JP2797010B2 - 新規なスルホニウム化合物およびその製造方法 - Google Patents
新規なスルホニウム化合物およびその製造方法Info
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Description
方法に関する。
合硬化触媒として有用であり、特に、エポキシ樹脂やス
チレンなどのカチオン重合性ビニル化合物の重合硬化触
媒といての効果を有する新規なスルホニウム化合物、お
よびその製造方法に関する。
ニルジメチルスルホニウム ヘキサフルオロアルセネー
ト類が、特開昭58−37003号にはジアルキルベンジルス
ルホニウム ヘキサフルオロアンチモネート類が公知で
ある。
ルベンジルスルホニウム化合物について開示されてお
り、米国特許第4034046号にはp−ヒドロキシフェニル
ベンジルスルホニウムハロゲン化物が公知である。
るいは置換オキシフェニルベンジルアルキルスルホニウ
ムのポリフルオロ(亜)金属塩を開示している。
ウム化合物、およびその製造方法で構成される。
ンジルオキシ基,クロルメチル基,ジクロルメチル基,
トリクロルメチル基,トリフルオロメチル基のいずれか
を、R2,R3は独立して水素,ハロゲン,C1〜C4のアルキル
基のいずれかを、R4は水素,メチル基,メトキシ基,ハ
ロゲンのいずれかを、R5はC1〜C4のアルキル基を示す。
XはSbF6,PF6,BF4,AsF6を示す。) 上式中、R5は炭素数1〜4のアルキル基を示すが、ア
ルキル基としては、例えばメチル,エチル,プロピル,
ブチル等を例示することができる。
されるスルホニウム化合物とR1−CO−Z(式中R1はエト
キシ基,フェニル基,フェノキシ基,ベンジルオキシ
基,クロルメチル基,ジクロルメチル基,トリクロルメ
チル基,トリフルオロメチル基のいずれかを、Zはハロ
ゲン原子を示す。)で表わされるハロゲン化物を塩基の
存在下でアセトニトリルおよび/または酢酸エチル中で
反応させて合成する。
ル基のいずれかを、R4は水素,メチル基,メトキシ基,
ハロゲンのいずれかを、R5はC1〜C4のアルキル基を示
す。XはSbF6,PF6,BF4,AsF6を示す。) 一般式[I]で表わされるスルホニウム化合物とし
て、具達的に例示するとベンジル−4−(エトキシカル
ボニルオキシ)フェニルメチルスルホニウム ヘキサフ
ルオロアンチモネート、ベンジル−4−(エトキシカル
ボニルオキシ)フェニルメチルスルホニウム ヘキサフ
ルオロアルセネート、ベンジル−4−(ベンジルオキシ
カルボニルオキシ)フェニルメチルスルホニウム ヘキ
サフルオロアンチモネート、ベンジル−4−(ベンジル
オキシカルボニルオキシ)フェニルメチルスルホニウム
ヘキサフルオロホスフェート、ベンジル−4−(ベン
ゾイルオキシ)フェニルメチルスルホニウム ヘキサフ
ルオロアンチモネート、ベンジル−4−(フェノキシカ
ルボニルオキシ)フェニルメチルスルホニウム ヘキサ
フルオロアンチモネート、p−メチルベンジル−4−
(ベンジルオキシカルボニルオキシ)フェニルメチルス
ルホニウム ヘキサフルオロアンチモネート、p−メチ
ルベンジル−4−(ベンジルオキシカルボニルオキシ)
フェニルメチルスルホニウム ヘキサフルオロホスフェ
ート、ベンジル−4−(ベンゾイルオキシ)フェニルメ
チルスルホニウム ヘキサフルオロホスフェート、ベン
ジル−4−クロルアセトキシフェニルメチルスルホニウ
ム ヘキサフルオロアンチモネート、ベンジル−4−
(ベンジルオキシカルボニルオキシ)フェニルエチルス
ルホニウム ヘキサフルオロアンチモネート等が挙げら
れる。
されるハロゲン化物としては、クロルギ酸エチル,クロ
ルギ酸フェニル,クロルギ酸ベンジル,塩化ベンゾイ
ル,クロルアセチルクロリド,トリフルオロアセチルク
ロリド等を例示することができる。これらを一般式[I
I]のスルホニウム化合物に対して1〜3モル比で反応
させる。好ましくは1〜1.2モル比である。脱ハロゲン
化水素剤として添加する塩基としては、トリエチルアミ
ン,トリメチルアミン,N−メチルモルホリン等のアミン
類が好ましい。これらは、1種もしくは2種以上の混合
であってもさしつかえない。
エチルである。その他の溶媒では好ましい結果が得られ
ない。例えば、水やメタノール,エタノールといったプ
ロトン性溶媒では、原料の酸ハロゲン化物と反応する。
ベンゼンに代表される芳香族溶媒やヘキサンに代表され
る石油系溶媒では、原料及び生成物を溶解させないた
め、反応しない。DMF,DMSOに代表される極性溶媒では反
応はするものの、溶媒の沸点が高いため、反応系からの
除去中に目的とする生成物が分解するなどの欠点を有
し、溶媒自体の除去が困難である。反応温度は20℃以下
が好ましく、目的物の分解を避ける意味から、5℃以下
が特に好ましい。
である。
して、残渣をそのまま、または要すれば溶媒で結晶化さ
せて、目的とするスルホニウム化合物が容易に高収率で
得られる。
たは熱硬化組成物の硬化触媒として有用であり、特にエ
ポキシ樹脂やスチレンなどのカチオン重合性ビニル化合
物の重合硬化触媒としての硬化を有している。
明は下記のみに限定されるものではない。
メチルスルホニウム ヘキサフルオロアンチモネートの
合成 ベンジル−4−ヒドロキシフェニルメチルスルホニウ
ム ヘキサフルオロアンチモネート20.0g(0.043モル)
をアセトニトリル230mlに溶解させ、5℃以下でトリエ
チルアミン4.6g(0.045モル)を加え、同温度にてクロ
ルギ酸エチル4.9g(0.045モル)を滴下する。4時間撹
拌後、副生するトリエチルアミンの塩酸塩をろ過して除
き、アセトニトリル層を減圧濃縮、更に再結晶し、白色
結晶の目的物16.0g(収率69.3%)を得る。
ルメチルスルホニウム ヘキサフルオロアンチモネート
の合成 ベンジル−4−ヒドロキシフェニルメチルスルホニウ
ム ヘキサフルオロアンチモネート20.0g(0.043モル)
をアセトニトリル230mlに溶解させ、5℃以下でトリエ
チルアミン4.6g(0.045モル)を加え、同温度にてクロ
ルギ酸フェニル7.1g(0.045モル)を滴下する。以下、
実施例1と同様にして白色結晶の目的物17.8g(収率70.
8%)を得る。
ルホニウム ヘキサフルオロアンチモネートの合成 ベンジル−4−ヒドロキシフェニルメチルスルホニウ
ム ヘキサフルオロアンチモネート20.0g(0.043モル)
をアセトニトリル230mlに溶解させ、5℃以下でトリエ
チルアミン4.6g(0.045モル)を加え、同温度にて塩化
ベゾイル6.4g(0.045モル)を滴下する。以下、実施例
1と同様にして白色結晶の目的物19.9g(収率81.3%)
を得る。
ルホニウム ヘキサフルオロホスフェートの合成 ベンジル−4−ヒドロキシフェニルメチルスルホニウ
ム ヘキサフルオロホスフェート20.0g(0.053モル)を
アセトニトリル230mlに溶解させ、5℃以下でトリエチ
ルアミン5.7g(0.056モル)を加え、同温度にて塩化ベ
ゾイル7.9g(0.056モル)を滴下する。以下、実施例1
と同様にして白色結晶の目的物20.6g(収率80.6%)を
得る。
ェニルメチルスルホニウム ヘキサフルオロアンチモネ
ートの合成 ベンジル−4−ヒドロキシフェニルメチルスルホニウ
ム ヘキサフルオロアンチモネート20.0g(0.043モル)
をアセトニトリル230mlに溶解させ、5℃以下でトリエ
チルアミン4.6g(0.045モル)を加え、同温度にてクロ
ルギ酸ベンジル7.7g(0.045モル)を滴下する。以下、
実施例1と同様にして白色結晶の目的物23.3g(収率90.
5%)を得る。
ェニルメチルスルホニウム ヘキサフルオロホスフェー
トの合成 ベンジル−4−ヒドロキシフェニルメチルスルホニウ
ム ヘキサフルオロホスフェート20.0g(0.053モル)を
アセトニトリル230mlに溶解させ、5℃以下でトリエチ
ルアミン5.7g(0.056モル)を加え、同温度にてクロル
ギ酸ベンジル9.6g(0.056モル)を滴下する。以下、実
施例1と同様にして白色結晶の目的物23.4g(収率86.2
%)を得る。
オキシ)フェニルメチルスルホニウム ヘキサフルオロ
アンチモネートの合成 p−メチルベンジル−4−ヒドロキシフェニルメチル
スルホニウム ヘキサフルオロアンチモネート24.06g
(0.050モル)をアセトニトリル250mlに溶解させ、5℃
以下でトリエチルアミン5.36g(0.053モル)を加え、同
温度にてクロルギ酸ベンジル9.04g(0.053モル)を滴下
する。以下、実施例1と同様にして白色結晶の目的物2
7.2g(収率88.3%)を得る。
ニウム ヘキサフルオロアンチモネートの合成 ベンジル−4−ヒドロキシフェニルメチルスルホニウ
ム ヘキサフルオロアンチモネート24.0g(0.051モル)
をアセトニトリル280mlに溶解させ、5℃以下でトリエ
チルアミン5.46g(0.054モル)を加え、同温度にてクロ
ルアセチルクロリド6.09g(0.054モル)を滴下する。以
下、実施例1と同様にして白色結晶の目的物24.3g(収
率87.0%)を得る。
は、実施例1と同様にしてベンジル−4−(エトキシカ
ルボニルオキシ)フェニルメチルスルホニウム ヘキサ
フルオロアンチモネートの合成を行ったが、目的物は得
られなかった。
例1と同様にしてベンジル−4−(エトキシカルボニル
オキシ)フェニルメチルスルホニウム ヘキサフルオロ
アンチモネートの合成を行ったが、DMFを除去する際に
目的物が分解し、収量3.4g(14.8%)であった。
とするエポキシ樹脂やスチレンなどのカチオン重合性ビ
ニル化合物の重合硬化触媒として、更に工業用中間原料
として有用である。
しかも効果的に経済的に新規なスルホニウム化合物を製
造することが可能である。よって、所期の目的を達成す
る。
Claims (8)
- 【請求項1】一般式[I]で表わされるスルホニウム化
合物。 (式中R1はエトキシ基,フェニル基,フェノキシ基,ベ
ンジルオキシ基,クロルメチル基,ジクロルメチル基,
トリクロルメチル基,トリフルオロメチル基のいずれか
を、R2,R3は独立して水素,ハロゲン,C1〜C4のアルキル
基のいずれかを、R4は水素,メチル基,メトキシ基,ハ
ロゲンのいずれかを、R5はC1〜C4のアルキル基を示す。
XはSbF6,PF6,BF4,AsF6を示す。) - 【請求項2】ベンジル−4−(エトキシカルボニルオキ
シ)フェニルメチルスルホニウム ヘキサフルオロアン
チモネートである特許請求の範囲第1項記載のスルホニ
ウム化合物。 - 【請求項3】ベンジル−4−(ベンジルオキシカルボニ
ルオキシ)フェニルメチルスルホニウム ヘキサフルオ
ロアンチモネートである特許請求の範囲第1項記載のス
ルホニウム化合物。 - 【請求項4】ベンジル−4−(ベンゾイルオキシフェニ
ル)メチルスルホニウム ヘキサフルオロアンチモネー
トである特許請求の範囲第1項記載のスルホニウム化合
物。 - 【請求項5】ベンジル−4−(フェノキシカルボニルオ
キシ)フェニルメチルスルホニウム ヘキサフルオロア
ンチモネートである特許請求の範囲第1項記載のスルホ
ニウム化合物。 - 【請求項6】p−メチルベンジル−4−(ベンジルオキ
シカルボニルオキシ)フェニルメチルスルホニウム ヘ
キサフルオロアンチモネートである特許請求の範囲第1
項記載のスルホニウム化合物。 - 【請求項7】一般式[II]で表わされるスルホニウム化
合物とR1−CO−Zで表わされるハロゲン化物を、塩基の
存在下、アセトニトリルおよび/または酢酸エチル中で
反応させることを特徴とする、一般式[III]で表わさ
れるスルホニウム化合物の製造方法。 (式中R1はエトキシ基,フェニル基,フェノキシ基,ベ
ンジルオキシ基,クロルメチル基,ジクロルメチル基,
トリクロルメチル基,トリフルオロメチル基のいずれか
を、R2,R3は独立して水素,ハロゲン,C1〜C4のアルキル
基のいずれかを、R4は水素,メチル基,メトキシ基,ハ
ロゲンのいずれかを、R5はC1〜C4のアルキル基を示す。
XはSbF6,PF6,BF4,AsF6を示す。Zはハロゲン原子を示
す。) - 【請求項8】塩基がトリエチルアミン,トリメチルアミ
ン,N−メチルモルホリンのいずれか1種もしくは2種以
上である特許請求の範囲第7項記載のスルホニウム化合
物の製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8951789 | 1989-04-08 | ||
JP1-89517 | 1989-04-08 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
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ID=13972992
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
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Country Status (1)
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---|---|
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JPWO2007111092A1 (ja) | 2006-03-24 | 2009-08-06 | コニカミノルタエムジー株式会社 | 透明バリア性シートおよび透明バリア性シートの製造方法 |
WO2007111098A1 (ja) | 2006-03-24 | 2007-10-04 | Konica Minolta Medical & Graphic, Inc. | 透明バリア性シート及びその製造方法 |
EP2000296A2 (en) | 2006-03-24 | 2008-12-10 | Konica Minolta Medical & Graphic, Inc. | Transparent barrier sheet and production method of transparent barrier sheet |
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-
1990
- 1990-02-16 JP JP3699990A patent/JP2797010B2/ja not_active Expired - Lifetime
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