JP2003110229A - 回路基板およびこの回路基板を用いた検出装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 耐摩耗性に優れるとともに半田濡れ性の優れ
た回路基板およびこの回路基板を用いた検出装置を提供
するものである。 【解決手段】 被検出体の変動に伴い変位する可動接点
６，７と、この可動接点６，７が摺動する摺動部２，３
と端子１０が半田１１にて接続される半田接続部８とを
形成する導電体及びこの導電体を構成する摺動部２，３
と接続される抵抗体４を備えた回路基板１とを備え、可
動接点６，７が摺動部２，３上を摺動することで抵抗体
４の抵抗値が変化するとともに出力信号を変動させる回
路基板１を用いた検出装置において、半田接続部８に導
電体を部分的に除去してなる除去部１６を設けたもので
ある。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は回路基板およびこの
回路基板を用いた検出装置に関するもので、特に、導電
体上を可動接点が摺動する回路基板およびこの回路基板
を用いた検出装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来の検出装置は、例えば、特開平１−
３１８９２６号公報に示されているものがある。この従
来例では、単一種類の導体層で耐摩耗性と半田濡れ性の
両方の特性を満足するようにしたものであった。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、近年の製品に
求められる品質基準では、前記従来の技術のように、単
一種類の導体層を用いて、耐摩耗性と半田濡れ性とを満
足することは困難な場合があった。例えば、耐摩耗性を
向上させるために、導体層を構成するガラスなどの無機
物質の割合を高くすると、導体層表面にガラスなどの無
機物質が集まり耐摩耗性が向上する。しかし、導体層表
面にガラスなどの無機物質が集まるために、半田が導体
層に付きにくくなり、半田付け作業に非常に時間を費や
し、製造コストの上昇を招くなどの問題点があった。

【０００４】そこで、本発明は前記従来の問題点を解決
するためになされたもので、その目的は、耐摩耗性に優
れるとともに半田濡れ性の優れた回路基板およびこの回
路基板を用いた検出装置を提供するものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は前記目的を達成
するため、可動接点が摺動する摺動部と端子が半田接続
される半田接続部とを形成する導電体を備えた回路基板
において、前記半田接続部に前記導電体を部分的に除去
してなる除去部を設けたものである。

【０００６】また、前記除去部がレーザーによって形成
されたものである。

【０００７】また、前記除去部がほぼ点形状で複数設け
られたものである。

【０００８】また、前記複数の点状除去部が列を成すよ
うに形成するとともにその列を複数設けたものである。

【０００９】また、前記複数列の点状除去部を前記端子
導出方向に対してほぼ平行になるように形成したもので
ある。

【００１０】また、被検出体の変動に伴い変位する可動
接点と、この可動接点が摺動する摺動部と端子が半田接
続される半田接続部とを形成する導電体及びこの導電体
と接続される抵抗体を備えた回路基板とを備え、前記可
動接点が前記摺動部上を摺動することで前記抵抗体の抵
抗値が変化するとともに出力信号を変動させる回路基板
を用いた検出装置において、前記半田接続部に前記導電
体を部分的に除去してなる除去部を設けたものである。

【００１１】また、前記除去部がレーザーによって形成
されたものである。

【００１２】また、前記除去部がほぼ点形状で複数設け
られたものである。

【００１３】また、前記複数の点状除去部が列を成すよ
うに形成するとともにその列を複数設けたものである。

【００１４】また、前記複数列の点状除去部を前記端子
導出方向に対してほぼ平行になるように形成したもので
ある。

【００１５】

【発明の実施の形態】本発明の回路基板は、可動接点
６，７が摺動する摺動部２，３と端子１１が半田接続さ
れる半田接続部８とを形成する導電体を備えた回路基板
１において、半田接続部８に導電体を部分的に除去して
なる除去部１６を設けたものである。このように構成し
たことにより、耐摩耗性に優れるとともに半田濡れ性の
優れた回路基板を提供することができる。

【００１６】また、除去部１６がレーザーによって形成
されたものである。このように構成したことにより、耐
摩耗性に優れるとともに半田濡れ性の優れた回路基板を
提供することができる。

【００１７】また、除去部１６がほぼ点形状で複数設け
られたものである。このように構成したことにより、耐
摩耗性に優れるとともに半田濡れ性の優れるとともに半
田接続部８の導体抵抗の上昇を低減することが可能な回
路基板を提供することができる。

【００１８】また、複数の点状除去部１６が列を成すよ
うに形成するとともにその列を複数設けたものである。
このように構成したことにより、耐摩耗性に優れるとと
もに半田濡れ性の優れた回路基板を提供することができ
る。

【００１９】また、複数列の点状除去部１６を端子１０
導出方向に対してほぼ平行になるように形成したもので
ある。このように構成したことにより、耐摩耗性に優れ
るとともに半田濡れ性の優れるとともに端子導出方向に
十分な半田量を確保することができ、半田１１の接続強
度を有する回路基板を提供することができる。

【００２０】また、回路基板を用いた検出装置は、被検
出体の変動に伴い変位する可動接点６，７と、この可動
接点６，７が摺動する摺動部２，３と端子１０が半田１
１にて接続される半田接続部８とを形成する導電体及び
この導電体を構成する摺動部２，３と接続される抵抗体
４を備えた回路基板１とを備え、可動接点６，７が摺動
部２，３上を摺動することで抵抗体４の抵抗値が変化す
るとともに出力信号を変動させる回路基板１を用いた検
出装置において、半田接続部８に導電体を部分的に除去
してなる除去部１６を設けたものである。このように構
成したことにより、耐摩耗性に優れるとともに半田濡れ
性の優れた回路基板を用いた検出装置を提供することが
できる。

【００２１】また、除去部１６がレーザーによって形成
されたものである。このように構成したことにより、耐
摩耗性に優れるとともに半田濡れ性の優れた回路基板を
用いた検出装置を提供することができる。

【００２２】また、除去部１６がほぼ点形状で複数設け
られたものである。このように構成したことにより、耐
摩耗性に優れるとともに半田濡れ性の優れるとともに半
田接続部８の導体抵抗の上昇を低減することが可能な回
路基板を用いた検出装置を提供することができる。

【００２３】また、複数の点状除去部１６が列を成すよ
うに形成するとともにその列を複数設けたものである。
このように構成したことにより、耐摩耗性に優れるとと
もに半田濡れ性の優れた回路基板を用いた検出装置を提
供することができる。

【００２４】また、複数列の点状除去部１６を端子１０
導出方向に対してほぼ平行になるように形成したもので
ある。このように構成したことにより、耐摩耗性に優れ
るとともに半田濡れ性の優れるとともに端子導出方向に
十分な半田量を確保することができ、半田１１の接続強
度を有する回路基板を用いた検出装置を提供することが
できる。

【００２５】

【実施例】本発明の一実施例を添付図面とともに説明す
る。なお、本実施例では、検出装置を自動車などの車両
の燃料タンク内に設けられる液面検出装置に適用した場
合に基づいて説明する。

【００２６】この液面検出装置Ｓは、セラミックスなど
の絶縁性の回路基板１と、この回路基板１上に焼成され
る摺動部２，３および半田接続部８を形成する導電体
２，３，８と、同じく回路基板１上に焼結される抵抗体
４と、摺動部２，３上を摺動する第１，第２の可動接点
６，７とを備えた摺動子５と、抵抗体４と同一工程で形
成される保護抵抗９及び調整用抵抗体１２と、半田接続
部８に半田１１により接続される端子であるリード線１
０とから構成されている。

【００２７】本実施例の検出装置は、摺動子５を回動さ
せることにより、摺動部２上を第１の可動接点６が摺動
し、半田接続部８と第１の可動接点６間の抵抗体４の抵
抗値が変化し、その変化を半田接続部８を通じて図示し
ない計器の駆動手段などに出力する。

【００２８】摺動部２，３はそれぞれ第１，第２の可動
接点６，７が摺動するものであり、摺動部２は線状に形
成した導電体２を複数設けて構成されている。そして、
摺動部２は第１の可動接点６が摺動する軌跡上に存在す
るように、本実施例ではほぼ扇形に形成されている。ま
た、摺動部３は本実施例においては、第２の可動接点７
が摺動する軌跡上に存在するように、扇形状であり、扇
形状一面の導電体３で形成されている。なお、摺動部
２，３の形状に関しては、回路基板１上のレイアウトの
関係で任意に設定可能である。

【００２９】半田接続部８は、本実施例ではほぼ正方形
で一面に形成されている。なお、本実施例では、摺動部
２，３と半田接続部８とは、引き回しパターン１３や保
護抵抗９などで接続されている。また、半田接続部８に
は、それぞれリード線１０が半田１１により接続され、
前記計器の駆動手段に接続されている。

【００３０】抵抗体４は摺動部２を構成する複数の線状
の導電体間に跨って設けられている。抵抗体４の形状は
本実施例においては、長方形である。なお、抵抗体４の
形状に関しては、回路基板１上のレイアウトの関係で任
意に設定可能である。また、調整用抵抗体１２は摺動部
２を構成する線状導電体を延長形成した部分と接続され
ており、抵抗体４と並列に設けられている。そして、こ
の調整用抵抗体１２をレーザートリミングにて、一部を
切断した切断部１４によって調整用抵抗体１２の抵抗値
を変更することで、抵抗体４の抵抗値を任意の特性に調
整するものである。なお、図１中、１５は調整用抵抗体
１２の抵抗値を測定する装置の図示しない検査針が接触
するためのランドである。

【００３１】摺動子５は導電性金属からなる板状体であ
り、液面検出装置Ｓを構成する図示しないフレームなど
に設けた支点を中心に回動するものである。摺動子５は
例えば図示しないアームなどの部材を介して図示しない
フロートと連動するものであり、このフロートは、前記
燃料タンク内に収納された液体燃料の液面に浮き、液面
の変動に伴い摺動子５が回動するものである。この摺動
子５には、第１，第２の可動接点６，７が適宜手段によ
って固定されており、第１，第２の可動接点６，７は摺
動子５とともに、前記支点を中心として回転し、摺動部
２，３上を摺動する。

【００３２】端子であるリード線１０は絶縁性皮膜１０
ａで覆われた銅からなるワイヤであり、このリード線１
０の部分が半田接続部８と半田１１で接続される。な
お、端子はリード線１０に限定されるものではなく、半
田１１で半田接続部８に接続されるものであれば、どの
ような形状のものでもよい。

【００３３】摺動部２，３と半田接続部８及び引き回し
パターン１３を形成する導電体は、同一の導電ペースト
で、同一工程で形成されるものである。導電体を形成す
る導電ペーストの成分は、その８０重量％が銀とパラジ
ウムで、残りの２０重量％がガラスと酸化ビスマス等の
酸化物とで構成されている。この導電ペーストを回路基
板１上にスクリーン印刷などで設けて適宜温度で焼き付
けると導電体が焼結される。このようにして焼成された
導電体は、その表面及びその近傍に、前記導電ペースト
を構成するガラスや酸化ビスマスなどの酸化物が集まっ
ており、耐摩耗性に優れており、耐摩耗性に優れた摺動
部２，３を得ることができる。

【００３４】半田接続部８には、導電体を部分的に除去
してなる除去部１６が形成されている。この除去部１６
は、本実施例においては、レーザーにて除去されたもの
であり、このレーザーによる除去は、前述した調整用抵
抗体１２をレーザートリミングする工程で、同時に行わ
れるものである。この除去部１６は回路基板１が露出す
るように、導電体を完全に除去するもので、半田接続部
８の断面を露出するものであり、半田接続部８をなす導
電体の表面及びその近傍に集まったガラスや酸化ビスマ
スなどの酸化物を取り除き、銀やパラジウムなどが集ま
る部分が露出するものである。除去部１６を設けたこと
により、半田１１が付着しやすくなり、良好な半田１接
続を行うことができる。なお、レーザーを用いるのであ
れば、調整用抵抗体１２のレーザートリミング時に同時
に作業が済むので、コスト上昇を最小限に抑えることが
できる。なお、調整用抵抗体１２などを必要としない構
成のものであれば、除去部１６を形成するのに、レーザ
ーを用いる必要はなく、サンドブラストなどの任意の方
法によって除去してよい。なお、サンドブラストで除去
部１６を形成する場合は、導電体の表面部分のみを部分
的に除去して形成される。

【００３５】本実施例では、除去部１６はほぼ点形状の
点状除去部１６であり、複数形成されている。また、複
数の点状除去部１６が列を成すように、図２中の矢印方
向に配置してある。この列は互いに離間させて複数設け
てある。なお、図２中では、列を構成する点状除去部１
６間の間隔と、列間の間隔はほぼ同等のように描かれて
いるが、実際は、列を構成する点状除去部１６間の間隔
は、列間の間隔に比べて非常に狭いものである。

【００３６】また、除去部１６は点状に形成する必要は
なく、点状除去部１６を連続的に形成し、結果直線状に
形成しても良い。なお、除去部１６が直線の場合は、図
３で示すように、仮にＡ点でリード線１０と半田接続部
８とが接続したときに、半田接続部８での電気の流れは
図中の矢印のようになり、半田接続部８にトリミングを
施した状態となり、半田除去部８の導体抵抗を若干では
あるが上昇させることとなる。これに対して、除去部１
６が点状に配置した場合は、図４で示すように、仮にＡ
点でリード線１０と半田接続部８とが接続したときに、
半田接続部８での電気の流れは図中の矢印のようにな
り、点状除去部１６間の導電体を通り、半田除去部８の
導体抵抗の若干の上昇を低減させることができる。除去
部１６の形状は、適用される製品によってどちらかを使
い分けてもよい。

【００３７】また、本実施例においては、複数列に配置
した点状除去部１６を端子１１の導出方向に対してほぼ
平行になるように形成されている。このように構成する
ことにより、図５で示すように、除去部１６と半田１１
の表面張力などによって、半田接続部８に半田１１の付
着しない部分があっても、リード線１０の導出方向には
半田１１がとぎれることなく十分な量の半田１１が付着
するので、半田１１の接続強度を保つことが可能であ
る。

【００３８】なお、導電体を構成する導電ペーストの成
分は、本実施例に限定されるものではなく、適宜自由に
変更可能である。

【００３９】また、本実施例のように、第１，第２の可
動接点６，７それに伴う摺動部２，３は２つ設ける必要
はなく、適宜設定可能である。

【００４０】なお、本発明は前記実施例の液面検出装置
Ｓにのみ限定されるものではなく、可動接点６，７が摺
動する摺動部２，３とリード線１０が半田接続する半田
接続部８とを備えた導電体を有する回路基板およびこの
回路基板を用いた検出装置であれば、本発明を適用する
ことが可能である。適用可能なものとしては、可変抵抗
器や回転検出器あるいは角度検出器などがあり、具体的
には、船外機と船体との角度を検出する角度検出器など
がある。

【００４１】

【発明の効果】以上、本発明により、初期の目的を達成
することができ、耐摩耗性に優れるとともに半田濡れ性
の優れた回路基板およびこの回路基板を用いた検出装置
を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例の正面図である。

【図２】同実施例の端子を半田付けしていない状態の要
部拡大正面図である。

【図３】同実施例の半田接続部の拡大正面図である。

【図４】同実施例の半田接続部の拡大正面図である。

【図５】同実施例の半田接続部の拡大正面図である。

【符号の説明】

Ｓ 液面検出装置（検出装置） １ 回路基板 ２，３ 摺動部（導電体） ４ 抵抗体 ６ 第１の可動接点 ７ 第２の可動接点 ８ 半田接続部（導電体） １０ リード線（端子） １１ 半田 １６ 除去部（点状除去部）

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 可動接点が摺動する摺動部と端子が半田
   接続される半田接続部とを形成する導電体を備えた回路
   基板において、前記半田接続部に前記導電体を部分的に
   除去してなる除去部を設けたことを特徴とする回路基
   板。
2. 【請求項２】 前記除去部がレーザーによって形成され
   たことを特徴とする請求項１記載の回路基板。
3. 【請求項３】 前記除去部がほぼ点形状で複数設けられ
   たことを特徴とする請求項１または請求項２記載の回路
   基板。
4. 【請求項４】 前記複数の点状除去部が列を成すように
   形成するとともにその列を複数設けたことを特徴とする
   請求項３記載の回路基板。
5. 【請求項５】 前記複数列の点状除去部を前記端子導出
   方向に対してほぼ平行になるように形成したことを特徴
   とする請求項４記載の回路基板。
6. 【請求項６】 被検出体の変動に伴い変位する可動接点
   と、この可動接点が摺動する摺動部と端子が半田接続さ
   れる半田接続部とを形成する導電体及びこの導電体と接
   続される抵抗体を備えた回路基板とを備え、前記可動接
   点が前記摺動部上を摺動することで前記抵抗体の抵抗値
   が変化するとともに出力信号を変動させる回路基板を用
   いた検出装置において、前記半田接続部に前記導電体を
   部分的に除去してなる除去部を設けたことを特徴とする
   回路基板を用いた検出装置。
7. 【請求項７】 前記除去部がレーザーによって形成され
   たことを特徴とする請求項６記載の回路基板を用いた検
   出装置。
8. 【請求項８】 前記除去部がほぼ点形状で複数設けられ
   たことを特徴とする請求項６または請求項７記載の回路
   基板を用いた検出装置。
9. 【請求項９】 前記複数の点状除去部が列を成すように
   形成するとともにその列を複数設けたことを特徴とする
   請求項８記載の回路基板を用いた検出装置。
10. 【請求項１０】 前記複数列の点状除去部を前記端子導
    出方向に対してほぼ平行になるように形成したことを特
    徴とする請求項９記載の回路基板を用いた検出装置。