JP3011147B2 - 固体アクチュエータ製造装置及び固体アクチュエータ製造方法並びに固体アクチュエータ製造装置制御プログラム記録媒体 - Google Patents

固体アクチュエータ製造装置及び固体アクチュエータ製造方法並びに固体アクチュエータ製造装置制御プログラム記録媒体

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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は固体アクチュエータ
製造装置及び製造方法並びに固体アクチュエータ製造装
置制御プログラム記録媒体に関し、特にインクジェット
プリンタのヘッドの製造装置及び製造方法並びにその製
造装置制御プログラムを記録した記録媒体に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、ワイヤボンディングを行った後
には、そのボンディングワイヤの接続導通チェックが行
われる。特開昭６１―１２０４０号公報に、半導体のボ
ンディングの接続不良を検査する技術が記載されてい
る。この従来技術について図１１を参照して説明する。
【０００３】同図において、まず半導体チップ４上の電
極に、ボール２を圧着することによってワイヤ１の一端
を第１ボンディングする。なお、図中の５ａ及び５ｂは
リード（パッド）、３はキャピラリである。
【０００４】この第１ボンディングが完了した後、第２
ボンディングのため、キャピラリ３がリード５ｂ上に移
動していく。その途中において、リード５ａを接地し、
ワイヤ１の一端から電流１３を流し、チップ４の特性検
査、すなわちワイヤ１とチップ４との間に電気的接続が
あるかどうかという導通検査を行う。この導通検査は、
検査時間が短いので、第１ボンディング終了後、第２ボ
ンディングまでの間に行うことができる。この導通検査
の結果、ボンディング不着が発生したかどうかを検査す
ることができる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、固体アクチ
ュエータの代表例である、インクジェットプリンタのヘ
ッドは、一般に、図１２（ａ）に示されているように、
内面に電極層がコーティングされている溝部１１ａ〜１
１ｇが、基板１３の表面に形成された構造になってい
る。また、基板１３の表面には、ボンディングパッド１
０１ａ〜１０１ｃが形成されている。そして、溝部１１
ｂの内面にコーティングされている電極とボンディング
パッド１０１ａ、溝部１１ｄの内面にコーティングされ
ている電極とボンディングパッド１０１ｂ、溝部１１ｆ
の内面にコーティングされている電極とボンディングパ
ッド１０１ｃが、夫々電気的に接続されている。なお、
溝部１１ａ，１１ｃ，１１ｅ及び１１ｇは、共通電極１
０４に電気的に接続されている。
【０００６】また、他の基板１４の表面には、基板１３
の表面のボンディングパッド１０１ａ〜１０１ｃに対応
してボンディングパッド１０２ａ〜１０２ｃが設けられ
ている。これら対応するボンディングパッド同士は、ボ
ンディングワイヤによって電気的に接続される。例え
ば、ボンディングワイヤ１２によってボンディングパッ
ド１０１ｂとボンディングパッド１０２ｂとが電気的に
接続される。
【０００７】ここで、同図（ａ）のＹ―Ｙ部の断面が、
同図（ｂ）に示されている。同図（ｂ）に示されている
ように、溝部１１ｄの内面にコーティングされている電
極とボンディングパッド１０１ｂとが電気的に接続され
ている。そして、ボンディングワイヤ１２によって基板
１３上のボンディングパッド１０１ｂと基板１４上のボ
ンディングパッド１０２ｂとが電気的に接続されてい
る。
【０００８】また、溝部１１ａ〜１１ｇには、同図
（ｃ）に示されているように蓋部１０が被されることに
よってインク圧力室が形成される。次に、この形成され
るインク圧力室について図１３を参照して説明する。
【０００９】同図には、溝部１１ａ〜１１ｇに蓋部１０
が被された状態における図１２（ａ）のＺ―Ｚ部の断面
が示されている。同図に示されているように、溝部１１
ａ〜１１ｇに対して交互にインクが充填される。すなわ
ち、溝部１１ａ〜１１ｇのうち、溝部１１ｂ，１１ｄ，
１１ｅにインクが充填される。
【００１０】そして、上述した共通電極１０４とボンデ
ィングパッド１０１ｂとの間に所定の電圧を印加して駆
動すると、このボンディングパッド１０１ｂに電気的に
接続されている溝部１１ｄの両隣の柱（溝部１１ｄと１
１ｃとの間の柱及び溝部１１ｄと１１ｅとの間の柱）が
収縮する。すると、溝部１１ｄによるインク圧力室の容
積が小さくなり、室内のインクが吐出される。この吐出
されるインクによって、図示せぬ用紙等に印字が行われ
る。
【００１１】なお基板１３が圧電性材料である場合に
は、図１４中の矢印ｙの方向に予め分極処理が施される
ものとする。
【００１２】かかるインクジェットプリンタのヘッド
を、上述した従来技術によるワイヤボンディングで作成
する場合を考える。かかる場合、上述した従来技術にお
いては、ワイヤボンディング装置のワイヤとボンディン
グパッドとに接触させて配置させたプローブの間の導通
チェックのみを行うこととなり、インクジェットプリン
タのヘッド等の固体アクチュエータ自体の電気的特性を
再度測定する必要が生じるという欠点がある。また、特
に固体アクチュエータがインクジェットプリンタのヘッ
ド等の圧電性材料である場合には、電圧を印加し分子の
配向を一方向に向ける分極という作業も別に行わなけれ
ばならないという欠点もある。
【００１３】本発明は上述した従来技術の欠点を解決す
るためになされたものであり、その目的は固体アクチュ
エータ自体の電気的特性の測定だけを再度測定する必要
がなく、また分極処理を別に行わなくて済む固体アクチ
ュエータ製造装置及び製造方法並びに固体アクチュエー
タ製造装置制御プログラム記録媒体を提供することであ
る。
【００１４】
【課題を解決するための手段】本発明による固体アクチ
ュエータ製造装置は、固体アクチュエータの基板に設け
られた第１及び第２のパッドに対してワイヤボンディン
グ接続を行う手段と、このボンディング接続されたワイ
ヤの導通チェックを行う手段とを含む固体アクチュエー
タ製造装置であって、前記導通チェック後に前記第１及
び第２のパッドと接地パッドとの間の容量が所定値であ
るかどうかの容量チェックを行う手段と、このチェック
後に前記第１及び第２のパッドと接地パッドとの間の特
性インピーダンス値が所定値であるかどうかの特性チェ
ックを行う手段と、このチェック後に前記第１及び第２
のパッドと夫々電気的に接続され前記固体アクチュエー
タにおいて外部から駆動される駆動部分に設けられてい
る電極層の表面にクラックが生じているかどうかのクラ
ックチェックを行う手段と、このチェック後に前記基板
の分極処理を行う手段とを含むことを特徴とする。
【００１５】本発明による固体アクチュエータ製造方法
は、固体アクチュエータの基板に設けられた第１及び第
２のパッドに対してワイヤボンディング接続を行うステ
ップと、このボンディング接続されたワイヤの導通チェ
ックを行うステップとを含む固体アクチュエータ製造方
法であって、前記導通チェック後に前記第１及び第２の
パッドと接地パッドとの間の容量が所定値であるかどう
かの容量チェックを行うステップと、このチェック後に
前記第１及び第２のパッドと接地パッドとの間の特性イ
ンピーダンス値が所定値であるかどうかの特性チェック
を行うステップと、このチェック後に前記第１及び第２
のパッドと夫々電気的に接続され前記固体アクチュエー
タにおいて外部から駆動される駆動部分に設けられてい
る電極層の表面にクラックが生じているかどうかのクラ
ックチェックを行うステップと、このチェック後に前記
基板の分極処理を行うステップとを含むことを特徴とす
る。
【００１６】本発明による固体アクチュエータ製造装置
制御プログラム記録媒体は、コンピュータを、固体アク
チュエータの基板に設けられた第１及び第２のパッドに
対してワイヤボンディング接続を行う手段、このボンデ
ィング接続されたワイヤの導通チェックを行う手段、前
記導通チェック後に前記第１及び第２のパッドと接地パ
ッドとの間の容量が所定値であるかどうかの容量チェッ
クを行う手段と、このチェック後に前記第１及び第２の
パッドと接地パッドとの間の特性インピーダンス値が所
定値であるかどうかの特性チェックを行う手段と、この
チェック後に前記第１及び第２のパッドと夫々電気的に
接続され前記固体アクチュエータにおいて外部から駆動
される駆動部分に設けられている電極層の表面にクラッ
クが生じているかどうかのクラックチェックを行う手段
と、このチェック後に前記基板の分極処理を行う手段、
として機能させるためのプログラムを記録したことを特
徴とする。
【００１７】要するに本発明では、接触針（プローブ）
をボンディングパッドに接触させ、ボンディング工程と
同時に接続検査，アクチュエータの特性検査，分極処理
等を行っているので、アクチュエータを高速に作成でき
ると共に、製造工程を簡略化できるのである。また、不
良の発生を検出した時に、同時に、ボンディング工程を
中止できるので、以後の無駄な生産を行わなくても良い
という利点がある。
【００１８】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の一形態につ
いて図面を参照して説明する。
【００１９】図１は本発明による固体アクチュエータ製
造装置の実施の一形態の主要部分の構成を示す図であ
り、図１２と同等部分は同一符号により示されている。
同図において、本実施形態による固体アクチュエータ製
造装置は、後述する制御部によって切換制御される切換
器Ａ〜Ｄと、ボンディングワイヤ１０５が巻付けられた
リールＲとを含んで構成されている。
【００２０】切換器Ａは、プローブ１０３ｂ〜１０３ｅ
及びリールＲに巻付けられているボンディングワイヤ１
０５と切換器Ｂ及び切換器Ｄとの電気的接続状態を切換
えるものである。切換器Ｂは、リールＲに巻付けられて
いるボンディングワイヤ１０５及びプローブ１０３ａと
切換器Ｃとの電気的接続状態を切換えるものである。切
換器Ｃは、抵抗計１０８，容量計１０９，インピーダン
スアナライザ１１０，カーブトレーサ１１１及び分極電
源１１２と切換器Ａ及びＢとの電気的接続状態を切換え
るものである。切換器Ｄは、切換器Ａ〜Ｃと接地電位１
１３との電気的接続状態を切換えるものである。
【００２１】これら４つの切換器Ａ〜Ｄを制御すること
によって、図２〜図５に示されている電気的接続状態を
実現することができる。
【００２２】まず、第１のボンディング処理を示す図２
を参照すると、プローブ１０３が基板１３の表面のボン
ディングパッド１０１に電気的に接続されている。そし
て、プローブ１０３は、接地電位１１３及び抵抗計１０
８の一端に電気的に接続されている。さらに、抵抗計１
０８の他端は、ボンディングワイヤ１０５に電気的に接
続されている。
【００２３】この状態は、各切換器を以下のように制御
することによって実現できる。すなわち、図１中のプロ
ーブ１０３ｃと抵抗計１０８とを切換器Ａ及びＣの設定
によって電気的に接続する。また、同図中の抵抗計１０
８とボンディングワイヤ１０５とを切換器Ｂ及びＣの設
定によって電気的に接続する。さらに、必要であれば、
同図中のプローブ１０３ａと接地電位１１３とを切換器
Ｄの設定によって電気的に接続する。
【００２４】かかる状態において、ボンディングワイヤ
１０５の先端部がワイヤボンディング接続法によってボ
ンディングパッド１０１ｃに電気的に接続された時、抵
抗計１０８が示す抵抗値が無限大から零に変化すれば、
ボンディングパッド１０１ｃに対して正しいボンディン
グ接続が行われたことになる。
【００２５】また、図２の第１のボンディング処理に続
いて行われる第２のボンディング処理を示す図３を参照
すると、プローブ１０３が基板１４の表面のボンディン
グパッド１０２に電気的に接続されている。そして、プ
ローブ１０３は、接地電位１１３及び抵抗計１０８の一
端に電気的に接続されている。さらに、抵抗計１０８の
他端は、ボンディングワイヤ１０５に電気的に接続され
ている。
【００２６】この状態は、各切換器を以下のように制御
することによって実現できる。すなわち、図１中のプロ
ーブ１０３ｅと抵抗計１０８とを切換器Ａ及びＣの設定
によって電気的に接続する。また、同図中の抵抗計１０
８とボンディングワイヤ１０５とを切換器Ｂ及びＣの設
定によって電気的に接続する。さらに、必要であれば、
同図中のプローブ１０３ｅと接地電位１１３とを切換器
Ｄの設定によって電気的に接続する。
【００２７】かかる状態において、ボンディングワイヤ
１０５の途中部分がワイヤボンディング接続法によって
ボンディングパッド１０２に電気的に接続された時、抵
抗計１０８が示す抵抗値が無限大から零に変化すれば、
ボンディングパッド１０２ｃに対して正しいボンディン
グ接続が行われたことになる。
【００２８】さらに、第１及び第２のボンディング処理
の終了後に行われるクラック検査を示す図４を参照する
と、プローブ１０３が基板１３の表面の共通電極１０４
に電気的に接続されている。そして、プローブ１０３
は、接地電位１１３及びカーブトレーサ１１１の一端に
電気的に接続されている。さらに、カーブトレーサ１１
１の他端は、ボンディングワイヤ１０５に電気的に接続
されている。
【００２９】この状態は、各切換器を以下のように制御
することによって実現できる。すなわち、図１中のプロ
ーブ１０３ａとカーブトレーサ１１１とを切換器Ｂ及び
Ｃの設定によって電気的に接続する。また、同図中のカ
ーブトレーサ１１１とボンディングワイヤ１０５とを切
換器Ａ及びＢの設定によって電気的に接続する。さら
に、必要であれば、同図中のプローブ１０３ａと接地電
位１１３とを切換器Ｄの設定によって電気的に接続す
る。
【００３０】かかる状態において、カーブトレーサ１１
１によって高周波信号の入出力特性を計測すれば、固体
アクチュエータの各ボンディングパッド、すなわち電極
の表面にクラックが発生しているかどうかを確認するこ
とができる。すなわち、クラックが発生していない場合
は、インピーダンスマッチングがとれており、高周波信
号の入出力特性が均一な波形となる。これに対し、クラ
ックが発生している場合は、インピーダンスマッチング
がとれておらず、高周波信号の入出力特性の波形が乱れ
る。したがって、このカーブトレーサ１１１によって、
固体アクチュエータにクラックが発生しているかどうか
を確認することができる。
【００３１】なお、固体アクチュエータにクラックが発
生していないかどうかの確認が終了した後、カーブトレ
ーサ１１１の代わりに容量計１０９やインピーダンスア
ナライザ１１０にも接続し、固体アクチュエータの特性
を再度チェックする。この場合、切換器Ｃを制御して接
続状態を変更すれば良い。
【００３２】最後に、図５に示されているように、分極
電源１１２を接続し、固体アクチュエータに対して分極
処理を施す。図５を参照すると、プローブ１０３が基板
１３の表面の共通電極１０４に電気的に接続されてい
る。そして、プローブ１０３は、接地電位１１３及び分
極電源１１２の一端に電気的に接続されている。さら
に、分極電源１１２の他端は、ボンディングワイヤ１０
５に電気的に接続されている。
【００３３】この状態は、各切換器を以下のように制御
することによって実現できる。すなわち、図１中のプロ
ーブ１０３ａと分極電源１１２とを切換器Ｂ及びＣの設
定によって電気的に接続する。また、同図中の分極電源
１１２とボンディングワイヤ１０５とを切換器Ａ及びＢ
の設定によって電気的に接続する。さらに、必要であれ
ば、同図中のプローブ１０３ａと接地電位１１３とを切
換器Ｄの設定によって電気的に接続する。
【００３４】かかる状態において、分極電源１１２によ
る電界が印加された圧電性材料は、分子の配向が整列さ
れる。この状態が分極状態であり、その分極方向は先述
した図１４中の矢印に示されている方向である。固体ア
クチュエータが圧電性材料以外の場合には、この分極電
源１１２の接続による分極処理は不要である。
【００３５】上述した各切換器Ａ〜Ｄの切換設定制御
は、図６（ａ）に示されているように、制御部によって
行う。すなわち、同図に示されているように、制御部１
２０から各切換器Ａ〜Ｄに対して夫々制御信号が出力さ
れ、これによって各切換器Ａ〜Ｄ内部の接点同士の電気
的接続を行うのである。この出力される制御信号は、後
述する図７〜図１０の各ステップを実現するために必要
な信号であるものとする。
【００３６】また、図６（ｂ）に示されているように、
ＣＰＵからの制御信号に従って各切換器Ａ〜Ｄの切換設
定制御を行っても良い。この場合には、ＣＰＵ１２１か
らの命令に従って制御部１２０が制御信号を出力し、各
切換器Ａ〜Ｄ内部の接点同士の電気的接続を行うように
すれば良い。この出力される制御信号も、図７〜図１０
の各ステップを実現するために必要な信号であるものと
する。
【００３７】次に、図７〜図１０のフローチャートを参
照し、本製造装置による製造方法について説明する。
【００３８】図７を参照すると、同図には本製造装置の
動作全体が示されている。同図に示されているように、
まず本装置では上述した抵抗計１０８を用いて短絡チェ
ックを行う（ステップＳ６１）。このステップＳ６１に
おける短絡チェックについては、図８を参照して後に詳
述する。
【００３９】また、上述した容量計１０９及びインピー
ダンスアナライザ１１０を用いて容量値や特性インピー
ダンスのチェックを行う（ステップＳ６２）。このステ
ップＳ６２における特性チェックについては、図９を参
照して後に詳述する。
【００４０】なお、これらステップＳ６１及びステップ
Ｓ６２による短絡チェック及び容量値チェック並びに特
性インピーダンスチェックの各チェック順序は問わず、
逆の順序で行っても良い。
【００４１】以上のステップＳ６１及びＳ６２によるチ
ェックを行った後、ステップＳ６３〜Ｓ６９による処理
を行う。まず、上述した図２に示されているように、第
１ボンディング及び導通チェックを行う（ステップＳ６
３）。続いて上述した図３に示されているように、第２
ボンディング及び導通チェックを行う（ステップＳ６
４）。
【００４２】これら第１及び第２のボンディング並びに
導通チェックの結果問題がなければ、次に電極層の表面
にクラックが発生していないかどうかのチェックを行う
（ステップＳ６５）。このクラックチェックの結果問題
がなければ、更に容量値や特性インピーダンスの再チェ
ックを行う（ステップＳ６６）。
【００４３】この特性再チェックの結果問題がなけれ
ば、固体アクチュエータが圧電性材料の場合には、分極
処理（ステップＳ６７）と、その分極処理についてのチ
ェック（ステップＳ６８）とを行う。
【００４４】これらステップＳ６３〜Ｓ６８による処理
は、すべてのボンディングパッドについて行われる（ス
テップＳ６９→Ｓ６３→…）。すべてのボンディングパ
ッドについて処理が終了すると、本装置の動作は終了と
なる（ステップＳ６９→Ｓ７０）。なお、ステップＳ６
３〜Ｓ６９による処理については、図１０を参照して後
に詳述する。
【００４５】次に、図８を参照して図７中のステップＳ
６１における短絡チェックについて詳細に説明する。同
図に示されているように、まず固体アクチュエータ側に
接触している接触針のうち、一方を接地パッド１０４
に、他方をその他のパッド１０１ｂに接触させる。つま
り、隣り合う２つの溝部（駆動される部分）の電極層同
士の間に抵抗計を接続するように切換器Ａ〜Ｄを制御す
る（ステップＳ７１）。この抵抗計によって短絡を起こ
しているかどうかのチェックを行い、短絡していなけれ
ば次の隣り合う２つの溝部の電極層をチェックの対象と
する（ステップＳ７２→Ｓ７３）。
【００４６】短絡している場合には、故障発生の旨を通
知し、動作を終了する（ステップＳ７２→Ｓ７４→Ｓ７
６）。
【００４７】この短絡チェックは、隣り合う２つの溝部
の電極層のすべて、つまりすべての接触針（すべてのパ
ッド）について行われる（ステップＳ７５→Ｓ７２→
…）。
【００４８】次に、図９を参照して図７中のステップＳ
６２における特性チェックについて詳細に説明する。同
図に示されているように、まず固体アクチュエータ側に
接触している接触針のうち、一方を接地パッド１０４
に、他方をその他のパッド１０１ｂに接触させる。つま
り、隣り合う２つの溝部の電極層同士の間に容量計を接
続するように切換器Ａ〜Ｄを制御する（ステップＳ８
１）。この容量計によって測定された容量値が既定値で
あるかどうかのチェックを行い、既定値であれば容量計
の代わりにインピーダンスアナライザを接続するように
切換器Ａ〜Ｄを制御する（ステップＳ８３）。
【００４９】このインピーダンスアナライザによって測
定された特性インピーダンス値が既定値であるかどうか
のチェックを行い、既定値であれば次の隣り合う２つの
溝部の電極層の接触針、つまり次の接触針１０３ｃをチ
ェックの対象とする（ステップＳ８４→Ｓ８５→Ｓ８
６）。
【００５０】以上のチェックは、接触針のすべて、つま
りすべてのパッドについて行われる（ステップＳ８５→
Ｓ８８）。
【００５１】容量値や特性インピーダンス値が既定値で
ない場合は、故障発生の旨を通知し、動作を終了する
（ステップＳ８２→Ｓ８７→Ｓ８８，ステップＳ８４→
Ｓ８７→Ｓ８８）。
【００５２】さらに、図７中のステップＳ６３〜Ｓ６９
における第１及び第２ボンディング並びにクラックチェ
ック等の処理について図９を参照して説明する。まず、
切換器Ａ〜Ｄを制御して接続切換を行う（ステップＳ９
１）。この切換後に、第１ボンディング及びその導通チ
ェックを行う（ステップＳ９２→Ｓ９３）。導通チェッ
クの結果、導通していることが確認できれば、第２ボン
ディング及びその導通チェックを行う（ステップＳ９４
→Ｓ９５→Ｓ９６）。
【００５３】導通チェックの結果、導通していることが
確認できれば、切換器Ａ〜Ｄを制御して接続切換を行う
（ステップＳ９７→Ｓ９８）。この切換後、クラックが
発生しているかどうかのチェックを行う（ステップＳ９
９）。クラックチェックの結果、問題が生じていなけれ
ば、特性再チェック、分極処理を順に行う（ステップＳ
９９→Ｓ１００→Ｓ１０１→Ｓ１０２→Ｓ１０３→Ｓ１
０４）。
【００５４】以上の処理はすべての接触針についての処
理が終了するまで、隣り合う２つの溝部の電極層表面に
ついて順次行われる（Ｓ１０５→Ｓ１０６→Ｓ９１→
…）。つまり、接触針１０３ｂ，１０３ｃ…及びパッド
１０１ｂ，１０１ｃ…について以上の処理が行われる。
すべての接触針についての処理が終了すれば、動作は終
了となる（ステップＳ１０５→Ｓ１０８）。
【００５５】ステップＳ９４又はＳ９７において、導通
チェックの結果、問題が生じていれば、故障の発生の旨
を通知し、動作は終了となる（ステップＳ９４→Ｓ１０
７→Ｓ１０８，ステップＳ９７→Ｓ１０７→Ｓ１０
８）。ステップ９９において、クラックチェックの結
果、問題が生じていれば、故障の発生の旨を通知し、動
作は終了となる（ステップＳ１００→Ｓ１０７→Ｓ１０
８）。
【００５６】特性再チェックの結果、問題が生じていれ
ば、故障の発生の旨を通知し、動作は終了となる（ステ
ップＳ１０２→Ｓ１０７→Ｓ１０８）。分極処理の結
果、問題が生じていれば、故障の発生の旨を通知し、動
作は終了となる（ステップＳ１０４→Ｓ１０７→Ｓ１０
８）。
【００５７】なお、以上説明したクラックチェック、特
性再チェック及び分極処理チェックの各チェック順序は
問わず、逆の順序で行っても良い。
【００５８】ところで、以上説明した図７〜図１０の各
処理を実現するためのプログラムを記録した記録媒体を
用意し、これを用いて図１中の各切換器を制御すれば、
上述と同様の動作を行うことができることは明白であ
る。この記録媒体には、図１中に図示されていない半導
体メモリ、磁気ディスク装置の他、種々の記録媒体を用
いることができる。
【００５９】また、同記録媒体に記録されているプログ
ラムによってコンピュータを制御すれば、上述と同様の
動作を行うことができることは明白である。この記録媒
体には、半導体メモリ、磁気ディスク装置の他、種々の
記録媒体を用いることができる。
【００６０】請求項の記載に関連して本発明は更に次の
態様をとりうる。
【００６１】（１）前記導通チェックは、抵抗計を前記
ワイヤ並びに前記第１及び第２のパッドに接続すること
によって行われることを特徴とする請求項１〜８のいず
れかに記載の固体アクチュエータ製造装置。
【００６２】（２）前記容量チェックは、容量計を前記
第１及び第２のパッド並びに接地パッドに接続すること
によって行われることを特徴とする請求項１記載の固体
アクチュエータ製造装置。
【００６３】（３）前記特性チェックは、インピーダン
スアナライザを前記第１及び第２のパッド並びに接地パ
ッドに接続することによって行われることを特徴とする
請求項２記載の固体アクチュエータ製造装置。
【００６４】（４）前記クラックチェックは、カーブト
レーサを前記電極に接続することによって行われること
を特徴とする請求項３記載の固体アクチュエータ製造装
置。
【００６５】（５）前記導通チェックは、抵抗計を前記
ワイヤ並びに前記第１及び第２のパッドに接続すること
によって行われることを特徴とする請求項９〜１６のい
ずれかに記載の固体アクチュエータ製造方法。
【００６６】（６）前記容量チェックは、容量計を前記
第１及び第２のパッド並びに接地パッドに接続すること
によって行われることを特徴とする請求項９記載の固体
アクチュエータ製造方法。
【００６７】（７）前記特性チェックは、インピーダン
スアナライザを前記第１及び第２のパッド並びに接地パ
ッドに接続することによって行われることを特徴とする
請求項１０記載の固体アクチュエータ製造方法。
【００６８】（８）前記クラックチェックは、カーブト
レーサを前記電極に接続することによって行われること
を特徴とする請求項１１載の固体アクチュエータ製造方
法。
【００６９】（９）前記導通チェックは、抵抗計を前記
ワイヤ並びに前記第１及び第２のパッドに接続すること
によって行われることを特徴とする請求項１７〜２４の
いずれかに記載固体アクチュエータ製造装置制御プログ
ラム記録媒体。
【００７０】（１０）前記容量チェックは、容量計を前
記第１及び第２のパッド並びに接地パッドに接続するこ
とによって行われることを特徴とする請求項１７記載の
固体アクチュエータ製造装置制御プログラム記録媒体。
【００７１】（１１）前記特性チェックは、インピーダ
ンスアナライザを前記第１及び第２のパッド並びに接地
パッドに接続することによって行われることを特徴とす
る請求項１８記載の固体アクチュエータ製造装置制御プ
ログラム記録媒体。
【００７２】（１２）前記クラックチェックは、カーブ
トレーサを前記電極に接続することによって行われるこ
とを特徴とする請求項１９記載の固体アクチュエータ製
造装置制御プログラム記録媒体。
【００７３】（１３）前記固体アクチュエータは、プリ
ンタのインクジェットヘッドであることを特徴とする固
体アクチュエータ製造装置。
【００７４】（１４）前記固体アクチュエータは、プリ
ンタのインクジェットヘッドであることを特徴とする固
体アクチュエータ製造方法。
【００７５】（１５）前記固体アクチュエータは、プリ
ンタのインクジェットヘッドであることを特徴とする固
体アクチュエータ製造装置制御プログラム記録媒体。
【００７６】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、接触針を
ボンディングパッドに接触させ、ボンディング工程と同
時に接続検査，アクチュエータの特性検査，分極処理等
を行っているので、アクチュエータを高速に作成できる
と共に、製造工程を簡略化できるという効果がある。ま
た、不良の発生を検出した時に、同時に、ボンディング
工程を中止できるので、以後の無駄な生産を行わなくて
も良いという効果もある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の一形態による固体アクチュエー
タ製造装置の主要部の構成を示す図である。
【図２】図１の固体アクチュエータ製造装置における第
１ボンディング及び導通チェックにおける接触針及び抵
抗計の接続状態を示す図である。
【図３】図１の固体アクチュエータ製造装置における第
２ボンディング及び導通チェックにおける接触針及び抵
抗計の接続状態を示す図である。
【図４】図１の固体アクチュエータ製造装置におけるク
ラックチェックにおける接触針及びカーブトレーサの接
続状態を示す図である。
【図５】図１の固体アクチュエータ製造装置における分
極処理における接触針及び分極電源の接続状態を示す図
である。
【図６】（ａ）は各切換器と制御部との接続関係の一例
を示す図、（ｂ）は各切換器と制御部との接続関係の他
の例を示す図である。
【図７】本発明の固体アクチュエータ製造装置の動作を
示すフローチャートである。
【図８】図６中の短絡チェックにおける固体アクチュエ
ータ製造装置の詳細な動作を示すフローチャートであ
る。
【図９】図６中の容量値及びインピーダンス特性チェッ
クにおける固体アクチュエータ製造装置の詳細な動作を
示すフローチャートである。
【図１０】図６中のボンディング及び導通チェック、ク
ラックチェック、特性チェック分極処理チェックにおけ
る固体アクチュエータ製造装置の詳細な動作を示すフロ
ーチャートである。
【図１１】一般的な半導体のボンディングの接続不良の
検査工程を示す図である。
【図１２】（ａ）はインクジェットプリンタのヘッドの
構造を示す斜視図、（ｂ）及び（ｃ）はインクジェット
プリンタのヘッドの構造を示す断面図である。
【図１３】インクが充填された状態におけるインクジェ
ットヘッドの構造を示す断面図である。
【図１４】インクジェットヘッドの分極状態を示す断面
図である。
【符号の説明】
１３，１４ 基板 １０３，１０３ａ〜１０３ｅ プローブ １０５ ボンディングワイヤ １０８ 抵抗計 １０９ 容量計 １１０ インピーダンスアナライザ １１１ カーブトレーサ １１２ 分極電源 Ａ〜Ｄ 切換器 Ｒ リール

Claims (24)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 固体アクチュエータの基板に設けられた
    第１及び第２のパッドに対してワイヤボンディング接続
    を行う手段と、このボンディング接続されたワイヤの導
    通チェックを行う手段とを含む固体アクチュエータ製造
    装置であって、前記導通チェック後に前記第１及び第２
    のパッドと接地パッドとの間の容量が所定値であるかど
    うかの容量チェックを行う手段を含むことを特徴とする
    固体アクチュエータ製造装置。
  2. 【請求項２】 固体アクチュエータの基板に設けられた
    第１及び第２のパッドに対してワイヤボンディング接続
    を行う手段と、このボンディング接続されたワイヤの導
    通チェックを行う手段とを含む固体アクチュエータ製造
    装置であって、前記導通チェック後に前記第１及び第２
    のパッドと接地パッドとの間の特性インピーダンス値が
    所定値であるかどうかの特性チェックを行う手段を含む
    ことを特徴とする固体アクチュエータ製造装置。
  3. 【請求項３】 固体アクチュエータの基板に設けられた
    第１及び第２のパッドに対してワイヤボンディング接続
    を行う手段と、このボンディング接続されたワイヤの導
    通チェックを行う手段とを含む固体アクチュエータ製造
    装置であって、前記導通チェック後に前記第１及び第２
    のパッドと夫々電気的に接続され前記固体アクチュエー
    タにおいて外部から駆動される駆動部分に設けられてい
    る電極層の表面にクラックが生じているかどうかのクラ
    ックチェックを行う手段を含むことを特徴とする固体ア
    クチュエータ製造装置。
  4. 【請求項４】 固体アクチュエータの基板に設けられた
    第１及び第２のパッドに対してワイヤボンディング接続
    を行う手段と、このボンディング接続されたワイヤの導
    通チェックを行う手段とを含む固体アクチュエータ製造
    装置であって、前記導通チェック後に前記基板の分極処
    理を行う手段を含むことを特徴とする固体アクチュエー
    タ製造装置。
  5. 【請求項５】 固体アクチュエータの基板に設けられた
    第１及び第２のパッドに対してワイヤボンディング接続
    を行う手段と、このボンディング接続されたワイヤの導
    通チェックを行う手段とを含む固体アクチュエータ製造
    装置であって、前記導通チェック後に前記第１及び第２
    のパッドと接地パッドとの間の容量が所定値であるかど
    うかの容量チェックを行う手段と、このチェック後に前
    記第１及び第２のパッドと接地パッドとの間の特性イン
    ピーダンス値が所定値であるかどうかの特性チェックを
    行う手段と、このチェック後に前記第１及び第２のパッ
    ドと夫々電気的に接続され前記固体アクチュエータにお
    いて外部から駆動される駆動部分に設けられている電極
    層の表面にクラックが生じているかどうかのクラックチ
    ェックを行う手段と、このチェック後に前記基板の分極
    処理を行う手段とを含むことを特徴とする固体アクチュ
    エータ製造装置。
  6. 【請求項６】 固体アクチュエータの基板に設けられた
    第１及び第２のパッドに対してワイヤボンディング接続
    を行う手段と、このボンディング接続されたワイヤの導
    通チェックを行う手段とを含む固体アクチュエータ製造
    装置であって、前記導通チェック前に第１及び第２のパ
    ッドと接地パッドとの間の短絡有無をチェックする手段
    を含むことを特徴とする固体アクチュエータ製造装置。
  7. 【請求項７】 固体アクチュエータの基板に設けられた
    第１及び第２のパッドに対してワイヤボンディング接続
    を行う手段と、このボンディング接続されたワイヤの導
    通チェックを行う手段とを含む固体アクチュエータ製造
    装置であって、前記導通チェック前に前記第１及び第２
    のパッドと接地パッドとの間の容量が所定値であるかど
    うかの容量チェックを行う手段を含むことを特徴とする
    固体アクチュエータ製造装置。
  8. 【請求項８】 固体アクチュエータの基板に設けられた
    第１及び第２のパッドに対してワイヤボンディング接続
    を行う手段と、このボンディング接続されたワイヤの導
    通チェックを行う手段とを含む固体アクチュエータ製造
    装置であって、前記導通チェック前に前記第１及び第２
    のパッドと接地パッドとの間の特性インピーダンス値が
    所定値であるかどうかの特性チェックを行う手段を含む
    ことを特徴とする固体アクチュエータ製造装置。
  9. 【請求項９】 固体アクチュエータの基板に設けられた
    第１及び第２のパッドに対してワイヤボンディング接続
    を行うステップと、このボンディング接続されたワイヤ
    の導通チェックを行うステップとを含む固体アクチュエ
    ータ製造方法であって、前記導通チェック後に前記第１
    及び第２のパッドと接地パッドとの間の容量が所定値で
    あるかどうかの容量チェックを行うステップを含むこと
    を特徴とする固体アクチュエータ製造方法。
  10. 【請求項１０】 固体アクチュエータの基板に設けられ
    た第１及び第２のパッドに対してワイヤボンディング接
    続を行うステップと、このボンディング接続されたワイ
    ヤの導通チェックを行うステップとを含む固体アクチュ
    エータ製造方法であって、前記導通チェック後に前記第
    １及び第２のパッドと接地パッドとの間の特性インピー
    ダンス値が所定値であるかどうかの特性チェックを行う
    ステップを含むことを特徴とする固体アクチュエータ製
    造方法。
  11. 【請求項１１】 固体アクチュエータの基板に設けられ
    た第１及び第２のパッドに対してワイヤボンディング接
    続を行うステップと、このボンディング接続されたワイ
    ヤの導通チェックを行うステップとを含む固体アクチュ
    エータ製造方法であって、前記導通チェック後に前記第
    １及び第２のパッドと夫々電気的に接続され前記固体ア
    クチュエータにおいて外部から駆動される駆動部分に設
    けられている電極層の表面にクラックが生じているかど
    うかのクラックチェックを行うステップを含むことを特
    徴とする固体アクチュエータ製造方法。
  12. 【請求項１２】 固体アクチュエータの基板に設けられ
    た第１及び第２のパッドに対してワイヤボンディング接
    続を行うステップと、このボンディング接続されたワイ
    ヤの導通チェックを行うステップとを含む固体アクチュ
    エータ製造方法であって、前記導通チェック後に前記基
    板の分極処理を行うステップを含むことを特徴とする固
    体アクチュエータ製造方法。
  13. 【請求項１３】 固体アクチュエータの基板に設けられ
    た第１及び第２のパッドに対してワイヤボンディング接
    続を行うステップと、このボンディング接続されたワイ
    ヤの導通チェックを行うステップとを含む固体アクチュ
    エータ製造方法であって、前記導通チェック後に前記第
    １及び第２のパッドと接地パッドとの間の容量が所定値
    であるかどうかの容量チェックを行うステップと、この
    チェック後に前記第１及び第２のパッドと接地パッドと
    の間の特性インピーダンス値が所定値であるかどうかの
    特性チェックを行うステップと、このチェック後に前記
    第１及び第２のパッドと夫々電気的に接続されている電
    極表面にクラックが生じているかどうかのクラックチェ
    ックを行うステップと、このチェック後に前記基板の分
    極処理を行うステップとを含むことを特徴とする固体ア
    クチュエータ製造方法。
  14. 【請求項１４】 固体アクチュエータの基板に設けられ
    た第１及び第２のパッドに対してワイヤボンディング接
    続を行うステップと、このボンディング接続されたワイ
    ヤの導通チェックを行うステップとを含む固体アクチュ
    エータ製造方法であって、前記導通チェック前に第１及
    び第２のパッドと接地パッドとの間の短絡有無をチェッ
    クするステップを含むことを特徴とする固体アクチュエ
    ータ製造方法。
  15. 【請求項１５】 固体アクチュエータの基板に設けられ
    た第１及び第２のパッドに対してワイヤボンディング接
    続を行うステップと、このボンディング接続されたワイ
    ヤの導通チェックを行うステップとを含む固体アクチュ
    エータ製造方法であって、前記導通チェック前に前記第
    １及び第２のパッドと接地パッドとの間の容量が所定値
    であるかどうかの容量チェックを行うステップを含むこ
    とを特徴とする固体アクチュエータ製造方法。
  16. 【請求項１６】 固体アクチュエータの基板に設けられ
    た第１及び第２のパッドに対してワイヤボンディング接
    続を行うステップと、このボンディング接続されたワイ
    ヤの導通チェックを行うステップとを含む固体アクチュ
    エータ製造方法であって、前記導通チェック前に前記第
    １及び第２のパッドと接地パッドとの間の特性インピー
    ダンス値が所定値であるかどうかの特性チェックを行う
    ステップを含むことを特徴とする固体アクチュエータ製
    造方法。
  17. 【請求項１７】 コンピュータを、固体アクチュエータ
    の基板に設けられた第１及び第２のパッドに対してワイ
    ヤボンディング接続を行う手段、このボンディング接続
    されたワイヤの導通チェックを行う手段、前記導通チェ
    ック後に前記第１及び第２のパッドと接地パッドとの間
    の容量が所定値であるかどうかの容量チェックを行う手
    段、として機能させるためのプログラムを記録したこと
    を特徴とする固体アクチュエータ製造装置制御プログラ
    ム記録媒体。
  18. 【請求項１８】 コンピュータを、固体アクチュエータ
    の基板に設けられた第１及び第２のパッドに対してワイ
    ヤボンディング接続を行う手段、このボンディング接続
    されたワイヤの導通チェックを行う手段、前記導通チェ
    ック後に前記第１及び第２のパッドと接地パッドとの間
    の特性インピーダンス値が所定値であるかどうかの特性
    チェックを行う手段、として機能させるためのプログラ
    ムを記録したことを特徴とする固体アクチュエータ製造
    装置制御プログラム記録媒体。
  19. 【請求項１９】 コンピュータを、固体アクチュエータ
    の基板に設けられた第１及び第２のパッドに対してワイ
    ヤボンディング接続を行う手段、このボンディング接続
    されたワイヤの導通チェックを行う手段、前記導通チェ
    ック後に前記第１及び第２のパッドと夫々電気的に接続
    され前記固体アクチュエータにおいて外部から駆動され
    る駆動部分に設けられている電極層の表面にクラックが
    生じているかどうかのクラックチェックを行う手段、と
    して機能させるためのプログラムを記録したことを特徴
    とする固体アクチュエータ製造装置制御プログラム記録
    媒体。
  20. 【請求項２０】 コンピュータを、固体アクチュエータ
    の基板に設けられた第１及び第２のパッドに対してワイ
    ヤボンディング接続を行う手段、このボンディング接続
    されたワイヤの導通チェックを行う手段、前記導通チェ
    ック後に前記基板の分極処理を行う手段、として機能さ
    せるためのプログラムを記録したことを特徴とする固体
    アクチュエータ製造装置制御プログラム記録媒体。
  21. 【請求項２１】 コンピュータを、固体アクチュエータ
    の基板に設けられた第１及び第２のパッドに対してワイ
    ヤボンディング接続を行う手段、このボンディング接続
    されたワイヤの導通チェックを行う手段、前記導通チェ
    ック後に前記第１及び第２のパッドと接地パッドとの間
    の容量が所定値であるかどうかの容量チェックを行う手
    段と、このチェック後に前記第１及び第２のパッドと接
    地パッドとの間の特性インピーダンス値が所定値である
    かどうかの特性チェックを行う手段と、このチェック後
    に前記第１及び第２のパッドと夫々電気的に接続され前
    記固体アクチュエータにおいて外部から駆動される駆動
    部分に設けられている電極層の表面にクラックが生じて
    いるかどうかのクラックチェックを行う手段と、このチ
    ェック後に前記基板の分極処理を行う手段、として機能
    させるためのプログラムを記録したことを特徴とする固
    体アクチュエータ製造装置制御プログラム記録媒体。
  22. 【請求項２２】 コンピュータを、固体アクチュエータ
    の基板に設けられた第１及び第２のパッドに対してワイ
    ヤボンディング接続を行う手段、このボンディング接続
    されたワイヤの導通チェックを行う手段、前記導通チェ
    ック前に第１のパッドと第２のパッドとの間の短絡有無
    をチェックする手段、として機能させるためのプログラ
    ムを記録したことを特徴とする固体アクチュエータ製造
    装置制御プログラム記録媒体。
  23. 【請求項２３】 コンピュータを、固体アクチュエータ
    の基板に設けられた第１及び第２のパッドに対してワイ
    ヤボンディング接続を行う手段、このボンディング接続
    されたワイヤの導通チェックを行う手段、前記導通チェ
    ック前に前記第１及び第２のパッドと接地パッドとの間
    の容量が所定値であるかどうかの容量チェックを行う手
    段、として機能させるためのプログラムを記録したこと
    を特徴とする固体アクチュエータ製造装置制御プログラ
    ム記録媒体。
  24. 【請求項２４】 コンピュータを、固体アクチュエータ
    の基板に設けられた第１及び第２のパッドに対してワイ
    ヤボンディング接続を行う手段、このボンディング接続
    されたワイヤの導通チェックを行う手段、前記導通チェ
    ック前に前記第１及び第２のパッドと接地パッドとの間
    の特性インピーダンス値が所定値であるかどうかの特性
    チェックを行う手段、として機能させるためのプログラ
    ムを記録したことを特徴とする固体アクチュエータ製造
    装置制御プログラム記録媒体。
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