JP2537672B2 - ボンデイング面高さ検出装置 - Google Patents
ボンデイング面高さ検出装置Info
- Publication number
- JP2537672B2 JP2537672B2 JP63260448A JP26044888A JP2537672B2 JP 2537672 B2 JP2537672 B2 JP 2537672B2 JP 63260448 A JP63260448 A JP 63260448A JP 26044888 A JP26044888 A JP 26044888A JP 2537672 B2 JP2537672 B2 JP 2537672B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonding
- vertical movement
- arm
- movement block
- bonding arm
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B1/00—Measuring instruments characterised by the selection of material therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
- B23K20/002—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating specially adapted for particular articles or work
- B23K20/004—Wire welding
- B23K20/005—Capillary welding
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B7/00—Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques
- G01B7/02—Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques for measuring length, width or thickness
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
- H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
- H01L2224/78301—Capillary
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/788—Means for moving parts
- H01L2224/78821—Upper part of the bonding apparatus, i.e. bonding head, e.g. capillary or wedge
- H01L2224/78822—Rotational mechanism
- H01L2224/78823—Pivoting mechanism
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01004—Beryllium [Be]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01005—Boron [B]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01029—Copper [Cu]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01033—Arsenic [As]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01039—Yttrium [Y]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01047—Silver [Ag]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01078—Platinum [Pt]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01079—Gold [Au]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01082—Lead [Pb]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Description
公昭57-58054号公報に示すものが知られている。
ルを保持するボンデイングアームと、このボンデイング
アームが回動可能に取付けられ上下動する上下動ブロッ
クと、前記ボンデイングアーム又はボンデイングアーム
に取付けられたレバーに固定された接触子と、この接触
子に対応して前記上下動ブロックに固定された接触子と
よりなり、前記両方の接触子に電圧をかけ、接触子のオ
ン、オフによりツールがボンデイング面に接触した位置
を検出している。
デイング面に接触した時に両接触子が開く。この接触子
の開閉によりツールがボンデイング面に接触したことを
確認し、プログラムされた沈み込み量の基準を決定して
いる。
グ面を検出するので、次のような問題点があった。
発生するため、接触子が開いたか否かの確認が遅れ、ま
た誤動作を発生させることがあり、不安定な沈み込みが
生じる。
子の開閉の検出をするのに適した電気的特性の良い銀と
チタンの合金やベリウムと銅の合金に金メッキを施した
材料等を使わざるを得ないので、耐摩耗性に劣る。この
ため、接触子の開閉の使用頻度が増すと、安定な検出が
得られなくなるばかりでなく、機械的な位置ずれが生じ
る。
き、これによって安定したボンデイングが行えるボンデ
イング面高さ検出装置を提供することにある。
ルを保持し回動可能に設けられたボンデイングアーム
と、このボンデイングアームのアーム支持軸を中心とし
て回動可能に取付けられた上下動ブロックとを備えたワ
イヤボンデイング装置において、前記ボンデイングアー
ムの下降を防止するように前記上下動ブロック又は該上
下動ブロックに一体的に固定された部材に固定されたス
トッパと、このストッパが前記ボンデイングアーム又は
該ボンデイングアームに一体的に固定された部材に圧接
するように付勢する付勢手段と、前記上下動ブロック又
は該上下動ブロックに一体的に固定された部材に近接し
て、前記ボンデイングアーム又は該ボンデイングアーム
に一体的に固定された部材に取付けられた近接センサー
とを備えたことにより達成される。
持し回動可能に設けられたボンデイングアームと、この
ボンデイングアームの回動中心軸と同一中心軸を中心と
して回動可能に取付けられた上下動ブロックとを備えた
ワイヤボンデイング装置において、前記ボンデイングア
ームの下降を防止するように前記上下動ブロック又は該
上下動ブロックに一体的に固定された部材に固定された
ストッパと、このストッパが前記ボンデイングアーム又
は該ボンデイングアームに一体的に固定された部材に圧
接するように付勢する付勢手段と、前記ボンデイングア
ーム又は該ボンデイングアームに一体的に固定された部
材に近接して、前記上下動ブロック又は該上下動ブロッ
クに一体的に固定された部材に取付けられた近接センサ
ーとを備えたことにより達成される。
接触し、この状態より更に上下動ブロックが回動する
と、ボンデイングアームはツールの先端がボンデイング
面に接触しているため、これ以上は下降せず上下動ブロ
ックのみ回動する。これにより、近接センサーとこれに
対向した検出面との隙間が開く。この隙間が一定の大き
さになると、近接センサーより信号が出力する。
示しない駆動手段でXY方向に移動させられるボンデイン
グヘッド1には、アーム支持軸2が回転自在に支承され
ており、このアーム支持軸2には上下動ブロック3が回
動可能に保持されている。上下動ブロック3は図示しな
い駆動手段で後端部の動作力点3aが回動させられる。ま
たアーム支持軸2にはボンデイングアーム4が固定され
ており、ボンデイングアーム4は一端にツール5を保持
している。ツール5には図示しないスプールより繰り出
されたワイヤ6が挿通されている。以上は周知の構造で
あるので、これ以上の説明は省略する。
このレバー10にはストッパ11が固定され、またセンサー
検出面10aが形成されている。前記上下動ブロック3に
は前記ストッパ11に対応した位置に軸状のストッパ12が
固定されており、このストッパ12にセンサー取付ブロッ
ク13が固定されている。センサー取付ブロック13には前
記センサー検出面10aに対応して近接センサー14が固定
されている。そして、第1図(a)の状態においては、
両ストッパ11、12が圧接するように、上下動ブロック3
とレバー10又は上下動ブロック3とボンデイングアーム
4にはばね(図示せず)が掛けられている。ここで、両
ストッパ11、12が接触している状態においては、近接セ
ンサー14はセンサー検出面10aより約0.1〜0.5mmの隙間
を保つように保持されている。なお、20は図示しない試
料載置台に案内移送されるリードフレーム、21はリード
フレーム20に貼付けられたベレットを示す。
ングヘッド1のXY方向の移動、即ちツール5のXY方向の
移動及び上下動ブロック3のZ方向に移動、即ちツール
5のZ方向の移動は周知の方法で行われるので、その説
明は省略する。第1図(a)の状態より動作力点3aを上
昇させると、アーム支持軸2を中心として上下動ブロッ
ク3が回動する。そして、ツール5がペレット21又はリ
ードフレーム20のボンデイング面に接触する。この状態
までは、第2図(a)に示すように、ストッパ11と12は
接触した状態にある。この状態より更に動作力点3aが矢
印方向に上昇すると、ボンデイングアーム4だけアーム
支持軸2とツール5間で水平状態を維持し、上下動ブロ
ック3だけがアーム支持軸2を中心として第1図(b)
に示すように反時計方向に回動する。これにより、スト
ッパ11と12の接触は離れると共に、センサー検出面10a
と近接センサー14の隙間も大きくなる。ストッパ11と12
の隙間が初期設定よりも大きくなると、第2図(b)に
示すように近接センサー14より信号が出力する。そこ
で、この出力信号を基準として上下動ブロック3を更に
アーム支持軸2を中心に回動させツール5を下降させ、
即ちツール5の沈み込みを設定することにより、ツール
5がワイヤ6をボンデイング面に押付けるボンデイング
荷重を最適値に設定できる。
否かを、ストッパ11、12が数μm開いて安定した位置で
検出するので、安定したボンデイング面検出が得られ、
確実で安定したボンデイングが行える。またストッパ1
1、12は、ボンデイング検出用の接触子としての働きを
有しないので、耐摩耗性に優れた超鋼等を使用すること
ができ、機械的精度が向上すると共に、メインテナンス
フリー化が達成できる。
トッパ12を介して固定されたセンサー取付ブロック13に
近接センサー14を取付けたが、逆にレバー10に近接セン
サー14を取付けてもよい。
ールがボンデイング面に接触したか否かを近接センサー
により非接触で検出するので、安定したボンデイング面
検出ができ、また機械的精度が向上すると共に、メイン
テナンスフリー化が達成できる。
センサーと上下動ブロック又は上下動ブロックと一体の
部材(請求項1)、若しくは近接センサーとボンデイン
グアーム又はボンデイングアームと一体の部材(請求項
2)との隙間は一定で変化しないが、ツールがボンデイ
ング面に接触すると前記隙間が直ちに変化する。この隙
間の変化をとらえるので、ボンデイング面を正確に検出
できる。
を、ボンデイング装置が本来有するボンデイングアーム
又はボンデイングアームと一体の部材(請求項1)、若
しくは上下動ブロック又は上下動ブロックと一体の部材
(請求項2)に固定するのみでよく、安価なものとな
る。
一緒に移動するボンデイングアームと上下動ブロックの
いずれかに近接センサーが取付けられているので、キャ
ピラリがボンデイング面に接触するまでは、近接センサ
ーとセンサー検出面(ボンデイングアーム又は上下動ブ
ロック)との隙間は変化しない。キャピラリがボンデイ
ング面に接触した後に初めて前記隙間が変化する。従っ
て、近接センサーの検出範囲は非常に狭くてよいので、
狭い範囲にリニアな精度を有する小型で安価な近接セン
サーを使用することができる。
ンデイング面に非接触状態の要部正面図、(b)はツー
ルがボンデイング面に接触状態の要部正面図、第2図は
2個のストッパの間隔と近接センサーの出力信号の関係
を示し、(a)は時間に対するストッパの位置関係図、
(b)は時間に対する近接センサーの出力信号図であ
る。 2:アーム支持軸、3:上下動ブロック、4:ボンデイングア
ーム、5:ツール、6:ワイヤ、10:レバー、10a:センサー
検出面、11、12:ストッパ、13:センサー取付ブロック、
14:近接センサー、20:リードフレーム、21:ペレット。
Claims (2)
- 【請求項1】ワイヤが挿通されたツールと、このツール
を保持し回動可能に設けられたボンデイングアームと、
このボンデイングアームのアーム支持軸を中心として回
動可能に取付けられた上下動ブロックとを備えたワイヤ
ボンデイング装置において、前記ボンデイングアームの
下降を防止するように前記上下動ブロック又は該上下動
ブロックに一体的に固定された部材に固定されたストッ
パと、このストッパが前記ボンデイングアーム又は該ボ
ンデイングアームに一体的に固定された部材に圧接する
ように付勢する付勢手段と、前記上下動ブロック又は該
上下動ブロックに一体的に固定された部材に近接して、
前記ボンデイングアーム又は該ボンデイングアームに一
体的に固定された部材に取付けられた近接センサーとを
備えたことを特徴とするボンデイング面高さ検出装置。 - 【請求項2】ワイヤが挿通されたツールと、このツール
を保持し回動可能に設けられたボンデイングアームと、
このボンデイングアームのアーム支持軸を中心として回
動可能に取付けられた上下動ブロックとを備えたワイヤ
ボンデイング装置において、前記ボンデイングアームの
下降を防止するように前記上下動ブロック又は該上下動
ブロックに一体的に固定された部材に固定されたストッ
パと、このストッパが前記ボンデイングアーム又は該ボ
ンデイングアームに一体的に固定された部材に圧接する
ように付勢する付勢手段と、前記ボンデイングアーム又
は該ボンデイングアームに一体的に固定された部材に近
接して、前記上下動ブロック又は該上下動ブロックに一
体的に固定された部材に取付けられた近接センサーとを
備えたことを特徴とするボンデイング面高さ検出装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63260448A JP2537672B2 (ja) | 1988-10-18 | 1988-10-18 | ボンデイング面高さ検出装置 |
KR1019890014693A KR920009797B1 (ko) | 1988-10-18 | 1989-10-13 | 접착면 높이 검출 장치 |
US07/422,988 US5046655A (en) | 1988-10-18 | 1989-10-16 | Device for detecting height of bonding surface |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63260448A JP2537672B2 (ja) | 1988-10-18 | 1988-10-18 | ボンデイング面高さ検出装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02109345A JPH02109345A (ja) | 1990-04-23 |
JP2537672B2 true JP2537672B2 (ja) | 1996-09-25 |
Family
ID=17348077
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63260448A Expired - Lifetime JP2537672B2 (ja) | 1988-10-18 | 1988-10-18 | ボンデイング面高さ検出装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5046655A (ja) |
JP (1) | JP2537672B2 (ja) |
KR (1) | KR920009797B1 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5148967A (en) * | 1991-07-15 | 1992-09-22 | Hughes Aircraft Company | Apparatus and method for detecting missing interconnect material |
US5699952A (en) | 1995-06-06 | 1997-12-23 | The Fusion Bonding Corporation | Automated fusion bonding apparatus |
US5908140A (en) * | 1997-08-21 | 1999-06-01 | Technical Concepts, L.P. | Material dispensing method and apparatus with stall detect |
US5884808A (en) * | 1997-08-21 | 1999-03-23 | Technical Concepts, L.P. | Material dispensing method and apparatus having display feature |
KR100245253B1 (ko) * | 1997-12-31 | 2000-02-15 | 한상관 | 수압에 의해 자동개폐되는 자동수문 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4109846A (en) * | 1977-05-17 | 1978-08-29 | Sola Basic Industries, Inc. | Automatic height sensor for semiconductor bonding tool, wafer probe or the like |
JPS5854645A (ja) * | 1981-09-28 | 1983-03-31 | Toshiba Corp | ワイヤボンデイング装置 |
JPS58184734A (ja) * | 1982-04-22 | 1983-10-28 | Toshiba Corp | ワイヤボンデイング装置 |
JPS6057640A (ja) * | 1983-09-08 | 1985-04-03 | Tokyo Sokuhan Kk | ボンデイング面高さ検出装置 |
US4598853A (en) * | 1984-05-21 | 1986-07-08 | Hughes Aircraft Company | Open-center flexural pivot wire bonding head |
JPH0744197B2 (ja) * | 1985-03-19 | 1995-05-15 | 株式会社東芝 | ボンデイング装置 |
US4653681A (en) * | 1985-05-16 | 1987-03-31 | Kulicke And Soffa Industries, Inc. | Voice coil actuated fine wire clamp |
JPS61290730A (ja) * | 1985-06-19 | 1986-12-20 | Hitachi Ltd | ボンデイング装置 |
US4718591A (en) * | 1986-12-19 | 1988-01-12 | Hughes Aircraft Company | Wire bonder with open center of motion |
JP2765833B2 (ja) * | 1987-02-27 | 1998-06-18 | 株式会社日立製作所 | 半導体装置のワイヤボンディング方法 |
-
1988
- 1988-10-18 JP JP63260448A patent/JP2537672B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1989
- 1989-10-13 KR KR1019890014693A patent/KR920009797B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1989-10-16 US US07/422,988 patent/US5046655A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR900006755A (ko) | 1990-05-08 |
JPH02109345A (ja) | 1990-04-23 |
US5046655A (en) | 1991-09-10 |
KR920009797B1 (ko) | 1992-10-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS62150838A (ja) | 検出方法および装置 | |
JP2537672B2 (ja) | ボンデイング面高さ検出装置 | |
JPS5855663B2 (ja) | ボンディング装置 | |
KR950010863B1 (ko) | 와이어본딩장치 | |
KR960002995B1 (ko) | 와이어본딩 방법 및 장치 | |
JP3402284B2 (ja) | ボンディング装置 | |
US5340010A (en) | Bonding apparatus | |
JP2814154B2 (ja) | ボンデイング装置 | |
JP2969411B2 (ja) | ワイヤボンデイング装置 | |
JP2657837B2 (ja) | ボンディング高さ検出装置 | |
JPH01251729A (ja) | インナーリードボンディング装置及びインナーリードボンディング方法 | |
JPS5824015B2 (ja) | ワイヤボンデイング装置 | |
JPS61158155A (ja) | 半導体と上記半導体を封入するハウジングの接続端子への接続導線を固定する装置 | |
JPH0749706Y2 (ja) | 硬球検出器 | |
JPS6161791A (ja) | 衝突検出装置 | |
JPH0238449Y2 (ja) | ||
JP2555606Y2 (ja) | ワイヤボンダの位置検出構造 | |
JPS6410093B2 (ja) | ||
JP2950724B2 (ja) | ワイヤボンディング装置および該装置を用いたワークタッチ検出方法 | |
JPH0529341Y2 (ja) | ||
JPS6256657B2 (ja) | ||
JP2522330B2 (ja) | ワイヤボンデイング装置 | |
JPH01144642A (ja) | ワイヤボンデイング方法 | |
JP2531735B2 (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
JPH0695541B2 (ja) | ボンデイング面高さ検出装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080708 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080708 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090708 Year of fee payment: 13 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090708 Year of fee payment: 13 |