JPS61158155A - 半導体と上記半導体を封入するハウジングの接続端子への接続導線を固定する装置 - Google Patents

半導体と上記半導体を封入するハウジングの接続端子への接続導線を固定する装置

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JPS61158155A
JPS61158155A JP60299593A JP29959385A JPS61158155A JP S61158155 A JPS61158155 A JP S61158155A JP 60299593 A JP60299593 A JP 60299593A JP 29959385 A JP29959385 A JP 29959385A JP S61158155 A JPS61158155 A JP S61158155A
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cantilever arm
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FUOOTON PURODOUKUTEION AUTOMAT
Fuooton Purodoukuteion Automateion Puretsuishionsumashiinen Bao GmbH
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はクレーム1の上位概念で定められるような、半
導体と該半導体封入ハウジングの接続端子への接続S線
固定装置に関する。
この型式の装置は西ドイツ特許公開公報2114496
から公知である。
上述の型式の装置を用いて生産される半導体は一般には
いわゆるチップの形状をしていて、高度に集積された半
導体回路ならびにチップを封入するハウジングの接続端
子に接続されるべき多数の接続端子を備えている。その
小さな寸法は極度に細い導線、むしろフィラメントの使
用を必要としている。この目的のために通常使用される
のは、太さが約25μ−以下の金またはアルミニウムの
フィラメントである。この種の金フィラメントは、毛m
管として参照されることもある導線案内を経て装置から
出て行くが、その場合該導線案内は同時に、それの固定
用接続端子とフィラメントを押圧接触させる機能を有す
る。この目的のために最初火花が発生させられて、毛細
管から突き出ているフィラメント部分を溶融して小さな
球を形成し、該球は引き続き最初の接続端子と共に融合
されるべき毛細管の縁によって、該接続端子と共に押圧
接触される。引き続いて毛細管は、金フィ・ラメントが
毛細管を経て引き出されている第2接続端子の方に動か
される。そのとき後者は第2接続端子上に位置を下げら
れ、従ってその縁上に延びている金フィラメントは、そ
こで共に融合されるべき第2接続端子と共に押圧接触さ
れる。続いて毛細管は持ち上げられ、その間に金フィラ
メントは該装置の中で、すなわち毛細管の上で締め付け
固定される。毛細管をさらに持ち上げ続けると、金フィ
ラメントは第2接続端子への融合接続点においてNJ所
される。毛細管から突き出している金フィラメントの末
端は、その場合再び火花作用によって小球形状に融合す
ることができる。
加工される半導体の寸法は非常に小さいため、毛細管を
変位させるべき距離は非常に短く、従って毛細管を一つ
の接続端子から次のそれへ、プログラムされた制御下に
非常に速く動かすことができる。上述の型式の装置では
、毛細管は、その長手方向から横に延びている水平軸周
りの振動のためキャリア内に取り付けられたカンチレバ
ーアームの自由端に固定され、かつカンチレバーアーム
の枢軸運動によって個々の接続端子上に下げられる。も
しもこの型式の装置の作業速度を高めたいというときに
は、カンチレバーアームの長さとその上に作用する加速
の力が、特に運動の終りに、カンチレバーアームが変位
や振動を発生し、従って毛細管は抑制のきかない力で接
続端子に衝突する。これは毛細管や加工されている半導
体が損傷される危険をもたらすだけでなく、溶接圧力の
制御を不能にする。従って公知の装置の作業速度は、そ
れに相応して制限される。
それゆえに本発明の目的は、再現性のある結果と共に作
業速度の上昇実現が可能な、冒頭で述べた形式の装置を
提供することである。
この目的はクレーム1の特徴事項による本発明に従って
達成される。本発明の有利な実施例と、半導体と該半導
体封入ハウジングの接続端子への接続導線固定方法が従
属クレームの要旨である。
本発明は、従って、キャリアに対し相対的なカンチレバ
ーアームの枢軸運動が、それぞれ接続端子に向かったり
離れたりするように導線案内を前進させたり持ち上げた
りするため役立つのではなくて、導線案内が接続端子と
前進接触したのちに、予め定められた溶接圧力を出すた
め役立つような装置を提供する。キャリアを上げ下げす
る開に、カンチレバーアームはそれに対して固定され、
従って・キャリアの急速下降運動中にそれの第2停止部
材を離れてもち上がることが防止されてキャリアの運動
を制御できるため、運動は最初非常に速く、毛細管が接
続端子に接触する直前に、瞬間的に停止し、そのためキ
ャリアの下降運動は、固定状態から解放されたカンチレ
バーアームと共に減少した速度でMfcされる。これは
結果的にカンチレバーアームを安定させるため、毛mt
aや加工される半導体の損傷される危険がない。
次に図面を参照して本発明を詳述する。
図1に示す装置は、導線案内を支持するカンチレバーア
ーム1または、その長手方向軸(X軸)から横に延びて
いる水平方向軸(Y軸)周りの枢軸運動のためキャリア
3に取り付けられ、かつその自由端にある毛細管2を含
んでいる。この目的のため、カンチレバーアーム1は、
キャリア3内の相応する回転軸受6で受けられている横
方向突出ジャーナル部5を備えた取り付けブロック4に
より支持される。ストッパーアーム7は取り付けブロッ
ク4からカンチレバーアーム1に平行に突出している。
キャリア3は、その位置からストッパーアーム7の下方
点に延びているブラケット9を支持する。
斜めに突出した脚部8を含んでいる。ブラケット9は、
ストッパーアーム7を支えている第1ストップ10を支
持している。
キャリア3、特にそれの突出脚部8の上には、カンチレ
バーアーム1の軸に対して一般には平行に延びている軸
29周りの枢軸運動のため、保持部11が取り付けられ
ている。保持部11とキャリア3の間に延びている引張
りばねには、保持部11を、調節自在のストップねじ1
3と係合させるように作用している。ねじなどの手段に
よって保持部11に固定されているのは、ピエゾ電気式
7クチユエータ14で、ストッパーアーム7の上方の点
に延びる自由端を有し、それのために第2ストップ14
aを形成している。この方法でストッパーアーム7は、
ブラケット9上の第1ストツパー10と第2ストップ1
4aの持ち上げられる保持部11と共に固定保持される
ピエゾ電気式アクチュエータ14は、可撓性の金属舌状
部15と、それの上面に固定され、かつ電気導体(その
末端が図1の17番で示されている)に接続されるピエ
ゾ電気要素16から成る。
ピエゾ電気式アクチュエータにエネルギを与えるとピエ
ゾ電気要素16が収縮し、結果的に、それが可撓性金属
舌状部と共に形成している結合体は上方向に変位し、従
って第1ストツパー10と第2ストップ14aの間のス
トッパーアーム7に対してそれぞれ一定の遊びを生ずる
キャリア3は、図1において一般には軸受ブロック30
によって表現されるキャリアフレーム内のY軸周りの枢
軸運動のための長いレバーアームによって取り付けられ
る。駆動機構(図1では図示せず)は、X軸とY軸から
横に、すなわなら一般にはZ軸に平行な方向でキャリア
3を上下運動させるために準備される。この運動は結果
的に、カンチレバーアーム1の末端で数1llIIlの
毛細管2の変位を生じるに過ぎないため、長いレバーア
ームに起因するこの変位は実質的には直線、かつZ軸に
平行であると考えてよい。駆動撮構は、好ましくは偏心
駆動機構である。偏心に対して相対的なキャリア3のレ
ベルは調節自在であること、従って毛細管2の最低位U
は正しく調節できることが望ましい。
適切な型式の偏心駆動機構を図4に描写する。
それはキャリアフレーム上に取り付けられた歯車31と
、偏心位置でそれに固定され、かつそれの末端上で回転
自在の軸受リング33を支持する円盤32から構成され
る。最小のラジアルすき間を持つローラまたはボール軸
受は、円盤32と軸受リング33の間に配置される。軸
受リング33とキャリア3を相互に連結する調節ねじ3
4は、ねじ山の異なるピッチまたは異なる方向の2つの
断面34aと34bで形成され、かつ軸受り・ング33
とキャリア3の間の距離を調節するために役立つ。歯付
きベルト35は、歯車31を、キャリアフレームに取り
付けられるステップモータ37のシャフトに固定された
駆動歯車36に接続する。
取付けブロック4とキャリア3の間に延長されるばね1
8は、ストッパーアーム7を第1ストップ10と係合さ
せるのに有効であり、それによって毛細管2は、定めら
れた低い位置で保持される。
図2と3で示されるように、ブラケット9によって支持
される第1ストップ10は、頭21付きのボルト20か
ら成る。ボルト20はブラケット9の穴22内でゆるく
保持される。ボルト頭21とブラケット9の間でサンド
ウィッチ状に配置されているのは、接続電極を備えたピ
エゾ要素、たとえばCuBe(24)、および絶縁マイ
カ円盤25で、後者は接続電極24の1つをブラケット
から絶縁するために有効である。その他の絶縁円盤も、
他の接続電極とボルト頭21の間に配5され得る。ボル
ト20は、ブラケット9の穴22を貫通して延びており
、かつ ばね座金26と、その自由端に加えられる保持
リング27によって適切位置に固定される。ピエゾ電気
要素23は厚さオツシレータである。ボルト頭21は、
摩耗に対する保護のためアルミニウムキャップ28を備
えるのが有利である。
ピエゾ要素23は、図5に示される電気回路の部分を形
成している。この回路は、ピエゾ要素23の電極が、作
業中にこの配置に作用する振動の結果として電気的に帯
電されることを防ぐために用意される。ピエゾ要素23
に平行に接続されているのは、ピエゾ要素電極の低速放
電を保証するため、たとえば47MΩの抵抗値を有する
非常に高いオーム値の抵抗である。同じく抵抗42を経
てピエゾ要素に接続されるのは、ピエゾ要素23によっ
て放出される負極性の短絡電気パルス用のツェナーダイ
オード43である。抵抗42とツェナーダイオード43
0間の接点は、作動増幅器44の正入力に接続される。
ツェナーダイオード43に平行して配置されているのは
、トランジスタ45のエミッタ/コレクタ経路で、該経
路の基底部は、抵抗46と47から成る電圧分配回路の
分配点に接続されている。電圧分配回路の入力は、プロ
グラム制御ユニット(図示せず)の出力48に接続され
ている。作動増幅器44の出力は、次段階の作動増幅器
49の正入力に接続され、該次段階作動増幅器49の出
力はプログラム制御ユニットの入力50に接続される。
作動増幅器44と49のそれ以降の接続は本発明の説明
にとっては無関係である。
プログラム制御ユニットの出力48に信号が現われると
き、トランジスタ45は導体化して作動増幅器44の正
入力をそれによって耕地する。同時にピエゾ要素23の
電極が抵抗42を介して短絡される。出力48に電圧が
ないときは、トランジスタ45は非導体的であるため、
ピエゾ要素23により発生させられる電圧は作動増幅器
44に加えられる。
次に本装置の各種要素の目的と機能を、装置作動の好適
な方法を参照して詳述する。
装置の作動において重要なのは、導線案内(毛細管2)
が反発作用なしに接続端子と接触させられていること、
および正しく定められた溶接力(通常その大きさは約0
.3N)が、接続端子上または毛細管と接続端子の間に
置かれた金フィラメント上の毛細管によって出されてい
ることである。現在の装置は、ばね18がストッパーア
ーム7を、第1ストップ10上で正しく定められた力に
よって保持している。結果として、毛細管2に作用し、
かつストッパーアーム7を第1ストップ10から離すよ
うにもち上げるため十分な力は、正しく定められいる。
装置の作動において、調節は先ず接続端子の垂直方向の
位置または高さについて行なう。これを   行なうた
めには、キャリア3の駆動機構が、それの低末端位置に
キャリア3を低下させるべく作動させられ、それによっ
て調節ねじ34が、毛細管2をちょうど接続端子に接触
せしめるように、キャリア3の位置調節のために作動せ
しめられる。
この調節は、第1ストップ10の要素を形成するピエゾ
電気要素23を用いて確認される。、キャリア3の初期
の運動の間にプログラム制御ユニットの出力48には信
号が存在するため、トランジスタ45は導体的であり、
それによって、それに作用する振動が惹起するピエゾ要
素23の出力信号を短絡する。キャリア3が、接続端子
に接触している毛細管2の直前で停止せしめられると、
出力48での電圧は消滅するため、トランジスタ45は
非導体的となる。毛細管2が、引き続いて接続端子に加
えられるにつれ、ピエゾ要素23への作用力は除去され
て、ピエゾ要素23は増幅器44と49により増幅され
、かつプログラム制御ユニットの入力50に加えられる
電気信号を発する。
この信号は、希望位置を得た作業者を助けるための指令
発生用に用いることができる。調節ねじ34はそのとき
、さらに100〜2001111キヤリア3を低下させ
るためには、わずかに追加回転させればよい。
第1ストップ10に含まれるピエゾ電気要素23に作用
する力の除去は、先に開放されている第2ストップ14
aによるストッパーアーム7の固定に基づいて、キャリ
ア3に相対的に枢軸支されるカンチレバーアーム1の能
力に依存する。これはプログラム制御下での正しい時間
設定において、ピエゾ電気要素16にエネルギを与える
ことにより実現され、その場合にはアクチュエータ14
が上方向に偏向させられ、従って第2ストップ14aが
ストッパーアーム7を解放する。非作動位置では、アク
チュエータ14は調節ねじ13を操作することにより予
め調整済みであり、その場合ストッパーアーム7は2つ
のストップ10と14aの間で確実に締め付け固定され
る。
装置が希望されるように調節されたのちは、作動へにの
準備は完了する。プログラム制御ユニットの制御下で、
キャリア3の駆動機構は、毛細管2が半導体またはその
ハウジング上の接続端子にほぼ接触する位置に、キャリ
ア3を高速で下降させるべく作動する。このとき、ピエ
ゾは電気要素16はエネルギを与えられるため、アクチ
ュエータ14はストッパーアーム7と、従ってカンチレ
バーアーム1をも解放させるため上方向へ偏向させられ
る。アクチュエータ14を支持している保持部11は、
ばね12の力によって軸29周りに傾斜させられて調節
ねじ13と係合する。主11リア3の下降運動はその後
は減少速度で継続され、それによって毛細管2は接続端
子と接触させられ、ストッパーアーム7はばね18の撓
みに抗して第1ストップ10を離すようにもち上げる。
第1ストップ10はピエゾ電気要素23を合むため、作
動中にもしも希望すれば、毛細管が実際に正しく接続端
子と接触しているかどうかを確かめることができる。
続いてキャリア3は再び上にあげられる。従って毛細管
が接続端子から離れてもち上げられた直後に、アクチュ
エータ14は、再びそれをキャリア3に相対的に固定す
るため、ストッパーアーム7上に第2ストップ14aを
下降させるべく作動させられる。アクチュエータ14の
この作動は、ピエゾ電気要素23によって供給される信
号により、接続端子からの毛細管2の離脱と同時に、ま
たはその後直ちに制御され得る。
カンチレバーアーム1を固定するためのピエゾ電気アク
チュエータ14の使用によって得られる利点は、たとえ
ばンレノイドの使用によってはその他の点でかなりの不
利益を発生させることなしにはほとんど得ることのでき
ない非常に高い応答速度が、それによって得られるとい
うことである。
第1ストツパー10でピエゾ電気要素23を使用するこ
とによって、カンチレバーアーム1を固定するためのア
クチュエータ14の作動を適切に制御し、装置の正しい
作動を常に確認することができる。特に、たとえば接続
端子のレベルが変化する場合には、ピエゾ電気要素23
が作業サイクル中に、相応的に変化する時間において電
気信号を発生する。この信号は、作業者への指令を発生
するために、または作業を中断したり作業を自動的に調
整し直しすべく操作可能な自動制御手段を作動させるた
めに使用することができる。
【図面の簡単な説明】
図1は本発明の一実施例を示す部分断面斜視図、図2は
図1の拡大スケールでの詳絹斜視図、図3は図2の詳細
断面図、図4は図1の装置の駆動機構原理図、そして図
5は導線案内が接続端子に接触するときの信号発生回路
図である。 FIG、4

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)それの自由端で導線案内を支持し、かつ上記の導
    線案内を、第1のアクチュエータ手段の制御下に接続端
    子と接触させ、かつ接触解除させる運動のため、その長
    手方向(X軸)から横に延びる水平方向軸(Y軸)周り
    の枢軸運動用の調節自在のキャリアに取り付けられてい
    るカンチレバーアームから成るものにおいて、上記のキ
    ャリア3が上記のX軸とY軸に直角に延びている方向(
    Z軸)での振動用に取り付けられていること、上記のカ
    ンチレバーアーム1は、第2の電気アクチュエータ手段
    14の制御下に上記のキャリア3に可動的に取り付けら
    れ、反対位置に作用する第2ストップ14a及び上記の
    キャリア3に固定接続される第1ストップ10と協力関
    係的に配置されるストッパーアーム7に堅固に接続され
    ていること、上記のストップ10、14aは上記のスト
    ッパーアーム7に関して、第2のストップ14aが上記
    のキャリア3に固定されるか、またはそれに対して相対
    的に枢軸運動が可能であり、上記の電気アクチュエータ
    手段14の作動状態に依存するように調節されることを
    特徴とする、半導体と上記半導体を封入するハウジング
    の接続端子への接続導線を固定する装置。
  2. (2)上記の第2アクチュエータ手段14がピエゾ電気
    要素16から成ることを特徴とするクレーム1による装
    置。
  3. (3)上記のピエゾ電気要素16が可撓性の金属細長片
    15に接着固定される細長片形状の振動子であり、上記
    要素16と上記細長片15の一端が適切位置に締め付け
    固定されているのに対して、他端は上記の可動ストップ
    14aを形成していることを特徴とする。 クレームZによる装置。
  4. (4)上記の第2電気アクチュエータ14が、上記のキ
    ャリア3に調節自在に固定される保持部11によつて支
    持されることを特徴とする、クレーム2または3による
    装置。
  5. (5)上記の保持部11が、X方向に延びている軸周り
    の枢軸運動のために取り付けられ、かつ上記のピエゾ電
    気要素16が実質的にY方向に延びていることを特徴と
    する。クレーム3または4による装置。
  6. (6)上記の第1ストップ10が、ピエゾ電気要素23
    を含むことを特徴とする。クレーム1から5までのいず
    れかによる装置。
  7. (7)上記の第1ストップ10が、上記のキャリア3に
    接続されるブラケット9内に形成された穴22を通つて
    延びるボルト頭21付きのボルト20、それの両側で接
    続端子電極24と少なくとも1枚の絶縁円盤25を含む
    サンドウィッチ配置において上記ボルト頭21と上記ブ
    ラケット9の間に配設されるピエゾ電気振動子23、お
    よび上記ブラケットを通って突出している上記ボルト2
    0の末端に取り付けられているばね座金26と保持リン
    グ27から成ることを特徴とする。クレーム6による装
    置。
  8. (8)上記のストッパーアーム7が、上記のカンチレバ
    ーアーム1と上記のストッパーアーム7から形成される
    組立部と、上記のキャリア3の間に作用するばね18に
    よって、上記の第1ストップ10と係合させられること
    を特徴とする。クレーム1から7までのいずれかによる
    装置。
  9. (9)上記のストッパーアーム7が、上記のキャリア3
    に固定される磁石によって、上記の第1ストップ10と
    係合させらることを特徴とする。クレーム1から7まで
    のいずれかによる装置。
  10. (10)上記のキャリア3が、偏心駆動機構を用いて発
    振するように適応せしめられていること、および発振運
    動の下端位置が調節自在であることを特徴とする。クレ
    ーム1から9までのいずれかによる装置。
  11. (11)それの自由端で導線案内を支持し、かつ上記の
    導線案内を、アクチュエータ手段の制御下に接続端子と
    接触させ、かつ接触解除させる運動のため、その長手方
    向(X軸)から横に延びる水平方向軸(Y軸)周りの枢
    軸運動用の調節自在のキャリアに取り付けられているカ
    ンチレバーアームから成る装置を用いて、上記カンチレ
    バーアーム上で上記導線案内を上記接続端子と接触させ
    、かつ接触解除させる運動が、上記カンチレバーアーム
    を支持しているキャリアをそれぞれ上下させることによ
    つて実現されること、上記カンチレバーアームがそれの
    運動中は常に実質的に上記キャリアに固定され、かつ上
    記導線案内が接続端子に接触するほんの少し前に固定か
    ら解放されること、および上記接続端子の接触後は上記
    カンチレバーアームが、上記キャリアの残りの下降運動
    中、偏向手段の力に抗して上記キャリアに相対的に枢軸
    回転を許容されることを特徴とする。半導体と上記半導
    体を封入するハウジングの接続端子への接続導線を固定
    する方法。
JP60299593A 1984-12-28 1985-12-27 半導体と上記半導体を封入するハウジングの接続端子への接続導線を固定する装置 Pending JPS61158155A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE3447587.7 1984-12-28
DE19843447587 DE3447587A1 (de) 1984-12-28 1984-12-28 Maschine zum befestigen der verbindungsdraehte an den anschlussstellen eines halbleiterbauelements und des das halbleiterbauelement aufnehmenden gehaeuses

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JPS61158155A true JPS61158155A (ja) 1986-07-17

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ID=6254001

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP60299593A Pending JPS61158155A (ja) 1984-12-28 1985-12-27 半導体と上記半導体を封入するハウジングの接続端子への接続導線を固定する装置

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EP (1) EP0186176A3 (ja)
JP (1) JPS61158155A (ja)
DE (1) DE3447587A1 (ja)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE8714814U1 (de) * 1987-11-06 1989-03-09 J. Mühlbauer GmbH, 8495 Roding Die-Bonder
EP0340506B1 (de) * 1988-05-05 1994-02-02 Esec Sa Vorrichtung zur ultraschallkontaktierenden Drahtverbindung an elektronischen Komponenten
JP2755667B2 (ja) * 1989-03-27 1998-05-20 株式会社東芝 モータ駆動回路及びワイヤボンディング装置
AU7620196A (en) * 1995-10-31 1997-05-22 Hesse & Knipps Gmbh System for limiting rotation angles
CN102248279B (zh) * 2011-07-01 2012-12-12 中国电子科技集团公司第二研究所 共晶压力精确调节机构

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2114496C3 (de) * 1971-03-25 1981-05-07 Texas Instruments Deutschland Gmbh, 8050 Freising Maschine zum Befestigen von Verbindungsdrähten an mehreren Anschlußstellen eines Halbleiterbauelements und an den zugehörigen Anschlußstellen eines das Halbleiterbauelement aufnehmenden Gehäuses
JPS5318893B2 (ja) * 1971-12-03 1978-06-17
JPS5311192B2 (ja) * 1972-07-26 1978-04-19
DE2444647C3 (de) * 1974-09-18 1978-04-06 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen Piezoelektrischer Biegewandler
GB1536872A (en) * 1975-05-15 1978-12-20 Welding Inst Electrical inter-connection method and apparatus
US4266710A (en) * 1978-11-22 1981-05-12 Kulicke And Soffa Industries Inc. Wire bonding apparatus
JPS56168986A (en) * 1980-06-02 1981-12-25 Hitachi Ltd Driving device for welding head
PL132515B1 (en) * 1980-07-24 1985-03-30 Przemyslowy Inst Elektroniki Apparatus for fast realization of wire connections between structure and case of semiconductor elements and integrated circuits using thermocompression method
US4418858A (en) * 1981-01-23 1983-12-06 Miller C Fredrick Deep bonding methods and apparatus
US4444349A (en) * 1981-05-04 1984-04-24 Kulicke & Soffa Industries, Inc. Wire bonding apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
EP0186176A2 (de) 1986-07-02
DE3447587A1 (de) 1986-07-10
EP0186176A3 (de) 1987-12-09

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