CZ278956B6 - Process for cleaning and/or metal coating of bored holes in horizontally guided guide plates and device for carrying out said process - Google Patents
Process for cleaning and/or metal coating of bored holes in horizontally guided guide plates and device for carrying out said process Download PDFInfo
- Publication number
- CZ278956B6 CZ278956B6 CS865884A CS588486A CZ278956B6 CZ 278956 B6 CZ278956 B6 CZ 278956B6 CS 865884 A CS865884 A CS 865884A CS 588486 A CS588486 A CS 588486A CZ 278956 B6 CZ278956 B6 CZ 278956B6
- Authority
- CZ
- Czechia
- Prior art keywords
- nozzle
- guide plates
- cleaning
- guide plate
- carrying
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0085—Apparatus for treatments of printed circuits with liquids not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46; conveyors and holding means therefor
- H05K3/0088—Apparatus for treatments of printed circuits with liquids not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46; conveyors and holding means therefor for treatment of holes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
- H05K2203/0285—Using ultrasound, e.g. for cleaning, soldering or wet treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
- H05K2203/0736—Methods for applying liquids, e.g. spraying
- H05K2203/0746—Local treatment using a fluid jet, e.g. for removing or cleaning material; Providing mechanical pressure using a fluid jet
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S134/00—Cleaning and liquid contact with solids
- Y10S134/902—Semiconductor wafer
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S239/00—Fluid sprinkling, spraying, and diffusing
- Y10S239/19—Nozzle materials
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S239/00—Fluid sprinkling, spraying, and diffusing
- Y10S239/22—Safety air nozzles
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
- Cleaning And De-Greasing Of Metallic Materials By Chemical Methods (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Description
Tento vynález se týká způsobu čistění, aktivace a/nebo pokovování vyvrtaných děr v horizontálně vedených vodicích deskách a zařízení k provádění tohoto způsobu.
Vodicí desky pro tlaková spojení, které vyvrtanými dírami navzájem spojují oba povrchy nebo vnitřek izolační plochy po aktivaci a pokovování tak zvaným procesem propojení, jsou ve své funkční schopnosti ve velké míře závislé na tom, zda se mohou pečlivě odstranit právě přítomné nečistoty.
Způsob a zařízení pro čištění takových propojovacích vyvrtaných děr ve vodicích deskách jsou již známé (německý patentový spis DE-PS 26 06 984). Tento způsob a zařízení mají však zatím relativně malé rychlosti průtoku, spojené s delší dobou působení, což je potřebné zlepšit.
Úkolem tohoto vynálezu je nalézt způsob a zařízení, které umožňují pečlivé čištění a ošetření vyvrtaných děr ve vodicích deskách s vysokou rychlostí propojení při krátké době ošetření.
Tento úkol je vyřešen způsobem čištění, aktivace a/nebo pokovování vyvrtaných děr v horizontálně vedených vodicích deskách, který je podle tohoto vynálezu vyřešen tím, že se vodicí desky vedou konstantní rychlostí přes proudovou dráhu, která je vytvořena od trysky, uspořádané pod transportní dráhou kolmo ke směru transportu, ze které se kapalný zpracovávací prostředek přivádí ve formě stacionární vlny ke spodní straně vodicí desky.
Výhodné provedení navrženého způsobu podle tohoto vynálezu spočívá v tom, že vodicí deska je umístěna ve vzdálenosti 1 mm nad tryskou.
Zařízení k provádění způsobu podle tohoto vynálezu spočívá v tom, že tryska je umístěna v horní části tělesa trysky, které je vytvořeno z předkomory s přívodním hrdlem, a je oddělena pomocí otvoru masky od horní části vnitřního prostoru trysky.
Výhodné zařízení podle tohoto vynálezu spočívá v tom, že tryska je uspořádána ve formě perforované roviny, která je proříznuta, proděrována nebo symetricky, popřípadě asymetricky, prolomena.
Dalším výhodným znakem zařízení podle tohoto vynálezu je, že horní část tělesa trysky je opatřena rovinou, nakloněnou k trysce.
Dalším výhodným znakem zařízeni podle tohoto vynálezu je, že uvnitř tělesa trysky, s výhodou v její horní části, je umístěn ultrazvukový generátor.
Výhodné zařízení podle tohoto vynálezu je opatřeno dvěma soubory trysek, které jsou umístěny na horní a dolní straně vodicí desky.
Dalším výhodným znakem zařízení podle tohoto vynálezu je, že v tělese trysky je upevněna anoda, s výhodou ve spodní části.
-1CZ 278956 B6
Způsob podle tohoto vynálezu umožňuje až dosud nedosahovanou úpravu při naprostém vyčištění vnitřních stěn vyvrtaných děr ve vodicích deskách během mimořádně krátké doby ošetřování.
Způsob se hodí kromě toho také k aktivaci a pokovování těchto vyvrtaných děr za použití obvyklých aktivačních a pokovovacích roztoků.
Zvláště výhodné je to, že se mohou kondicionovat, aktivovat a/nebo pokovovat dokonce vyvrtané díry o nejmenším průměru až do 0,15 mm.
Další výhody spočívají tom, že pokovování, například chemickým poměděním se velmi zlepší v důsledku odstranění přilnutých bublinek vodíku, že se většina stupňů procesu může provádět bez zahřívání a že odpadne stojanové pokovování.
Tryska se může při výhodném provedení používat ve formě perforované roviny, která je proříznuta, proděrována, symetricky nebo asymetricky prolomena.
Jako kapalného čisticího prostředku se může používat například vody, kyselin, jako kyseliny sírové, nebo zásad. K aktivaci se dá používat obvyklých aktivačních roztoků, například na bázi roztoků drahých kovů, jako roztoků solí palladia.
Pro chemické a popřípadě galvanické pokovování se mohou rovněž používat roztoky lázní, které jsou pro tento účel obvyklé.
Příklady provedení vynálezu jsou popsány na přiložených výkresech.
Obr. 1 představuje průřez zařízením. Obr. 2 perspektivní zobrazení zařízeni. Obr. 3 ukazuje schematické zobrazení jednotlivých stupňů postupu. Obr. 4 znázorňuje půdorys a bokorys masky otvorů.
Pracovní postup probíhá na zařízení v podstatě takto:
Do předkomory 2 se přivádí větším počtem přiváděčích hrdel 10 zpracovatelský roztok, jako je například voda. Vnitřní prostor 4 trysky je rozdělen maskou 3. otvorů, čímž se dosahuje rozdělení proudění k trysce. Vnitřní prostor 4 trysky před štěrbinou trysky slouží jako obsah pro rovnoměrné vytváření proudu po průchodu tryskou 5. V prostoru 7 mezi tělesem 1 trysky a vodicí deskou 8. vzniká přetlak, který nutí roztok, aby také procházel oblastí vysokého proudění vyvrtanými dírami. V případě chemického ošetření vodicích desek 8. se pracuje pouze se spodní proudovou tryskou. Při čisticím procesu s ultrazvukem a elektrochemickém procesu se pracuje se dvěma proudovými tryskami, které jsou přisazeny k horní a spodní straně vodicí desky 8. V těchto případech je na proudové trysce 5 instalován ultrazvukový generátor 9, který je popřípadě umístěn nad vodicí deskou 8. Pro elektrolýzu je ve vnitřním prostoru 4 pevně uchycena anoda 6. K negativní polarizaci vodicí desky 8. dochází přes kluzný kontakt 11, který je umístěn vně mokré oblasti a před a za tryskou 5.
-2CZ 278956 B6
Způsob podle vynálezu se zvláště hodí pro ošetřování vodicích desek pro tlaková spojení, která nacházejí použití v elektrotechnice.
Claims (8)
- PATENTOVÉ NÁROKY1. Způsob čištění, aktivace a/nebo pokovování vyvrtaných děr v horizontálně vedených vodicích deskách, vyznačuj í cí se tím, že se vodicí desky (8) vedou konstantní rychlostí přes proudovou dráhu, která je vytvořena od trysky (5), uspořádané pod transportní dráhou a kolmo ke směru transportu, ze které se kapalný zpracovávací prostředek přivádí ve formě stacionární vlny na spodní stranu vodicí desky (8).
- 2. Způsob podle nároku 1, vyznačující se tím, že vodicí deska (8) je umístěna ve vzdálenosti 1 mm nad tryskou (5).
- 3. Zařízení k provádění způsobu podle nároků la2, vyznačující se tím, že sestává z trysky (5), umístěné v horní části tělesa (1) trysky, které je vytvořeno z předkomory (2) s přiváděcím hrdlem (10), která je oddělena pomocí masky (3) otvorů od horní části vnitřního prostoru (4) trysky.
- 4. Zařízení podle nároku 3, vyznačující se tím, že tryska (5) je vytvořena ve formě perforované roviny, která je proříznuta, proděrována nebo symetricky, popřípadě asymetricky, prolomena.
- 5. Zařízení podle nároku 3, že horní část tělesa (1) ke trysce.vyznačující se tím, trysky je opatřena rovinou spadající
- 6. Zařízení podle nároku 3, vyznačující se tím, že uvnitř tělesa (1) trysky, s výhodou v jeho horní části, je umístěn ultrazvukový generátor (9).
- 7. Zařízení podle nároku 3, vyznačující se tím, že zahrnuje dvě trysková zařízení, uspořádaná na horní a dolní straně vodicí desky (8).
- 8. Zařízení podle nároku 3, vyznačující se tím, že v tělese (1) trysky, výhodně v jeho spodní části, je umístěna anoda (6).4 výkresy
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19853528575 DE3528575A1 (de) | 1985-08-06 | 1985-08-06 | Verfahren und einrichtung zur reinigung, aktivierung und/oder metallisierung von bohrloechern in horizontal gefuehrten leiterplatten |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CZ278956B6 true CZ278956B6 (en) | 1994-10-19 |
Family
ID=6278093
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CS865884A CZ278956B6 (en) | 1985-08-06 | 1986-08-06 | Process for cleaning and/or metal coating of bored holes in horizontally guided guide plates and device for carrying out said process |
Country Status (11)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4789405A (cs) |
EP (1) | EP0212253B2 (cs) |
JP (1) | JPS6297396A (cs) |
KR (1) | KR930010062B1 (cs) |
CN (1) | CN1016483B (cs) |
AT (1) | AT397011B (cs) |
BG (1) | BG49390A3 (cs) |
CA (1) | CA1276528C (cs) |
CZ (1) | CZ278956B6 (cs) |
DE (2) | DE3528575A1 (cs) |
SK (1) | SK278074B6 (cs) |
Families Citing this family (33)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3638630A1 (de) * | 1986-11-11 | 1988-05-26 | Schering Ag | Verfahren zur entfernung von harzverschmutzungen in bohrloechern von leiterplatten |
DE8703114U1 (de) * | 1987-02-25 | 1987-04-09 | Schering AG, 1000 Berlin und 4709 Bergkamen | Einrichtung zur Reinigung oder chemischen Behandlung von Werkstücken |
ATE87790T1 (de) * | 1988-02-25 | 1993-04-15 | Schmid Gmbh & Co Geb | Vorrichtung zur behandlung von elektrischen leiterplatten. |
DE3821980A1 (de) * | 1988-06-29 | 1990-01-11 | Schering Ag | Vorrichtung und verfahren zur reinigung und behandlung von horizontal bewegten leiterplatten |
DE3916694A1 (de) * | 1989-05-23 | 1990-11-29 | Schering Ag | Anordnung zur chemischen behandlung und/oder reinigung von gut, insbesondere von mit bohrungen versehenen leiterplatten, sowie dazugehoeriges verfahren |
DE3916693A1 (de) * | 1989-05-23 | 1990-11-29 | Schering Ag | Anordnung zur behandlung und/oder reinigung von gut, insbesondere von mit bohrungen versehenen leiterplatten |
DE3932779A1 (de) * | 1989-09-30 | 1991-04-11 | Schering Ag | Verfahren zum behandeln von gegenstaenden mit einer fluessigkeit, sowie vorrichtung zur durchfuehrung des verfahrens |
DE3935831A1 (de) * | 1989-10-27 | 1991-05-02 | Hoellmueller Maschbau H | Anlage zur herstellung von durchkontaktierten leiterplatten und multilayern |
DE4040119A1 (de) * | 1990-12-13 | 1992-06-17 | Schering Ag | Verfahren zum durchfluten von bohrungen in plattenfoermigen werkstuecken, insbesondere leiterplatten, und vorrichtung hierfuer |
IT1252381B (it) * | 1991-11-12 | 1995-06-12 | Occleppo Di Francesco Occleppo | Dispositivo per la formazione d'una pellicola sulle pareti dei forellini nelle piastre per circuiti stampati |
US5289639A (en) * | 1992-07-10 | 1994-03-01 | International Business Machines Corp. | Fluid treatment apparatus and method |
IT1256443B (it) * | 1992-11-23 | 1995-12-05 | Impianto galvanico a celle elettrolitiche contrapposte con alimentazione in continuo delle superfici da trattare | |
US5378307A (en) * | 1993-04-28 | 1995-01-03 | International Business Machines Corporation | Fluid treatment apparatus |
DE4402596C2 (de) * | 1994-01-28 | 1997-03-27 | Atotech Deutschland Gmbh | Elektrolytisches Verfahren in horizontalen Durchlaufanlagen und Vorrichtung zur Durchführung desselben |
US6016817A (en) * | 1995-01-05 | 2000-01-25 | Atotech Deutschland Gmbh | Method and device for the treatment of plate-shaped workpieces having small holes |
US5720813A (en) | 1995-06-07 | 1998-02-24 | Eamon P. McDonald | Thin sheet handling system |
DE19524523A1 (de) * | 1995-07-05 | 1997-01-09 | Atotech Deutschland Gmbh | Anwendung eines Verfahrens und einer Vorrichtung zum Behandeln von Fluiden in der Leiterplattentechnik |
US5741361A (en) * | 1995-07-06 | 1998-04-21 | Allan H. McKinnon | Method for fluid transport |
US5904773A (en) * | 1995-08-11 | 1999-05-18 | Atotech Usa, Inc. | Fluid delivery apparatus |
US5614264A (en) | 1995-08-11 | 1997-03-25 | Atotech Usa, Inc. | Fluid delivery apparatus and method |
DE19530989C1 (de) * | 1995-08-23 | 1997-03-13 | Atotech Deutschland Gmbh | Verfahren zum Filmstrippen |
DE19534521C1 (de) * | 1995-09-06 | 1996-11-21 | Atotech Deutschland Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Behandeln von sich in Werkstücke erstreckende Löcher oder Vertiefungen mit flüssigen Behandlungsmitteln und Anwendung des Verfahrens zur Behandlung von Leiterplatten |
JP3005898B2 (ja) * | 1998-04-30 | 2000-02-07 | 東京化工機株式会社 | 液体噴射装置 |
US6336976B1 (en) * | 1999-01-04 | 2002-01-08 | Kabushiki Kaisha Sankyo Seiki Seisakusho | Hole processing apparatus and method thereof and dynamic pressure bearings cleaning method |
JP3120073B2 (ja) * | 1999-02-22 | 2000-12-25 | 東京化工機株式会社 | 薬液処理装置 |
DE10015349A1 (de) * | 2000-03-23 | 2001-10-25 | Atotech Deutschland Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Behandeln von durchgehende Löcher und/oder Vertiefungen aufweisenden Schaltungsträgern sowie Anwendung des Verfahrens und Verwendung der Vorrichtung |
DE10110823A1 (de) * | 2001-03-07 | 2002-10-02 | Bosch Gmbh Robert | Verfahren zum Abtragen von Materialablagerungen, die bei einer Laserbearbeitung entstehen |
DE10255884B4 (de) | 2002-11-29 | 2006-05-11 | Atotech Deutschland Gmbh | Düsenanordnung |
DE10323658A1 (de) * | 2003-05-15 | 2004-12-02 | Gebr. Schmid Gmbh & Co. | Verfahren und Vorrichtung zur Beschichtung eines Substrats |
DE102004002421A1 (de) * | 2004-01-16 | 2005-08-18 | Atotech Deutschland Gmbh | Düsenanordnung |
WO2008084224A2 (en) * | 2007-01-11 | 2008-07-17 | Peter Philip Andrew Lymn | Liquid treatment apparatus |
CN102950127A (zh) * | 2012-11-12 | 2013-03-06 | 大连太平洋电子有限公司 | 一种线路板钻孔刀具的清洗方法 |
JP6160147B2 (ja) * | 2013-03-19 | 2017-07-12 | Tdk株式会社 | 電子部品モジュールの製造方法、無電解メッキ方法及び無電解メッキ装置 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3868272A (en) * | 1973-03-05 | 1975-02-25 | Electrovert Mfg Co Ltd | Cleaning of printed circuit boards by solid and coherent jets of cleaning liquid |
FR2301307A1 (fr) * | 1975-02-24 | 1976-09-17 | Applic Meca Pour Ind Labo | Installation pour le traitement de produits par passage dans un liquide |
DE2606984C3 (de) * | 1976-02-20 | 1978-08-24 | Siemens Ag | Verfahren und Einrichtung zum chemischen Reinigen von Kontaktierungslöchern in Leiterplatten |
FR2352853A1 (fr) * | 1976-05-28 | 1977-12-23 | Sumitomo Chemical Co | Procede et dispositif de nettoyage et/ou de revetement par immersion d'articles en resine synthetique notamment |
US4076222A (en) * | 1976-07-19 | 1978-02-28 | Schaming Edward J | Runout cooling method and apparatus for metal rolling mills |
US4132567A (en) * | 1977-10-13 | 1979-01-02 | Fsi Corporation | Apparatus for and method of cleaning and removing static charges from substrates |
JPS5621147A (en) * | 1979-07-27 | 1981-02-27 | Xerox Corp | Sheet collector and sorter |
DE3006045A1 (de) * | 1980-02-18 | 1981-08-20 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Verfahren und vorrichtung zur behandlung, insbesondere reinigung, von flachen objekten |
DE3011061C2 (de) * | 1980-03-21 | 1983-12-22 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Verfahren zur Intensivierung von Spül- und Reinigungsprozessen für Perforationen in Formstücken in Spül- und Reinigungsautomaten |
JPS5858292A (ja) * | 1981-09-30 | 1983-04-06 | Electroplating Eng Of Japan Co | 微小孔を有するメツキ物のメツキ装置 |
DE3305564C1 (de) * | 1983-02-15 | 1984-03-22 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Verfahren zum Aufbau von metallisierten Leiterbahnen und Durchkontaktierungen an gelochten Leiterplatten |
SE440719B (sv) * | 1983-06-17 | 1985-08-12 | Holmstrands Plaatindustri Ab | Sett och anordning vid rengoring av kretskort, som tidigare underkastats en lodningsoperation med flussmedel |
US4543130A (en) * | 1984-08-28 | 1985-09-24 | Rca Corporation | Megasonic cleaning apparatus and method |
-
1985
- 1985-08-06 DE DE19853528575 patent/DE3528575A1/de not_active Ceased
-
1986
- 1986-07-16 DE DE8686109731T patent/DE3669256D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1986-07-16 EP EP86109731A patent/EP0212253B2/de not_active Expired - Lifetime
- 1986-08-01 BG BG076053A patent/BG49390A3/xx unknown
- 1986-08-04 US US06/893,563 patent/US4789405A/en not_active Expired - Lifetime
- 1986-08-04 AT AT0209586A patent/AT397011B/de not_active IP Right Cessation
- 1986-08-05 CN CN86105385A patent/CN1016483B/zh not_active Expired
- 1986-08-06 CZ CS865884A patent/CZ278956B6/cs not_active IP Right Cessation
- 1986-08-06 KR KR1019860006487A patent/KR930010062B1/ko not_active Expired - Fee Related
- 1986-08-06 SK SK5884-86A patent/SK278074B6/sk unknown
- 1986-08-06 CA CA000515424A patent/CA1276528C/en not_active Expired - Lifetime
- 1986-08-06 JP JP61183566A patent/JPS6297396A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
SK278074B6 (en) | 1995-12-06 |
KR930010062B1 (ko) | 1993-10-14 |
BG49390A3 (en) | 1991-10-15 |
CA1276528C (en) | 1990-11-20 |
KR870002752A (ko) | 1987-04-06 |
EP0212253B2 (de) | 1998-11-11 |
US4789405A (en) | 1988-12-06 |
CN86105385A (zh) | 1987-04-01 |
AT397011B (de) | 1994-01-25 |
JPH0445996B2 (cs) | 1992-07-28 |
EP0212253B1 (de) | 1990-02-28 |
EP0212253A2 (de) | 1987-03-04 |
EP0212253A3 (en) | 1987-08-12 |
JPS6297396A (ja) | 1987-05-06 |
DE3528575A1 (de) | 1987-02-19 |
DE3669256D1 (de) | 1990-04-05 |
ATA209586A (de) | 1993-05-15 |
CN1016483B (zh) | 1992-04-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CZ278956B6 (en) | Process for cleaning and/or metal coating of bored holes in horizontally guided guide plates and device for carrying out said process | |
US4832811A (en) | Electroplating apparatus for plate-shaped workpieces, particularly printed circuit boards | |
US8545687B2 (en) | Apparatus and method for the electrolytic treatment of a plate-shaped product | |
US4986888A (en) | Electroplating apparatus for plate-shaped workpieces | |
JPH024678B2 (cs) | ||
DE10311575A1 (de) | Verfahren zum elektrolytischen Metallisieren von Werkstücken mit Bohrungen mit einem hohen Aspektverhältnis | |
JP4826756B2 (ja) | 電気めっき方法 | |
US4846202A (en) | Device for cleaning or chemical treatment or workpieces | |
US5211826A (en) | Electroplating means for perforated printed circuit boards to be treated in a horizontal pass | |
US6240934B1 (en) | Method and device for treating holes or recesses extending into workpieces with liquid treatment media | |
US5223037A (en) | Plant for the manufacture of printed-circuit boards or multi-layers | |
JPH0354887A (ja) | プリント基板の微小孔処理方法及びその装置 | |
US6849865B1 (en) | Chemical processor | |
AT396311B (de) | Vorrichtung zur kontinuierlichen oberflaechenbehandlung und durchkontaktierung von leiterplatten | |
TWI615510B (zh) | 吸入鍍覆裝置 | |
JPH0356696A (ja) | 湿式電解処理装置 | |
JPS60131995A (ja) | プリント配線基板端子部の連続めつき方法 | |
JPS62202099A (ja) | プリント基板のメツキ装置 | |
JPH049500A (ja) | 電気めっき装置 | |
US4545884A (en) | High frequency electroplating device | |
KR20020062642A (ko) | 기판 형태의 작업물, 특히 인쇄 회로 기판을 전해처리하기위한 장치 | |
CN119162643A (zh) | 导电夹铜刺消除系统及方法 | |
JPS63179080A (ja) | 無電解銅めつき装置 | |
JP3450179B2 (ja) | 表面処理装置 | |
JPH0290591A (ja) | 孔内処理用治具 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
IF00 | In force as of 2000-06-30 in czech republic | ||
MM4A | Patent lapsed due to non-payment of fee |
Effective date: 20050806 |