JPS59169157A - 高周波回路 - Google Patents
高周波回路Info
- Publication number
- JPS59169157A JPS59169157A JP4348783A JP4348783A JPS59169157A JP S59169157 A JPS59169157 A JP S59169157A JP 4348783 A JP4348783 A JP 4348783A JP 4348783 A JP4348783 A JP 4348783A JP S59169157 A JPS59169157 A JP S59169157A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- paste
- conductor
- high frequency
- line
- transmission loss
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P11/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing waveguides or resonators, lines, or other devices of the waveguide type
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0237—High frequency adaptations
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
- H05K3/245—Reinforcing conductive patterns made by printing techniques or by other techniques for applying conductive pastes, inks or powders; Reinforcing other conductive patterns by such techniques
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は高周波増幅回路、高周波発振回路あるいは変復
調回路等を構成する高周波回路に関わるものである。
調回路等を構成する高周波回路に関わるものである。
一般に、マイクロ波帯を含む高周波帯にて使用される高
周波回路を実現する場合、分布定数回路に基づくマイク
ロ波ストリップ回路が利用されている。
周波回路を実現する場合、分布定数回路に基づくマイク
ロ波ストリップ回路が利用されている。
このマイクロ波ストリップ回路は、第１図の部分斜視図
に示すごとく、アルミナ・セラミック基板等の誘電体基
板１の上下に金属膜を被着し下部−の接地導体２を外部
導体とし、上部導体３を伝送線路として構成される。こ
の上部導体３あるいは接地導体２としては、蒸着あるい
はスバ、タリングによる着膜工程及び写真蝕刻工程を用
いて金又は銅等からなる薄膜回路を多く使用していた。
に示すごとく、アルミナ・セラミック基板等の誘電体基
板１の上下に金属膜を被着し下部−の接地導体２を外部
導体とし、上部導体３を伝送線路として構成される。こ
の上部導体３あるいは接地導体２としては、蒸着あるい
はスバ、タリングによる着膜工程及び写真蝕刻工程を用
いて金又は銅等からなる薄膜回路を多く使用していた。
伝送損失が少〈信頼性において優れているが、その製造
工程が複雑となるので高価となる欠点があった。
工程が複雑となるので高価となる欠点があった。
一方、厚膜回路は印刷、焼成工程を含み低価格が計られ
る。この厚膜回路に使用されるＡｇ−Ｐｄペーストは高
周波帯における伝送損失が大きく、又、伝送損失の小さ
いＡｇペーストを使用した場合、はんだ付は性に問題が
あり信頼性の低下を招く恐れがあり、高周波回路への適
用が難かしかった。
る。この厚膜回路に使用されるＡｇ−Ｐｄペーストは高
周波帯における伝送損失が大きく、又、伝送損失の小さ
いＡｇペーストを使用した場合、はんだ付は性に問題が
あり信頼性の低下を招く恐れがあり、高周波回路への適
用が難かしかった。
本発明の目的は、これらの欠点を除去し、低価格化が計
れると共に、特性あるいは信頼性において優れ、かつ安
定な高周波回路を提供することにある。
れると共に、特性あるいは信頼性において優れ、かつ安
定な高周波回路を提供することにある。
本発明の高周波回路の構成は、マイクロ波帯を含む高周
波帯で使用される伝送線路を低損失の第１の導体ペース
トでのみ形成し、部品等を搭載するはんだ付個所を前記
第１の導体ペースト上にはんだ付は性のよい第２の導体
ペーストを重ねた２重構造としたことを特徴とする。
波帯で使用される伝送線路を低損失の第１の導体ペース
トでのみ形成し、部品等を搭載するはんだ付個所を前記
第１の導体ペースト上にはんだ付は性のよい第２の導体
ペーストを重ねた２重構造としたことを特徴とする。
以下本発明を図面により詳細に説明する。
第２図は各種導体回路の伝送損失の周波数特性図である
。図中、厚膜回路において使用し得る導体ペーストは、
ペースト材料によって導体損失が大きく異なる、特性ａ
はＡｇペースト、特性すはＡｇ−Ｐｔペースト、特性Ｃ
はＡｇ−Ｐｄペーストを用いた厚膜線路、特性ｄは従来
の’ｌ’ｉ −Ｐｄ −Ａｕ構造の薄膜線路の伝送損失
特性を示す。この厚膜回路として最も一般的に用いられ
ているＡｇ −Ｐｄペーストは薄膜線路に比べ、大きな
伝送損失があるが、 Ａｇペーストは薄膜線路よりも小
さな伝送損失をもつ。
。図中、厚膜回路において使用し得る導体ペーストは、
ペースト材料によって導体損失が大きく異なる、特性ａ
はＡｇペースト、特性すはＡｇ−Ｐｔペースト、特性Ｃ
はＡｇ−Ｐｄペーストを用いた厚膜線路、特性ｄは従来
の’ｌ’ｉ −Ｐｄ −Ａｕ構造の薄膜線路の伝送損失
特性を示す。この厚膜回路として最も一般的に用いられ
ているＡｇ −Ｐｄペーストは薄膜線路に比べ、大きな
伝送損失があるが、 Ａｇペーストは薄膜線路よりも小
さな伝送損失をもつ。
伝送損失のみをみると、Ｍペーストにより高周波回路を
形成するのが最も良いということになる。
形成するのが最も良いということになる。
しかし、とのＡｇペーストは、はんだ付けにより部品を
接続した場合Ａｇがはんだ材料の中に急速に拡散するた
め、組立工事が難しく、あるいはＡｇの消失による断線
等、信頼性に極めて重要な問題が生じる。
接続した場合Ａｇがはんだ材料の中に急速に拡散するた
め、組立工事が難しく、あるいはＡｇの消失による断線
等、信頼性に極めて重要な問題が生じる。
本発明は伝送損失を小さな状態に維持しながら、はんだ
付は工事が容易でさらに信頼性においても優れた安定性
を有するものといえる。
付は工事が容易でさらに信頼性においても優れた安定性
を有するものといえる。
第３図は本発明の実施例を示す部分斜視図である。すな
わち、この実施例は、アルミナ、セラミック等の誘電体
基板４の下面の接地導体６及び上面の伝送線路５には伝
送損失の極めて小さいＡｇペーストにより形成し、部品
８をはんだ付けする箇所７には、とのＡｇペーストで形
成された伝送線路５上にはんだ付性に優れたＡｇ−Ｐｄ
等の上層導体１０を形成する２重構造とするも、のであ
る。この上層導体１０上にはんだ材９を用いて部品８の
はんだ付は工事を行なっても、高い信頼性が維持できる
ものである。また、高周波帯における伝送線路は表皮効
果が存在するので、２層構造としても伝送線路としては
下層の伝送線路５が大部分寄与して伝送損失の増大は極
めて少ない。
わち、この実施例は、アルミナ、セラミック等の誘電体
基板４の下面の接地導体６及び上面の伝送線路５には伝
送損失の極めて小さいＡｇペーストにより形成し、部品
８をはんだ付けする箇所７には、とのＡｇペーストで形
成された伝送線路５上にはんだ付性に優れたＡｇ−Ｐｄ
等の上層導体１０を形成する２重構造とするも、のであ
る。この上層導体１０上にはんだ材９を用いて部品８の
はんだ付は工事を行なっても、高い信頼性が維持できる
ものである。また、高周波帯における伝送線路は表皮効
果が存在するので、２層構造としても伝送線路としては
下層の伝送線路５が大部分寄与して伝送損失の増大は極
めて少ない。
一般に、表皮効果は次式（１）のように表現される。
この式（１）において、δは表皮深さ、ρは導体材料の
固有抵抗、μは透磁率、ｆは使用周波数である。図示の
ように、使用周波数の上昇に伴なって表皮深さは小さく
なり、すなわち薄い部分にのみ電流が集中する。この伝
送線路５がＡｇの場合、使用周波数がＩＧＨｚで表皮深
さδは２μｍとなる。
固有抵抗、μは透磁率、ｆは使用周波数である。図示の
ように、使用周波数の上昇に伴なって表皮深さは小さく
なり、すなわち薄い部分にのみ電流が集中する。この伝
送線路５がＡｇの場合、使用周波数がＩＧＨｚで表皮深
さδは２μｍとなる。
２層構造の上層導体１０は伝送損失にはほとんど影響せ
ず、伝送損失が増大することはない。
ず、伝送損失が増大することはない。
従って、本発明による構造によれば、小さな伝送損失を
維持しつつ、上層導体に確実なはんだ付けが実現できる
。高周波回路が得られる。
維持しつつ、上層導体に確実なはんだ付けが実現できる
。高周波回路が得られる。
以上述べたごとく、本発明によれば、低価格化が計れる
厚膜工程による厚膜線路を用いて、伝送損失等の特性あ
るいは信頼性において、優れかつ安定な高周波回路を得
ることができる。
厚膜工程による厚膜線路を用いて、伝送損失等の特性あ
るいは信頼性において、優れかつ安定な高周波回路を得
ることができる。
第１図は従来技術を用いた高周波回路の部分斜視図、第
２図は周波数に対する伝送損失特性図、第３図は本発明
の実施列の高周波回路の部分斜視図である。図において
１，４・・・・・・誘電体基板、２゜６・・・・・・接
地導体、３・・・・・・上部導体、５・・・・・・伝送
線路、７・・・・・・はんだ付けする箇所、８・・・・
・・搭載部品、９・・・・・・はんだ材、１０・・・・
・・上層導体、である。 代理人 弁理士 内 原 晋 同町Ｑ （Ｑ／ｈ ） 芋２ 硲
２図は周波数に対する伝送損失特性図、第３図は本発明
の実施列の高周波回路の部分斜視図である。図において
１，４・・・・・・誘電体基板、２゜６・・・・・・接
地導体、３・・・・・・上部導体、５・・・・・・伝送
線路、７・・・・・・はんだ付けする箇所、８・・・・
・・搭載部品、９・・・・・・はんだ材、１０・・・・
・・上層導体、である。 代理人 弁理士 内 原 晋 同町Ｑ （Ｑ／ｈ ） 芋２ 硲
Claims (1)
- マイクロ波帯を含む高周波帯にて使用される伝送線路を
低損失の第１の導体ペーストでのみ形成し、部品等を搭
載するはんだ付は個所を前記第１の導体ペースト上には
んだ付は性に優れた第２の導体ペーストを重ねた２重構
造により形成したことを特徴とする高周波回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4348783A JPS59169157A (ja) | 1983-03-16 | 1983-03-16 | 高周波回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4348783A JPS59169157A (ja) | 1983-03-16 | 1983-03-16 | 高周波回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59169157A true JPS59169157A (ja) | 1984-09-25 |
Family
ID=12665072
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4348783A Pending JPS59169157A (ja) | 1983-03-16 | 1983-03-16 | 高周波回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59169157A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6252570A (ja) * | 1985-08-31 | 1987-03-07 | Ricoh Co Ltd | 静電転写型カラー記録装置 |
| JPH055464U (ja) * | 1991-07-09 | 1993-01-26 | 沖電気工業株式会社 | 画像読取装置付き印刷装置 |
| US10264673B2 (en) | 2016-07-20 | 2019-04-16 | Fujitsu Limited | Board and electronic device |
| CN110907795A (zh) * | 2018-09-14 | 2020-03-24 | 新加坡商美亚国际电子有限公司 | 测试用电路板及其操作方法 |
-
1983
- 1983-03-16 JP JP4348783A patent/JPS59169157A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6252570A (ja) * | 1985-08-31 | 1987-03-07 | Ricoh Co Ltd | 静電転写型カラー記録装置 |
| JPH055464U (ja) * | 1991-07-09 | 1993-01-26 | 沖電気工業株式会社 | 画像読取装置付き印刷装置 |
| US10264673B2 (en) | 2016-07-20 | 2019-04-16 | Fujitsu Limited | Board and electronic device |
| CN110907795A (zh) * | 2018-09-14 | 2020-03-24 | 新加坡商美亚国际电子有限公司 | 测试用电路板及其操作方法 |
| CN110907795B (zh) * | 2018-09-14 | 2022-01-14 | 新加坡商美亚国际电子有限公司 | 测试用电路板及其操作方法 |
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