JPH0620801A - 高電圧用可変抵抗器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】リード端子やリード線の半田付け個所を減らし
たり、完全になくしたりすることのできる高電圧用可変
抵抗器を提供する。 【構成】端子電極２３、２４を可変抵抗部を有する皮膜
抵抗体よりも面積抵抗の低いサーメット抵抗材料で形成
し、この端子電極２３、２４に接触して導電性ゴム５２
を配置し、この導電性ゴム５２にリード端子４２やリー
ド線を差し込む。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】発明は、高電圧用可変抵抗器に関
し、特にはＴＶ受像機等の陰極線管のフォーカス電極等
に高電圧を供給するのに適した高電圧用可変抵抗器に関
する。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種の高電圧用可変抵抗器は、
例えば、図４および図５に示すように構成されている。

【０００３】すなわち、樹脂からなる一面開口状の絶縁
ケース２０の内壁面段部２１に、アルミナ等のセラミッ
クからなる絶縁基板２２が接着されて固定されている。
この絶縁基板２２の上面には、所定位置に複数個の端子
電極２３、２４、２５、２６が形成され、この複数個の
端子電極のうちの一対の端子電極２３、２４に接続して
皮膜抵抗体２７が形成されている。

【０００４】この皮膜抵抗体２７は、円弧状の２個の可
変抵抗部２７ａ、２７ｂを有しており、これらの可変抵
抗部２７ａ、２７ｂで囲まれた領域の中心部の絶縁基板
２２上面には中心電極２８、２９が形成されている。ま
た、絶縁基板２２上面には、端子電極２６と中心電極２
８とにまたがり、かつ中心電極２８を覆うように皮膜抵
抗体３０が形成され、端子電極２５と中心電極２９とに
またがって導電体３１が形成されている。さらに、この
中心電極２９と導電体３１を覆うように皮膜抵抗体３２
が形成され、皮膜抵抗体２７の可変抵抗部２７ａ、２７
ｂの各両端位置には絶縁基板２２と皮膜抵抗体２７との
間に基準点電極３３、３４、３５、３６が形成されてい
る。

【０００５】上記端子電極２３、２４、２５、２６はＡ
ｇ、Ａｇ−Ｐｄ等のＡｇ系の導電材料で形成され、皮膜
抵抗体２７、３０、３２はサーメット抵抗材料で形成さ
れる。また、中心電極２８、２９、導電体３１および基
準点電極３３、３４、３５、３６は上記端子電極と同様
のＡｇ系の導電材料で形成される。

【０００６】絶縁ケース２０には、回転軸３７、３８が
軸受けされ、回転軸３７、３８と一体形成された絶縁ケ
ース２０内部に位置するフランジ部３７ａ、３８ａには
摺動子３９、４０が取付けられている。これらの摺動子
３９、４０は、絶縁基板２２上面の中心電極２８、２９
を中心にして、皮膜抵抗体２７の可変抵抗部２７ａ、２
７ｂ上を基準点電極３３、３４間および３５、３６間に
おいてそれぞれ摺動する。

【０００７】また、絶縁基板２２の下面側には、それぞ
れの端子電極２３、２４、２５、２６に半田４１付けさ
れたリード端子４２が、絶縁基板２２の端子電極部分に
形成された貫通孔４３、４４、４５、４６を介して引き
出されている。絶縁ケース２０内には、その底面に必要
に応じて放電防止用リブ４７が形成され、絶縁基板２２
下面側には樹脂４８が充填されている。放電防止用リブ
４７が形成された場合は、絶縁基板２２はこの放電防止
用リブ４７においても接着剤で接着される。

【０００８】上記のように構成された高電圧用可変抵抗
器は、たとえば、フライバックトランス等と一体化して
用いられ、絶縁基板２２の端子電極２３側に高電圧が入
力され、端子電極２４側がアース電位側に接続される。
そして、端子電極２６側からフォーカス電圧が出力さ
れ、端子電極２５側からスクリーン電圧が出力される。

【０００９】なお、上記の説明では、便宜的に、すべて
の端子電極にリード端子を接続し、そのリード端子を絶
縁基板の下面側から引き出すようにしているが、フライ
バックトランス等と一体化して用いる場合には、必要な
ところにはリード線を用いるようにし、必要に応じて絶
縁ケースの側部や底部等から引き出されることになる。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】上述したように、従来
の高電圧用可変抵抗器においては、リード端子４２（又
はリード線）を半田４１により端子電極２３、２４、２
５、２６に取付けている。この半田付けは、通常、半田
ゴテを用いて手作業でおこなうものであるため、半田付
け個所が多いと、それに応じて半田付け作業が煩雑にな
るという問題があった。

【００１１】本発明は、上記問題点に鑑みてなされたも
ので、リード端子（又はリード線）の半田付け個所を減
らしたり、リード端子（又はリード線）の半田付け個所
を全くなくしてしまうことが可能な高電圧用可変抵抗器
を提供することを目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記の目的を
達成するために、リード端子又はリード線の接続される
端子電極のうちの少なくとも１個の端子電極を、可変抵
抗部を有する皮膜抵抗体よりも面積抵抗の低いサーメッ
ト抵抗材料で形成するとともに、この端子電極に接触し
て導電性ゴムを配置し、この導電性ゴムにリード端子又
はリード線を差し込むようにしたことを特徴としてい
る。

【００１３】

【作用】端子電極を可変抵抗部を有する皮膜抵抗体より
も面積抵抗の低いサーメット抵抗材料で形成したので、
従来のＡｇ系の導電材料の場合と同様の端子電極として
の機能が発揮されるだけではなく、長期間、空気中にさ
らしても表面が従来のＡｇ系の導電材料のように酸化さ
れることがない。

【００１４】そのため、長期にわたって導電性ゴムとの
電気的接触が良好に保たれる。また、導電性ゴムにリー
ド端子又はリード線を差し込むようにしたので、リード
端子又はリード線の半田付け個所を減らしたり、完全に
なくすことが可能となる。

【００１５】

【実施例】以下に本発明の一実施例を図面を参照して詳
細に説明する。

【００１６】図１は高電圧用可変抵抗器の要部縦断面図
であり、図２は高電圧用可変抵抗器を構成する絶縁基板
の平面図である。これらの図における従来例と同一又は
類似の部材には同一の符号を用いることにより、その詳
細な説明を省略するとともに、以下には主として従来例
との相違点について説明する。

【００１７】絶縁ケース２０の内部には、絶縁基板２２
の端子電極２３、２４、２５、２６に対応する位置に、
後述する導電性ゴムを収納する筒状の導電性ゴム収納部
５０が形成されている。

【００１８】絶縁基板２２上面の端子電極２３、２４、
２５、２６は、たとえば、１０Ω／□〜１００ＫΩ／□
程度の、皮膜抵抗体２７よりも低い面積抵抗を有する酸
化ルテニウム等のサーメット抵抗材料からなる抵抗ペー
ストが印刷されて形成されている。この面積抵抗とは、
正方形に形成した皮膜抵抗体の相対向する両端間の抵抗
値を示すものである。

【００１９】これに対して、皮膜抵抗体２７は、たとえ
ば、１ＭΩ／□〜１０ＭΩ／□程度の面積抵抗を有する
酸化ルテニウム等のサーメット抵抗材料からなる抵抗ペ
ーストが印刷されて形成されている。

【００２０】中心電極２８、２９は、端子電極２３、２
４、２５、２６と同じサーメット材料からなる抵抗ペー
ストが印刷されて形成されている。端子電極２６と中心
電極２８とにまたがって設けられる皮膜抵抗体３０は、
皮膜抵抗体２７と同じサーメット抵抗材料からなる抵抗
ペーストが印刷されて形成されている。

【００２１】端子電極２５と中心電極２９とにまたがっ
て皮膜抵抗体５１が形成されている。この皮膜抵抗体５
１は、端子電極２３、２４、２５、２６と同じサーメッ
ト抵抗材料で形成されている。すなわち、この実施例で
は端子電極２５、中心電極２９および皮膜抵抗体５１
は、同じ材料で形成されるものであるため、１度の印刷
で同時に形成されることになる。

【００２２】なお、皮膜抵抗体５１の中間部分を切除
し、この部分をＡｇ系の導電材料で接続するようにして
もよい。

【００２３】基準点電極３３、３４、３５、３６は、端
子電極２３、２４、２５、２６と同じサーメット抵抗材
料からなる抵抗ペーストが印刷されて形成されている。

【００２４】この実施例によれば、絶縁基板２２上面の
端子電極や皮膜抵抗体等は、面積抵抗の異なる２種類の
サーメット抵抗材料で形成されるものであるため、２回
の印刷ですむことになる。しかしながら、必ずしも２種
類のサーメット抵抗材料で形成する必要はなく、３種類
以上となってもよい。

【００２５】これらの端子電極２３、２４、２５、２６
に接触して導電性ゴム５２が配置されている。この導電
性ゴム５２は、絶縁ケース２０内の導電性ゴム収納部５
０内に配置され、絶縁基板２２を内壁面段部２１に接着
剤で貼着する等して固定したとき、端子電極２３、２
４、２５、２６と導電性ゴム５２とが弾性的に接触する
ようになっている。

【００２６】この導電性ゴム５２には、絶縁基板２２の
端子電極２３、２４、２５、２６部分に形成された貫通
孔４３、４４、４５、４６を介して絶縁基板２２の下面
側からリード端子４２が差し込まれている。

【００２７】リード端子４２は、この実施例ではＬ型に
折曲されているが、従来例のような真直ぐなものでもよ
い。また、リード端子４２は絶縁被覆の施されたリード
線であってもよい。さらに、導電性ゴム５２に差し込む
にあたっても、絶縁基板２２の下面側からではなく、図
３に示すように、絶縁ケース２０の側部から差し込むよ
うにしてもよい。さらには、図示はしないが、絶縁ケー
ス２０の底部（回転軸３７、３８が軸受けされている
側）から差し込むようにすることもできる。

【００２８】上記の実施例では、導電性ゴム５２は、そ
れぞれの端子電極２３、２４、２５、２６に用いるよう
にしており、こうした場合はリード端子４２の半田付け
を完全になくすことができ、その結果、フラックスを除
去するための洗浄も不要になる。フラックスを除去する
ための洗浄は、通常、トリクレンやフロン等が用いられ
るが、このような洗浄が不要になると、地球の環境破壊
を防止する面でも貢献できることになる。

【００２９】しかしながら、本発明においては、必ずし
もすべての端子電極に導電性ゴムを用いなければならな
いものではない。端子電極１個だけに用いることによっ
ても半田付け個所を減らすことができ、半田付け作業を
簡素化することができる。

【００３０】また、上記の実施例では、中心電極２８、
２９および基準点電極３３、３４、３５、３６をサーメ
ット抵抗材料で形成しており、こうした場合は、回転寿
命特性や耐パルス特性等の電気的特性にすぐれたものと
なるが、これらは従来例と同様のＡｇ系の導電材料で形
成することもできる。また、中心電極２８を除去し、そ
れを覆っている皮膜抵抗体３０に中心電極の役目を担わ
せるようにしてもよい。さらには、基準点電極３３、３
４、３５、３６は、皮膜抵抗体２７の下側に形成されて
いるが、その上側に形成してもよい。さらには、基準点
電極３３、３４、３５、３６の位置している皮膜抵抗体
２７部分を切除し、基準点電極３３、３４、３５、３６
を介して皮膜抵抗体２７が連続している状態とするよう
にしてもよい。また、本発明は、回転軸が１個の１軸タ
イプや回転軸が３個以上の多軸タイプにも適用できるこ
とはいうまでもない。また、皮膜抵抗体２７や端子電極
２３、２４、２５、２６に用いるサーメット抵抗材料の
面積抵抗は、上記の数値範囲の下限値よりも低くても上
限値よりも高くてもよい。

【００３１】

【発明の効果】本発明は、以上説明したように構成され
ているため、リード端子やリード線の半田付け個所を減
らしたり、それらの半田付け個所を全くなくしてしまう
ことができ、組立て作業性にすぐれたものとなる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例の高電圧用可変抵抗器の要部縦
断面図である。

【図２】本発明の高電圧用可変抵抗器に用いる絶縁基板
の平面図である。

【図３】本発明の他の実施例の高電圧用可変抵抗器の部
分断面図である。

【図４】従来の高電圧用可変抵抗器の要部縦断面図であ
る。

【図５】従来の高電圧用可変抵抗器に用いる絶縁基板の
平面図である。

【符号の説明】

２０ 絶縁ケース ２１ 内壁面段部 ２２ 絶縁基板 ２３、２４、２５、２６ 端子電極 ２７、３０、５１ 皮膜抵抗体 ２８、２９ 中心電極 ３３、３４、３５、３６ 基準点電極 ３７、３８ 回転軸 ３９、４０ 摺動子 ４２ リード端子 ４３、４４、４５、４６ 貫通孔 ４７ 放電防止用リブ ４８ 樹脂 ５０ 導電性ゴム収納部 ５２ 導電性ゴム

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】絶縁基板面に、複数個の端子電極と、この
   複数個の端子電極のうちの所定の端子電極に接続され、
   かつ円弧状の可変抵抗部を有する皮膜抵抗体と、この皮
   膜抵抗体の可変抵抗部で囲まれた領域の中心部に位置す
   る中心電極とを設け、摺動子が前記中心電極を中心にし
   て前記皮膜抵抗体の可変抵抗部上を摺動するようにして
   なる高電圧用可変抵抗器において、 前記皮膜抵抗体をサーメット抵抗材料で形成し、前記複
   数個の端子電極のうちの少なくとも１個の端子電極を前
   記皮膜抵抗体よりも面積抵抗の低いサーメット抵抗材料
   で形成し、このサーメット抵抗材料で形成した端子電極
   に接触して導電性ゴムを配置し、この導電性ゴムにリー
   ド端子又はリード線を差し込むようにしたことを特徴と
   する高電圧用可変抵抗器。