JP2709013B2 - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
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- JP2709013B2 JP2709013B2 JP5047799A JP4779993A JP2709013B2 JP 2709013 B2 JP2709013 B2 JP 2709013B2 JP 5047799 A JP5047799 A JP 5047799A JP 4779993 A JP4779993 A JP 4779993A JP 2709013 B2 JP2709013 B2 JP 2709013B2
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- semiconductor device
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品、放熱フィン
及び回路基板からなる半導体装置に関する。
及び回路基板からなる半導体装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】パワーＩＣ、抵抗器、コンデンサ等で構
成されるハイブリッドＩＣ等の大電力電子部品は、作動
に際し多量の熱を発生するため、放熱フィン付きの回路
基板に実装するのが一般的である。図３に、大電力電子
部品を放熱フィン付きの回路基板に実装した半導体装置
の一例を示す。
成されるハイブリッドＩＣ等の大電力電子部品は、作動
に際し多量の熱を発生するため、放熱フィン付きの回路
基板に実装するのが一般的である。図３に、大電力電子
部品を放熱フィン付きの回路基板に実装した半導体装置
の一例を示す。
【０００３】ここに示す半導体装置Ｂでは、大電力電子
部品５０は固定ネジ７０によって放熱フィン６０に取付
けられ、電子部品５０の引き出しリード５１は、放熱フ
ィン６０と一体のハイブリッド基板（回路基板）６１の
配線パターン（図示せず）に接続されている。ハイブリ
ッド基板６１の端縁には、この基板６１をマザーボード
８０の配線パターン（図示せず）に接続するための適当
数（この例では７本）の引き出しリード６２が一列に設
けられている。又、放熱フィン６０には、このフィン６
０をマザーボード８０に固定するための一対のピン６
５，６６が設けられている。なお、図３には特に示して
いないが、ハイブリッド基板６１の配線パターンには、
抵抗器やコンデンサ等の電子部品が実装されている。
部品５０は固定ネジ７０によって放熱フィン６０に取付
けられ、電子部品５０の引き出しリード５１は、放熱フ
ィン６０と一体のハイブリッド基板（回路基板）６１の
配線パターン（図示せず）に接続されている。ハイブリ
ッド基板６１の端縁には、この基板６１をマザーボード
８０の配線パターン（図示せず）に接続するための適当
数（この例では７本）の引き出しリード６２が一列に設
けられている。又、放熱フィン６０には、このフィン６
０をマザーボード８０に固定するための一対のピン６
５，６６が設けられている。なお、図３には特に示して
いないが、ハイブリッド基板６１の配線パターンには、
抵抗器やコンデンサ等の電子部品が実装されている。
【０００４】一方、マザーボード８０には、ハイブリッ
ド基板６１の７本の引き出しリード６２に対応して７つ
のリード取付穴８１が形成されると共に、放熱フィン６
０のピン６５，６６を挿入するための一対のピン取付穴
８５，８６が形成されている。
ド基板６１の７本の引き出しリード６２に対応して７つ
のリード取付穴８１が形成されると共に、放熱フィン６
０のピン６５，６６を挿入するための一対のピン取付穴
８５，８６が形成されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記のような半導体装
置Ｂをマザーボード８０に取付けるには、ハイブリッド
基板６１の引き出しリード６２はマザーボード８０のリ
ード取付穴８１に、放熱フィン６０のピン６５，６６は
ピン取付穴８５，８６に、それぞれ挿入する。しかしな
がら、列をなす７本の引き出しリード６２とピン６５，
６６が離れて一列に並んでいないため、引き出しリード
６２とピン６５，６６を各々の取付穴８１，８５，８６
に位置を確認しながら挿入するのが面倒であり、装置Ｂ
をマザーボード８０に取付ける作業性が悪い。
置Ｂをマザーボード８０に取付けるには、ハイブリッド
基板６１の引き出しリード６２はマザーボード８０のリ
ード取付穴８１に、放熱フィン６０のピン６５，６６は
ピン取付穴８５，８６に、それぞれ挿入する。しかしな
がら、列をなす７本の引き出しリード６２とピン６５，
６６が離れて一列に並んでいないため、引き出しリード
６２とピン６５，６６を各々の取付穴８１，８５，８６
に位置を確認しながら挿入するのが面倒であり、装置Ｂ
をマザーボード８０に取付ける作業性が悪い。
【０００６】しかも、大電力電子部品５０の引き出しリ
ード５１とハイブリッド基板６１の引き出しリード６２
はほとんど共通となっている為、基板側の引き出しリー
ド６２が無駄になるばかりか、引き出しリード５１，６
２を接続する配線パターンが必要となり、リード６２の
分だけコストが高くなる。従って、本発明は、半導体装
置をマザーボードに取付ける際の作業性を改善すると共
に、回路基板側の無駄な引き出しリードを廃止すること
ができる半導体装置を提供することを目的とする。
ード５１とハイブリッド基板６１の引き出しリード６２
はほとんど共通となっている為、基板側の引き出しリー
ド６２が無駄になるばかりか、引き出しリード５１，６
２を接続する配線パターンが必要となり、リード６２の
分だけコストが高くなる。従って、本発明は、半導体装
置をマザーボードに取付ける際の作業性を改善すると共
に、回路基板側の無駄な引き出しリードを廃止すること
ができる半導体装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記目的は、本発明の半
導体装置により達成される。本発明の半導体装置は、電
子部品と、この電子部品が取付けられて電子部品の発熱
を放散すると共に、マザーボードに固定するためのピン
を有する放熱フィンと、この放熱フィンに設けられると
共に、前記電子部品の引き出しリードが電気的に接続さ
れ、更にマザーボードに電気的に接続するための引き出
しリードを有する回路基板とを備える半導体装置におい
て、前記電子部品の引き出しリードを前記回路基板の引
き出しリードの全部又は一部に兼用すると共に、全ての
引き出しリードと前記放熱フィンのピンとをほぼ一列に
配列したことを特徴とする。
導体装置により達成される。本発明の半導体装置は、電
子部品と、この電子部品が取付けられて電子部品の発熱
を放散すると共に、マザーボードに固定するためのピン
を有する放熱フィンと、この放熱フィンに設けられると
共に、前記電子部品の引き出しリードが電気的に接続さ
れ、更にマザーボードに電気的に接続するための引き出
しリードを有する回路基板とを備える半導体装置におい
て、前記電子部品の引き出しリードを前記回路基板の引
き出しリードの全部又は一部に兼用すると共に、全ての
引き出しリードと前記放熱フィンのピンとをほぼ一列に
配列したことを特徴とする。
【０００８】
【作用】電子部品の引き出しリードを含む全ての引き出
しリードと放熱フィンのピンとが一列に配列されるた
め、つまりマザーボードの取付穴に挿入する全ての引き
出しリードやピンが一列に並んでいるため、これに対応
してマザーボードの取付穴も一列に形成され、半導体装
置をマザーボードに取付ける際に引き出しリードやピン
を対応取付穴に挿入し易くなり、取付作業性が良くな
る。その上、電子部品の引き出しリードが回路基板の引
き出しリードの全部又は一部として兼用されるため、電
子部品と回路基板のリードの機能が共通する場合に、そ
の共通に係るリードは回路基板側に設ける必要がなく、
無駄なリードを省略することができる。
しリードと放熱フィンのピンとが一列に配列されるた
め、つまりマザーボードの取付穴に挿入する全ての引き
出しリードやピンが一列に並んでいるため、これに対応
してマザーボードの取付穴も一列に形成され、半導体装
置をマザーボードに取付ける際に引き出しリードやピン
を対応取付穴に挿入し易くなり、取付作業性が良くな
る。その上、電子部品の引き出しリードが回路基板の引
き出しリードの全部又は一部として兼用されるため、電
子部品と回路基板のリードの機能が共通する場合に、そ
の共通に係るリードは回路基板側に設ける必要がなく、
無駄なリードを省略することができる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の半導体装置を実施例に基づい
て説明する。その一実施例を図１に示す。大電力電子部
品１０は放熱フィン２０に固定ネジ３０によって取付け
られている。放熱フィン２０はハイブリッド基板（回路
基板）２１に一体になっている。電子部品１０の６本の
引き出しリード１１は、ハイブリッド基板２１に一列に
穿孔されたリード取付穴（図示せず）に挿通され、基板
２１の裏側に突出している。この引き出しリード１１と
同じ列上において、放熱フィン２０にマザーボード固定
用の一対のピン２５，２６が穿設されている。
て説明する。その一実施例を図１に示す。大電力電子部
品１０は放熱フィン２０に固定ネジ３０によって取付け
られている。放熱フィン２０はハイブリッド基板（回路
基板）２１に一体になっている。電子部品１０の６本の
引き出しリード１１は、ハイブリッド基板２１に一列に
穿孔されたリード取付穴（図示せず）に挿通され、基板
２１の裏側に突出している。この引き出しリード１１と
同じ列上において、放熱フィン２０にマザーボード固定
用の一対のピン２５，２６が穿設されている。
【００１０】このように、電子部品１０の引き出しリー
ド１１をハイブリッド基板２１の引き出しリードとして
利用することにより、電子部品側のリードとハイブリッ
ド基板側のリードが機能的に共通する場合には、ハイブ
リッド基板２１に設ける引き出しリードが不要になる。
但し、双方のリードが共通しない場合には、例えばハイ
ブリッド基板を接地するためのリードでは、それ専用の
引き出しリードを電子部品の引き出しリードに並列させ
て設ける必要がある。このため、図１の実施例では、接
地用の引き出しリードとして、ハイブリッド基板２１に
おいて電子部品１０の引き出しリード１１を挿入するリ
ード取付穴と同列上に形成した取付穴（図示せず）に
は、カシメピン１５が挿嵌され、このカシメピン１５は
リード１１と同様にハイブリッド基板２１の裏側に突出
している。
ド１１をハイブリッド基板２１の引き出しリードとして
利用することにより、電子部品側のリードとハイブリッ
ド基板側のリードが機能的に共通する場合には、ハイブ
リッド基板２１に設ける引き出しリードが不要になる。
但し、双方のリードが共通しない場合には、例えばハイ
ブリッド基板を接地するためのリードでは、それ専用の
引き出しリードを電子部品の引き出しリードに並列させ
て設ける必要がある。このため、図１の実施例では、接
地用の引き出しリードとして、ハイブリッド基板２１に
おいて電子部品１０の引き出しリード１１を挿入するリ
ード取付穴と同列上に形成した取付穴（図示せず）に
は、カシメピン１５が挿嵌され、このカシメピン１５は
リード１１と同様にハイブリッド基板２１の裏側に突出
している。
【００１１】上記電子部品１０の６本の引き出しリード
１１、ハイブリッド基板２１のカシメピン１５、及び放
熱フィン２０のピン２５，２６に対応して、マザーボー
ド４０には６つのリード取付穴４１、カシメピン取付穴
４２、及び一対のピン取付穴４５，４６が一列に穿孔さ
れている。なお、図１には特に示していないが、マザー
ボード４０には、所定の配線パターンが形成され、配線
パターンに抵抗器やコンデンサ等の電子部品が実装され
ている。
１１、ハイブリッド基板２１のカシメピン１５、及び放
熱フィン２０のピン２５，２６に対応して、マザーボー
ド４０には６つのリード取付穴４１、カシメピン取付穴
４２、及び一対のピン取付穴４５，４６が一列に穿孔さ
れている。なお、図１には特に示していないが、マザー
ボード４０には、所定の配線パターンが形成され、配線
パターンに抵抗器やコンデンサ等の電子部品が実装され
ている。
【００１２】このように構成した半導体装置Ａをマザー
ボード４０に取付けるに際し、装置Ａから延びる引き出
しリード１１、カシメピン１５及びピン２５，２６の全
てが一列に並び、これに伴ってマザーボード４０の対応
取付穴４１，４２，４５，４６も一列に並んでいるた
め、リード１１、カシメピン１５及びピン２５，２６を
取付穴４１，４２，４５，４６に挿入するのが容易にな
り、マザーボード４０への装置Ａの取付作業性が良くな
る。しかも、電子部品１０の引き出しリード１１をハイ
ブリッド基板２１の引き出しリードとしても利用してい
るため、ハイブリッド基板２１側に設ける引き出しリー
ドは、電子部品１０のリード１１と共通でないリード
（接地用のカシメピン１５）以外は不要となり、ハイブ
リッド基板２１の配線パターンも簡素になる。
ボード４０に取付けるに際し、装置Ａから延びる引き出
しリード１１、カシメピン１５及びピン２５，２６の全
てが一列に並び、これに伴ってマザーボード４０の対応
取付穴４１，４２，４５，４６も一列に並んでいるた
め、リード１１、カシメピン１５及びピン２５，２６を
取付穴４１，４２，４５，４６に挿入するのが容易にな
り、マザーボード４０への装置Ａの取付作業性が良くな
る。しかも、電子部品１０の引き出しリード１１をハイ
ブリッド基板２１の引き出しリードとしても利用してい
るため、ハイブリッド基板２１側に設ける引き出しリー
ドは、電子部品１０のリード１１と共通でないリード
（接地用のカシメピン１５）以外は不要となり、ハイブ
リッド基板２１の配線パターンも簡素になる。
【００１３】ここで、参考までに大電力電子部品１０と
ハイブリッド基板２１、及びマザーボード４０の回路構
成の一例を図２に示す。この回路で回路２１ａは、大電
力電子部品であるパワーＩＣ１-1、ＩＣ１-2と、ハイブ
リッド基板２１に実装される抵抗、コンデンサからなる
ものである。各パワーＩＣの入力端子、出力端子及び電
源端子が、引き出しリード１１（１１-1、…、１１-6）
に接続されている。又、接地用のカシメピン１５は、前
述したようにハイブリッド基板２１に取付けられてい
る。
ハイブリッド基板２１、及びマザーボード４０の回路構
成の一例を図２に示す。この回路で回路２１ａは、大電
力電子部品であるパワーＩＣ１-1、ＩＣ１-2と、ハイブ
リッド基板２１に実装される抵抗、コンデンサからなる
ものである。各パワーＩＣの入力端子、出力端子及び電
源端子が、引き出しリード１１（１１-1、…、１１-6）
に接続されている。又、接地用のカシメピン１５は、前
述したようにハイブリッド基板２１に取付けられてい
る。
【００１４】マザーボード４０上には、入力調整用のボ
リュームＶＲR 、ＶＲL 、出力用のスピーカＳＰR 、Ｓ
ＰL 、コンデンサＣ1 、…、Ｃ8 が実装されている。大
電力電子部品１０がマザーボード４０に取付けられる
と、マザーボード４０のボリュームＶＲR の可変端子
が、コンデンサＣ1 を介してリード１１-1により、パワ
ーＩＣ１-1の非反転入力端子に接続され、またボリュー
ムＶＲL の可変端子がコンデンサＣ2 を介してリード１
１-2により、パワーＩＣ１-2の非反転入力端子に接続さ
れる。また、マザーボード４０のスピーカＳＰR は、一
端がアース接続されるとともに、他端がコンデンサＣ4
を介して、リード線１１-5により、パワーＩＣ１-1の出
力端子に接続され、スピーカＳＰL は、一端が同様にア
ース接続され、他端がコンデンサＣ3 を介して、リード
線１１-4により、パワーＩＣ１-2の出力端子に接続され
る。またマザーボード４０の電源−ＶEE、＋ＶCCは、そ
れぞれリード１１-3、１１-6により、パワーＩＣ１-1、
ＩＣ１-2の電源端子に接続され、マザーボード４０のア
ースラインＧＮＤがカシメピン１５により、ハイブリッ
ド基板２１のアースラインに接続される。
リュームＶＲR 、ＶＲL 、出力用のスピーカＳＰR 、Ｓ
ＰL 、コンデンサＣ1 、…、Ｃ8 が実装されている。大
電力電子部品１０がマザーボード４０に取付けられる
と、マザーボード４０のボリュームＶＲR の可変端子
が、コンデンサＣ1 を介してリード１１-1により、パワ
ーＩＣ１-1の非反転入力端子に接続され、またボリュー
ムＶＲL の可変端子がコンデンサＣ2 を介してリード１
１-2により、パワーＩＣ１-2の非反転入力端子に接続さ
れる。また、マザーボード４０のスピーカＳＰR は、一
端がアース接続されるとともに、他端がコンデンサＣ4
を介して、リード線１１-5により、パワーＩＣ１-1の出
力端子に接続され、スピーカＳＰL は、一端が同様にア
ース接続され、他端がコンデンサＣ3 を介して、リード
線１１-4により、パワーＩＣ１-2の出力端子に接続され
る。またマザーボード４０の電源−ＶEE、＋ＶCCは、そ
れぞれリード１１-3、１１-6により、パワーＩＣ１-1、
ＩＣ１-2の電源端子に接続され、マザーボード４０のア
ースラインＧＮＤがカシメピン１５により、ハイブリッ
ド基板２１のアースラインに接続される。
【００１５】上記実施例は単なる一例であって、種々の
変更が可能である。例えば、上記実施例では、ハイブリ
ッド基板の接地用リードのみが電子部品のリードと共通
でなく、基板にカシメピンとして別個に設けられている
が、非共通のリードの本数がもっと多い場合には、その
分だけリードを基板に設ければよい。逆に、電子部品と
基板のリードが全て共通である場合、電子部品のリード
で賄えるため基板に別個にリードを設ける必要はない。
変更が可能である。例えば、上記実施例では、ハイブリ
ッド基板の接地用リードのみが電子部品のリードと共通
でなく、基板にカシメピンとして別個に設けられている
が、非共通のリードの本数がもっと多い場合には、その
分だけリードを基板に設ければよい。逆に、電子部品と
基板のリードが全て共通である場合、電子部品のリード
で賄えるため基板に別個にリードを設ける必要はない。
【００１６】
【発明の効果】本発明の半導体装置は、以上説明したよ
うに構成されるため、下記の効果を有する。 （１）電子部品の引き出しリードを含む全ての引き出し
リードと放熱フィンのピンとが一列に配列されているた
め、これらのリードやピンをマザーボードの対応取付穴
に挿入するのが容易になり、マザーボードへの装置の取
付作業が非常に楽になる。 （２）電子部品の引き出しリードを回路基板の引き出し
リードとしても利用するため、双方のリードの機能が共
通する場合には回路基板側の引き出しリードが不要とな
り、回路基板へのリードの取付作業が要らなくなり、引
き出しリード分のコストが低減する。
うに構成されるため、下記の効果を有する。 （１）電子部品の引き出しリードを含む全ての引き出し
リードと放熱フィンのピンとが一列に配列されているた
め、これらのリードやピンをマザーボードの対応取付穴
に挿入するのが容易になり、マザーボードへの装置の取
付作業が非常に楽になる。 （２）電子部品の引き出しリードを回路基板の引き出し
リードとしても利用するため、双方のリードの機能が共
通する場合には回路基板側の引き出しリードが不要とな
り、回路基板へのリードの取付作業が要らなくなり、引
き出しリード分のコストが低減する。
【図１】本発明の一実施例に係る半導体装置の斜視図で
ある。
ある。
【図２】半導体装置における大電力電子部品の回路構成
の一例を示す回路図である。
の一例を示す回路図である。
【図３】従来例に係る半導体装置の斜視図である。
１０ 大電力電子部品 １１ 引き出しリード １５ カシメピン ２０ 放熱フィン ２１ ハイブリッド基板（回路基板） ２５，２６ ピン ４０ マザーボード ４１ リード取付穴 ４２ カシメピン取付穴 ４５，４６ ピン取付穴 Ａ 半導体装置
Claims (1)
- 【請求項１】電子部品と、この電子部品が取付けられて
電子部品の発熱を放散すると共に、マザーボードに固定
するためのピンを有する放熱フィンと、この放熱フィン
に設けられると共に、前記電子部品の引き出しリードが
電気的に接続され、更にマザーボードに電気的に接続す
るための引き出しリードを有する回路基板とを備える半
導体装置において、 前記電子部品の引き出しリードを前記回路基板の引き出
しリードの全部又は一部に兼用すると共に、全ての引き
出しリードと前記放熱フィンのピンとをほぼ一列に配列
したことを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5047799A JP2709013B2 (ja) | 1993-03-09 | 1993-03-09 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5047799A JP2709013B2 (ja) | 1993-03-09 | 1993-03-09 | 半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06260569A JPH06260569A (ja) | 1994-09-16 |
| JP2709013B2 true JP2709013B2 (ja) | 1998-02-04 |
Family
ID=12785425
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5047799A Expired - Fee Related JP2709013B2 (ja) | 1993-03-09 | 1993-03-09 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2709013B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8856412B2 (en) | 2008-03-31 | 2014-10-07 | International Business Machines Corporation | System and method to display information on a hard disk drive assembly |
-
1993
- 1993-03-09 JP JP5047799A patent/JP2709013B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06260569A (ja) | 1994-09-16 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |