JP2589154B2 - 定温式スポット型感知器 - Google Patents
定温式スポット型感知器Info
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- JP2589154B2 JP2589154B2 JP17369588A JP17369588A JP2589154B2 JP 2589154 B2 JP2589154 B2 JP 2589154B2 JP 17369588 A JP17369588 A JP 17369588A JP 17369588 A JP17369588 A JP 17369588A JP 2589154 B2 JP2589154 B2 JP 2589154B2
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- heat
- plating layer
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Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は、火災時に設置点附近の周囲温度が一定温
度以上になったときに作動する定温式スポット型感知器
に関し、異常な外力に対し破損し難い感知器を提案する
ものである。
度以上になったときに作動する定温式スポット型感知器
に関し、異常な外力に対し破損し難い感知器を提案する
ものである。
（従来の技術） この種感知器の従来例の代表的なもの２種を、第４図
に縦断正面図で、第５図にその下面図で、又、第６図に
正面図で、第７図にその下面図で夫夫、示した。
に縦断正面図で、第５図にその下面図で、又、第６図に
正面図で、第７図にその下面図で夫夫、示した。
第４図，第５図の例では、合成樹脂製の感知器本体１
の下部に、アルミニウム等の薄板で作った傘型の受熱板
２が取付けられ、バイメタル，サーミスタ等の如き、一
定温度以上となったときその接点部を閉成する受熱素子
３が受熱板２の先端部に内装され、感知器本体１に内装
された警報接点回路４と受熱素子３が導体５で接続さ
れ、リード線6,6によって、図示外の警報設備に接続さ
れる。
の下部に、アルミニウム等の薄板で作った傘型の受熱板
２が取付けられ、バイメタル，サーミスタ等の如き、一
定温度以上となったときその接点部を閉成する受熱素子
３が受熱板２の先端部に内装され、感知器本体１に内装
された警報接点回路４と受熱素子３が導体５で接続さ
れ、リード線6,6によって、図示外の警報設備に接続さ
れる。
感度は、夫々の公称作動温度の125％の温度の風速1m/
sの垂直気流に投入したとき、室温が例えば０℃のとき
は、特種で40秒以内、１種で120秒以内、２種で300秒以
内で夫々、作動すべきものでなければならない。
sの垂直気流に投入したとき、室温が例えば０℃のとき
は、特種で40秒以内、１種で120秒以内、２種で300秒以
内で夫々、作動すべきものでなければならない。
かかるきびしい規格を充足するために、受熱板２は、
受熱面積が大きく、かつ、熱容量は小さいものとなるよ
うに、薄板にて形成されている。
受熱面積が大きく、かつ、熱容量は小さいものとなるよ
うに、薄板にて形成されている。
（発明が解決しようとする課題） 上記従来の受熱板２は、薄板で作られ、しかも、感知
器本体１から下方へ突出して設けられているので、輸送
中における乱暴な取扱い或いは、天井へ取付けられた状
態での作動試験のとき、加熱試験装置が誤って接触され
る等のため、変形し、破損すると云うトラブルがある。
器本体１から下方へ突出して設けられているので、輸送
中における乱暴な取扱い或いは、天井へ取付けられた状
態での作動試験のとき、加熱試験装置が誤って接触され
る等のため、変形し、破損すると云うトラブルがある。
かかるトラブル防止のため、第６図と第７図に例示す
る如く、感知器本体１から垂下して設けた受け部材７の
受部7aを受熱板２の周縁部の直上にのぞませ、下方から
加わる外力によって受熱板２の周縁部が上方へ変形する
のを、この受部7aによって阻止する構造とし、或いは更
に、受熱板２の直下を横断する形状のプロテクタ８を、
感知器本体１に一体に設ける構造を附加したものもあ
る。
る如く、感知器本体１から垂下して設けた受け部材７の
受部7aを受熱板２の周縁部の直上にのぞませ、下方から
加わる外力によって受熱板２の周縁部が上方へ変形する
のを、この受部7aによって阻止する構造とし、或いは更
に、受熱板２の直下を横断する形状のプロテクタ８を、
感知器本体１に一体に設ける構造を附加したものもあ
る。
しかし、上記受け部材７や、プロテクタ８は、その目
的達成上、感知器本体１と一体に造形されねばらなない
ので、造形型が複雑となって製作コストは高価となる。
的達成上、感知器本体１と一体に造形されねばらなない
ので、造形型が複雑となって製作コストは高価となる。
又、受け部材７、プロテクタ８では、受熱板２を局部
的に保護できるに過ぎず、受熱板２のどの個所に外力が
加わるか全く予測不可能なアクシデントに対して上記従
来の対策は不充分である。
的に保護できるに過ぎず、受熱板２のどの個所に外力が
加わるか全く予測不可能なアクシデントに対して上記従
来の対策は不充分である。
この発明は、従来のものにおけるかかる問題を解決し
てどのような個所に外力が作用しても受熱板が変形、破
損しない構成の感知器を提案することを目的とする。
てどのような個所に外力が作用しても受熱板が変形、破
損しない構成の感知器を提案することを目的とする。
（課題を解決するための手段） 上記目的を達成するためのこの発明の構成は、 受熱素子17及び、その警報接点回路24を収納する感知
器本体11が合成樹脂で形成された定温式スポット型感知
器において、 受熱素子17に熱的に結合される受熱板20は、感知器本
体11に一体に造形された合成樹脂製の受熱基板12と、伝
熱性の大きい金属を用いて受熱基板12に形成された受熱
メッキ層18とを有している定温式スポット型感知器であ
る。
器本体11が合成樹脂で形成された定温式スポット型感知
器において、 受熱素子17に熱的に結合される受熱板20は、感知器本
体11に一体に造形された合成樹脂製の受熱基板12と、伝
熱性の大きい金属を用いて受熱基板12に形成された受熱
メッキ層18とを有している定温式スポット型感知器であ
る。
又、受熱板22は、感知器本体11に一体に造形された合
成樹脂製の受熱基板12と、夫々、伝熱性の大きい金属を
用いて受熱基板12に形成された受熱メッキ層18及び、受
熱メッキ層18に熱的に結合すべく受熱基板12の一部表面
に取付けられた受熱薄板21とを有している定温式スポッ
ト型感知器である。
成樹脂製の受熱基板12と、夫々、伝熱性の大きい金属を
用いて受熱基板12に形成された受熱メッキ層18及び、受
熱メッキ層18に熱的に結合すべく受熱基板12の一部表面
に取付けられた受熱薄板21とを有している定温式スポッ
ト型感知器である。
（作用） 受熱板20の周囲温度は、受熱基板12の表面に形成され
た伝熱性の大きい金属の受熱メッキ層18によって伝熱さ
れて受熱素子17の温度を高めて接点部を所定に閉成す
る。
た伝熱性の大きい金属の受熱メッキ層18によって伝熱さ
れて受熱素子17の温度を高めて接点部を所定に閉成す
る。
受熱板20は、感知器本体11に一体に造形された合成樹
脂製の受熱基板12と受熱基板12に形成された受熱メッキ
層18とを有しているので、外力がこの受熱板20に加わっ
ても受熱基板12のもつ大きい剛性によってこの受熱板20
は変形したり、破損したりすることは無い。
脂製の受熱基板12と受熱基板12に形成された受熱メッキ
層18とを有しているので、外力がこの受熱板20に加わっ
ても受熱基板12のもつ大きい剛性によってこの受熱板20
は変形したり、破損したりすることは無い。
受熱板21を、感知器本体11に一体に造形された合成樹
脂製の受熱基板12と、受熱基板12に形成された受熱メッ
キ層18と、受熱基板12の一部表面に取付けられた受熱薄
板21とによって構成している場合も、受熱板22の周囲温
度は、受熱メッキ層18と受熱薄板21を介して受熱素子17
に伝えられ、又、受熱板22に作用する外力に対して受熱
基板12は充分に抵抗でき、受熱板22の変形，破損は阻止
される。
脂製の受熱基板12と、受熱基板12に形成された受熱メッ
キ層18と、受熱基板12の一部表面に取付けられた受熱薄
板21とによって構成している場合も、受熱板22の周囲温
度は、受熱メッキ層18と受熱薄板21を介して受熱素子17
に伝えられ、又、受熱板22に作用する外力に対して受熱
基板12は充分に抵抗でき、受熱板22の変形，破損は阻止
される。
（実施例） 次にこの発明の実施例を図に基いて説明する。
第２図に感知器の下面図を、第１図にそのＸ−Ｏ−Ｙ
矢視断面図を夫々示した。
矢視断面図を夫々示した。
硬質の合成樹脂で作られる感知器本体11の下部に、肉
の厚い円板状の受熱基板12を、感知器本体11と一体に造
形し、受熱基板12には、熱気流の通過を助けるための通
気孔13a,13b,……を設け、下方に突出する衝撃吸収リブ
14を複数個、受熱基板12に一体に設けている。
の厚い円板状の受熱基板12を、感知器本体11と一体に造
形し、受熱基板12には、熱気流の通過を助けるための通
気孔13a,13b,……を設け、下方に突出する衝撃吸収リブ
14を複数個、受熱基板12に一体に設けている。
感知器本体11の下部中央に空隙16が形成され、バイメ
タル，サーミスタ，モノメタルの如く、一定温度以上と
なったときその接点部が閉成される受熱素子17が、空隙
16内に設けられる。
タル，サーミスタ，モノメタルの如く、一定温度以上と
なったときその接点部が閉成される受熱素子17が、空隙
16内に設けられる。
伝熱性の大きい金属を用いて、受熱基板12の表面にメ
ッキを施して適宜な厚さの受熱メッキ層18を形成し、合
成樹脂製の受熱基板12とこれに施された受熱メッキ層18
とを有する受熱板20を感知器本体11の下部に形成してい
る。
ッキを施して適宜な厚さの受熱メッキ層18を形成し、合
成樹脂製の受熱基板12とこれに施された受熱メッキ層18
とを有する受熱板20を感知器本体11の下部に形成してい
る。
受熱メッキ層18は、受熱基板12の下面だけでなく、上
面及び、通気孔13a,13b,…の内面にも形成して、これに
よって受熱面積をなるべく大きくする。
面及び、通気孔13a,13b,…の内面にも形成して、これに
よって受熱面積をなるべく大きくする。
従って、火災時の熱気流は、受熱基板12の表面に沿っ
て流れるほか、第１図に例示した矢線のように、受熱基
板12の下面から上面に向って通気孔13a,13b,…を通り、
よどみなく流れて受熱板20への受熱効率を向上させる。
て流れるほか、第１図に例示した矢線のように、受熱基
板12の下面から上面に向って通気孔13a,13b,…を通り、
よどみなく流れて受熱板20への受熱効率を向上させる。
受熱板20は、充分な肉厚さに合成樹脂で造形された受
熱基板12に受熱メッキ層18を形成したものであるので、
輸送中での乱暴な取扱いや、作動試験時の加熱装置の衝
突等の外力に対し、受熱基板12は充分に耐え得て、受熱
板20の変形，破損は防止される。
熱基板12に受熱メッキ層18を形成したものであるので、
輸送中での乱暴な取扱いや、作動試験時の加熱装置の衝
突等の外力に対し、受熱基板12は充分に耐え得て、受熱
板20の変形，破損は防止される。
第３図に感知器の要部縦断正面図を示した他の実施例
では、空隙16の下方部分の表面に、受熱基板12との一体
造形によって伝熱性の大きい受熱薄板12を固着し、この
受熱薄板21の夫々の端部を受熱メッキ層18に、夫々、熱
的に接続して、受熱板22を、受熱基板12と受熱メッキ層
18と、受熱薄板21とによって構成したものである。
では、空隙16の下方部分の表面に、受熱基板12との一体
造形によって伝熱性の大きい受熱薄板12を固着し、この
受熱薄板21の夫々の端部を受熱メッキ層18に、夫々、熱
的に接続して、受熱板22を、受熱基板12と受熱メッキ層
18と、受熱薄板21とによって構成したものである。
受熱薄板21が介在することによって、受熱基板12の表
面に位置する受熱素子17の熱的接続を容易化できること
になる。
面に位置する受熱素子17の熱的接続を容易化できること
になる。
上記第１図〜第３図において、符号19は受熱素子の基
台、符号23は受熱素子17による接点閉成を警報接点回路
24へ伝達する導体であり、符号25はリード線、符号26は
充填剤である。
台、符号23は受熱素子17による接点閉成を警報接点回路
24へ伝達する導体であり、符号25はリード線、符号26は
充填剤である。
（発明の効果） この発明に係る定温式スポット型感知器は上述のよう
に構成したものであって、 火災発生時における熱気流は、受熱基板12の表面に形
成された伝熱性の大きい受熱メッキ層18によって伝熱さ
れて受熱素子17の温度を高めて接点部を所定に閉成す
る。
に構成したものであって、 火災発生時における熱気流は、受熱基板12の表面に形
成された伝熱性の大きい受熱メッキ層18によって伝熱さ
れて受熱素子17の温度を高めて接点部を所定に閉成す
る。
受熱板20は、感知器本体11に一体に造形された合成樹
脂製の受熱基板12と受熱基板12に形成された受熱メッキ
層18とを有しているので、外力がこの受熱板20に加わっ
ても受熱基板12のもつ大きい剛性によってこの受熱板20
は変形したり、破損したりすることは無く、輸送中の乱
暴な取扱いや、作動試験時に手元が狂って加熱装置が受
熱板20に衝突する等に対しても安全なものとなった。
脂製の受熱基板12と受熱基板12に形成された受熱メッキ
層18とを有しているので、外力がこの受熱板20に加わっ
ても受熱基板12のもつ大きい剛性によってこの受熱板20
は変形したり、破損したりすることは無く、輸送中の乱
暴な取扱いや、作動試験時に手元が狂って加熱装置が受
熱板20に衝突する等に対しても安全なものとなった。
受熱板22を、感知器本体11に一体に造形された合成樹
脂製の受熱基板12と、受熱基板12に形成された受熱メッ
キ層18と、受熱基板12の一部表面に取付けられた受熱薄
板21とによって構成している場合も、受熱板22の周囲温
度は、受熱メッキ層18と受熱薄板21を介して受熱素子17
に伝えられ、受熱薄板21が介在するので、受熱基板12の
表面と内部に位置する受熱素子17との熱的接続は容易と
なった。
脂製の受熱基板12と、受熱基板12に形成された受熱メッ
キ層18と、受熱基板12の一部表面に取付けられた受熱薄
板21とによって構成している場合も、受熱板22の周囲温
度は、受熱メッキ層18と受熱薄板21を介して受熱素子17
に伝えられ、受熱薄板21が介在するので、受熱基板12の
表面と内部に位置する受熱素子17との熱的接続は容易と
なった。
第１図から第３図まではこの発明の実施例を示し、第１
図は第２図におけるＸ−Ｏ−Ｙ矢視断面図、第２図は第
１図の下面図、第３図は他の実施例を示す第２図でのＸ
−Ｏ−Ｙ矢視断面対応図、第４図は従来の感知器の縦断
正面図、第５図は第４図の下面図、第６図は従来の他例
を示す正面図、第７図は第６図の下面図である。 11……感知器本体、12……受熱基板、13a,13……通気
孔、14……衝撃吸収リブ、16……空隙、17……受熱素
子、18……受熱メッキ層、19……受熱素子の基台、20,2
2……受熱板、21……受熱薄板、24……警報接点回路、2
5……リード線、26……充填剤。
図は第２図におけるＸ−Ｏ−Ｙ矢視断面図、第２図は第
１図の下面図、第３図は他の実施例を示す第２図でのＸ
−Ｏ−Ｙ矢視断面対応図、第４図は従来の感知器の縦断
正面図、第５図は第４図の下面図、第６図は従来の他例
を示す正面図、第７図は第６図の下面図である。 11……感知器本体、12……受熱基板、13a,13……通気
孔、14……衝撃吸収リブ、16……空隙、17……受熱素
子、18……受熱メッキ層、19……受熱素子の基台、20,2
2……受熱板、21……受熱薄板、24……警報接点回路、2
5……リード線、26……充填剤。
Claims (2)
- 【請求項１】受熱素子及びその警報接点回路を収納する
感知器本体が合成樹脂で形成された定温式スポット型感
知器において、 受熱素子に熱的に結合される受熱板は、感知器本体に一
体に造形された合成樹脂製の受熱基板と、伝熱性の大き
い金属を用いて受熱基板に形成された受熱メッキ層とを
有していることを特徴とする定温式スポット型感知器。 - 【請求項２】受熱素子及びその警報接点回路を収納する
感知器本体が合成樹脂で形成された定温式スポット型感
知器において、 受熱素子に熱的に結合される受熱板は、感知器本体に一
体に造形された合成樹脂製の受熱基板と、夫々、伝熱性
の大きい金属を用いて受熱基板に形成された受熱メッキ
層及び、受熱メッキ層に熱的に結合すべく受熱基板の一
部表面に取付けられた受熱薄板とを有していることを特
徴とする定温式スポット型感知器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17369588A JP2589154B2 (ja) | 1988-07-14 | 1988-07-14 | 定温式スポット型感知器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17369588A JP2589154B2 (ja) | 1988-07-14 | 1988-07-14 | 定温式スポット型感知器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0224800A JPH0224800A (ja) | 1990-01-26 |
| JP2589154B2 true JP2589154B2 (ja) | 1997-03-12 |
Family
ID=15965399
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17369588A Expired - Fee Related JP2589154B2 (ja) | 1988-07-14 | 1988-07-14 | 定温式スポット型感知器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2589154B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2543713Y2 (ja) * | 1990-01-26 | 1997-08-13 | 松下電工株式会社 | 感知器 |
| JP3803047B2 (ja) * | 2001-09-27 | 2006-08-02 | ホーチキ株式会社 | 火災感知器 |
| JP4585877B2 (ja) * | 2005-02-07 | 2010-11-24 | ホーチキ株式会社 | 熱感知器 |
-
1988
- 1988-07-14 JP JP17369588A patent/JP2589154B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0224800A (ja) | 1990-01-26 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |