JP2996847B2 - ワイヤボンディング装置及び該装置を用いたボンディング状態検査方法 - Google Patents
ワイヤボンディング装置及び該装置を用いたボンディング状態検査方法Info
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Description
工程に用いられるワイヤボンディング装置に関するもの
であり、特にボンディング時におけるボンディング状態
を検査することのできるワイヤボンディング装置及び該
装置を用いたボンディング状態検査方法に関するもので
ある。
ワイヤを用いて第1ボンディング点となる半導体チップ
上の電極と、第2ボンディング点となるリードとを接続
するワイヤボンディング装置においては、先ずボンディ
ングツールとしてのキャピラリから突出したワイヤの先
端と放電電極(電気ト−チ)との間に高電圧を印加する
ことにより放電を起こさせ、その放電エネルギーにより
ワイヤの先端部を溶融してキャピラリの先端にボールを
形成するようにしている。そして、キャピラリの先端に
形成されたボールをボンディング点に対して所定のボン
ディング荷重を加えつつ、超音波及び他の加熱手段を併
用して過熱を行い、第1ボンディング点に対してワイヤ
を接続するように成される。
出しつつ、キャピラリを所定のループコントロールに従
って相対移動せしめ、キャピラリを第2ボンディング点
の直上に位置させる。更にキャピラリをボンディング点
に対して所定のボンディング荷重を加えつつ第2ボンデ
ィング点に圧着し、超音波及び他の加熱手段を併用して
加熱を行い、第2ボンディング点に対してワイヤを接続
するように成される。このように第1ボンディング点及
び第2ボンディング点との間に順次ワイヤを接続し、一
連のボンディング工程が終了する。
従来のワイヤボンディング装置においては、夫々のボン
ディング点におけるボンディング状態の良否は、別の検
査工程にて別の検査装置等においてボンディング状態の
検査が成されている。
して、図7に示すものを挙げることができる。即ち、図
7において、101はボンディングステージであり、こ
のボンディングステージ101上に載置されたICチッ
プ102上のICパッド102a、102b・・・を第
1ボンディング点として、先端にワイヤ103を挿通さ
せた状態でキャピラリ104が下降する。キャピラリ1
04の先端には予め電気トーチ(図示せず)との間の放
電によってワイヤ103の先端がボール状に形成されて
おり、キャピラリ104の下降に伴って前記ボールがI
Cパッド102a、102b・・・に押し付けられ、ボ
ンディングステージ101に設けられたヒータブロック
(図示せず)からの加熱により熱圧着される。これと同
時にキャピラリ104に対して超音波振動が印加され、
前記ヒータブロックからの加熱と併用してこの超音波振
動によってボンディングが成される。
置されたリード105a、105b・・・を夫々第2ボ
ンディング点として、前記ICパッド102a、102
b・・・と対応するリードとの間でボンディングが成さ
れ、第1ボンディング点と第2ボンディング点との間に
ワイヤ103が架け渡される。
を把持するクランプ106と、ボンディングステージ1
01との間に更に直列接続された電源回路107と、電
流検出回路108が接続されている。そしてボンディン
グ点に対するワイヤ103の接続に伴う電気的な閉回路
の形成により、電流検出回路108が所定の電流を検出
する。この電流検出回路108が所定の電流を検出する
と、電流検出回路108の出力端108aより検知出力
が発生し、これによりワイヤ103がボンディング点に
接続されたか否かを検出することができる。
グ状態の検査方法の一例を示したものである。
対して超音波信号を供給する電気回路中にボンディング
状態の検査回路が配置されている。即ち、中央演算装置
(CPU)110からの指令によって超音波発振器11
1が超音波信号を発振し、超音波発振器111内の増幅
器111aによって電力増幅された超音波信号は、出力
トランス112の一次側巻線112aに供給される。出
力トランス112の二次側巻線112bの一方と基準電
位点との間には、超音波振動子113がマッチングコイ
ル114と並列に接続されており、また出力トランス1
12の二字次側巻線112bの他方と基準電位点との間
には、電流検出抵抗115が接続されている。そして電
流検出抵抗115に生ずる電圧値がダイオード116に
より半波整流され、その半波整流出力はコンデンサ11
7によって平滑され、直流電圧値と成されて比較器11
8に供給される。比較器118はポテンションメータ1
19によって生成される基準電圧と前記直流電圧値を比
較し、その出力は前記CPU110に供給される。
8からもたらされる比較出力を監視し、超音波振動子1
13に流れる電流が安定しているか否か、即ち超音波振
動子113の負荷変動を監視することでボンディング状
態の良否を検査するようにしている。
従来のボンディング状態検査方法においては、第一ボン
ディング点となるパッド又は第二ボンディング点となる
リードに検知電流を流すことにより、ボンディング状態
が正常か不着かを判別するように成される。しかしなが
ら特に近年のようなICチップにおいては、薄型化、集
積化が進んでおり、半導体部品に対してわずかな検知電
圧が印加されたり、静電気が発生することなどによって
もICチップが破壊される恐れがあるという欠点があ
る。
方法によると、前者のような問題点は解消できるもの
の、超音波振動子の負荷変動の有無を監視することでボ
ンディングが成されたとみなすものであるため、ボンデ
ィング状態が最適ではない不充分な場合においても誤検
査を生ずる恐れがある。
鑑みて成されたものであって、特に図8に示すボンディ
ング状態の検査の改良に関するものであって、ボンディ
ング状態の検査のためにデバイスを破壊させたり、又は
ボンディング状態の誤検査を生じさせることのないワイ
ヤボンディング装置及び該装置を用いたボンディング状
態検査方法を提供することを目的とするものである。
ディング装置は、超音波信号供給回路が超音波振動子に
流入する超音波信号電流の位相にほぼ一致する位相の超
音波信号を該超音波振動子に対して出力させる位相制御
手段と、前記位相制御手段によって制御された超音波振
動の周波数を少なくとも1回以上にわたって検出する周
波数検出手段と、前記周波数検出手段によって検出され
た周波数が所定の範囲内にあるか否かを検出する設定デ
ータ検出手段とを備えており、前記設定データ検出手段
により発振周波数が所定の範囲外に存在する状態を検出
したときは、ボンディング不良と判定するように構成し
たものである。また、本発明に係るワイヤボンディング
装置は、超音波信号供給回路が超音波振動子に流入する
超音波信号電流の位相にほぼ一致する位相の超音波信号
を該超音波振動子に対して出力させる位相制御手段と、
前記位相制御手段によって制御された超音波振動の周波
数を少なくとも1回以上にわたって検出する周波数検出
手段と、前記周波数検出手段によって検出された周波数
が所定の範囲内にあるか否かを検出する設定データ検出
手段とを備えており、前記設定データ検出手段により発
振周波数が所定の範囲外に存在する状態を検出したとき
は、ボンディング不良を認識させるためのエラー出力発
生手段を備えるように構成したものである。更に、本発
明に係るワイヤボンディング装置は、超音波信号供給回
路に超音波振動子に流入する超音波信号電流の位相にほ
ぼ一致する位相の超音波信号を該超音波振動子に対して
出力させる位相制御手段を設け、この位相制御手段によ
って制御された超音波信号の周波数を少なくとも1回以
上にわたって検出し、検出された周波数が所定の範囲以
外に存在する場合にボンディング不良として認識するよ
うにしたものである。
つつ説明する。なお、図1は、本発明に係るワイヤボン
ディング装置の要部を示し、図2は、図1におけるA−
A線を矢印方向からみた断面図である。
すように保持枠1a及びホーン1bから成るボンディン
グアーム1が揺動アーム2と共に支持シャフト3の軸中
心の周りに揺動可能となっている。このボンディングア
ーム1は、支持シャフト3に堅固に嵌着され、揺動アー
ム2は支持シャフト3に揺動自在に嵌合されている。こ
の支持シャフト3は、二次元方向に移動可能な図示せぬ
XYテーブル等に搭載されている。なお、保持枠1a内
には、ホーン1bを加振するための超音波振動子(図示
せず)が組み込まれている。揺動アーム2及び保持枠1
aには夫々、ソレノイド4a及び電磁吸着片4bが互い
に対向して固設されており、ボンディングアーム1を揺
動させる際には、ソレノイド4aに対して図示せぬ電源
から通電してこれと電磁吸着片4bとの間に吸着力を生
ぜしめることにより該ボンディングアーム1と揺動アー
ム2とを相互に固定状態にして結合させるが、所定距離
以上吸着されないように揺動アーム2にねじ等で固定さ
れた調整可能なストッパ6が設けられている。また、揺
動アーム2及び保持枠1aには、上記電磁吸着手段の前
方位置に、マグネット5a及びコイル5bが夫々取り付
けられている。これらマグネット5a及びコイル5b
は、ボンディング時にボンディングアーム1の先端、即
ちボンディングツールとしてのキャピラリ7を保持する
部位を図2における下向きに付勢するための吸着力を発
生させる手段を構成している。
ーム8が設けられており、該クランプアーム8の先端に
はソレノイド及びばね等で構成された図示せぬ開閉機構
によりワイヤ9を握持して後述する方法にてカットする
ためのクランプ手段としてのクランプ8aが設けられて
いる。また、キャピラリ7の下方には図示せぬ垂直軸に
アクチュエータ等の作用により回動可能に電気放電手段
としての電気トーチ10が配置されており、ボンディン
グアーム1の移動に伴ってキャピラリ7の周りに回動可
能な構成となっている。この電気トーチ10は所定の電
圧を印加してワイヤ9の先端にボールを形成する。ま
た、クランプ8aの上方には、図示せぬフレームに固定
支持され、ワイヤ9に所定のテンションをかけて常にワ
イヤ9をボンディングアーム1のキャピラリ7の先端ま
で真直ぐな状態になるように保持し図示せぬ開閉機構に
より開閉可能なテンションクランプ11が配設され、こ
のワイヤ9は更にガイド12を介してスプール13によ
り巻回されている。
側には支軸15aが設けられており、アーム側カムフォ
ロア15と揺動ベース16aとがこの支軸15aの周り
に回転自在となっている。揺動ベース16aにはベアリ
ングガイド16bがその一端にて固着され、このベアリ
ングガイド16bの他端部には予圧アーム16dが支持
ピン16cを介して回転自在に取り付けられている。予
圧アーム16dの自由端部には支軸17aが設けられて
おり、該支軸17aにカムフォロア17が回転自在に取
り付けられている。そして、この予圧アーム16dの先
端と揺動ベース16aの先端とには引張ばねである予圧
ばね16eが掛け渡されており、アーム側カムフォロア
15及びカムフォロア17は、略ハート形に形成された
直径一定カム18の外周面であるカム面に圧接されてい
る。なお、アーム側カムフォロア15及びカムフォロア
17のカム18に対する2つの接点は、カム18の回転
中心を挟んで位置している。
ド16bと、予圧アーム16dとによりフレーム構造が
形成されており、これを揺動フレーム16と総称する。
揺動フレーム16の構成部材としてのベアリングガイド
16bは、カム18が嵌着されたカム軸19に取り付け
られたラジアルベアリング20の外輪に接している。な
お、カム18は、モータ21よりカム軸19に付与され
るトルクによって回転する。また、ボンディングツール
としてのキャピラリ7の高さ位置は支持シャフト3に連
結された図示せぬロータリエンコーダにより検出される
構成となっている。更に図1において、22はボンディ
ングステージであり、23はリードフレームを示し、2
4はICチップを示している。
ヘッドユニットHUは、まずモータ21の回転駆動によ
りカム18が回動され、これに伴って揺動フレーム16
が駆動される。この揺動フレーム16の駆動により、揺
動アーム2が支持シャフト3を軸として揺動され、ボン
ディングアーム1及びクランプアーム8が上下に揺動さ
れる。ボンディングアーム1及びクランプアーム8が下
降した状態において、前記ソレノイド4aに図示せぬ制
御回路より駆動電流を供給することにより、ソレノイド
4aは電磁吸着片4bを吸着し、その吸着作用によりボ
ンディングアーム1がキャピラリ7をより下降させるよ
うに回動してICチップ24のパッド及びリードフレー
ム23に対して所定のボンディングが成される。
ィングアームBAのより詳細な構成を示す図であり、前
記した図1と同一部分は同一の参照符号で示している。
は、ボンディングアーム1を構成する超音波ホーン1b
が円筒フランジ25の一端面に取り付けられており、こ
の超音波ホーン1bのコニカル部の先端にキャピラリ7
が取り付けられている。そして円筒フランジ25の他端
面には超音波振動子26が取り付けられており、この超
音波振動子26によって発生する超音波振動が、円筒フ
ランジ25及び超音波ホーン1bを介して前記キャピラ
リ7の先端に印加される構成となっている。
子26に対して超音波信号を供給するための一対のリー
ド線27a及び27bが導出されており、この一対のリ
ード線27a及び27bはコネクタ28を介して後述す
る超音波信号供給回路UEに接続される。
を行なう超音波信号供給回路UEを示すブロック図であ
る。この超音波信号供給回路UEにおいては、超音波信
号の発振周波数に関するデータ等を出力する中央演算処
理装置(CPU)30からの出力データが周波数カウン
タ31に供給される。この周波数カウンタ31はCPU
30からの出力データに基づくデジタル発振指令信号を
超音波発振回路32に供給すると共にこの指令信号は、
ラインS1 を介してCPU30にフィードバックされて
CPU30において発振周波数の状態が常時監視される
ように構成されている。超音波発振回路32はD/A変
換器32aと正弦波発信器32bより構成されており、
デジタル発振指令信号はD/A変換器32aによってア
ナログ変換され、正弦波発信器32bにもたらされる。
この正弦波発信器32bは必ずしも正弦波を発生する必
要はなく、例えば三角波或は矩形波を発生する構成のも
のとしてもよい。但し、本実施例では正弦波はエネルギ
−効率が高いのでこれを用いている。なお、中央演算処
理装置(CPU)30への各種の条件設定、例えば駆動
周波数等は図示せぬキーボード等の操作部により設定が
成される。
音波信号は増幅器33によって電力増幅され、この電力
増幅された超音波信号は、出力トランス34の一次側巻
線34aに供給される。また増幅器33によって電力増
幅された発振出力は波形整形回路35にも供給される。
前記出力トランス34の二次側巻線34bの一方と基準
電位点との間には、コネクタ28a、28bが介在さ
れ、このコネクタ28a,28bを介して超音波振動子
26が接続されている。またこの超音波振動子26に
は、並列にマッチングコイル36が接続されている。
の他方と基準電位点との間には、電流検出抵抗37が接
続されており、該電流検出抵抗37に生ずる降下電圧が
前記波形整形回路35に供給される。この波形整形回路
35は増幅器33によって出力される発振信号出力及び
超音波振動子26に流入する電流を検出する検出抵抗3
7の降下電圧を夫々波形整形してアナログ/デジタル
(A/D)変換して後段の位相差検出回路38に入力す
る。即ち、前記波形整形回路35は位相検出も行なうよ
うに構成されている。
7に生ずる降下電圧、即ち実効出力となる電圧と、増幅
器33によって出力される発振信号に基づく駆動周波数
出力との位相検出出力が、PLLより成る位相差検出回
路38に供給される。このPLLより成る位相差検出回
路38はクリスタル等の基準発振出力と、前記波形整形
回路35からの出力との位相差を検出し、その位相差検
出に基づくPLLのエラー出力をアップ・ダウン指令出
力として周波数カウンタ31にもたらすよう構成されて
いる。
ウン指令出力を受ける周波数カウンタ31のアップ・ダ
ウン指令出力は、ラインS1 を介してCPU30にもフ
ィードバックされ、CPU30は予め設定された発振周
波数となるように制御を行なう。即ち、超音波発振回路
32の発振周波数を制御し、結果として超音波振動子2
6に流入する実効電流の位相に一致するように、超音波
発振回路32の発振周波数が制御される。
8、周波数カウンタ31により位相制御手段FCを構成
している。この位相制御手段FCにより、超音波振動子
26の共振周波数(主共振)に一致した発振周波数が超
音波振動子26に供給されることに成り、超音波振動子
26のアドミッタンス特性により、超音波振動子26に
対して最大電流が流入されるように成される。
Eの作用を説明するためのフローチャートであり、この
フローチャートに従ってその作用を説明する。
より発振周波数に関する発振指令データが周波数カウン
タ31に供給され、ステップS2において周波数カウン
タ31はスタート時の周波数を該カウンタ31にセット
する。そしてステップS3において、カウンタ31にセ
ットされた発振周波数で超音波発振回路32の発振が行
なわれる。この時の超音波発振回路32の発振周波数は
周波数カウンタ31にセットされた初期周波数であり、
その初期周波数は例えば60KHz程度である。
いてステップS4においてCPU30内のタイマーが起
動する。このタイマーは発振周波数データが設定内であ
るか否かを検査するに必要な一工程の時間を管理する。
つまり、位相制御手段FCによりフィードバックされた
データに基づいて判定する時間設定を行なう。そしてス
テップS5においてCPU30は、メモリ内に周波数カ
ウンタ31における第1回目の発振周波数の読み込みを
実行する。ここで周波数カウンタ31には前述した通
り、位相差検出回路38からのアップ・ダウン指令出力
がもたらされ、このアップ・ダウン指令出力によって設
定される周波数が周波数カウンタ31に読み込まれる。
ンタ31に読み込まれた発振周波数データはCPU30
において設定のデーター内であるか否かが判定される。
図6は、このステップS6におけるデーターの判定作
用、即ち周波数検査手段における周波数カウント判定作
用の一例を示したものである。例えば周波数カウンタは
8ビットのデジタルカウンタにより構成され、例えば6
0KHzの周波数を中心として00H 〜FFH のカウン
ト値としてレジスタ(図示せず)より読み出される。こ
の時60KHzの周波数を中心とした30H 〜90H の
範囲内を設定エリアBのデーターとして認識し、00H
から30H 未満、及び90H を越えたFFH 以内の範囲
は設定エリア以外Cとして認識する設定データ認識手段
を構成している。
リア内(B)として判断(Yes)した場合には、CP
U30はステップS7において発振が終了しているか否
かを判断し、発振が終了していないと判断(No)した
場合には、ステップS4乃至ステップS6のルーチンを
再び実行する。従って周波数カウンタ31における第2
回目の発振周波数の読み込みが実行され、再びステップ
S6において周波数が設定エリアにあるか否かが判断さ
れるルーチンを繰り返す。
エリア以外(C)であると判断(No)した場合には、
ステップS8に移行し、ステップS6において設定エリ
ア以外であると判断された回数が設定回数以上に達した
か否かが判断される。即ち1度の発振期間中に前記ステ
ップS6において周波数が設定エリア以外であると判断
される回数が所定の設定回数以内であるとステップS8
で判断(No)される場合には、再びステップS7乃至
ステップS8のルーチンを実行することになる。そして
ステップS6において周波数が設定エリア以外であると
判断される回数が所定の設定回数以上に達したことがス
テップS8で判断(Yes)された場合には、ステップ
S9に移行してエラーと成される(エラー出力発生手
段)。このステップS9に至った場合には、例えば通常
のワイヤボンディング装置に装備されている表示機にエ
ラー表示をさせたり、又は警報機等(いずれも図示せ
ず)を動作させ、ボンディングが不良又は不十分である
ことを告知させる。
設定エリア以外であると判断される回数が所定の設定回
数以上に達しない状態(No)でステップS7で1度の
発振期間が終了したと判断(Yes)された場合には、
そのままステップS10に至り、発振終了状態でルーチ
ンが終了する。従ってこの場合にはエラー表示、又は警
報機等は動作せず、正常なボンディングが成されたこと
になる。
ィングを実施する1発振期間における発振周波数を複数
回にわたって監視し、発振周波数が所定の設定エリアを
外れる回数が所定以上の場合にエラー表示又は警報機等
を動作せしめ、そのボンディングが不良又は不十分であ
ることを認識させる。これは換言すれば超音波振動子2
6における固有振動周波数そのものの「ずれ」、又はボ
ンディングツールの装着状態の不良等により振動周波数
が所定値に対して「ずれ」が生じ、ボンディングに必要
且つ十分な超音波振動エネルギーがボンディング点に対
して供給されていないことを意味することになる。
ない場合には、ボンディングに必要且つ十分な超音波振
動エネルギーがボンディング点に対して供給されている
ことになり、正確なボンディング状態の検査が保証でき
る。
ェック用タイマS4を設けているが、ボンディング中常
時行なうようにして該チェック用タイマーを設定しない
ようにすることもできるようになっている。また、本発
明では、ワイヤボンディング装置においてボンディング
状態の検査を行なうようにしているが、上述した回路部
分等を取り出して別の検査装置として構成することがで
きることは勿論である。
よれば、超音波信号供給回路に対し、超音波振動子に流
入する超音波信号電流の位相にほぼ一致する位相の超音
波信号を該超音波振動子に対して出力させる位相制御手
段が設けられ、この位相制御手段によって制御された超
音波信号の周波数を複数回にわたって検査し、検査され
た周波数が所定の範囲以外に存在する場合、又はこれが
複数回以上存在する場合にはボンディング不良として認
識するように成されている。従って、ボンディングに必
要且つ十分な超音波振動エネルギーがボンディング点に
対して供給されていない場合には、確実にエラー出力が
発生し、正確なボンディング状態の検査が可能となる。
の要部の一部を破断して示した側面図である。
た断面図である。
ム部分の詳細を示した側面図である。
なう回路の一例を示したブロック図である。
トである。
明する概念図である。
した斜視図である。
回路のブロック図である。
U) 31 周波数カウンタ 32 超音波発振回路 34 出力トランス 35 波形整形回路 36 マッチングコイル 38 位相差検出回路
Claims (6)
- 【請求項1】 先端にキャピラリが取り付けられたボン
ディングアームと、前記ボンディングアームに超音波振
動を印加する超音波振動子と、前記超音波振動子に超音
波信号を供給する超音波信号供給回路とを備えたワイヤ
ボンディング装置であって、 前記超音波信号供給回路には、超音波振動子に流入する
超音波信号電流の位相にほぼ一致する位相の超音波信号
を該超音波振動子に対して出力させる位相制御手段と、
前記位相制御手段によって制御された超音波振動の周波
数を少なくとも1回以上にわたって検出する周波数検出
手段と、前記周波数検出手段によって検出された周波数
が所定の範囲内にあるか否かを検出する設定データ検出
手段と、前記設定データ検出手段により発振周波数が所
定の範囲外に存在する状態を検出したときは、ボンディ
ング不良と判定するようにしたことを特徴とするワイヤ
ボンディング装置。 - 【請求項2】 先端にキャピラリが取り付けられたボン
ディングアームと、前記ボンディングアームに超音波振
動を印加する超音波振動子と、前記超音波振動子に超音
波信号を供給する超音波信号供給回路とを備えたワイヤ
ボンディング装置であって、 前記超音波信号供給回路には、超音波振動子に流入する
超音波信号電流の位相にほぼ一致する位相の超音波信号
を該超音波振動子に対して出力させる位相制御手段と、
前記位相制御手段によって制御された超音波振動の周波
数を少なくとも1回以上にわたって検出する周波数検出
手段と、前記周波数検出手段によって検出された周波数
が所定の範囲内にあるか否かを検出する設定データ検出
手段と、前記設定データ検出手段により発振周波数が所
定の範囲外に存在する状態を検出したときは、ボンディ
ング不良を認識させるためのエラー出力発生手段を備え
るようにしたことを特徴とするワイヤボンディング装
置。 - 【請求項3】 前記エラー出力発生手段は、前記設定デ
ータ検出手段によって検出された周波数が所定の範囲外
に存在する回数が予め定めた設定回数以上に達したとき
にボンディング不良と認識させるようにしたことを特徴
とする請求項2に記載のワイヤボンディング装置。 - 【請求項4】 前記位相制御手段は、超音波振動子に流
入する超音波信号電流の位相と、前記超音波信号供給回
路から出力される超音波信号の位相とを比較する位相差
検出手段により制御されることを特徴とする請求項1乃
至請求項3のうち少なくともいずれか1記載のワイヤボ
ンディング装置。 - 【請求項5】 先端にキャピラリが取り付けられたボン
ディングアームと、前記ボンディングアームに超音波振
動を供給する超音波振動子と、前記超音波振動子に超音
波信号を供給する超音波信号供給回路とを備え、 前記超音波信号供給回路には、超音波振動子に流入する
超音波信号電流の位相にほぼ一致する位相の超音波信号
を該超音波振動子に対して出力させる位相制御手段を設
け、この位相制御手段によって制御された超音波信号の
周波数を少なくとも1回以上にわたって検出し、検出さ
れた周波数が所定の範囲以外に存在する場合にボンディ
ング不良として認識するようにしたことを特徴とするボ
ンディング状態検査方法。 - 【請求項6】 前記検出された周波数が所定の範囲以外
に存在する回数が予め設定された回数以上に達したとき
にボンディング不良として認識するようにしたことを特
徴とする請求項5に記載のボンディング状態検査方法。
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---|---|---|---|
JP5296028A JP2996847B2 (ja) | 1993-11-01 | 1993-11-01 | ワイヤボンディング装置及び該装置を用いたボンディング状態検査方法 |
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JP5296028A Expired - Fee Related JP2996847B2 (ja) | 1993-11-01 | 1993-11-01 | ワイヤボンディング装置及び該装置を用いたボンディング状態検査方法 |
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DE102019123148B4 (de) | 2019-08-29 | 2024-06-27 | F&S Bondtec Semiconductor GmbH | Hand- oder robotergeführtes Bondstellen-Prüfgerät und mit diesem ausgeführtes Bondstellen-Prüfverfahren |
DE102020108536A1 (de) | 2020-03-27 | 2021-09-30 | F&S Bondtec Semiconductor GmbH | Bondstellen-Prüfverfahren und Anordnung zu dessen Durchführung |
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