JPH03205214A - 素子の定ピッチ分離装置 - Google Patents

素子の定ピッチ分離装置

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Publication number
JPH03205214A
JPH03205214A JP1340797A JP34079789A JPH03205214A JP H03205214 A JPH03205214 A JP H03205214A JP 1340797 A JP1340797 A JP 1340797A JP 34079789 A JP34079789 A JP 34079789A JP H03205214 A JPH03205214 A JP H03205214A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
elements
vacuum
holding
separating
vacuum tweezers
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1340797A
Other languages
English (en)
Inventor
Kenichi Matsumura
憲一 松村
Noriyuki Inagaki
典之 稲垣
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP1340797A priority Critical patent/JPH03205214A/ja
Publication of JPH03205214A publication Critical patent/JPH03205214A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Automatic Assembly (AREA)
  • Feeding Of Workpieces (AREA)
  • Specific Conveyance Elements (AREA)
  • Die Bonding (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Branching, Merging, And Special Transfer Between Conveyors (AREA)
  • Feeding Of Articles To Conveyors (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は部品フィーダで連続的に供給された素子を定ピ
ッチに分離する素子の定ピッチ分離装置に関するもので
ある。
従来の技術 従来の素子の定ピッチ分離装置の一例について第3図に
基づいて説明する。
lは素子、l2は部品フィーダ、13は分離手段で、部
品フィーダl2から供給されたワークを一個づつ分離す
る手段、14、I5、l6は移送手段で、所定の間隔で
複数個の溝を持っている。l7は素子挿入手段で、素子
lを移送手段+4. 15、l6の溝に挿入させる。移
送手段14、l5、l6は素子挿入手段l7の前では溝
間のピッチと同一ピッチで間欠駆動される。18は搬送
手段で、移送手段l4、l5、l6により定ピッチに並
べられた素子lを次の工程に搬送する手段である。
部品フィーダ12で連続的に供給された素子lの先頭の
一個が分離手段l3により他の素子群から分離され、第
4図に示すように素子挿入手段17に移送される。次に
素子挿入手段17は素子1を移送手段l4に挿入する。
素子1の挿入が終ると移送手段14はlビッチ移動する
以上の動作が連続的に行われ、移送手段l4に所定の個
数の素子が挿入されると素子搬送手段18が定ピッチに
分離された素子lを次の工程に搬送される。次に素子は
移送手段l5の溝に同様に一個づつ挿入される。移送手
段l4、l5、16は矢印a、b,cの経路で移動する
発明が解決しようとする課題 しかし、上記のような構成では素子一つを定ピッチに分
離するためには素子lが分離手段13に供給される時間
、分離手段13が往復する時間、挿入手段が素子1を移
送手段14に挿入する時間がそれぞれ必要であり、素子
一個の分離時間は0.2秒が限度で、それ以上に高速に
することは不可能であるという問題があった。
本発明の目的は上記問題点を解消し、より高速に素子を
定ピッチに分離することのできる素子の定ピッチ分離装
置を提供しようとするものである。
課題を解決するための手段 上記目的を達成するために本発明は、部品フィーダと、
この部品フィーダから供給される素子を保持する保持手
段と、この保持手段と対応して真空吸着口を有する複数
の真空ピンセットを設けた分離手段とを備え、前記分離
手段の隣り合う真空ピンセットはそれぞれリンクで連結
され、隣り合う真空ピンセットのピッチは伸縮可能であ
り、縮んだ時のピッチは素子一個の長さと同じである素
子の定ピッチ分離装置とした。
作用 本発明によれば、部品フィーダから保持手段に連続して
供給された素子を複数個のピンセットを有する分離手段
によって吸着し、一番端の素子を摺動させることにより
、リンクで連結されている真空ピンセットのピッチを伸
ばすことによって定ピッチに分離することができる。各
素子はピンセットの真空吸着口により吸着され離脱され
るので、所定時間に極めて短く、迅速に各素子を定ピッ
チに分離する。
実施例 以下、本発明の一実施例である素子の定ピッチ分離装置
を図面に基づいて説明する。
1は素子、2は部品フィーダで、素子lを連続して次の
工程に供給する。3は保持手段で、溝4を有し、素子l
をこの溝4内に連続して保持できるようになっている。
溝4の入口は部品フィーダ2の素子供給口に近接してい
る。5は分離手段で、前記保持手段と対応して設けられ
、真空吸着口6を有する複数の真空ピンセット7が設け
られている。互いに隣り合う真空ピンセット7はリンク
8で連結され、このリンク8が縮んだ時のピッチは素子
1の一個の長さと同じになっている。
番端の真空ピンセット71を除き7,から他の端の真空
ピンセット7。までは各真空ピンセット間の間隔が伸縮
可能なようにリンク8で連結されると共に軸9に対し摺
動自在に設けられ、端の真空ピンセット7。はレバーl
Oの揺動により水平方向に摺動可能とされている。
真空ピンセット7の数を増やして一度にたくさんの素子
1を取れば取るほど素子一個当りの間合いは短くなり、
素子の高速定ピッチ分離が可能となる。
また、分離手段5は支持部11により上下動可能に設け
られ、上記レバーlOにより水平移動を行い次の工程に
素子1を運ぶことができる。なお、分離手段5の上下動
と水平移動の駆動手段についてはレバーやカム等が用い
られるが図示は省略した。
上記のように構成された本発明の実施例では、部品フィ
ーダ2より素子lが連続して保持手段3の溝4に供給さ
れる。溝4が素子lで満杯になると分離手段5は下降し
、真空ピンセット7により素子lを吸着する。次に分離
手段5は上昇しレバー10の揺動により端の真空ピンセ
ット7nが引っ張られ、互いにリンク8で結ばれた真空
ピンセット7がそれぞれ引っ張られ、各真空ピンセット
が所定の間隔に広げられる。真空ピンセット7が所定の
間隔に広げられるのと同時又は広げられた後に分離手段
5は水平移動し、素子lが所定の間隔に分離されて次の
工程に運ばれる。
このように本発明の実施例では素子の分離に要す時間は
分離手段5が素子lを保持手段3から取り、次の工程に
運び、再び保持手段3の素子lを取りにくるまでの往復
時間であり、これらの一連の動作はカム機構等を使うこ
とにより、極めて高速で素子の定ピッチ分離が可能とな
る。
発明の効果 本発明は上記のように部品フィーダから連続して供給さ
れる素子が保持装置上に保持され、この保持装置に対応
して真空ピンセットが設けられ、互いに隣り合う真空ピ
ンセットをリンクで連結しているので、真空ピンセット
の間隔を伸縮可能とすることによりピッチの決定が正確
で且つ容易に行われ、吸着した素子を一体として所望位
置に移動して定ピッチの状態で分離することにより素子
の高速定ピッチ分離ができる装置を提供することができ
た。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示す正面図、第2図は同要
部平面図、第3図は従来例を示す正面図、第4図は従来
例の動作を示す要部正面図である。 l・・・素子  2・・・部品フィーダ3・・・保持手
段  5・・・分離手段6・・・真空吸着口 7・・・真空ピンセッ ト 8・・・リンク

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  部品フィーダと、この部品フィーダから供給される素
    子を保持する保持手段と、この保持手段と対応して真空
    吸着口を有する複数の真空ピンセットを設けた分離手段
    とを備え、前記分離手段の隣り合う真空ピンセットはそ
    れぞれリンクで連結され、隣り合う真空ピンセットのピ
    ッチは伸縮可能であり、縮んだ時のピッチは素子一個の
    長さと同じであることを特徴とする素子の定ピッチ分離
    装置。
JP1340797A 1989-12-29 1989-12-29 素子の定ピッチ分離装置 Pending JPH03205214A (ja)

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JP1340797A JPH03205214A (ja) 1989-12-29 1989-12-29 素子の定ピッチ分離装置

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JPH03205214A true JPH03205214A (ja) 1991-09-06

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ID=18340380

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JP (1) JPH03205214A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0864659A (ja) * 1994-06-03 1996-03-08 Lg Semicon Co Ltd 半導体デバイスの移送装置
CN109256351A (zh) * 2018-09-20 2019-01-22 南方科技大学 微型芯片的批量转移装置以及转移方法

Cited By (3)

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CN109256351A (zh) * 2018-09-20 2019-01-22 南方科技大学 微型芯片的批量转移装置以及转移方法
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