JPS6335799A - 水平送り処理装置 - Google Patents
水平送り処理装置Info
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- JPS6335799A JPS6335799A JP62185348A JP18534887A JPS6335799A JP S6335799 A JPS6335799 A JP S6335799A JP 62185348 A JP62185348 A JP 62185348A JP 18534887 A JP18534887 A JP 18534887A JP S6335799 A JPS6335799 A JP S6335799A
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- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 35
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 claims description 6
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 abstract 3
- 238000005187 foaming Methods 0.000 abstract 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 7
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 6
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 239000000080 wetting agent Substances 0.000 description 3
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 230000003750 conditioning effect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical group [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013543 active substance Substances 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 239000013043 chemical agent Substances 0.000 description 1
- 238000007872 degassing Methods 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 238000002203 pretreatment Methods 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0085—Apparatus for treatments of printed circuits with liquids not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46; conveyors and holding means therefor
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23G—CLEANING OR DE-GREASING OF METALLIC MATERIAL BY CHEMICAL METHODS OTHER THAN ELECTROLYSIS
- C23G3/00—Apparatus for cleaning or pickling metallic material
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Tunnel Furnaces (AREA)
- Treatment Of Fiber Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は貯蔵容器からボユ・７′によって処理液を供
給される々８理全、と処理室から排出される処理液を貯
蔵容器ムこ導（（１１〜ｄｆ管を備える水平送り式導体
板処理装置に関する子）のである。
給される々８理全、と処理室から排出される処理液を貯
蔵容器ムこ導（（１１〜ｄｆ管を備える水平送り式導体
板処理装置に関する子）のである。
この種の処理液連続循環型処理装置は特に電気鍍金技術
乙こおいて材料の前処理、金属化および後処理に導入さ
れていも、更に＋オ料の無電流金属化に対しても使用可
能である。この種の処′Ｉ７Ｉ！装置では処理液の種類
によっては貯蔵容器に戻す際処理液中に空気が混入し貯
蔵容器内に泡が生ずることがある。特に湿潤剤を多量に
含む処理液例えば無電流金属析出の準備段階において使
用される清浄兼コンディショニング溶液又はスズの電解
析出用の７Ｊ解質溶液の場合１、泡の発生が激しく多室
の泡が貯蔵容器から溢４ツ７出ずことがある。
乙こおいて材料の前処理、金属化および後処理に導入さ
れていも、更に＋オ料の無電流金属化に対しても使用可
能である。この種の処′Ｉ７Ｉ！装置では処理液の種類
によっては貯蔵容器に戻す際処理液中に空気が混入し貯
蔵容器内に泡が生ずることがある。特に湿潤剤を多量に
含む処理液例えば無電流金属析出の準備段階において使
用される清浄兼コンディショニング溶液又はスズの電解
析出用の７Ｊ解質溶液の場合１、泡の発生が激しく多室
の泡が貯蔵容器から溢４ツ７出ずことがある。
水平送りで処理さね、る導体板の場合、処理液の強力な
楯（ｑによってＭ通接触孔本強制貫流させることができ
るが、循環頃を高めろと泡の発生も更に助成される、 泡防止剤は泡を発生し易い液体に加えて泡の形成を減少
あるいは阻止する物質であるが、これは泡形成物質を境
界面から排除し自身は泡形成作用のない界面活性物質で
あるか、液体の表面張力を高める物Ｗである。上記の処
理装置の場合このような泡防止剤の添加は処理液の特性
を著しく阻害するから化学剤による泡の発生の防止は排
除されなければならない。
楯（ｑによってＭ通接触孔本強制貫流させることができ
るが、循環頃を高めろと泡の発生も更に助成される、 泡防止剤は泡を発生し易い液体に加えて泡の形成を減少
あるいは阻止する物質であるが、これは泡形成物質を境
界面から排除し自身は泡形成作用のない界面活性物質で
あるか、液体の表面張力を高める物Ｗである。上記の処
理装置の場合このような泡防止剤の添加は処理液の特性
を著しく阻害するから化学剤による泡の発生の防止は排
除されなければならない。
（発明が解決しようとする問題点〕
この発明の目的は冒頭に挙げた処理装置において、貯蔵
容器内の泡の発生を減少させるかあるいは阻止すること
である。
容器内の泡の発生を減少させるかあるいは阻止すること
である。
この目的は冒頭に挙げた処理装置において、排流管を貯
蔵容器内ｔこ設けられた分配管に連結し、この分配管に
少なくとも１つの流出スリ・ントを液面より上に設ける
ことによって達成される。
蔵容器内ｔこ設けられた分配管に連結し、この分配管に
少なくとも１つの流出スリ・ントを液面より上に設ける
ことによって達成される。
この発明は、貯蔵容器内の液面のすぐ上方に流出スリッ
ト４情える分配管は空気又はガスの脱出匁助長するとの
知見に基くものである。更にこの流出スリット々よって
流出断面積が拡大され、それろ・−１元＋ｒ、て流出速
１をが低ドすることも泡の形成を４１く減２スセ“ろに ｒ）″１発明の有利な実施態様において１．Ｌ、（非′
／Ｎ管がＩＪ字形の湾曲部を通して下から分配管に連結
されでいる。このよ・う力Ｃす・イソオン形の掛？ｎ管
樽成ムよ泡の発生・矢更に強力に阻１しする。
ト４情える分配管は空気又はガスの脱出匁助長するとの
知見に基くものである。更にこの流出スリット々よって
流出断面積が拡大され、それろ・−１元＋ｒ、て流出速
１をが低ドすることも泡の形成を４１く減２スセ“ろに ｒ）″１発明の有利な実施態様において１．Ｌ、（非′
／Ｎ管がＩＪ字形の湾曲部を通して下から分配管に連結
されでいる。このよ・う力Ｃす・イソオン形の掛？ｎ管
樽成ムよ泡の発生・矢更に強力に阻１しする。
分配管を閉覆の形にすることも泡の抑制乙こ有利である
ことが明・−プ）・乙、′二な−、た。これによってン
市出断１Ｔｉ１積を更（に：増大さ・＋４：≧）ことが
できイ〕。：管用断面積の増すにけ、分配管（こ流出ス
ＩＪ 、、、 ）を没げろごとも有効である、 流出スリッ１−の脱ガス作用に関しては、分配η゛のｊ
新面を円形又は長円形とずろのが特Ｚ、τイｆ和である
７ 史に別の実施１１μ揉パ−よ夕いこは、ＩＰ流告に調整
−侘が設はら杓、る。ｌ−力よう：τ、渭整弁によって
排流管内に貯蔵容器出口に達する液柱が形成されるよ・
うに調整することができる。このような液柱により貯蔵
容器出口乙こおいて既に水流ポンプ原理に基く空気の侵
入が確実に阻止される。
ことが明・−プ）・乙、′二な−、た。これによってン
市出断１Ｔｉ１積を更（に：増大さ・＋４：≧）ことが
できイ〕。：管用断面積の増すにけ、分配管（こ流出ス
ＩＪ 、、、 ）を没げろごとも有効である、 流出スリッ１−の脱ガス作用に関しては、分配η゛のｊ
新面を円形又は長円形とずろのが特Ｚ、τイｆ和である
７ 史に別の実施１１μ揉パ−よ夕いこは、ＩＰ流告に調整
−侘が設はら杓、る。ｌ−力よう：τ、渭整弁によって
排流管内に貯蔵容器出口に達する液柱が形成されるよ・
うに調整することができる。このような液柱により貯蔵
容器出口乙こおいて既に水流ポンプ原理に基く空気の侵
入が確実に阻止される。
最後にポンプと貯蔵容器との間で導入管に調整弁を設け
ることも効果的であることが示された。
ることも効果的であることが示された。
この調整弁により流出スリットの直下に置く必要がある
液面の節電で精確な調整が可姥となる。
液面の節電で精確な調整が可姥となる。
〔実施例］
図面乙こ辰１１．た一７権例についてこの発明を更に詳
潟Ｉ、二Ｊぐ明４−る。
潟Ｉ、二Ｊぐ明４−る。
第１図に示す導体板処理装置では、導体板■ｐが処理室
Ｂｚ内・り輸送ローうに、よって水平方向に送られる。
Ｂｚ内・り輸送ローうに、よって水平方向に送られる。
貯藏容器ｖｂ内の処理液はポンプＰによって処理室６．
′、供給される。ポンプＰの貯蔵容器内Ｇこ’ＩＦかれ
る部分２１．ｌｉ図を見易くするため除がねでいる。ポ
ンプＩ用６：貯＠容器ｖｂに吸い［−げた処理〆イ々を
鼎整弁Ｒ＼弓２と導管Ｚｐを通して処理室の導体板通路
下に表け・ちれた１け）′存ｌジスタＦｒ４こ仄１（す
るゆこの溢流レジスタは矢印Ｓｔで示す上向きの流れを
作り導体板Ｌ ｐの総ての接触孔が均等に貫流されるよ
うにする。処理液はここから堰板Ｗｈを超えて矢印Ｐｆ
ｌの方向に収液槽Ａｗに流れ込む。処理室Ｂｚ内の液面
Ｆｓｌの高さは堰板Ｗｈの上端によって決められる。
′、供給される。ポンプＰの貯蔵容器内Ｇこ’ＩＦかれ
る部分２１．ｌｉ図を見易くするため除がねでいる。ポ
ンプＩ用６：貯＠容器ｖｂに吸い［−げた処理〆イ々を
鼎整弁Ｒ＼弓２と導管Ｚｐを通して処理室の導体板通路
下に表け・ちれた１け）′存ｌジスタＦｒ４こ仄１（す
るゆこの溢流レジスタは矢印Ｓｔで示す上向きの流れを
作り導体板Ｌ ｐの総ての接触孔が均等に貫流されるよ
うにする。処理液はここから堰板Ｗｈを超えて矢印Ｐｆ
ｌの方向に収液槽Ａｗに流れ込む。処理室Ｂｚ内の液面
Ｆｓｌの高さは堰板Ｗｈの上端によって決められる。
処理室Ｂｚを出て収液槽Ａｗに集められた処理液は排流
管Ａ２を通して下の貯蔵容器ｖｂに戻されるから、処理
液は閉鎖循環路内を連続的に循環することになる。
管Ａ２を通して下の貯蔵容器ｖｂに戻されるから、処理
液は閉鎖循環路内を連続的に循環することになる。
排流管Ａ２は貯蔵容器ｖｂのｇＤを通過した後第２図に
示すような（１字形の湾曲部Ｂｏを通して下から環状の
分配管Ｖｒに開口する。貯蔵容器ｖｂ内に水平に設けら
れた分配管Ｖｒはその上部に環状に切られた流出スリン
）Ａｓを備え、このスリットは分配管Ｖｒ内の処理液面
ト′ｓ２の直上に置かれる。処理液面Ｆｓ２の設定は例
えば調整弁Ｒｖ２によっても可能である。
示すような（１字形の湾曲部Ｂｏを通して下から環状の
分配管Ｖｒに開口する。貯蔵容器ｖｂ内に水平に設けら
れた分配管Ｖｒはその上部に環状に切られた流出スリン
）Ａｓを備え、このスリットは分配管Ｖｒ内の処理液面
ト′ｓ２の直上に置かれる。処理液面Ｆｓ２の設定は例
えば調整弁Ｒｖ２によっても可能である。
ｔｌ？藏容器ｖｂに戻された処理液は液面の直、トに置
かれた流出スリン）ＡＳを通して矢印Ｐｆ２で示すよう
に流れ出ず。その際流出スリットＡｓＯ形と位置が同伴
空気の脱出を促進する。更に排出スリットＡｓは流出断
面積を増大し、処理液の流出速度を低下させて泡の発生
を防止する。
かれた流出スリン）ＡＳを通して矢印Ｐｆ２で示すよう
に流れ出ず。その際流出スリットＡｓＯ形と位置が同伴
空気の脱出を促進する。更に排出スリットＡｓは流出断
面積を増大し、処理液の流出速度を低下させて泡の発生
を防止する。
排流管Ａｌに設けられた調整弁Ｒｖｌは、収液［Ａ Ｗ
の出口に達する液柱が構成されるように調整することが
できる。これによって収液槽Ａｗの出口区域における水
流ポンプ原理に基く空気の作用が阻止される。
の出口に達する液柱が構成されるように調整することが
できる。これによって収液槽Ａｗの出口区域における水
流ポンプ原理に基く空気の作用が阻止される。
上記の処理装置６ごおいては、湿潤剤含有量の多い処理
液であっても貯蔵容器内の有害な泡の形成を阻止するこ
とができる。泡の形成を低減あるいは阻止する前記の手
段は、湿潤剤含有量が約２５％の′清浄コンディジづニ
ング溶液で導体板を処理する場合にも有効である。この
発明による処理装置は処理液を貯蔵容器あるいは溜に戻
す際に有害な泡が発生する可能性がある総ての場合に推
奨されるものである。
液であっても貯蔵容器内の有害な泡の形成を阻止するこ
とができる。泡の形成を低減あるいは阻止する前記の手
段は、湿潤剤含有量が約２５％の′清浄コンディジづニ
ング溶液で導体板を処理する場合にも有効である。この
発明による処理装置は処理液を貯蔵容器あるいは溜に戻
す際に有害な泡が発生する可能性がある総ての場合に推
奨されるものである。
第１図はこの発明の一実施例の概略構成図、第２図は第
１７の装置に使用される排流管と分配管の聞のサイフオ
ン形連結部の構成図を示す。 １、ρ・・・導体板、Ｂｚ・・・処理室、ｖｂ・・・貯
蔵容器、Ｖｒ・・・分配管、Ａｅ・・・排流管。 、−・シー二；） ＩＧ Ｉ ＩＧ ２
１７の装置に使用される排流管と分配管の聞のサイフオ
ン形連結部の構成図を示す。 １、ρ・・・導体板、Ｂｚ・・・処理室、ｖｂ・・・貯
蔵容器、Ｖｒ・・・分配管、Ａｅ・・・排流管。 、−・シー二；） ＩＧ Ｉ ＩＧ ２
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）処理液が貯蔵容器からポンプによって処理室に送ら
れ、処理室から流出する処理液に対して貯蔵容器に連結
された排流管が設けられている処理装置において、排流
管（Ａｌ）が貯蔵容器（Ｖｂ）内に設けられた分配管（
Ｖｒ）に連結されていること、分配管（Ｖｒ）が少なく
とも１つの液面（Ｆｓ２）の上方に設けられた流出スリ
ット（Ａｓ）を備えていることを特徴とする水平送り処
理装置。 ２）排流管（Ａｌ）がＵ字形湾曲部（Ｂｏ）を通して下
側から分配管（Ｖｒ）に開口することを特徴とする特許
請求の範囲第１項記載の処理装置。 ３）分配管（Ｖｒ）が閉環の形であることを特徴とする
特許請求の範囲第１項又は第２項記載の処理装置。 ４）分配管（Ｖｒ）がその全長に亘る流出スリット（Ａ
ｓ）を備えていることを特徴とする特許請求の範囲第１
項ないし第３項のいずれか１つに記載の処理装置。 ５）分配管（Ｖｒ）の断面が円形又は長円形であること
を特徴とする特許請求の範囲第１項ないし第４項のいず
れか１つに記載の処理装置。 ６）排流管（Ａｌ）に調整弁（ＲＶ１）が設けられてい
ることを特徴とする特許請求の範囲第１項ないし第５項
のいずれか１つに記載の処理装置。 ７）ポンプ（Ｐ）と貯蔵容器（Ｖｂ）との間で供給管（
Ｚｌ）に調整弁（Ｒｖ２）が設けられていることを特徴
とする特許請求の範囲第１項ないし第６項のいずれか１
つに記載の処理装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE3625423 | 1986-07-28 | ||
| DE3625423.1 | 1986-07-28 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6335799A true JPS6335799A (ja) | 1988-02-16 |
Family
ID=6306106
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62185348A Pending JPS6335799A (ja) | 1986-07-28 | 1987-07-24 | 水平送り処理装置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4761213A (ja) |
| EP (1) | EP0254961B1 (ja) |
| JP (1) | JPS6335799A (ja) |
| AT (1) | ATE48019T1 (ja) |
| DE (1) | DE3760999D1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014234539A (ja) * | 2013-06-03 | 2014-12-15 | 富士フイルム株式会社 | 成膜装置 |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63274794A (ja) * | 1987-05-01 | 1988-11-11 | Oki Electric Ind Co Ltd | 誘電体コアの電解メツキ方法 |
| US4986888A (en) * | 1988-07-07 | 1991-01-22 | Siemens Aktiengesellschaft | Electroplating apparatus for plate-shaped workpieces |
| IT1256443B (it) * | 1992-11-23 | 1995-12-05 | Impianto galvanico a celle elettrolitiche contrapposte con alimentazione in continuo delle superfici da trattare | |
| EP1541719A3 (en) | 1998-05-20 | 2006-05-31 | Process Automation International Limited | An electroplating machine |
| US6261425B1 (en) | 1998-08-28 | 2001-07-17 | Process Automation International, Ltd. | Electroplating machine |
| JP3120073B2 (ja) * | 1999-02-22 | 2000-12-25 | 東京化工機株式会社 | 薬液処理装置 |
| US20210338907A1 (en) * | 2018-08-23 | 2021-11-04 | Fibrothelium Gmbh | Preparation of fibroin and therapeutic products made thereof |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2418934A (en) * | 1944-07-11 | 1947-04-15 | American Foundry Equip Co | Cleaning machine |
-
1987
- 1987-05-26 US US07/053,707 patent/US4761213A/en not_active Expired - Fee Related
- 1987-07-15 EP EP87110228A patent/EP0254961B1/de not_active Expired
- 1987-07-15 DE DE8787110228T patent/DE3760999D1/de not_active Expired
- 1987-07-15 AT AT87110228T patent/ATE48019T1/de not_active IP Right Cessation
- 1987-07-24 JP JP62185348A patent/JPS6335799A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014234539A (ja) * | 2013-06-03 | 2014-12-15 | 富士フイルム株式会社 | 成膜装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE3760999D1 (en) | 1989-12-21 |
| EP0254961A1 (de) | 1988-02-03 |
| US4761213A (en) | 1988-08-02 |
| EP0254961B1 (de) | 1989-11-15 |
| ATE48019T1 (de) | 1989-12-15 |
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