JP2568147B2 - ワイヤボンディング装置におけるボンディング不着検出装置及びその方法 - Google Patents

ワイヤボンディング装置におけるボンディング不着検出装置及びその方法

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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、被ボンディング部品と
しての半導体部品（ＩＣチップ）とリードとの間などに
ワイヤを掛け渡してボンディング接続を行うワイヤボン
ディング装置に関し、特にＩＣチップのパッドとリード
との間に掛け渡されたワイヤが接続されない場合、例え
ばワイヤ切れ、接続不良等（以下、不着と称する。）の
時に該不着を検出することのできるワイヤボンディング
装置におけるボンディング不着検出装置及びその方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のワイヤボンディング装置
を用いてＩＣチップのパッドとリードとの間でボンディ
ング接続を行うには、ボンディングアームの先端に設け
られたボンディングツールとしてのキャピラリにてワイ
ヤを保持し、対象となるパッド又はリードの表面に接触
させて該キャピラリを用いて先端にボールが形成された
ワイヤの一部を押しつぶして熱圧着して溶着される。こ
の時、同時にワイヤ先端部に超音波振動が印加される場
合もある。
【０００３】このワイヤボンディングを行う工程を図９
を用いて説明すると、ボンディングステージ２６上に載
置されたＩＣチップ２５上のパッド（電極）にワイヤボ
ンディングしようとする時、先端にボールが形成された
ワイヤ９が挿通されたキャピラリ７を図示せぬ撮像装置
等からの情報に基づいてＸＹテーブルの移動により位置
決めした後、キャピラリ７を図９の乃至に示すよう
に降下させて前記パッドにボールを押しつぶして熱圧着
ボンディングを行う。
【０００４】この工程で→はボンディングアームを
高速で下降移動させ、→では低速で移動させる。こ
の時、クランプ８ａは開となっている。次に、この第１
ボンディング点への接続が終わると、→ではクラン
プ８ａが開状態のままボンディングアーム１が図９に示
す上方向、即ちＺ軸方向に上昇し、所定のループコント
ロールにしたがってに示すようにクランプ８ａが開の
状態でワイヤ９が引き出され、に示す第２ボンディン
グ点となるリード２７に接続される。
【０００５】この接続後、キャピラリ７の先端部にワイ
ヤ９をに示すように所定のフィード量ｆだけ引き出し
た状態でクランプ８ａを閉じる。この状態で更にボンデ
ィングアーム１を所定の高さまで上昇させる過程でに
示すようにワイヤ９がカットされて、再びワイヤ先端部
に電気トーチを用いてボールを形成し、クランプ８ａを
開状態にさせての状態に復帰する。このような一連の
工程によりワイヤボンディングがなされる。
【０００６】上記のようなワイヤボンディングを行う一
連の工程において、ワイヤ切れ等が発生した場合にはボ
ンディング不良となるので、これを検出する必要があ
る。このワイヤ切れの検出方法として、特開昭５０−６
８２７１号公報に開示されているものが知られている。
【０００７】この方法は、図９のに示すクランプ８ａ
が閉じ、キャピラリ７のみを上昇している一瞬のタイミ
ングを用いて行う。即ち、予めクランプ８ａをワイヤボ
ンディング装置から絶縁しておき、クランプ８ａとリー
ド２７との間にクランプ８ａが正で、リード２７が負と
なるようにして電圧をかけておく。この状態でクランプ
８ａが閉じキャピラリ７が上昇している瞬間を利用して
導通テスト用のタイミング信号を出してクランプ８ａと
リード２７との間の導通を測定する。そして、タイミン
グ信号と導通信号とをアンド回路の両入力としてワイヤ
切れの判別を行う。即ち、タイミング信号と導通信号と
が共にアンド回路に印加されている時には、アンド回路
から出力信号が出てボンディング作業が正常に行われて
いることを示している。タイミング信号のみがアンド回
路に印加されてアンド回路から出力信号が出されない時
には、ワイヤ切れがあったことを示している。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ようなワイヤボンディング装置におけるワイヤ切れの検
出方法では、クランプ８ａとリード２７との間に、クラ
ンプ８ａが正で、リード２７が負となるようにして電圧
をかけた状態でワイヤ切れの検出を行うため、近年のよ
うに被ボンディング部品としての半導体部品（ＩＣチッ
プ）の薄型化、集積化が進んでいる状況では、半導体部
品に対して電圧が印加されることによって破壊された
り、静電気の発生による破壊等を招く恐れがあるという
欠点がある。
【０００９】また、従来の方法では半導体部品としての
ＩＣチップのパッドの極性等を判別した上で行う必要が
あり、検出できる品種が限られる等の欠点がある。した
がって、従来の検出方法では検出可能なＩＣチップを選
別しなければならないので、作業の効率化が図れないと
いう欠点もある。
【００１０】また、従来の検出方法では半導体部品がＭ
ＯＳ集積回路（metal-oxide semiconductor integrated
circuit) 等のような半導体部品では、従来のような直
流的な検出方法では、検出することが困難であり、該方
法では検出レベル等の設定が難しくほとんど実現できな
いという欠点がある。
【００１１】そこで、本発明は上記従来技術の欠点に鑑
みてなされたもので、被ボンディング部品を破壊するこ
となく、種々の品種に対しても被ボンディング部品のパ
ッドとリードとの間に掛け渡されるワイヤの不着を非接
触により確実にかつ効率よく検出することのできるワイ
ヤボンディング装置におけるボンディング不着検出装置
及びその方法を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明は、被ボンディン
グ部品が載置されるボンディングステージと、ワイヤの
挿通されたボンディングツールを保持するボンディング
アームと、該ボンディングアームを移動自在に支持する
支持機構と、前記ワイヤを開閉機構により握持してワイ
ヤのカットを行なうクランプ手段と、該クランプ手段と
前記ボンディングステージとの間でループを形成する経
路内に設けられ、且つ該経路を構成する線路に非接触の
状態で設けられた高周波発生手段と、該高周波発生手段
から高周波を発生して被ボンディング部品と接続される
ワイヤが不着であるかどうかを検出する不着検出手段と
を備え、前記不着検出手段により被ボンディング部品と
接続されるべきワイヤが不着であるかどうかを検出でき
るように構成したものである。また、本発明は、ワイヤ
の挿通されたボンディングツールを保持するボンディン
グアームを支持機構により移動自在に支持してその移動
により前記ボンディングツールを第１ボンディング点に
ボンディング接続した後、該ボンディングツールを第２
ボンディング点に移動させてボンディング接続を行なう
ワイヤボンディング方法であって、前記ワイヤを開閉機
構により握持してワイヤのカットを行なうクランプ手段
と前記ボンディングステージとの間でループを形成する
経路内に設けられ、且つ該経路を構成する線路に非接触
の状態で設けられた高周波発生手段により高周波を発生
して被ボンディング部品と接続されるワイヤが不着であ
るかどうかを不着検出手段により検出できるようにした
ものである。
【００１３】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
つつ説明する。なお、図１は、本発明に係るワイヤボン
ディング装置の要部並びにボンディング不着検出装置の
一部断面を示し、図２は、図１に関するＡ−Ａ断面図で
ある。
【００１４】このワイヤボンディング装置は、図１に示
すように保持枠１ａ及びホーン１ｂから成るボンディン
グアーム１が揺動アーム２と共に支持シャフト３の軸中
心の周りに揺動可能となっている。このボンディングア
ーム１は、支持シャフト３に堅固に嵌着され、揺動アー
ム２は支持シャフト３に揺動自在に嵌合されている。こ
の支持シャフト３は、図示せぬＸＹテーブル等に搭載さ
れている。なお、保持枠１ａ内には、ホーン１ｂを加振
するための超音波振動子（図示せず）が組み込まれてい
る。揺動アーム２及び保持枠１ａには夫々、ソレノイド
４ａ及び電磁吸着片４ｂが互いに対向して固設されてお
り、ボンディングアーム１を揺動させる際には、ソレノ
イド４ａに対して図示せぬ電源から通電してこれと電磁
吸着片４ｂとの間に吸着力を生ぜしめることにより該ボ
ンディングアーム１と揺動アーム２とを相互に固定状態
にして結合させるが、所定距離以上吸着されないように
揺動アーム２にねじ等で固定された調整可能なストッパ
６が設けられている。また、揺動アーム２及び保持枠１
ａには、上記電磁吸着手段の前方位置に、マグネット５
ａ及びコイル５ｂが夫々取り付けられている。これらマ
グネット５ａ及びコイル５ｂは、ボンディング時にボン
ディングアーム１の先端、すなわちボンディングツール
としてのキャピラリ７を保持する部位を図２における下
向きに付勢するための吸着力を発生させる手段を構成し
ている。
【００１５】また、揺動アーム２の先端にはクランプア
ーム８が設けられており、該クランプアーム８の先端に
はソレノイド及びばね等で構成された図示せぬ開閉機構
によりワイヤ９を握持して後述する方法にてカットする
ためのクランプ手段としてのクランプ８ａが設けられて
いる。また、キャピラリ７の下方には図示せぬ垂直軸に
アクチュエータ等の作用により回動可能に電気トーチ１
０が配置されており、ボンディングアーム１の移動に伴
ってキャピラリ７の周りに回動可能な構成となってい
る。この電気トーチ１０は所定の電圧を印加してワイヤ
９の先端にボールを形成する。また、クランプ８ａの上
方には、図示せぬフレームに固定支持され、ワイヤ９に
所定のテンションをかけて常にワイヤ９をボンディング
アーム１のキャピラリ７の先端まで真直ぐな状態になる
ように保持し図示せぬ開閉機構により開閉可能なテンシ
ョンクランプ１１が配設され、このワイヤ９は更にガイ
ド１２を介してスプール３６により巻回されている。
【００１６】図２にも示すように、揺動アーム２の後端
側には支軸１５ａが設けられており、アーム側カムフォ
ロア１５と揺動ベース１６ａとがこの支軸１５ａの周り
に回転自在となっている。揺動ベース１６ａにはベアリ
ングガイド１６ｂがその一端にて固着され、このベアリ
ングガイド１６ｂの他端部には予圧アーム１６ｄが支持
ピン１６ｃを介して回転自在に取り付けられている。予
圧アーム１６ｄの自由端部には支軸１７ａが設けられて
おり、該支軸１７ａにカムフォロア１７が回転自在に取
り付けられている。そして、この予圧アーム１６ｄの先
端と揺動ベース１６ａの先端とには引張ばねである予圧
ばね１６ｅが掛け渡されており、アーム側カムフォロア
１５及びカムフォロア１７は、略ハート形に形成された
カム１８の外周面であるカム面に圧接されている。な
お、アーム側カムフォロア１５及びカムフォロア１７の
カム１８に対する２つの接点は、カム１８の回転中心を
挟んで位置している。
【００１７】この揺動ベース１６ａと、ベアリングガイ
ド１６ｂと、予圧アーム１６ｄとによりフレーム構造が
形成されており、これを揺動フレーム１６と総称する。
揺動フレーム１６の構成部材としてのベアリングガイド
１６ｂは、カム１８が嵌着されたカム軸１９に取り付け
られたラジアルベアリング２０の外輪に接している。な
お、カム１８は、モータ２１よりカム軸１９に付与され
るトルクによって回転する。また、ボンディングツール
としてのキャピラリ７の高さ位置は支持シャフト３に連
結された図示せぬロータリエンコーダにより検出される
構成となっている。
【００１８】次に、本発明に係るボンディング不着検出
装置について説明する。図３は、本発明に係るボンディ
ング不着検出装置の概略図である。
【００１９】図３に示す破線Ａは、本発明に係るボンデ
ィング不着検出装置をボンディング装置に一体に組み込
んで構成できる他、ユニットとしても構成できることを
示すものである。このユニットとしてのボンディング不
着検出装置は、高周波発生手段と不着検出手段とで構成
され、またＸＹテーブルなどの移動テーブル上に搭載さ
れている。
【００２０】トロイダルコイル３０は、ユニットＡ内の
図示せぬ保持手段により保持されている。このトロイダ
ルコイル３０は、ドーナツ形の芯にコイルが巻回されて
構成され、その両端部のコイル３０ａ及び３０ｂがライ
ンｌ1 及びｌ2 を介して高周波発振器３１に接続されて
いる。これにより高周波発生手段が構成されている。
【００２１】また、この高周波発振器３１には、ケーブ
ル３２によってシールドされたラインｌ3 及びｌ4 が接
続されている。上記により高周波発生手段が構成されて
いる。
【００２２】また、ラインｌ3 及びｌ4 は、不着検出手
段としての微分回路３３に接続されている。この微分回
路３３は、一方のラインｌ3 に抵抗Ｒａを介して外付け
（又は内蔵）の直流電源３４の正入力側に接続され、他
方のラインｌ4 が直流電源３４の負入力側に接続されて
いる。また、微分回路３３の抵抗Ｒａの両端は、コンデ
ンサＣ1 と接続されたラインｌ5 と接続され、このライ
ンｌ5 とラインｌ6 間に抵抗Ｒｂが接続されている。ま
た、ラインｌ6 に監視手段３５が接続されている。この
監視手段３５は、オシロスコープ等で構成されており、
これによって微分回路３３の微分出力をモニターして監
視することができる。
【００２３】また、トロイダルコイル３０の芯の中心に
は線路ＬA が挿通され、該線路ＬAは少なくとも１回以
上（図中ＬA1にて図示）前記コイル３０と非接触の状態
で巻回される。こうすることによってトロイダルコイル
３０から発振される高周波が伝播される線路ＬA は電圧
が上昇して電流が減少するため感度が高くなる。この線
路ＬA の一端はクランプ８ａと接続され、他方の線路は
ボンディングステージ２６に接続される。これによって
図３に示すようにワイヤ９と線路ＬA とにより閉ループ
が構成される。なお、この線路ＬA は、ループが構成さ
れるようなものであればよいので、一本の線で前記クラ
ンパ８ａ，ボンディングステージ２６と接続されなけれ
ばならないものではないことは勿論である。
【００２４】一方、スプール３６より引き出されたワイ
ヤ９はテンションクランプ１１、ガイド１２（図１に図
示）及びクランプ８ａを介し、前記ワイヤ９は更にキャ
ピラリ７に挿通される。なお、図３はＩＣチップ２５上
のパッドにワイヤ先端に形成されたボールがボンディン
グ接続されて押しつぶされキャピラリ７等が上方に上昇
している状態が示されている。そして、ボンディングス
テージ２６に接続された一方の線路ＬA は、図３に示す
ようにスイッチ３７を介して接続されている。また、ボ
ンディングステージ２６は接地されている。
【００２５】次に、上記構成よりなるボンディング不着
検出装置の作用について説明する。図４は、図３に示す
ボンディング不着検出装置を用いて監視手段３５により
測定した波形図である。該図の縦方向に電流Ｉ、横方向
に時間Ｔを示している。また、本発明に係るボンディン
グ不着検出装置が搭載されるワイヤボンディング装置に
おけるワイヤボンディングの工程は図９に示すものと同
様であるので、詳細な説明は省略し、説明上必要な箇所
のみ適宜説明することとする。
【００２６】まず、直流電源３４からの電源電圧によっ
て高周波発振器３１から発振された高周波はトロイダル
コイル３０を介して発生される。この高周波発振器３１
は、本実施例ではワイヤボンディング装置の作動中、常
時作動するようにしているが、ボンディング時の所定の
タイミングにて作動するような構成としてもよい。この
高周波は、トロイダルコイル３０のほぼ中心を通る線路
ＬA を介してワイヤ９及びＩＣチップ２５内を通過す
る。この時、このＩＣチップ２５には静電容量が有り、
該チップ２５内を高周波が通過する。この状態で図５に
示すタイミングによりクランプ８ａを先に閉じた後スイ
ッチ３７を図３に示すように閉じる。これによってクラ
ンプ８ａとボンディングステージ２６との間にループが
形成され、図４に示すように高周波成分が重畳された第
１の波形αが監視手段３５に表われる。このスイッチ３
７をＯＦＦにすると、図４に示すような第２の波形βが
表われる。このように高周波成分の変化を直流電流の変
化に変換してそれを微分出力として取り出すことがで
き、しかも低い電圧少ない電流によってボンディング不
着を検出することができる。
【００２７】次に、図６乃び図７は、上記ボンディング
不着検出装置の動作原理に基づいて実際にワイヤボンデ
ィングされた場合のボンディング不着の検出波形を示し
たものであり、該波形をもとに実際の検出方法を説明す
る。なお、波形の表わし方は図４と同じである。
【００２８】図６は、第１ボンディング点であるＩＣチ
ップ２５のパッドにワイヤ先端に形成されたボールが正
常にボンディング接続された時の波形を示している。し
たがって、この第１ボンディング点にボールが正常に接
続されていない場合には、クランプ８ａ及びスイッチ３
７を閉じても波形α及びβ共表れない。それで第１ボン
ディング点であるＩＣチップ２５のパッドとボールとが
正常にボンディングされず、不着であることが検出され
る。この装置では、第１ボンディング点の不着検出は、
図９に示すボンディング工程のループの上昇過程で図
５に示すタイミングによりまずクランプ８ａを閉じて次
にスイッチ３７を閉じることによって検出するようにし
ている。
【００２９】次に、第２ボンディング点であるリード２
７にワイヤ９が正常にボンディング接続された後、ワイ
ヤボンディングの工程にしたがってワイヤ９が図９に示
すように第２ボンディング点からカットされる。したが
って、図７に示すように第２の波形βが表われることに
なる。ところが、この第２の波形βが監視手段３５によ
って測定されない場合には、第２ボンディング点である
リード２７からワイヤ９が正常にカットされず、不着で
あることがわかる。このような検出波形を監視すること
により第１ボンディング点並びに第２ボンディング点の
いづれにおいても不着検出を行うことが可能である。な
お、第２ボンディング点におけるクランプ８ａとスイッ
チ３７のＯＮ／ＯＦＦのタイミングも図５に示すような
タイミングにより行われる。
【００３０】次に、図８は、図３に示す高周波発振器３
１の具体的回路の一例を示す回路図である。
【００３１】図８に示すように、端子Ｓ1 は図３に示す
ラインｌ1 と、端子Ｓ2 はラインｌ2 と接続される。こ
れら両端間にはコンデンサＣ3 ，Ｃ4 が配置され、該コ
ンデンサＣ3 及びＣ4 の中間はトランジスタＴｒ1 のエ
ミッタと接続されている。
【００３２】また、前記端子Ｓ1 の一端はトランジスタ
Ｔｒ1 のコレクタと接続されており、また、その他端
は、抵抗Ｒ3 が並列接続されたコンデンサＣ5 を介して
トランジスタＴｒ1 のベースに接続されている。また、
前記トランジスタＴｒ1 のベースは、抵抗Ｒ4 を介して
端子Ｓ4 と接続されている。この抵抗Ｒ4 と前記抵抗Ｒ
3 は、トランジスタＴｒ1 のバイアス用抵抗である。ま
た、前記端子Ｓ4 は、図３に示すラインｌ4 と接続され
る。
【００３３】一方、端子Ｓ3 は図３に示すラインｌ3 と
接続され、該端子とトランジスタＴｒ1 のエミッタ間に
高周波阻止用のコイルＬ2 とトランジスタＴｒ1 のエミ
ッタ安定用の抵抗Ｒ2 が設けられている。これらの構成
により高周波発振器３１が構成される。
【００３４】本発明に係るボンディング不着検出装置で
は監視手段３５と接続されているが、該出力をワイヤボ
ンディング装置に備えられているマイクロコンピュータ
等からなり、記憶回路、演算回路等を備える図示せぬ制
御手段に接続することによって、ワイヤボンディング中
にボンディング不着が発生した場合に装置の停止、警報
等により告知させるなどの種々の措置を自動的に行うよ
うに構成することができる。
【００３５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は以下に示
すような効果がある。すなわち、 本発明によれば、不着検出手段により被ボンディング
部品と接続されるべきワイヤが不着であるかどうかを検
出することができるので、常にボンディング状態を監視
することができボンディング精度を向上させることがで
きる効果がある。 本発明によれば、高周波発生手段によりワイヤと非接
触の状態でボンディング不着を検出することができるの
で、被ボンディング部品の破壊等を招くことなしにボン
ディング不着を検出することができる効果がある。 本発明によれば、高周波発生手段から発生する高周波
成分の変化を直流電流の変化に変換しそれを微分出力と
して取り出すことができるので、出力レベルの設定等が
容易であり被ボンディング部品の品種等が異なる場合で
も簡単な調整方法によりボンディング不着の検出が可能
となり、作業効率が向上する効果がある。 本発明によれば、高周波により低い電圧少ない電流に
よってボンディング不着を検出することができるので、
従来のような電流値の設定等に多くの時間を要すること
なくボンディング不着の検出が可能であるので、種々の
装置に適宜採択することができ安価に装置を構成するこ
とができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明に係るワイヤボンディング装置
の要部並びにボンディング不着検出装置の一部断面を示
した図である。
【図２】図２は、図１に関するＡ−Ａ断面図である。
【図３】図３は、本発明に係るボンディング不着検出装
置の概略図である。
【図４】図４は、図３に示すボンディング不着検出装置
を用いて監視手段により測定した波形図である。
【図５】図５は、クランプ８ａとスイッチ３７のタイミ
ングチャート図である。
【図６】図６は、第１ボンディング点であるＩＣチップ
のパッドにワイヤ先端に形成されたボールが正常にボン
ディング接続された時の波形図である。
【図７】図７は、第２ボンディング点であるリードから
ワイヤが正常にカットされず、不着である時の波形を示
す波形図である。
【図８】図８は、図３に示す高周波発振器３１の具体的
回路の一例を示す回路図である。
【図９】図９は、従来のワイヤボンディング装置のボン
ディング工程を示す説明図である。
【符合の説明】
１ ボンディングアーム ２ 揺動アーム ３ 支持シャフト ７ キャピラリ ８ クランプアーム ８ａ クランプ ９ ワイヤ １０ 電気トーチ １５ アーム側カムフォロア １７ カムフォロア １８ カム １６ 揺動フレーム ２１ モータ ３０ トロイダルコイル ３１ 高周波発振器 ３２ ケーブル ３３ 微分回路 ３４ 直流電源 ３５ 監視手段 ３７ スイッチ

Claims (6)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 被ボンディング部品が載置されるボンデ
    ィングステージと、ワイヤの挿通されたボンディングツ
    ールを保持するボンディングアームと、該ボンディング
    アームを移動自在に支持する支持機構と、前記ワイヤを
    開閉機構により握持してワイヤのカットを行なうクラン
    プ手段と、該クランプ手段と前記ボンディングステージ
    との間でループを形成する経路内に設けられ、且つ該経
    路を構成する線路に非接触の状態で設けられた高周波発
    生手段と、該高周波発生手段から高周波を発生して被ボ
    ンディング部品と接続されるワイヤが不着であるかどう
    かを検出する不着検出手段とを備え、 前記不着検出手段により被ボンディング部品と接続され
    るべきワイヤが不着であるかどうかを検出することがで
    きるようにしたことを特徴とするボンディング不着検出
    装置。
  2. 【請求項２】 前記高周波発生手段には、前記線路が非
    接触の状態で少なくとも１以上巻回されてなることを特
    徴とする請求項１記載のボンディング不着検出装置。
  3. 【請求項３】 前記高周波発生手段は、トロイダルコイ
    ル及び高周波発振器とで構成されるようにしたことを特
    徴とする請求項１又は請求項２記載のボンディング不着
    検出装置。
  4. 【請求項４】 前記不着検出手段は、微分回路で構成さ
    れていることを特徴とする請求項１乃至請求項３記載の
    ボンディング不着検出装置。
  5. 【請求項５】 ワイヤの挿通されたボンディングツール
    を保持するボンディングアームを支持機構により移動自
    在に支持してその移動により前記ボンディングツールを
    第１ボンディング点にボンディング接続した後、該ボン
    ディングツールを第２ボンディング点に移動させてボン
    ディング接続を行なうワイヤボンディング方法であっ
    て、 前記ワイヤを開閉機構により握持してワイヤのカットを
    行なうクランプ手段と前記ボンディングステージとの間
    でループを形成する経路内に設けられ、且つ該経路を構
    成する線路に非接触の状態で設けられた高周波発生手段
    により高周波を発生して被ボンディング部品と接続され
    るワイヤが不着であるかどうかを不着検出手段により検
    出できるようにしたことを特徴とするボンディング不着
    検出方法。
  6. 【請求項６】 前記高周波発生手段から発生する高周波
    成分の変化を直流電流の変化に変換してそれを微分出力
    として取り出すことができるようにしたことを特徴とす
    る請求項５記載のボンディング不着検出方法。
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