JPH0338802Y2

JPH0338802Y2 -

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Publication number: JPH0338802Y2
Application number: JP1984186470U
Authority: JP
Priority date: 1984-12-08
Filing date: 1984-12-08
Publication date: 1991-08-15
Also published as: JPS61100103U

Description

【考案の詳細な説明】産業上の利用分野本考案は、主として、小型直流モータのノイズ
消去用として好適なバリスタに関する。

従来の技術従来のこの種のバリスタの一般的な構造は、第
９図及び第１０図に示すように、中心部に貫通孔
１０１を設けた円環状の焼結体で成るバリスタ素
体１の片面に、３個の電極パターン２〜４をギヤ
ツプｇ１を隔てて３等配して設けた構造となつて
いる。

第１１図はマイクロモータへのバリスタＢの装
着構造を示す図で、マイクロモータの電機子コイ
ル５と整流子６との間に、貫通孔１０１に回転軸
７を貫着させて、バリスタＢを固定する。そし
て、電極パターン２〜４上に半田付け固定したリ
ード線８〜１０を整流子６に導通接続させる。１
１及び１２は界磁、１３及び１４は刷子である。

考案が解決しようとする問題点上述のように、従来のバリスタは、バリスタ素
体１の上に電極パターン２〜４を形成した構造と
なつているため、当該バリスタをマイクロモータ
の整流子６等に導通接続する場合等には、バリス
タ素体１上の電極パターン２〜４にリード線８〜
１０を直接半田付けする必要がある。このため、
リード線８〜９を電極パターン２〜４に半田付け
する際に半田ゴテ先端及び半田溶融の高熱がバリ
スタ素体１に加わり、バリスタ素体１にサーマル
クラツクが入つてしまうという問題点があつた。

また、バリスタ素体１を回転軸７に取付ける構
造であるため、バリスタ素体１が破損し易い等の
問題点もあつた。

問題点を解決するための手段本考案は、上述する従来の問題点を解決するた
め、少なくとも一面上に導電パターンを設けた耐
熱性絶縁基板と、少なくとも一面上に電極パター
ンを形成したバリスタ素子とを、重ね合せて接着
固定したバリスタであつて、前記絶縁基板及び前記バリスタ素子は、中心部
に貫通孔を有していて、前記貫通孔が互いに重な
るように重ね合されており、前記導電パターン及び前記電極パターンは、複
数であつて、前記貫通孔の周りに分割して形成さ
れており、複数の前記導電パターン及び前記電極パターン
のそれぞれは、前記絶縁基板及び前記バリスタ素
子の間で個別に対向し、前記導電パターンの一部
が露出するように、重ね合せて接着固定されてお
り、露出した前記導電パターンの一部をリード導体
接続部としたことを特徴とする。

上述の構成であると、貫通孔にマイクロモータ
の回転軸を装着し、バリスタ素子の各電極パター
ンを整流子に導通接続させるに当つて、リード線
を耐熱性絶縁基板上の導体パターンの露出部分に
半田付けするだけでよい。このため、半田ゴテ先
及び溶融半田の高熱がバリスタ素子に直接加わる
のを避けることができる。従つて、半田熱によつ
てバリスタ素子にサーマルクラツクが入るのを防
止することができる。耐熱性絶縁基板は、その本
来的な性質により、半田熱によつてサーマルクラ
ツクを生じるおそれはない。

実施例第１図は本考案に係るバリスタの平面図、第２
図は第１図Ａ１−Ａ１線上における断面図であ
る。図において、１５はアルミナ、ガラスエポキ
シ、紙エポキシまたはビニルエポキシ等の耐熱性
の高い機械的強度の大きな絶縁材料によつて形成
された耐熱絶縁基板である。この絶縁基板１５
は、第３図にも示すように、中心部に内径ｄ１の
貫通孔１５１を設けた外径Ｄ１の円環状の形状と
なつていて、少なくとも一面側の貫通孔１５１の
まわりに、３個の導電パターン１５２，１５３及
び１５４をギヤツプｇ２を隔てて３等配して設け
た構造となつている。

１６はバリスタ素子である。このバリスタ素子
１６は、第４図にも示すように、中心部に内径ｄ
２の貫通孔１６１を設けた外径Ｄ２の円環状の形
状となつていて、少なくとも一面側の貫通孔１６
１のまわりに、３個の電極パターン１６２，１６
３及び１６４をギヤツプｇ３を隔てて３等配して
設けた構造となつている。この実施例では、バリ
スタ素子１６は外径Ｄ２が絶縁基板１５の外径Ｄ
１と略等しく、貫通孔１６１の内径ｄ２は絶縁基
板１５の貫通孔１５１の内径ｄ１より大きくなる
ように形成されている。

これらの絶縁基板１５及びバリスタ素子１６
は、貫通孔１５１，１６１を一致させた状態で、
導電パターン１５２〜１５４を形成した一面側
と、電極パターン１６２〜１６４を形成した一面
側とを互いに対向させ、かつ、半田またはその他
の導電成接着材によつて接着固定してある。この
場合、導電パターン１５２と電極パターン１６
２、導電パターン１５３と電極パターン１６３及
び導電パターン１５４と電極パターン１６４が互
いに対向する関係で接着固定する。

ここで、この実施例では、バリスタ素子１６の
貫通孔１６１の内径ｄ２を、絶縁基板１５の貫通
孔１５１の内径ｄ１より大きくなるように形成し
てあるから、絶縁基板１５とバリスタ素子１６と
を、外径を合わせて接着固定した場合、バリスタ
素子１５の貫通孔１６１の内側に、貫通孔１５１
と貫通孔１６１との孔径差ｄ２−ｄ１に基づくス
ペースが発生し、このスペース内に絶縁基板１５
側の導電パターン１５２〜１５４が部分的に露出
する。この導電パターン１５２〜１５４は、バリ
スタ素子１６の電極パターン１６２〜１６４に各
別に導通接続されている。従って、貫通孔１６１
の内側に露出する導電パターン１５２〜１６４の
それぞれにリード線１７〜１９を接続した場合、
リード線１７〜１９は、導電パターン１５２〜１
５４を通して、バリスタ素子１６の各電極パター
ン１６２〜１６４に各別に導通する。

上述のように、本考案においては、一面上に導
電パターン１５２〜１５４を設けた耐熱性絶縁基
板１５と、一面側に電極パターン１６２〜１６４
を形成したバリスタ素子１６とを、導電パターン
１５２〜１５４及び電極パターン１６２〜１６４
が個別的に対向し、かつ、絶縁基板１５の導電パ
ターン１５２〜１５４の一部が露出する関係で、
重ね合せ接着固定する構造となつているから、貫
通孔１５１，１６１にマイクロモータの回転軸を
裝着し、バリスタ素子１６の各電極パターン１６
２〜１６４を整流子に導通接続させるに当つて、
リード線１７〜１９を耐熱性絶縁基板１５上の導
体層１５２〜１５４に半田付けするだけでよい。
このため、半田ゴテ先及び溶融半田の高熱がバリ
スタ素子１６に直接加わるのを避けることができ
る。従って、半田熱によつてバリスタ素子１６に
サーマルクラツクが入るのを防止することができ
る。また、耐熱性絶縁基板１５は、その本来的な
性質により、半田熱によつてサーマルクラツクを
生じる恐れはない。

しかも絶縁基板１５は、バリスタ素体より機械
的強度が大きくできるので、マイクロモータへの
取付時の破損等を防止できる。

バリスタ素子１６としては、バリスタ素体自体
がバリスタ特性を有する酸化チタン（TiO₂）系、
チタン酸ストロンチウム（SrTiO₃）系及び酸化
亜鉛（ZnO）系のものが適当である。バリスタの
他の例としては、焼結体の粒子間の接触面でバリ
スタ特性を得るシリコンカーバイト（SiC）系の
もの、焼結体自身は直線性抵抗体であるがこれに
付与される電極パターンとの接触状態によつてバ
リスタ特性を得る酸化錫（SnO₂）系、酸化鉄
（Fe₂O₃）系のもの等も知られているが、これら
は、電極パターンや焼結体成形等の製造上の困難
性を伴い、価格が高くなることや、非直線性の経
時的劣化を招き易いこと、バリスタ電圧が高過
ぎ、小型直流モータのノイズ消去用等に不向きで
あること等の難点がある。これに対して、酸化チ
タン（TiO₂）系、チタン酸ストロンチウム
（SrTiO₃）系及び酸化亜鉛（ZnO）系のものには
このような欠点がない。

バリスタ素子１６を、素体自体がバリスタ特性
を有するものによつて構成した場合、バリスタ素
体自身の持つバリスタ特性を充分に発揮させるに
は、電極パターン１６２〜１６４はバリスタ素体
に対してオーム性接触となるように形成する。

第５図は本考案に係るバリスタの別の実施例に
おける平面図、第６図は第５図Ａ２−Ａ２線上に
おける断面図である。図において、第１図〜第４
図と同一の参照符号は同一性ある構成部分を示し
ている。この実施例では、絶縁基板１５及びバリ
スタ素子１６は、第７図及び第８図にも示すよう
に、バリスタ素子１６の外径Ｄ２が絶縁基板１５
の外径Ｄ１より小さく、貫通孔１６１の内径ｄ２
と絶縁基板１５の貫通孔１５１の内径ｄ１が略等
しくなるように形成されている。従って、絶縁基
板１５とバリスタ素子１６とを、貫通孔１５１，
１６２を合わせて接着固定した場合、バリスタ素
子１５の外周側に外径差（Ｄ２−Ｄ１）に基づく
スペースが発生し、このスペース内に絶縁基板１
５側の導電パターン１５２〜１５４が部分的に露
出する。この導電パターン１５２〜１５４は、バ
リスタ素子１６の電極パターン１６２〜１６４に
各別に導通接続されているから、バリスタ素子１
６の外周側に露出する導電パターン１５２〜１６
４のそれぞれにリード線１７〜１９を接続した場
合、リード線１７〜１９を、導電パターン１５２
〜１５４を通して、バリスタ素子１６の各電極パ
ターン１６２〜１６４に各別に導通させることが
できる。従って、第１図及び第２図の実施例と同
様に、リード線半田付け時にバリスタ素子１６に
サーマルクラツクが発生するのを防止できる。

考案の効果以上述べたように、本考案に係るバリスタは、
少なくとも一面上に導電パターンを設けた耐熱性
絶縁基板と、少なくとも一面上に電極パターンを
形成したバリスタ素子とを、重ね合せて接着固定
したバリスタであつて、絶縁基板及びバリスタ素
子は、中心部に貫通孔を有していて、貫通孔が互
いに重なるように重ね合されており、導電パター
ン及び電極パターンは、複数であつて、貫通孔の
周りに分割して形成されており、複数の導電パタ
ーン及び電極パターンのそれぞれは、絶縁基板及
びバリスタ素子の間で個別に対向し、導電パター
ンの一部が露出するように、重ね合せて接着固定
されており、露出した導電パターンの一部をリー
ド導体接続部としたから、マイクロモータに装着
するに当つて、従来と同様に、マイクロモータ回
転軸を貫通孔に挿着するだけでよく、マイクロモ
ータ回転軸へ挿着した場合の破損等を防止でき、
しかも、マイクロモータの整流子等に接続するた
めのリード線を半田付けした場合でも、その時の
熱によつてバリスタにサーマルクラツクが入るこ
とのないバリスタを提供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案に係るバリスタの平面図、第２
図は第１図Ａ１−Ａ１線上における断面図、第３
は耐熱絶縁基板の平面図、第４図はバリスタ素子
の底面図、第５図は本考案に係るバリスタの別の
実施例における平面図、第６図は第５図Ａ２−Ａ
２線上における断面、第７図は第５図及び第６に
示したバリスタにおける耐熱絶縁基板の平面図、
第８図は同じくバリスタ素子の底面図、第９図は
従来のバリスタの平面図、第１０図は第９図のＢ
１−Ｂ１線上における断面図、第１１図はマイク
ロモータへのバリスタの装着構造を示す図であ
る。１５……耐熱性絶縁基板、１６……バリスタ素
子、１５１，１６１……貫通孔、１５２〜１５４
……導電パターン、１６２〜１６４……電極パタ
ーン。

Claims

【実用新案登録請求の範囲】 (1) 少なくとも一面上に導電パターンを設けた耐
熱性絶縁基板と、少なくとも一面上に電極パタ
ーンを形成したバリスタ素子とを、重ね合せて
接着固定したバリスタであつて、前記絶縁基板及び前記バリスタ素子は、中心
部に貫通孔を有していて、前記貫通孔が互いに
重なるように重ね合されており、前記導電パターン及び前記電極パターンは、
複数であつて、前記貫通孔の周りに分割して形
成されており、複数の前記導電パターン及び前記電極パター
ンのそれぞれは、前記絶縁基板及び前記バリス
タ素子の間で個別に対向し、前記導電パターン
の一部が露出するように、重ね合せて接着固定
されており、露出した前記導電パターンの一部をリード導
体接続部としたことを特徴とするバリスタ。 (2) 前記絶縁基板はアルミナ、ガラスエポキシ、
紙エポキシまたはビニルエポキシの少なくとも
一種によつて構成されることを特徴とする実用
新案登録請求の範囲第１項に記載のバリスタ。 (3) 前記バリスタ素子は、バリスタ素体自体がバ
リスタ特性を有するもので成ることを特徴とす
る実用新案登録請求の範囲第１項または第２項
に記載のバリスタ。 (4) 前記バリスタ素体は、酸化チタン系焼結体、
チタン酸ストロンチウム系焼結体または酸化亜
鉛系焼結体の何れかで成ることを特徴とする実
用新案登録請求の範囲第３項に記載のバリス
タ。