JP2727309B2 - 半導体デバイスの移送装置 - Google Patents

半導体デバイスの移送装置

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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体デバイスの移送装
置に係り、さらに詳しくは半導体デバイスをボードで求
められる間隔に合わせて調整して短時間内にトレイから
ボードに移送できる半導体デバイスの移送装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】図１は従来の半導体デバイスの移送装置
を示す平面図である。図１に示すように、ピックアップ
５がＸ−Ｙロボット４に昇降可能に設けられている。前
記ピックアップ５はトレイ１内に入れられている半導体
デバイス２を間隔を調整してボード３へ移送する。即
ち、トレイ１内の半導体デバイス２をボード３へ移送す
るためにＸ−Ｙロボット４が動作して、前記Ｘ−Ｙロボ
ットに設けられたピックアップ５をトレイ内のいずれか
一つの半導体デバイスの方向に移動させる。その後、シ
リンダ（図示せず）の動作によりピックアップ５が下降
して半導体デバイスと接触させる。ピックアップが半導
体デバイスと接触された状態で真空圧が働くと、トレイ
１内の半導体デバイスがピックアップ５に吸着される。
このようにピックアップ５に一つの半導体デバイス２が
吸着されると、ピックアップ５は上昇する。これと同時
に、半導体デバイスが移るボード３の方向にＸ−Ｙロボ
ット４を用いてピックアップを移送して動作を中断す
る。その後シリンダを動作させて半導体デバイスが吸着
されたピックアップ５を下降させ、一つの半導体デバイ
スをボードに装着する。前記動作はボードに半導体デバ
イスが全部装着されるまで繰り返し行われる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このような従来の半導
体デバイスの移送装置は１サイクルの動作によりトレイ
内の半導体デバイスを１個ずつしかボードへ移送するこ
とができないので、作業時間が長くかかり、これにより
生産性が低下するという問題があった。
【０００４】従来のかかる問題点を解決するために、本
発明は１サイクルで複数の半導体デバイスを同時にボー
ドに移すことができるようにすることを目的とするもの
である。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明の半導体デバイスの移送装置は、トレイから複
数の半導体デバイスを一度に取り出す第１ピックアップ
と、前記第１ピックアップにより取り出された半導体デ
バイスをボードで要求される間隔に配列する半導体デバ
イス間隔調節手段と、間隔が調節された半導体デバイス
を一度にボードに移送・装着させる第２ピックアップと
を備えている。
【０００６】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例を詳し
く説明する。図２は本発明の半導体デバイスの移送装置
を示す平面図、図３は図２の正面図、図４は本発明の要
部の半導体デバイス間隔調節手段を示す平面図及び縦断
面図である。図から分かるように、本発明は半導体デバ
イス２が載せられたトレイ１の近くにボード３の必要に
応じて複数個の半導体デバイスを同時に間隔調節する設
定ブロック８を含む半導体デバイス間隔調節手段が備え
られている。
【０００７】前記半導体デバイス間隔調節手段の一実施
例は、図４ａと４ｂに示されている。設置板６に複数個
の設定ブロック８が設置されている。この設定ブロック
８は初期状態（半導体デバイスが載せられる前）には弾
性部材７の復元力により相互に密着している。この設定
ブロック８に半導体デバイスが載せられて、設定ブロッ
ク間隔調節部が設定ブロックをボード３に置かれる半導
体デバイスの間隔と同じ間隔になるように移動させられ
る。
【０００８】前記半導体デバイス間隔調節手段はトレイ
１と平行に配置するのが好ましい。これはＸ−Ｙロボッ
ト４の動作範囲を少なくして半導体デバイスの間隔調節
による時間を短縮することにより、生産能率を向上させ
ることができるようにするためである。
【０００９】前記設定ブロック８を初期状態で密着する
弾性部材７としてはコイルバネを使用するのが好ましい
が、初期状態で設定ブロックが相互密着するこれと類似
な部材を使用してもよい。
【００１０】設定ブロック間隔調節部により各設定ブロ
ック８の間隔が調節されるとき、前記設定ブロックが案
内部で案内されて安定的に移動するようにするのが望ま
しい。
【００１１】半導体デバイスが載せられた設定ブロック
８をボード３に装着される間隔に移動させる設定ブロッ
ク間隔調節部は、突出片と移動ブロック等で構成され
る。より詳しくは、設定ブロック８中の一つは設置板６
の端に固定されており、他の設定ブロックの下部には突
出片９が形成されている。突出片９は設置板６に近いほ
ど短く、離れるほど長い。設定ブロック８の下側で突出
片９に並んで突出片とそれぞれ接触する複数の段差を有
する移動ブロック１０が設けられている。
【００１２】前記移動ブロック１０はシリンダ１１の駆
動により前後運動するようになっているが、前記移動ブ
ロック１０にラックを形成して、前記ラックがステップ
モータ（図示せず）により回転するピニオンと噛み合う
ようにしたり、これを別の駆動機具で前後運動させるこ
ともできる。
【００１３】前記設定ブロック８がボード３に装着され
る半導体デバイスの間隔と同一の間隔に移動するときに
これを案内する案内部について以下説明する。即ち、各
設定ブロック８の両側には結合片１２が形成され、前記
設置板６にはこの結合片１２を貫通する案内棒１３が固
定され、結合片の端には弾性部材のコイルバネが固定さ
れている。前記案内棒１３が差し込まれる結合片１２に
ベアリング（図示せず）を取り付けて、そのベアリング
で設定ブロックの移動をスムースにすることが望まし
い。また、結合片１２と案内棒１３の関係は案内棒１３
に沿って結合片１２ひいては設定ブロックが移動できれ
ばどのようにしてもよい。
【００１４】半導体デバイスが載せられる設定ブロック
８の数はボード３に一度に装着される半導体デバイスの
数だけ備えられており、設定ブロックの形状は表面実装
形半導体デバイスが載せられるように表面実装形となっ
ている。
【００１５】Ｘ−Ｙロボット４にはトレイ１の半導体デ
バイス２を相互密着している各設定ブロック８へ同時に
移送させる第１ピックアップ１４が設けられており、こ
の第１ピックアップの反対側には半導体デバイス間隔調
節手段により間隔が調節された半導体デバイスを設定ブ
ロック８で同時に吸着してボード３へ移送させる第２ピ
ックアップ１５が設置されている。
【００１６】このように構成された本発明の作用、効果
を説明すると、次の通りである。先ず、トレイ１内の半
導体デバイス２を半導体デバイス間隔調節手段である設
定ブロックに載せる前には、図４の（ａ）のように、前
記各設定ブロックが弾性部材７により相互密着した状態
を保持する。この状態で、Ｘ−Ｙロボット４の動作によ
り第１ピックアップ１４がトレイ１内の半導体デバイス
の直上部に移送されて止まると、第１ピックアップのシ
リンダが動作して、第１ピックアップ１４を半導体デバ
イスの上面と接触させて複数個（例えば図に示すように
５個）の半導体デバイスを同時に吸着させる。その後、
シリンダの駆動により第１ピックアップ１４を引き上
げ、吸着された半導体デバイスをＸ−Ｙロボットの駆動
により設定ブロック８の直上部に移動させて、Ｘ−Ｙロ
ボットの駆動を中断する。その後、第１ピックアップの
シリンダを動作させて前記半導体デバイスを設定ブロッ
クに向けて降ろして真空状態を解除する。これにより、
複数個の半導体デバイスが同時に設定ブロック８に載せ
られる。この間、設定ブロック８は、移動ブロック１０
を移動させるシリンダ１１の駆動が中断されているの
で、弾性部材７の復元力により相互密着した状態にあ
る。
【００１７】前記したように、トレイ１にあった５個の
半導体デバイス２を設定ブロック８に移動させた後、Ｘ
−Ｙロボット４のピックアップ部分を前方に移動させて
作業領域から遠ざからせる。
【００１８】その後、設定ブロック８の間隔をボード３
に装着させる半導体デバイスの間隔と同一にするために
シリンダ１１を動作させて移動ブロック１０を移動させ
る。移動ブロック１０の段差１０ａが設定ブロック８の
下方に突出形成された突出片９と順次接触して設定ブロ
ック８を図４の（ｂ）のように移動させる。従って、設
定ブロック８の間隔が調節される。これにより、設定ブ
ロック８に載せられた半導体デバイス２の間隔がボード
３に装着されるべき間隔と同一になる。前記動作時、設
定ブロック８の両側に形成された結合片１２が案内棒１
３によって案内されながら移動するので、設定ブロック
の移動が安定してなされる。
【００１９】このように設定ブロック８に載せられた半
導体デバイスの間隔がボード３に装着されるべき間隔と
同様に調節されると、前方に移動されていたＸ−Ｙロボ
ット４がさらに動作して第２ピックアップ１５を設定ブ
ロックの直上部に位置させた後駆動を中断する。その
後、第２ピックアップ１５のシリンダが動作して第２ピ
ックアップを半導体デバイスの上面と接触させるととも
に、真空圧を発生させて設定ブロック８内の半導体デバ
イスを吸着した後、シリンダを動作させて半導体デバイ
スのピックアップが完了する。
【００２０】この状態でＸ−Ｙロボット４がさらに動作
して第２ピックアップ１５でピックアップされた半導体
デバイスをボード３の直上部に移動させた後、Ｘ−Ｙロ
ボットの駆動を中断し、シリンダにより第２ピックアッ
プ１５を下降させ、間隔調節された５個の半導体デバイ
スをボードに同時に装着することができる。
【００２１】前記動作後、移動ブロックを移送するシリ
ンダ１１は初期状態に戻されて移動ブロック１０の段差
１０ａと突出片９との接触状態を解除するので、ボード
に装着される半導体デバイスの間隔と同一に移動されて
いた設定ブロック８は弾性部材７の復元力により戻され
て相互密着することになる。これにより、トレイ１内の
一列の半導体デバイスを設定ブロックに移送して間隔調
節した後、ボード３に装着させることができる。
【００２２】以上、トレイ１内の一列の半導体デバイス
２を一旦設定ブロック８に移送してボード３に装着され
る間隔に合わせて調節した後、これをさらにピックアッ
プして同時にボードに装着させる１サイクルについて説
明したが、これはボードに半導体デバイスが全部装着さ
れるまで繰り返し行われる。
【００２３】
【発明の効果】上述したように、本発明は複数個の半導
体デバイスをボードに装着される間隔に合わせて調節し
た後、同時にボードへ移送して装着するので、半導体デ
バイスの装着による作業時間を短縮させることができ、
これにより生産性を高める効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 従来の半導体デバイスの移送装置を示す平面
図である。
【図２】 本発明の半導体デバイスの移送装置を示す平
面図である。
【図３】 図２の正面図である。
【図４】 本発明の要部の半導体デバイス間隔調節手段
を示す平面図及び縦断面図で、 （ａ）は半導体デバイスが載せられる前の初期状態図で
ある （ｂ）は半導体デバイスが載せられて間隔が調節された
状態図である。
【符号の説明】
１…トレイ、２…半導体デバイス、３…ボード、４…Ｘ
−Ｙロボット、６…設置板、７…弾性部材、８…設定ブ
ロック、９…突出片、１０…移動ブロック、１０ａ…段
部、１１…シリンダ、１２…結合片、１３…案内棒、１
４…第１ピックアップ、１５…第２ピックアップ。

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 複数個の半導体デバイスが狭い間隔で配
    置されているトレイと、このトレイから半導体デバイスを狭い間隔のまま複数個
    同時に 取り出す第１ピックアップと、 この第１ピックアップからの半導体デバイスを狭い間隔
    のまま複数個同時に受けて、受けた半導体デバイスをボ
    ードで要求される広い間隔に配列する半導体デバイス間
    隔調節手段と、 間隔が調節された半導体デバイスを広い間隔のまま複数
    個同時にボードに移送・装着させる第２ピックアップと
    を備え、前記半導体デバイス間隔調節手段は、案内部により移動自在に支持された複数個の設定ブロッ
    クにして、初期状態では弾性部材により相互に密着して
    いて、各設定ブロックが前記第１ピックアップからの前
    記半導体デバイスの１つを受け得るよう構成された複数
    個の設定ブロックと 、相互に密着した状態の設定ブロックの間隔を長くする移
    動ブロックにして、ボードで要求される前記広い間隔に
    対応して段差が設定されている移動ブロックと 、前記複数個の設定ブロックに設けられている、順次長く
    なる突出片とを備え 、前記移動ブロックの移動によって前記設定ブロックを、
    相互に密着した状態からボードで要求される前記広い間
    隔に配列できることを特徴とする半導体デバイスの移送
    装置。
JP7160158A 1994-06-03 1995-06-05 半導体デバイスの移送装置 Expired - Fee Related JP2727309B2 (ja)

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