JP3070989B2 - 白金抵抗体式温度センサのリード取出部接合構造 - Google Patents
白金抵抗体式温度センサのリード取出部接合構造Info
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- JP3070989B2 JP3070989B2 JP3222061A JP22206191A JP3070989B2 JP 3070989 B2 JP3070989 B2 JP 3070989B2 JP 3222061 A JP3222061 A JP 3222061A JP 22206191 A JP22206191 A JP 22206191A JP 3070989 B2 JP3070989 B2 JP 3070989B2
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、冷却時の剥離防止が図
れる白金抵抗体式温度センサのリード取出部接合構造に
関する。本発明は厚膜基板のろう付け構造体等に利用さ
れる。
れる白金抵抗体式温度センサのリード取出部接合構造に
関する。本発明は厚膜基板のろう付け構造体等に利用さ
れる。
【0002】
【従来の技術】白金は、化学的に安定でしかも電気抵抗
の温度依存性が大きいので、温度センサ材料に用いられ
ている。そして、従来の白金温度センサのリード取出部
接合構造としては、図3に示すように、アルミナ基板1
上に厚膜白金抵抗パターンを形成し、このパターン端部
にリード取出部3を設け、このリード取出部3にリード
線41がロー材料5を用いて接合された構成が知られて
いる(特開昭64−65426号公報、特開平1−43
894号公報)。
の温度依存性が大きいので、温度センサ材料に用いられ
ている。そして、従来の白金温度センサのリード取出部
接合構造としては、図3に示すように、アルミナ基板1
上に厚膜白金抵抗パターンを形成し、このパターン端部
にリード取出部3を設け、このリード取出部3にリード
線41がロー材料5を用いて接合された構成が知られて
いる(特開昭64−65426号公報、特開平1−43
894号公報)。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記従来のリ
ード取出部接合構造においては、リード取出部の幅とリ
ード線高さの関係には全く言及されておらず、通常の条
件下で接合した場合は、図3に示すように、冷却時に冷
却時の収縮によりセラミックス基板1とリード取出部3
との間でひずみが残り、接合強度が弱くなり剥離が生じ
るという問題があった。
ード取出部接合構造においては、リード取出部の幅とリ
ード線高さの関係には全く言及されておらず、通常の条
件下で接合した場合は、図3に示すように、冷却時に冷
却時の収縮によりセラミックス基板1とリード取出部3
との間でひずみが残り、接合強度が弱くなり剥離が生じ
るという問題があった。
【0004】本発明は、上記欠点を克服するものであ
り、冷却時の剥離を防止した白金抵抗体式温度センサの
リード取出部接合構造を提供することを目的とする。
り、冷却時の剥離を防止した白金抵抗体式温度センサの
リード取出部接合構造を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、白金抵抗
体式温度センサのリード取出部接合構造において、冷却
時の剥離防止について種々検討した結果、上記厚膜抵抗
層のリード取出部の幅(B)と上記接続端子部の高さ
(H)の比を2以上にすること、更には、リード取出部
を白金とセラミックスとの混合割合を変えた二層構造と
することにより、この欠点が解消されることを見出し
て、本発明を完成するに至ったのである。
体式温度センサのリード取出部接合構造において、冷却
時の剥離防止について種々検討した結果、上記厚膜抵抗
層のリード取出部の幅(B)と上記接続端子部の高さ
(H)の比を2以上にすること、更には、リード取出部
を白金とセラミックスとの混合割合を変えた二層構造と
することにより、この欠点が解消されることを見出し
て、本発明を完成するに至ったのである。
【0006】即ち、本第1発明の白金抵抗体式温度セン
サのリード取出部接合構造は、少なくとも白金を含みリ
ード取出部を有する厚膜抵抗層を同時焼成によりセラミ
ックス基板上に設け、該厚膜抵抗層のリード取出部とリ
ード線の接続端子部とをロー材料で接合する白金抵抗体
式温度センサのリード取出部構造において、上記厚膜抵
抗層のリード取出部の幅(B)が上記接続端子部の高さ
(H)の2倍以上であり、上記リード取出部は、上記セ
ラミックス基板上に形成される下層と該下層上に形成さ
れる上層との二層構造からなり、該下層はセラミックス
及び白金を100重量部とする場合該セラミックスを1
0重量部以上含有し、該上層は、セラミックス及び白金
を100重量部とする場合該セラミックスを5重量部以
下含有することを特徴とする。
サのリード取出部接合構造は、少なくとも白金を含みリ
ード取出部を有する厚膜抵抗層を同時焼成によりセラミ
ックス基板上に設け、該厚膜抵抗層のリード取出部とリ
ード線の接続端子部とをロー材料で接合する白金抵抗体
式温度センサのリード取出部構造において、上記厚膜抵
抗層のリード取出部の幅(B)が上記接続端子部の高さ
(H)の2倍以上であり、上記リード取出部は、上記セ
ラミックス基板上に形成される下層と該下層上に形成さ
れる上層との二層構造からなり、該下層はセラミックス
及び白金を100重量部とする場合該セラミックスを1
0重量部以上含有し、該上層は、セラミックス及び白金
を100重量部とする場合該セラミックスを5重量部以
下含有することを特徴とする。
【0007】上記リード取出部の幅(B)が上記接続端
子部の高さ(H)の2倍未満では冷却時に冷却時の収縮
によりセラミックス基板とリード取出部との間で、剥離
が生じるためである。更に、このリード線の接続端子部
は、第2発明に示すように、横断面が略楕円状若しくは
略トラック状であり、上記厚膜抵抗層のリード取出部の
幅(B)が上記接続端子部の高さ(H)の3倍以上であ
るものとするのが好ましい。より一層剥離が生じにくい
ためである。
子部の高さ(H)の2倍未満では冷却時に冷却時の収縮
によりセラミックス基板とリード取出部との間で、剥離
が生じるためである。更に、このリード線の接続端子部
は、第2発明に示すように、横断面が略楕円状若しくは
略トラック状であり、上記厚膜抵抗層のリード取出部の
幅(B)が上記接続端子部の高さ(H)の3倍以上であ
るものとするのが好ましい。より一層剥離が生じにくい
ためである。
【0008】上記下層のセラミックス含有量が10重量
%未満の場合は、この下層とセラミックス基板との接合
強度が不十分となり、上層のセラミックス含有量が5重
量%を超える場合には、この上層とロー材料との接合強
度が不十分となるため好ましくない。より好ましいの
は、上層のセラミックス含有量が2重量%以下の場合で
ある。これにより、セラミックス基板とリード取出部と
の接合強度が高くなるとともに、ろう付時にリード取出
部の剥離もなくなった。
%未満の場合は、この下層とセラミックス基板との接合
強度が不十分となり、上層のセラミックス含有量が5重
量%を超える場合には、この上層とロー材料との接合強
度が不十分となるため好ましくない。より好ましいの
は、上層のセラミックス含有量が2重量%以下の場合で
ある。これにより、セラミックス基板とリード取出部と
の接合強度が高くなるとともに、ろう付時にリード取出
部の剥離もなくなった。
【0009】
【実施例】以下、実施例により本発明を具体的に説明す
る。セラミックス配線基板は以下のようにして製造され
た。まず、アルミナ92%、他成分MgO、SiO2 、
CaOのグリーンシート(厚さ;0.8mm)上に白金
インク(白金ブラック2重量部:白金スポンジ1重量
部、他にセラミックス材料(共素地)、ブチルカルビド
ール及び有機バインダーを含む。)を印刷して図1に示
すパターン2とこのパターン端部に設けられたリード取
出部3a、3bを形成する。次に大気下、350℃で2
4時間、加熱して樹脂抜きをした後、1600℃で2時
間の焼成を大気下にて行った。焼成後の白金パターン膜
2及びリード取出部3a、3bの膜厚は30μmであ
り、その幅は表1に示す値とした。尚、リード取出部3
の構造は、表1及び図2に示すように、試料No.16
は単層であるが、他は上層31及び下層32からなる2
層構造である。その場合の各層の組成は表1に示す。
る。セラミックス配線基板は以下のようにして製造され
た。まず、アルミナ92%、他成分MgO、SiO2 、
CaOのグリーンシート(厚さ;0.8mm)上に白金
インク(白金ブラック2重量部:白金スポンジ1重量
部、他にセラミックス材料(共素地)、ブチルカルビド
ール及び有機バインダーを含む。)を印刷して図1に示
すパターン2とこのパターン端部に設けられたリード取
出部3a、3bを形成する。次に大気下、350℃で2
4時間、加熱して樹脂抜きをした後、1600℃で2時
間の焼成を大気下にて行った。焼成後の白金パターン膜
2及びリード取出部3a、3bの膜厚は30μmであ
り、その幅は表1に示す値とした。尚、リード取出部3
の構造は、表1及び図2に示すように、試料No.16
は単層であるが、他は上層31及び下層32からなる2
層構造である。その場合の各層の組成は表1に示す。
【0010】その後、銀ロー材料「BAg−4」(又は
金ロー材料「BAu−1」)を用いて、リード取出部3
とリード線4a、4bの接続端子部41a、41bとの
ろう付けを行った。このリード線(Ni線)の接続端子
部41の高さ(H)としては、各々、表1に示すような
値とした。尚、試料No.3、5は直径0.7mmφの
リード線を潰してその高さを0.4mmとしたものであ
る。
金ロー材料「BAu−1」)を用いて、リード取出部3
とリード線4a、4bの接続端子部41a、41bとの
ろう付けを行った。このリード線(Ni線)の接続端子
部41の高さ(H)としては、各々、表1に示すような
値とした。尚、試料No.3、5は直径0.7mmφの
リード線を潰してその高さを0.4mmとしたものであ
る。
【0011】
【表1】
【0012】更に、上記ろう付けは、カーボン材料から
なる治具の一方の型中の所定の溝中にリード線の先端を
挿入するとともにこの接合位置にロー材料を配置し、更
にセラミックス基板を配置し、更に他方の型を合わせ、
一体物としこれを加熱することにより、行った。以上よ
り、接合した構造体を水中に入れ超音波により洗浄し
た。この超音波洗浄条件は、シャープ株式会社製のSH
ARP UT−304型洗浄器を用いて強弱レベル7目
盛で15分間洗浄した。更に、この超音波洗浄後の構造
体の接合されたリード線を、リード線のリード方向に直
角に1kgfの力にて引っ張って、引っ張り試験を行っ
た。
なる治具の一方の型中の所定の溝中にリード線の先端を
挿入するとともにこの接合位置にロー材料を配置し、更
にセラミックス基板を配置し、更に他方の型を合わせ、
一体物としこれを加熱することにより、行った。以上よ
り、接合した構造体を水中に入れ超音波により洗浄し
た。この超音波洗浄条件は、シャープ株式会社製のSH
ARP UT−304型洗浄器を用いて強弱レベル7目
盛で15分間洗浄した。更に、この超音波洗浄後の構造
体の接合されたリード線を、リード線のリード方向に直
角に1kgfの力にて引っ張って、引っ張り試験を行っ
た。
【0013】この結果を表1に示した。尚、参考のため
にリード取出部の幅(B)/接続端子部の高さ(H)の
比を併記した。この表中の「×」とは超音波洗浄中に剥
離したもの、「△」とは、この洗浄時の剥離はしなかっ
たものの1kgf以下で剥離したもの、「○」とは、洗
浄時の剥離も1kgf以下での剥離もしなかったもので
ある。この結果によれば、B/H比が1.7の場合(N
o.9)は超音波洗浄時に剥離してしまった。また、下
層又は単層のセラミックス含有量が5wt%の場合(N
o.13、16)も引っ張り性能が良くなかった。更
に、上層のセラミックス含有量が10wt%(No.1
7)、7wt%(No.18)の場合も1kgfにて剥
離してしまった。一方、B/H比が2.0〜4.0、下
層のセラミックス含有量が10〜20wt%、且つ上層
のセラミックス含有量が0〜5wt%の場合(上記以外
の試料No.)は、いずれも、上記剥離は生ぜず、引っ
張り性能は良好であった。
にリード取出部の幅(B)/接続端子部の高さ(H)の
比を併記した。この表中の「×」とは超音波洗浄中に剥
離したもの、「△」とは、この洗浄時の剥離はしなかっ
たものの1kgf以下で剥離したもの、「○」とは、洗
浄時の剥離も1kgf以下での剥離もしなかったもので
ある。この結果によれば、B/H比が1.7の場合(N
o.9)は超音波洗浄時に剥離してしまった。また、下
層又は単層のセラミックス含有量が5wt%の場合(N
o.13、16)も引っ張り性能が良くなかった。更
に、上層のセラミックス含有量が10wt%(No.1
7)、7wt%(No.18)の場合も1kgfにて剥
離してしまった。一方、B/H比が2.0〜4.0、下
層のセラミックス含有量が10〜20wt%、且つ上層
のセラミックス含有量が0〜5wt%の場合(上記以外
の試料No.)は、いずれも、上記剥離は生ぜず、引っ
張り性能は良好であった。
【0014】尚、本発明においては、前記具体的実施例
に示すものに限られず、目的、用途に応じて本発明の範
囲内で種々変更した実施例とすることができる。即ち、
前記セラミックスの種類はMo、Wでもよく、セラミッ
クス基板、リード取出部若しくは接続端子部の形状、厚
み(高さ)、更には厚膜抵抗パターンの形状、積層の有
無等は、特に限定されず、種々選択される。
に示すものに限られず、目的、用途に応じて本発明の範
囲内で種々変更した実施例とすることができる。即ち、
前記セラミックスの種類はMo、Wでもよく、セラミッ
クス基板、リード取出部若しくは接続端子部の形状、厚
み(高さ)、更には厚膜抵抗パターンの形状、積層の有
無等は、特に限定されず、種々選択される。
【0015】
【発明の効果】本発明の白金抵抗体式温度センサのリー
ド取出部接合構造は、接合部分の引っ張り強度に優れ、
冷却時の剥離防止が図れる。
ド取出部接合構造は、接合部分の引っ張り強度に優れ、
冷却時の剥離防止が図れる。
【図1】実施例における白金抵抗体式温度センサのリー
ド取出部接合構造の全体斜視図である。
ド取出部接合構造の全体斜視図である。
【図2】実施例における白金抵抗体式温度センサのリー
ド取出部接合構造の説明断面図である。
ド取出部接合構造の説明断面図である。
【図3】従来の白金抵抗体式温度センサのリード取出部
接合構造において接合部分おいて剥離する状態を示す説
明断面図である。
接合構造において接合部分おいて剥離する状態を示す説
明断面図である。
1 セラミックス基板 2 白金抵抗パターン 3 リード取出部 31 上層 32 下層 4 リード線 41 接続端子部 5 ロー材料。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G01K 1/00 - 19/00 H01C 7/02 - 7/22
Claims (2)
- 【請求項1】 少なくとも白金を含みリード取出部を有
する厚膜抵抗層を同時焼成によりセラミックス基板上に
設け、該厚膜抵抗層のリード取出部とリード線の接続端
子部とをロー材料で接合するリード取出部構造におい
て、 上記リード取出部の幅(B)が上記接続端子部の高さ
(H)の2倍以上であり、上記リード取出部は、上記セ
ラミックス基板上に形成される下層と該下層上に形成さ
れる上層との二層構造からなり、該下層はセラミックス
及び白金を100重量部とする場合該セラミックスを1
0重量部以上含有し、該上層は、セラミックス及び白金
を100重量部とする場合該セラミックスを5重量部以
下含有することを特徴とする白金抵抗体式温度センサの
リード取出部接合構造。 - 【請求項2】 上記接続端子部は、横断面が略楕円状若
しくは略トラック状であり、上記リード取出部の幅
(B)が上記接続端子部の高さ(H)の3倍以上である
請求項1記載の白金抵抗体式温度センサのリード取出部
接合構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3222061A JP3070989B2 (ja) | 1991-08-07 | 1991-08-07 | 白金抵抗体式温度センサのリード取出部接合構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3222061A JP3070989B2 (ja) | 1991-08-07 | 1991-08-07 | 白金抵抗体式温度センサのリード取出部接合構造 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0540066A JPH0540066A (ja) | 1993-02-19 |
JP3070989B2 true JP3070989B2 (ja) | 2000-07-31 |
Family
ID=16776499
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3222061A Expired - Fee Related JP3070989B2 (ja) | 1991-08-07 | 1991-08-07 | 白金抵抗体式温度センサのリード取出部接合構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3070989B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102007046907B4 (de) * | 2007-09-28 | 2015-02-26 | Heraeus Sensor Technology Gmbh | Schichtwiderstand und Verfahren zu dessen Herstellung |
JP6404725B2 (ja) * | 2014-03-07 | 2018-10-17 | 日本特殊陶業株式会社 | 感温素子及び温度センサ |
JP6404726B2 (ja) | 2014-03-07 | 2018-10-17 | 日本特殊陶業株式会社 | 感温素子及び温度センサ |
JP6430910B2 (ja) * | 2015-08-05 | 2018-11-28 | 日本特殊陶業株式会社 | 感温素子および温度センサ |
-
1991
- 1991-08-07 JP JP3222061A patent/JP3070989B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0540066A (ja) | 1993-02-19 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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