍍金面に対し間隔をおい
て対向配置される陽極と、上記被鍍金面に対して間隔を
おいて対向配置された多数の縦列配置の鍍金液流入小孔
と、上記鍍金液流入小孔の列と並列して設けられた多数
の縦列配置の鍍金液流出小孔と、上記鍍金液流入小孔に
連通し且つ鍍金液ポンプの吐出側に連通している鍍金液
供給室と、上記鍍金液流出小孔に連通し且つ鍍金液ポン
プの吸込側に連通している鍍金液吸込室とを有し、上記
鍍金槽内には鍍金液流入小孔の各縦列の両脇から被鍍金
面へ向けて延び、更に上記流入小孔から鍍金槽内へ流入
する鍍金液を被鍍金面へ指向する流路を形成している一
対の制流板が設けてあり、上記の鍍金液流出小孔の列が
被鍍金面へ向けての鍍金液流路を形成している制流板対
の側方に設けてある鍍金装置を一つのユニットとしての
小鍍金セルとし、複数の小鍍金セルを縦横に接続し、各
ユニットの鍍金槽を相互に開放して全体的に一つの大容
量の鍍金槽としたことを特徴とする、鍍金装置。 - 【請求項８】 各小鍍金セルの鍍金液流入小孔の縦列と
鍍金流出小孔の縦列がそれぞれ垂直方向に延び且つ交互
に設けてあることを特徴とする、請求項７に記載の鍍金
装置。 - 【請求項９】 各小鍍金セルの制流板対とそれに隣接す
る制流板対との間の鍍金液流出小孔列の前方に間隔をあ
けて角柱状の陽極を配置し、この陽極とそれに対向する
制流板との間に、被鍍金面で反転した後の鍍金液を至近
位置にある制流板に沿って鍍金液流出小孔へ向けて案内
する通路を設けたことを特徴とする、請求項８に記載の
鍍金装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8284134A JP2980561B2 (ja) | 1996-10-25 | 1996-10-25 | 電気鍍金方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8284134A JP2980561B2 (ja) | 1996-10-25 | 1996-10-25 | 電気鍍金方法及び装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10130895A true JPH10130895A (ja) | 1998-05-19 |
| JP2980561B2 JP2980561B2 (ja) | 1999-11-22 |
Family
ID=17674615
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8284134A Expired - Fee Related JP2980561B2 (ja) | 1996-10-25 | 1996-10-25 | 電気鍍金方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2980561B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004211124A (ja) * | 2002-12-27 | 2004-07-29 | Saatec Kk | ダマシン鍍金方法及びこれに用いる鍍金装置 |
| JP4686816B2 (ja) * | 2000-05-30 | 2011-05-25 | 住友電気工業株式会社 | めっき法 |
-
1996
- 1996-10-25 JP JP8284134A patent/JP2980561B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4686816B2 (ja) * | 2000-05-30 | 2011-05-25 | 住友電気工業株式会社 | めっき法 |
| JP2004211124A (ja) * | 2002-12-27 | 2004-07-29 | Saatec Kk | ダマシン鍍金方法及びこれに用いる鍍金装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2980561B2 (ja) | 1999-11-22 |
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