JP2976678B2 - 積層セラミックコンデンサの製造方法 - Google Patents
積層セラミックコンデンサの製造方法Info
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- JP2976678B2 JP2976678B2 JP4046730A JP4673092A JP2976678B2 JP 2976678 B2 JP2976678 B2 JP 2976678B2 JP 4046730 A JP4046730 A JP 4046730A JP 4673092 A JP4673092 A JP 4673092A JP 2976678 B2 JP2976678 B2 JP 2976678B2
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- manufacturing
- multilayer ceramic
- ceramic capacitor
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ビデオテープレコーダ
や液晶テレビジョン受像機などの電子機器に用いられる
熱転写工法による積層セラミックコンデンサの製造方法
に関する。
や液晶テレビジョン受像機などの電子機器に用いられる
熱転写工法による積層セラミックコンデンサの製造方法
に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、積層セラミックコンデンサは、電
子機器の軽薄短小化の要望を満たすため、ますますその
需要が高まっている。
子機器の軽薄短小化の要望を満たすため、ますますその
需要が高まっている。
【０００３】以下に従来の積層セラミックコンデンサの
製造方法について説明する。図２に示すように、熱転写
工法は、加圧機の台１上に発泡シート２を介して載置し
たセラミック生積層体３上に、ベースフィルム６上に設
けた電極埋め込みセラミック生シート５を、内蔵したヒ
ータ９で加熱した加圧機の平板金型８を矢印方向に加圧
して熱圧着させ、次にベースフィルム６のみを剥離して
セラミック生積層体３と電極埋め込みセラミック生シー
ト５を接着させるようになっていた。セラミック生積層
体３がセラミック生シートや電極の場合も前記と同様な
熱転写工法が適用できる。
製造方法について説明する。図２に示すように、熱転写
工法は、加圧機の台１上に発泡シート２を介して載置し
たセラミック生積層体３上に、ベースフィルム６上に設
けた電極埋め込みセラミック生シート５を、内蔵したヒ
ータ９で加熱した加圧機の平板金型８を矢印方向に加圧
して熱圧着させ、次にベースフィルム６のみを剥離して
セラミック生積層体３と電極埋め込みセラミック生シー
ト５を接着させるようになっていた。セラミック生積層
体３がセラミック生シートや電極の場合も前記と同様な
熱転写工法が適用できる。
【０００４】上述の熱転写工法を必要回数繰り返して、
セラミック生シートと電極４を交互に積層した所定積層
数のセラミック積層体を形成し、次に所定形状に切断加
工し、その後バインダーアウト・焼結し、次に外部電極
を塗布・焼付けし、その後Ｎ ｉめっき・Ｓｎ−Ｐｂめっ
き処理を行なって、積層セラミックコンデンサを製造し
ていた。
セラミック生シートと電極４を交互に積層した所定積層
数のセラミック積層体を形成し、次に所定形状に切断加
工し、その後バインダーアウト・焼結し、次に外部電極
を塗布・焼付けし、その後Ｎ ｉめっき・Ｓｎ−Ｐｂめっ
き処理を行なって、積層セラミックコンデンサを製造し
ていた。
【０００５】また、電極埋め込みセラミック生シート５
は下記の方法によりベースフィルム６上に形成する。す
なわち、まず、パラジウム電極ペーストをポリエチレン
テレフタレート（ＰＥＴ）製のベースフィルム６上に、
スクリーン印刷法により印刷し、８０〜１２０℃で乾燥
する。
は下記の方法によりベースフィルム６上に形成する。す
なわち、まず、パラジウム電極ペーストをポリエチレン
テレフタレート（ＰＥＴ）製のベースフィルム６上に、
スクリーン印刷法により印刷し、８０〜１２０℃で乾燥
する。
【０００６】次にバインダ、可塑剤、溶剤からなるビヒ
クル中にチタン酸バリウム系誘電体粉末を加え、十分に
攪拌し、３本ロールによりロール混練した誘電体スラリ
ーをスクリーン印刷法により、乾燥された電極４が形設
されているベースフィルム６に印刷し、８０〜１２０℃
で乾燥して電極埋め込みセラミック生シート５を形成す
る。
クル中にチタン酸バリウム系誘電体粉末を加え、十分に
攪拌し、３本ロールによりロール混練した誘電体スラリ
ーをスクリーン印刷法により、乾燥された電極４が形設
されているベースフィルム６に印刷し、８０〜１２０℃
で乾燥して電極埋め込みセラミック生シート５を形成す
る。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来の方法では、電極埋め込みセラミック生シート５を
熱圧着するときに気泡を咬み込み、部分的に転写不良が
発生し、積層セラミックコンデンサの不良発生が多くな
るという問題点を有していた。
従来の方法では、電極埋め込みセラミック生シート５を
熱圧着するときに気泡を咬み込み、部分的に転写不良が
発生し、積層セラミックコンデンサの不良発生が多くな
るという問題点を有していた。
【０００８】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、転写不良を防止して、積層セラミックコンデンサの
歩留りを向上させる積層セラミックコンデンサの製造方
法を提供することを目的とする。
で、転写不良を防止して、積層セラミックコンデンサの
歩留りを向上させる積層セラミックコンデンサの製造方
法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の積層セラミックコンデンサの製造方法は、電
極埋め込みセラミック生シートを、セラミック生シート
もしくは電極の上に重ね、次に内蔵したヒータで加熱し
た平板金型に装着した凸型に湾曲した弾性体の金属板に
より熱圧着させるものである。
に本発明の積層セラミックコンデンサの製造方法は、電
極埋め込みセラミック生シートを、セラミック生シート
もしくは電極の上に重ね、次に内蔵したヒータで加熱し
た平板金型に装着した凸型に湾曲した弾性体の金属板に
より熱圧着させるものである。
【００１０】
【作用】この方法において、電極埋め込みセラミック生
シートを中央部から周辺部に順に加圧するように熱圧着
することとなり、気泡の咬み込みをなくすことができる
ものとなる。
シートを中央部から周辺部に順に加圧するように熱圧着
することとなり、気泡の咬み込みをなくすことができる
ものとなる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の一実施例について図面を参照
しながら説明する。
しながら説明する。
【００１２】本発明の一実施例を示す図１では、従来例
と同一部品に同一番号を付して説明は省略する。また、
従来例と同じ製造方法についても説明は省略する。
と同一部品に同一番号を付して説明は省略する。また、
従来例と同じ製造方法についても説明は省略する。
【００１３】図１に示すように、本実施例の特徴とする
ところは、前述従来の構成と同じ平板金型１０に、凸型
に湾曲した弾性体の金属板７を装着し、先ず金属板７の
凸型の湾曲面を電極埋め込みセラミック生シート５を設
けたベースフィルム６に当接させ、次に矢印方向に加圧
して熱圧着させる方法である。
ところは、前述従来の構成と同じ平板金型１０に、凸型
に湾曲した弾性体の金属板７を装着し、先ず金属板７の
凸型の湾曲面を電極埋め込みセラミック生シート５を設
けたベースフィルム６に当接させ、次に矢印方向に加圧
して熱圧着させる方法である。
【００１４】この方法により、電極埋め込みセラミック
生シート５を中央部から周辺部に順にセラミック生積層
体３に加圧して熱圧着することができ、気泡の咬み込み
を抑止し、従来例のような部分的な転写不良を防止でき
る。
生シート５を中央部から周辺部に順にセラミック生積層
体３に加圧して熱圧着することができ、気泡の咬み込み
を抑止し、従来例のような部分的な転写不良を防止でき
る。
【００１５】
【発明の効果】以上の実施例の説明からも明らかなよう
に本発明は、電極埋め込みセラミック生シートを、セラ
ミック生シートもしくは電極の上に重ね、次に内蔵した
ヒータで加熱した平板金型に装着した凸型に湾曲した弾
性体の金属板により熱圧着させるものであるので、電極
埋め込みセラミック生シートを、凸型に湾曲した弾性体
の金属板により、その中央部から周辺部に順に加圧する
ように熱圧着させることで気泡の咬み込みを防止するこ
とができ、その結果として転写不良を防止して積層セラ
ミックコンデンサの歩留りを向上させることができる。
に本発明は、電極埋め込みセラミック生シートを、セラ
ミック生シートもしくは電極の上に重ね、次に内蔵した
ヒータで加熱した平板金型に装着した凸型に湾曲した弾
性体の金属板により熱圧着させるものであるので、電極
埋め込みセラミック生シートを、凸型に湾曲した弾性体
の金属板により、その中央部から周辺部に順に加圧する
ように熱圧着させることで気泡の咬み込みを防止するこ
とができ、その結果として転写不良を防止して積層セラ
ミックコンデンサの歩留りを向上させることができる。
【００１６】また金属板は弾性体であるので、熱圧着の
後半においては平板化してヒータで加熱した平板金型に
より電極埋め込み生シートを熱圧着させることになり、
その結果として圧着された積層体の平面度が高まること
となって、基板等への実装性の良い積層セラミックコン
デンサが得られることになる。
後半においては平板化してヒータで加熱した平板金型に
より電極埋め込み生シートを熱圧着させることになり、
その結果として圧着された積層体の平面度が高まること
となって、基板等への実装性の良い積層セラミックコン
デンサが得られることになる。
【図１】本発明の一実施例の積層セラミックコンデンサ
の製造方法の電極埋め込みセラミック生シートをセラミ
ック生積層体に熱圧着させる状態を一部を欠載して断面
を示した正面略図
の製造方法の電極埋め込みセラミック生シートをセラミ
ック生積層体に熱圧着させる状態を一部を欠載して断面
を示した正面略図
【図２】従来の積層セラミックコンデンサの製造方法の
電極埋め込みセラミック生シートをセラミック生積層体
に熱圧着させる状態を一部を欠載して断面を示した正面
略図
電極埋め込みセラミック生シートをセラミック生積層体
に熱圧着させる状態を一部を欠載して断面を示した正面
略図
３ セラミック生積層体 ５ 電極埋め込みセラミック生シート ６ ベースフィルム ７ 金属板 ９ ヒータ １０ 平板金型
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 黒田 孝之 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01G 4/12 364 H01G 4/30 311
Claims (1)
- 【請求項１】電極埋め込みセラミック生シートを、セラ
ミック生シートもしくは電極の上に重ね、次に内蔵した
ヒータで加熱した平板金型に装着した凸型に湾曲した弾
性体の金属板により熱圧着させる積層セラミックコンデ
ンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4046730A JP2976678B2 (ja) | 1992-03-04 | 1992-03-04 | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4046730A JP2976678B2 (ja) | 1992-03-04 | 1992-03-04 | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05251263A JPH05251263A (ja) | 1993-09-28 |
| JP2976678B2 true JP2976678B2 (ja) | 1999-11-10 |
Family
ID=12755453
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4046730A Expired - Lifetime JP2976678B2 (ja) | 1992-03-04 | 1992-03-04 | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2976678B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5894982A (en) * | 1995-09-29 | 1999-04-20 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Connecting apparatus |
| AT413385B (de) * | 2004-09-13 | 2006-02-15 | Amag Rolling Gmbh | Verfahren zum aufbringen einer schutzleiste auf ein kathodenblech zur elektrolytischen gewinnung eines metalls aus einer elektrolytflüssigkeit |
-
1992
- 1992-03-04 JP JP4046730A patent/JP2976678B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05251263A (ja) | 1993-09-28 |
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