JP2868166B2 - ガーネット結晶膜およびその製造方法 - Google Patents

ガーネット結晶膜およびその製造方法

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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はガーネット結晶膜、特に
は液相エピタキシャル法で製造されるガーネット構造を
もつ結晶膜で、光アイソレーターの構成材料、マイクロ
波帯の通信部品である静磁波素子の構成材料として有用
とされるガーネット結晶膜およびその製造方法に関する
ものである。
【0002】
【従来の技術】膜厚が数十ミクロン以上のガーネット膜
を液相エピタキシャル法で非磁性ガーネット基板上に成
長させると、基板結晶とガーネットエピタキシャル膜の
格子定数が異なるために歪が生じ、ガーネットエピタキ
シャル膜に複屈折の生じることが知られており、この歪
の発生を避けるためには基板結晶と磁性ガーネット膜と
の格子定数差△aを0.001 Å以下とすることが提案され
ている(特開昭57-160105 号公報参照)。
【0003】また、この場合に液相エピタキシャル法で
ガーネット膜を非磁性ガーネット基板結晶上に成長させ
ると、溶液の組成変化が生じ、それに伴なって成長温度
とエピタキシャル結晶の格子定数との関係が変化するこ
とから、これについてはエピタキシャル結晶の格子定数
を基板結晶の格子定数と等しくなるように変化させるこ
とが提案されている(特開昭62-143893 号公報参照)。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この公知の方
法にもとづいて非磁性ガーネット基板結晶上に磁性ガー
ネットエピタキシャル膜を育成するときに、非磁性ガー
ネット基板結晶の格子定数とエピタキシャル結晶の格子
定数を一致させると基板結晶とエピタキシャル膜の両方
にクラックが入るし、成長温度を時間に対し直線的に変
化させると、特にウエーハの大きさが 1.5インチ以上の
ときにクラックが起り易いという不利のあることが判っ
た。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明はこのような不利
を解決したガーネット結晶膜およびその製造方法に関す
るもので、このガーネット結晶膜は液相エピタキシャル
法で育成された膜厚50μm以上のガーネット結晶膜の格
子定数と基板結晶の格子定数との差△a(本発明ではガ
ーネット結晶膜の格子数値−基板結晶の格子数値を△a
と定義する)の値が、ガーネット結晶膜内外の全ての点
で-0.001Å>△a>-0.004Åであることを特徴とするも
のであり、この製造方法は液相エピタキシャル法により
基板結晶上に膜厚50μm以上のガーネット結晶膜の製造
方法において、結晶育成の前に基板結晶の格子定数を測
定し、ガーネット結晶膜の格子定数と基板結晶の格子定
数との差△aの値がガーネット結晶膜内外の全ての点で
-0.001Å>△a>0.004 Åとなるように液相エピタキシ
ャル条件を制御することを特徴とするものである。
【0006】すなわち、本発明者らはクラックの発生し
ないガーネット結晶膜およびその製造方法を開発すべく
種々検討した結果、非磁性ガーネット結晶の格子定数を
精密格子定数測定装置(ボンド法)により予め測定し、
この格子定数が既知の基板結晶上にエピタキシャル膜を
成長させたのち、この膜についても格子定数を前記のボ
ンド法で測定すると共に、エピタキシャル膜にみられる
クラックを調べることで、基板と膜との格子定数の差と
クラックの程度との厳密な関係を実験的に求めたとこ
ろ、液相エピタキシャル法で膜厚50μm以上のガーネッ
ト膜を製造するときにはガーネット膜と基板結晶との格
子定数の差△aを-0.001Å>△a>-0.004Åの範囲とす
ればクラックの発生を防止できることを見出し、この製
造方法についての検討を行なって本発明を完成させた。
以下にこれをさらに詳述する。
【0007】
【作用】本発明はガーネット結晶膜およびその製造方法
に関するもので、このガーネット結晶膜はガーネット結
晶膜の内外の全ての点にわたってこの格子定数と基板結
晶の格子定数との差△aが-0.001Å>△a>-0.004Åで
あることを特徴とするものであり、この製造方法は結晶
育成の前に基板結晶の格子定数を測定し、この値とガー
ネット結晶膜の格子定数との差にもとづいて液相エピタ
キシャル条件を制御することを特徴とするものであり、
これによればクラック発生のないガーネット膜を得るこ
とができるという有利性が与えられる。
【0008】本発明のガーネット結晶膜は前記したよう
にこのガーネット結晶膜の格子定数と基板結晶の格子定
数との差△aがその内外の全ての点で-0.001Å>△a>
-0.004Åであるものであるが、これはこのガーネット結
晶膜の格子定数と基板結晶の格子定数との差△aとエピ
タキシャル膜におけるクラック発生との関係を実験的に
くらべた結果にもとづくものであり、この格子定数の差
△aが-0.001Åより大きいとき、またこれが-0.004Åよ
り小さいときにはクラックが発生するという不利が発生
するが、これを-0.001Å>△a>-0.004Åとすればこの
ような不利なく、クラック発生のないガーネット結晶膜
の得られることが確認された。
【0009】また、このガーネット結晶膜の格子定数と
基板結晶の格子定数との差△aが-0.001Å>△a>-0.0
04Åとされるガーネット結晶膜の製造はこの液相エピタ
キシャル条件を制御することによって行なわれるが、こ
れにはまず結晶育成の前に基板結晶の格子定数を精密格
子定数測定装置(ボンド法)で測定する必要がある。
【0010】すなわち、この基板結晶の格子定数にはか
なりのばらつきがあり、たとえばガドリニウム・ガリウ
ム・ガーネット(以下 GGGと略記する)では格子定数が
12.3822 Åから12.3840 Åでばらつき、この間に0.0018
Åの差があるし、このGGG の陽イオンの一部をCa、Mg、
Zrで置換した NOG[信越化学工業(株)製商品名]では
12.492Åから12.499Åでばらつき、この間に0.007 Åの
差があるので、ガーネット結晶膜の格子定数と基板結晶
の格子定数との差△aを上記した-0.001Å>△a>-0.0
04Åとするということから、この結晶基板の格子定数は
液相エピタキシャルする前に精密にこれを測定する必要
がある。
【0011】本発明によるガーネット結晶膜の製造はこ
こに育成するガーネット結晶膜の格子定数とこの測定さ
れた基板結晶の格子定数との差△aにもとづいてその液
相エピタキシャル条件を制御するものであるが、この液
相エピタキシャル条件はこの結晶育成の前にガーネット
結晶膜を育成する基板結晶の格子定数を精密格子定数測
定装置(ボンド法)で測定し、この値とここに育成する
ガーネット結晶膜の格子定数との差にもとづいて制御す
ればよい。
【0012】この液相エピタキシャル条件としてはここ
に育成すべきガーネット結晶膜を形成するための原料の
組成、融液の温度、降温パターン、基板の回転数、基板
の回転を逆方向とするまでの時間等が例示され、これら
はここに育成すべきガーネット結晶膜の種類およびその
格子定数によってここに定めればよいが、これがビスマ
ス置換鉄ガーネットである場合にはBi2O3 、Eu2O3 、Tb
4O7 、Fe2O3 、Ga2Oとフラックス成分としてのPbO とB2
O3の所定量を秤取して1,100 ℃で溶融させ、結晶成長温
度である 790℃まで降温し、図1のA線に示したような
降温パターンでエピタキシャル成長させればよい。
【0013】なお、この降温パターンについては時間に
対して炉温を直線的に下げる方法ではガーネット結晶膜
の格子定数と基板結晶の格子定数との差△aを-0.001Å
>△a>-0.004Åの範囲とすることが出来ず、育成の終
わりの格子定数が所望の範囲より小さくなるということ
が分かった。ガーネット結晶膜の格子定数は融液の組
成、つまりルツボにいれた原料の組成が決まると融液温
度を変えることで制御できることから、50μ以上の膜厚
を持つガーネット結晶膜については融液の組成変化など
による格子定数の変化を炉温を変化させることで所望の
範囲とすることができ、数時間以上に亘る育成時間に対
応した炉温の変化、すなわち炉温の降温パターンを実験
的に求めた。この結果、結晶成長の初期の段階に大きく
炉温を下げれば良いこと、具体的には結晶成長の全時間
の2割の時間に炉温を全降温幅の4割以上の温度幅で降
温させることが必要とされる。
【0014】
【実施例】つぎに本発明の実施例、比較例をあげる。 実施例1 ガーネット基板単結晶として厚さが1,200 μmである
が、異なるロットから選択した直径 1.5インチの NOG
(前出)を50枚用意し、その格子定数を格子定数精密測
定装置・APL2[理学電機(株)製商品名]を用いて (88
8)面の面間隔から求めたところ、この格子定数は12.492
Åから12.499Åの範囲でばらついていたので、この中か
ら格子定数が12.496Åであるものを基板結晶として選択
した。
【0015】ついでガーネットエピタキシャル膜を形成
させる金属酸化物としてBi2O3 3,025.21g 、Eu2O3 4.06
g 、Tb4O7 43.11g、Fe2O3 378.79g 、Ga2O 16.32g と、
フラックス成分としてのPbO 2,898.27g とB2O3 129.14g
とを白金ルツボに仕込み、1,100 ℃に加熱して溶融
結晶成長温度である 790℃まで温度を下げ、この融液に
上記した NOGウエーハを液面上から10mmの位置で30分間
保持したのち、液面下20mmの位置まで浸漬し、図1のA
に示した初期10時間での降温幅60%の降温パターンで50
時間にわたって基板結晶を回転、反転させて膜厚 550μ
mの酸化物ガーネットエピタキシャル膜を基板結晶の両
面に成長させた。
【0016】つぎに、このようにして得たビスマス含有
ガーネットエピタキシャル単結晶を観察したところ、こ
のエピタキシャルウエーハにはクラックが認められず、
このガーネットエピタキシャル膜についての格子定数を
表面層から順次研摩で落としながら測定したところ、表
1に示したとおりの結果が得られ、このものの格子定数
と基板結晶の格子定数との差△aは-0.001Å>△a>-
0.004Åであった。
【0017】実施例2 ガーネット基板単結晶として厚さが 500μmであるが、
異なるロットから選択した直径3インチのGGG を50枚用
意し、その格子定数を格子定数精密測定装置・APL2(前
出)を用いて (888)面の面間隔から求めたところ、この
格子定数は12.382Åから12.384Åの範囲でばらついてい
たので、この中から格子定数が12.3830Åのものを基板
結晶として選択した。
【0018】ついでガーネットエピタキシャル膜を形成
させる金属酸化物としてBi2O3 957.6g、Y2O3 348.3g 、
Fe2O3 853.2gとフラックス成分としてのPbO 7,981.3gと
B2O3159.6g とを白金ルツボに仕込み、1,100 ℃に加熱
して溶融、結晶成長温度である 920℃まで温度を下
げ、この融液に上記したGGG ウエーハを液面上から10mm
の位置で30分間保持したのち、液面下20mmの位置まで浸
漬し、図2のC線に示した初期0.95時間での降温幅44%
の降温パターンで6時間にわたって基板結晶を回転、反
転させて膜厚 130μmの酸化物ガーネットエピタキシャ
ル膜を基板結晶の両面に成長させた。
【0019】つぎに、このようにして得たビスマス含有
ガーネットエピタキシャル単結晶を観察したところ、こ
のエピタキシャルウエーハにはクラックが認められず、
このガーネットエピタキシャル膜についての格子定数を
表面層から順次研摩で落としながら測定したところ、表
2に示したとおりの結果が得られ、このものの格子定数
と基板結晶の格子定数との差△aは-0.001Å>△a>-
0.004Åであった。
【0020】比較例1 ガーネット単結晶基板とガーネットエピタキシャル膜を
形成させる金属酸化物の種類、組成を実施例1と同じも
のとし、エピタキシャル膜成長時における降温パターン
を図1に示されているように、初期11時間における降温
20%のB線のようなものとしたほかは実施例1と同じ
方法でエピタキシャル膜の成長を行なったところ、この
場合は育成中に結晶が割れてしまったので、この割れた
結晶を白金製の網ですくいとってその膜厚を測定したと
ころ、これは 530μmであり、この割れたガーネットエ
ピタキシャル膜の格子定数を表面層から順次研摩で落と
しながら測定した結果として表1に示したとおりの結果
が得られ、このものの格子定数と基板結晶の格子定数の
差△aは最小値で-0.0065 Åであった。
【0021】比較例2 ガーネット単結晶基板とガーネットエピタキシャル膜を
形成させる金属酸化物の種類、組成を実施例2と同じも
のとし、エピタキシャル膜成長時における降温パターン
を図2の初期0.85時間における降温幅29%のD線のよう
なものとしたほかは実施例2と同じ方法でエピタキシャ
ル膜の成長を行なったところ、この場合には育成中に結
晶が割れてしまったので、この割れた結晶を白金製の網
ですくい取ってその膜厚を測定したところ、これは 110
μmであり、この割れたガーネットエピタキシャル膜の
格子定数を表面層から順次研摩で落としながら測定した
結果について表2に示したとおりの結果が得られ、この
ものの格子定数と基板結晶の格子定数の差△aは最小値
-0.0045 Åであった。
【0022】比較例3 結晶成長温度を 785℃、また液相エピタキシャル法の降
温パターンを図1のA線に示したパターンから5℃だけ
ずらしたものとしたほかは実施例と同じ方法で液相エ
ピタキシャル膜の成長を行なったところ、この場合には
育成中に結晶が割れてしまったので、この割れた結晶を
白金製の網ですくいとってその膜厚を測定した結果、こ
れは 4,900μmであり、この割れたガーネットエピタキ
シャル膜の表面層の格子定数は12.4955 Åであった。
のものの格子定数と基板結晶との格子定数の差△aは-
0.0005 Åであった。
【0023】比較例4 格子定数が12.493Åである基板を用いたほかは実施例1
と同じ方法で液相エピタキシャル膜の成長を行なったと
ころ、この場合には育成中に結晶が割れてしまったの
で、この割れた結晶を白金製の網ですくい取ってその膜
厚を測定した結果、これは 450μmであり、この割れた
ガーネットエピタキシャル膜の表面層の格子定数の測定
結果は12.4942 Åであった。このものの格子定数と基板
結晶との格子定数の差△aは0.0012Åであった。
【0024】
【表1】
【表2】
【0025】
【発明の効果】本発明はガーネット結晶膜およびその製
造方法に関するもので、前記したようにこのガーネット
結晶膜は液晶エピタキシャル法で育成された膜厚が50μ
m以上のガーネット結晶膜の格子定数と基板結晶の格子
定数との差△aが、ガーネット結晶膜の全ての点で-0.0
01Å>△a>-0.004Åであることを特徴とするものであ
り、この製造方法は結晶育成の前に基板結晶の格子定数
を測定し、この値とガーネット結晶膜の格子定数の差に
もとづいて液相エピタキシャル条件を制御することを特
徴とするものである。
【0026】すなわち、本発明のガーネット結晶膜はこ
の格子定数と基板結晶の格子定数との差△aを-0.001Å
>△a>-0.004Åとしたものであるが、このようにする
とクラックの発生が防止できるので、このものは光アイ
ソレーターの構成材料として、またマイクロ波帯の通信
部品である磁波素子の構成材料として、有用とされ
という有利性が与えられ、この製造方法によれば目的と
するガーネット結晶膜をクラックの発生なしに容易に得
ることができるという有利性が与えられる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の実施例1、比較例1におけるガーネ
ットエピタキシャル膜形成時の降温パターン図を示した
ものであり、A線は実施例1、B線は比較例1の降温パ
ターンである。
【図2】 本発明の実施例2、比較例2におけるガーネ
ットエピタキシャル膜形成時における融液の降温パター
ン図を示したもので、C線は実施例2、D線は比較例2
の降温パターンである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) C30B 1/00 - 35/00

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 液晶エピタキシャル法で育成された膜厚
    50μm以上のガーネット結晶膜の格子定数と基板結晶の
    格子定数との差△aの値が、ガーネット結晶膜内外の全
    ての点で-0.001Å>△a>-0.004Åであることを特徴と
    するガーネット結晶膜。
  2. 【請求項2】 液晶エピタキシャル法により基板結晶上
    に膜厚50μm以上のガーネット結晶膜を製造するに際
    し、結晶育成の前に基板結晶の格子定数を測定し、ガー
    ネット結晶膜の格子定数と基板結晶の格子定数の差△a
    値がガーネット結晶膜内外の全ての点で-0.001Å>△a
    -0.004Åとなるように、液相エピタキシャル条件を制
    御することを特徴とするガーネット結晶膜の製造方法。
  3. 【請求項3】 結晶成長温度の降温パターンとして結晶
    成長の全時間の2割の時間内に炉温を全降温幅の4割以
    上下げて結晶成長温度を制御する請求項2に記載したガ
    ーネット結晶膜の製造方法。
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