JPS5855663B2 - ボンディング装置 - Google Patents

ボンディング装置

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JPS5855663B2
JPS5855663B2 JP54083049A JP8304979A JPS5855663B2 JP S5855663 B2 JPS5855663 B2 JP S5855663B2 JP 54083049 A JP54083049 A JP 54083049A JP 8304979 A JP8304979 A JP 8304979A JP S5855663 B2 JPS5855663 B2 JP S5855663B2
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wire
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信人 山崎
一夫 杉浦
勉 杉本
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Shinkawa Ltd
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Shinkawa Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】 本発明はボンディング面高さ検出装置に関するものであ
る。
周知の如く、半導体集積回路等の組立においては、ボン
ディング装置によってワイヤが接続される。
即ち、ワイヤの挿通されたキャピラリを第1ボンディン
グ点であるペレットのパッドに押付けてボンディングし
た後、キャピラリを上下方向及びXY方向に移動させて
ワイヤを繰出し、適当なワイヤループを形成させて第2
ボンディング点であるリードフレームのリード部にボン
ディングし、キャピラリを上昇させてワイヤを切断する
動作を繰返すことによりワイヤが接続される。
ところで、前記ワイヤループの形状は主としてキャピラ
リの上下動による。
しかしながらキャピラリの上下動はカムによるため、カ
ムストロークプロフィルによりキャピラリの上下量は決
り一定であり、ワイヤループコントロールが困難であっ
た。
このワイヤループが適切でないとタブショートが発生す
る。
またボンディング高さの違う種類の半導体集積回路を組
立るには、カムを交換する必要があり作業性に劣る欠点
があった。
また、前記した動作において、キャピラリがボンディン
グ面を押圧するボンディング荷重はボンディングの良否
を決定する上で重要である。
特に熱圧着方式のボンディング装置においては、ボンデ
ィング後にワイヤを切断してキャピラリの先端に突出す
るワイヤの長さ、いわゆるテール長は溶解させてボール
を作るために重要で、このボール径が適切でないと、や
はり良好なボンディングが行えない。
しかしながら、従来のボンディング装置においては、ボ
ンディング点にキャピラリによりワイヤを押付けるボン
ディング荷重の設定はキャピラリを保持するボンディン
グアームに掛けられたばねカムによるため、ボンディン
グ点の材質、大きさ等の状況によって可変することがで
きなく良好なボンディングが得られない欠点があった。
本発明は上記従来技術の欠点に鑑みなされたもので、適
切なワイヤループ形状、ボンディング荷重及びテール量
を自由に設定できるボンディング装置を提供することを
目的とする。
以下本発明を図示の実施例により説明する。
第1図は本発明になるボンディング装置の一実施例を示
す一部断面正面図、第2図は第1図の2−2線断面図で
ある。
ボンディングアーム10は一端にキャピラリ11を保持
し、他端はアームホルダー12に固定されている。
アームホルダー12は上下動ブロック13に軸受14を
介して回動自在に軸支されたホルダー軸15に固定され
ており、アームホルダー12に固定されたレバー16に
接触子17が固定されている。
またこの接触子17に対応して上下動ブロック13には
絶縁ブツシュ18を介して接触子19が固定されている
これら接触子17.19には図示しない手段により電圧
がかけられるよう−になっており、接触子17はレバー
16と上下動ブロック13に掛けられたばね20により
反時計方向に付勢されている。
前記接触子17.19は共に銀−タングステン焼結合金
よりなる。
前記上下動ブロック13は軸受21を介して上下方向に
摺動可能にXY移動ブロック22に取付けられ、このX
Y移動ブロック22には前記上下動ブロック13を上下
動させるモータ23が固定されており、モータ23にロ
ータリーエンコーダ24が取付けられている。
即ち、モータ23の出力軸には上下に伸びたねじ部材2
5が連結され、このねじ部材25にめねじブロック26
が螺合している。
めねじブロック26は上下方向に移動できるが、回転し
ないように、めねじブロック26に固定されたピン27
に取付けられたローラ28がXY移動ブロック22に設
けた縦溝22aに摺動自在に嵌合している。
まためねじブロック26には上下動ブロック13側の面
に一定間隔をおいて2本のピン29.30が固定されて
おり、このピン29,30に取付けられたローラ3L3
2は上下動ブロック13に値設されたピン33を挾持し
ている。
また前記したXY移動ブロック22にはスプールレバー
40が固定されており、このスプールレバー40の端部
にはワイヤ41が巻回されたスプール42が取付けられ
ている。
スプール42に巻回されたワイヤ41はガイドバイブ4
3を通してキャピラリ11に挿通されている。
また上下動ブロック13にはワイヤクランプレバ−44
が固定されており、ツイヤクランブレバー44の先端に
はワイヤ41を必要に応じてソレノイド45の作用によ
り開閉してクランプするクランパー46が取付けられて
いる。
なお、50は試料載置台、51は試料載置台50に案内
移送されるリードフレーム、52はリードフレーム51
に貼付けられたペレットである。
次にかかる構成よりなる本装置の作用について説明する
キャピラリ11のXY方向の移動はXY移動ブロック2
2が公知の手段でXY方向に移動することにより行れる
即ちXY移動ブロック22がXY方向に移動すると、上
下動ブロック13は軸受21を介して共に移動する。
上下動ブロック13にはキャピラリ11を一端に保持し
たボンディングアーム10が回動自在に取付けられてい
るので、上下動ブロック13、即ちXY移動ブロック2
2と共にキャピラリ11もXY方向に移動する。
またキャピラリ11の上下、即ちZ方向の移動はモータ
23の正逆回転によって行われる。
即ち、モータ23の回転によりめねじブロック26は上
下動する。
めねじブロック26は上下動ブロック13に値設された
ピン33をローラ31,32を介して挾持しているので
、めねじブロック26が上下動すると、上下動ブロック
13も軸受21にガイドされて上下動する。
そしてキャピラリ11はばね20で付勢された状態で上
下動ブロック13と共に上下動する。
このようにキャピラリ11をXY方向及び上下方向に移
動させ、ペレット52のパッドとリードフレーム51の
リード部にワイヤ41を接続する。
さて、前記動作において、上下動ブロック13が下降す
るとキャピラリ11がペレット52又はリード51のボ
ンディング面に接触する。
更に上下動ブロック13が下降すると、アームホルダー
12はホルダー軸15を中心として時計方向に回動し、
接触子17は接触子19より離れる。
これにより両液触子17.19は導通しなくなるので、
これによりキャピラリ11がボンディング面に接触した
位置を検出できる。
この検出信号を基準としてロータリーエンコーダ24の
カウント数を設定することにより、キャピラリ11がワ
イヤ41をボンディング面に押付けるボンディング荷重
を最適値に設定できる。
また第2ボンディング点であるリードフレーム51より
キャピラリ11が上昇し、ボールを形成するに必要なテ
ール長は、前記したボンディング面検出信号を基準とし
てキャピラリ11の上昇量を決定できるので、適切なテ
ール長が得られる。
また前記したようにキャピラリ11の上下動はモータ2
3によってねじ部材25を回転させて行い、ねじ部材2
5の回転量をロータリーエンコーダ24で検出して、キ
ャピラリ11の上下量を設定及びカウントできるように
なっている。
従って適切なワイヤループ形状を形成させるに必要なワ
イヤ長に対するキャピラリ11の上下動を自由に設定で
きる。
またボンディング高さの違う種類の半導体集積回路を組
立る場合もモータ23の回転量をロータリーエンコーダ
24によって自由に設定できるので、作業性に優れてい
る。
なお、上記実施例においては、回転量を設定、カウント
するロータリーエンコーダ24を用いたが、ボンディン
グアーム10又はめねじ部材26等の上下量をリニアー
エンコーダで検出してもよい。
以上の説明から明らかな如く、本発明になるボンディン
グ装置によれば、適切なワイヤループ形状及びボンディ
ング荷重が自由に設定できると共に、キャピラリからの
テール量のバラツキが少なく、良好なボンディングが得
られる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明になるボンディング装置の一実施例を示
す一部断面正面図、第2図は第1図の2−2線断面図で
ある。 10・・・・・・ボンディングアーム、11・・・・・
・キャピラリ、12・・・・・・アームホルダー、13
・・・・・・上下動ブロック、16・・・・・・レバー
、17.19・・・・・・接触子、41・・・・・・ワ
イヤ、51・・・・・・リードフレーム、52・・・・
・・ベレット。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 ワイヤの挿通されたキャピラリと、このキャピラリ
    を保持するボンディングアームと、このボンディングア
    ームが回動可能に取付けられ上下動する上下動ブロック
    と、この上下動ブロックに固定されためねじ部材と、こ
    のめねじ部材に螺合し回転するねじ部材と、このねじ部
    材を回転駆動するモータと、前記キャピラリの上下量を
    設定し前記モータの回転量を制御するエンコーダと、前
    記ボンディングアーム又はボンディングアームに取付け
    られたレバーに固定された接触子と、この接触子に対応
    して前記上下動ブロックに固定された接触子とよりなり
    、前記両方の接触子に電圧をかけ、接触子のオン、オフ
    によりキャピラリがボンディング面に接触した位置を検
    出することを特徴とするボンディング装置。
JP54083049A 1979-06-30 1979-06-30 ボンディング装置 Expired JPS5855663B2 (ja)

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JPS568832A JPS568832A (en) 1981-01-29
JPS5855663B2 true JPS5855663B2 (ja) 1983-12-10

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ID=13791332

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