JP2001242001A - 印刷抵抗基板およびこの印刷抵抗基板を用いた検出器 - Google Patents
印刷抵抗基板およびこの印刷抵抗基板を用いた検出器Info
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- JP2001242001A JP2001242001A JP2000058014A JP2000058014A JP2001242001A JP 2001242001 A JP2001242001 A JP 2001242001A JP 2000058014 A JP2000058014 A JP 2000058014A JP 2000058014 A JP2000058014 A JP 2000058014A JP 2001242001 A JP2001242001 A JP 2001242001A
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- wear resistance
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- Transmission And Conversion Of Sensor Element Output (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 耐摩耗性の必要な部分には耐摩耗性に優れ、
半田濡れ性の必要な部分には半田濡れ性の優れた印刷抵
抗基板およびこの印刷抵抗基板を用いた検出器を提供す
るものである。 【解決手段】 摺動接点６，７が摺動する導電体２，３
と半田１１が付着する第２の導電体８ａ，８ｂとを備え
た印刷抵抗基板を用いた検出器であって、第１の導電体
２，３を第２の導電体８ａ，８ｂを構成する材料よりも
耐摩耗性の高い材料で構成し、第２の導電体８ａ，８ｂ
を第１の導電体２，３を構成する材料よりも半田濡れ性
の高い材料で構成したものである。
半田濡れ性の必要な部分には半田濡れ性の優れた印刷抵
抗基板およびこの印刷抵抗基板を用いた検出器を提供す
るものである。 【解決手段】 摺動接点６，７が摺動する導電体２，３
と半田１１が付着する第２の導電体８ａ，８ｂとを備え
た印刷抵抗基板を用いた検出器であって、第１の導電体
２，３を第２の導電体８ａ，８ｂを構成する材料よりも
耐摩耗性の高い材料で構成し、第２の導電体８ａ，８ｂ
を第１の導電体２，３を構成する材料よりも半田濡れ性
の高い材料で構成したものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、たとえば車両の燃
料タンク内に設けられる液面検出装置などの検出器とこ
の検出器に用いられる印刷抵抗基板に関する。
料タンク内に設けられる液面検出装置などの検出器とこ
の検出器に用いられる印刷抵抗基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、印刷抵抗基板およびこの印刷抵抗
基板を用いた検出器は、例えば、特開平１−３１８９２
６号公報に示されているものがある。この従来例では、
単一種類の導体層で耐摩耗性と半田濡れ性の両方の特性
を満足するようにしたものであった。
基板を用いた検出器は、例えば、特開平１−３１８９２
６号公報に示されているものがある。この従来例では、
単一種類の導体層で耐摩耗性と半田濡れ性の両方の特性
を満足するようにしたものであった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、近年の製品の
品質基準では、前記従来の技術のように、単一種類の導
体層を用いて、相反する性質である耐摩耗性と半田濡れ
性とを満足することは困難な場合があった。
品質基準では、前記従来の技術のように、単一種類の導
体層を用いて、相反する性質である耐摩耗性と半田濡れ
性とを満足することは困難な場合があった。
【０００４】そこで、本発明は前記従来の問題点を解決
するためになされたもので、その目的は、耐摩耗性の必
要な部分には耐摩耗性に優れ、半田濡れ性の必要な部分
には半田濡れ性の優れた印刷抵抗基板およびこの印刷抵
抗基板を用いた検出器を提供するものである。
するためになされたもので、その目的は、耐摩耗性の必
要な部分には耐摩耗性に優れ、半田濡れ性の必要な部分
には半田濡れ性の優れた印刷抵抗基板およびこの印刷抵
抗基板を用いた検出器を提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は前記目的を達成
するため、基板上に導電体と抵抗体とを焼付形成した印
刷抵抗基板であって、前記導電体が第１の導電体と第２
の導電体とからなり、前記第１の導電体を前記第２の導
電体を構成する材料よりも耐摩耗性の高い材料で構成
し、前記第２の導電体を前記第１の導電体を構成する材
料よりも半田濡れ性の高い材料で構成したものである。
するため、基板上に導電体と抵抗体とを焼付形成した印
刷抵抗基板であって、前記導電体が第１の導電体と第２
の導電体とからなり、前記第１の導電体を前記第２の導
電体を構成する材料よりも耐摩耗性の高い材料で構成
し、前記第２の導電体を前記第１の導電体を構成する材
料よりも半田濡れ性の高い材料で構成したものである。
【０００６】また、摺動接点が摺動する第１の導電体と
半田が付着する第２の導電体とを備えた印刷抵抗基板を
用いた検出器であって、前記第１の導電体を前記第２の
導電体を構成する材料よりも耐摩耗性の高い材料で構成
し、前記第２の導電体を前記第１の導電体を構成する材
料よりも半田濡れ性の高い材料で構成したものである。
半田が付着する第２の導電体とを備えた印刷抵抗基板を
用いた検出器であって、前記第１の導電体を前記第２の
導電体を構成する材料よりも耐摩耗性の高い材料で構成
し、前記第２の導電体を前記第１の導電体を構成する材
料よりも半田濡れ性の高い材料で構成したものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明の印刷抵抗基板は、絶縁基
板１上に導電体２，３，８ａ，８ｂと抵抗体４と保護抵
抗９を焼付形成した印刷抵抗基板であって、導電体２，
３，８ａ，８ｂが第１の導電体２，３と第２の導電体８
ａ，８ｂとからなり、第１の導電体２，３を第２の導電
体８ａ，８ｂを構成する材料よりも耐摩耗性の高い材料
で構成し、第２の導電体８ａ，８ｂを第１の導電体２，
３を構成する材料よりも半田濡れ性の高い材料で構成し
たものである。このように構成したことにより、耐摩耗
性の必要な部分には耐摩耗性に優れ、半田濡れ性の必要
な部分には半田濡れ性の優れた印刷抵抗基板を提供する
ことができる。
板１上に導電体２，３，８ａ，８ｂと抵抗体４と保護抵
抗９を焼付形成した印刷抵抗基板であって、導電体２，
３，８ａ，８ｂが第１の導電体２，３と第２の導電体８
ａ，８ｂとからなり、第１の導電体２，３を第２の導電
体８ａ，８ｂを構成する材料よりも耐摩耗性の高い材料
で構成し、第２の導電体８ａ，８ｂを第１の導電体２，
３を構成する材料よりも半田濡れ性の高い材料で構成し
たものである。このように構成したことにより、耐摩耗
性の必要な部分には耐摩耗性に優れ、半田濡れ性の必要
な部分には半田濡れ性の優れた印刷抵抗基板を提供する
ことができる。
【０００８】また、摺動接点６，７が摺動する導電体
２，３と半田１１が付着する第２の導電体８ａ，８ｂと
を備えた印刷抵抗基板を用いた検出器であって、第１の
導電体２，３を第２の導電体８ａ，８ｂを構成する材料
よりも耐摩耗性の高い材料で構成し、第２の導電体８
ａ，８ｂを第１の導電体２，３を構成する材料よりも半
田濡れ性の高い材料で構成したものである。このように
構成したことにより、耐摩耗性の必要な部分には耐摩耗
性に優れ、半田濡れ性の必要な部分には半田濡れ性の優
れた印刷抵抗基板を用いた検出器を提供することができ
る。
２，３と半田１１が付着する第２の導電体８ａ，８ｂと
を備えた印刷抵抗基板を用いた検出器であって、第１の
導電体２，３を第２の導電体８ａ，８ｂを構成する材料
よりも耐摩耗性の高い材料で構成し、第２の導電体８
ａ，８ｂを第１の導電体２，３を構成する材料よりも半
田濡れ性の高い材料で構成したものである。このように
構成したことにより、耐摩耗性の必要な部分には耐摩耗
性に優れ、半田濡れ性の必要な部分には半田濡れ性の優
れた印刷抵抗基板を用いた検出器を提供することができ
る。
【０００９】
【実施例】図１は本発明の一実施例の正面図であり、自
動車などの車両の燃料タンク内に設けられる液面検出器
に適用した場合を例にとって説明する。
動車などの車両の燃料タンク内に設けられる液面検出器
に適用した場合を例にとって説明する。
【００１０】この検出器は、セラミックなどの絶縁基板
１と、この絶縁基板１上に複数焼付形成され後述する摺
動接点が摺動する第１の導電体２，３と、複数の第１の
導電体２間それぞれに跨って設けられた抵抗体４と、複
数の第１の導電体２上を摺動する第１の摺動接点６と第
１の導電体３上を摺動する第２の摺動接点７とを備え図
示しない支点を中心に回動する摺動子５と、第１の導電
体２，３と同様に、絶縁基板１上に焼付形成された第２
の導電体８ａ，８ｂと、抵抗体４と同一工程で形成され
る抵抗体である保護抵抗９とから構成されている。そし
て、第２の導電体８ａ，８ｂには、それぞれリード線１
０が半田１１により接続され、図示しない計器の駆動手
段に接続されている。
１と、この絶縁基板１上に複数焼付形成され後述する摺
動接点が摺動する第１の導電体２，３と、複数の第１の
導電体２間それぞれに跨って設けられた抵抗体４と、複
数の第１の導電体２上を摺動する第１の摺動接点６と第
１の導電体３上を摺動する第２の摺動接点７とを備え図
示しない支点を中心に回動する摺動子５と、第１の導電
体２，３と同様に、絶縁基板１上に焼付形成された第２
の導電体８ａ，８ｂと、抵抗体４と同一工程で形成され
る抵抗体である保護抵抗９とから構成されている。そし
て、第２の導電体８ａ，８ｂには、それぞれリード線１
０が半田１１により接続され、図示しない計器の駆動手
段に接続されている。
【００１１】第１の導電体２，３と第２の導電体８ａ，
８ｂとは、構成する材料の成分が異なり、別工程で形成
される。第１の導電体２，３の材料の成分は、その８０
重量％が銀とパラジウムで、残りの２０重量％がガラス
と酸化ビスマス等の酸化物とで構成されており、耐摩耗
性に優れている。また、第２の導電体８ａ，８ｂは、リ
ード線１０が半田１１により接続されるものであり、第
２の導電体８ａ，８ｂの材料の成分は、その８５重量％
が銀とパラジウムで、残りの１５重量％がガラスと酸化
ビスマス等の酸化物とで構成されており、半田濡れ性に
優れており、良好な半田付けを行うことができる。
８ｂとは、構成する材料の成分が異なり、別工程で形成
される。第１の導電体２，３の材料の成分は、その８０
重量％が銀とパラジウムで、残りの２０重量％がガラス
と酸化ビスマス等の酸化物とで構成されており、耐摩耗
性に優れている。また、第２の導電体８ａ，８ｂは、リ
ード線１０が半田１１により接続されるものであり、第
２の導電体８ａ，８ｂの材料の成分は、その８５重量％
が銀とパラジウムで、残りの１５重量％がガラスと酸化
ビスマス等の酸化物とで構成されており、半田濡れ性に
優れており、良好な半田付けを行うことができる。
【００１２】このように構成することにより、耐摩耗性
の必要な第１の導電体２，３は耐摩耗性に優れ、半田濡
れ性の必要な第２の導電体８ａ，８ｂは半田濡れ性の優
れた印刷抵抗基板を提供することができる。
の必要な第１の導電体２，３は耐摩耗性に優れ、半田濡
れ性の必要な第２の導電体８ａ，８ｂは半田濡れ性の優
れた印刷抵抗基板を提供することができる。
【００１３】また、第１の導電体２，３と第２の導電体
８ａ，８ｂとを異なる成分とし、第１の導電体２，３と
第２の導電体８ａ，８ｂとをそれぞれ抵抗体４と保護抵
抗９とで接続したことにより、半田１１が付着する第２
の導電体８ａ，８ｂは凹凸のない平面で形成することが
でき、第２の導電体８ａ，８ｂに半田付けした際に、第
２の導電体８ａ，８ｂから半田１１が剥離しにくくなる
という効果を得ることができる。
８ａ，８ｂとを異なる成分とし、第１の導電体２，３と
第２の導電体８ａ，８ｂとをそれぞれ抵抗体４と保護抵
抗９とで接続したことにより、半田１１が付着する第２
の導電体８ａ，８ｂは凹凸のない平面で形成することが
でき、第２の導電体８ａ，８ｂに半田付けした際に、第
２の導電体８ａ，８ｂから半田１１が剥離しにくくなる
という効果を得ることができる。
【００１４】なお、第１，第２の導電体の成分は、特に
ガラスと酸化物の比率は本実施例に限定されるものでは
なく、本発明の課題を解決するものであれば、適宜自由
に変更可能である。
ガラスと酸化物の比率は本実施例に限定されるものでは
なく、本発明の課題を解決するものであれば、適宜自由
に変更可能である。
【００１５】本実施例の検出器は、摺動子５を回動させ
ることにより、第１の導電体２上を第１の摺動接点６が
摺動し、第２の導電体８ａと第１の摺動接点６間の抵抗
体４の抵抗値が変化し、その変化を第２の導電体８ａ，
８ｂを通じて前記計器の駆動手段に出力する。
ることにより、第１の導電体２上を第１の摺動接点６が
摺動し、第２の導電体８ａと第１の摺動接点６間の抵抗
体４の抵抗値が変化し、その変化を第２の導電体８ａ，
８ｂを通じて前記計器の駆動手段に出力する。
【００１６】このように構成することにより、耐摩耗性
の必要な第１の導電体２，３は耐摩耗性に優れ、半田濡
れ性の必要な第２の導電体８ａ，８ｂは半田濡れ性の優
れた印刷抵抗基板を用いたい検出器を提供することがで
きる。
の必要な第１の導電体２，３は耐摩耗性に優れ、半田濡
れ性の必要な第２の導電体８ａ，８ｂは半田濡れ性の優
れた印刷抵抗基板を用いたい検出器を提供することがで
きる。
【００１７】
【発明の効果】以上、本発明により、初期の目的を達成
することができ、耐摩耗性の必要な部分には耐摩耗性に
優れ、半田濡れ性の必要な部分には半田濡れ性の優れた
印刷抵抗基板およびこの印刷抵抗基板を用いた検出器を
提供することができる。
することができ、耐摩耗性の必要な部分には耐摩耗性に
優れ、半田濡れ性の必要な部分には半田濡れ性の優れた
印刷抵抗基板およびこの印刷抵抗基板を用いた検出器を
提供することができる。
【図１】本発明の一実施例の正面図である。
１ 絶縁基板 ２，３ 第１の導電体 ４ 抵抗体 ５ 摺動子 ６ 第１の摺動接点 ７ 第２の摺動接点 ８ａ，８ｂ 第２の導電体 ９ 保護抵抗 １０ リード線 １１ 半田
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2F013 AA04 AB03 BB02 CA30 2F077 AA42 EE02 VV11 4E351 BB05 BB08 BB31 CC22 DD05 DD20 DD24 DD31 DD54 GG02 GG06
Claims (2)
- 【請求項１】 基板上に導電体と抵抗体とを焼付形成し
た印刷抵抗基板であって、前記導電体が第１の導電体と
第２の導電体とからなり、前記第１の導電体を前記第２
の導電体を構成する材料よりも耐摩耗性の高い材料で構
成し、前記第２の導電体を前記第１の導電体を構成する
材料よりも半田濡れ性の高い材料で構成した印刷抵抗基
板。 - 【請求項２】 摺動接点が摺動する第１の導電体と半田
が付着する第２の導電体とを備えた印刷抵抗基板を用い
た検出器であって、前記第１の導電体を前記第２の導電
体を構成する材料よりも耐摩耗性の高い材料で構成し、
前記第２の導電体を前記第１の導電体を構成する材料よ
りも半田濡れ性の高い材料で構成した印刷抵抗基板を用
いた検出器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000058014A JP2001242001A (ja) | 2000-02-29 | 2000-02-29 | 印刷抵抗基板およびこの印刷抵抗基板を用いた検出器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000058014A JP2001242001A (ja) | 2000-02-29 | 2000-02-29 | 印刷抵抗基板およびこの印刷抵抗基板を用いた検出器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001242001A true JP2001242001A (ja) | 2001-09-07 |
Family
ID=18578672
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000058014A Pending JP2001242001A (ja) | 2000-02-29 | 2000-02-29 | 印刷抵抗基板およびこの印刷抵抗基板を用いた検出器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001242001A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20040026490A (ko) * | 2002-09-25 | 2004-03-31 | 현대자동차주식회사 | 차량용 연료량 측정장치 |
| WO2004031705A1 (ja) * | 2002-09-30 | 2004-04-15 | Nippon Seiki Co.,Ltd. | 液面検出装置 |
| WO2016125268A1 (ja) * | 2015-02-04 | 2016-08-11 | 三菱電機株式会社 | 回路基板とその製造方法、および液面レベル検出装置 |
-
2000
- 2000-02-29 JP JP2000058014A patent/JP2001242001A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20040026490A (ko) * | 2002-09-25 | 2004-03-31 | 현대자동차주식회사 | 차량용 연료량 측정장치 |
| WO2004031705A1 (ja) * | 2002-09-30 | 2004-04-15 | Nippon Seiki Co.,Ltd. | 液面検出装置 |
| WO2016125268A1 (ja) * | 2015-02-04 | 2016-08-11 | 三菱電機株式会社 | 回路基板とその製造方法、および液面レベル検出装置 |
| JPWO2016125268A1 (ja) * | 2015-02-04 | 2017-04-27 | 三菱電機株式会社 | 回路基板とその製造方法、および液面レベル検出装置 |
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