JP3422030B2 - 高電圧用可変抵抗器 - Google Patents

高電圧用可変抵抗器

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JP3422030B2
JP3422030B2 JP20068992A JP20068992A JP3422030B2 JP 3422030 B2 JP3422030 B2 JP 3422030B2 JP 20068992 A JP20068992 A JP 20068992A JP 20068992 A JP20068992 A JP 20068992A JP 3422030 B2 JP3422030 B2 JP 3422030B2
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Description

【発明の詳細な説明】 【0001】 【産業上の利用分野】発明は、高電圧用可変抵抗器に関
し、特にはTV受像機等の陰極線管のフォーカス電極等
に高電圧を供給するのに適した高電圧用可変抵抗器に関
する。 【0002】 【従来の技術】従来、この種の高電圧用可変抵抗器は、
例えば、図4および図5に示すように構成されている。 【0003】すなわち、樹脂からなる一面開口状の絶縁
ケース20の内壁面段部21に、アルミナ等のセラミッ
クからなる絶縁基板22が接着されて固定されている。
この絶縁基板22の上面には、所定位置に複数個の端子
電極23、24、25、26が形成され、この複数個の
端子電極のうちの一対の端子電極23、24に接続して
皮膜抵抗体27が形成されている。 【0004】この皮膜抵抗体27は、円弧状の2個の可
変抵抗部27a、27bを有しており、これらの可変抵
抗部27a、27bで囲まれた領域の中心部の絶縁基板
22上面には中心電極28、29が形成されている。ま
た、絶縁基板22上面には、端子電極26と中心電極2
8とにまたがり、かつ中心電極28を覆うように皮膜抵
抗体30が形成され、端子電極25と中心電極29とに
またがって導電体31が形成されている。さらに、この
中心電極29と導電体31を覆うように皮膜抵抗体32
が形成され、皮膜抵抗体27の可変抵抗部27a、27
bの各両端位置には絶縁基板22と皮膜抵抗体27との
間に基準点電極33、34、35、36が形成されてい
る。 【0005】上記端子電極23、24、25、26はA
g、Ag−Pd等のAg系の導電材料で形成され、皮膜
抵抗体27、30、32はサーメット抵抗材料で形成さ
れる。また、中心電極28、29、導電体31および基
準点電極33、34、35、36は上記端子電極と同様
のAg系の導電材料で形成される。 【0006】絶縁ケース20には、回転軸37、38が
軸受けされ、回転軸37、38と一体形成された絶縁ケ
ース20内部に位置するフランジ部37a、38aには
摺動子39、40が取付けられている。これらの摺動子
39、40は、絶縁基板22上面の中心電極28、29
を中心にして、皮膜抵抗体27の可変抵抗部27a、2
7b上を基準点電極33、34間および35、36間に
おいてそれぞれ摺動する。 【0007】また、絶縁基板22の下面側には、それぞ
れの端子電極23、24、25、26に半田41付けさ
れたリード端子42が、絶縁基板22の端子電極部分に
形成された貫通孔43、44、45、46を介して引き
出されている。絶縁ケース20内には、その底面に必要
に応じて放電防止用リブ47が形成され、絶縁基板22
下面側には樹脂48が充填されている。放電防止用リブ
47が形成された場合は、絶縁基板22はこの放電防止
用リブ47においても接着剤で接着される。 【0008】上記のように構成された高電圧用可変抵抗
器は、たとえば、フライバックトランス等と一体化して
用いられ、絶縁基板22の端子電極23側に高電圧が入
力され、端子電極24側がアース電位側に接続される。
そして、端子電極26側からフォーカス電圧が出力さ
れ、端子電極25側からスクリーン電圧が出力される。 【0009】なお、上記の説明では、便宜的に、すべて
の端子電極にリード端子を接続し、そのリード端子を絶
縁基板の下面側から引き出すようにしているが、フライ
バックトランス等と一体化して用いる場合には、必要な
ところにはリード線を用いるようにし、必要に応じて絶
縁ケースの側部や底部等から引き出されることになる。 【0010】 【発明が解決しようとする課題】上述したように、従来
の高電圧用可変抵抗器においては、リード端子42(又
はリード線)を半田41により端子電極23、24、2
5、26に取付けている。この半田付けは、通常、半田
ゴテを用いて手作業でおこなうものであるため、半田付
け個所が多いと、それに応じて半田付け作業が煩雑にな
るという問題があった。 【0011】本発明は、上記問題点に鑑みてなされたも
ので、リード端子(又はリード線)の半田付け個所を減
らしたり、リード端子(又はリード線)の半田付け個所
を全くなくしてしまうことが可能な高電圧用可変抵抗器
を提供することを目的とする。 【0012】 【課題を解決するための手段】本発明は、上記の目的を
達成するために、リード端子又はリード線の接続される
端子電極のうちの少なくとも1個の端子電極を、可変抵
抗部を有する皮膜抵抗体よりも面積抵抗の低いサーメッ
ト抵抗材料で形成するとともに、この端子電極に接触し
て導電性ゴムを配置し、この導電性ゴムにリード端子又
はリード線を差し込むようにしたことを特徴としてい
る。 【0013】 【作用】端子電極を可変抵抗部を有する皮膜抵抗体より
も面積抵抗の低いサーメット抵抗材料で形成したので、
従来のAg系の導電材料の場合と同様の端子電極として
の機能が発揮されるだけではなく、長期間、空気中にさ
らしても表面が従来のAg系の導電材料のように酸化さ
れることがない。 【0014】そのため、長期にわたって導電性ゴムとの
電気的接触が良好に保たれる。また、導電性ゴムにリー
ド端子又はリード線を差し込むようにしたので、リード
端子又はリード線の半田付け個所を減らしたり、完全に
なくすことが可能となる。 【0015】 【実施例】以下に本発明の一実施例を図面を参照して詳
細に説明する。 【0016】図1は高電圧用可変抵抗器の要部縦断面図
であり、図2は高電圧用可変抵抗器を構成する絶縁基板
の平面図である。これらの図における従来例と同一又は
類似の部材には同一の符号を用いることにより、その詳
細な説明を省略するとともに、以下には主として従来例
との相違点について説明する。 【0017】絶縁ケース20の内部には、絶縁基板22
の端子電極23、24、25、26に対応する位置に、
後述する導電性ゴムを収納する筒状の導電性ゴム収納部
50が形成されている。 【0018】絶縁基板22上面の端子電極23、24、
25、26は、たとえば、10Ω/□〜100KΩ/□
程度の、皮膜抵抗体27よりも低い面積抵抗を有する酸
化ルテニウム等のサーメット抵抗材料からなる抵抗ペー
ストが印刷されて形成されている。この面積抵抗とは、
正方形に形成した皮膜抵抗体の相対向する両端間の抵抗
値を示すものである。 【0019】これに対して、皮膜抵抗体27は、たとえ
ば、1MΩ/□〜10MΩ/□程度の面積抵抗を有する
酸化ルテニウム等のサーメット抵抗材料からなる抵抗ペ
ーストが印刷されて形成されている。 【0020】中心電極28、29は、端子電極23、2
4、25、26と同じサーメット材料からなる抵抗ペー
ストが印刷されて形成されている。端子電極26と中心
電極28とにまたがって設けられる皮膜抵抗体30は、
皮膜抵抗体27と同じサーメット抵抗材料からなる抵抗
ペーストが印刷されて形成されている。 【0021】端子電極25と中心電極29とにまたがっ
て皮膜抵抗体51が形成されている。この皮膜抵抗体5
1は、端子電極23、24、25、26と同じサーメッ
ト抵抗材料で形成されている。すなわち、この実施例で
は端子電極25、中心電極29および皮膜抵抗体51
は、同じ材料で形成されるものであるため、1度の印刷
で同時に形成されることになる。 【0022】なお、皮膜抵抗体51の中間部分を切除
し、この部分をAg系の導電材料で接続するようにして
もよい。 【0023】基準点電極33、34、35、36は、端
子電極23、24、25、26と同じサーメット抵抗材
料からなる抵抗ペーストが印刷されて形成されている。 【0024】この実施例によれば、絶縁基板22上面の
端子電極や皮膜抵抗体等は、面積抵抗の異なる2種類の
サーメット抵抗材料で形成されるものであるため、2回
の印刷ですむことになる。しかしながら、必ずしも2種
類のサーメット抵抗材料で形成する必要はなく、3種類
以上となってもよい。 【0025】これらの端子電極23、24、25、26
に接触して導電性ゴム52が配置されている。この導電
性ゴム52は、絶縁ケース20内の導電性ゴム収納部5
0内に配置され、絶縁基板22を内壁面段部21に接着
剤で貼着する等して固定したとき、端子電極23、2
4、25、26と導電性ゴム52とが弾性的に接触する
ようになっている。 【0026】この導電性ゴム52には、絶縁基板22の
端子電極23、24、25、26部分に形成された貫通
孔43、44、45、46を介して絶縁基板22の下面
側からリード端子42が差し込まれている。 【0027】リード端子42は、この実施例ではL型に
折曲されているが、従来例のような真直ぐなものでもよ
い。また、リード端子42は絶縁被覆の施されたリード
線であってもよい。さらに、導電性ゴム52に差し込む
にあたっても、絶縁基板22の下面側からではなく、図
3に示すように、絶縁ケース20の側部から差し込むよ
うにしてもよい。さらには、図示はしないが、絶縁ケー
ス20の底部(回転軸37、38が軸受けされている
側)から差し込むようにすることもできる。 【0028】上記の実施例では、導電性ゴム52は、そ
れぞれの端子電極23、24、25、26に用いるよう
にしており、こうした場合はリード端子42の半田付け
を完全になくすことができ、その結果、フラックスを除
去するための洗浄も不要になる。フラックスを除去する
ための洗浄は、通常、トリクレンやフロン等が用いられ
るが、このような洗浄が不要になると、地球の環境破壊
を防止する面でも貢献できることになる。 【0029】しかしながら、本発明においては、必ずし
もすべての端子電極に導電性ゴムを用いなければならな
いものではない。端子電極1個だけに用いることによっ
ても半田付け個所を減らすことができ、半田付け作業を
簡素化することができる。 【0030】また、上記の実施例では、中心電極28、
29および基準点電極33、34、35、36をサーメ
ット抵抗材料で形成しており、こうした場合は、回転寿
命特性や耐パルス特性等の電気的特性にすぐれたものと
なるが、これらは従来例と同様のAg系の導電材料で形
成することもできる。また、中心電極28を除去し、そ
れを覆っている皮膜抵抗体30に中心電極の役目を担わ
せるようにしてもよい。さらには、基準点電極33、3
4、35、36は、皮膜抵抗体27の下側に形成されて
いるが、その上側に形成してもよい。さらには、基準点
電極33、34、35、36の位置している皮膜抵抗体
27部分を切除し、基準点電極33、34、35、36
を介して皮膜抵抗体27が連続している状態とするよう
にしてもよい。また、本発明は、回転軸が1個の1軸タ
イプや回転軸が3個以上の多軸タイプにも適用できるこ
とはいうまでもない。また、皮膜抵抗体27や端子電極
23、24、25、26に用いるサーメット抵抗材料の
面積抵抗は、上記の数値範囲の下限値よりも低くても上
限値よりも高くてもよい。 【0031】 【発明の効果】本発明は、以上説明したように構成され
ているため、リード端子やリード線の半田付け個所を減
らしたり、それらの半田付け個所を全くなくしてしまう
ことができ、組立て作業性にすぐれたものとなる。
【図面の簡単な説明】 【図1】本発明の実施例の高電圧用可変抵抗器の要部縦
断面図である。 【図2】本発明の高電圧用可変抵抗器に用いる絶縁基板
の平面図である。 【図3】本発明の他の実施例の高電圧用可変抵抗器の部
分断面図である。 【図4】従来の高電圧用可変抵抗器の要部縦断面図であ
る。 【図5】従来の高電圧用可変抵抗器に用いる絶縁基板の
平面図である。 【符号の説明】 20 絶縁ケース 21 内壁面段部 22 絶縁基板 23、24、25、26 端子電極 27、30、51 皮膜抵抗体 28、29 中心電極 33、34、35、36 基準点電極 37、38 回転軸 39、40 摺動子 42 リード端子 43、44、45、46 貫通孔 47 放電防止用リブ 48 樹脂 50 導電性ゴム収納部 52 導電性ゴム

Claims (1)

  1. (57)【特許請求の範囲】 【請求項1】絶縁基板面に、複数個の端子電極と、この
    複数個の端子電極のうちの所定の端子電極に接続され、
    かつ円弧状の可変抵抗部を有する皮膜抵抗体と、この皮
    膜抵抗体の可変抵抗部で囲まれた領域の中心部に位置す
    る中心電極とを設け、摺動子が前記中心電極を中心にし
    て前記皮膜抵抗体の可変抵抗部上を摺動するようにして
    なる高電圧用可変抵抗器において、 前記皮膜抵抗体をサーメット抵抗材料で形成し、前記複
    数個の端子電極のうちの少なくとも1個の端子電極を前
    記皮膜抵抗体よりも面積抵抗の低いサーメット抵抗材料
    で形成し、このサーメット抵抗材料で形成した端子電極
    に接触して導電性ゴムを配置し、この導電性ゴムにリー
    ド端子又はリード線を差し込むようにしたことを特徴と
    する高電圧用可変抵抗器。
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