JPH07105413B2 - ワイヤボンディング装置 - Google Patents
ワイヤボンディング装置Info
- Publication number
- JPH07105413B2 JPH07105413B2 JP5189734A JP18973493A JPH07105413B2 JP H07105413 B2 JPH07105413 B2 JP H07105413B2 JP 5189734 A JP5189734 A JP 5189734A JP 18973493 A JP18973493 A JP 18973493A JP H07105413 B2 JPH07105413 B2 JP H07105413B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wire
- bonding
- capillary
- work stage
- value
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 14
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 4
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
- H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
- H01L2224/78301—Capillary
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/786—Means for supplying the connector to be connected in the bonding apparatus
- H01L2224/78621—Holding means, e.g. wire clampers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
- H01L2224/852—Applying energy for connecting
- H01L2224/85201—Compression bonding
- H01L2224/85205—Ultrasonic bonding
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01082—Lead [Pb]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はワイヤボンディングに
おいて、ワイヤの接合状態の良否を判定することができ
るワイヤボンディング装置に関する。
おいて、ワイヤの接合状態の良否を判定することができ
るワイヤボンディング装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置の製造においては、ワークス
テージに載置されたリードフレームと、このリードフレ
ームに設けられた半導体ペレットとを金線やアルミニウ
ム線などのワイヤで接続するワイヤボンディング工程が
ある。ワイヤを上記リードフレームやペレットにボンデ
ィングする手段としては、熱圧着法，超音波溶接法ある
いはこれら両者を併用した方法などが知られている。い
ずれの方法においても、上記ワイヤをリードフレームお
よびペレットに所定の圧力で圧接させなければ、上記ワ
イヤの接合状態が不確実となる。
テージに載置されたリードフレームと、このリードフレ
ームに設けられた半導体ペレットとを金線やアルミニウ
ム線などのワイヤで接続するワイヤボンディング工程が
ある。ワイヤを上記リードフレームやペレットにボンデ
ィングする手段としては、熱圧着法，超音波溶接法ある
いはこれら両者を併用した方法などが知られている。い
ずれの方法においても、上記ワイヤをリードフレームお
よびペレットに所定の圧力で圧接させなければ、上記ワ
イヤの接合状態が不確実となる。
【０００３】ところで、一般にワイヤボンディングは、
ボンディングアームの先端にワイヤが挿通されるキャピ
ラリが設けられ、上記ボンディングアームを回動させる
ことにより上記キャピラリでワイヤをリードフレームや
ペレットに圧接させるようになっている。しかしなが
ら、このような構造によると、ボンディングアームの回
動角度やリードフレームのワークステージ上における載
置状態などの変化によってワイヤがキャピラリから受け
る圧力が一定せず、接合不良を招くことがある。したが
って、ワイヤがリードフレームやペレットに所定の圧力
で圧接されているか否かを検出しなければならない。ま
た、超音波ボンディングや超音波併用熱圧着において
は、キャピラリを介して接合部に伝わる超音波振動によ
る超音波エネルギが接合強度に大きく寄与する。このた
め、超音波振動が不安定に伝わると、ボンディング強度
が不安定なものとなり、不良状態を発生する。したがっ
て、接合部に安定した超音波振動による所定の摩擦力が
加わっているかを検出する必要がある。
ボンディングアームの先端にワイヤが挿通されるキャピ
ラリが設けられ、上記ボンディングアームを回動させる
ことにより上記キャピラリでワイヤをリードフレームや
ペレットに圧接させるようになっている。しかしなが
ら、このような構造によると、ボンディングアームの回
動角度やリードフレームのワークステージ上における載
置状態などの変化によってワイヤがキャピラリから受け
る圧力が一定せず、接合不良を招くことがある。したが
って、ワイヤがリードフレームやペレットに所定の圧力
で圧接されているか否かを検出しなければならない。ま
た、超音波ボンディングや超音波併用熱圧着において
は、キャピラリを介して接合部に伝わる超音波振動によ
る超音波エネルギが接合強度に大きく寄与する。このた
め、超音波振動が不安定に伝わると、ボンディング強度
が不安定なものとなり、不良状態を発生する。したがっ
て、接合部に安定した超音波振動による所定の摩擦力が
加わっているかを検出する必要がある。
【０００４】しかしながら、従来はキャピラリの加圧に
よる力と超音波振動による摩擦力とを検出してワイヤの
接合状態の良否を判別するということが行なわれておら
ず、また、上記２つの状態を２つの検出素子で検出する
ようにすると、その検出素子を設けるために専用のスペ
ースを確保しなければならないということも生じる。
よる力と超音波振動による摩擦力とを検出してワイヤの
接合状態の良否を判別するということが行なわれておら
ず、また、上記２つの状態を２つの検出素子で検出する
ようにすると、その検出素子を設けるために専用のスペ
ースを確保しなければならないということも生じる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】このように、従来はキ
ャピラリの加圧力と超音波振動による摩擦力とを検出す
るということが行なわれていないばかりか、検出する場
合には検出素子を設置するための専用のスペースが必要
となる。
ャピラリの加圧力と超音波振動による摩擦力とを検出す
るということが行なわれていないばかりか、検出する場
合には検出素子を設置するための専用のスペースが必要
となる。
【０００６】この発明は上記事情にもとづきなされたも
ので、その目的とするところは、ボンディング時に発生
する力に応じた信号を出力する検出手段を、専用のスペ
ースを必要とせずに設置できるようにしたワイヤボンデ
ィング装置を提供することにある。
ので、その目的とするところは、ボンディング時に発生
する力に応じた信号を出力する検出手段を、専用のスペ
ースを必要とせずに設置できるようにしたワイヤボンデ
ィング装置を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段および作用】上記目的を達
成するために本発明は、ワイヤを通したキャピラリを超
音波振動させながらワ−クステ−ジ上の被配線物に圧接
させ、この被配線物に配線をボンディングするワイヤボ
ンディング装置において、上記ワ−クステ−ジの上記被
配線物が載置される面に形成された凹部にこのワ−クス
テ−ジの上記面と面一になる状態で設けられボンディン
グ時に発生する力に応じた信号を出力する検出手段と、
上記キャピラリの振動状態が適性であるときの値が設定
される設定手段と、上記検出手段からの検出信号の値と
上記設定手段の設定値とを比較してボンディング状態を
判定する判定手段とを具備したことを特徴とする。
成するために本発明は、ワイヤを通したキャピラリを超
音波振動させながらワ−クステ−ジ上の被配線物に圧接
させ、この被配線物に配線をボンディングするワイヤボ
ンディング装置において、上記ワ−クステ−ジの上記被
配線物が載置される面に形成された凹部にこのワ−クス
テ−ジの上記面と面一になる状態で設けられボンディン
グ時に発生する力に応じた信号を出力する検出手段と、
上記キャピラリの振動状態が適性であるときの値が設定
される設定手段と、上記検出手段からの検出信号の値と
上記設定手段の設定値とを比較してボンディング状態を
判定する判定手段とを具備したことを特徴とする。
【０００８】
【０００９】
【作用】このような構成によれば、ボンディング時に発
生する力を検出する検出手段がワ−クステ−ジの凹部
に、このワ−クステ−ジの一部をなすごとく設けられる
から、検出手段を設けるための専用のスペ−スが不要と
なる。
生する力を検出する検出手段がワ−クステ−ジの凹部
に、このワ−クステ−ジの一部をなすごとく設けられる
から、検出手段を設けるための専用のスペ−スが不要と
なる。
【００１０】
【実施例】以下、この発明の一実施例を図１乃至図３を
参照して説明する。図１は、ワイヤボンディング装置を
示し、この装置はフレーム１を備えている。このフレー
ム１は中空角筒状に形成され内部にはリニアモータ２が
設けられている。このリニアモータ２はマグネット３と
このマグネット３の図示しない挿入溝にスライド自在に
設けられたコイル４とからなる。このコイル４は角筒状
のボビン５の外周面に導電線６を巻着して形成されてい
る。また、上記フレーム１にはスイングアーム７が支軸
８によって回動自在に設けられている。このスイングア
ーム７の一端は上記コイル４のボビン５に固着され、他
端にはボンディングアーム９が取付けられている。この
ボンディングアーム９は図示せぬ振動子によって超音波
振動させられるホーン１０とこのホーン１０の先端に取
付けられた先端部１１とからなり、この先端部１１には
キャピラリ１２が設けられている。このキャピラリ１２
にはスプール１３から導出された金線などのワイヤ１４
が挿通されている。上記スプール１３は上記フレーム１
の上面に立設されたブラケット１５に取付けられてい
る。上記スプール１３とキャピラリ１２との間には、ワ
イヤ１４に所定のテンションを与えるテンションクラン
パ１６、フレーム１に取着されたワイヤガイド板１７お
よび上クランパ１８と下クランパ１９が順次設けられて
いる。
参照して説明する。図１は、ワイヤボンディング装置を
示し、この装置はフレーム１を備えている。このフレー
ム１は中空角筒状に形成され内部にはリニアモータ２が
設けられている。このリニアモータ２はマグネット３と
このマグネット３の図示しない挿入溝にスライド自在に
設けられたコイル４とからなる。このコイル４は角筒状
のボビン５の外周面に導電線６を巻着して形成されてい
る。また、上記フレーム１にはスイングアーム７が支軸
８によって回動自在に設けられている。このスイングア
ーム７の一端は上記コイル４のボビン５に固着され、他
端にはボンディングアーム９が取付けられている。この
ボンディングアーム９は図示せぬ振動子によって超音波
振動させられるホーン１０とこのホーン１０の先端に取
付けられた先端部１１とからなり、この先端部１１には
キャピラリ１２が設けられている。このキャピラリ１２
にはスプール１３から導出された金線などのワイヤ１４
が挿通されている。上記スプール１３は上記フレーム１
の上面に立設されたブラケット１５に取付けられてい
る。上記スプール１３とキャピラリ１２との間には、ワ
イヤ１４に所定のテンションを与えるテンションクラン
パ１６、フレーム１に取着されたワイヤガイド板１７お
よび上クランパ１８と下クランパ１９が順次設けられて
いる。
【００１１】また、上記スイングアーム７の一端には作
動片２０が延出されている。この作動片２０は上記フレ
ーム１の背面に設けられた位置検出器２１の接触子２２
に接触している。上記作動片２０と位置検出器２１とに
はばね２３が張設され、上記作動片２０と接触子２２と
の接触圧力を一定に保持している。そして、上記位置検
出器２１によりスイングアーム１２の作動位置を検出す
るようになっている。
動片２０が延出されている。この作動片２０は上記フレ
ーム１の背面に設けられた位置検出器２１の接触子２２
に接触している。上記作動片２０と位置検出器２１とに
はばね２３が張設され、上記作動片２０と接触子２２と
の接触圧力を一定に保持している。そして、上記位置検
出器２１によりスイングアーム１２の作動位置を検出す
るようになっている。
【００１２】上記キャピラリ１２の下方にはワークステ
ージ２５が配置されている。このワークステージ２５に
は図示しないヒータが内蔵されているとともに上面に開
放した凹部２６が形成されている。この凹部２６にはセ
ラミックなどの電気絶縁板２７を介して平板状の検出手
段としての圧電素子２８が上記ワークステージ２５の上
面と面一になる状態で収容保持されている。このワーク
ステージ２５の上面には半導体ペレット２９がダイボン
ディングされたリードフレーム３０が供給され、図示せ
ぬクランパで保持固定される。ワークステージ２５の上
面にリードフレーム３０が供給されると、上記スイング
アーム７とともに超音波振動するボンディングアーム９
が回動し、このボンディングアーム９に取着されたキャ
ピラリ１２が上記ペレット２９とリードフレーム３０に
圧接し、これらにワイヤ１４を超音波振動とワークステ
ージ２５に内蔵されたヒータの熱とで接合、つまりボン
ディングする。
ージ２５が配置されている。このワークステージ２５に
は図示しないヒータが内蔵されているとともに上面に開
放した凹部２６が形成されている。この凹部２６にはセ
ラミックなどの電気絶縁板２７を介して平板状の検出手
段としての圧電素子２８が上記ワークステージ２５の上
面と面一になる状態で収容保持されている。このワーク
ステージ２５の上面には半導体ペレット２９がダイボン
ディングされたリードフレーム３０が供給され、図示せ
ぬクランパで保持固定される。ワークステージ２５の上
面にリードフレーム３０が供給されると、上記スイング
アーム７とともに超音波振動するボンディングアーム９
が回動し、このボンディングアーム９に取着されたキャ
ピラリ１２が上記ペレット２９とリードフレーム３０に
圧接し、これらにワイヤ１４を超音波振動とワークステ
ージ２５に内蔵されたヒータの熱とで接合、つまりボン
ディングする。
【００１３】このようなボンディング時に、キャピラリ
１２が上記ペレット２９あるいはリードフレーム３０に
圧接すると、このリードフレーム３０に接した上記圧電
素子２８が加圧による力と超音波振動による摩擦力とを
受けることになるから、この圧電素子２８から電気信号
が出力される。圧電素子２８から出力された電気信号は
選別手段としてのフィルタ３１に入力され、このフィル
タ３１によって所定の周波数域外の成分が除去される。
たとえば、キャピラリ１２の加圧による電気信号が５０
０Ｈｚ付近、超音波振動の周波数が６０ｋＨｚ付近であ
れば、フィルタ３１を６０ｋＨｚの信号を通過させるバ
ンドパスフィルタと、５００Ｈｚの信号を通過させるロ
ーパスフィルタとから構成する。これによってフィルタ
３１を通過する電気信号はキャピラリ１２の加圧による
力と超音波振動による摩擦力のみとなる。フィルタ３１
を通過した電気信号はアンプ３２ａで増幅されてからＡ
／Ｄ変換回路３２でデジタル化され、つぎに判定手段と
しての比較判定回路３３に入力される。この比較判定回
路３３には予め所定の電圧値が設定されていて、この設
定値と上記圧電素子２８からの電気信号の電圧値とが比
較され、その比較値に応じてワイヤ１４のボンディング
状態を判定する。つまり、上記比較判定回路３３に設定
される設定値は、ボンディング時にキャピラリ１２が適
性な加圧による力と超音波振動による摩擦力とでワイヤ
１４を接合したときに、ワ−クステージ２５が受ける圧
力である圧電素子２８が発生するそれぞれの電圧値より
もわずかに小さく設定されている。したがって、上記比
較判定回路３３はここに設定された設定値と圧電素子２
８からの電気信号とを比較することにより、上記キャピ
ラリ１２によってワイヤ１４が所定の加圧による力と超
音波振動による摩擦力とでボンディングされているか否
かを判定する。つまり、比較判定回路３３によってボン
ディング状態の良否が判定されることになる。
１２が上記ペレット２９あるいはリードフレーム３０に
圧接すると、このリードフレーム３０に接した上記圧電
素子２８が加圧による力と超音波振動による摩擦力とを
受けることになるから、この圧電素子２８から電気信号
が出力される。圧電素子２８から出力された電気信号は
選別手段としてのフィルタ３１に入力され、このフィル
タ３１によって所定の周波数域外の成分が除去される。
たとえば、キャピラリ１２の加圧による電気信号が５０
０Ｈｚ付近、超音波振動の周波数が６０ｋＨｚ付近であ
れば、フィルタ３１を６０ｋＨｚの信号を通過させるバ
ンドパスフィルタと、５００Ｈｚの信号を通過させるロ
ーパスフィルタとから構成する。これによってフィルタ
３１を通過する電気信号はキャピラリ１２の加圧による
力と超音波振動による摩擦力のみとなる。フィルタ３１
を通過した電気信号はアンプ３２ａで増幅されてからＡ
／Ｄ変換回路３２でデジタル化され、つぎに判定手段と
しての比較判定回路３３に入力される。この比較判定回
路３３には予め所定の電圧値が設定されていて、この設
定値と上記圧電素子２８からの電気信号の電圧値とが比
較され、その比較値に応じてワイヤ１４のボンディング
状態を判定する。つまり、上記比較判定回路３３に設定
される設定値は、ボンディング時にキャピラリ１２が適
性な加圧による力と超音波振動による摩擦力とでワイヤ
１４を接合したときに、ワ−クステージ２５が受ける圧
力である圧電素子２８が発生するそれぞれの電圧値より
もわずかに小さく設定されている。したがって、上記比
較判定回路３３はここに設定された設定値と圧電素子２
８からの電気信号とを比較することにより、上記キャピ
ラリ１２によってワイヤ１４が所定の加圧による力と超
音波振動による摩擦力とでボンディングされているか否
かを判定する。つまり、比較判定回路３３によってボン
ディング状態の良否が判定されることになる。
【００１４】なお、この発明は上記一実施例に限定され
ず、たとえば圧電素子２８を図４に示すようにボンディ
ングアーム９に設けてもよい。すなわち、圧電素子２８
をリング状に形成し、この圧電素子２８をねじ結合され
るボンディングアーム９のホーン１０と先端部１１との
間に同じくリング状の絶縁板２７を介して設けるように
した。このような構成によれば、ボンディング時にキャ
ピラリ１２がペレット２９あるいはリードフレーム３０
に圧接してその加圧による力と超音波振動による摩擦力
とがボンディングアーム９に伝達される。したがって、
上記キャピラリ１２に加わるそれぞれの力に応じて圧電
素子２８に電気信号が発生するから、圧電素子２８をワ
ークステージに設けたときと同様ワイヤ１４が所定の加
圧力ならびに摩擦力でボンディングされたかどうかを判
定できる。
ず、たとえば圧電素子２８を図４に示すようにボンディ
ングアーム９に設けてもよい。すなわち、圧電素子２８
をリング状に形成し、この圧電素子２８をねじ結合され
るボンディングアーム９のホーン１０と先端部１１との
間に同じくリング状の絶縁板２７を介して設けるように
した。このような構成によれば、ボンディング時にキャ
ピラリ１２がペレット２９あるいはリードフレーム３０
に圧接してその加圧による力と超音波振動による摩擦力
とがボンディングアーム９に伝達される。したがって、
上記キャピラリ１２に加わるそれぞれの力に応じて圧電
素子２８に電気信号が発生するから、圧電素子２８をワ
ークステージに設けたときと同様ワイヤ１４が所定の加
圧力ならびに摩擦力でボンディングされたかどうかを判
定できる。
【００１５】
【発明の効果】以上述べたようにこの発明は、検出手段
をワ−クステ−ジの被配線物が載置される面に形成され
た凹部に、上記ワ−クステ−ジの上記面と面一になるよ
う設けるようにしたので、上記検出手段を設けるための
専用のスペ−スを必要としない。 しかも、ワ−クステ−
ジの凹部に埋め込む状態で設けられた検出手段は、ボン
ディング時に発生する力をキャピラリから受けても、位
置ずれや剥離などが生じにくいため、長期にわたって安
定した検出が行えるということもある。
をワ−クステ−ジの被配線物が載置される面に形成され
た凹部に、上記ワ−クステ−ジの上記面と面一になるよ
う設けるようにしたので、上記検出手段を設けるための
専用のスペ−スを必要としない。 しかも、ワ−クステ−
ジの凹部に埋め込む状態で設けられた検出手段は、ボン
ディング時に発生する力をキャピラリから受けても、位
置ずれや剥離などが生じにくいため、長期にわたって安
定した検出が行えるということもある。
【図１】この発明の一実施例を示すワイヤボンディング
装置の概略的構成図。
装置の概略的構成図。
【図２】同じくワークステージの平面図。
【図３】同じく電気回路図。
【図４】この発明の他の実施例を示すボンディングアー
ム断面図。
ム断面図。
９…ボンディングアーム、１４…ワイヤ、２５…ワーク
ステージ、２８…圧電素子（検出手段）、２９…ペレッ
ト、３０…リードフレーム、３１…フィルタ、３３…比
較判定回路。
ステージ、２８…圧電素子（検出手段）、２９…ペレッ
ト、３０…リードフレーム、３１…フィルタ、３３…比
較判定回路。
Claims (1)
- 【請求項１】ワイヤを通したキャピラリを超音波振動さ
せながらワ−クステ−ジ上の被配線物に圧接させ、この
被配線物に配線をボンディングするワイヤボンディング
装置において、上記ワ−クステ−ジの上記被配線物が載置される面に形
成された凹部にこのワ−クステ−ジの上記面と面一にな
る状態で設けられ ボンディング時に発生する力に応じた
信号を出力する検出手段と、 上記キャピラリの振動状態が適性であるときの値が設定
される設定手段と、 上記検出手段からの検出信号の値と上記設定手段の設定
値とを比較してボンディング状態を判定する判定手段と
を具備したことを特徴とするワイヤボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5189734A JPH07105413B2 (ja) | 1993-07-30 | 1993-07-30 | ワイヤボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5189734A JPH07105413B2 (ja) | 1993-07-30 | 1993-07-30 | ワイヤボンディング装置 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22576283A Division JPH0622260B2 (ja) | 1983-11-30 | 1983-11-30 | ワイヤボンディングにおける接合状態の判定方法およびその装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0685014A JPH0685014A (ja) | 1994-03-25 |
| JPH07105413B2 true JPH07105413B2 (ja) | 1995-11-13 |
Family
ID=16246295
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5189734A Expired - Lifetime JPH07105413B2 (ja) | 1993-07-30 | 1993-07-30 | ワイヤボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07105413B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103028835A (zh) * | 2011-09-30 | 2013-04-10 | 通用汽车环球科技运作有限责任公司 | 主动控制振动的焊接系统和方法 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1086777A1 (de) * | 1999-09-23 | 2001-03-28 | Esec Trading S.A. | Ultraschalldrahtbonder mit einem Sensor für die Regelung der Bondkraft |
| DE102007054626A1 (de) * | 2007-11-12 | 2009-05-14 | Hesse & Knipps Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Ultraschallbonden |
| JP7077051B2 (ja) * | 2018-02-15 | 2022-05-30 | 三菱電機株式会社 | ワイヤボンディング装置およびワイヤボンディング方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55105339A (en) * | 1979-02-07 | 1980-08-12 | Toshiba Corp | Ultrasonic bonding method |
| JPS57166042A (en) * | 1981-04-06 | 1982-10-13 | Toshiba Corp | Ultrasonic bonding device |
-
1993
- 1993-07-30 JP JP5189734A patent/JPH07105413B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103028835A (zh) * | 2011-09-30 | 2013-04-10 | 通用汽车环球科技运作有限责任公司 | 主动控制振动的焊接系统和方法 |
| CN103028835B (zh) * | 2011-09-30 | 2015-08-19 | 通用汽车环球科技运作有限责任公司 | 主动控制振动的焊接系统和方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0685014A (ja) | 1994-03-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4546576B2 (ja) | バンプ接合判定装置及び方法、並びに半導体部品製造装置及び方法 | |
| US8800843B2 (en) | Bonding apparatus | |
| US8196803B2 (en) | Method of manufacturing semiconductor device and wire bonding apparatus | |
| KR100248325B1 (ko) | 반도체 패키징 적용시 리드 프레임과 본딩 전선을 초음파 본딩하는 장치 및 방법 | |
| JPH07105413B2 (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
| JPH0547860A (ja) | ワイヤボンデイング方法 | |
| JPH0622260B2 (ja) | ワイヤボンディングにおける接合状態の判定方法およびその装置 | |
| JP2996847B2 (ja) | ワイヤボンディング装置及び該装置を用いたボンディング状態検査方法 | |
| JP2708222B2 (ja) | ボンディング装置 | |
| JPH08227924A (ja) | 集積回路を試験する装置 | |
| JP2002353266A (ja) | ワイヤボンディング方法および装置 | |
| JP2003258021A (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
| JPH08181175A (ja) | ワイヤボンディング方法 | |
| JPS609664B2 (ja) | 起音波ワイヤボンダ | |
| JPS63257238A (ja) | ワイヤボンデイング装置 | |
| JPH0732174B2 (ja) | 超音波ワイヤボンディング方法および装置 | |
| JP2002184810A (ja) | ボンディング方法、ボンディング装置および実装基板 | |
| JP3013630B2 (ja) | ワイヤボンダ用接地検出装置 | |
| JP2976602B2 (ja) | ワイヤボンディング方法 | |
| JP2568146B2 (ja) | ワイヤボンディング装置におけるボンディング不着検出装置及びその方法 | |
| JP3796943B2 (ja) | ワイヤボンディング装置及びワイヤボンディング方法 | |
| JPS6348126Y2 (ja) | ||
| JP2568147B2 (ja) | ワイヤボンディング装置におけるボンディング不着検出装置及びその方法 | |
| JP2977028B2 (ja) | 超音波ワイヤボンディング装置の振動状態監視方法及び装置 | |
| JPH11176868A (ja) | ワイヤボンディング装置 |