JPH0828562B2 - 薄膜回路基板 - Google Patents
薄膜回路基板Info
- Publication number
- JPH0828562B2 JPH0828562B2 JP5197806A JP19780693A JPH0828562B2 JP H0828562 B2 JPH0828562 B2 JP H0828562B2 JP 5197806 A JP5197806 A JP 5197806A JP 19780693 A JP19780693 A JP 19780693A JP H0828562 B2 JPH0828562 B2 JP H0828562B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- circuit board
- film
- thin film
- metal film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は薄膜回路基板に関し、特
に薄膜回路基板の膜構成とソルダマスクの手法とに関す
る。
に薄膜回路基板の膜構成とソルダマスクの手法とに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】高周波回路等に使用される薄膜回路基板
は、図３に示すように、通常誘導正接の小さな誘電体で
あるアルミナセラミック基板１に電気抵抗体であるＴａ
2 Ｎ層５を第１層として、同じく抵抗体でかつ蒸着の容
易さからＮｉ−Ｃｒ層６を第２層として夫々形成してい
る。
は、図３に示すように、通常誘導正接の小さな誘電体で
あるアルミナセラミック基板１に電気抵抗体であるＴａ
2 Ｎ層５を第１層として、同じく抵抗体でかつ蒸着の容
易さからＮｉ−Ｃｒ層６を第２層として夫々形成してい
る。
【０００３】また、この薄膜回路基板においては長期間
放置しても酸化皮膜や硫化皮膜ができず、かつ電気部品
等の半田付け時のぬれ性向上のためにＡｕ層７を最上層
として４〜７μｍ施している。
放置しても酸化皮膜や硫化皮膜ができず、かつ電気部品
等の半田付け時のぬれ性向上のためにＡｕ層７を最上層
として４〜７μｍ施している。
【０００４】従来、薄膜回路基板においては、上記の膜
構成で構成されるパターン回路上に電気特性またはパタ
ーン回路上に電気部品３ａ〜３ｃ同士を同一パターンに
近接して半田付けしなければならない場合がある。
構成で構成されるパターン回路上に電気特性またはパタ
ーン回路上に電気部品３ａ〜３ｃ同士を同一パターンに
近接して半田付けしなければならない場合がある。
【０００５】この半田付け作業においては最上膜である
Ａｕ層７の一部分に多大な熱ストレスを加え、Ａｕと半
田とによる膜消失現象が発生しないようにするため、基
板全体を加熱して半田付けを行っている。
Ａｕ層７の一部分に多大な熱ストレスを加え、Ａｕと半
田とによる膜消失現象が発生しないようにするため、基
板全体を加熱して半田付けを行っている。
【０００６】このため、半田４が基板のパターン面上を
過剰に流れ、電気部品３ａ〜３ｃ同士の半田付け強度に
影響を及ぼしたり、パターン回路に接触して電気回路を
も阻害したりする。
過剰に流れ、電気部品３ａ〜３ｃ同士の半田付け強度に
影響を及ぼしたり、パターン回路に接触して電気回路を
も阻害したりする。
【０００７】この過剰な半田４の流れを防止するため
に、図３及び図４に示すように、有機物樹脂１０ａ，１
０ｂをパターン回路上に塗布し、この有機物樹脂１０
ａ，１０ｂによって半田４の流れを防止している。
に、図３及び図４に示すように、有機物樹脂１０ａ，１
０ｂをパターン回路上に塗布し、この有機物樹脂１０
ａ，１０ｂによって半田４の流れを防止している。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の薄膜回
路基板では、半田が基板のパターン面上を過剰に流れる
のを防止するために有機物樹脂をパターン回路上に塗布
しているので、その有機物樹脂が誘電体として作用し、
電気特性に悪影響を及ぼすという問題がある。
路基板では、半田が基板のパターン面上を過剰に流れる
のを防止するために有機物樹脂をパターン回路上に塗布
しているので、その有機物樹脂が誘電体として作用し、
電気特性に悪影響を及ぼすという問題がある。
【０００９】そこで、本発明の目的は上記問題点を解消
し、電気特性に悪影響を及ぼすことなく、半田が基板の
パターン面上を過剰に流れるのを防止することができる
薄膜回路基板を提供することにある。
し、電気特性に悪影響を及ぼすことなく、半田が基板の
パターン面上を過剰に流れるのを防止することができる
薄膜回路基板を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明による薄膜回路基
板は、基板上に形成された酸化性の高い第１の金属皮膜
と、前記第１の金属皮膜上に形成された耐酸化性の高い
第２の金属皮膜と、前記第２の金属皮膜を選択的に除去
して露出させた前記第１の金属皮膜の表面に形成されか
つ前記第２の金属皮膜上に搭載される電気部品の実装時
における半田流出を防止する酸化皮膜とを備えている。
板は、基板上に形成された酸化性の高い第１の金属皮膜
と、前記第１の金属皮膜上に形成された耐酸化性の高い
第２の金属皮膜と、前記第２の金属皮膜を選択的に除去
して露出させた前記第１の金属皮膜の表面に形成されか
つ前記第２の金属皮膜上に搭載される電気部品の実装時
における半田流出を防止する酸化皮膜とを備えている。
【００１１】
【実施例】次に、本発明の一実施例について図面を参照
して説明する。
して説明する。
【００１２】図１は本発明の一実施例の断面図であり、
図２は本発明の一実施例の平面図である。これらの図に
おいて、本発明の一実施例による薄膜回路基板は、誘導
正接の小さな誘電体であるアルミナセラミック基板１に
電気抵抗体であるＴａ2 Ｎ層５を第１層として、同じく
抵抗体でかつ蒸着の容易さからＮｉ−Ｃｒ層６を第２層
として夫々形成している。
図２は本発明の一実施例の平面図である。これらの図に
おいて、本発明の一実施例による薄膜回路基板は、誘導
正接の小さな誘電体であるアルミナセラミック基板１に
電気抵抗体であるＴａ2 Ｎ層５を第１層として、同じく
抵抗体でかつ蒸着の容易さからＮｉ−Ｃｒ層６を第２層
として夫々形成している。
【００１３】また、この薄膜回路基板においては長期間
放置しても酸化皮膜や硫化皮膜ができずかつ電気部品等
の半田付け時のぬれ性向上のためにＡｕ層７を最上層と
して形成し、その上にＮｉ層８とＡｕ層９とを追加形成
している。
放置しても酸化皮膜や硫化皮膜ができずかつ電気部品等
の半田付け時のぬれ性向上のためにＡｕ層７を最上層と
して形成し、その上にＮｉ層８とＡｕ層９とを追加形成
している。
【００１４】パターン面であるＡｕ層９は同一パターン
上に電気部品３ａ〜３ｃを近接して半田付けする場合、
Ａｕ層９の一部を除去して下層膜のＮｉ層８を一部空気
中に露出する。露出したＮｉ層８の表面が酸化すると、
その露出部分が酸化皮膜２ａ，２ｂで被膜される。
上に電気部品３ａ〜３ｃを近接して半田付けする場合、
Ａｕ層９の一部を除去して下層膜のＮｉ層８を一部空気
中に露出する。露出したＮｉ層８の表面が酸化すると、
その露出部分が酸化皮膜２ａ，２ｂで被膜される。
【００１５】この酸化皮膜２ａ，２ｂが半田４のぬれ性
を阻害し、ソルダマスクとして作用する。よって、例え
ば電気部品３ａを半田付けする際に半田４が過剰に流れ
出しても、半田４のぬれ性は酸化皮膜２ａ，２ｂで阻害
されるので、電気部品３ｂ，３ｃの半田付け強度に影響
を及ぼすことはない。
を阻害し、ソルダマスクとして作用する。よって、例え
ば電気部品３ａを半田付けする際に半田４が過剰に流れ
出しても、半田４のぬれ性は酸化皮膜２ａ，２ｂで阻害
されるので、電気部品３ｂ，３ｃの半田付け強度に影響
を及ぼすことはない。
【００１６】このように、母板のアルミナセラミック基
板１にＴａ2 Ｎ層５と、Ｎｉ−Ｃｒ層６と、Ａｕ層７
と、Ｎｉ層８と、Ａｕ層９とを夫々形成し、最上膜であ
るＡｕ層９の一部を除去してその下地膜のＮｉ層８を露
出させて酸化させることで酸化皮膜２ａ，２ｂを生成
し、この酸化皮膜２ａ，２ｂをソルダマスクとして作用
させることで、従来の薄膜回路基板の持つ電気的な性能
を損なうことはない。
板１にＴａ2 Ｎ層５と、Ｎｉ−Ｃｒ層６と、Ａｕ層７
と、Ｎｉ層８と、Ａｕ層９とを夫々形成し、最上膜であ
るＡｕ層９の一部を除去してその下地膜のＮｉ層８を露
出させて酸化させることで酸化皮膜２ａ，２ｂを生成
し、この酸化皮膜２ａ，２ｂをソルダマスクとして作用
させることで、従来の薄膜回路基板の持つ電気的な性能
を損なうことはない。
【００１７】また、電気部品３ａ〜３ｃ同士を近接して
パターン上に半田付けしなければならない場合でも、半
田付け時の半田４の過剰な流れを防止することができ
る。よって、従来の有機物樹脂等のパターン上への塗布
や除去作用が不要となり、作業性をより安定させること
ができ、作業工数を低減させることができる。さらにま
た、従来のパターン上の有機物樹脂がなくなるので、電
気特性に悪影響を及ぼすことがなくなる。
パターン上に半田付けしなければならない場合でも、半
田付け時の半田４の過剰な流れを防止することができ
る。よって、従来の有機物樹脂等のパターン上への塗布
や除去作用が不要となり、作業性をより安定させること
ができ、作業工数を低減させることができる。さらにま
た、従来のパターン上の有機物樹脂がなくなるので、電
気特性に悪影響を及ぼすことがなくなる。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、基
板上に形成された酸化性の高い第１の金属皮膜と、この
第１の金属皮膜上に選択的に形成された耐酸化性の高い
第２の金属皮膜と、第１の金属皮膜が露出した部分に形
成されかつ第２の金属皮膜上に搭載される電気部品の実
装時における半田流出を防止する酸化皮膜とを備えるこ
とによって、電気特性に悪影響を及ぼすことなく、半田
が基板のパターン面上を過剰に流れるのを防止すること
ができるという効果がある。
板上に形成された酸化性の高い第１の金属皮膜と、この
第１の金属皮膜上に選択的に形成された耐酸化性の高い
第２の金属皮膜と、第１の金属皮膜が露出した部分に形
成されかつ第２の金属皮膜上に搭載される電気部品の実
装時における半田流出を防止する酸化皮膜とを備えるこ
とによって、電気特性に悪影響を及ぼすことなく、半田
が基板のパターン面上を過剰に流れるのを防止すること
ができるという効果がある。
【図１】本発明の一実施例の断面図である。
【図２】本発明の一実施例の平面図である。
【図３】従来例の断面図である。
【図４】従来例の平面図である。
１ アルミナセラミック基板 ２ａ，２ｂ 酸化皮膜 ３ａ〜３ｃ 電気部品 ４ 半田 ５ Ｔａ2 Ｎ層 ６ Ｎｉ−Ｃｒ層 ７，９ Ａｕ層 ８ Ｎｉ層
Claims (2)
- 【請求項１】 基板上に形成された酸化性の高い第１の
金属皮膜と、前記第１の金属皮膜上に形成された耐酸化
性の高い第２の金属皮膜と、前記第２の金属皮膜を選択
的に除去して露出させた前記第１の金属皮膜の表面に形
成されかつ前記第２の金属皮膜上に搭載される電気部品
の実装時における半田流出を防止する酸化皮膜とを有す
ることを特徴とする薄膜回路基板。 - 【請求項２】 前記酸化皮膜は、露出した前記第１の金
属皮膜の表面が空気中で酸化されることで生成されるこ
とを特徴とする請求項１記載の薄膜回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5197806A JPH0828562B2 (ja) | 1993-07-14 | 1993-07-14 | 薄膜回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5197806A JPH0828562B2 (ja) | 1993-07-14 | 1993-07-14 | 薄膜回路基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0730242A JPH0730242A (ja) | 1995-01-31 |
| JPH0828562B2 true JPH0828562B2 (ja) | 1996-03-21 |
Family
ID=16380662
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5197806A Expired - Lifetime JPH0828562B2 (ja) | 1993-07-14 | 1993-07-14 | 薄膜回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0828562B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007103816A (ja) * | 2005-10-07 | 2007-04-19 | Nec Electronics Corp | 配線基板および電子回路装置 |
| JP2007103840A (ja) * | 2005-10-07 | 2007-04-19 | Nec Electronics Corp | 電子回路装置の製造方法 |
| KR101360600B1 (ko) * | 2007-02-05 | 2014-02-10 | 엘지이노텍 주식회사 | 수동소자의 솔더링 실장을 위한 구조를 가지는인쇄회로기판과 인쇄회로기판을 이용한 피씨비 카드 및그의 제조방법 |
| JP5287220B2 (ja) * | 2008-12-24 | 2013-09-11 | 株式会社村田製作所 | 部品内蔵基板の製造方法 |
| CN110476235B (zh) | 2017-03-27 | 2024-02-23 | 三菱电机株式会社 | 半导体装置、电力变换装置 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5486766A (en) * | 1977-12-22 | 1979-07-10 | Tokyo Shibaura Electric Co | Ic substrate |
| JPH04196392A (ja) * | 1990-11-28 | 1992-07-16 | Hitachi Ltd | 薄膜配線回路用はんだ付け電極 |
| JPH04208593A (ja) * | 1990-12-03 | 1992-07-30 | Nec Corp | 厚膜印刷基板 |
-
1993
- 1993-07-14 JP JP5197806A patent/JPH0828562B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0730242A (ja) | 1995-01-31 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0828562B2 (ja) | 薄膜回路基板 | |
| US4963389A (en) | Method for producing hybrid integrated circuit substrate | |
| JP3665385B2 (ja) | 電子部品 | |
| JP2897088B2 (ja) | チップ部品の製造方法と実装構造 | |
| JP3086081B2 (ja) | 配線基板とその製造方法 | |
| JP2003045703A (ja) | チップ抵抗器及びその製造方法 | |
| JP3983392B2 (ja) | チップ型部品 | |
| JP3172623B2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JP2581253B2 (ja) | 混成集積回路基板 | |
| JP3041550B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JP2519449B2 (ja) | プリント基板の製造方法 | |
| JPH05175002A (ja) | 円筒型電子部品 | |
| JPH048559A (ja) | サーマルヘッド | |
| JPS59169157A (ja) | 高周波回路 | |
| JPH04296088A (ja) | 厚膜混成集積回路体 | |
| JPH09321166A (ja) | 混成集積回路基板の製造方法 | |
| JPS59107769A (ja) | 半田流れ防止域の形成方法 | |
| JP2000031625A (ja) | はんだレジストを備えた高周波回路プリント基板 | |
| JPH04274703A (ja) | 金属箔ひずみゲージの電極形成方法 | |
| JPH0642359Y2 (ja) | 混成集積回路の導体パターン | |
| JPH0737147B2 (ja) | サーマルヘッド及びその製造方法 | |
| JPH07201506A (ja) | チップ抵抗器 | |
| JPH04297086A (ja) | 混成集積回路 | |
| JPS63268663A (ja) | サーマルヘッド基板および製造方法 | |
| JPH08255969A (ja) | プリント基板装置 |