CZ278956B6 - Process for cleaning and/or metal coating of bored holes in horizontally guided guide plates and device for carrying out said process - Google Patents

Process for cleaning and/or metal coating of bored holes in horizontally guided guide plates and device for carrying out said process Download PDF

Info

Publication number
CZ278956B6
CZ278956B6 CS865884A CS588486A CZ278956B6 CZ 278956 B6 CZ278956 B6 CZ 278956B6 CS 865884 A CS865884 A CS 865884A CS 588486 A CS588486 A CS 588486A CZ 278956 B6 CZ278956 B6 CZ 278956B6
Authority
CZ
Czechia
Prior art keywords
nozzle
guide plates
cleaning
guide plate
carrying
Prior art date
Application number
CS865884A
Other languages
English (en)
Inventor
Horst Blasing
Walter Meyer
Original Assignee
Schering Ag
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=6278093&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=CZ278956(B6) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Schering Ag filed Critical Schering Ag
Publication of CZ278956B6 publication Critical patent/CZ278956B6/cs

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0085Apparatus for treatments of printed circuits with liquids not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46; conveyors and holding means therefor
    • H05K3/0088Apparatus for treatments of printed circuits with liquids not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46; conveyors and holding means therefor for treatment of holes
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/02Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
    • H05K2203/0285Using ultrasound, e.g. for cleaning, soldering or wet treatment
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0736Methods for applying liquids, e.g. spraying
    • H05K2203/0746Local treatment using a fluid jet, e.g. for removing or cleaning material; Providing mechanical pressure using a fluid jet
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S134/00Cleaning and liquid contact with solids
    • Y10S134/902Semiconductor wafer
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S239/00Fluid sprinkling, spraying, and diffusing
    • Y10S239/19Nozzle materials
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S239/00Fluid sprinkling, spraying, and diffusing
    • Y10S239/22Safety air nozzles

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)
  • Cleaning And De-Greasing Of Metallic Materials By Chemical Methods (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Description

Tento vynález se týká způsobu čistění, aktivace a/nebo pokovování vyvrtaných děr v horizontálně vedených vodicích deskách a zařízení k provádění tohoto způsobu.
Vodicí desky pro tlaková spojení, které vyvrtanými dírami navzájem spojují oba povrchy nebo vnitřek izolační plochy po aktivaci a pokovování tak zvaným procesem propojení, jsou ve své funkční schopnosti ve velké míře závislé na tom, zda se mohou pečlivě odstranit právě přítomné nečistoty.
Způsob a zařízení pro čištění takových propojovacích vyvrtaných děr ve vodicích deskách jsou již známé (německý patentový spis DE-PS 26 06 984). Tento způsob a zařízení mají však zatím relativně malé rychlosti průtoku, spojené s delší dobou působení, což je potřebné zlepšit.
Úkolem tohoto vynálezu je nalézt způsob a zařízení, které umožňují pečlivé čištění a ošetření vyvrtaných děr ve vodicích deskách s vysokou rychlostí propojení při krátké době ošetření.
Tento úkol je vyřešen způsobem čištění, aktivace a/nebo pokovování vyvrtaných děr v horizontálně vedených vodicích deskách, který je podle tohoto vynálezu vyřešen tím, že se vodicí desky vedou konstantní rychlostí přes proudovou dráhu, která je vytvořena od trysky, uspořádané pod transportní dráhou kolmo ke směru transportu, ze které se kapalný zpracovávací prostředek přivádí ve formě stacionární vlny ke spodní straně vodicí desky.
Výhodné provedení navrženého způsobu podle tohoto vynálezu spočívá v tom, že vodicí deska je umístěna ve vzdálenosti 1 mm nad tryskou.
Zařízení k provádění způsobu podle tohoto vynálezu spočívá v tom, že tryska je umístěna v horní části tělesa trysky, které je vytvořeno z předkomory s přívodním hrdlem, a je oddělena pomocí otvoru masky od horní části vnitřního prostoru trysky.
Výhodné zařízení podle tohoto vynálezu spočívá v tom, že tryska je uspořádána ve formě perforované roviny, která je proříznuta, proděrována nebo symetricky, popřípadě asymetricky, prolomena.
Dalším výhodným znakem zařízení podle tohoto vynálezu je, že horní část tělesa trysky je opatřena rovinou, nakloněnou k trysce.
Dalším výhodným znakem zařízeni podle tohoto vynálezu je, že uvnitř tělesa trysky, s výhodou v její horní části, je umístěn ultrazvukový generátor.
Výhodné zařízení podle tohoto vynálezu je opatřeno dvěma soubory trysek, které jsou umístěny na horní a dolní straně vodicí desky.
Dalším výhodným znakem zařízení podle tohoto vynálezu je, že v tělese trysky je upevněna anoda, s výhodou ve spodní části.
-1CZ 278956 B6
Způsob podle tohoto vynálezu umožňuje až dosud nedosahovanou úpravu při naprostém vyčištění vnitřních stěn vyvrtaných děr ve vodicích deskách během mimořádně krátké doby ošetřování.
Způsob se hodí kromě toho také k aktivaci a pokovování těchto vyvrtaných děr za použití obvyklých aktivačních a pokovovacích roztoků.
Zvláště výhodné je to, že se mohou kondicionovat, aktivovat a/nebo pokovovat dokonce vyvrtané díry o nejmenším průměru až do 0,15 mm.
Další výhody spočívají tom, že pokovování, například chemickým poměděním se velmi zlepší v důsledku odstranění přilnutých bublinek vodíku, že se většina stupňů procesu může provádět bez zahřívání a že odpadne stojanové pokovování.
Tryska se může při výhodném provedení používat ve formě perforované roviny, která je proříznuta, proděrována, symetricky nebo asymetricky prolomena.
Jako kapalného čisticího prostředku se může používat například vody, kyselin, jako kyseliny sírové, nebo zásad. K aktivaci se dá používat obvyklých aktivačních roztoků, například na bázi roztoků drahých kovů, jako roztoků solí palladia.
Pro chemické a popřípadě galvanické pokovování se mohou rovněž používat roztoky lázní, které jsou pro tento účel obvyklé.
Příklady provedení vynálezu jsou popsány na přiložených výkresech.
Obr. 1 představuje průřez zařízením. Obr. 2 perspektivní zobrazení zařízeni. Obr. 3 ukazuje schematické zobrazení jednotlivých stupňů postupu. Obr. 4 znázorňuje půdorys a bokorys masky otvorů.
Pracovní postup probíhá na zařízení v podstatě takto:
Do předkomory 2 se přivádí větším počtem přiváděčích hrdel 10 zpracovatelský roztok, jako je například voda. Vnitřní prostor 4 trysky je rozdělen maskou 3. otvorů, čímž se dosahuje rozdělení proudění k trysce. Vnitřní prostor 4 trysky před štěrbinou trysky slouží jako obsah pro rovnoměrné vytváření proudu po průchodu tryskou 5. V prostoru 7 mezi tělesem 1 trysky a vodicí deskou 8. vzniká přetlak, který nutí roztok, aby také procházel oblastí vysokého proudění vyvrtanými dírami. V případě chemického ošetření vodicích desek 8. se pracuje pouze se spodní proudovou tryskou. Při čisticím procesu s ultrazvukem a elektrochemickém procesu se pracuje se dvěma proudovými tryskami, které jsou přisazeny k horní a spodní straně vodicí desky 8. V těchto případech je na proudové trysce 5 instalován ultrazvukový generátor 9, který je popřípadě umístěn nad vodicí deskou 8. Pro elektrolýzu je ve vnitřním prostoru 4 pevně uchycena anoda 6. K negativní polarizaci vodicí desky 8. dochází přes kluzný kontakt 11, který je umístěn vně mokré oblasti a před a za tryskou 5.
-2CZ 278956 B6
Způsob podle vynálezu se zvláště hodí pro ošetřování vodicích desek pro tlaková spojení, která nacházejí použití v elektrotechnice.

Claims (8)

  1. PATENTOVÉ NÁROKY
    1. Způsob čištění, aktivace a/nebo pokovování vyvrtaných děr v horizontálně vedených vodicích deskách, vyznačuj í cí se tím, že se vodicí desky (8) vedou konstantní rychlostí přes proudovou dráhu, která je vytvořena od trysky (5), uspořádané pod transportní dráhou a kolmo ke směru transportu, ze které se kapalný zpracovávací prostředek přivádí ve formě stacionární vlny na spodní stranu vodicí desky (8).
  2. 2. Způsob podle nároku 1, vyznačující se tím, že vodicí deska (8) je umístěna ve vzdálenosti 1 mm nad tryskou (5).
  3. 3. Zařízení k provádění způsobu podle nároků la2, vyznačující se tím, že sestává z trysky (5), umístěné v horní části tělesa (1) trysky, které je vytvořeno z předkomory (2) s přiváděcím hrdlem (10), která je oddělena pomocí masky (3) otvorů od horní části vnitřního prostoru (4) trysky.
  4. 4. Zařízení podle nároku 3, vyznačující se tím, že tryska (5) je vytvořena ve formě perforované roviny, která je proříznuta, proděrována nebo symetricky, popřípadě asymetricky, prolomena.
  5. 5. Zařízení podle nároku 3, že horní část tělesa (1) ke trysce.
    vyznačující se tím, trysky je opatřena rovinou spadající
  6. 6. Zařízení podle nároku 3, vyznačující se tím, že uvnitř tělesa (1) trysky, s výhodou v jeho horní části, je umístěn ultrazvukový generátor (9).
  7. 7. Zařízení podle nároku 3, vyznačující se tím, že zahrnuje dvě trysková zařízení, uspořádaná na horní a dolní straně vodicí desky (8).
  8. 8. Zařízení podle nároku 3, vyznačující se tím, že v tělese (1) trysky, výhodně v jeho spodní části, je umístěna anoda (6).
    4 výkresy
CS865884A 1985-08-06 1986-08-06 Process for cleaning and/or metal coating of bored holes in horizontally guided guide plates and device for carrying out said process CZ278956B6 (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19853528575 DE3528575A1 (de) 1985-08-06 1985-08-06 Verfahren und einrichtung zur reinigung, aktivierung und/oder metallisierung von bohrloechern in horizontal gefuehrten leiterplatten

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CZ278956B6 true CZ278956B6 (en) 1994-10-19

Family

ID=6278093

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CS865884A CZ278956B6 (en) 1985-08-06 1986-08-06 Process for cleaning and/or metal coating of bored holes in horizontally guided guide plates and device for carrying out said process

Country Status (11)

Country Link
US (1) US4789405A (cs)
EP (1) EP0212253B2 (cs)
JP (1) JPS6297396A (cs)
KR (1) KR930010062B1 (cs)
CN (1) CN1016483B (cs)
AT (1) AT397011B (cs)
BG (1) BG49390A3 (cs)
CA (1) CA1276528C (cs)
CZ (1) CZ278956B6 (cs)
DE (2) DE3528575A1 (cs)
SK (1) SK278074B6 (cs)

Families Citing this family (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3638630A1 (de) * 1986-11-11 1988-05-26 Schering Ag Verfahren zur entfernung von harzverschmutzungen in bohrloechern von leiterplatten
DE8703114U1 (de) * 1987-02-25 1987-04-09 Schering AG, 1000 Berlin und 4709 Bergkamen Einrichtung zur Reinigung oder chemischen Behandlung von Werkstücken
ATE87790T1 (de) * 1988-02-25 1993-04-15 Schmid Gmbh & Co Geb Vorrichtung zur behandlung von elektrischen leiterplatten.
DE3821980A1 (de) * 1988-06-29 1990-01-11 Schering Ag Vorrichtung und verfahren zur reinigung und behandlung von horizontal bewegten leiterplatten
DE3916694A1 (de) * 1989-05-23 1990-11-29 Schering Ag Anordnung zur chemischen behandlung und/oder reinigung von gut, insbesondere von mit bohrungen versehenen leiterplatten, sowie dazugehoeriges verfahren
DE3916693A1 (de) * 1989-05-23 1990-11-29 Schering Ag Anordnung zur behandlung und/oder reinigung von gut, insbesondere von mit bohrungen versehenen leiterplatten
DE3932779A1 (de) * 1989-09-30 1991-04-11 Schering Ag Verfahren zum behandeln von gegenstaenden mit einer fluessigkeit, sowie vorrichtung zur durchfuehrung des verfahrens
DE3935831A1 (de) * 1989-10-27 1991-05-02 Hoellmueller Maschbau H Anlage zur herstellung von durchkontaktierten leiterplatten und multilayern
DE4040119A1 (de) * 1990-12-13 1992-06-17 Schering Ag Verfahren zum durchfluten von bohrungen in plattenfoermigen werkstuecken, insbesondere leiterplatten, und vorrichtung hierfuer
IT1252381B (it) * 1991-11-12 1995-06-12 Occleppo Di Francesco Occleppo Dispositivo per la formazione d'una pellicola sulle pareti dei forellini nelle piastre per circuiti stampati
US5289639A (en) * 1992-07-10 1994-03-01 International Business Machines Corp. Fluid treatment apparatus and method
IT1256443B (it) * 1992-11-23 1995-12-05 Impianto galvanico a celle elettrolitiche contrapposte con alimentazione in continuo delle superfici da trattare
US5378307A (en) * 1993-04-28 1995-01-03 International Business Machines Corporation Fluid treatment apparatus
DE4402596C2 (de) * 1994-01-28 1997-03-27 Atotech Deutschland Gmbh Elektrolytisches Verfahren in horizontalen Durchlaufanlagen und Vorrichtung zur Durchführung desselben
US6016817A (en) * 1995-01-05 2000-01-25 Atotech Deutschland Gmbh Method and device for the treatment of plate-shaped workpieces having small holes
US5720813A (en) 1995-06-07 1998-02-24 Eamon P. McDonald Thin sheet handling system
DE19524523A1 (de) * 1995-07-05 1997-01-09 Atotech Deutschland Gmbh Anwendung eines Verfahrens und einer Vorrichtung zum Behandeln von Fluiden in der Leiterplattentechnik
US5741361A (en) * 1995-07-06 1998-04-21 Allan H. McKinnon Method for fluid transport
US5904773A (en) * 1995-08-11 1999-05-18 Atotech Usa, Inc. Fluid delivery apparatus
US5614264A (en) 1995-08-11 1997-03-25 Atotech Usa, Inc. Fluid delivery apparatus and method
DE19530989C1 (de) * 1995-08-23 1997-03-13 Atotech Deutschland Gmbh Verfahren zum Filmstrippen
DE19534521C1 (de) * 1995-09-06 1996-11-21 Atotech Deutschland Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Behandeln von sich in Werkstücke erstreckende Löcher oder Vertiefungen mit flüssigen Behandlungsmitteln und Anwendung des Verfahrens zur Behandlung von Leiterplatten
JP3005898B2 (ja) * 1998-04-30 2000-02-07 東京化工機株式会社 液体噴射装置
US6336976B1 (en) * 1999-01-04 2002-01-08 Kabushiki Kaisha Sankyo Seiki Seisakusho Hole processing apparatus and method thereof and dynamic pressure bearings cleaning method
JP3120073B2 (ja) * 1999-02-22 2000-12-25 東京化工機株式会社 薬液処理装置
DE10015349A1 (de) * 2000-03-23 2001-10-25 Atotech Deutschland Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Behandeln von durchgehende Löcher und/oder Vertiefungen aufweisenden Schaltungsträgern sowie Anwendung des Verfahrens und Verwendung der Vorrichtung
DE10110823A1 (de) * 2001-03-07 2002-10-02 Bosch Gmbh Robert Verfahren zum Abtragen von Materialablagerungen, die bei einer Laserbearbeitung entstehen
DE10255884B4 (de) 2002-11-29 2006-05-11 Atotech Deutschland Gmbh Düsenanordnung
DE10323658A1 (de) * 2003-05-15 2004-12-02 Gebr. Schmid Gmbh & Co. Verfahren und Vorrichtung zur Beschichtung eines Substrats
DE102004002421A1 (de) * 2004-01-16 2005-08-18 Atotech Deutschland Gmbh Düsenanordnung
WO2008084224A2 (en) * 2007-01-11 2008-07-17 Peter Philip Andrew Lymn Liquid treatment apparatus
CN102950127A (zh) * 2012-11-12 2013-03-06 大连太平洋电子有限公司 一种线路板钻孔刀具的清洗方法
JP6160147B2 (ja) * 2013-03-19 2017-07-12 Tdk株式会社 電子部品モジュールの製造方法、無電解メッキ方法及び無電解メッキ装置

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3868272A (en) * 1973-03-05 1975-02-25 Electrovert Mfg Co Ltd Cleaning of printed circuit boards by solid and coherent jets of cleaning liquid
FR2301307A1 (fr) * 1975-02-24 1976-09-17 Applic Meca Pour Ind Labo Installation pour le traitement de produits par passage dans un liquide
DE2606984C3 (de) * 1976-02-20 1978-08-24 Siemens Ag Verfahren und Einrichtung zum chemischen Reinigen von Kontaktierungslöchern in Leiterplatten
FR2352853A1 (fr) * 1976-05-28 1977-12-23 Sumitomo Chemical Co Procede et dispositif de nettoyage et/ou de revetement par immersion d'articles en resine synthetique notamment
US4076222A (en) * 1976-07-19 1978-02-28 Schaming Edward J Runout cooling method and apparatus for metal rolling mills
US4132567A (en) * 1977-10-13 1979-01-02 Fsi Corporation Apparatus for and method of cleaning and removing static charges from substrates
JPS5621147A (en) * 1979-07-27 1981-02-27 Xerox Corp Sheet collector and sorter
DE3006045A1 (de) * 1980-02-18 1981-08-20 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Verfahren und vorrichtung zur behandlung, insbesondere reinigung, von flachen objekten
DE3011061C2 (de) * 1980-03-21 1983-12-22 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Verfahren zur Intensivierung von Spül- und Reinigungsprozessen für Perforationen in Formstücken in Spül- und Reinigungsautomaten
JPS5858292A (ja) * 1981-09-30 1983-04-06 Electroplating Eng Of Japan Co 微小孔を有するメツキ物のメツキ装置
DE3305564C1 (de) * 1983-02-15 1984-03-22 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Verfahren zum Aufbau von metallisierten Leiterbahnen und Durchkontaktierungen an gelochten Leiterplatten
SE440719B (sv) * 1983-06-17 1985-08-12 Holmstrands Plaatindustri Ab Sett och anordning vid rengoring av kretskort, som tidigare underkastats en lodningsoperation med flussmedel
US4543130A (en) * 1984-08-28 1985-09-24 Rca Corporation Megasonic cleaning apparatus and method

Also Published As

Publication number Publication date
SK278074B6 (en) 1995-12-06
KR930010062B1 (ko) 1993-10-14
BG49390A3 (en) 1991-10-15
CA1276528C (en) 1990-11-20
KR870002752A (ko) 1987-04-06
EP0212253B2 (de) 1998-11-11
US4789405A (en) 1988-12-06
CN86105385A (zh) 1987-04-01
AT397011B (de) 1994-01-25
JPH0445996B2 (cs) 1992-07-28
EP0212253B1 (de) 1990-02-28
EP0212253A2 (de) 1987-03-04
EP0212253A3 (en) 1987-08-12
JPS6297396A (ja) 1987-05-06
DE3528575A1 (de) 1987-02-19
DE3669256D1 (de) 1990-04-05
ATA209586A (de) 1993-05-15
CN1016483B (zh) 1992-04-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CZ278956B6 (en) Process for cleaning and/or metal coating of bored holes in horizontally guided guide plates and device for carrying out said process
US4832811A (en) Electroplating apparatus for plate-shaped workpieces, particularly printed circuit boards
US8545687B2 (en) Apparatus and method for the electrolytic treatment of a plate-shaped product
US4986888A (en) Electroplating apparatus for plate-shaped workpieces
JPH024678B2 (cs)
DE10311575A1 (de) Verfahren zum elektrolytischen Metallisieren von Werkstücken mit Bohrungen mit einem hohen Aspektverhältnis
JP4826756B2 (ja) 電気めっき方法
US4846202A (en) Device for cleaning or chemical treatment or workpieces
US5211826A (en) Electroplating means for perforated printed circuit boards to be treated in a horizontal pass
US6240934B1 (en) Method and device for treating holes or recesses extending into workpieces with liquid treatment media
US5223037A (en) Plant for the manufacture of printed-circuit boards or multi-layers
JPH0354887A (ja) プリント基板の微小孔処理方法及びその装置
US6849865B1 (en) Chemical processor
AT396311B (de) Vorrichtung zur kontinuierlichen oberflaechenbehandlung und durchkontaktierung von leiterplatten
TWI615510B (zh) 吸入鍍覆裝置
JPH0356696A (ja) 湿式電解処理装置
JPS60131995A (ja) プリント配線基板端子部の連続めつき方法
JPS62202099A (ja) プリント基板のメツキ装置
JPH049500A (ja) 電気めっき装置
US4545884A (en) High frequency electroplating device
KR20020062642A (ko) 기판 형태의 작업물, 특히 인쇄 회로 기판을 전해처리하기위한 장치
CN119162643A (zh) 导电夹铜刺消除系统及方法
JPS63179080A (ja) 無電解銅めつき装置
JP3450179B2 (ja) 表面処理装置
JPH0290591A (ja) 孔内処理用治具

Legal Events

Date Code Title Description
IF00 In force as of 2000-06-30 in czech republic
MM4A Patent lapsed due to non-payment of fee

Effective date: 20050806