JP2000031625A - はんだレジストを備えた高周波回路プリント基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明の目的は、高周波特性に悪影響を及ぼ
す有機物はんだレジスト剤を塗布せず、その代替えとし
て、はんだレジストを必要とする箇所のパターンの表面
処理に酸化膜を形成させて酸化膜にはんだレジスト効果
を持たせた構造のプリント基板の提供にある。 【解決手段】 本発明は、部品が搭載されてはんだ付け
される導電回路パターン２が基板１上に形成され、該導
電回路パターン２の近傍に設けられる他の導電回路部５
にニッケル等の導電性メッキ層６が積層され、この導電
性メッキ層６において前記導電回路パターン２側の部分
に、はんだレジストとして、はんだの濡れ性を阻害する
酸化膜７が形成されてなることを特徴とするはんだレジ
ストを備えたものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、高周波回路プリン
ト基板において、はんだレジストを必要とする箇所のパ
ターンの表面処理に酸化膜を形成させてはんだレジスト
効果を持たせた構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、高周波用プリント基板において、
基板上に複数の回路パターンが隣接して形成され、これ
ら回路パターンの一部分にはんだコート層を積層してな
るものが知られている。このはんだコート層は、回路パ
ターンにおいて素子チップ等の部品が搭載およびはんだ
付けされる部分に形成され、回路パターンに部品をはん
だ付けする場合に良好なはんだ付け性を得るために設け
られている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】この種従来の高周波プ
リント基板おいて、はんだレジストが必要とされるパタ
ーン箇所は、有機物レジスト剤の塗布を行っていたた
め、この有機物レジスト剤の塗布を行うための面積分だ
け、必要なはんだコート層を形成するための印刷面積、
即ち、はんだコート層の印刷幅が狭くなり、印刷幅が特
に小さい部分では、加熱及び機械的負荷によりはんだコ
ート層が剥離し易いという特有の問題を生じていた。
又、場所によっては、有機物レジスト剤の塗布自体が回
路の電気特性へ悪影響を及ぼしていた。即ち、高周波が
流れるプリント基板にあって、高周波電流は表皮効果に
より回路導体の極表面部分のみを流れ易いことが知られ
ており、有機物レジスト剤の塗布により、回路導体の表
面部分に不要元素の混入や化学反応物が存在すると高周
波電流の流れに悪影響を及ぼすおそれがあった。

【０００４】よって、この発明における課題は、高周波
特性に悪影響を及ぼす有機物はんだレジスト剤を塗布せ
ず、その代替えとして、はんだレジストを必要とする箇
所のパターンの表面処理に酸化膜を形成させて酸化膜に
はんだレジスト効果を持たせた構造のプリント基板の提
供にある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に本発明は、部品が搭載されてはんだ付けされる導電回
路パターンが基板上に形成され、該導電回路パターンの
近傍に設けられる他の導電回路部にニッケル等の導電性
メッキ層が積層され、この導電性メッキ層において前記
導電回路パターン側の部分に、はんだレジストとして、
はんだの濡れ性を阻害する酸化膜が形成されてなること
を特徴とする。

【０００６】次に本発明は、前記構造において、前記導
電性回路パターンと前記導電回路部が基板上で隣接し相
互に離間して設けられ、該導電性回路パターン上に、は
んだコート層が積層され、前記導電回路部の端部におい
て該はんだコート層側に導電性メッキ層の未形成部が形
成され、この未形成部に第２のはんだコート層が積層さ
れるとともに、前記導電性メッキ層において該第２のは
んだコート層に隣接する部分に酸化膜が形成されてなる
ことを特徴とする。

【０００７】更に本発明は、前記構造において、前記導
電性メッキ層上に貴金属からなる電気特性改善層が前記
酸化膜形成部分を除いて積層されてなることを特徴とす
る。導電性メッキ層の具体的な一例として、ニッケルメ
ッキを例示することができ、酸化膜としてニッケル酸化
膜が用いられる。このニッケル酸化膜は化学処理あるい
は大気中加熱処理等によって生成される。

【０００８】導電回路部上の導電性メッキ層において、
隣接する導電回路パターン側の端部に、導電性メッキ層
を酸化させて形成した酸化膜を有するので、この酸化膜
がはんだの濡れ性を阻害するはんだレジストとして機能
する。従来用いていた有機物レジスト剤からなるはんだ
レジストは不要となるので、有機物レジスト剤による高
周波の電気特性への悪影響は排除される。特に、従来の
有機物レジスト剤の塗布によって、はんだレジストとし
ての機能を奏するためには、必要最低限度の塗布幅が必
要であり、この塗布幅が必要であったことから、微細な
回路にあっては、有機物レジストの塗布幅の面積割合が
大きくなり、その分、導電回路パターン側の面積が小さ
く制限される結果、導電回路パターンの面積を必要分確
保し難くなり、更に、加熱、あるいは、機械的な負荷に
より剥離するという問題が生じていたが、本発明を採用
することでこれら全ての問題が回避される。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態につい
て図面を参照して詳細に説明する。図１は本発明の一実
施形態を示す高周波回路プリント基板の平面図、図２は
図１のＡ−Ａ線に沿う断面図である。Ａ−Ａ線に沿う図
２の断面図の符号ａで示す部分は、部品が搭載され、は
んだ付けされるパターン部で、基板１上に形成されてい
る第一層としての銅のメッキ層２上に、はんだ付け性が
良好であるはんだコート処理を施してはんだコート層３
が被覆形成された層構造とされている。なお、図２にお
いてメッキ層２の下に設けられているのは、基板１上に
形成されている下地膜１ａである。

【００１０】図２の断面図の符号ｂで示す部分は、はん
だレジスト機能を持たせたパターン部であって、下地層
１ａ上に、第一層として形成された銅のメッキ層５の上
に第二層として形成されたニッケルなどからなる第２メ
ッキ層（導電性メッキ層）６を積層し、更に、はんだレ
ジスト生成のため、露出しているニッケルなどからなる
第２メッキ層６の一部６ａに化学処理又は大気中加熱に
より金属ニッケルの酸化膜７が形成されている。更に、
第２メッキ層６はメッキ層５においてパターン部ａ側の
端部を除いた部分に形成され、パターン部ａ側のメッキ
層５の端部には、はんだコート層４が形成されている。

【００１１】また、図２の断面の符号ｃで示す部分は、
電気特性を改善するためのパターン部で、ニッケルなど
からなる第２メッキ層６の上に最終メッキ層としての金
などの貴金属メッキからなる上部メッキ層８が積層さ
れ、はんだレジストが必要な部分にニッケルなどからな
る第２メッキ層６の一部６ａとその上の酸化膜７を露出
させた構成とされている。また、上部メッキ層８は第２
メッキ層６の一部６ａ側を除く部分に形成されている。

【００１２】ここではんだレジストのために露出してい
る第２メッキ層６の一部６ａは、化学処理（化成処理）
または、大気中加熱によりその表面部分に酸化膜７が形
成されたものである。この酸化膜７が第２メッキ層６上
に存在するために、この酸化膜７がはんだの濡れ性を阻
害し、はんだレジストとしての機能を奏する。この酸化
膜７は第２メッキ層６の必要部分を露出させておき、こ
の露出部分を化学的化成処理するか、大気中に暴露して
加熱酸化させることで形成できるので、所望の部分に自
由に形成することができる。より具体的には、図１と図
２に示す構造において、酸化膜７が形成されていない状
態の第２メッキ層６を備えた基板１に対し、基板１全体
を大気中において３５０℃程度の高温で１時間程度、ヒ
ータで加熱する熱処理を施すことで上部メッキ層８に覆
われていない第２メッキ層６の一部６ａの表面部分に酸
化膜７を形成することができる。

【００１３】以上のように形成した酸化膜７であるなら
ば、有機物レジストを塗布する際の塗布に必要な幅より
も遥かに狭い幅で形成可能であるので、はんだレジスト
としての部分を従来の有機物レジスト塗布の場合よりも
狭くすることが可能になり、結果的に酸化膜７に隣接す
るはんだコート層部分を従来よりも幅広に形成できるの
で、従来生じていたはんだコート層４の剥離を生じにく
くすることができる。また、酸化膜７を形成することを
考慮し、膜の生成に有利で他の膜に影響の少ない材料と
して金属ニッケルの膜を例示することができ、このニッ
ケル膜であるならば、前述の加熱条件で支障なく確実に
酸化膜の生成ができる。従って機械的応力や歪あるいは
熱歪に強い半田コート層４を備えたプリント回路基板を
提供することができる。従ってはんだ付け部分の信頼性
を高めることができる。

【００１４】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、導
電回路部上の導電性メッキ層において隣接する導電回路
パターン側の端部に、導電性メッキ層を酸化させて形成
した酸化膜を有するので、この酸化膜がはんだ濡れ性を
阻害するはんだレジストとして機能する。従って従来用
いていた有機物レジスト剤からなるはんだレジストは不
要となるので、有機物レジスト剤による電気特性への悪
影響は排除される。即ち、高周波回路用の基板において
高周波は導体の極表面部分を流れるので、導体表面部分
に有機レジスト剤の不要成分が拡散すると高周波の通電
に影響を生じるが、本発明を採用することで高周波電流
の流れを阻害する問題を解消できる。

【００１５】特に、有機物レジスト剤の塗布により、は
んだレジストとしての機能を奏するためには、必要最低
限度の塗布幅が必要であり、この塗布幅が必要であった
ことから、微細な回路にあっては、有機物レジストの塗
布幅の面積割合が必要以上に大きくなっていた。そし
て、その分、はんだレジストに隣接する導電回路部ある
いは導電回路パターン側の面積が小さく制限される結
果、導電回路パターンの面積を必要分確保しにくくな
り、加熱、あるいは、機械的な負荷により剥離するとい
う問題を生じていたが、本発明の採用によってこれらの
問題を回避することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明に係る高周波回路プリント基板の一例
を示す平面図。

【図２】 図１に示すプリント基板のＡ−Ａ線に沿う断
面図。

【符号の説明】

１・・・基板、２・・・導電回路パターン、３・・・はんだコー
ト層、４・・・はんだコート層、５・・・導電回路部、６・・・
第２メッキ層（導電性メッキ層）、７・・・酸化膜、８・・・
上部メッキ層。

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【手続補正書】

【提出日】平成１０年８月１９日（１９９８．８．１
９）

【手続補正１】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】全図

【補正方法】変更

【補正内容】

【図１】

【図２】

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 部品が搭載されてはんだ付けされる導電
   回路パターンが基板上に形成され、該導電回路パターン
   の近傍に設けられる他の導電回路部にニッケル等の導電
   性メッキ層が積層され、この導電性メッキ層において前
   記導電回路パターン側の部分に、はんだレジストとし
   て、はんだの濡れ性を阻害する酸化膜が形成されてなる
   ことを特徴とするはんだレジストを備えた高周波回路プ
   リント基板。
2. 【請求項２】 前記導電性回路パターンと前記導電回路
   部が基板上で隣接し相互に離間して設けられ、該導電性
   回路パターン上に、はんだコート層が積層され、前記導
   電回路部の端部において該はんだコート層側に導電性メ
   ッキ層の未形成部が形成され、この未形成部に第２のは
   んだコート層が積層されるとともに、前記導電性メッキ
   層において該第２のはんだコート層に隣接する部分に酸
   化膜が形成されてなることを特徴とする請求項１記載の
   はんだレジストを備えた高周波回路プリント基板。
3. 【請求項３】 前記導電性メッキ層上に貴金属からなる
   電気特性改善層が前記酸化膜形成部分を除いて積層され
   てなることを特徴とする請求項２記載のはんだレジスト
   を備えた高周波回路プリント基板。
4. 【請求項４】 導電性メッキ層がニッケルメッキからな
   り、酸化膜がニッケル酸化膜からなることを特徴とする
   請求項１〜４のいずれかに記載のはんだレジストを備え
   た高周波回路プリント基板。